JPH11220259A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層プリント配線板の製造方法において、複
数の内層板を面付けして加熱加圧成形をしてもスリッピ
ングが発生せず、内層板の位置合わせ精度が良好で容易
な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的
とするものである。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、内層板の複数枚を、内層板間にプリプレグを介して
配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグと
外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント
配線板の製造方法において、固定用ピンが立設された固
定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層板と、面付
けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サイズのプリ
プレグを配した後、プリプレグと内層板にハトメ用の基
準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内層板に穿設
された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプリプレグを
かしめることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するもので、特に位置精度の高い多層
プリント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器等に使用される多層プリ
ント配線板は、回路が形成された複数枚の内層板にプリ
プレグを介して重ねあわせ、さらにその外側にプリプレ
グと外層銅箔を配して積層した後、この積層体を金属プ
レートに挟み加熱加圧成形して製造することができる。

【０００３】複数枚の内層板を積層する場合には複数枚
の内層板に形成された回路を位置あわせする必要があ
り、従来よりこの複数枚の内層板に形成された回路を位
置あわせする方法としてピンラミネーション法が用いら
れてきたが、この方法では、量産性が劣るためにハトメ
を使用したマスラミネーション法が実用化されている。

【０００４】図３に示すごとく、このハトメを使用した
マスラミネーション法は、複数枚の位置合わせ用の基準
孔３を穿設した内層板２を、位置合わせ用の基準孔３を
有するプリプレグ１aの上面、下面に配し、前記内層板
とプリプレグ１aの基準孔３にハトメ６を打ち込み内層
板２とプリプレグ１aをかしめて内層板サイズのセット
を形成し、さらに、成形サイズのプリプレグ４の間に上
記複数枚のセットを配し、さらに外層銅箔５を重ね、加
熱加圧成形を行うことにより多層プリント配線板を得る
ことができる。

【０００５】しかしながら、予め、ハトメを挿入する基
準孔が穿設された内層板とプリプレグとを１つのセット
として形成するので、セットとそのセットの上下に配し
たプリプレグとの樹脂の挙動の差が発生し、その差によ
ってスリッピングが発生し、層間ずれが生じていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑みてなされたものであり、多層プリント配線板の製造
方法において、複数の内層板を面付けして加熱加圧成形
をしてもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ
精度が良好で容易な多層プリント配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の多層プリント配線板の製造方法は、内層板２の複数枚
を、内層板２間にプリプレグ１を介して配置して面付け
を行い、さらにその両側にプリプレグ１と外層銅箔５を
重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製
造方法において、固定用ピン８が立設された固定用治具
に、固定用ピン孔９が穿設された内層板２と、面付けに
応じた固定用ピン孔９が穿設された成形サイズのプリプ
レグ１を配した後、プリプレグ１と内層板２にハトメ用
の基準孔３を穿設し、上記プリプレグ１の基準孔３と内
層板に穿設された基準孔３にハトメ６を打ち込み内層板
２とプリプレグ１をかしめることを特徴とする。

【０００８】本発明の請求項２に記載の多層プリント配
線板の製造方法は、上記請求項１記載の多層プリント配
線板の製造方法において、ハトメ用の基準孔３を１穴プ
リプレグ１と内層板２に穿設し、該基準孔３にハトメ６
を打ち込んで内層板２とプリプレグ１とをかしめを行
い、順次、基準孔３の穿設とかしめの工程を繰り返し全
数のかしめを実施することを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項３に記載の多層プリント配
線板の製造方法は、上記請求項１及び請求項２記載の多
層プリント配線板の製造方法において、プリプレグ１と
内層板２にハトメ用の基準孔３を穿設する方法として、
金型により基準孔３を打ち抜くことを特徴とする。

【００１０】本発明の請求項４に記載の多層プリント配
線板の製造方法は、上記請求項１及び請求項２記載の多
層プリント配線板の製造方法において、プリプレグ１と
内層板２にハトメ用の基準孔３を穿設する方法として、
ドリル加工により基準孔３を穿設することを特徴とする

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の多層プリント配線
板の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。

【００１２】図１は本発明の一実施例に係る多層プリン
ト配線板の製造方法を示すための要部断面図である。図
２は、本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の製
造方法で得られた多層プリント配線板を示すための要部
断面図である。

【００１３】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、図1に示すように、複数の内層板２が面付けできる
ようにそれぞれの内層板２を固定、位置決めする固定用
ピン８が複数立設された固定用治具７を準備する。この
固定用治具７は、成形サイズの大きさに形成され、その
成形サイズに対応した内層板２を複数枚面付けすること
ができる。この固定用ピン８は、配置、固定された内層
板２が移動しないよう少なくとも一面につき２つ以上の
固定用ピン８が立設されている。この固定用ピン８に配
置する内層板２には、固定用ピン８に対向して固定用ピ
ン孔９がそれぞれ穿設され、固定用ピン８を挿入するこ
とにより位置決めすることができる。また、プリプレグ
１も同様に固定用ピン孔９が穿設されたものを準備し、
面付けされた内層板２を覆うように成形サイズのプリプ
レグ１を使用する。上記固定用治具７に複数の内層板２
を配し、さらにその上にプリプレグ１、さらに内層板２
を配することにより積層体を容易に形成することができ
る。

【００１４】そして、固定用ピン８が挿入された状態
で、プリプレグ１と内層板２にハトメ用の基準孔３を穿
設する。これにより内層板２の位置ずれが発生すること
なくプリプレグ１と内層板２とに同時にハトメ６の基準
孔３を穿設することができる。この基準孔３の形成方法
としては、金型やドリル加工を使用することができる。

【００１５】さらに、得られた上記プリプレグ１の基準
孔３と内層板２に穿設された基準孔３にハトメ６を打ち
込み内層板２とプリプレグ１をかしめて一体化すること
ができる。

【００１６】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、、図２に示すように、上述のように、固定用治
具７に複数の内層板２を配し、さらにその上にプリプレ
グ１、さらに内層板２を配して、固定用ピン孔９が穿設
された成形サイズのプリプレグ１を挟持するように、固
定用ピン孔９が穿設された内層板２の複数組を配置して
面付けを行って積層体を形成する。そして、ハトメ用の
基準孔３をプリプレグ１と内層板２に穿設し、穿設され
た基準孔３にハトメ６を打ち込んで、まず１箇所にかし
めを行い内層板２とプリプレグ１とを固定する。さら
に、順次、この基準孔３を穿設した後かしめを行う工程
を繰り返し、必要数となる全数のかしめを実施すること
により内層板２とプリプレグ１とを一体化することがで
きる。

【００１７】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、図１、図２に示すように、固定用治具７に固定用ピ
ン孔９が穿設されたプリプレグ１と内層板２の複数組を
配置して面付けを行って積層体に、固定された状態で基
準孔３を穿設し、該基準孔３にハトメ６を打ち込んでか
しめることによりプリプレグ１と内層板２とを一体化さ
せるので、プリプレグの挙動の差による内層板セットの
スリッピングが発生せず、任意の成形サイズに配置、固
定することができる。

【００１８】上記一体化された内層板とプリプレグは、
その両側に外層プリプレグ４と外層銅箔５を上下に重ね
合わせ、加熱加圧成形を行うことにより多層プリント配
線板を得ることができる。また、一体化する際に、上記
外層プリプレグ４を重ねあわせ、基準孔３を同様に穿設
した後、ハトメ６を打ち込んでかしめて一体化したもの
を使用して外層銅箔５を上下に重ねあわせ、加熱加圧成
形を行って多層プリント配線板を得ることができる。こ
の場合、さらに、外層プリプレグの挙動を抑制すること
ができるので、内層板の配置、固定を正確にすることが
できるとともに、外層銅箔とのスリッピングも抑制する
ことができる。、本発明で使用されるハトメは、本出願
人が出願している特許出願番号、平成７年第６２９７２
号、平成７年第２４３３２８号で示されるハトメ６を使
用することができる。

【００１９】

【実施例】（実施例１）図１に示すように厚さ０．２mm
の両面銅張りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径５mm
の位置合わせ用の固定用孔及び両面に回路を形成して５
００×３４０mmサイズの内層板２を６枚準備し、さら
に、直径５mmの位置合わせ用の固定用孔をあけた厚さ
０．１mm、成形サイズ５００×１０５０ｍｍのプリプレ
グ１を準備した。上記プリプレグ１を２枚配し、さら
に、このプリプレグ１を挟持するように、上下に３枚ず
つ内層板２を固定用治具７に配置し積層体とした。この
積層体に位置合わせ用の基準孔３を金型により穿設し
た。更にこの基準孔３にフランジ部よりなる上下に開口
した貫通穴を有するハトメ６を打ち込んだ後、かしめを
行ってハトメ６の先端を折り曲げることによりかしめて
内層板２間の固定を行った。

【００２０】次いで、固定を行った上記積層体の最外層
にそれぞれ厚み０．１mmの外層プリプレグ４を２枚、さ
らに厚さ１８μｍの銅箔を配して積層した後、金属プレ
ートに挟み１７０℃、３．９ＭＰａ、９０分の条件下で
加熱加圧成形を行って成形サイズ５００×１０５０ｍｍ
の多層プリント配線板を得た。 （実施例２）図２に示すように厚さ０．２mmの両面銅張
りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径５mmの位置合わ
せ用の固定用孔及び両面に回路を形成して５００×３４
０mmサイズの内層板２を６枚準備し、さらに、直径５mm
の位置合わせ用の固定用孔をあけた厚さ０．１mm、成形
サイズ５００×１０５０ｍｍのプリプレグ１を準備し
た。上記プリプレグ１を２枚配し、さらに、このプリプ
レグ１を挟持するように、上下に３枚ずつ内層板２を固
定用治具７に配置し積層体とした。この積層体に位置合
わせ用の基準孔３をドリル加工により１穴穿設した。更
にこの基準孔３にフランジ部よりなる上下に開口した貫
通穴を有するハトメ６を打ち込んだ後、かしめを行って
ハトメ６の先端を折り曲げることによりかしめて内層板
２間の固定を行った。さらに、順次、上記ドリル加工に
より基準孔３を穿設し、ハトメ６を打ち込んでかしめる
工程を繰り返し、すべての内層板２とプリプレグ１とを
固定して積層体を形成した。

【００２１】次いで、固定を行った上記積層体の最外層
にそれぞれ厚み０．１mmの外層プリプレグ４を２枚、さ
らに厚さ１８μｍの銅箔を配して積層した後、金属プレ
ートに挟み１７０℃、３．９ＭＰａ、９０分の条件下で
加熱加圧成形を行って成形サイズ５００×１０５０ｍｍ
の多層プリント配線板を得た。 （比較例）図３に示すように厚さ０．２mmの両面銅張り
ガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径５mmの位置合わせ
用の固定用孔、基準孔３及び両面に回路を形成して５０
０×３４０mmサイズの内層板２を６枚準備し、さらに、
直径５mmの位置合わせ用の固定用孔と基準孔３をあけた
厚さ０．１mm、成形サイズ５００×１０５０ｍｍのプリ
プレグ１を準備した。上記プリプレグ１を２枚配し、さ
らに、このプリプレグ１を挟持するように、上下に３枚
ずつ内層板２を固定用治具７に配置し積層体とした。こ
の積層体の基準孔３にフランジ部よりなる上下に開口し
た貫通穴を有するハトメ６を打ち込んだ後、かしめを行
ってハトメ６の先端を折り曲げることによりかしめて内
層板２間の固定を行った。

【００２２】次いで、固定を行った上記積層体の最外層
にそれぞれ厚み０．１mmの外層プリプレグ４を２枚、さ
らに厚さ１８μｍの銅箔を配して積層した後、金属プレ
ートに挟み１７０℃、３．９ＭＰａ、９０分の条件下で
加熱加圧成形を行って成形サイズ５００×１０５０ｍｍ
の多層プリント配線板を得た。 （評価）上記で得られた多層プリント配線板をそれぞれ
の５００×３４０mmに切断し、４隅の地点での成形後の
層ずれ量を測定した。

【００２３】

【表１】

【００２４】上記表１に示すごとく本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法で得られた多層プリント配線板は、
層ずれ量が小さいことが確認された。

【００２５】

【発明の効果】上述したように、本発明に係る接着剤付
き銅箔を使用すると、多層プリント配線板の製造方法に
おいて、複数の内層板２を面付けして加熱加圧成形をし
てもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ精度
が良好な多層プリント配線板を容易に製造することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板
の製造方法を示すための要部断面図である。

【図２】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板
の製造方法で得られた多層プリント配線板を示すための
要部断面図である。

【図３】従来の多層プリント配線板の製造方法で得られ
た多層プリント配線板を示すための要部断面図である。

【符号の説明】

１ プリプレグ ２ 内層板 ３ 基準孔 ４ 外層プリプレグ ５ 外層銅箔 ６ ハトメ ７ 固定用治具 ８ 固定用ピン

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層板の複数枚を、内層板間にプリプレ
   グを介して配置して面付けを行い、さらにその両側にプ
   リプレグと外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多
   層プリント配線板の製造方法において、固定用ピンが立
   設された固定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層
   板と、面付けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サ
   イズのプリプレグを配した後、プリプレグと内層板にハ
   トメ用の基準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内
   層板に穿設された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプ
   リプレグをかしめることを特徴とする多層プリント配線
   板の製造方法。
2. 【請求項２】 上記請求項１記載の多層プリント配線板
   の製造方法において、ハトメ用の基準孔を１穴プリプレ
   グと内層板に穿設し、該基準孔にハトメを打ち込んで内
   層板とプリプレグとをかしめを行い、順次基準孔の穿設
   とかしめの工程を繰り返し全数のかしめを実施すること
   を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
3. 【請求項３】 上記請求項１及び請求項２に記載の多層
   プリント配線板の製造方法において、プリプレグと内層
   板にハトメ用の基準孔を穿設する方法として、金型によ
   り基準孔を打ち抜くことを特徴とする多層プリント配線
   板の製造方法。
4. 【請求項４】 上記請求項１及び請求項２記載の多層プ
   リント配線板の製造方法において、プリプレグと内層板
   にハトメ用の基準孔を穿設する方法として、ドリル加工
   により基準孔を穿設することを特徴とする多層プリント
   配線板の製造方法。