CN2696053Y - 一种非接触式射频标签 - Google Patents

Abstract

一种非接触式射频标签，涉及非接触信息识别卡类，尤其涉及一种包含集成电路芯片和天线线圈的非接触式射频标签。它由紧密压合的天线线圈基板和过桥导线基板构成，天线线圈基板上印刷有射频线圈线路，过桥导线基板上印刷有大连接面的过桥导线和微小尺寸的芯片封装焊盘。本实用新型将天线线圈、过桥导线和芯片封装焊盘分别印在两块柔性基板上，通过两层基板的大尺寸连接面完成电路互连，当任一基板有问题时，可方便替换；将封装焊盘与芯片的精确对位单独放在过桥导线基板上完成，避免了两基板之间紧密压合时的精密对位，提高了成品率；两基板之间可夹水印等物质。本实用新型制造简单、成本低、灵活性强、可靠性高，可大规模生产。

Description

一种非接触式射频标签

技术领域  本实用新型涉及非接触信息识别卡类，尤其涉及一种包含集成电路芯片和天线线圈的非接触式射频标签。

背景技术  由于使用灵活，价格低廉，非接触式射频标签的应用越来越普遍，特别是在电子标签、电子门票等领域使用广泛。

目前的一种超薄射频标签采用单基板，如《IC卡纸基射频天线的制造方法及电子标签(专利申请号02134551.1)》，其通过丝网印刷涂覆膜和导电油墨的方式在纸质基板上制作导电天线，然后在该基板的天线表面过桥部分涂覆改性膜并印刷过桥导线，在纸基射频天线的相应的天线处封接射频识别标签IC芯片即成电子标签。该发明的天线线圈、过桥导线、芯片及对应的封装焊盘均位于同一块基板表面，在天线线圈和过桥导线的制作完成之后再进行芯片与天线的连接。

上述结构存在的缺点在于：线圈、芯片在同一块纸质基板上，给精度要求较高的IC封装造成困难，增加制造成本，一旦最后的芯片封装过程出现问题，整个卡片都只能废弃；另外，该结构不可能直接在待标识的产品或其包装上印刷天线线圈。

发明内容  本实用新型的目的是针对上述不足，旨在提供一种制造简单、成本低、灵活性强、可靠性高，可大规模生产的双基板的非接触式射频标签。

本实用新型目的的实现方式为，一种非接触式射频标签，由紧密压合的天线线圈基板4和过桥导线基板6构成，天线线圈基板4上印刷有射频线圈线路1，在过桥导线基板6上印刷有微小尺寸的芯片封装焊盘5、大连接面的过桥导线3以及绝缘隔膜2。

本实用新型将天线线圈、过桥导线和芯片封装焊盘分别印在两块柔性基板上，通过两层基板的大尺寸连接面完成电路互连，当任一基板有问题时，可方便替换；将封装焊盘与芯片的精确对位单独放在过桥导线基板上完成，避免了两基板之间紧密压合时的精密对位，提高了成品率；两基板之间可夹水印等物质。本实用新型制造简单、成本低、灵活性强、可靠性高，可大规模生产。

附图说明

图1本实用新型的天线线圈基板结构示意图

图2本实用新型的过桥导线基板结构示意图

具体实施方式  本实用新型由天线线圈基板4和过桥导线基板6构成，两块基板采用模压、粘接等方法紧密压合在一起。参照图1，天线线圈基板4上印刷有射频线圈线路1。参照图2，过桥导线基板6上印刷有微小尺寸的芯片封装焊盘5、大连接面的过桥导线3以及绝缘隔膜2。

本实用新型提供的非接触式射频标签，其天线基板既可以单独在纸质等柔性基板上制作，也可以直接印刷在待标识的产品或其包装上。在两层基板紧密压合之前可按照要求填入水印、防伪、磁条、荧光等物质，亦可在过桥基板上对应位置处制作磁性导线或充填磁性物质以增强射频卡的性能。本实用新型将封装焊盘与芯片的精确对位单独放在过桥导线基板上完成，避免了天线线圈基板和过桥导线基板之间紧密压合时的精密对位，大大提高了制造成品率。

Claims (2)

1、一种非接触式射频标签，其特征在于由紧密压合的天线线圈基板(4)和过桥导线基板(6)构成，天线线圈基板(4)上印刷有射频线圈线路(1)，在过桥导线基板(6)上印刷有微小尺寸的芯片封装焊盘(5)、大连接面的过桥导线(3)以及绝缘隔膜(2)。

2、根据权利要求1所述的一种非接触式射频标签，其特征在于天线线圈基板(4)和过桥导线基板(6)之间夹有水印、防伪、磁条、荧光物质。

Images