JPH02241091A - 多層積層板の積層方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野１ 本発明は、主としてプリント配線板が多層に積層された
多層積層板の積層方法に関し、詳しくはプリント配線板
同士に位置ずれをなくしながら位置ずれ−をなくすため
の治具を要することなく積層固着させようとする技術に
係るものである。

［従来の技術ｌ 従来、樹脂を含浸させた基板にプリント配線がなされた
プリント配線板を多層に積層するのに、第８図に示すよ
うに、プリント配線板１に形成された位置決め孔２を金
型３のピン４に挿合して相互の位置決めを行い、かかる
状態で加熱加圧してプリント配線板１・・・同士を多層
に積層固着するのである ［発明が解決しようとする課題］ ところが、このようにプリント配線板１を金型３のピン
４に挿合して相互の位置決めを行うのに、プリント配線
板１における位置決め孔２の位置が異なる場合には、こ
れに応じて金型３のピン４の位置を変更もしくは違う金
型３を使用するのであり、現状ではプリント配線板１の
ノーカー及びその仕様の変更に応じて非常に多くの金型
３を準備しているのが現状であり、多層積層板の製作に
苦慮しているという問題があった。

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、
その目的とするところは、プリント配線板の相互の位置
決めを充分に行いながら、位置決めのためのピンのよう
な治具を要することがなく、製作に有利な多層積層板の
積層方法を提供することにある。

［Ｗ題を解決するための手段］ 本発明の多層積層板の積層方法は、積層される夫々のプ
リント配線板１・・・同士を局部的に溶着して相互の位
置ずれをなくし、その後、加熱加圧してプリント配線板
１・・・を多層に積層固着することを特徴とするもので
ある。

［作用］ このように、積層される夫々のプリント配線板１・・・
同士を局部的に溶着して相互の位置ずれをなくし、その
後、加熱加圧してプリント配線板１・・・を多層に積層
固着することによって、プリント配線板１・・・同士は
スポット溶着などにて局部的に溶着されて相互の位置決
めがなされ、何等位置決め用のビンのような治具を要す
ることなくプリント配線板１・・・同士を位置ずれな（
積層固着できるようにしたものである。

［実施例］ 以下本発明の実施例を図面に基づいて詳述する。

ガラスａＳを織ったような基材にエポキシ樹脂を含浸さ
せ、これを加圧してプリプレグを得、これらプリプレグ
を多数枚積層するとともに上下に銅箔を貼り、加熱加圧
して銅貼り積層板を得、そして銅ｆ！部分を所定パター
ンに応じてエツチングして単層のプリント配線板１を得
、このようなプリント配線板１をプリプレグを介在させ
て位置決め状態で多層に積層するとともに上下に＠箔を
貼って多層の積層板を得るのである。

そして本発明においては、プリント配線板１・・・を多
層に積層するのに、積層される夫々のプリント配線板１
・・・同士をプリプレグを介在させて局部的に溶着して
相互の位置ずれをな（しておき、その後、ホットプレス
装置５にて加熱加圧してプリント配線板１・・・を多層
に積層固着するのである。

プリント配線板１・・・同士を局部的に溶着するには、
例えば４本の溶着ビン６がプリント配線板１の四隅に配
され、基板７上のプリント配線板１・・・群のうえから
溶着ピン６を下降させて、１００°０〜２００℃程度で
１分−２８ｒ程度、かつ０　、５　ｋｇ／　ｃｓ２〜３
０　ｋｇ／　ａｍ２程度の条件でスポット溶着するもの
である。

このようにプリント配線板１・・・同士はスポット溶着
などにて局部的に溶着されて相互の位置決めがなされて
いて、何等位置決め用のビンのような治具を要すること
なくプリント配線板１・・・同士を位置ずれなく積層固
着することができるのである。

そして、プリント配線板１・・・同士をスポット溶着す
る溶着ピン６は第２図に示すような十字状のもの、第３
図に示す円形で偏平面８を有するもの、第４図に示す円
形で中央が高（なって中央程加圧力が増す凸曲面９を有
するもの、第５図に示すように、Ｌ字型の押圧面１０を
有するもの、又、第６図に示す針・状の細いビン１°１
を多数集めたもの等種々のものがあり、更に長（て線状
に溶着が行えるものなど種々設計変更可能である。そし
てこの上うな溶着ピン６はその位置を変更自在になすこ
とによって、種々のプリント配線板１の形状のものに対
応できる。又、溶着ピン６の本数も変更可能である。

［発明の効果１ 以上要するに本発明は、積層される夫々のプリント配線
板同士を局部的に溶着して相互の位置ずれをなくし、そ
の後、加熱加圧してプリント配線板を多層に積層固着す
るから、プリント配線板同士はスポット溶着などにて局
部的に溶着されて相互の位置決めがなされ、何等位置決
め用のビンのような治具を要することなくプリント配線
板同士を位置ずれなく積層固着でき、多層積層板の製作
を有利にできるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）（ｂ）（ｅ）は本発明の一実施例の製作工
程を示す斜視図、第２図（ａ）（ｂ）は同上の他の実施
例の溶着ピンの側面図、底面図、第３図（ａ）（ｂ）は
同上の更に他の実施例の溶着ピンの側面図、底面図、第
４図（ａ）（ｂ）は同上の更に他の実施例の溶着ピンの
側面図、底面図、第５図（、）（ｂ）は同上の更に他の
実施例の溶着ピンの側面図、底面図、第６図は同上の更
に他の実施例の溶着ピンの底面図、第７図は同上のスポ
ット溶着状態を示す斜視図、第８図は従来例の分解斜視
図であり、１はプリント配線板である。 第１ＷＪ （ｂ） （Ｃ） 第２図 第３図 （Ｇ） ？１！５図 （Ｇ） 第４ 図 ＣＧ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）積層される夫々のプリント配線板同士を局部的に
   溶着して相互の位置ずれをなくし、その後、加熱加圧し
   てプリント配線板を多層に積層固着することを特徴とす
   る多層積層板の積層方法。