JPS6313395A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents

多層印刷配線板の製造方法

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JPS6313395A
JPS6313395A JP15686886A JP15686886A JPS6313395A JP S6313395 A JPS6313395 A JP S6313395A JP 15686886 A JP15686886 A JP 15686886A JP 15686886 A JP15686886 A JP 15686886A JP S6313395 A JPS6313395 A JP S6313395A
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laminated
layer substrate
multilayer printed
guide hole
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新　隆士
桑田　恒
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4638—Aligning and fixing the circuit boards before lamination; Detecting or measuring the misalignment after lamination; Aligning external circuit patterns or via connections relative to internal circuits

Landscapes

  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に多層印
刷配線板の内層基板の層間位置精度を向上させた積層方
法に関する。
［従来の技術１ 近年、多層印刷配線板の高密度化、高多層化の要求が高
まりつつある。このため、内層ヰ仮の積層後の層間の位
置精度、すなわち貫通スルホール形成後、貫通スルホー
ルと内層パターンの位置ズレによる短絡不良、絶縁不良
が重大な問題となってきている。
従来の多層印刷配線板の積層方法は、積層下金型の周辺
部に金属製のガイドピンを植立し、必らかしめ積層金型
のカイトピン位置と同一の位置にカイトピンと同一径の
ガイド孔を形成した外層基板、内層基板およびプリプレ
グを所望の構成に組み立て積層上金型を載置した後、一
定のｆＪＯ熱、加圧条件で積層するものでおった。
［発明か解決しようとする問題点１ しかしながら、上述した従来の積層方法では、（イ）加
熱、加圧時の内層基板（例えばカラスイＦ］基材−エボ
キシ樹脂積闇仮）の寸法変動、（ロ）積層金型のピン位
置精度のハラヅキおよび内層基板のガイドピン位置に対
応するガイド孔の位置１′ｈ度のバラツキ等による積層
組み立て時のたわみ、ひっばりによる内層基板の変形等
により積層後の内Ｎ位置精度を高精度にコントロールす
ることは不可能でおるという欠点かあった。
このため、例えば特願昭５５−１１７９８１号では、内
（３）基板のガイド孔間のピッチ寸法を積層金型のカイ
トピン間のピッチ寸法に対して一定率で縮小形成させる
方法により内層基板の積層時の寸法変化を制御すること
も試みられているか、最近の一層の高多層化要求に伴い
内層基板をより薄くする必要か必り、例えば板厚０．１
〜０．２端の内層基板では積層金型への組み立て時に、
カイトピンにより内層基板のカイト孔の変形か発生し易
く、積層後の内層基板の位置精度を改善することは困難
である。
［発明の従来技術に対する相違点］ 上述した従来の積層方法に対し、本発明は（イ〉内層基
板の中心に形成したカイト孔により複数の内層基板の中
心を整合させ、（ロ）周辺に形成した長穴状のガイド孔
により軸を整合させ、かつ１、長穴方向にひずみを逃が
すという独創的内容を有する。
［問題点を解決するための手段］ 本発明は外層基板、内層基板およびプリプレグからなる
積層構成基材を積層金型にガイドピンを基準に組み立て
積層してなる多層印刷配線板の製造方法において、上記
積層構成基材の相対する辺の中点を結ぶＸ、Ｙ軸の交点
上に円形のガイド孔を形成し、かつ上記Ｘ、Ｙ軸上の両
端部に上記Ｘ。
Ｙ軸方向に長穴状のガイド孔を形成して、上記円形のガ
イド孔および長穴状のガイド孔にカイトピンを挿通して
積層することを特徴とする多層印９１１１配線板の！！
造方法でおる。
［実施例１ 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。
（実施例１） 第１図〜第３図は本発明の第］の実施例を説明する図で
必る。
第１図に示すように、内層基板１ａの中心すなわち相対
する辺の中点を結ぶＸ、Ｙ軸の交点上に直径４〜６馴の
ガイド孔２を、ざらにＸ、Ｙ軸の両端部にＸ、Ｙ軸方向
に短径方向４〜６＃、長径方向６〜８珈の長穴状のガイ
ド孔３を打央加工またはルータ加工等によりそれぞれ形
成する。また外層板１ｂ、プリプレグ１Ｃにも内層基板
１ａと同様にガイド孔２及び３を形成する。
一方、第２図に示すように積層下金型４上に、内層基板
１ａの各ガイド孔２，３の位置と同一の位置にガイド孔
２に内接する外径寸法のガイドピン１２ａおよびガイド
孔３の短径方向に内接する直径を有するガイドピン１３
ａを植立しである。
本実施例１は厚さ５〜１０＃の積層下金型４上に、内層
基板１ａと同様にガイド孔２，３を形成した外層基板１
ｂ、プリプレグ１Ｃの複数枚および複数枚の内層基板１
ａを、前記積層構成基材１ａ、　ｌｂ、　ＩＣの円形の
ガイド孔２および長穴状のガイド孔３の短径方向にそれ
ぞれ内接する外形寸法の円形のカイトピン１２ａ、　１
３ａを基準に組み立て積層する。
第３図゛は積層下金型４上に内層基板１ａを組み立てた
時のカイトピン１２ａ、　１３ａと内層基板１ａのガイ
ド孔２，３の嵌合状態を示す平面図である。
しかる後、その上に第２図に示す積層下金型４のガイド
ピン１２ａ、　１３ａが嵌合するピン嵌合孔１２゜１３
を形成した厚さ５〜ｉｏｍｍの積層上金型５を載置し、
積層プレス機により一定条件で加熱、加圧して積層一体
化し本発明の多層印刷配線板を完成させる二　・ 〈実施例２） 第４図は本発明の第２の実施例を説明する図であり、積
層下金型４上に内層基板１ａを粗み立てた状態の平面図
である。
本実施例では内層基板１ａの長穴状のカイト孔３に対し
て長径方向に片側０．２〜ｏ、５ｍｍのクリアランスを
とった長穴状のガイドピン１３ｂを用いて第１の実施例
と同様に組み立て積層一体化して本発明の多層印刷配線
板を完成させる。
なお、長穴状のガイドピン１３ｂに嵌合する積留上下金
型４．５のピン嵌合孔は勿論長穴状のガイドピン１３ｂ
と同一寸法を形成したものである。
内層基板として厚さ０．１．のガラス布基材−工ポキシ
樹脂積層板を使用した１０層構成での多層印刷配線板の
実施例１および実施例２での積層後の内層位置精度の結
果を、第５図に示す四隅のみにガイド孔１４を有する内
層基板１１を用いて従来方法で積層した比較例を併せて
第１表に示す。
第１表 第１表に示すように、本発明により積層後の内層位置精
度を従来の約１７２に抑えることができ、高精度かつ信
頼性の高い多層印刷配線板が製造できる。
［発明の効果］ 以上説明したように本発明は、内層基板の中心に形成し
たガイド孔により各内層基板の中心位置が固定され、か
つ各辺中点部の長穴状のガイド孔によりＸ、Ｙ軸を整合
させると共に、長穴状のガイド孔とガイドピンの間のＸ
、Ｙ軸方向にクリアランスを設けたことにより内層基板
の積層時の寸法変動および組み立て時のひずみ等を吸収
することができ、内層位置精度を向上できる効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の内層基板を示す平面図、第２図は積層
上下金型を示す斜視図、第３図は積層下金型に第１図の
内層基板を組み立てた状態を示す本発明の実施例１を示
す平面図、第４図は積層下金型に第１図の内層基板を組
み立てた状態を示す本発明の実施例２を示す平面図、第
５図は従来の内層基板を示す平面図でおる。 １．１１・・・内層基板　　２，１４・・・円形のガイ
ド孔３・・・長穴状のガイド孔　　４・・・積層下金型
５・・・積層上金型 １２、１３・・・円形のピン嵌合孔 １２ａ、　１３ａ・・・ガイドピン １３ｂ・・・長穴状のカイトピン 第２図 第３図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）外層基板、内層基板およびプリプレグからなる積
    層構成基材を積層金型にガイドピンを基準に組み立て積
    層してなる多層印刷配線板の製造方法において、 前記積層構成基材の相対する辺の中点を結ぶＸ、Ｙ軸の
    交点上に円形のガイド孔を形成し、かつ前記Ｘ、Ｙ軸上
    の両端部に前記Ｘ、Ｙ軸方向に長穴状のガイド孔を形成
    して、前記円形のガイド孔および長穴状のガイド孔にガ
    イドピンを挿通して積層することを特徴とする多層印刷
    配線板の製造方法。
JP15686886A 1986-07-03 1986-07-03 多層印刷配線板の製造方法 Granted JPS6313395A (ja)

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