JPS62232997A - ４つ以上の導電面を有するプリント回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、４つ以上の導電面を有するプリント回路基板
の製造方法に係り、更に詳しくは正確な位置で予め固定
された個別ラミネートとその間に配置された接着プリプ
レグからなる個々の回路パックを接着プリプレグと銅箔
の間でプレスすることによって、回路層間に高い位置精
度で４つ以上の導電面を有するプリント回路基板を製造
する方法に関するものである。

′　の　ｒ　び　ｌがＦ゛　しよ　と　る１１　　占い
わゆる接着プリプレグを使用して、エポキシ樹脂／ガラ
ス織物ラミネートからなりかつ両側に導電路を形成した
多数の薄い個別ラミネート（コアと称する）より多平面
回路、即ち多数の導電面を有するプリント回路を製造す
ることが知られている。専門分野ではマルチレイヤとも
呼ばれるこの種のプリント回路の製造は１例えばエム、
ザウレ（Ｍ　、　Ｓ　ａｕｒｅ）によって“エレクトロ
技術におけるプラスチック（Ｋ　ｕｎｓｔｓｔｏｆｆｅ
　ｉｎ　ｄｅｒＥ　１ｅｋｔｒｏｔｅｃｈｎｉｋ）　”
、（ＡＥＧ−テレフンケン・ハンドブック（ＡＥＧ　　
Ｔｅ１ｅｆｕｎｋｅｎ　Ｈａｎｄｂｕｃｈ）２２巻（１
９７９）第３９頁〕において、更に。

エッチ、ファスベンダ（Ｈ、Ｆ　ａｓｂｅｎｄｅｒ）に
よって″多平面回路用のガラス繊維強化プラスチック（
Ｇｌａｓｆａｓｅｒｖｅｒｓｔａｒｋｔｅ　Ｋｕｎｓｔ
ｓｔｏｆｆｅ　ｆｔｉｒＭａｈｒｅｂｅｎｅｎｓｈａｌ
ｔｕｎｇｅｎ）”　（ＥＴＺ−Ｂ−２４（１９７２）、
４巻、第７７頁〕に詳細に説明されている。

この種の多数の導電面を有するプリント回路は、かなり
前から電子機器、特にあらゆる種類のコンピュータにお
いて定評のある構成部材になっている。多数の導電面を
有するこの種のプリント回路を製造するための従来方法
としては、個々に個別プレスを行う方法が知られており
、この方法によると製造すべきプリント回路の大きさに
合わせた工具が個別ラミネートの正確な位置決め用の捕
捉ピンと共に使用されている。第１図に示すように、こ
の種の装置は、互に対向している２個のプレス型９と、
その上に配置されたプレスバッド１０と。

プレス薄板１１と５分離箔１２とを具備している。

分離箔の間には、まず下方の銅箔４が、そして接着プリ
プレグ３、次にエツチングによって既に必要な回路が形
成されている個別ラミネート２が重ねられ、その次に再
び接着プリプレグ３と銅箔４が重ねられる。このユニッ
トが捕捉ピン６を用いて正確に位置決めされ、その後に
このように構成された全体が熱と圧力のもとでプレスさ
れる。しかし、このように個別プレス法に基づいて多平
面回路を製造することには、生産性の面での欠点があり
、更に種々の大きさのプリント回路ｍにそれぞれ異なる
工具が必要であるという事実に基づく欠点もある。

この種の多数の導電面を有する回路を使用する必要性が
絶え間なく増加し、このことが必然的にこの種の回路を
製作する上で合理化手段をもたらし、いわゆる大量ラミ
ネート法に到った。この方法でも、同様に薄い両側回路
、いわゆる個別ラミネートが製造され、比較的多数の個
別ラミネートが大きなサイズのプレスを用いて、大面積
の接着プリプレグと銅シート上で１回のプレス工程によ
り一緒にプレスされる。そして、でき上がった大型ラミ
ネートが再び個々の回路に切断される。この作業方法を
第２図を用いて説明すると、図面から明らかなように、
個別ラミネート２が銅箔４と共に接着プリプレグ３上で
浮動状態においてプレスされる。この場合に接着箔８が
エツチングされたマーク、即ち小さい十字線上に接着さ
れる。それによって特に個別ラミネートのこの箇所が幾
分序口になる。この厚くなったところが銅箔４上で目立
ち、この箇所において十字線をフライスで切削（ｆｒｅ
ｉｆｒａｓｅｎ）することができる。この十字線が次の
加工のための、即ち銅箔４から成る導電パターンの配置
用の位置決め穴を示す。この作業方法の場合には、中間
に挿入されている個別ラミネートは固定されていないの
で、プレス工程の間に移動する場合がある。しかし、こ
のことは、４　Ｅｉの多平面回路を製造する場合、プレ
ス工程の際に重なり合った４つの導電面を正確に位置決
めする必要はないから、４層の多平面回路を製造する場
合にのみ適合する上述した方法にとっては問題にならな
い。

しかし、４つより多い導電面を有するプリント回路を製
造しなければならない場合には上述した方法では困難が
生じる。というのは、この場合には、プレス工程の間に
導電面が互に移動するのを防止するために、内側にある
４つの第１の導電面を互に正確に位置決めしなければな
らないからである。この間層を解決するために、ドイツ
公開公報第３２４０７５４号では、隣接しているそれぞ
れ２つの個別ラミネートを多数の箇所で溶接金属を用い
て溶接して、それらを互に堅固に結合することを提案し
ており、この場合に必要ならば１枚あるいは多数枚の接
着プリプレグを挟んで１枚あるいは多数枚の金属筒を、
形成された集積物の片面あるいは両面に配置し、その後
でこの集積物全体を熱を加えてプレスする。この作業方
法においては、両側にプリント回路を有するガラス繊維
強化のエポキシ樹脂個別ラミネートが使用され、この場
合に個別ラミネート間の位置を正確にするためにそれぞ
れ孔が形成されており、かつプリン１〜回路の銅箔に対
して絶縁されている所定の溶接箇所には銅箔片が取り付
けられている。この集積物が正確な位置調節を行うため
の装置上に配置され。

次いで両個別ラミネートを互に溶接するために、プレス
温度より高い融点を有する溶けた溶接金属が溶接すべき
箇所に供給される。それからこの種の配置を１０個重ね
てプレスされ、この場合に４つより多い導電面を有する
プリント回路が１０セツト得られる。しかし、この作業
方法は、更に溶接箇所を設け、溶接金属を供給し、かつ
溶接工程があるために煩雑であって、この場合この方法
において個別ラミネートの位置精度を保証するためには
１個別ラミネートを固定して回路パックを形成する場合
に１位置決めの模型（Ｐ　ｏｓｉｔｉｏｎｉｅ　−ｒｕ
ｎｇｓｌｅｈｒｅ）に基いて行わなければならない。

本発明は、４つ以上の導電面を有するプリント回路を製
造する上述した公知の方法を改善したものであり、４つ
以上の導電面を有するプリント回路を製造するに際し、
多数の個別ラミネートを重ね合わせるだけでなく並べて
配置し、しかも正確な位置調節を行うための装置を使用
せずに、個々の回路パック内で個別ラミネートの正確な
位置決めを行うことが可能であるように改良することを
目的とするものである。

ｈ　屯をＦ′Ｌするための　　　び。

本発明において、この目的は、特許請求の範囲第１項の
記載に基づく方法によって達成される６即ち１本発明は
、正確な位置に予め固定された個別ラミネートとその間
に配置された接着プリプレグからなる個々の回路パック
を接着プリプレグと銅箔との間でプレスすることによっ
て回路層の間に高い位置精度で４つ以上の導電面を有す
るプリント回路を製造する方法であり、本発明の方法は
、位置決め穴の領域に配置されたピン、管リベット、ク
リップ及び／又は接着箔片を介して互にずれないように
点状に結合されている個別ラミネートと接着プリプレグ
とからなる個々の回路パックが大型サイズの接着プリプ
レグと銅箔の間に互に超んだ状態で配置され、一緒にプ
レスされることを特徴とするものである。

本発明に基づく方法で使用される個別ラミネー１−は、
好ましくはガラス繊維強化のエポキシ樹脂板からなり、
このエポキシ樹脂板の両側には金属。

好ましくは銅製のプリント回路が形成される。この回路
は通常の方法でエツチング等によって形成される。この
個別ラミネートは、好ましくは同様にガラス繊維強化の
エポキシ樹脂製の接着プリプレグを間に挟んで互に結合
され、この場合に個々の回路パック内での個別ラミネー
トのプリント回路の位置精度は１本発明によれば位置決
め穴の領域に配置されているビン、管リベット及び／又
はクリップによってもたらされる。この方法により個別
ラミネートの正しい位置でずれない一次的な固定が行わ
れるので、その中で個々の導電層が互に正確に位置決め
されている回路パックが得られる。この場合に２つ以上
、特に２つより多い個別ラミネートからなる回路パック
を直接形成することができるので、４つ以上、特に４つ
より多い任意の数の導電面を有するプリント回路を簡単
な方法で直接形成することができる。そして、この方法
で得られた個々の回路パックは、同様に好ましくはガラ
ス繊維強化のエポキシ樹脂製の大面積の接着プリプレグ
上に並べて大型サイズの銅箔と共にプレスされるので、
大型ラミネートが得られ、この大型ラミネートは回路パ
ックの大きさに応じて再び個々のプリント多層回路に分
割される。本発明に基づく作業方法の特別な利点は、ピ
ン、管リベット及び／又はクリップのような個別ラミネ
ートの正確な位置決めのために使用される装置がプレス
工程の後にも大型ラミネートの表面にはっきりと認めら
れるので、位置決め穴をフライスによって開口する（ｆ
ｒｅｉｌｅｇｅｎ）ことが容易に可能である、というこ
とである。

本発明の特に好ましい実施態様によると１回路パックの
個別ラミネートは、ピン、管リベット及び／又はクリッ
プを直接位置決め穴に挿入することにより、正しい位置
でかつ動かないように互に堅固に結合される。この場合
に、管リベット、ピン、及び／又はクリップの寸法を回
路パックの位置決め穴に適合させると有利である。その
外径が位置決め穴の内径しこ正確な嵌め合いで一致し、
その長さがプレスした状態における上記の回路パックの
個別ラミネートと接着プリプレグの厚さの合計よりも幾
分、好ましくは１〜ｂ ベット、ピン及び／又はクリップを使用すると、特に有
利である。この方法により１個別ラミネートを正しい位
置に固定するために使用した管リベット、ピン、及び／
又はクリップが回路パックの表面から幾分低くなるので
、プレス工程で問題が生じるのを防止し、得られた製品
にそれ以降の加工に必要な位置決め穴を穿設するのを容
易にし、穿孔した後に上で使用した管リベット、ピン及
び／又はクリップをきれいに抜き出せろようにすること
ができるものである。更に、リベットあるいはクリップ
が突出することによってプレス薄板が変形することも回
避される。

次に、添付図面を参照して本発明を更に詳細に説明する
。

第１図は従来の方法を示すもので、この第１図から明ら
かなように４つの導電面を（ｌｉｆｔえたプリント回路
は１通常のプレスにより位置決めピン６を用いて両面に
プリント回路を有する個別ラミネート２を接着プリプレ
グ３と銅箔４の間でプレスすることによって製造される
。通常は、外側の銅箔４に連続して分離箔１２、プレス
薄板１１、プレスパッド１０及びプレス型９が配設され
る。この従来の作業方法の場合には、製造すべき各々の
多Ｒクプリント回路用に専用のプレス型を設けることが
必要である。というのは、この場合には捕捉ピン６の導
入を可能にするために、プリント回路の位置決め穴とプ
レス型の位置決め穴とを一致させなければならないから
である。

第２図に示す従来の作業方法でも、同様に１回のプレス
工程では４つの導電面を有するプリント回路を製造でき
るだけであり、この場合に個別ラミネート２も同様に接
着プリプレグ３と銅箔４の間しこ並んで配置され、この
際に更に接着箔８が設けられる。この浮動プレスの場合
には、個別ラミネートが互に外側にある銅箔４に関して
側方へ移動することを確実に防止できないが、しかしこ
のことは４層のプリント回路を製造する場合にはそれほ
ど重大ではない。というのは、外側にある両方のプリン
ト回路層はエツチングによって初めて形成されるので、
その位置決めはそのときに行うことができるからである
。

第３図に概略的に示す本発明の実施例に基づく方法の場
合には、まずそれぞれ完成した導電パターンが設けられ
た２つの個別ラミネート２からなる回路パック１が製造
される。この個別ラミネート間には接着プリプレグ３が
配置される。第３図に示す本発明の好ましい実施例の場
合には、回路パック１は管リベット７を介して互に接続
されており、この管リベットは位置決め穴Ｓ中に挿入さ
れている。回路パック中の接着プリプレグ３は、例えば
管リベットが必要とするよりも大体において大きく穿孔
されており、また管リベットの長さが個別ラミネート２
と接着プリプレグ３の全体の厚みよりも幾分水さいこと
によって、管リベットは回路パック１の表面から幾分沈
んでいる。

この方法で製造された多数の回路パックは、次に、大き
なサイズの接着プリプレグ３と銅箔４の間に密接に並べ
て配置され、１回のプレス工程で一緒にプレスされて大
型ラミネートにされる。そしてこの大型ラミネートは再
び完成した多層プリント回路に分割される。この実施例
の多層プリント回路の場合には６つの導電面を備えてい
る。

本発明に基づく方法においては１個別ラミネートをガラ
ス繊維で強化されたエポキシ樹脂から形成し、導電面を
銅から形成し得るが、例えば芯材料（基材）としてポリ
イミドを含浸させたガラス織物層を使用でき、また導電
板を製造するために銅以外の金属を使用でき、このよう
に他の公知の材料を使用することも勿論可能である。

個別ラミネー１−２を正確な位置に固定して回路パック
１を形成するために５上述の管リベットの他に、ピン、
クリップあるいは接着フィルム片も使用することができ
る。この場合に１寸法を位置決め穴５に合ねせた管リベ
ット、ピン及び／又はクリップを使用すると特に有利で
ある。というのは、この方法では、ドイツ公開公報第 ３２４０７５４号の教示では必要とされるような個別ラ
ミネートを正確に位置決めするための装置を設ける必要
がないからである。このように本発明に従って個別ラミ
ネートを点状かつ正確な位置に固定することは、上述の
文献からして公知な溶接によるものよりも著しく簡単な
方法で行なうことができるので、生産性が著しく向上し
、特にこの種の個別回路パックを多数値べて配置するこ
とにより大型ラミネートを形成することができる。

この配置は特に適当なプレスによって非常に多数の大型
ラミネートを重ねて製造することができる場合には、４
つ以上の導電面を有する非常に多数のプリント回路の形
成を可能にするものである。

次に、以下の実施例を参照して本発明の詳細な説明する
。

〔実施例１〕 ６層のプリント回路の製゛″゛ ２１０Ｘ４００ｍｍの寸法を有し両側にエツチングによ
り回路が形成された２枚の個別ラミネートの間に、同寸
法の２つの接着プリプレグが挿入され、その後にこの集
積物が２本の軽い管リベットを用いて正確に捕捉穴（位
置決め穴）を通してリベット結合される。接着プリプレ
グの位置決め穴のところは１位置決め穴の約３〜４倍の
直径の穴を有している。

１０５０Ｘ１２００ｎｎの大きさのプレス薄板上に１１
００ｘ１２５０慣の１枚の銅箔と、その上に１０５０Ｘ
１２００ｎｎ（７１寸法の２枚の接着プリプレグが載置
される。接着プリプレグの表面上に上記の方法で製造さ
れた１５の回路パックが配置され、更にその上を覆ッて
１１０５０Ｘ１２００ｎの寸法を有する２枚の接着プリ
プレグと１１ｏＯＸ１２５０＋ｎｍの寸法を有する１枚
の銅箔が配置される。このように配置した上に１枚のプ
レス薄板を載せ、その後、同じ構成を多数回繰り返す。

それぞれプレス開口部に応じてこの種の配置を１０ある
いはそれ以上まとめることにより大きな集積が形成され
る。使用するプレスのプレス開口部（Ｐ　ｒａｓｓｅｎ
６ｆｆｎｕｎＨ）の数に応じて、この種の集積を多数設
けることが可能である。この方法で、１回のプレス工程
により２１０Ｘ４００ｍｍの寸法を有する１０００の小
さいパックをプレスして６層の半製品にすることができ
、この場合に２０の開口部を有するプレスならば例えば
３０００ピースが１度に得られる。

プレス工程の後で、容易に取得することのできるそれぞ
れ１５の回路パックの詰った２００の大型ラミネートが
得られる。リベットは外側の銅の表面で非常によく目立
つので、個別回路の捕捉穴を容易にフライスで開口する
（ｆｒｅｉｆｒａｓｅｎ）ことができる。

〔実施例２〕 １０　のプリント回　の製′ 約１８００の２１０Ｘ４００ｍｍの寸法を有する二層の
積層プリント回路に位置決め穴が穿設され、公知の方法
を使用して一番外側の銅層に導電パターンがエツチング
形成される。それから、互に関連する４つの個別ラミネ
ートの間に２枚の同じ太きさの接着プリプレグが挿入（
３ｘ２）され、その後に４つの個別ラミネートは位置決
め穴に正確に合うように適合され、かつこの穴に挿入さ
れたピンによってずれないように互に堅固に結合され。

回路パックが形成される。ここでも接着プリプレグの位
置決め穴のところは位置決め穴より大きく穿孔されてい
る。次に、この種の１５の回路パックがそれぞれ１０１
０５０Ｘ１２００の寸法の２枚の接着プリプレグとその
外側の１１００×１２５０＋ｍの大きさの銅箔の間に配
置され、これらは同様な大きさのプレス薄板の間に配置
される。

通常の大型サイズプレスにおいては、この種の数百の回
路パックを収容し、４５バール（ｂａｒ）で８５分間、
約１８０℃に加熱することによってプレスすることがで
きる。得られた大型ラミネートは、プレス薄板を取り除
いた後に、２１０×４００ｎｗｎの寸法の個別回路に分
割される。１０層のプリント回路が得られ、ここでは内
側にあるピンが非常に目立つので、フライスを用いて開
口し、そのまま位置決め穴から抜き出すことができる。

そして得られた製品には、通常の方法で外側に印刷が施
され、かつ必要な導電パターンが設けられる。

発−明１房か釆一 本発明によれば、高い位置精度で４つ以上の導電面を有
するプリント回路基板を簡単に製造できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は多層プリント回路を製造するための従来方法を
示す概略断面図、第２図は４層のプリント回路を製造す
るための他の従来方法を示す概略断面図、第３図は本発
明に基づく方法を示す概略断面図である。 １・・・回路パック、２・・・個別ラミネート、３・・
・接着プリプレグ、４・・・銅箔、５・・・位置決め穴
、７・・・管リベット。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、正しい位置に予め固定された個別ラミネートとその
   間に配置された接着プリプレグからなる個々の回路パッ
   クを接着プリプレグと銅箔との間でプレスすることによ
   り回路層の間に高い位置精度で４つ以上の導電面を有す
   るプリント回路を製造する方法であって、位置決め穴の
   領域に配置されたピン、管リベット及び／又はクリップ
   を介してずれないように互に点状に結合されている個別
   ラミネートと接着プリプレグとからなる個々の回路パッ
   クが大型サイズの接着プリプレグと銅箔の間に互に並べ
   て配置され、かつ一緒にプレスされることを特徴とする
   ４つ以上の導電面を有するプリント回路の製造方法。 ２、回路パックの個別ラミネートが、位置決め穴へ挿入
   されたピン、管リベット及び／又はクリップによって正
   しい位置でかつずれないように互に結合されることを特
   徴とする特許請求の範囲第１項に記載の方法。 ３、使用した管リベット、ピン及び／又はクリップの寸
   法が、回路パックの位置決め穴に相当することを特徴と
   する特許請求の範囲第２項に記載の方法。 ４、管リベット、ピン及び／又はクリップの外径が位置
   決め穴の内径に正確な嵌め合いで一致しており、その長
   さはプレスした状態における個々の回路パックの個別ラ
   ミネートと接着プリプレグの厚さの合計よりも約１〜１
   ０％小さいことを特徴とする特許請求の範囲第３項に記
   載の方法。 ５、位置決め穴が、それ以降の加工に必要な位置決め穴
   と同一であることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃
   至第４項のいずれか１項に記載の方法。 ６、リベット又はピン配置位置上の銅箔が除去された後
   、リベット又はピンが除去されることを特徴とする特許
   請求の範囲第５項に記載の方法。