JPS63153895A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は多層配線板の製造方法に係り、特に複数枚の内
層板が積層された多層配線板を製造する方法に関する。

（従来の技術） 近年、産業用電子機器等の高速化や高密度化の進行に伴
ない、電子部品を搭載する配線板の高多層化が進めるれ
ており、６層以上の導体層を有する多層板の使用が増大
しつつある。

このような多層配線板は、従来から第２図に示すように
、絶縁板、１の表裏両面に信号用と電源用の２つの配線
パターン２．３がそれぞれ形成された内層板４の複数枚
を、間にそれぞれ適当な枚数の１リプレグ５を挟んで積
層し、その両面にそれぞれプリプレグ５と外層銅箔６と
からなる外層銅張板７を重ね合せた後、全体をホットプ
レス等により加熱加圧し、一体に成形することにより製
造されている。

そしてこのような製造方法において、内層相互の配線パ
ターンの位置合わせは、従来から以下に示す各種の方式
で行なわれている。

ａ）ピンラミネーション方式 外層＠張板７、内層板４、プリプレグ５等の積層すべき
全ての板の所定の位置に同じピッチでガイド孔をあける
とともに、専用の金型の型面に所定のピッチで金属製の
ガイドピンを立て、これらのピンを前述のガイド孔に挿
嵌させて位置合わせを行なう。

ｂ）多重成形方式（シーケンシャル方式）初めに４層板
を作り回路を完成した後、これに内層板を１枚ずつ重ね
て成形を行ない、これを必要なだけ繰り返す。

Ｃ）接着剤方式 複数枚の内層板４とプリプレグ５にそれぞれ位置合わせ
用の孔をあけ、これを重ねて位置合わせ用油具にセント
した後、シアノアクリレート系等の接着剤を用いて板間
を相互に接着固定する。

ｄ）はとめ方式 接着剤の代りにはとめを用い、位置合わせされた状態で
固定する。すなわち、第３図に示すように内層板４とプ
リプレグ５とを位置合わせしつつ順に重ねたものに、は
とめ８を打ち込んだ後、はとめ８の先端部をかしめて機
械的に締結する。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながらこれらの位置合わせおよび固定方式におい
ては、それぞれ以下に示すような問題があった。

ａ）ピンラミネーション方式 高精度の位置合わせが可能である反面、小型のプレスし
か使用することができず、生産性が低い、また、加熱、
加圧成形後のピン抜き作業およびビン周りに付着した樹
脂の除去作業に時間がかかる。

ｂ）多重成形方式 最終的な多層配線板の製造までに時間がかかり、雉納期
という市場の要求に応じきれない。

Ｃ）接着剤方式 固定強度が充分でないばかりでなく、加熱、加圧時に接
着剤が劣化して固定部に割れやはがれが生じるため、位
置合わせ精度の低下が生じやすい。

ｄ）はとめ方式 はとめ８の本体の肉厚が薄く強度が充分でないため、第
４図および第５図にそれぞれ示すようにかしめ時、或い
はさらに外層銅張板７を重ねて加熱加圧成形する際に、
はとめ８の中空直管部に曲がりやゆがみ等が生じ、その
結果内層導体層間に位置ずれが生じる。

本発明はこれらの問題を解決するためになされたもので
、複数枚の内層板を精度よく位置合わせし、特に６層以
上の導体層を有する多層配線板を高い生産性で安価に製
造する方法を提供することを目的とする。

［発明の構成コ （問題点を解決するための手段） 本発明の多層配線板の製造方法は、表裏両面にそれぞれ
配線パターンが形成された複数枚の内層板を、板間にプ
リプレｊを介してそれぞれＴａＮし、さらにその両面に
それぞれ外層銅張板を重ねた後、全体を加熱、加圧して
一体に形成する多層配線板の製造方法において、前記内
層板とプリプレグの所定の位置に位置合わせ用の基準孔
をそれぞれ穿設した後、これらの基準孔に、丸棒状充実
部の先端に軸方向にかしめ用の中空部を形成してなる金
属製リベットを差し込み、前記中空部をかしめて位置合
わせ締結し、次いでその両面に前記本発明において各内
層導体層の位置合わせに用いる金属製リベットとしては
、黄銅、アルミニウム、鉛、錫あるいはハンダのように
、成形時の加熱温度以上の融点を有し、かつ内装板間を
締結するに必要な強度を有するものであればいかなる金
属からなるリベットも使用することができる。

また本発明において、金属製リベットを構成する頭部、
丸棒状充実部、中空部の３つの連接部分のうち内層板お
よびプリプレグの位置合わせ用基準孔内に直立し位置ず
れを防ぐ本体となる丸棒状充実部の長さは、所定の枚数
の内層板とプリプレグとを積層した全体の厚さにほぼ等
しくすることが望ましい。

さらに頭部の形状は、加熱加圧成形時に局部的に大きな
圧力がかかることがないように、平板状とすることが望
ましい。

（作　用） 本発明においては、複数の内層導体層相互の位置合わせ
を、内層板およびプリプレグの所定の位置にそれぞれ穿
設された位置合わせ用基準孔に、先端中空部を有する充
実金属製リベットを挿嵌することによって行なっている
ので、丸棒状充実部が、機械的強度が高く、成形時等に
ゆがみや曲がりを生じることがなく、位置ずれがなく高
い精度で位置合わせされた多層配線板を得ることができ
る。

また、このように精度よく位置合わせが行なわれた後、
金Ｉｊ！ＪＩ！！リベットの先端中空部がかしめられる
ので、内層板とプリプレグの積層体は強固に締結固定さ
れ、加熱、加圧成形時に固定部が割れたりはがれたりす
ることがない。

（実施例） 以下、本発明の実施例について記載する。

実施例１〜３ 表裏両面に厚さ７０μｌの信号用配線パターンと電源用
配線パターンとがそれぞれ形成された、厚さ９．４１１
＋１の内層板（以下、内層板のサイズは全て５００ｘ　
３００１ｎ＋である）　２枚を、間に２１６タイプのプ
リプレグ３枚を挟んで重ねた０次にこれを次表に示す金
属で形成され、かつ第１図に示すように円盤状の頭部（
直径５，０〜１０．０ｎｉ、厚さ１．０〜２．０層ｍ）
　１０　、丸棒状充実部（直径２．０〜６．０ＷＩｍ、
長さ約１．４ｍｍ＞　１１および先端中空部（肉厚０．
２〜１．０ｎｉ、長さ　１．０〜３．０層ｍ）　１２か
らからなる複数本の金属製リベットを、内層板とプリプ
レグとの周辺部に縦４５０ｎｎに、横３００ｕ＋の間隔
でそれぞれあけられた基準孔に１本ずつ差し込み位置合
わせしながら内層板と１リプレグとを順に重ねて、内層
板の上面から突出した金属製リベットの中空部をかしめ
た。

しかる後、固定された積層体の両面に２１６タイプのプ
リプレグ２枚と１８μｌｇの銀箔とをそれぞれ順に重ね
、全体を１７５℃、４〜４０ｋｇ／　ｄの条件で９０分
間加熱加圧し、一体に成形して６ＷＩの多層配線板を製
造した。

比較例１ 実施例と同じ内層板とプリプレグとのＷｔＷ４体を直径
５１１ｍの金属ピンを用いて通常のビンラミネーション
によりそれぞれ位置合わせ固定した以外は実施例１と同
一条件で６Ｍの多層配線板を製造した。

比較例２ 実施例と同じ内層板間にプリプレグを挟み込み、さらに
スペーサとしてガラス−エポキシ板を挟んだ後、内層板
との間を通常のシアノアクリレート系瞬間接着剤を用い
て接着固定した以外は実施例１と同一条件で６層の多層
配線板を製造した。

比較例３ 実施例と同じ内層板とプリプレグとの積層体を直径５ｍ
ｒａ　、肉厚０．４ｍ１１の銅製のはとめを用いて位置
合わせ固定した以外は実施例１と同−条件で６層の多層
配線板を製造した。

比較例４ 実施例と同じ内層板とプリプレグとの積層体を直径５Ｉ
Ｉ１１、肉厚０．４ｍｍの黄銅製のはとめを用いて位置
合わせ固定した以外は実施例１と同一条件で６ＮＩの多
層配線板を製造した。

こうして実施例と比較例でそれぞれ得られた多層の板の
肉厚善導体層の位置ずれ、耐熱性、寸法　゛□安定性を
、次の方゛法でそれぞれ測定した。

内層板の位置ずれ：内層各配線パターン間の基準孔間寸
法のずれを、−横両方向についてそれぞれ座標測定機で
測定、　　　　　　　゛耐熱性：配線板をＤ−４／１０
０処理後２６０°Ｃのハンダ中に３０秒間浸漬させた後
、板の状態（そり等）を目視で観察。

寸法安定性、ＭＩＬ法による。

これらの測定結果を位置合わせの作業性の良否および各
層の取扱い容易性とともに、実施例については第１表に
、比軟例については第２表中に示す。

なお、内層の位置ずれの項目中、ＬｌとＬ２は１枚目の
内層板の信号用配線パターンと電源用配線パターンをそ
れぞれ表わし、Ｌ３とＬ４はもう２枚の内層板の信号用
配線パターンと電源用配線パターンをそれぞれ表わす。

、また表中のＯは良好、Δは良好ではないが実用上さし
つかえないもの、Ｘは不良を表わす。

（以下余白） 第１表 第２表 ［発明の効果コ 以上の説明から明らかのように、本発明の方法において
は、丸棒状充実部と先端中空部を共に備えた金属製リベ
ットを用いて肉層各導体層の位置合わせおよび固定を行
うようにしたので、ビンラミネーション位置合わせ方式
とはとめ方式の両方式における長所がそれぞれ採り入れ
られ、位置精度の高い多層配線板が低コストで多量に製
造される。

【図面の簡単な説明】 第１図は本発明の実施例に用いる金属製リベットの断面
図、第２図は多層配線板の積層方法を示す断面図、第３
図は従来のはとめによる内層板の位置合わせ固定方式を
示す断面図、第４図および第５図はそれぞれ従来のはと
めによる位置合わせ固定方式の問題点を説明するための
断面図である。 １・・・・・・・・・絶縁板 ２．３・・・・・・配線パターン ４・・・・・・・・・内層板 ５・・・・・・・・・プリプレグ ６・・・・・・・・・外層銅箔 ８・・・・・・・・・はとめ ９・・・・・・・・・金属製リベット 出願人　　東芝ケミカル株式会社 代理人弁理士　　須　山　佐　− 弔１　ｚ 第２図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）表裏両面にそれぞれ配線パターンが形成された複
   数枚の内層板を、板間にプリプレグを介してそれぞれ積
   層し、さらにその両面にそれぞれ外層銅張板を重ねた後
   、全体を加熱、加圧して一体に形成する多層配線板の製
   造方法において、前記内層板とプリプレグの所定の位置
   に位置合わせ用の基準孔をそれぞれ穿設した後、これら
   の基準孔に、丸棒状充実部の先端に軸方向にかしめ用の
   中空部を形成してなる金属製リベットを差し込み、前記
   中空部をかしめて位置合わせ締結し、次いでその両面に
   前記外層銅張板を重ね加熱、加圧成形することを特徴と
   する多層配線板の製造方法。
2. （２）金属製リベットの丸棒状充実部の長さが、内層板
   とプリプレグとを積層した積層体の厚さにほぼ等しいこ
   とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層配線板
   の製造方法。
3. （３）金属製リベットの頭部が平板状であることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の多層配
   線板の製造方法。