JP2002543537A - 圧延によるコンタクトレスカードを製造するための方法及びこの方法に従って製造されたコンタクトレスカード - Google Patents

圧延によるコンタクトレスカードを製造するための方法及びこの方法に従って製造されたコンタクトレスカード

Info

Publication number
JP2002543537A
JP2002543537A JP2000615964A JP2000615964A JP2002543537A JP 2002543537 A JP2002543537 A JP 2002543537A JP 2000615964 A JP2000615964 A JP 2000615964A JP 2000615964 A JP2000615964 A JP 2000615964A JP 2002543537 A JP2002543537 A JP 2002543537A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sheet
cover sheet
outer cover
antenna
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Abandoned
Application number
JP2000615964A
Other languages
English (en)
Inventor
ヤン リメレット
ヤマニ アヤット エル
ピエール ヴォルプ
Original Assignee
シュラムバーガー システムズ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シュラムバーガー システムズ filed Critical シュラムバーガー システムズ
Publication of JP2002543537A publication Critical patent/JP2002543537A/ja
Abandoned legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07722—Physical layout of the record carrier the record carrier being multilayered, e.g. laminated sheets
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07745—Mounting details of integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07749—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being capable of non-contact communication, e.g. constructional details of the antenna of a non-contact smart card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/0556—Disposition
    • H01L2224/05571—Disposition the external layer being disposed in a recess of the surface
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/04—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
    • H01L2224/05—Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process of an individual bonding area
    • H01L2224/0554—External layer
    • H01L2224/05573—Single external layer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
    • H01L2224/73203—Bump and layer connectors
    • H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 本発明は、カード形式の携帯オブジェクトを製造する方法に関連し、このオブジェクトは、プラスチックの支持シート（１２）、プラスチックの収容シート（１８）、第１の外部カバーシート（１９）、そして第２の外部カバーシート（２０）を含むオブジェクト本体と、二つのアンテナ端子（１３）が設けられたアンテナと、収容シート（１８）に収容されアンテナと電気的に接続されている集積回路チップ（１４）を有する。本発明の方法は、支持シート（１２）を薄板状にし、この上に収容シート（１８）といっしょにチップ（１４）を載せて第１の積層組立体を得て、続くステップで第１の積層組立体を第１の外部カバーシート（１９）及び第２の外部カバーシート（２０）でカバーする。本発明は、加熱積層（hot lamination）によってコンタクトレスのカードを製造する場合に特に有用である。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】 本発明は、カード形式の携帯オブジェクトと、特に第一に外部カバーシート又
はオーバーレイによってカバーされたプラスチックシートからなるプラスチック
オブジェクト本体、第二にカード本体に埋め込まれた集積回路チップの接続パッ
ドに二つの端子が接続されたアンテナを有するオブジェクトを製造するための方
法とに関する。
【０００２】 このようなカード形式の携帯オブジェクトは、カード本体のアンテナとこれに
対応したカードリーダとのあいだの誘導結合を利用した電気的なコンタクトによ
って機能させるのに適している。これらは特に、入るのが制限された区域へ入る
際のバッジや可搬権利証として用いられる。
【０００３】 これらのオブジェクトを製造するためには、従来は図１及び図２に示すような
方法が実行されていた。
【０００４】 まず、ポリカーボネート・シート（ＰＣ）を４色でオフセット印刷する。ＰＣ
の第１のシート１の表を印刷し、第２のシート２の裏を印刷する。
【０００５】 さらに、予め突起部４が設けられた所定数のチップ３がＰＶＣ支持シート５に
取り付けられる。これにより、前記チップ３のそれぞれの接続パッドが支持シー
ト５の表面にシルクスクリーン印刷されたアンテナ６の端子に電気的に接続され
る。そして、封止用の樹脂７を接続部及びチップ３の能動面に盛る。
【０００６】 そして、熱で作用する接着剤を各シートにシルクスクリーン印刷した後で、次
のものを下記の順番で重ね合わせる：第１の外部コーティングシート８、ＰＣの
第２のシート２、チップ３及びアンテナ６を有する支持シート５、このチップ３
を収容するシート９、ＰＣの第１のシート１、第２の外部コーティングシート１
０。シート５、９、８、１０はＰＶＣシートである。これによりそれぞれの部分
が以下の厚さを有する重ね合わせユニットが得られる： −第１の外部コーティングシート ：５０μｍ −第１のＰＣシート ：１５０μｍ −収容シート ：３００μｍ −支持シート ：１９０μｍ −チップ ：２６０μｍ −第２のＰＣシート ：１５０μｍ −第２の外部コーティングシート ：５０μｍ このユニットは、定められた温度及び圧力のサイクルに従った第１の熱間圧延
、続いて第２の熱間圧延を受ける。特に、１４０℃の温度で行われる第１の圧延
は、熱作用の接着剤を促進してユニットを構成する各シートを接着させることと
、チップ３が収容シート９の中に確実に内包されるようにすることを意図してお
り、約１４０℃の温度で同様にして行われる第２の圧延は、ユニットの各シート
間の接着の改善と、ユニットの表面の状態の改善を意図している。
【０００７】 続いて、圧延されたユニットをカットして、最終的にＩＳＯ規格７８１６−１
で定義されるカード形式、すなわち厚さ約０．７６０ｍｍ、長さ８５ｍｍ、幅約
５４ｍｍの携帯オブジェクトが得られる。
【０００８】 しかしながら、上で述べた方法には、ある欠点がある。
【０００９】 この方法には、主要な熱可塑性材料として、ＰＣとＰＶＣという二つの材料が
必要とされる。ここで、約１５０℃というＰＣのガラス遷移温度（vitreous tra
nsition temperature）は、７０℃という温度のＰＶＣのガラス遷移温度よりも
高い。したがって、ＰＣは、第１及び第２の圧延中において、その遷移温度には
達しない。このため、種々のシートを接着剤を使って一緒に接着する必要が生じ
る。
【００１０】 さらに、このプラスチック材料のカット作業のときに、カードの不完全さに起
因して、ＰＣのオフセット印刷の制御が不完全である。
【００１１】 もちろん、この方法の前記の欠点を回避するために、ＰＣシートをＰＶＣシー
トに置き換えることも考えられてきた。しかしながら、そうすると得られるカー
ドには、その表面上及びチップ上下の垂直線上に、圧延された種々のシート、特
に他のカード本体に存在する条件とは異なる特定の条件にあるカバーシートのＰ
ＶＣの重合／解重合に起因する白い線からなる外観的な欠陥が生じる。
【００１２】 また、以上の点を考慮して、本発明が解決しようとする課題は、カード形式の
携帯オブジェクトを生成するための方法を具体化することであり、それは、 ・第１及び第２の外部カバーシートの他にプラスチックの支持シート及びプラス
チックの収容シートを有するオブジェクト本体と、 ・二つのアンテナ端子が設けられたアンテナと、 ・二つの接続パッドが設けられた集積回路チップとを有し、前記チップは収容シ
ートに収容され、前記各接続パッドは一つのアンテナ端子と電気的に接続されて
おり、 前記方法は、 ・チップを支持シートに取り付ける段階を有しており、 この方法は、上記の欠点を緩和し、特に、得られるカードに外観的な欠陥の生
じないで、ＰＣの使用を回避することを可能にする。
【００１３】 この問題に鑑みて、本発明の解決策は、以下の各段階からなることを特徴とす
る上記のタイプの方法を提供することからなる： ・チップが取り付けられた指示シートを収容シートとともに圧延して、チップが
収容シートに収容された第１の圧延済みユニットを得る段階と、続いて、 第１の圧延済みユニットを第１及び第２のカバーシートでカバーする段階。
【００１４】 したがって、二つの段階を実行して第１のＰＶＣ圧延済みユニットを得ること
によって、それからこの第１のユニットをカバーシートでカバーすることによっ
て、カード形式の携帯オブジェクトのシートの製造のために与えられたプラスチ
ックを単独で使うこと、特に、外観的な欠陥を生じずにＰＣを使うことを回避す
ることが可能となる。
【００１５】 本発明の目的は、カード形式の携帯チップオブジェクトを提供することである
。これらのオブジェクトは、特に規格ＩＳＯ７８１０、ＩＳＯ７８１６、暫定規
格ＩＳＯ１４４４３及び規格ＥＴＳＩ／ＧＳＭ１１．１１及びＥＳＴＩ／ＧＳＭ
１１．１４において定義されており、これらの内容はこの参照指定によりこの明
細書中に組み込まれているものとする。
【００１６】 これらのオブジェクトの製造は、大きなシート上で実行するのが有利である。
例えば、これらのシートの幅は約２２ｃｍ、長さは約２３ｃｍである。したがっ
て、カットすることによって非常に多くのカードを迅速に得ることができる。前
記の例では、この数は約１０個である。
【００１７】 しかしながら、以下の説明では読み易くするために、本発明の説明では、基本
的に単一のカードの製造を考える。
【００１８】 本発明によれば、一つのカードを製造するために、アンテナ１１が、支持シー
ト１２の表面上にシルクスクリーン印刷される。
【００１９】 支持シート１２はプラスチック、特に熱可塑性のものであり、ガラス遷移温度
が約７０℃で約１９０μｍの厚さを有するＰＶＣとするのが有利である。
【００２０】 アンテナ１１の外観は、銀を含んだエポキシをベースとする導電性のインクの
三つの渦巻きからなる螺旋構造をしており、その末端は互いに接近して位置する
二つの端子１３となる。
【００２１】 続く段階では、集積回路チップ１４をアンテナ１１の端子１３上に取り付け、
前記チップ１４のコンタクトパッド１４をアンテナ１１の端子１３に接続する。
【００２２】 このチップ１４の形状は近似的に平行六面体かつ長方形であり、厚さは２６０
μｍ、辺は２ｍｍである。この能動面には、少なくとも二つのコンタクトパッド
１５が設けられている。これらのパッド１５には、銀を含んだエポキシベースの
ポリマーなどの熱可塑性又はデュロプラスチック（duroplastic）の導電性ポリ
マーからなる突起１６あるいはバンプが設けられている。
【００２３】 封止用樹脂１７は、液体の状態で、チップ１４の能動面側に塗布される。この
封止用樹脂は、チップ１４の下の毛管作用によって流れ、接続エレメント、すな
わちコンタクトパッド１５、突起部１６、アンテナ１１の端子１３をコーティン
グし、チップ１４を支持シート１２に対して封止する。
【００２４】 その後図３に示すように、チップ１４が取り付けられた支持シート１２の上に
収容シート１８が重ね合わされる。このシート１８はプラスチック、特に熱可塑
性のシートで、そのガラス遷移温度が低いものとするのが有利である。このよう
なものには、そのガラス遷移温度が約７０℃であるＰＶＣがある。
【００２５】 本発明によれば、重ね合わせて得られるユニットを、１４０℃の温度で加圧す
る特定のサイクルで圧延する。たとえば、ユニットを１４０℃の温度で１０バー
ルの圧力で１０分間とし、その後圧力を７分間で１００バールに達するまで増加
させ、この圧力を４分間維持する。その後温度を２０℃に下げ、２００バールの
圧力を１８分間加える。
【００２６】 図４は、圧延されて得られる第１のユニットを示している。この第１ユニット
において、チップ１４は収容シート１８に収容されており、この収容シート１８
は圧延により溶けて前記チップ１４を一体化するような温度と圧力とされたもの
である。この第１の圧延済みユニットはインレット（inlet）と呼ばれる。これ
は、エレメントが完全にユニット内に埋め込まれているので、チップ１４やアン
テナ１１に損傷を与える危険を冒さずに格納したり、取り扱うことができる。
【００２７】 本発明の他の段階において、第１のカバーシート１９と第２のカバーシート２
０に、第１のシート１９の前側、第２のシート２０の裏側に、４色で倒立像でオ
フセット印刷する。これらのシート１９、２０は、プラスチック、特に熱可塑性
のプラスチックであり、望ましくは、厚さ約５０μｍのＰＶＣとする。
【００２８】 次に、図５に示すように、第１の圧延済みユニットを二つのカバーシート１９
、２０でカバーする。シート１９、２０の印刷面がそれぞれシート１８、１２に
接触するように、第１のシート１９で収容シート１８を直接カバーし、第２のシ
ート２０で支持シート１２を直接カバーする。第１のユニットをカバーした本発
明のこの段階で、シート１９、２０を伴ったこの第１のユニットに対して第２の
圧延を行うことが望ましい。この第２の圧延は、二つのカバーシートが第１の圧
延済みユニットに溶融して結合するような、前述の温度と圧力のサイクルによっ
て行う。実際、このサイクルにおいて達する温度は１４０℃である。
【００２９】 このようにして、第２の圧延済みユニットが得られ、カード形式にカットされ
る。
【００３０】 得られたカードの厚さは、実際に、主としてシート１９、１２、１８、２０の
四つの厚さからなり、チップはシート１２の上に載ってシート１８に収容されて
いる。これらのすべての厚さは、同じプラスチック材料、すなわちＰＶＣからな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来技術に基づくカードの製造方法を示すための分解断面図である。
【図２】 従来技術の方法に従って得られるカードを示す断面図である。
【図３】 本発明のカードを製造するための方法の圧延段階を示す断面図である。
【図４】 本発明の圧延段階で得られる第１のユニットを示した断面図である。
【図５】 本発明のカバーシートととにも第１のユニットを圧延する段階を示した分解断
面図である。
【図６】 本発明の方法に基づいて得られるカードを示した断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2C005 MA12 MB01 MB07 NA06 NB03 NB34 PA02 PA14 RA04 5B035 AA04 BA05 BB09 CA01 CA23

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】・プラスチックの支持シート（１２）、プラスチックの収容シ
    ート（１８）、第１の外部カバーシート（１９）、そして第２の外部カバーシー
    ト（２０）を含むオブジェクト本体と、 ・二つのアンテナ端子（１３）が設けられたアンテナ（１１）と、 ・二つの接続パッド（１５）が設けられ、前記収容シート（１８）に収容され、
    前記二つの接続パッド（１５）のそれぞれが一つのアンテナ端子（１３）に電気
    的に接続されている集積回路チップ（１４）と、 を有するカード形式とされた携帯型オブジェクトを製造する方法であって、 ・チップ（１４）を支持シート（１２）上に取り付ける段階 を有し、さらに、 ・チップ（１４）が取り付けられた支持シート（１２）を収容シート（１８）と
    ともに圧延して、チップ（１４）が収容シート（１８）に収容された第１の圧延
    済みユニットを得る段階と、続いて ・第１のユニットを第１の外部カバーシート（１９）及び第２の外部カバーシー
    ト（２０）でカバーする段階と を有することを特徴する方法。
  2. 【請求項２】 支持シート（１２）、収容シート（１８）、そして第１のカ
    バーシート（１９）及び第２の外部カバーシート（２０）が熱可塑性プラスチッ
    ク、すなわちＰＶＣからなることを特徴する請求項１に記載の方法。
  3. 【請求項３】 第１のカバーシート（１９）は収容シート（１８）を直接カ
    バーし、第２のカバーシート（２０）は支持シート（１２）を直接カバーしてい
    ることを特徴とする請求項１に記載の方法。
  4. 【請求項４】 第１の圧延済みユニットが第１の外部カバーシート（１９）
    及び第２の外部カバーシート（２０）でカバーされた段階で、第１の圧延済みユ
    ニットを前記第１のカバーシート（１９）及び第２のカバーシート（２０）とと
    もに圧延することを特徴とする請求項１に記載の方法。
  5. 【請求項５】・プラスチックの支持シート（１２）、プラスチックの収容シ
    ート（１８）、第１の外部カバーシート（１９）、そして第２の外部カバーシー
    ト（２０）を含むオブジェクト本体と、 ・二つのアンテナ端子（１３）が装備されたアンテナ（１１）と、 ・二つの接続パッド（１５）が備えられ、前記収容シート（１８）に収容され、
    前記二つの接続パッド（１５）がそれぞれ一つのアンテナ端子（１３）に電気的
    に接続されている集積回路チップ（１４）と、 を有する圧延されたカード形式とされた携帯型オブジェクトであって、さらに
    、 ・収容シート（１８）を直接カバーする第１のカバーシート（１９）及び支持シ
    ート（１２）を直接カバーする第２のカバーシート（２０） を有することを特徴とするオブジェクト。
  6. 【請求項６】 支持シート（１２）、収容シート（１８）、第１のカバーシ
    ート（１９）、そして第２のカバーシート（２０）はＰＶＣからなることを特徴
    とする請求項５に記載のオブジェクト。
JP2000615964A 1999-04-29 2000-04-28 圧延によるコンタクトレスカードを製造するための方法及びこの方法に従って製造されたコンタクトレスカード Abandoned JP2002543537A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9905479A FR2793054B1 (fr) 1999-04-29 1999-04-29 Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage et carte sans contact fabriquee selon un tel procede
FR99/05479 1999-04-29
PCT/FR2000/001136 WO2000067199A1 (fr) 1999-04-29 2000-04-28 Procede de fabrication de cartes sans contact par laminage et carte sans contact fabriquee selon un tel procede

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002543537A true JP2002543537A (ja) 2002-12-17

Family

ID=9545055

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000615964A Abandoned JP2002543537A (ja) 1999-04-29 2000-04-28 圧延によるコンタクトレスカードを製造するための方法及びこの方法に従って製造されたコンタクトレスカード

Country Status (10)

Country Link
US (1) US6745945B1 (ja)
EP (1) EP1185955B1 (ja)
JP (1) JP2002543537A (ja)
CN (1) CN1204529C (ja)
AT (1) ATE250785T1 (ja)
BR (1) BRPI0010010B1 (ja)
DE (1) DE60005511T2 (ja)
ES (1) ES2208314T3 (ja)
FR (1) FR2793054B1 (ja)
WO (1) WO2000067199A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005258350A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Iwata Label Co Ltd 分割ラベル
WO2005088585A1 (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Iwata Label Co., Ltd. 分割ラベル
JP2005258351A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Iwata Label Co Ltd 分割ラベル

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU2002233232A1 (en) 2001-12-10 2003-06-23 Fractus, S.A. Contactless identification device
EP1563570A1 (en) 2002-11-07 2005-08-17 Fractus, S.A. Integrated circuit package including miniature antenna
JP3739752B2 (ja) * 2003-02-07 2006-01-25 株式会社 ハリーズ ランダム周期変速可能な小片移載装置
CN100447969C (zh) * 2003-12-26 2008-12-31 神钢电机株式会社 Ic芯片安装体的制造方法以及制造装置
GB0405844D0 (en) * 2004-03-16 2004-04-21 Advanced Micropackaging Techno "Microelectronic and optoelectronic device packaging"
US8330259B2 (en) 2004-07-23 2012-12-11 Fractus, S.A. Antenna in package with reduced electromagnetic interaction with on chip elements
JP4091096B2 (ja) * 2004-12-03 2008-05-28 株式会社 ハリーズ インターポーザ接合装置
US20090217515A1 (en) * 2004-12-03 2009-09-03 Hallys Corporation Electronic component production method and electronic component production equipment
DE602006016425D1 (de) 2005-04-06 2010-10-07 Hallys Corp Vorrichtung zur herstellung elektronischer komponenten
WO2006112447A1 (ja) * 2005-04-18 2006-10-26 Hallys Corporation 電子部品及び、この電子部品の製造方法
WO2007147629A1 (en) * 2006-06-23 2007-12-27 Fractus, S.A. Chip module, sim card, wireless device and wireless communication method
DE102008035522A1 (de) 2008-07-30 2010-02-04 Mühlbauer Ag Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung zur drahtlosen Kommunikation bzw. eines Prelaminats für eine solche Vorrichtung

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0706152B1 (de) * 1994-11-03 1998-06-10 Fela Holding AG Basis Folie für Chip Karte
JP2814477B2 (ja) * 1995-04-13 1998-10-22 ソニーケミカル株式会社 非接触式ｉｃカード及びその製造方法
FR2756955B1 (fr) * 1996-12-11 1999-01-08 Schlumberger Ind Sa Procede de realisation d'un circuit electronique pour une carte a memoire sans contact

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005258350A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Iwata Label Co Ltd 分割ラベル
WO2005088585A1 (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Iwata Label Co., Ltd. 分割ラベル
JP2005258351A (ja) * 2004-03-15 2005-09-22 Iwata Label Co Ltd 分割ラベル
JP4512389B2 (ja) * 2004-03-15 2010-07-28 株式会社岩田レーベル 薬液容器用分割ラベル

Also Published As

Publication number Publication date
DE60005511T2 (de) 2004-06-17
FR2793054A1 (fr) 2000-11-03
BRPI0010010B1 (pt) 2016-09-06
EP1185955A1 (fr) 2002-03-13
CN1348570A (zh) 2002-05-08
DE60005511D1 (de) 2003-10-30
BR0010010A (pt) 2002-04-09
CN1204529C (zh) 2005-06-01
EP1185955B1 (fr) 2003-09-24
WO2000067199A1 (fr) 2000-11-09
FR2793054B1 (fr) 2001-06-29
ATE250785T1 (de) 2003-10-15
ES2208314T3 (es) 2004-06-16
US6745945B1 (en) 2004-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9773201B2 (en) Electronic interface apparatus and method and system for manufacturing same
US7688209B2 (en) Radio frequency identification device resistant to humid environments and its manufacturing method
JP2002543537A (ja) 圧延によるコンタクトレスカードを製造するための方法及びこの方法に従って製造されたコンタクトレスカード
KR101033013B1 (ko) 열가소성 물질 지지부 및 그 결과로 발생하는스마트카드상에 스마트카드 안테나를 만드는 방법
US20060139901A1 (en) Double-sided electronic module for hybrid smart card
KR101534283B1 (ko) 강화된 무선주파수 인식장치 지지체 및 이의 제조방법
US20020190132A1 (en) Contactless smart card with an antenna support and a chip support made of fibrous material
EP2232414A1 (en) Contact-less and dual interface inlays and methods for producing the same
US7069652B2 (en) Method for producing laminated smart cards
US8864040B2 (en) Method of fabricating a microcircuit device
US20070252705A1 (en) Radio frequency identification device support and its manufacturing method
US7427919B2 (en) RFID tag set, RFID tag and RFID tag component
US7154758B2 (en) Method and semi-product for producing a chip card with a coil
FI111881B (fi) Älykorttiraina ja menetelmä sen valmistamiseksi
EP1190377B1 (fr) Procede de fabrication de dispositif electronique portable a circuit integre comportant un dielectrique bas cout
FI3994962T3 (en) DEVICE FOR CONNECTING A CHIP CARD TO FABRIC AND METHOD FOR MANUFACTURE OF ELECTRONIC CARDS IN THE SHAPE OF A FLEXIBLE CHIP CARD
US7486191B2 (en) RFID tag
JP2017227959A (ja) 非接触型情報媒体及び非接触型情報媒体の製造方法
EP4174719A1 (en) Leadframeless contactless module
CN107423801A (zh) 智能卡及其制造方法
JP3888674B2 (ja) 非接触データ通信媒体およびその製造方法
JPH11115354A (ja) Ｉｃモジュールとそのモジュールを用いた複合ｉｃカード
WO2005034031A1 (en) Identification document
CZ121397A3 (cs) Plastová čipová karta s připájeným čipovým modulem a způsob její výroby
KR20040100283A (ko) 콤비 카드의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070416

A762 Written abandonment of application

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A762

Effective date: 20070704

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070704