JPH11163521A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層プリント配線板の製造方法において、複
数の内層板を面付けして加熱加圧成形をしてもスリッピ
ングが発生せず、内層板の位置合わせ精度が良好な多層
プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする
ものである。 【解決手段】 本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、内層板の複数枚を、内層板間にプリプレグを介して
配置して面付けを行い、さらにその両側にプリプレグと
外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント
配線板の製造方法において、成形サイズのプリプレグの
任意の位置に複数の基準孔を穿設し、前記プリプレグを
挟持するように複数組の内層板を配置して上記プリプレ
グの基準孔と内層板に穿設された基準孔にハトメを打ち
込み内層板とプリプレグをかしめた後、その両側にプリ
プレグと外層銅箔を重ね、加熱加圧成形を行うことを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関するもので、特に位置精度の高い多層
プリント配線板の製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電気・電子機器等に使用される多層プリ
ント配線板は、回路が形成された複数枚の内層板２にプ
リプレグを介して重ねあわせ、さらにその外側にプリプ
レグと外層銅箔を配して積層した後、この積層体を金属
プレートに挟み加熱加圧成形して製造することができ
る。

【０００３】複数枚の内層板を積層する場合には複数枚
の内層板に形成された回路を位置あわせする必要があ
り、従来よりこの複数枚の内層板に形成された回路を位
置あわせする方法としてピンラミネーション法が用いら
れてきたが、この方法では、量産性が劣るためにハトメ
ピンを使用したマスラミネーション法が実用化されてい
る。

【０００４】図３に示すごとく、このハトメピンを使用
したマスラミネーション法は、複数枚の位置合わせ用の
基準孔３を穿設した内層板２を、位置合わせ用の基準孔
３を有するプリプレグの上面、下面に配し、前記内層部
材とプリプレグの基準孔３にハトメを打ち込み内層部材
とプリプレグをかしめて内層板２サイズのセットを形成
し、成形サイズのプリプレグの間に複数枚のセットを配
し、さらに外層銅箔を重ね、加熱加圧成形を行うことに
より多層プリント配線板を得ることができる。

【０００５】しかしながら、セットとプリプレグとの樹
脂の挙動の差によりスリッピングが発生し、層間ずれが
生じていた。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の問題に
鑑みてなされたものであり、多層プリント配線板の製造
方法において、複数の内層板２を面付けして加熱加圧成
形をしてもスリッピングが発生せず、内層板２の位置合
わせ精度が良好な多層プリント配線板の製造方法を提供
することを目的とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の多層プリント配線板の製造方法は、内層板２の複数枚
を、内層板２間にプリプレグ１を介して配置して面付け
を行い、さらにその両側にプリプレグ１と外層銅箔５を
重ねた後、加熱加圧成形を行う多層プリント配線板の製
造方法において、成形サイズのプリプレグ１の任意の位
置に複数の基準孔３を穿設し、前記プリプレグ１を挟持
するように複数組の内層板２を配置して上記プリプレグ
１の基準孔３と内層板２に穿設された基準孔３にハトメ
７を打ち込み内層板２とプリプレグ１をかしめた後、そ
の両側にプリプレグ１と外層銅箔５を重ね、加熱加圧成
形を行うことを特徴とする。

【０００８】本発明の請求項２に記載の多層プリント配
線板の製造方法は、内層板２の複数枚を、内層板２間に
プリプレグ１を介して配置して面付けを行い、さらにそ
の両側にプリプレグ１と外層銅箔５を重ねた後、加熱加
圧成形を行う多層プリント配線板の製造方法において、
成形サイズのプリプレグ１の任意の位置に複数の基準孔
３を穿設し、前記プリプレグ１を挟持するように複数組
の内層板２を配置して上記プリプレグ１の基準孔３と内
層板２に穿設された基準孔３にハトメ７を打ち込み内層
板２とプリプレグ１をかしめて内層部材を形成し、その
両側にプリプレグ１を配し、さらに前記内層部材とプリ
プレグ１の基準孔３にハトメ７を打ち込み内層部材とプ
リプレグ１をかしめた後外層銅箔５を重ね、加熱加圧成
形を行うことを特徴とする。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の多層プリント配線
板の製造方法を図面に基づいて詳細に説明する。

【００１０】図１は本発明の一実施例に係る多層プリン
ト配線板の製造方法を示すための要部断面図である。図
２は、本発明の他の一実施例に係る多層プリント配線板
の製造方法を示すための要部断面図である。

【００１１】本発明の多層プリント配線板の製造方法
は、図１に示すように、基準孔３が穿設された成形サイ
ズのプリプレグ１を挟持するように、基準孔３が穿設さ
れた内層板２の複数組を配置して面付けを行い、前記上
記プリプレグ１の基準孔３と内層板２の基準孔３にハト
メを打ち込む。そして、ハトメにより内層板２とプリプ
レグ１をかしめることにより、プリプレグ１と内層板２
とを一体化させる。一体化させることにより、内層板２
同士のスリッピングが発生せず、成形サイズに配置、固
定することができる。

【００１２】さらに、その両側にプリプレグ１と外層銅
箔５を上下に重ね合わせ、加熱加圧成形を行うことによ
り多層プリント配線板を得ることができる。

【００１３】上記ハトメは本出願人が出願している特許
出願番号、平成７年第６２９７２号、平成７年第２４３
３２８号で示されるハトメを使用することができる。

【００１４】さらに、本発明の請求項２に係る多層プリ
ント配線板の製造方法は、図２に示すごとく、基準孔３
が穿設された成形サイズのプリプレグ１を挟持するよう
に、基準孔３が穿設された内層板２の複数組を配置して
面付けを行い、前記上記プリプレグ１の基準孔３と内層
板２の基準孔３にハトメを打ち込む。そして、ハトメに
より内層板２とプリプレグ１をかしめることにより、プ
リプレグ１と内層板２とを一体化させる。一体化させる
ことにより、内層板２同士のスリッピングが発生せず、
成形サイズに配置、固定することができる。さらに、そ
の両側に基準孔３が穿設された外層プリプレグ４を重ね
あわせ、前記一体化した内層板２の基準孔３と外層プリ
プレグ４の基準孔３にハトメを打ち込み、かしめを行っ
て一体化し、そして外層銅箔５を上下に重ね合わせ、加
熱加圧成形を行うことにより多層プリント配線板を得る
ことができる。

【００１５】上記図２の構成は使用するプリプレグ１の
樹脂量が４８％を超える場合には

【００１６】

【実施例】（実施例１）図１に示すように厚さ０．２mm
の両面銅張りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径５mm
の位置合わせ用の基準孔３及び両面に回路を形成して５
００×３４０mmサイズの内層板２を６枚準備し、さら
に、直径５mmの位置合わせ用の基準孔３をあけた厚さ
０．１mm、成形サイズ５００×１０５０ｍｍのプリプレ
グ１を準備した。上記プリプレグ１を２枚配し、さら
に、このプリプレグ１を挟持するように、上下に３枚ず
つ内層板２を配置し積層体とした。この積層体の位置合
わせ用の基準孔３にフランジ部よりなる上下に開口した
貫通穴を有するハトメピン６を打ち込んだ後、かしめを
行ってハトメピン６の先端を折り曲げることによりかし
めて内層板２間の固定を行った。

【００１７】次いで、固定を行った上記積層体の最外層
にそれぞれ厚み０．１mmのプリプレグ１を２枚、さらに
厚さ１８μｍの銅箔を配して積層した後、金属プレート
に挟み１７０℃、３．９ＭＰａ、９０分の条件下で加熱
加圧成形を行って成形サイズ５００×１０５０ｍｍの多
層プリント配線板を得た。 （実施例２）図２に示すように厚さ０．２mmの両面銅張
りガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径５mmの位置合わ
せ用の基準孔３及び両面に回路を形成して５００×３４
０mmサイズの内層板２を６枚準備し、さらに、直径５mm
の位置合わせ用の基準孔３をあけた厚さ０．１mm、成形
サイズ５００×１０５０ｍｍのプリプレグ１を準備し
た。上記プリプレグ１を２枚配し、さらに、このプリプ
レグ１を挟持するように、上下に３枚ずつ内層板２を配
置し積層体とした。この積層体の位置合わせ用の基準孔
３にフランジ部よりなる上下に開口した貫通穴を有する
ハトメピン６を打ち込んだ後、かしめを行ってハトメピ
ン６の先端を折り曲げることによりかしめて内層板２間
の固定を行った。

【００１８】次いで、固定を行った上記積層体の最外層
にそれぞれ基準孔３が穿設された厚み０．１mmの外層プ
リプレグ４を２枚を配し、上記と同様にして、基準孔３
にフランジ部よりなる上下に開口した貫通穴を有するハ
トメピン６を打ち込んだ後、かしめを行ってハトメピン
６の先端を折り曲げることによりかしめて上記積層体と
外層プリプレグ４との固定を行った。さらに最外層に厚
さ１８μｍの銅箔を上下に配して積層した後、金属プレ
ートに挟み１７０℃、３．９ＭＰａ、９０分の条件下で
加熱加圧成形を行って成形サイズ５００×１０５０ｍｍ
の多層プリント配線板を得た。 （比較例）図３に示すように厚さ０．２mmの両面銅張り
ガラス基材エポキシ樹脂積層板に直径５mmの位置合わせ
用の基準孔３及び両面に回路を形成して５００×３４０
mmサイズの内層板２を６枚準備し、さらに、直径５mmの
位置合わせ用の基準孔３をあけた厚さ０．１mm、成形サ
イズ５００×３４０ｍｍのプリプレグ１を準備した。上
記プリプレグ１を２枚ずつ配し、さらに、このプリプレ
グ１を挟持するように、上下に内層板２を配置し、３つ
の積層体を形成した。この積層体の位置合わせ用の基準
孔３にフランジ部よりなる上下に開口した貫通穴を有す
るハトメピン６を打ち込んだ後、かしめを行ってハトメ
ピン６の先端を折り曲げることによりかしめて内層板２
間の固定を行った。

【００１９】次いで、上記積層体を並べ、上下にそれぞ
れ厚さ０．１mmのプリプレグ１を２枚、さらに厚さ１８
μｍの銅箔を配して積層した後、金属プレートに挟み１
７０℃、３．９ＭＰａ、９０分の条件下で加熱加圧成形
を行って５００×１０５０ｍｍの多層プリント配線板を
得た。 （評価）上記で得られた多層プリント配線板をそれぞれ
の５００×３４０mmに切断し、４隅の地点での成形後の
層ずれ量を測定した。

【００２０】

【表１】

【００２１】上記表１に示すごとく本発明の多層プリン
ト配線板の製造方法で得られた多層プリント配線板は、
層ずれ量が小さいことが確認された。

【００２２】

【発明の効果】上述したように、本発明に係る接着剤付
き銅箔を使用すると、多層プリント配線板の製造方法に
おいて、複数の内層板を面付けして加熱加圧成形をして
もスリッピングが発生せず、内層板の位置合わせ精度が
良好な多層プリント配線板を製造することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態に係る多層プリント配線板
の製造方法を示すための要部断面図である。

【図２】本発明の他の一実施形態に係る多層プリント配
線板の製造方法を示すための要部断面図である。

【図３】従来の多層プリント配線板の製造方法を示すた
めの要部断面図である。

【符号の説明】

１ プリプレグ ２ 内層板 ３ 基準孔 ４ 外層プリプレグ ５ 外層銅箔 ６ ハトメピン

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 内層板の複数枚を、内層板２間にプリプ
   レグを介して配置して面付けを行い、さらにその両側に
   プリプレグと外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う
   多層プリント配線板の製造方法において、成形サイズの
   プリプレグの任意の位置に複数の基準孔を穿設し、前記
   プリプレグを挟持するように複数組の内層板を配置して
   上記プリプレグの基準孔と内層板に穿設された基準孔に
   ハトメを打ち込み内層板とプリプレグをかしめた後、そ
   の両側にプリプレグと外層銅箔を重ね、加熱加圧成形を
   行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
2. 【請求項２】 内層板の複数枚を、内層板間にプリプレ
   グを介して配置して面付けを行い、さらにその両側にプ
   リプレグと外層銅箔を重ねた後、加熱加圧成形を行う多
   層プリント配線板の製造方法において、成形サイズのプ
   リプレグの任意の位置に複数の基準孔を穿設し、前記プ
   リプレグを挟持するように複数組の内層板を配置して上
   記プリプレグの基準孔と内層板に穿設された基準孔にハ
   トメを打ち込み内層板とプリプレグをかしめて内層部材
   を形成し、その両側にプリプレグを配し、さらに前記内
   層部材とプリプレグの基準孔にハトメを打ち込み内層部
   材とプリプレグをかしめた後外層銅箔を重ね、加熱加圧
   成形を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造
   方法。