JP3662261B2 - 電気的膜パネルの製造方法 - Google Patents

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、別個のプラスチックフィルム層上に間隔をおいた導電回路を含む電気的膜パネルの製造技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本発明が係わる型式の電気的膜パネルは、印刷または真空蒸着などによって、別個の可撓性プラスチック層上に形成された、間隔をおいた第１および第２の導電回路を含む。この型式のパネルを製造するための典型的方法では、個々のプラスチックフィルムシート上に前記回路を形成し、前記２つの回路が完全に形成された後にラミネートによるなどして、前記２つのフィルムシートを接合する。この技術は、特に、前記プラスチックフィルムの厚さが約０．０２５ｍｍから０．１２５ｍｍというような極めて薄いものであるときには、多くの経費を要し、また困難で時間のかかる手作業による組合せおよび位置合せの操作を伴う。前記別個のフィルムは、手作業でずれないように正しく積み重ねられた後、プレスまたはオートクレーブ内で加熱および加圧下でラミネートされるが、これらの型式の手作業は、フィルムに対するほこり、よごれ、指紋、ちぢれ、およびしわの問題を生じるかなりの可能性を有する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の新方法は、以下に詳述されるように、前述の個別シート法の問題の全てまたは大部分を解決するものである。本発明は、手作業を無くすかまたは減らした新しい方法を提供することを１つの目的とする。もう１つの目的は、膜パネルが遙かに清浄になり、ちぢれおよびしわを生じなくなる製造方法を提供することである。さらにもう１つの目的は、可撓性プラスチックフィルムの電気的膜パネルを、経済的に、かつ最終組立てのためのプレスまたはオートクレーブのような資本を要する装置を必要とせずに、製造する方法を提供することである。本発明の、これらの、およびその他の諸目的は、以下の詳細な説明により明らかにされる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
電気的膜パネルを製造するための本発明の方法は、細長いウェブの形態を有する可撓性プラスチックフィルムの基板ウェブ上に複数の第１の導電回路を形成する段階と、前記基板フィルムに少なくとも１つの第２のウェブを接合し該第２のウェブ上に複数の第２の導電回路を形成する段階と、次に前記回路の各々が完成された後前記基板ウェブおよび前記第２のウェブを含む前記複合構造から個々のパネルを切断する段階と、を含む。このように、共にラミネートされた基板ウェブおよび第２のウェブ上に複数のパネルが形成され、これらのパネルは前記二つのウェブの前記複合体に沿って、列と行とをなして配列される。本発明の方法はまた、各パネルのいくつかの成分の相互間の正確な位置合せを実現する。前記第１および第２の回路は、印刷、特にスクリーン印刷、および真空蒸着技術などの、電気的膜パネルの製造に一般に用いられる技術により、前記基板ウェブおよび前記第２のウェブに被着されうる。
【０００５】
【実施例】
（１）第１実施例（図１から図１１まで）
図１から図１１までは、２つのプラスチックフィルム上に形成された、間隔をおいた導電回路を含む可撓性膜パネルを製造するための、本発明に係る第１方法に含まれる諸段階を示す。この方法は、以下に説明される順序で諸段階を行なうことを含む。本発明の方法によって作ることができる型式のパネルの例としてここで説明される可撓性パネルは、操作者の指または針によって触れられたパネルのＸ−Ｙ位置の出力信号を発生するように設計されたタッチパネルである。本発明によれば、一連の可撓性電気的パネルは、共にラミネートされるプラスチックフィルムの２つのウェブ上に作られ、組合わされた両ウェブから個々のパネルが切断される最終段階までウェブの形態が保たれる。
【０００６】
段階（１）（図１）
第１実施例の第１段階においては、可撓性プラスチックフィルムの基板ウェブ１０が用意される。本方法のその後の諸段階に従って、基板ウェブ１０上に、そのウェブに沿った１つまたはそれ以上の縦の列と、そのウェブを横切る横の行とをなして配置された複数の導電回路が形成され、それぞれの行内に１つまたはそれ以上の回路が存在する。
【０００７】
もし、ウェブ１０を用いて形成されるべき前記パネルが透明であるべきであれば、前記ウェブは、透明であるかまたは少なくとも反透明な、プラスチックフィルムでなくてはならない。膜スイッチおよびタッチパネルに適する任意のプラスチックフィルムは、基板ウェブ１０として使用可能であり、Ｄｕ ＰｏｎｔからＭｙｌａｒという登録商標のもとに発売されているようなポリエステルフィルムが好ましいが、ナイロン、ポリカーボネート等を含む他のフィルムも使用できる。ウェブ１０は、約０．０５ｍｍから０．２５ｍｍまで程度の厚さのような薄いフィルムとすることができる。もっと厚いフィルムも前記基板ウェブとして使用できるが、本発明の方法の利点は、極めて薄いプラスチックフィルム上に膜パネルを形成するために用いることができることである。
【０００８】
ウェブ１０は、図１（Ａ）の断面図に示されているようなプラスチックフィルムの単一層でありうる。図１（Ｂ）および図１（Ｃ）の断面図には、別の構成のウェブが示されている。図１（Ｂ）に示された構成では、ウェブ１０はその底面にコーティングされた感圧接着剤５（または他の適切な接着剤）の層を含み、接着剤５の露出表面上には剥離自在のライナ６が貼付されて、それを加工中および使用直前まで保護する。後述されるようにウェブ１０から切断されたパネルが、ある表面に貼付される時には、ライナ６を剥離して、そのパネルを接着剤層５によってその表面に接着することができる。図１（Ｃ）に示された構成では、低結合感圧接着剤８の層を一方の表面上に有するキャリアウェブ７が、ウェブ１０の底面に接合される。このキャリアは、紙などの材料から成り、後の加工段階においてウェブ１０の支持として用いられ、（接着剤８を有する）このキャリアは、加工完了後、またはウェブ１０から得られたパネルがある表面に貼付されるべき時、取去られる。図１（Ｂ）および図１（Ｃ）双方のウェブ構成は、０．０２５ｍｍから０．０７５ｍｍまでの厚さのウェブ１０のような薄いフィルムの加工を、図１（Ｂ）の場合にはライナ６が、図１（Ｃ）の場合にはキャリア７が、加工段階においてウェブ１０に対する物理的支持となるために、容易ならしめる。
【０００９】
図１（Ｄ）においては、ウェブ１０はプラスチックフィルムのロールの形態で示されている。本発明の特徴は、後の加工方法の諸段階を通じて基板ウェブ１０を長いウェブの形状に保持することであるから、前記ウェブは数百メートルの長さから数千メートルの長さのものでありうることに注意すべきである。したがって、本方法の最初の段階において準備されるウェブ１０は、後の段階においてそのウェブ上に被着されるべき回路の列数を収容しうる十分な長さをもたなくてはならず、またそのウェブを横断して形成されるべき回路の行数を収容しうる十分な幅をもたなくてはならない。ウェブ１０は、後の加工段階のために、図１（Ｄ）の矢印９で示されるように縦方向に前進させられる。
【００１０】
段階（２）（図２）
本方法の第２段階においては、ウェブ１０に沿った縦方向に位置合せ手段が定められ、前記基板ウェブ上に形成されるべき導電回路のそれぞれの行に対し１つの位置合せ手段が存在するようにされる。図２（Ｂ）においては、それぞれの行に対する前記位置合せ手段１１は、ウェブ１０の縦方向端縁１２近くの長方形孔および該ウェブの縦方向端縁１３近くの同様の長方形孔として示されている。位置合せ手段１１をなす前記孔は図２（Ｂ）には実線で示されており、図中のウェブ１０の部分にはそれが３組示されているが、これは図中に示されたウェブ上に３行の回路が形成されるからである。前記位置合せ手段は、前記基板ウェブを横断して形成されるべき回路のそれぞれの行に対して、任意のあらかじめ選定された位置に配置できる。
【００１１】
前記位置合せ手段の別の構成および配置が、図２（Ｂ）に破線で示されている。例えば、回路のそれぞれの回路行に対し前記ウェブの１つの縦方向端縁に沿って単一の長方形孔１４を配置することができ、あるいは、隣接する回路行間などに、前記ウェブの内部部分に沿って単一孔１５を形成することもできる。また、前記位置合せ手段は前記ウェブに形成された孔である必要はなく、印刷された十字印１６などの印刷マークとすることもでき、前記ウェブ上に形成されるべきそれぞれの回路行に対して、１つまたはそれ以上のそのような印刷された位置合せ手段を前記基板ウェブに沿って選択配置することができる。
【００１２】
前記位置合せ手段として孔が使用されるときは、それらは図１（Ｄ）に示された長方形以外の任意の形状、例えば円形、楕円形、三角形等でありうる。前記位置合せ手段は、前記基板上に導電回路を形成するため用いられる装置により検出されうるものであるべきで、従って一般に、さまざまな形式の印刷および／または真空蒸着装置を用いて、光学的に、または空気圧的に（ｐｎｅｕｍａｔｉｃａｌｌｙ）、または他手段により、検出されえなくてはならない。
【００１３】
前記位置合せ手段は、段階（３）において説明される導電性の第１のトレースの形成と同時に形成できる。前記位置合せ手段が印刷された十字印１３などの印刷マークであり、かつ前記第１のトレースが印刷によって被着される場合は通常そのように同時に形成される。また、前記位置合せ手段は、段階（３）における前記ウェブの第１のトレースの被着の直前に形成することもできる。すなわち、例えば、孔１１は、段階（３）における前記ウェブ上への前記第１のトレースの被着の直前に前記ウェブにダイス切断することができる。
【００１４】
段階（３）（図３）
段階（２）の完了に続く、本方法の第３段階は、複数の第１の導電回路２０の第１成分を基板ウェブ１０の表面に沿って被着せしめることを含む。回路２０は互いに間隔を有し、図３（Ｂ）にはウェブ１０に沿った回路２０の単一列が示され、その列のそれぞれの行には１つの回路が存在する。しかし、上述のように、２つまたはそれ以上の回路列が前記ウェブに沿って被着されてもよく、２つまたはそれ以上の第１の導電回路がそれぞれの行内に存在しうる。さらに、それぞれの回路２０の成分は、ウェブの位置合せ手段１１との位置合せによりウェブ１０に被着せしめられる。すなわち、図３（Ｂ）に示されているように、前記ウェブ上に形成される第１の回路２０のそれぞれの行に対し１つの位置合せ手段１１が存在する。回路２０はウェブ１０に対し、金属、金属合金、または導電性化合物のスパッタリング堆積などの真空蒸着技術によって、または導電性インクを用いたスクリーン印刷などの印刷技術によって、被着せしめられうる。図１から図１１までの実施例においては、この段階（３）において被着せしめられるそれぞれの第１の回路２０の前記第１の成分は、位置合せ手段１１間の選択されたウェブ領域に沿ってウェブ１０を横断して被着せしめられる複数の等間隔の第１導電トレース２１〜２７から構成されている。図３（Ａ）の断面図は、ウェブ１０の表面１０ａ上に導電トレース２４が被着せしめられた状況を示す。タッチパネルは通常多数のトレースを含むが、説明をわかりやすくするために、図には６つのトレース２１〜２７のみが示されている。
【００１５】
随意に備えられる有用な特徴として、可視位置合せマーク２８を、ウェブ上への前記第１のトレースの被着と同時に、これらのトレースの被着に用いられたものと同じ装置、例えばスクリーン印刷装置または真空蒸着装置、を用いてウェブ１０上に被着することができる。機械操作者は、マーク２８を用いることにより、最初の位置合せ得るために、前記第１のトレースとその後のパス（ｐａｓｓ）を並べることができる。しかし、その機械は、位置合せ手段１１の検出により、第１の回路２０を用いて後の諸加工の正確な位置合せを行なっていることを忘れてはならない。図には、それぞれの第１回路２０に関連して４つの可視位置合せマーク２８が示されているが、この例の代わりに、他の形状、配置、および数のマーク２８を使用することもできる。
【００１６】
段階（４）（図４）
本方法の第４段階においては、それぞれの第１の導電回路２０のトレース２１〜２７の選択された部分上に、第１の誘電コーティング（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｃｏａｔｉｎｇ）３０が被着される。図４（Ｂ）に示されているように、第１の誘電コーティング３０は、それぞれの第１の回路のトレース２１〜２７の端部上に長方形状のパターンとして被着される。コーティング３０は、それぞれのトレース上に孔を有する。すなわち、コーティング３０は、トレース２２上に孔３２を、トレース２３上に孔３３を、トレース２４上に孔３４を、トレース２５上に孔３５を、トレース２６上に孔３６を、トレース２１および２７の上にはそれぞれ孔３１および３７を有し、孔３１，３７は同じ列に配置されている。
【００１７】
誘電コーティング３０としては、任意の適切な絶縁材料が使用できる。本発明の開発中に、アミンによって硬化されたエポキシインクを約０．０１５ｍｍから０．２０ｍｍの厚さでスクリーン印刷し、このインクを加熱によって硬化させると、効果的な誘電コーティングが得られることがわかった。また、第１のトレース２１〜２７を、本方法の次の段階（５）において被着されるべき第１のリードから、前記トレースとリードとの間の接触が孔内において所望される場所を除いて、完全に絶縁するために、１つまたはそれ以上の追加の誘電コーティング層を被着せしめうる。
【００１８】
第１の誘電コーティング３０は前記基板ウェブ上のそれぞれの第１の回路２０に対して選択されたパターンで形成される。位置合せ手段１１は、それぞれのコーティング３０をそれぞれの第１の回路２０に対して正確に位置合せするために誘電コーティングを形成するために用いられる装置によって利用される。
【００１９】
段階（５）（図５） −
次に、それぞれの第１の誘電コーティング３０の露出表面３０ａ上に、複数の第１の導電リードを含むそれぞれの第１の回路２０の第２の成分が形成される。図５（Ｂ）に示されているように、表面３０ａ上には、好ましくは導電性インクのスクリーン印刷により、第１の導電リード４１〜４６が形成され、段階（４）において被着されたコーティング３０の孔のそれぞれの縦列に対して１つのリードが存在する。それぞれのリード４１〜４６は、孔３１〜３７を通して、孔内に露出しているそれぞれの第１のトレース２１〜２７と電気的に接触する。すなわち、リード４１は、孔３１内の第１のトレース２１と電気的に接触するとともに、孔３７内の第１のトレース２７と電気的に接触する。第１のリード４２〜４６は、孔３２〜３６内の第１のトレース２２〜２６とそれぞれ同様に電気的に接触する。
【００２０】
また、それぞれの第１のリード４１〜４６の一部は、それぞれの第１の回路２０の境界外の領域内の基板ウェブ１０の表面１０ａ上へ延長している。次に、第１実施例における第１のリード４１〜４６について詳述すると、それぞれの第１のリード４１〜４６はＬ字形をなし、誘電コーティング３０に形成された孔を通ってコーティング３０上を延長する縦方向部分Ａと、前記基板ウェブの表面１０ａに沿って選択された距離を延長し、それぞれの第１の回路２０の左方境界を越える横方向部分Ｂと、を有する。
【００２１】
第１のリード４１〜４６は、誘電コーティング３０および関連する第１の回路２０の前記第１のトレースに対し正確に配置されなくてはならない。前記第１のリードを被着せしめる装置は位置合せ手段１１を利用し、それぞれの第１の回路の他の構造に対する第１のリードの正確な位置合せを行なう。
【００２２】
本発明のこの第１実施例において説明される第１の回路２０の前記第１のトレースおよび前記第１のリードの配置（および後述の第２の回路の諸成分の同様の配置）は、多数（例えば、３２から１００まで）の第１のトレースおよび少数（例えば、１６から３２まで）の第１のリードを有する膜パネル構造において特に有用である。この形式のパネル設計では、通常、全てではない選択された数の第１のトレースをそれぞれの第１のリードに接続することによって、外部回路をパネルに接続するための１６または３２ピンコネクタの使用を可能ならしめる必要がある。誘電コーティング３０は、それぞれの第１のリードとこれに接続されるべきではない第１のトレースとの間の短絡を防ぐために、用いられている。
【００２３】
もう１つの任意に備えられる有用な特徴として、ラミネート装置を操作する者に対する可視補助として本方法の次の段階（６）において用いられる、縦方向の可視位置合せ線をウェブ１０上に、第１のリード４１〜４６の被着と同時に被着させると有用であることがわかった。図５（Ｂ）に示されているように、間隔をおいた縦方向の可視位置合せ線４８および４９は、それぞれの第１の回路２０の横側のウェブ１０上に縦に被着され、線４８および４９は、第１のリード４１〜４６の横方向部分Ｂの各々の端からわずかに内側へ入っている。線４８および４９は、図５（Ｂ）においては中央の第１の回路２０に関してのみ示されているが、第１の回路のそれぞれの行の横側に被着せしめられうる。
【００２４】
段階（６）（図６）
次に、図６（Ｂ）および図６（Ａ）において、本発明の方法の次の段階は、基板ウェブ１０に対して、可撓性プラスチックフィルムの第２のウェブ５０をラミネートすることを含む。第２のウェブ５０は、基板ウェブ１０として用いられたプラスチックフィルムと同種のものでよいが、これがタッチパネルの回路間の誘電層を形成するときは、厚さ約０．００６ｍｍから０．１２５までというように極めて薄くてよく、好ましくは約０．０２５ｍｍの厚さとすることができる。第２のウェブ５０は、ウェブ１０に接合せしめられるべき表面上に、好ましくは厚さ約０．００６ｍｍから０．１２５ｍｍまでの、感圧接着剤、熱可塑性接着剤、ＵＶ硬化性接着剤（ＵＶ ｃｕｒａｂｌｅ ａｄｈｅｓｉｖｅ）、熱硬化性樹脂接着剤、または他の任意に選択された接着剤などの、接着剤層を有しうる。しかしまた、適切な接着剤をまず基板ウェブ１０の選択された領域上に被着させ、その後第２のウェブ５０をその接着剤に接合せしめてもよい。
【００２５】
第２のウェブ５０は、基板１０に沿って縦方向に延長し、またこの第１実施例においてはウェブ１０より狭いものとして示されている。第２のウェブ５０は、ウェブ１０上に形成されたそれぞれの第１の回路２０を、これに関連する第１の誘電コーティング３０の全体または大部分を含めて覆うが、図６（Ｂ）に第１のリード４１の部分Ｂ′として示され、それぞれの第１のリードを後述のように外部回路に接続するために使用される、第１のリード４１〜４６の短い接続端部は覆われない。
【００２６】
第２のウェブ５０は、その端縁５１を第１のリード４１〜４６に対して位置合せすることによって、ウェブ１０に接合される。ラミネート装置の操作者は、可視位置合せ線４８および４９を利用して第２のウェブ５０の端縁５１を、それぞれの第１のリードの接続端部Ｂ′が露出されたままにしておくように位置合せすることができる。すなわち、図６（Ｂ）に示された中央の第１の回路２０において、前記第２のウェブの端縁５１は外側の線４８に位置合せされているように図示されている。線４８および４９の間の間隔は、操作者に対し、第２のウェブ５０の端縁の位置合せの許容しうる公差を可視表示する。また、操作者は、ラミネート装置が運転されているとき、線４８および４９との照合によって前記第２のウェブの配置の正確さを検査することができる。前記ラミネート装置は、前記端縁の位置合せを維持することができ、さまざまな他の装置が前記第１のリードに対する適切なウェブ５０の端縁位置合せを行なうために使用できる。また、この段階における第２のウェブ５０のラミネートが、位置合せ手段１１を、露出されたまま、すなわち検出装置により読取りうるよう、にしておくことによって、本方法の後の諸段階において使用可能ならしめていることは重要である。
【００２７】
段階（７）（図７）
段階（６）において説明したようにして第２のウェブ５０が基板ウェブ１０に接合された後、第２のウェブ５０の露出表面５０ａ上に複数の第２の導電回路６０が被着される。第２の回路の第１の成分の被着は、図７（Ｂ）および図７（Ａ）に示されている。
【００２８】
前記基板ウェブ上に形成されたそれぞれの第１の回路２０上の第２のウェブ５０上に、第２の導電回路６０は被着される。図示されている第１実施例においては、それぞれの第２の回路６０の第１の成分は、それぞれの第１の回路２０の前記第１のトレースに直交するように配置された等間隔の複数の第２の導電トレースを含む。前記第２の回路は多数の第２のトレースを含みうるが、説明をわかりやすくするために、５つの第２のトレース６１〜６５のみを図示した。第２の回路６０は、真空蒸着技術によって、またはスクリーン印刷などの印刷技術によって前記第２のウェブに被着されうる。典型的には、前記第２の回路は、前記基板ウェブ上への第１の回路２０の形成に用いられたのと同じ技術によって、ウェブ５０に被着される。図７（Ｂ）に示されているように、それぞれの第２のトレース６１〜６５は、回路２０の第１のトレース２１〜２７を横切る部分Ｄと、それぞれの第１の回路の境界を越えてウェブ５０に沿って延長する部分Ｅと、を有する。
【００２９】
第１の回路２０に対する第２の回路６０の正確な位置合せは、前記第２の回路を形成するのに用いられる装置に対して適する任意の装置により、位置合せ手段１１との位置合せを行なうことによって、達成される。
【００３０】
段階（８）（図８）
段階（７）が完了したときの、本方法の次の段階は、図８（Ｂ）および図８（Ａ）に示されており、この段階では、第２のウェブ５０の表面５０ａ上に、それぞれの第２のトレース６１〜６５の端部Ｅの部分上に広がる第２の誘電コーティング７０が被着される。第２の誘電コーティングは、それぞれの第２のトレース上の孔を含むパターンをなして被着される。すなわち、図８（Ｂ）に示されているように、第２の誘電コーティング７０は、第２のトレース６１上の孔７１、トレース６２上の孔７２、トレース６３上の孔７３、トレース６４上の孔７４、およびトレース６５上の孔７５を含む。これらの孔は、孔７２および７５に関して図示されているように、１列内に２つまたはそれ以上配置されうる。第２の誘電コーティング７０は、前述の第１の誘電コーティング３０と同一組成のものでありうる。
【００３１】
第２の誘電コーティング７０は、第２のウェブ５０上に形成されたそれぞれの第２の回路に対して存在する。前記第２の誘電コーティングを被着させるのに使用される装置は、位置合せ手段１１を用いてそれぞれの第２の誘電コーティングを、対応するそれぞれの第２の回路およびその第２のトレースに対し正確に配置する。
【００３２】
段階（９）（図９）
次に、図９（Ｂ）および図９（Ａ）において、本方法の次の段階は、それぞれの第２の誘電コーティング上に、複数の第２の導電リードを含むそれぞれの第２の回路の第２の成分を形成することを含む。図９（Ｂ）に示されているように、第２の導電リード８１〜８４はそれぞれの第２の誘電コーティング７０上に被着されて、コーティング７０における孔のそれぞれの横の行に対して第２のリードを与える。それぞれのリード８１〜８４は孔７１〜７５を通して、孔内のそれぞれの第２のトレース６１〜６５と電気的に接触する。すなわち、第２のリード８１は孔７１内の第２のトレース６１〜６５と電気的に接触する。同様に、第２のリード８２は孔７３内の第２のトレース６３と電気的に接触し、第２のリード８３は孔７４内の第２のトレース６４と電気的に接触し、第２のリード８４は孔７２および７５のそれぞれの中の第２のトレース６２および第２のトレース６５と電気的に接触する。
【００３３】
さらに、やはり図９（Ｂ）および図９（Ａ）に示されているように、第２のリード８１〜８４は、第２の誘電コーティング７０の境界を越えて第２のウェブ５０の表面５０ａ上へ延長して、前記第２のウェブの縦方向端縁５１の近くまで達する。すなわち、それぞれの第２のリード８１〜８４は、第２のリード８１の部分Ｆによって示されているように、前記第２のウェブの露出表面上に端部Ｆを有する。
【００３４】
リード８１〜８４のような第２のリードは、それぞれの第２の誘電コーティング７０における孔７１〜７５のような孔、およびそれぞれの第２の回路の第２のトレースに対して、正確に位置合せされなくてはならない。前記第２のトレースを被着させるのに用いられる装置は、前記基板ウェブにおいて定められた位置合せ手段１１を利用して、その用いられる装置に適する様式によりその正確な配置を実現する。
【００３５】
段階（１０）（図１０）
第１実施例によって例示される本方法の最後から２番目の段階においては、第２のウェブ５０上に形成された第２の回路６０上に、カバー層９０が被着される。カバー層９０は、前記基板ウェブに対する前記第２のウェブのラミネートに関して前述したようにして、第２のウェブ上にラミネートされる可撓性プラスチックフィルムのウェブから構成することができ、前記基板ウェブおよび前記第２のウェブとして用いられたものと同種のプラスチックフィルム材料でありうるが、これは厚さが０．００６ｍｍから０．１２５ｍｍ程度というような任意の薄いプラスチックフィルムでありうる。しかし、さらに、カバー層９０は、熱可塑性、熱硬化性、またはＵＶ硬化性のコーティングなどのコーティングの形態で被着することもできる。本方法によって形成されるパネルが透明であるべき場合は、層９０は透明または半透明でなくてはならない。
【００３６】
カバー層９０は、本方法によって製造される膜パネルが、摩耗などの物理的損傷、または液体その他の異物がパネル上にこぼれまたは落ちるかもしれない動作環境に対して保護される必要がある場合に用いられうる。もし、これらのいずれの条件も存在しなければ、カバー層９０は省略されうる。
【００３７】
第１実施例においては、カバー層９０は、特に前記第２のウェブの縦方向端縁５１に沿って、第２のウェブ５０よりも幅が狭いように示されている。これによって、カバー層９０の縦方向端縁９１と第２のウェブ５０の縦方向端縁５１との間に露出する前記第２のウェブ上に、それぞれの第２のリード８１〜８４の短い接続端部が位置する。前記第２のリードのこの露出端部は、第２のリード８１の部分Ｆ′によって示されている。それぞれの第２のリードの端部Ｆ′は、後述のように、第２のリードを外部回路に接続するために使用される。
【００３８】
段階（１０）が完了したときには、本方法により、基板ウェブ１０に接合された第２のウェブ５０を含む複合ウェブ構造が形成されており、ウェブ１０上のそれぞれの第１の回路とウェブ５０上の第２の回路とは位置合せされて複数の電子膜パネルを形成し、それぞれのパネルは第１の回路と第２の回路とを含み、これらのパネルは複合ウェブ構造に沿って列および行をなして配置されている。
【００３９】
カバー層９０は、ウェブ５０およびウェブ１０に対して正確に配置されなくてはならない。カバー層９０が前記第２のウェブに対してラミネートされるフィルムとして被着されるときは、それは前記第２のウェブに対し、第２のウェブ５０の基板ウェブ１０に対するラミネートに関して前述したように、端縁位置合せによって位置合せされうる。もし、前記カバー層がコーティングとして被着されるときは、そのコーティングは、そのカバー層の被着中に、この層のコーティングに用いられる特定の装置および材料の種類に対して適切な任意の様式によって、位置合せ手段１１を用いることにより配置される。
【００４０】
段階（１１）（図１１）
本発明の方法の最後の段階においては、前述の本方法の段階（１）〜（１０）によって製造された複合構造から、段階（１０）の完了時に得られたこの構造がウェブ形態で複数のタッチパネルを含むことを念頭に置いて、個々のタッチパネルを切断する。本方法の最後の段階を示す図１１において、個々のタッチパネル１００は、前記複合ウェブ構造から、ダイス切断によるなどして切断される。その時、このウェブ構造は、第１および第２の回路のそれぞれの行の間を横方向に横断して切断され、またカバー層９０と第２のウェブ５０と基板ウェブ１０とを通してそれぞれの第１および第２の回路の組の右端縁に沿って縦方向に切断され、また基板ウェブ１０を通してそれぞれの第１および第２の回路の左端縁に沿って、第２のウェブ５０の近くの端縁５１から外側へ短距離隔った位置で縦方向に切断される。もし所望ならば、横方向の切断を基板ウェブ１０の端縁から端縁まで延長せしめてシートを形成することができ、その後それぞれのシートを縦方向に切断して個々のパネルを形成することができる。個々のパネル１００は、前記第２のウェブによっても前記カバー層によっても被覆されないとともに、それぞれの第１のリード４１〜４６の露出端部Ｂ′を含む、前記基板ウェブの狭い端縁部１０１を有する。また、それぞれのパネル１００は、カバー層９０によって被覆されない第２のウェブ５０の狭い端縁部１０２を含み、それぞれの第２のリード８１〜８４の端部Ｆ′は、前記第２のウェブの端縁部１０２に沿って露出させられている。タッチパネル１００に接続されるべき外部の駆動および検出回路は、タッチパネルの第１の回路２０に、その第１のリードの露出端部Ｂ′に沿って接続されるとともに、パネルの第２の回路６０に、その第２のリードの露出端部Ｆ′に対する接続によって接続される。
【００４１】
前述の諸段階の場合と同様に、個々のパネル１００は、基板ウェブ１０に形成された位置合せ手段１１を用いて切断装置を基板ウェブに位置合せすることによって、複合ウェブ構造から正確に切断される。
【００４２】
段階（２）第２実施例（図１２から図１４まで）
図１から図１１までに関連して説明された本発明の方法は、さまざまな寸法の電気的膜パネルを製造するために用いられうる。しかし、第１実施例の方法は、多数の第１および第２のトレースを有し、かつ１つより多くのトレースが第１または第２のリードに接続される大きい寸法のパネルの製造に、特に適している。例えば、本発明の第１実施例の方法は、その開発過程において、第１のトレースが７８、第２のトレースが６０、第１および第２のリードがそれぞれ１６個あり、ほぼ２５ｃｍ×３０ｃｍの寸法を有するパネルをうまく製造しうることが証明された。
【００４３】
図１２から図１４までに示されている第２実施例は、第１トレースおよび第２トレースが約１６から３２個まで存在するような、もっと小さいタッチパネルを製造するための本発明の用い方をしている。
【００４４】
段階（１）および段階（２）
本発明の第２実施例の第１段階は、図１に関連して前述した段階（１）と同じであり、第２実施例の第２段階は、図２に関連して前述した第１実施例の段階（２）と同じである。
【００４５】
段階（３）（図１２）
第２実施例の方法の第３段階は、図１２（Ｂ）に平面図で、また図１２（Ａ）に断面図で示されている。基板ウェブ１０の表面１０ａ上に複数の第１の回路２０が被着され、それぞれの第１の回路は、トレース２１〜２６のような複数の第１のトレースを含む。しかし、また、第１のトレース２１〜２６と同時にこれらと一体をなして第１のリード４１〜４６が形成され、それぞれの第１のリード４１〜４６は、第１のリード４６に関して示されているように、縦方向部分Ａと横方向部分Ｂとを含む。
【００４６】
このように、本発明の方法の第２実施例においては、基板ウェブ上に誘電コーティングが印刷された第１実施例の段階（４）、および第１リードがその誘電コーティング上に別個に被着された第１実施例の段階（５）は用いられない。
【００４７】
段階（４）（図１３）
第２実施例の第４段階においては、第２のウェブ５０が基板ウェブ１０上に、該ウェブ上に形成されたそれぞれの第１の回路２０を、それぞれの第１のリードの短い接続端部Ｂ′を除外した第１のリード４１〜４６を含めて被覆するように、ラミネートされる。第２実施例のこの段階は、第１実施例の段階（６）に関して前述した所と同様にして行なわれる。
【００４８】
段階（５）（図１４）
第２実施例の方法の次の段階においては、図１４に示されているように、第２のウェブ５０の露出表面上に複数の第２の導電回路６０が被着される。それぞれの回路６０は前述の場合と同じ構成を有し、第１の回路２０の第１のトレースと直交するように配置された第２のトレース６１〜６５を含むように図示されている。第２の回路６０の第２のトレースの被着と同時に、第２の導電リード８１〜８５が第２のトレース６１〜６５と一体をなす要素として、第２のウェブ５０を横方向に横断してこの第２のウェブの端縁５１まで延長するように形成される。それぞれの第２の回路６０を、その下にある第１の回路２０に対して正確に配置するためには、位置合せ手段１１が利用される。
【００４９】
第２回路６０の形成においては、第２のトレースおよび第２のリードは一体的導電素子として形成されるので、この実施例においては、第１実施例の方法の段階（８）および（９）において説明したような、トレース上への第２の誘電コーティングの被着およびその後の第２の誘電コーティング上への第２のリードの別個の印刷の必要がなくなる。
【００５０】
段階（６）（第２実施例）
前記第２の回路上にカバー層９０が被着される第２の実施例の第６段階は、第１の実施例の段階（１０）と同じである。しかし、本方法によって形成されるべきパネルがある用途に用いられる場合は、カバー層は必要でなくなることに再び注意すべきである。
【００５１】
段階（７）（第２実施例）
第２実施例の方法における最後の段階は、第１実施例の段階（１１）と同じで、この段階においては、段階（１）−（６）によって形成された複合ウェブ構造から個々のタッチパネルが切断される。この段階は、第１実施例に関して前述された所と同様に行なわれうる。
【００５２】
この第２実施例において提示された方法は、第１実施例に比し少数の第１および第２のトレースを有するパネルであって、それぞれのトレースが１つのリードのみに接続可能で、出来上がったパネルが過度に大きい接続端部または境界部分をもたない該パネルの製造に特に適している。例えば、１６あるいは３２ピンのコネクタが、第２実施例の方法により製造されたパネルに外部の検出及び駆動回路を接続するのに、使用されうる。
【００５３】
（３）別の構造
以上の説明においては、第２のウェブ５０の幅は基板ウェブ１０より狭いものとされていた。しかし、本発明の実施においては、前記第２のウェブの縦方向端縁が前記基板ウェブと適正に位置合せされて、第１のリードの接続端部Ｂ′が外部回路の接続のために前記基板ウェブ上に残されることのみが重要である。これは、図１５に示されている複合ウェブ構造によっても達成することができ、この場合は、第２のウェブ５０はその端縁５１が前記第１のトレースの接続端部Ｂ′に対し前述の通りに配置されるよう基板ウェブに対して片寄らされており、その反対側の端縁５２は基板ウェブ１０の隣接端縁１７を越えて延長する。この特徴は、第２のウェブ５０の幅が基板１０と同じであることを許容し、これはしばしば製造工程を容易ならしめる。なお、第２のウェブ５０の幅はウェブ１０より大きくてもよい。ウェブ１０には単一孔が位置合せ手段１１として用いられており、この孔はウェブ５０によって被覆されないウェブ１０の端縁部に沿って配置される。
【００５４】
カバー層９０は、前記第２のリードの接続端部Ｆ′を外部回路に対する接続のために露出したままにするように、第２のウェブ５０より狭いものとして、前に図示しかつ説明した。しかし、この特徴は、第２のウェブ５０より広いカバー層９０を用いても得られ、その構造は図１６に示されている。カバー層９０の端縁９１は、前記第２のリードの接続端部Ｆ′を露出せしめるように、第２のウェブ５０の隣接端縁５１から片寄らされている。しかし、カバー層９０の反対側の端縁９２は、第２のウェブの隣接端縁５２を越えて延長することができる。この別様式の複合ウェブ構造は、カバー層９０が前記第２のウェブに対しラミネートされるプラスチックフィルムである場合に用いられうる。この特徴もまた、前記第２のウェブとカバー層とを同じ幅になしうることなので、製造を容易ならしめうる。
【００５５】
図１から図１４までに図示され、以上に説明された構造は、基板ウェブおよび第２ウェブに沿って形成された電気的膜パネルの単一列を有した。しかし、本発明の方法を用いて、複合ウェブ構造に沿って２つまたはそれ以上の列のパネルを形成し、１行が１つより多くのパネルを含むようにすることもできる。
【００５６】
図１７には、ウェブ構造に沿って２列のパネルを形成するのに用いられる複合ウェブ構成が示されている。図１７には、前述の本発明の第１実施例の段階（１）から段階（９）までが完了した時形成される製品が示されているが、この構造は第２実施例の段階（１）から段階（５）までによっても形成されうる。図１７における左側の列Ｉのパネルはそれぞれ、第１の回路２０および第２の回路６０と共に接続リードおよび誘電コーティングを被着されうるものとして含む。図１７の右側の列ＩＩのパネルはそれぞれ、同じ回路の全てを含むが、この列内の回路は、列Ｉ内の回路に対し１８０°向きを変えられていることに注意すべきである。この配置においては、単一の第２のウェブ５０によって双方の列の回路を被覆し、しかも第２のウェブの端縁５１を越えて延長する列Ｉ内の第１の回路２０のそれぞれの第１のリードの接続端部Ｂ′を露出せしめると共に、前記第２のウェブの反対側の端縁５２を越えて延長する列ＩＩ内のパネルの第１のリードの接続端部Ｂ′をも露出せしめることができる。同様にして、単一のカバー層９０（図示されていない）を、列ＩおよびＩＩ内の第２の回路のリードの接続端部Ｆ′を露出せしめるように、被着せしめることもできる。
【００５７】
図１７の製品が形成された後の諸段階が完了した後、まず複合ウェブを行パネルを有するシートに切断し、その後それぞれのシートから個々のパネルを切断することによって、複合ウェブから個々のパネルを切断することができる。
【００５８】
図１８は、３列の電気的膜パネルを含む複合ウェブ構造の製造への、本方法の適用を示す。
【００５９】
図１８に示されている複合ウェブ構造の列ＩおよびＩＩは、図１７の列ＩおよびＩＩの形成に関して上述した所と同様にして形成される。第３列ＩＩＩは、図示されているように列Ｉの回路と同じ向きの回路、または列ＩＩの回路と同じ向きの回路を含みうる。列ＩＩＩの回路は、列ＩおよびＩＩの回路からは隔たっており、第２のウェブ５０′は列ＩＩＩの回路上へ、第２のウェブ５０の列ＩおよびＩＩの回路上へのラミネートと同時か、またはその後に、ラミネートされる。
【００６０】
後の加工段階の完了後、図１８の複合ウェブ構造は、３パネルから成る１行を含むそれぞれのシートに切断され、次にそれぞれのシートから個々のパネルが切断される。
【００６１】
以上においては、電気的または電子的膜パネルの新しい製造方法が説明され、その方法においてはそれぞれのパネルは可撓性プラスチックフィルムの２つの別個の層の表面上に形成された間隔を置いた導電回路を含み、全体的膜パネルの製造中に該２つのフィルムは長いウェブ状態に留まり、その後複合ウェブ構造から個々のパネルが切断される。新方法の実施により、複合ウェブ構造に沿って行および列をなして配列された複数の膜パネルを含むウェブ構造が得られる。例えば、本発明の開発中に、約１３５ｍの長さの細長い基板ウェブおよび第２ウェブを用い、その上に１列に３５０パネルを被着せしめて、新方法の第１実施例によってパネルが製造された。この過程は、膜パネルの製造の効率のよい方法を与え、それは極めて薄いプラスチックフィルムを該フィルムへの物理的損傷を低減するように取り扱うことを可能ならしめるので、前記第２のウェブとして０．００６３５ｍｍ（１／４ミル）というような薄さの層を用いるなど、少なくとも１つの極めて薄いフィルム層を組込んだパネルを製造するのに特に有用である。本発明の方法によって作られた電子的膜パネルの用途の例としては、ＣＲＴスクリーン、ＬＣＤ表示、またはプラズマ表示などの表示装置上に付着せしめられる透明タッチパネル、および不透明または透明でありうるディジタイザパネル（ｄｉｇｉｔｉｚｅｒ ｐａｎｅｌ）がある。
【００６２】
上述の新方法の実施において、個々の電子的膜パネルが複合ウェブ構造から切断され終るまで前記基板ウェブおよび前記第２のウェブが細長いウェブの形態に保持されることを念頭におくことにより、前記ウェブを個々の段階の間において巻回すると便利であることがわかった。すなわち、例えば、本方法の第１実施例の実施に当たっては、段階（３）から段階（５）までのそれぞれの完了後に基板ウェブ１０を巻回し、段階（６）から段階（９）までのそれぞれの完了時には基板ウェブ１０と第２のウェブ５０との複合体を巻回し、段階（１０）の完了後には基板ウェブ１０と第２のウェブ５０とカバー層９０との複合体を巻回すると、便利かつ実際的であることがわかった。なお、本方法によって作られるべきパネルの大きさやそれぞれのパネルの諸成分を形成するのに用いられるべき装置によっては、それぞれの段階の後のウェブまたは複合ウェブ構造を巻回することなしに、本方法を実施することも可能である。また、スクリーン印刷が用いられる場合は、前記第１および第２の回路およびそれらの関連成分を、前記基板ウェブの縦軸に対して約５°ないし１０°の範囲のわずかな角度をなすように配置して、前記基板ウェブまたは前記第２のウェブに対して垂直な方向の複数のトレースおよび／またはリードが存在することによる印刷工程中のスクィージの跳躍（ｓｑｕｅｅｇｅｅ ｂｏｕｎｃｅ）をなくすことが望ましいこともわかった。前記第１または第２のトレース、または前記第１または第２のリードなどの任意の回路成分の被着にスクリーン印刷が用いられる場合には、銀粒子、炭素粒子、銀粒子および炭素粒子の混合物、等を含む導電性インクのような、通常膜スイッチの製造に用いられる任意の適切な導電性インクを用いることができ、その多くの適切な種類のものは市販されている。前記第１または第２の回路の任意の成分の被着に真空蒸着技術が用いられる場合、特に透明パネルが最終製品として所望されるときには酸化インジウムスズ（ｉｎｄｉｕｍ ｔｉｎ ｏｘｉｄｅ）を真空蒸着によって被着させることができるが、銀、銅、等のような金属や金属合金も被着されうる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る方法の第１実施例の第１段階を示す図で、同図（Ｄ）は斜視図、同図（Ａ）、同図（Ｂ）および同図（Ｃ）は同図（Ｄ）のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図２】前記第１実施例の第２段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図３】前記第１実施例の第３段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における断面図である。
【図４】前記第１実施例の第４段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図５】前記第１実施例の第５段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図６】前記第１実施例の第６段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は一部切欠平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図７】前記第１実施例の第７段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図８】前記第１実施例の第８段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図９】前記第１実施例の第９段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図１０】前記第１実施例の第１０段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図１１】前記第１実施例の最終段階を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明に係る方法の第２実施例の第３段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図１３】前記第２実施例の第４段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図１４】前記第２実施例の第５段階完了後の製品構造を示す図で、同図（Ｂ）は平面図、同図（Ａ）は同図（Ｂ）の製品のＡ−Ａ線における横断面図である。
【図１５】本発明の実施に適する、基板ウェブに対する第２のウェブの別の配置を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施に適する、複合構造内の他ウェブに対するカバー層の別の配置を示す断面図である。
【図１７】複合ウェブ構造に沿って２列の電気的膜パネルを形成するのに用いられる本発明の方法を示す平面図である。
【図１８】複合ウェブ構造に沿って３列の電気的膜パネルを形成するのに用いられる本発明の方法を示す平面図である。
【符号の説明】
５ 接着剤
６ 剥離自在のライナ
７ キャリアウェブ
１０ 基板ウェブ
１１ 位置合せ手段
２０ 第１の導電回路
２１−２７ 第１の導電トレース
３０ 第１の誘電コーティング
３１−３７ 第１の誘電コーティングの孔
４１−４６ 第１の導電リード
５０ 第２のウェブ
５０′ 第２のウェブ
５０ａ 第２のウェブの第１の表面
５１ 第２のウェブの縦方向端縁
６０ 第２の導電回路
６１−６５ 第２の導電トレース
７０ 第２の誘電コーティング
７１−７５ 第２の誘電コーティングの孔
８１−８４ 第２の導電リード
９０ カバー層
１００ 電気的膜パネル
Ｂ′ 第１のリードの接続端部
Ｆ′ 第２のリードの接続端部
Ｉ パネルの列
ＩＩ パネルの列
ＩＩＩ パネルの列

Claims (8)

1. 可撓性プラスチックフィルムの基板ウェブ（１０）を用意する第１の段階と、
   後の諸段階において前記ウェブ上に被着されるべき回路（２０）のそれぞれの行に対応した位置合せ手段（１１）を、前記基板ウェブ（１０）に沿って縦方向に複数個定める第２の段階と、
   前記基板ウェブ（１０）の第１の表面に沿って、間隔を置いた複数の第１の導電回路（２０）を、前記位置合せ手段（１１）と位置合せすることによって、被着せしめる段階であって、
   （イ）前記第１の回路（２０）が、前記基板ウェブの前記第１の表面に沿って行および列をなして配列され、少なくとも１つの前記列が存在し、かつそれぞれの前記行内に少なくとも１つの前記第１の回路（２０）が存在し、
   （ロ）それぞれの前記第１の回路（２０）が複数の第１の導電トレース（２１〜２７）および第１のリード（４１〜４６）を含み、それぞれの該第１のリード（４１〜４６）が接続端部（Ｂ′）を含む、
   第３の段階と、
   前記基板ウェブ（１０）に対し可撓性プラスチックフィルムの第２のウェブ（５０）を、該第２のウェブ（５０）の縦方向端縁（５２）を前記第１の回路（２０）に対して位置合せすることにより、それぞれの前記第１のリード（４１〜４６）の接続端部（Ｂ′）を除外して前記第１の回路（２０）を被覆するように、ラミネートする第４の段階と、
   前記第２のウェブ（５０）の第１の表面（５０ａ）に沿って、間隔を置いた複数の第２の導電回路（６０）を、前記位置合せ手段（１１）と位置合せすることによって被着せしめる段階であって、
   （イ）それぞれの前記第１の回路（２０）と位置合せされた前記第２の回路（６０）が存在し、
   （ロ）それぞれの前記第２の回路（６０）が、前記第１の回路（２０）の前記第１のトレース（２１〜２７）と選択的に位置合せされて配置された複数の第２の導電トレース（６１〜６５）と、それぞれが接続端部（Ｆ′）を有する複数の第２のリード（８１〜８４）と、を含み、
   それによって複数の膜パネル（１００）が形成され、該膜パネル（１００）のそれぞれが、前記第１のリード（４１〜４６）の前記接続端部（Ｂ′）が前記基板ウェブ（１０）に沿って露出せしめられるとともに前記第２のリード（８１〜８４）の前記接続端部（Ｆ′）が前記第２のウェブ（５０）に沿って露出せしめられた、１つの前記第１の回路（２０）と１つの前記第２の回路（６０）とを含む、第５の段階と、
   を含む、薄膜パネル全体の製造中に、延在するウェブの形態を維持する２つのプラスチックフィルム（１０，５０）の間隔を置いた表面上に第１の導電回路（２０）および第２の導電回路（６０）を含む電気的膜パネル（１００）の製造方法。
2. 可撓性プラスチックフィルムの基板ウェブ（１０）を用意する第１の段階と、
   後の諸段階において前記ウェブ（１０）上に被着されるべき回路（２０）のそれぞれの行に対応した位置合せ手段（１１）を、前記基板ウェブ（１０）に沿って縦方向に複数個定める第２の段階と、
   前記基板ウェブ（１０）の第１の表面に沿って、第１の導電トレース（２１〜２７）を、前記位置合せ手段（１１）と位置合せすることによって、被着せしめることにより、間隔を置いた複数の第１の導電回路（２０）の第１の成分を形成する段階であって、
   それぞれの前記第１の回路（２０）のための前記第１のトレース（２１〜２７）が、前記基板ウェブ（１０）の前記第１の表面に沿って行および列をなして配列され、少なくとも１つの前記列が存在し、かつそれぞれの前記行内に少なくとも１つの前記グループが存在する、
   第３の段階と、
   前記基板ウェブ（１０）の前記第１の表面上におけるそれぞれの前記第１の回路（２０）の前記第１のトレース（２１〜２７）の部分上に、第１の誘電コーティング（３０）を、前記位置合せ手段（１１）と位置合せすることによって、被着せしめる段階であって、前記第１の誘電コーティング（３０）は、それぞれの前記第１の回路（２０）に対して、そのそれぞれの第１のトレース（２１〜２７）上に孔（３１〜３７）を有する、第４の段階と、
   それぞれの前記第１の誘電コーティング（３０）上に、複数の第１の導電リード（４１〜４６）を、前記位置合せ手段（１１）と位置合せすることによって、被着せしめることにより、前記第１の回路（２０）の第２の成分を形成する段階であって、それによってそれぞれの前記第１の回路（２０）のそれぞれの前記第１のトレース（２１〜２７）が該第１の回路（２０）に対する前記第１の誘電コーティング（３０）の前記孔（３１〜３７）内において少なくとも１つの前記第１のリード（４１〜４６）と電気的に接触し、
   それぞれの前記第１のリード（４１〜４６）が、前記基板ウェブ（１０）の前記第１の表面上に、そのそれぞれの前記第１の誘電コーティング（３０）の近くに露出せしめられる接続端部（Ｂ′）を有する、
   第５の段階と、
   前記基板ウェブ（１０）に対し可撓性プラスチックフィルムの第２のウェブ（５０）を、該第２のウェブ（５０）を前記第１の回路（２０）に対して位置合せし、かつ、それぞれの前記第１のリード（４１〜４６）の前記接続部分（Ｂ′）を除外して該第１の回路（２０）を被覆するように該第２のウェブ（５０）を該基板ウェブ（１０）に重ねることによって、ラミネートする第６の段階と、
   前記第２のウェブ（５０）の第１の表面に沿って、第２の導電トレース（６１〜６５）を、前記位置合せ手段（１１）と位置合せすることによって、被着せしめることにより、間隔を置いた複数の第２の導電回路（６０）の第１の成分を形成する段階であって、
   （イ）それぞれの前記第２の回路（６０）が、前記第１の回路（２０）の前記第１のトレース（２１〜２７）と選択的に位置合せされて配置された複数の前記第２の導電トレース（６１〜６５）を含み、
   （ロ）それぞれの前記第１の回路（２０）と位置合せされた第２の回路（６０）が存在する、
   第７の段階と、
   前記第２のウェブ（５０）の前記第１の表面上におけるそれぞれの前記第２の回路（６０）の前記第２のトレース（６１〜６５）の部分上に、第２の誘電コーティング（７０）を、前記位置合せ手段（１１）と位置合せすることによって被着せしめる段階であって、それぞれの前記第２の誘電コーティング（７０）は、それぞれの前記第２のトレース（６１〜６５）上に孔（７１〜７５）を有する第８の段階と、
   それぞれの前記第２の誘電コーティング（７０）上に、複数の第２の導電リード（８１〜８４）を、前記位置合せ手段（１１）と位置合せすることによって、被着せしめることにより、前記第２の回路（６０）の第２の成分を形成する段階であって、それによってそれぞれの前記第２の回路（６０）のそれぞれの前記第２のトレース（６１〜６５）が前記第２の誘電コーティング（７０）の前記孔（７１〜７５）内において少なくとも１つの前記第２のリード（８１〜８４）と電気的に接触し、
   それぞれの前記第２のリード（８１〜８４）が、前記第２のウェブ（５０）の前記第１の表面上に、そのそれぞれの前記第２の誘電コーティング（７０）の近くに露出せしめられる接続端部（Ｆ′）を有し、
   それによって複数の膜パネル（１００）が形成され、該膜パネル（１００）のそれぞれが、前記第１のリード（４１〜４６）の前記接続端部（Ｂ′）が前記基板ウェブ（１０）に沿って露出せしめられるとともに前記第２リード（８１〜８４）の前記接続端部（Ｆ′）が前記第２のウェブ（５０）に沿って露出せしめられた、１つの前記第１の回路（２０）と１つの前記第２の回路（６０）とを含む、第９の段階と、
   を含む、薄膜パネル全体の製造中に、延在するウェブの形態を維持する２つのプラスチックフィルム（１０，５０）の間隔を置いた表面上に第１の導電回路（２０）および第２の導電回路（６０）を含む電気的膜パネル（１００）の製造方法。
3. 前記第２のウェブ（５０）上に、前記第２の回路（６０）の前記第２のリード（８１〜８４）の前記接続端部（Ｆ′）を除外して前記第２の回路（６０）を被覆するように配置されたカバー層を被着せしめる段階と、
   この段階の完了時に得られる複合製品から個々の膜パネル（１００）を切断する段階と、
   をさらに含む、請求項１または請求項２記載の方法。
4. 第１の段階が、基板ウェブ（１０）の第１の表面とは反対側の第２の表面に沿った接着剤（５）の層と、該接着剤上の剥離自在のライナ（６）と、を含む基板ウェブ（１０）を用意することを含む、請求項１または請求項２記載の方法。
5. 第１の段階が、基板ウェブ（１０）と、該基板ウェブ（１０）の第１の表面とは反対側の第２の表面に接合されたキャリアウェブ（７）と、を用意することを含む、請求項１または請求項２記載の方法。
6. ２列（Ｉ，ＩＩ）の第１の回路（２０）および第２の回路（６０）が、前記基板ウェブ（１０）および第２のウェブ（５０）に沿って形成されて、それぞれの前記行内に２つの膜パネル（１００）を有するようにされる、請求項１または請求項２記載の方法。
7. ３列（Ｉ，ＩＩ，ＩＩＩ）の第１の回路（２０）が前記基板ウェブ（１０）に沿って形成され、２列（Ｉ，ＩＩ）の第１の回路（２０）を被覆するように第２のウェブ（５０）が該基板ウェブ（１０）に対してラミネートされ、他の１列（ＩＩＩ）の第１の回路（２０）を被覆するようにもう１つの第２のウェブ（５０′）が該基板ウェブ（１０）に対してラミネートされ、３列の第２の回路（６０）が前記第２のウェブ（５０，５０′）上に被着されて、それぞれの行内に３つの膜パネル（１００）を有するようにされる、請求項１または請求項２記載の方法。
8. 膜パネル（１００）の、それぞれの前記第１の回路（２０）の前記第１のトレース（２１〜２７）と、それぞれの前記第２の回路（６０）の前記第２のトレース（６１〜６５）とが、互いに直交して配置される、請求項１または請求項２記載の方法。

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