JPH0863569A - Ｉｃカード基体の製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード基体の製造方法Info
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- JPH0863569A JPH0863569A JP6224074A JP22407494A JPH0863569A JP H0863569 A JPH0863569 A JP H0863569A JP 6224074 A JP6224074 A JP 6224074A JP 22407494 A JP22407494 A JP 22407494A JP H0863569 A JPH0863569 A JP H0863569A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 14
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- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 60
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 24
- KEQXNNJHMWSZHK-UHFFFAOYSA-L 1,3,2,4$l^{2}-dioxathiaplumbetane 2,2-dioxide Chemical compound [Pb+2].[O-]S([O-])(=O)=O KEQXNNJHMWSZHK-UHFFFAOYSA-L 0.000 abstract 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
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- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷絵柄の位置合わせが容易に行えるＩＣカー
ド基体の製造方法を提供すること。 【構成】 少なくとも２個以上の印刷位置合わせ用目印
を設け、この目印の位置に第１の貫通孔をあけ、乳白色
硬質塩化ビニルシート７と透明硬質塩化ビニルシート８
とを重ね合わせ、前記第１の貫通孔に対応して鏡面金属
板１０の表面に位置合わせ用ピン１３を設け、このピン
１３に第１の貫通孔を通し、他の鏡面金属板９に第１の
貫通孔に対応した同一位置に第２の貫通孔を設けて、こ
の第２の貫通孔を前記ピン１３に通して乳白色硬質塩化
ビニルシート７及び透明硬質塩化ビニルシート８を加熱
圧着する。
ド基体の製造方法を提供すること。 【構成】 少なくとも２個以上の印刷位置合わせ用目印
を設け、この目印の位置に第１の貫通孔をあけ、乳白色
硬質塩化ビニルシート７と透明硬質塩化ビニルシート８
とを重ね合わせ、前記第１の貫通孔に対応して鏡面金属
板１０の表面に位置合わせ用ピン１３を設け、このピン
１３に第１の貫通孔を通し、他の鏡面金属板９に第１の
貫通孔に対応した同一位置に第２の貫通孔を設けて、こ
の第２の貫通孔を前記ピン１３に通して乳白色硬質塩化
ビニルシート７及び透明硬質塩化ビニルシート８を加熱
圧着する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、接触的にあるいは非接
触的にデータの読み込み、あるいは読み込み、書き込み
が可能なＩＣを内蔵したＩＤ（身分証明用）カードや電
子錠、あるいは現金支払いカードに適したＩＣカードの
製造方法に関し、特に、ＩＣカード基体の製造方法に関
するものである。
触的にデータの読み込み、あるいは読み込み、書き込み
が可能なＩＣを内蔵したＩＤ（身分証明用）カードや電
子錠、あるいは現金支払いカードに適したＩＣカードの
製造方法に関し、特に、ＩＣカード基体の製造方法に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＤ（身分証明用）カードや電子
錠、あるいは現金支払い用カード等に使用されるＩＣカ
ード基体は、次のように製造される。例えば、４層構造
の場合、まず、図８に示す乳白色硬質塩化ビニルシート
５，６と、透明硬質塩化ビニルシート３，４の外形寸法
を合わせ、該乳白色硬質塩化ビニルシート５，６と該透
明硬質塩化ビニルシート３，４に印刷を施す。
錠、あるいは現金支払い用カード等に使用されるＩＣカ
ード基体は、次のように製造される。例えば、４層構造
の場合、まず、図８に示す乳白色硬質塩化ビニルシート
５，６と、透明硬質塩化ビニルシート３，４の外形寸法
を合わせ、該乳白色硬質塩化ビニルシート５，６と該透
明硬質塩化ビニルシート３，４に印刷を施す。
【０００３】次に、印刷を施した該乳白色硬質塩化ビニ
ルシート５，６と該透明硬質塩化ビニルシート３，４と
同様に、外形寸法を合わせた平板の鏡面金属板１，２を
用いて、印刷を施した該乳白色硬質塩化ビニルシート
５，６と該透明硬質塩化ビニルシート３，４を挟持す
る。
ルシート５，６と該透明硬質塩化ビニルシート３，４と
同様に、外形寸法を合わせた平板の鏡面金属板１，２を
用いて、印刷を施した該乳白色硬質塩化ビニルシート
５，６と該透明硬質塩化ビニルシート３，４を挟持す
る。
【０００４】次に、該平板の鏡面金属板１，２と印刷を
施した該乳白色硬質塩化ビニルシート５，６と該透明硬
質塩化ビニルシート３，４を揃え、加熱圧着することに
よって、ＩＣカード基体を得ていた。
施した該乳白色硬質塩化ビニルシート５，６と該透明硬
質塩化ビニルシート３，４を揃え、加熱圧着することに
よって、ＩＣカード基体を得ていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカード基体
の製造方法において、印刷を施した該乳白色硬質塩化ビ
ニルシート５，６と該透明硬質塩化ビニルシート３，４
からなる４つの印刷絵柄の位置合わせは、該平板の鏡面
金属板１，２と印刷を施した該乳白色硬質塩化ビニルシ
ート５，６と、該透明硬質塩化ビニルシート３，４の外
形寸法を合わせて、揃えることで行っている。
の製造方法において、印刷を施した該乳白色硬質塩化ビ
ニルシート５，６と該透明硬質塩化ビニルシート３，４
からなる４つの印刷絵柄の位置合わせは、該平板の鏡面
金属板１，２と印刷を施した該乳白色硬質塩化ビニルシ
ート５，６と、該透明硬質塩化ビニルシート３，４の外
形寸法を合わせて、揃えることで行っている。
【０００６】従って、印刷の位置ずれが発生した場合、
現状では回避できない可能性がある。実際、オフセット
印刷において印刷精度は±０．０１ｍｍ程度である。こ
れが印刷を施した多層構造となれば、印刷のずれは大き
な問題となる。
現状では回避できない可能性がある。実際、オフセット
印刷において印刷精度は±０．０１ｍｍ程度である。こ
れが印刷を施した多層構造となれば、印刷のずれは大き
な問題となる。
【０００７】また、印刷を施した該乳白色硬質塩化ビニ
ルシート５，６と該透明硬質塩化ビニルシート３，４の
厚みは、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度と薄いために、シ
ートの折れやずれを起こし易く、シートの外形寸法で印
刷絵柄の位置合わせを行うには細心の注意を必要とし、
生産性が非常に悪いという問題点があった。
ルシート５，６と該透明硬質塩化ビニルシート３，４の
厚みは、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度と薄いために、シ
ートの折れやずれを起こし易く、シートの外形寸法で印
刷絵柄の位置合わせを行うには細心の注意を必要とし、
生産性が非常に悪いという問題点があった。
【０００８】本発明の目的は、印刷絵柄の位置合わせが
容易に行えるＩＣカード基体の製造方法を提供すること
にある。
容易に行えるＩＣカード基体の製造方法を提供すること
にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、乳白色硬質塩
化ビニルシート及び透明硬質塩化ビニルシートの積層体
から成るＩＣカード基体の製造方法において、あらかじ
め少なくとも２個以上の印刷位置合わせ用目印を前記乳
白色硬質塩化ビニルシート及び前記透明硬質塩化ビニル
シートに絵柄印刷時に設けた後、該目印位置に位置合わ
せ用第１の貫通孔をあけた該乳白色硬質塩化ビニルシー
ト及び該透明硬質塩化ビニルシートを重ね合わせ、該位
置合わせ用第１の貫通孔に対応して、鏡面金属板の表面
に設けた位置合わせ用ピンに、重ね合わせたシートの第
１の貫通孔を通し、更に該位置合わせ用第１の貫通孔に
対応した鏡面金属板の同一位置に位置合わせ用第２の貫
通孔を設け、該第２の貫通孔を前記位置合わせ用ピンに
通して該乳白色硬質塩化ビニルシート及び該透明硬質塩
化ビニルシートを挟持し、加熱圧着することを特徴とす
るＩＣカード基体の製造方法である。
化ビニルシート及び透明硬質塩化ビニルシートの積層体
から成るＩＣカード基体の製造方法において、あらかじ
め少なくとも２個以上の印刷位置合わせ用目印を前記乳
白色硬質塩化ビニルシート及び前記透明硬質塩化ビニル
シートに絵柄印刷時に設けた後、該目印位置に位置合わ
せ用第１の貫通孔をあけた該乳白色硬質塩化ビニルシー
ト及び該透明硬質塩化ビニルシートを重ね合わせ、該位
置合わせ用第１の貫通孔に対応して、鏡面金属板の表面
に設けた位置合わせ用ピンに、重ね合わせたシートの第
１の貫通孔を通し、更に該位置合わせ用第１の貫通孔に
対応した鏡面金属板の同一位置に位置合わせ用第２の貫
通孔を設け、該第２の貫通孔を前記位置合わせ用ピンに
通して該乳白色硬質塩化ビニルシート及び該透明硬質塩
化ビニルシートを挟持し、加熱圧着することを特徴とす
るＩＣカード基体の製造方法である。
【００１０】
【作用】本発明では、少なくても２個以上の印刷絵柄の
位置合わせ用第１の貫通孔を該乳白色硬質塩化ビニルシ
ート及び透明硬質塩化ビニルシートに設け、表面に位置
合わせ用ピンを具備する鏡面金属板と、位置合わせ用第
１の貫通孔に対応した同一位置に位置合わせ用第２の貫
通孔を具備する鏡面金属板とを用い、該ピンに該乳白色
硬質塩化ビニルシート及び該透明硬質塩化ビニルシート
を重ね合わせたシートの第１の貫通孔と該鏡面金属板の
第２の貫通孔を通し、該二つの鏡面金属板間で該乳白色
硬質塩化ビニルシート及び該透明硬質塩化ビニルシート
を挟持し、加熱圧着することによって、印刷絵柄の位置
合わせを容易に行うことができ、生産効率を上げること
ができると共に、印刷絵柄の位置合わせ精度を高めるこ
とが可能となる。
位置合わせ用第１の貫通孔を該乳白色硬質塩化ビニルシ
ート及び透明硬質塩化ビニルシートに設け、表面に位置
合わせ用ピンを具備する鏡面金属板と、位置合わせ用第
１の貫通孔に対応した同一位置に位置合わせ用第２の貫
通孔を具備する鏡面金属板とを用い、該ピンに該乳白色
硬質塩化ビニルシート及び該透明硬質塩化ビニルシート
を重ね合わせたシートの第１の貫通孔と該鏡面金属板の
第２の貫通孔を通し、該二つの鏡面金属板間で該乳白色
硬質塩化ビニルシート及び該透明硬質塩化ビニルシート
を挟持し、加熱圧着することによって、印刷絵柄の位置
合わせを容易に行うことができ、生産効率を上げること
ができると共に、印刷絵柄の位置合わせ精度を高めるこ
とが可能となる。
【００１１】
【実施例】まず、図１、図２に示すように、乳白色硬質
塩化ビニルシート７、及び該透明硬質塩化ビニルシート
８に、所望の絵柄と同様に、８個の印刷絵柄の位置合わ
せ用目印１１を印刷する。
塩化ビニルシート７、及び該透明硬質塩化ビニルシート
８に、所望の絵柄と同様に、８個の印刷絵柄の位置合わ
せ用目印１１を印刷する。
【００１２】次に、該乳白色硬質塩化ビニルシート７、
及び該透明硬質塩化ビニルシート８の８個の該印刷絵柄
の位置合わせ用目印１１をプレスにより穴をあけて、図
３、図４に示すように、該乳白色硬質塩化ビニルシート
７、及び該透明硬質塩化ビニルシート８に印刷絵柄の位
置合わせ用第１の貫通孔１２を８個作る。
及び該透明硬質塩化ビニルシート８の８個の該印刷絵柄
の位置合わせ用目印１１をプレスにより穴をあけて、図
３、図４に示すように、該乳白色硬質塩化ビニルシート
７、及び該透明硬質塩化ビニルシート８に印刷絵柄の位
置合わせ用第１の貫通孔１２を８個作る。
【００１３】図６に示すように、本実施例における該印
刷絵柄の位置合わせ用第１の貫通孔１２の形状は、円で
ある。なお、印刷絵柄の位置合わせ用ピン１３の強度を
考慮すると、Ｔ型、Ｌ型、☆型の方が好ましい。また、
複数個の該印刷絵柄の位置合わせ用第１の貫通孔は、す
べて同一形状にしなくてもよく、その組み合わせでもよ
い。
刷絵柄の位置合わせ用第１の貫通孔１２の形状は、円で
ある。なお、印刷絵柄の位置合わせ用ピン１３の強度を
考慮すると、Ｔ型、Ｌ型、☆型の方が好ましい。また、
複数個の該印刷絵柄の位置合わせ用第１の貫通孔は、す
べて同一形状にしなくてもよく、その組み合わせでもよ
い。
【００１４】次に、該印刷絵柄の位置合わせ用第１の貫
通孔１２、及び第２の貫通孔１４に対応した印刷絵柄の
位置合わせ用ピン１３を有する鏡面金属板１０（図６に
示す）を用い、該印刷絵柄の位置合わせ用ピン１３に該
乳白色硬質塩化ビニルシート７、及び該透明硬質塩化ビ
ニルシート８の印刷絵柄の位置合わせ用第１の貫通孔１
２を通し、図７に示すように、該乳白色硬質塩化ビニル
シート７及び該透明硬質塩化ビニルシート８を積み重ね
ることで、印刷絵柄の位置合わせを行う。
通孔１２、及び第２の貫通孔１４に対応した印刷絵柄の
位置合わせ用ピン１３を有する鏡面金属板１０（図６に
示す）を用い、該印刷絵柄の位置合わせ用ピン１３に該
乳白色硬質塩化ビニルシート７、及び該透明硬質塩化ビ
ニルシート８の印刷絵柄の位置合わせ用第１の貫通孔１
２を通し、図７に示すように、該乳白色硬質塩化ビニル
シート７及び該透明硬質塩化ビニルシート８を積み重ね
ることで、印刷絵柄の位置合わせを行う。
【００１５】更に、図５に示す８個の印刷絵柄の位置合
わせ用第２の貫通孔１４を具備する鏡面金属板９を用い
て、該印刷絵柄の位置合わせ用ピン１３を有する鏡面金
属板１０との間で、該乳白色硬質塩化ビニルシート７、
及び該透明硬質塩化ビニルシート８を挟持する。該鏡面
金属板１０、鏡面金属板９は、ともにＳＵＳ３０４の平
板の表面を鏡面研磨したものを用いている。また、印刷
絵柄の位置合わせ用ピン１３は、ＳＵＳ３０４の棒材を
加工したもので、鏡面金属板１０には、ねじ止めで固定
されている。
わせ用第２の貫通孔１４を具備する鏡面金属板９を用い
て、該印刷絵柄の位置合わせ用ピン１３を有する鏡面金
属板１０との間で、該乳白色硬質塩化ビニルシート７、
及び該透明硬質塩化ビニルシート８を挟持する。該鏡面
金属板１０、鏡面金属板９は、ともにＳＵＳ３０４の平
板の表面を鏡面研磨したものを用いている。また、印刷
絵柄の位置合わせ用ピン１３は、ＳＵＳ３０４の棒材を
加工したもので、鏡面金属板１０には、ねじ止めで固定
されている。
【００１６】最後に、該鏡面金属板９と鏡面金属板１０
により、温度１５０℃、圧力２５ｋｇ／ｃｍ、時間２０
分というラミネー条件で加熱圧着することによって、Ｉ
Ｃカード基体を得た。
により、温度１５０℃、圧力２５ｋｇ／ｃｍ、時間２０
分というラミネー条件で加熱圧着することによって、Ｉ
Ｃカード基体を得た。
【００１７】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のＩＣカード
基体の製造方法を用いれば、カード基体製造時に印刷絵
柄の位置合わせを精度良く、かつ容易に行うことがで
き、生産効率を上げることができる。
基体の製造方法を用いれば、カード基体製造時に印刷絵
柄の位置合わせを精度良く、かつ容易に行うことがで
き、生産効率を上げることができる。
【図１】本発明における所望の絵柄と同時に印刷する印
刷絵柄の位置合わせ用目印を印刷した乳白色硬質塩化ビ
ニルシートの上面図。
刷絵柄の位置合わせ用目印を印刷した乳白色硬質塩化ビ
ニルシートの上面図。
【図２】本発明における所望の絵柄と同時に印刷する印
刷絵柄の位置合わせ用目印を印刷した透明硬質塩化ビニ
ルシートの上面図。
刷絵柄の位置合わせ用目印を印刷した透明硬質塩化ビニ
ルシートの上面図。
【図３】本発明における印刷絵柄の位置合わせ用第１の
貫通孔をあけた乳白色硬質塩化ビニルシートの上面図。
貫通孔をあけた乳白色硬質塩化ビニルシートの上面図。
【図４】本発明における印刷絵柄の位置合わせ用第１の
貫通孔をあけた透明硬質塩化ビニルシートの上面図。
貫通孔をあけた透明硬質塩化ビニルシートの上面図。
【図５】本発明における印刷絵柄の位置合わせ用第２の
貫通孔を具備する鏡面金属板の上面図。
貫通孔を具備する鏡面金属板の上面図。
【図６】本発明における印刷絵柄の位置合わせ用ピンを
具備する鏡面金属板の斜視図。
具備する鏡面金属板の斜視図。
【図７】本発明によるＩＣカード基体を示す断面図。
【図８】従来技術によるＩＣカード基体を示す断面図。
１，２ （従来技術における）鏡面金属板 ３，４ （従来技術における）透明硬質塩化ビニルシ
ート ５，６ （従来技術における）乳白色硬質塩化ビニル
シート ７ （本発明による）乳白色硬質塩化ビニルシート ８ （本発明による）透明硬質塩化ビニルシート ９ （第２の貫通孔を有する）鏡面金属板 １０ （印刷絵柄の位置合わせ用ピンを有する）鏡面
金属板 １１ （印刷絵柄の位置合わせ用）目印 １２ 第１の貫通孔 １３ ピン １４ 第２の貫通孔
ート ５，６ （従来技術における）乳白色硬質塩化ビニル
シート ７ （本発明による）乳白色硬質塩化ビニルシート ８ （本発明による）透明硬質塩化ビニルシート ９ （第２の貫通孔を有する）鏡面金属板 １０ （印刷絵柄の位置合わせ用ピンを有する）鏡面
金属板 １１ （印刷絵柄の位置合わせ用）目印 １２ 第１の貫通孔 １３ ピン １４ 第２の貫通孔
Claims (1)
- 【請求項１】 乳白色硬質塩化ビニルシート及び透明硬
質塩化ビニルシートの積層体から成るＩＣカード基体の
製造方法において、あらかじめ少なくとも２個以上の印
刷位置合わせ用目印を前記乳白色硬質塩化ビニルシート
及び前記透明硬質塩化ビニルシートに絵柄印刷時に設け
た後、該目印位置に位置合わせ用第１の貫通孔をあけた
該乳白色硬質塩化ビニルシート及び該透明硬質塩化ビニ
ルシートを重ね合わせ、該位置合わせ用第１の貫通孔に
対応して、鏡面金属板の表面に設けた位置合わせ用ピン
に、重ね合わせたシートの第１の貫通孔を通し、更に該
位置合わせ用第１の貫通孔に対応した鏡面金属板の同一
位置に位置合わせ用第２の貫通孔を設け、該第２の貫通
孔を前記位置合わせ用ピンに通して該乳白色硬質塩化ビ
ニルシート及び該透明硬質塩化ビニルシートを挟持し、
加熱圧着することを特徴とするＩＣカード基体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224074A JPH0863569A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | Ｉｃカード基体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6224074A JPH0863569A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | Ｉｃカード基体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0863569A true JPH0863569A (ja) | 1996-03-08 |
Family
ID=16808159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6224074A Pending JPH0863569A (ja) | 1994-08-24 | 1994-08-24 | Ｉｃカード基体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0863569A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012202586A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 熱音響装置用スタックおよび熱音響装置用スタックの製造方法 |
| CN104526762A (zh) * | 2014-12-15 | 2015-04-22 | 苏州海博智能系统有限公司 | 一种电子卡冲卡方法及电子卡制备方法 |
-
1994
- 1994-08-24 JP JP6224074A patent/JPH0863569A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012202586A (ja) * | 2011-03-24 | 2012-10-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 熱音響装置用スタックおよび熱音響装置用スタックの製造方法 |
| CN104526762A (zh) * | 2014-12-15 | 2015-04-22 | 苏州海博智能系统有限公司 | 一种电子卡冲卡方法及电子卡制备方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030806 |