JP4043607B2 - カードの印刷見当合わせ方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カードの印刷見当合わせ方法に関する。特に、複数のカード基材シートを積層してカード基材本体を形成し、また非接触ＩＣモジュールをカード基材本体に内蔵化する非接触ＩＣカードであって、カード基材本体を形成する際における各カード基材シートの印刷の見当合わせを、より正確に行うための方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、磁気カード、ＩＣカード、非接触ＩＣカード等のプラスチックカードには、カードの表裏面に各種の絵柄、マーク等のデザインや文字等が施されていることが多い。
これらのカードを製造する場合には、あらかじめ各カード基材シートに必要に応じた印刷を行い、各カード基材シートの印刷部分の上下位置を合わせるようにして、複数のカード基材シートを積層し接着することでカード基材本体を形成することが一般的に行われている。
【０００３】
図１に、従来から公知の非接触ＩＣカード１の断面図を示すが、非接触ＩＣカード１は、厚さ０．１ｍｍの塩化ビニルシートからなる白色の表面コアシート２ａの表面側に絵柄模様等の印刷層３ａを施した後に、表面コアシート２ａの上面に厚さ０．０５ｍｍの透明オーバーシート４ａを溶剤等で仮貼りし積層して、表面側コア基材シート５ａを形成している。
また、裏面側コア基材シート５ｂも表面側コア基材シート５ａと同様に、厚さ０．１ｍｍの塩化ビニルシートからなる白色の裏面コアシート２ｂの表面側に絵柄模様等の印刷層３ｂを施した後に、裏面コアシート２ｂの上面に厚さ０．０５ｍｍの透明オーバーシート４ｂを溶剤等で仮貼りし積層して、裏面側コア基材シート５ｂを形成している。
【０００４】
そして、表面側コア基材シート５ａと裏面側コア基材シート５ｂとの間には、厚さ０．５ｍｍの塩化ビニルシートからなる白色のセンターコア基材シート６が挟持され、接着されている。
前記センターコア基材シート６には、楕円状に切り欠いて形成した切り欠き部７に、非接触ＩＣモジュール８が装着されている。非接触ＩＣモジュール８には、ＩＣチップ９と、ＩＣチップ９の端子パッド１０に接続したアンテナ１１が樹脂１２により封止状態にしてあり、この非接触ＩＣモジュール８は、センターコア基材シート６と一体化されている。
【０００５】
従って、上記の非接触ＩＣカード１は、表面側コア基材シート５ａと非接触ＩＣモジュール８が装着されたセンターコア基材シート６と裏面側コア基材シート５ｂの３種類の各カード基材シート５ａ，６，５ｂを積層した構成で形成されている。
【０００６】
図２に、従来使用している見当合わせ用治具を使用した状態の斜視図を示す。見当合わせ用治具１３は、説明上、理解しやすくするために透明な状態として図示されている。
従来、表面側コア基材シート５ａ、センターコア基材シート６、裏面側コア基材シート５ｂの３種類のカード基材シート５ａ，６，５ｂをそれぞれ作製した後に、３種類の各カード基材シート５ａ，６，５ｂにおける印刷の見当合わせを行う方法として、図２に示すような見当合わせ用治具１３を用いていた。
従来、使用していた見当合わせ用治具１３は、２枚の平面板１５ａ，１５ｂがそれぞれの端部１４で直角の状態で接合されて形成されている。
上記の３種類のカード基材シート５ａ，６，５ｂは、製造段階においては大判サイズ、例えば厚さ０．５〜０．６ｍｍ、縦５００〜７００ｍｍ、横３００〜４００ｍｍのサイズからなる長方形の各カード基材シート５ａ，６，５ｂ、つまり表面側コア基材シート５ａ、センターコア基材シート６、裏面側コア基材シート５ｂの３つの各カード基材シート５ａ，６，５ｂを用いて、前記カード基材シート５ａ，６，５ｂに複数の各カードの印刷領域を示す断裁トンボ１６ａ，１６ｂ、１６ｃを初期の段階にあらかじめ印刷しておく。
【０００７】
必要な印刷が施された上記の各カード基材シート５ａ，６，５ｂを位置合わせしながら積層し接着する際には、図２に示すように見当合わせ用治具１３の平面板１５ａ，１５ｂに各カード基材シート５ａ，６，５ｂの２辺部分を押し当てることで、各カード基材シート５ａ，６，５ｂにおけるカード印刷の上下位置がずれないように位置合わせし、各カード基材シート５ａ，６，５ｂを接着した後に、断裁トンボ１６ａに基づいて断裁しカード単体に仕上げていた。
【０００８】
しかしながら、上記の従来の方法では、各カード基材シート５ａ，６，５ｂにおける各カード基材シート５ａ，６，５ｂ自体の断裁寸法にバラツキがある場合には、各カード基材シート５ａ，６，５ｂを積層した時に印刷ズレを生じる危険性が大きく、特にカード状に断裁した際に、表面側コア基材シート５ａと裏面側コア基材シート５ｂの印刷がずれた状態の不良品カードを作製してしまう危険性があった。
また、各カード基材シート５ａ，６，５ｂのカード作成予定領域１ａ，１ｂ，１ｃへの印刷位置精度にもバラツキがある場合がある。
従って、従来の各カード基材シート５ａ，６，５ｂの辺や角部分の角度を基準として、見当合わせ用治具１３を用いて印刷部分の位置合わせを行う方法では、重ね合わせ位置精度が不安定であり、断裁時における印刷ズレの発生が生じるという問題があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような従来の問題を解決するために、複数のカード基材シートを積層してカード基材本体を形成するカードを製造する際に、各カード基材シートを上下に重ねて、印刷された各カードのカード作成予定領域の正確な位置合わせを行うことが出来る、印刷の位置合わせ精度の高いカードの印刷見当合わせ方法であって、正確な印刷の位置合わせにより、断裁時に印刷ズレのないカードを製造することで、歩留りの向上を図ることのできるカードの印刷見当合わせ方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明によるカードの印刷見当合わせ方法は、複数のカード基材シートを積層してカード基材本体を形成してカードを製造する際に、あらかじめ前記各カード基材シートのカード作成予定領域を、罫線トンボで示し、前記罫線トンボの縦横線が交わる部分を交差状態に表示し、前記罫線トンボの交差部分の外側であって、罫線トンボの縦横線が交差して、前記カード作成予定領域の外側に延びている部分の縦横線に接する状態となるように、前記カード作成予定領域に対して同一の位置関係にある少なくとも２箇所以上の部分領域に、共通の貫通穴をそれぞれ形成し、前記各カード基材シートに印刷を施した後に、前記共通の貫通穴に棒状体を貫通させて前記各カード基材シートを積層することにより、複数のカード基材シートにおける印刷部分の見当合わせを行うことを特徴とするものである。
【００１２】
そして、前記本発明によるカードの印刷見当合わせ方法において、前記各カード基材シートを積層する際に、内側に積層するカード基材シートに非接触ＩＣモジュールが装着してなることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明によるカードの印刷見当合わせ方法においては、積層する各カード基材シートのカード作成予定領域を、あらかじめ種々の方法を用いて定めることが必要である。
カード作成予定領域をあらかじめ定める方法としては、例えば罫線トンボ、断裁トンボ、アタリケイ等の各種の表示方法で、カード作成予定領域を外観上確認できるように表示して定め、このカード作成予定領域を定めた表示を基準にして、積層する各カード基材シートにおける各々のカード作成予定領域を定めた表示位置から、少なくとも２箇所以上の位置を定めて、各カード基材シートのカード作成予定領域から同じ位置に貫通穴をそれぞれ形成する。
つまり、各カード基材シートに形成した貫通穴をそれぞれ上下位置に合わせた時に、カード作成予定領域も上下同位置に重なり合うことになる。
【００１４】
各カード基材シートに形成する貫通穴は、カード作成予定領域の位置を特定するため、少なくとも２箇所以上に設けることが必要であり、場合によってはズレをできるだけ防ぐためにも４箇所設けてもよい。
また、貫通穴の形状や大きさは、任意に定めてよいが、形状は円形が好ましく、また直径は、１０ｍｍ〜３０ｍｍ程度が適度である。
【００１５】
上記の各カード基材シートに形成する貫通穴は、本発明に用いるカードの印刷見当合わせ用治具に形成されている印刷位置合わせ用棒を、前記貫通穴により通すことが可能な状態で、貫通穴の形成位置および形状、大きさを定めることが望ましい。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明のカードの印刷見当合わせ方法について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図３は、カード基材シートに位置合わせ用の貫通穴を開けた状態を示すカード基材シートの平面図、図４は、本発明に用いる表面側コア基材シートの製造工程図、図５は、本発明のカードの印刷見当合わせ方法の実施状態を示す斜視図、図６は、図５において各カード基材シートを積層し接着した状態を示す斜視図である。
【００１７】
本発明のカードの印刷見当合わせ方法を説明するに際して、上記と同様の図１に示した構成の非接触ＩＣカード１を製造する場合について以下に説明する。
非接触ＩＣカード１を製造する場合には、上記に記載した表面側コア基材シート５ａ、センターコア基材シート６、裏面側コア基材シート５ｂの３つのカード基材シートを用いて、前記各カード基材シート５ａ，６，５ｂを積層し接着することでカード基材本体を形成するが、本発明のカードの印刷見当合わせ方法においては、図３に示したように、前記各カード基材シート５ａ，６，５ｂの各カード作成予定領域１ａ，１ｂ，１ｃであって、カード単体に仕上げるためにその後断裁する位置に、罫線トンボ１７を初期の段階であらかじめ印刷しておく。
罫線トンボ１７は、カード作成予定領域１ａ，１ｂ，１ｃであって、カードの印刷及びカードの断裁位置を示すと共に、縦横線が交わる部分で交差状態に表示するように印刷する。
【００１８】
罫線トンボ１７の交差部分１８の外側であって、罫線トンボ１７の縦横線が交差して、カード作成予定領域１ａ，１ｂ，１ｃの外側に延びている部分の縦横線に接する状態で、直径２０ｍｍの円形の貫通穴１９を形成する。
貫通穴１９は、各カード基材シート５ａ，６，５ｂ毎に図４に示すように４箇所設ける。また、貫通穴１９は、実施例では４箇所設けたが、罫線トンボ１７を基準として任意に定めた位置の少なくとも２箇所に形成すればよい。
【００１９】
図４は、本発明に用いる表面側コア基材シート５ａの製造工程図であるが、図４の本実施例では、カード基材シートに２枚のカードを印刷する場合、つまり２面付けの場合について示してある。
図４において、塩化ビニルシートからなる白色の表面コアシート２ａの表面側に罫線トンボ１７及び必要な絵柄などの印刷（図示せず）を施した後に、透明オーバーシート４ａを溶剤等で仮貼りし積層して、表面側コア基材シート５ａを形成し、その後に、カード作成予定領域１ａである罫線トンボ１７に対して、同一の位置関係にある４箇所の部分領域に、共通の貫通穴１９をそれぞれ形成する。
【００２０】
そして、裏面側コア基材シート５ｂについても、表面側コア基材シート５ａと同様の方法で作成する。
また、センターコア基材シート６についても、カード作成予定領域に罫線トンボ１７を印刷した後、表面側コア基材シート５ａ及び裏面側コア基材シート５ｂに形成した貫通穴１９と同一の位置、つまりカード作成予定領域である各々の罫線トンボ１７に対して同一の位置関係にある部分領域に、共通の貫通穴１９をそれぞれ形成する。
センターコア基材シート６には、非接触ＩＣモジュール８を装着するための楕円状の切り欠き部７を形成し、前記切り欠き部７内に、ＩＣチップ９と、ＩＣチップ９の端子パッド１０に接続したアンテナ１１が樹脂１２により封止状態にした非接触ＩＣモジュール８を接着して装着する。
【００２１】
本発明に用いるカードの印刷見当合わせ用治具２０は、台座２１の上面から垂直方向に２本の印刷位置合わせ用棒２２ａ，２２ｂが設けられている。
表面側コア基材シート５ａ、センターコア基材シート６、裏面側コア基材シート５ｂの３つの基材シートに印刷されたカード作成予定領域１ａ，１ｂ，１ｃの位置合わせを行いながら、各基材シート５ａ，６，５ｂを積層する場合には、各基材シート５ａ，６，５ｂに形成した貫通穴１９に、２本の印刷位置合わせ用棒２２ａ，２２ｂを貫通させながら、図５に示すように裏面側コア基材シート５ｂ、センターコア基材シート６、表面側コア基材シート５ａの順に重ねていく。
【００２２】
この際、各基材シート５ｂ，６，５ａが重なり合う各基材シート５ｂ，６，５ａ面に、接着剤２３ａ，２３ｂを塗布した後に重ねていく。
接着剤２３ａ，２３ｂとしては、塩化ビニル樹脂に対する接着性の良いものであれば如何なるものでも使用できるが、接着力に優れ耐久性のある硬化性接着剤で、硬化後ゴム弾性を有するものが好ましく、特に作業性を考慮すると、２液タイプよりは１液タイプがよい。
また、各基材シート５ｂ，６，５ａを溶剤等で仮貼りし、位置合わせ用棒２２ａ，２２ｂより取りはずした後に、加熱加圧して各基材シート５ｂ，６，５ａを固着させてもよい。
【００２３】
接着剤２３ａ，２３ｂが塗布された各基材シート５ｂ，６，５ａを、各基材シート５ｂ，６，５ａに形成された貫通穴１９に、２本の印刷位置合わせ用棒２２ａ，２２ｂを貫通させながら重ねた後、図６に示すように、重ねた際に最上位にある表面側コア基材シート５ａの上面に圧力板２４を乗せて、各基材シート５ｂ，６，５ａに圧力を加える。
そして、各基材シート５ｂ，６，５ａが完全に接着された状態になった後に、２本の印刷位置合わせ用棒２２ａ，２２ｂから各基材シート５ｂ，６，５ａを外し、罫線トンボ１７に基づいて断裁することで各非接触ＩＣカード１の単体に仕上げる。
【００２４】
本発明のカードの印刷見当合わせ方法は、上記のような各基材シート５ｂ，６，５ａを積層した場合に、その積層した中央の基材シート６にＩＣモジュール８を装着した構成の非接触ＩＣカード１を製造する際に印刷見当合わせに特に効果的である。
つまり、各基材シート５ｂ，６，５ａに形成された貫通穴１９に、２本の印刷位置合わせ用棒２２ａ，２２ｂを貫通させることで、積層した中央の基材シート６内に設けたＩＣモジュール８の装着位置を、より正確に定めて非接触ＩＣカード１の内部に内蔵することができるものである。
また、非接触ＩＣカード１以外の各種カードについても、複数のカード基材シートを積層してカード基材本体を製造するカードに広く使用することができるカードの印刷見当合わせ方法である。
【００２５】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明のカードの印刷見当合わせ方法は、積層する各基材シートに印刷されたカード作成予定領域を基準にして定めた貫通穴に、印刷位置合わせ用棒を貫通させることで位置合わせを行っているので、たとえ各カード基材シート自体の断裁寸法にバラツキがある場合でも、積層した時に印刷ズレを生じる危険性が少なく、カード単体に断裁した場合でも、表面側コア基材シートと裏面側コア基材シートの印刷がずれた状態の不良品カードを作製してしまうという危険性が少ない。
また、非接触ＩＣカードのように、積層した中央のカード基材シート内にＩＣモジュールを装着し、その中央のカード基材シートの上下から他のカード基材シートにより挟み込んで接着し一体化した場合でも、ＩＣモジュールの内蔵位置を正確に設定することができるものである。
したがって、本発明のカードの印刷見当合わせ方法は、複数のカード基材シートを積層してカード基材本体を形成するカードを製造する際に、各カード基材シートに印刷した各カードの印刷部分の上下関係における正確な位置合わせを行うことが出来るため、印刷の位置合わせ精度の高いカードを製造することができ、正確な印刷の位置合わせにより、断裁時に印刷ズレのないカードを製造することができ、歩留りの向上を図ることのできるものである。
【００２６】
【図面の簡単な説明】
【図１】非接触ＩＣカード１の断面図である。
【図２】従来使用している見当合わせ用治具を使用した状態の斜視図を示す。
【図３】カード基材シートに位置合わせ用の貫通穴を開けた状態を示すカード基材シートの平面図である。
【図４】本発明に用いる表面側コア基材シートの製造工程図である。
【図５】本発明のカードの印刷見当合わせ方法の実施状態を示す斜視図である。
【図６】図５において、各カード基材シートを積層し接着した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ 非接触ＩＣカード
１ａ，１ｂ，１ｃ カード作成予定領域
２ａ 表面コアシート
２ｂ 裏面コアシート
３ａ，３ｂ 印刷層
４ａ，４ｂ 透明オーバーシート
５ａ 表面側コア基材シート
５ｂ 裏面側コア基材シート
６ センターコア基材シート
７ 切り欠き部
８ 非接触ＩＣモジュール
９ ＩＣチップ
１０ 端子パッド
１１ アンテナ
１２ 樹脂
１３ 見当合わせ用治具
１４ 端部
１５ａ，１５ｂ 平面板
１６ 断裁トンボ
１７ 罫線トンボ
１８ 交差部分
１９ 貫通穴
２０ 印刷見当合わせ用治具
２１ 台座
２２ａ，２２ｂ 印刷位置合わせ用棒
２３ａ，２３ｂ 接着剤
２４ 圧力板

Claims (2)

1. 複数のカード基材シート（５ａ，５ｂ，６）を積層してカード基材本体を形成してカードを製造する際に、あらかじめ前記各カード基材シート（５ａ，５ｂ，６）のカード作成予定領域（１ａ，１ｂ，１ｃ）を、罫線トンボ（１７）で示し、前記罫線トンボの縦横線が交わる部分を交差状態に表示し、前記罫線トンボの交差部分の外側であって、罫線トンボの縦横線が交差して、前記カード作成予定領域の外側に延びている部分の縦横線に接する状態となるように、前記カード作成予定領域に対して同一の位置関係にある少なくとも２箇所以上の部分領域に、共通の貫通穴（１９）をそれぞれ形成し、前記各カード基材シート（５ａ，５ｂ，６）に印刷を施した後に、前記共通の貫通穴（１９）に棒状体（２２Ａ，２２ｂ）を貫通させて前記各カード基材シート（５ａ，５ｂ，６）を積層することにより、複数のカード基材シート（５ａ，５ｂ，６）における印刷部分の見当合わせを行うことを特徴とするカードの印刷見当合わせ方法。
2. 前記各カード基材シート（５ａ，５ｂ，６）を積層する際に、内側に積層するカード基材用シート（５ａ，５ｂ，６）に非接触ＩＣモジュール（８）が装着してなることを特徴とする請求項１記載のカードの印刷見当合わせ方法。

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