JPH11220259A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH11220259A JPH11220259A JP1087198A JP1087198A JPH11220259A JP H11220259 A JPH11220259 A JP H11220259A JP 1087198 A JP1087198 A JP 1087198A JP 1087198 A JP1087198 A JP 1087198A JP H11220259 A JPH11220259 A JP H11220259A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層プリント配線板の製造方法において、複
数の内層板を面付けして加熱加圧成形をしてもスリッピ
ングが発生せず、内層板の位置合わせ精度が良好で容易
な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的
とするものである。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、内層板の複数枚を、内層板間にプリプレグを介して
配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグと
外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント
配線板の製造方法において、固定用ピンが立設された固
定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層板と、面付
けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サイズのプリ
プレグを配した後、プリプレグと内層板にハトメ用の基
準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内層板に穿設
された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプリプレグを
かしめることを特徴とする。
数の内層板を面付けして加熱加圧成形をしてもスリッピ
ングが発生せず、内層板の位置合わせ精度が良好で容易
な多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的
とするものである。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、内層板の複数枚を、内層板間にプリプレグを介して
配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグと
外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント
配線板の製造方法において、固定用ピンが立設された固
定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層板と、面付
けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サイズのプリ
プレグを配した後、プリプレグと内層板にハトメ用の基
準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内層板に穿設
された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプリプレグを
かしめることを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するもので、特に位置精度の高い多層
プリント配線板の製造方法に関するものである。
板の製造方法に関するもので、特に位置精度の高い多層
プリント配線板の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電気・電子機器等に使用される多層プリ
ント配線板は、回路が形成された複数枚の内層板にプリ
プレグを介して重ねあわせ、さらにその外側にプリプレ
グと外層銅箔を配して積層した後、この積層体を金属プ
レートに挟み加熱加圧成形して製造することができる。
ント配線板は、回路が形成された複数枚の内層板にプリ
プレグを介して重ねあわせ、さらにその外側にプリプレ
グと外層銅箔を配して積層した後、この積層体を金属プ
レートに挟み加熱加圧成形して製造することができる。
【0003】複数枚の内層板を積層する場合には複数枚
の内層板に形成された回路を位置あわせする必要があ
り、従来よりこの複数枚の内層板に形成された回路を位
置あわせする方法としてピンラミネーション法が用いら
れてきたが、この方法では、量産性が劣るためにハトメ
を使用したマスラミネーション法が実用化されている。
の内層板に形成された回路を位置あわせする必要があ
り、従来よりこの複数枚の内層板に形成された回路を位
置あわせする方法としてピンラミネーション法が用いら
れてきたが、この方法では、量産性が劣るためにハトメ
を使用したマスラミネーション法が実用化されている。
【0004】図3に示すごとく、このハトメを使用した
マスラミネーション法は、複数枚の位置合わせ用の基準
孔3を穿設した内層板2を、位置合わせ用の基準孔3を
有するプリプレグ1aの上面、下面に配し、前記内層板
とプリプレグ1aの基準孔3にハトメ6を打ち込み内層
板2とプリプレグ1aをかしめて内層板サイズのセット
を形成し、さらに、成形サイズのプリプレグ4の間に上
記複数枚のセットを配し、さらに外層銅箔5を重ね、加
熱加圧成形を行うことにより多層プリント配線板を得る
ことができる。
マスラミネーション法は、複数枚の位置合わせ用の基準
孔3を穿設した内層板2を、位置合わせ用の基準孔3を
有するプリプレグ1aの上面、下面に配し、前記内層板
とプリプレグ1aの基準孔3にハトメ6を打ち込み内層
板2とプリプレグ1aをかしめて内層板サイズのセット
を形成し、さらに、成形サイズのプリプレグ4の間に上
記複数枚のセットを配し、さらに外層銅箔5を重ね、加
熱加圧成形を行うことにより多層プリント配線板を得る
ことができる。
【0005】しかしながら、予め、ハトメを挿入する基
準孔が穿設された内層板とプリプレグとを1つのセット
として形成するので、セットとそのセットの上下に配し
たプリプレグとの樹脂の挙動の差が発生し、その差によ
ってスリッピングが発生し、層間ずれが生じていた。
準孔が穿設された内層板とプリプレグとを1つのセット
として形成するので、セットとそのセットの上下に配し
たプリプレグとの樹脂の挙動の差が発生し、その差によ
ってスリッピングが発生し、層間ずれが生じていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑みてなされたものであり、多層プリント配線板の製造
方法において、複数の内層板を面付けして加熱加圧成形
をしてもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ
精度が良好で容易な多層プリント配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
鑑みてなされたものであり、多層プリント配線板の製造
方法において、複数の内層板を面付けして加熱加圧成形
をしてもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ
精度が良好で容易な多層プリント配線板の製造方法を提
供することを目的とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に記載
の多層プリント配線板の製造方法は、内層板2の複数枚
を、内層板2間にプリプレグ1を介して配置して面付け
を行い、さらにその両側にプリプレグ1と外層銅箔5を
重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製
造方法において、固定用ピン8が立設された固定用治具
に、固定用ピン孔9が穿設された内層板2と、面付けに
応じた固定用ピン孔9が穿設された成形サイズのプリプ
レグ1を配した後、プリプレグ1と内層板2にハトメ用
の基準孔3を穿設し、上記プリプレグ1の基準孔3と内
層板に穿設された基準孔3にハトメ6を打ち込み内層板
2とプリプレグ1をかしめることを特徴とする。
の多層プリント配線板の製造方法は、内層板2の複数枚
を、内層板2間にプリプレグ1を介して配置して面付け
を行い、さらにその両側にプリプレグ1と外層銅箔5を
重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製
造方法において、固定用ピン8が立設された固定用治具
に、固定用ピン孔9が穿設された内層板2と、面付けに
応じた固定用ピン孔9が穿設された成形サイズのプリプ
レグ1を配した後、プリプレグ1と内層板2にハトメ用
の基準孔3を穿設し、上記プリプレグ1の基準孔3と内
層板に穿設された基準孔3にハトメ6を打ち込み内層板
2とプリプレグ1をかしめることを特徴とする。
【0008】本発明の請求項2に記載の多層プリント配
線板の製造方法は、上記請求項1記載の多層プリント配
線板の製造方法において、ハトメ用の基準孔3を1穴プ
リプレグ1と内層板2に穿設し、該基準孔3にハトメ6
を打ち込んで内層板2とプリプレグ1とをかしめを行
い、順次、基準孔3の穿設とかしめの工程を繰り返し全
数のかしめを実施することを特徴とする。
線板の製造方法は、上記請求項1記載の多層プリント配
線板の製造方法において、ハトメ用の基準孔3を1穴プ
リプレグ1と内層板2に穿設し、該基準孔3にハトメ6
を打ち込んで内層板2とプリプレグ1とをかしめを行
い、順次、基準孔3の穿設とかしめの工程を繰り返し全
数のかしめを実施することを特徴とする。
【0009】本発明の請求項3に記載の多層プリント配
線板の製造方法は、上記請求項1及び請求項2記載の多
層プリント配線板の製造方法において、プリプレグ1と
内層板2にハトメ用の基準孔3を穿設する方法として、
金型により基準孔3を打ち抜くことを特徴とする。
線板の製造方法は、上記請求項1及び請求項2記載の多
層プリント配線板の製造方法において、プリプレグ1と
内層板2にハトメ用の基準孔3を穿設する方法として、
金型により基準孔3を打ち抜くことを特徴とする。
【0010】本発明の請求項4に記載の多層プリント配
線板の製造方法は、上記請求項1及び請求項2記載の多
層プリント配線板の製造方法において、プリプレグ1と
内層板2にハトメ用の基準孔3を穿設する方法として、
ドリル加工により基準孔3を穿設することを特徴とする
線板の製造方法は、上記請求項1及び請求項2記載の多
層プリント配線板の製造方法において、プリプレグ1と
内層板2にハトメ用の基準孔3を穿設する方法として、
ドリル加工により基準孔3を穿設することを特徴とする
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の多層プリント配線
板の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。
板の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。
【0012】図1は本発明の一実施例に係る多層プリン
ト配線板の製造方法を示すための要部断面図である。図
2は、本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の製
造方法で得られた多層プリント配線板を示すための要部
断面図である。
ト配線板の製造方法を示すための要部断面図である。図
2は、本発明の一実施例に係る多層プリント配線板の製
造方法で得られた多層プリント配線板を示すための要部
断面図である。
【0013】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、図1に示すように、複数の内層板2が面付けできる
ようにそれぞれの内層板2を固定、位置決めする固定用
ピン8が複数立設された固定用治具7を準備する。この
固定用治具7は、成形サイズの大きさに形成され、その
成形サイズに対応した内層板2を複数枚面付けすること
ができる。この固定用ピン8は、配置、固定された内層
板2が移動しないよう少なくとも一面につき2つ以上の
固定用ピン8が立設されている。この固定用ピン8に配
置する内層板2には、固定用ピン8に対向して固定用ピ
ン孔9がそれぞれ穿設され、固定用ピン8を挿入するこ
とにより位置決めすることができる。また、プリプレグ
1も同様に固定用ピン孔9が穿設されたものを準備し、
面付けされた内層板2を覆うように成形サイズのプリプ
レグ1を使用する。上記固定用治具7に複数の内層板2
を配し、さらにその上にプリプレグ1、さらに内層板2
を配することにより積層体を容易に形成することができ
る。
は、図1に示すように、複数の内層板2が面付けできる
ようにそれぞれの内層板2を固定、位置決めする固定用
ピン8が複数立設された固定用治具7を準備する。この
固定用治具7は、成形サイズの大きさに形成され、その
成形サイズに対応した内層板2を複数枚面付けすること
ができる。この固定用ピン8は、配置、固定された内層
板2が移動しないよう少なくとも一面につき2つ以上の
固定用ピン8が立設されている。この固定用ピン8に配
置する内層板2には、固定用ピン8に対向して固定用ピ
ン孔9がそれぞれ穿設され、固定用ピン8を挿入するこ
とにより位置決めすることができる。また、プリプレグ
1も同様に固定用ピン孔9が穿設されたものを準備し、
面付けされた内層板2を覆うように成形サイズのプリプ
レグ1を使用する。上記固定用治具7に複数の内層板2
を配し、さらにその上にプリプレグ1、さらに内層板2
を配することにより積層体を容易に形成することができ
る。
【0014】そして、固定用ピン8が挿入された状態
で、プリプレグ1と内層板2にハトメ用の基準孔3を穿
設する。これにより内層板2の位置ずれが発生すること
なくプリプレグ1と内層板2とに同時にハトメ6の基準
孔3を穿設することができる。この基準孔3の形成方法
としては、金型やドリル加工を使用することができる。
で、プリプレグ1と内層板2にハトメ用の基準孔3を穿
設する。これにより内層板2の位置ずれが発生すること
なくプリプレグ1と内層板2とに同時にハトメ6の基準
孔3を穿設することができる。この基準孔3の形成方法
としては、金型やドリル加工を使用することができる。
【0015】さらに、得られた上記プリプレグ1の基準
孔3と内層板2に穿設された基準孔3にハトメ6を打ち
込み内層板2とプリプレグ1をかしめて一体化すること
ができる。
孔3と内層板2に穿設された基準孔3にハトメ6を打ち
込み内層板2とプリプレグ1をかしめて一体化すること
ができる。
【0016】また、本発明の多層プリント配線板の製造
方法は、、図2に示すように、上述のように、固定用治
具7に複数の内層板2を配し、さらにその上にプリプレ
グ1、さらに内層板2を配して、固定用ピン孔9が穿設
された成形サイズのプリプレグ1を挟持するように、固
定用ピン孔9が穿設された内層板2の複数組を配置して
面付けを行って積層体を形成する。そして、ハトメ用の
基準孔3をプリプレグ1と内層板2に穿設し、穿設され
た基準孔3にハトメ6を打ち込んで、まず1箇所にかし
めを行い内層板2とプリプレグ1とを固定する。さら
に、順次、この基準孔3を穿設した後かしめを行う工程
を繰り返し、必要数となる全数のかしめを実施すること
により内層板2とプリプレグ1とを一体化することがで
きる。
方法は、、図2に示すように、上述のように、固定用治
具7に複数の内層板2を配し、さらにその上にプリプレ
グ1、さらに内層板2を配して、固定用ピン孔9が穿設
された成形サイズのプリプレグ1を挟持するように、固
定用ピン孔9が穿設された内層板2の複数組を配置して
面付けを行って積層体を形成する。そして、ハトメ用の
基準孔3をプリプレグ1と内層板2に穿設し、穿設され
た基準孔3にハトメ6を打ち込んで、まず1箇所にかし
めを行い内層板2とプリプレグ1とを固定する。さら
に、順次、この基準孔3を穿設した後かしめを行う工程
を繰り返し、必要数となる全数のかしめを実施すること
により内層板2とプリプレグ1とを一体化することがで
きる。
【0017】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、図1、図2に示すように、固定用治具7に固定用ピ
ン孔9が穿設されたプリプレグ1と内層板2の複数組を
配置して面付けを行って積層体に、固定された状態で基
準孔3を穿設し、該基準孔3にハトメ6を打ち込んでか
しめることによりプリプレグ1と内層板2とを一体化さ
せるので、プリプレグの挙動の差による内層板セットの
スリッピングが発生せず、任意の成形サイズに配置、固
定することができる。
は、図1、図2に示すように、固定用治具7に固定用ピ
ン孔9が穿設されたプリプレグ1と内層板2の複数組を
配置して面付けを行って積層体に、固定された状態で基
準孔3を穿設し、該基準孔3にハトメ6を打ち込んでか
しめることによりプリプレグ1と内層板2とを一体化さ
せるので、プリプレグの挙動の差による内層板セットの
スリッピングが発生せず、任意の成形サイズに配置、固
定することができる。
【0018】上記一体化された内層板とプリプレグは、
その両側に外層プリプレグ4と外層銅箔5を上下に重ね
合わせ、加熱加圧成形を行うことにより多層プリント配
線板を得ることができる。また、一体化する際に、上記
外層プリプレグ4を重ねあわせ、基準孔3を同様に穿設
した後、ハトメ6を打ち込んでかしめて一体化したもの
を使用して外層銅箔5を上下に重ねあわせ、加熱加圧成
形を行って多層プリント配線板を得ることができる。こ
の場合、さらに、外層プリプレグの挙動を抑制すること
ができるので、内層板の配置、固定を正確にすることが
できるとともに、外層銅箔とのスリッピングも抑制する
ことができる。、本発明で使用されるハトメは、本出願
人が出願している特許出願番号、平成7年第62972
号、平成7年第243328号で示されるハトメ6を使
用することができる。
その両側に外層プリプレグ4と外層銅箔5を上下に重ね
合わせ、加熱加圧成形を行うことにより多層プリント配
線板を得ることができる。また、一体化する際に、上記
外層プリプレグ4を重ねあわせ、基準孔3を同様に穿設
した後、ハトメ6を打ち込んでかしめて一体化したもの
を使用して外層銅箔5を上下に重ねあわせ、加熱加圧成
形を行って多層プリント配線板を得ることができる。こ
の場合、さらに、外層プリプレグの挙動を抑制すること
ができるので、内層板の配置、固定を正確にすることが
できるとともに、外層銅箔とのスリッピングも抑制する
ことができる。、本発明で使用されるハトメは、本出願
人が出願している特許出願番号、平成7年第62972
号、平成7年第243328号で示されるハトメ6を使
用することができる。
【0019】
【実施例】(実施例1)図1に示すように厚さ0.2mm
の両面銅張りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径5mm
の位置合わせ用の固定用孔及び両面に回路を形成して5
00×340mmサイズの内層板2を6枚準備し、さら
に、直径5mmの位置合わせ用の固定用孔をあけた厚さ
0.1mm、成形サイズ500×1050mmのプリプレ
グ1を準備した。上記プリプレグ1を2枚配し、さら
に、このプリプレグ1を挟持するように、上下に3枚ず
つ内層板2を固定用治具7に配置し積層体とした。この
積層体に位置合わせ用の基準孔3を金型により穿設し
た。更にこの基準孔3にフランジ部よりなる上下に開口
した貫通穴を有するハトメ6を打ち込んだ後、かしめを
行ってハトメ6の先端を折り曲げることによりかしめて
内層板2間の固定を行った。
の両面銅張りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径5mm
の位置合わせ用の固定用孔及び両面に回路を形成して5
00×340mmサイズの内層板2を6枚準備し、さら
に、直径5mmの位置合わせ用の固定用孔をあけた厚さ
0.1mm、成形サイズ500×1050mmのプリプレ
グ1を準備した。上記プリプレグ1を2枚配し、さら
に、このプリプレグ1を挟持するように、上下に3枚ず
つ内層板2を固定用治具7に配置し積層体とした。この
積層体に位置合わせ用の基準孔3を金型により穿設し
た。更にこの基準孔3にフランジ部よりなる上下に開口
した貫通穴を有するハトメ6を打ち込んだ後、かしめを
行ってハトメ6の先端を折り曲げることによりかしめて
内層板2間の固定を行った。
【0020】次いで、固定を行った上記積層体の最外層
にそれぞれ厚み0.1mmの外層プリプレグ4を2枚、さ
らに厚さ18μmの銅箔を配して積層した後、金属プレ
ートに挟み170℃、3.9MPa、90分の条件下で
加熱加圧成形を行って成形サイズ500×1050mm
の多層プリント配線板を得た。 (実施例2)図2に示すように厚さ0.2mmの両面銅張
りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径5mmの位置合わ
せ用の固定用孔及び両面に回路を形成して500×34
0mmサイズの内層板2を6枚準備し、さらに、直径5mm
の位置合わせ用の固定用孔をあけた厚さ0.1mm、成形
サイズ500×1050mmのプリプレグ1を準備し
た。上記プリプレグ1を2枚配し、さらに、このプリプ
レグ1を挟持するように、上下に3枚ずつ内層板2を固
定用治具7に配置し積層体とした。この積層体に位置合
わせ用の基準孔3をドリル加工により1穴穿設した。更
にこの基準孔3にフランジ部よりなる上下に開口した貫
通穴を有するハトメ6を打ち込んだ後、かしめを行って
ハトメ6の先端を折り曲げることによりかしめて内層板
2間の固定を行った。さらに、順次、上記ドリル加工に
より基準孔3を穿設し、ハトメ6を打ち込んでかしめる
工程を繰り返し、すべての内層板2とプリプレグ1とを
固定して積層体を形成した。
にそれぞれ厚み0.1mmの外層プリプレグ4を2枚、さ
らに厚さ18μmの銅箔を配して積層した後、金属プレ
ートに挟み170℃、3.9MPa、90分の条件下で
加熱加圧成形を行って成形サイズ500×1050mm
の多層プリント配線板を得た。 (実施例2)図2に示すように厚さ0.2mmの両面銅張
りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径5mmの位置合わ
せ用の固定用孔及び両面に回路を形成して500×34
0mmサイズの内層板2を6枚準備し、さらに、直径5mm
の位置合わせ用の固定用孔をあけた厚さ0.1mm、成形
サイズ500×1050mmのプリプレグ1を準備し
た。上記プリプレグ1を2枚配し、さらに、このプリプ
レグ1を挟持するように、上下に3枚ずつ内層板2を固
定用治具7に配置し積層体とした。この積層体に位置合
わせ用の基準孔3をドリル加工により1穴穿設した。更
にこの基準孔3にフランジ部よりなる上下に開口した貫
通穴を有するハトメ6を打ち込んだ後、かしめを行って
ハトメ6の先端を折り曲げることによりかしめて内層板
2間の固定を行った。さらに、順次、上記ドリル加工に
より基準孔3を穿設し、ハトメ6を打ち込んでかしめる
工程を繰り返し、すべての内層板2とプリプレグ1とを
固定して積層体を形成した。
【0021】次いで、固定を行った上記積層体の最外層
にそれぞれ厚み0.1mmの外層プリプレグ4を2枚、さ
らに厚さ18μmの銅箔を配して積層した後、金属プレ
ートに挟み170℃、3.9MPa、90分の条件下で
加熱加圧成形を行って成形サイズ500×1050mm
の多層プリント配線板を得た。 (比較例)図3に示すように厚さ0.2mmの両面銅張り
ガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径5mmの位置合わせ
用の固定用孔、基準孔3及び両面に回路を形成して50
0×340mmサイズの内層板2を6枚準備し、さらに、
直径5mmの位置合わせ用の固定用孔と基準孔3をあけた
厚さ0.1mm、成形サイズ500×1050mmのプリ
プレグ1を準備した。上記プリプレグ1を2枚配し、さ
らに、このプリプレグ1を挟持するように、上下に3枚
ずつ内層板2を固定用治具7に配置し積層体とした。こ
の積層体の基準孔3にフランジ部よりなる上下に開口し
た貫通穴を有するハトメ6を打ち込んだ後、かしめを行
ってハトメ6の先端を折り曲げることによりかしめて内
層板2間の固定を行った。
にそれぞれ厚み0.1mmの外層プリプレグ4を2枚、さ
らに厚さ18μmの銅箔を配して積層した後、金属プレ
ートに挟み170℃、3.9MPa、90分の条件下で
加熱加圧成形を行って成形サイズ500×1050mm
の多層プリント配線板を得た。 (比較例)図3に示すように厚さ0.2mmの両面銅張り
ガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径5mmの位置合わせ
用の固定用孔、基準孔3及び両面に回路を形成して50
0×340mmサイズの内層板2を6枚準備し、さらに、
直径5mmの位置合わせ用の固定用孔と基準孔3をあけた
厚さ0.1mm、成形サイズ500×1050mmのプリ
プレグ1を準備した。上記プリプレグ1を2枚配し、さ
らに、このプリプレグ1を挟持するように、上下に3枚
ずつ内層板2を固定用治具7に配置し積層体とした。こ
の積層体の基準孔3にフランジ部よりなる上下に開口し
た貫通穴を有するハトメ6を打ち込んだ後、かしめを行
ってハトメ6の先端を折り曲げることによりかしめて内
層板2間の固定を行った。
【0022】次いで、固定を行った上記積層体の最外層
にそれぞれ厚み0.1mmの外層プリプレグ4を2枚、さ
らに厚さ18μmの銅箔を配して積層した後、金属プレ
ートに挟み170℃、3.9MPa、90分の条件下で
加熱加圧成形を行って成形サイズ500×1050mm
の多層プリント配線板を得た。 (評価)上記で得られた多層プリント配線板をそれぞれ
の500×340mmに切断し、4隅の地点での成形後の
層ずれ量を測定した。
にそれぞれ厚み0.1mmの外層プリプレグ4を2枚、さ
らに厚さ18μmの銅箔を配して積層した後、金属プレ
ートに挟み170℃、3.9MPa、90分の条件下で
加熱加圧成形を行って成形サイズ500×1050mm
の多層プリント配線板を得た。 (評価)上記で得られた多層プリント配線板をそれぞれ
の500×340mmに切断し、4隅の地点での成形後の
層ずれ量を測定した。
【0023】
【表1】
【0024】上記表1に示すごとく本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法で得られた多層プリント配線板は、
層ずれ量が小さいことが確認された。
ト配線板の製造方法で得られた多層プリント配線板は、
層ずれ量が小さいことが確認された。
【0025】
【発明の効果】上述したように、本発明に係る接着剤付
き銅箔を使用すると、多層プリント配線板の製造方法に
おいて、複数の内層板2を面付けして加熱加圧成形をし
てもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ精度
が良好な多層プリント配線板を容易に製造することがで
きる。
き銅箔を使用すると、多層プリント配線板の製造方法に
おいて、複数の内層板2を面付けして加熱加圧成形をし
てもスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ精度
が良好な多層プリント配線板を容易に製造することがで
きる。
【図1】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板
の製造方法を示すための要部断面図である。
の製造方法を示すための要部断面図である。
【図2】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板
の製造方法で得られた多層プリント配線板を示すための
要部断面図である。
の製造方法で得られた多層プリント配線板を示すための
要部断面図である。
【図3】従来の多層プリント配線板の製造方法で得られ
た多層プリント配線板を示すための要部断面図である。
た多層プリント配線板を示すための要部断面図である。
1 プリプレグ 2 内層板 3 基準孔 4 外層プリプレグ 5 外層銅箔 6 ハトメ 7 固定用治具 8 固定用ピン
Claims (4)
- 【請求項1】 内層板の複数枚を、内層板間にプリプレ
グを介して配置して面付けを行い、さらにその両側にプ
リプレグと外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多
層プリント配線板の製造方法において、固定用ピンが立
設された固定用治具に、固定用ピン孔が穿設された内層
板と、面付けに応じた固定用ピン孔が穿設された成形サ
イズのプリプレグを配した後、プリプレグと内層板にハ
トメ用の基準孔を穿設し、上記プリプレグの基準孔と内
層板に穿設された基準孔にハトメを打ち込み内層板とプ
リプレグをかしめることを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項2】 上記請求項1記載の多層プリント配線板
の製造方法において、ハトメ用の基準孔を1穴プリプレ
グと内層板に穿設し、該基準孔にハトメを打ち込んで内
層板とプリプレグとをかしめを行い、順次基準孔の穿設
とかしめの工程を繰り返し全数のかしめを実施すること
を特徴とする多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項3】 上記請求項1及び請求項2に記載の多層
プリント配線板の製造方法において、プリプレグと内層
板にハトメ用の基準孔を穿設する方法として、金型によ
り基準孔を打ち抜くことを特徴とする多層プリント配線
板の製造方法。 - 【請求項4】 上記請求項1及び請求項2記載の多層プ
リント配線板の製造方法において、プリプレグと内層板
にハトメ用の基準孔を穿設する方法として、ドリル加工
により基準孔を穿設することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1087198A JPH11220259A (ja) | 1997-11-26 | 1998-01-23 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-324015 | 1997-11-26 | ||
JP32401597 | 1997-11-26 | ||
JP1087198A JPH11220259A (ja) | 1997-11-26 | 1998-01-23 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11220259A true JPH11220259A (ja) | 1999-08-10 |
Family
ID=26346223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1087198A Pending JPH11220259A (ja) | 1997-11-26 | 1998-01-23 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11220259A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017020448A1 (zh) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 惠州绿草电子科技有限公司 | 印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板 |
-
1998
- 1998-01-23 JP JP1087198A patent/JPH11220259A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017020448A1 (zh) * | 2015-07-31 | 2017-02-09 | 惠州绿草电子科技有限公司 | 印刷电路板的机械过孔方法及机械过孔的印刷电路板 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040127 |