JP2008166300A - フレキシブルリジッド多層プリント配線板、その製造方法および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル領域およびリジッド領域それぞれの領域に要求される積層構造特性を満たした高精度で信頼性の高い高品質のフレキシブルリジッド多層プリント配線板、その製造方法、およびそのようなフレキシブルリジッド多層プリント配線板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】フレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０は、リジッド絶縁基材２０を開口して設けた開口部２０ｗで相互に整合するように嵌合され平面状に相互に並置され第１層絶縁基材Ｌｉを構成する。フレキシブル絶縁基材１０は、複数のフレキシブル絶縁フィルム１１を重畳してある。第１層絶縁基材Ｌｉに第１層導体１５および導体接着剤層１６を積層プレスし、第１層導体１５をパターニングして、第１層導体パターン１５ｐを形成する。
【選択図】図６

Description

本発明は、フレキシブル領域およびリジッド領域を備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板、その製造方法およびそのようなフレキシブルリジッド多層プリント配線板を搭載した電子機器に関する。

フレキシブル領域およびリジッド領域を備える従来のフレキシブルリジッドプリント配線板を図２６、図２７に基づいて説明する。

図２６は、従来のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の平面図である。図２７は、図２６の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。なお、端面図でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略する。

４層構造として製造された従来のフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、概略次のような工程で製造される。

まず、内層部材としての両面フレキシブル基板（第１層絶縁基材１１０および第１層導体１１５）を準備し内層パターン（第１層導体パターン１１５ｐ）を形成する。つまり、第１層絶縁基材１１０に第１層導体パターン１１５ｐを形成する。なお、第１層導体パターン１１５ｐはフレキシブル領域Ａｆでは、フレキシブルリードパターン１１５ｐｆとして構成される。

次に、第１層導体パターン１１５ｐの表面にフィルムカバーレイを圧着する。つまり、保護絶縁膜（フィルムカバーレイ）１３０（保護フィルム１３１および保護接着剤１３２）を形成する。

さらに、外層部材としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した樹脂付き銅箔を準備し、内層部材と外層部材を積層プレスして積層（接着）する。つまり、第２層絶縁基材１４０、第２層導体１４１を積層、形成する。

なお、樹脂付き銅箔の代わりに外層部材としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した片面リジッド基板を準備する場合もある。このときは、片面リジッド基板に対応させた接着部材を準備し、片面リジッド基板、接着部材、両面フレキシブル基板、接着部材、片面リジッド基板の順に重畳して積層プレスして積層する。

第２層絶縁基材１４０、第２層導体１４１を形成した後、第２層導体と第１層導体パターン１１５ｐを導通する導通孔１４３を開口する。全体に銅メッキして導通孔導体１４４を形成し、第２層導体１４１と第１層導体パターン１１５ｐを接続する。

次に、導通孔導体１４４および第２層導体１４１をパターニングして外層パターンを形成する。つまり、第２層導体パターン１４５を形成する。さらに、ソルダーレジスト１５０を形成し、適宜の表面処理を施す。

その後、フレキシブル領域Ａｆの外形を加工し、フレキシブル領域Ａｆの外形端部Ａｆｆを形成する。また、リジッド領域Ａｒの外形を加工し、リジッド領域Ａｒの外形端部Ａｒｆを形成する。

外形を完成したフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１の検査を実施する（検査工程）。

上述したとおり、従来のフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層部材として全面にフレキシブル基板を適用していた。

フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のリジッド領域Ａｒには、多くの部品が実装される。つまり、回路配線（第２層導体パターン１４５）、導通孔１４３などが多く、高い平滑精度（例えば表面凹凸）、高い接続性能（例えば導通孔内壁の荒さ制限。一般的に導通孔内壁の凹凸が小さいほど温度衝撃による導通孔導体の金属疲労が小さく信頼性が高くなる。）などが要求される。また、高い電気性能（例えば導通抵抗、絶縁抵抗）、高い耐熱性能（例えば半田溶融耐熱）なども要求される。

つまり、リジッド領域Ａｒでは、導体は一定の厚さがある材料であり、絶縁体は一定の硬さ、一定の絶縁性がある材料であること、また、均質な材料であることが好ましい。したがって、一般的にはガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使われる。

また、フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のフレキシブル領域Ａｆは、リード線として機能する回路配線（フレキシブルリードパターン１１５ｐｆ）が多く、高い屈曲性能（例えば組み立て曲げ、開閉屈曲）などが要求される。

つまり、フレキシブル領域Ａｆでは、導体は一定の薄さに加工することが可能で一定の柔軟性がある材料であること、絶縁体は一定の柔軟性がある材料であることが好ましい。したがって、一般的には可撓性と絶縁性に優れたポリイミド樹脂フィルムが多く使われる。

しかしながら、従来のフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層部材として全面にフレキシブル基板を使用することから、リジッド領域Ａｒでは、絶縁体がリジッド絶縁基材（第２層絶縁基材１４０）とフレキシブル絶縁基材（第１層絶縁基材１１０）の複合材料として形成されるので積層加工が難しいという問題がある。

また、リジッド領域Ａｒが複合材料で形成されることから、導通孔の開口が難しく、導通孔導体を形成するためのメッキが難しいという問題がある。リジッド領域Ａｒにフレキシブル絶縁基材（例えばポリイミド樹脂フィルム）が含まれることから、吸湿性が高く、耐熱性能が劣るという問題がある。

さらに、リジッド領域Ａｒの導体（第２層導体１４１）とフレキシブル領域Ａｆの導体（第１層導体１１５）の厚さの調整が難しく、また、リジッド領域Ａｒの導体とフレキシブル領域Ａｆの導体の材質を最適化することが困難であるという問題がある。

つまり、フレキシブル領域Ａｆおよびリジッド領域Ａｒそれぞれに要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たすことが困難であるという問題がある。

なお、リジッド領域とフレキシブル領域に異なる絶縁基材を適用する技術が提案されている（例えば特許文献１参照。）。

しかし、特許文献１に記載の技術では、内層パターン（第１層導体パターン）をリジッド領域とフレキシブル領域で個別に形成することから、内層パターンを高精度に位置合わせすることが困難であり微細化、高密度化が困難であるという問題がある。
特開２００６−１４０２１３号公報

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板であって、並置したフレキシブル絶縁基材およびリジッド絶縁基材で第１層絶縁基材を構成し、重畳された複数のフレキシブル絶縁フィルムでフレキシブル絶縁基材を構成することにより、フレキシブル領域およびリジッド領域それぞれの領域に要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たした高精度で信頼性の高い高品質のフレキシブルリジッド多層プリント配線板を提供することを目的とする。

また、本発明は、リジッド領域にリジッド絶縁基材、フレキシブル領域にフレキシブル絶縁基材を並置して第１層絶縁基材を構成し、第１層絶縁基材に積層された第１層導体をパターニングして第１層導体パターンとすることにより、それぞれの領域に要求される積層構造特性を満たす高精度で信頼性の高い高品質のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板を搭載した電子機器とすることにより、信頼性の高い高品質の電子機器を提供することを他の目的とする。

本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板であって、第１層絶縁基材として並置された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材および硬質性を有するリジッド絶縁基材と、前記第１層絶縁基材に積層された第１層導体と、前記リジッド絶縁基材に積層された第２層絶縁基材および第２層導体とを備え、前記フレキシブル絶縁基材は、重畳された複数のフレキシブル絶縁フィルムで構成してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域およびリジッド領域それぞれの領域に要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たした高精度で信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板とすることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第１層導体は前記第１層絶縁基材の両面に積層され、前記第２層絶縁基材および第２層導体は前記第１層導体の両外側面に対称的に積層されていることを特徴とする。

この構成により、４層構造のフレキシブルリジッド多層プリント配線板を形成することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記フレキシブル絶縁フィルムの相互に対向する面の外周部は、接着してあることを特徴とする。

この構成により、相互に重畳したフレキシブル絶縁フィルムの間に接着剤が侵入することを防止してフレキシブル領域の可撓性および耐屈曲性を確実に維持することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第１層導体は銅箔で構成してあり、前記フレキシブル絶縁基材に対向する面の銅箔は前記リジッド絶縁基材に対向する面の銅箔より屈曲性を大きくしてあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域の第１層導体の可撓性をリジッド領域の第１層導体の可撓性に比較して大きくできることから、耐屈曲性、信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記フレキシブル絶縁基材と前記リジッド絶縁基材の境界に対応させて前記第１層導体パターンが帯状に配置してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材の境界で相互間の結合強度（接続強度）を向上させ、フレキシブル領域およびリジッド領域の接続信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、可撓性を有するフレキシブル絶縁基材および硬質性を有するリジッド絶縁基材を第１層絶縁基材として並置する第１層基材並置工程と、第１層絶縁基材に第１層導体を積層する第１層導体積層工程と、前記第１層導体をパターニングして第１層導体パターンを形成する第１層パターン形成工程と、前記リジッド絶縁基材に第２層絶縁基材および第２層導体を積層する第２層積層工程とを備えることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材をフレキシブル領域に、リジッド絶縁基材をリジッド領域にそれぞれ対応させて並置した状態で第１層導体パターンを形成することが可能となることから、高精度に位置合わせされた第１層導体パターンをフレキシブル領域およびリジッド領域それぞれに形成し、フレキシブル領域およびリジッド領域それぞれの領域に要求される積層構造特性を満たした信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易に生産性良く製造することができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記第１層導体を前記第１層絶縁基材の両面に積層し、前記第２層絶縁基材および前記第２層導体を前記第１層導体の両外側面に対称的に積層することを特徴とする。

この構成により、４層構造のフレキシブルリジッド多層プリント配線板を形成することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、複数のフレキシブル絶縁フィルムを重畳して前記フレキシブル絶縁基材を構成することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域の柔軟性および耐屈曲性を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フレキシブル絶縁フィルムの相互に対向する面の外周部を予め接着することを特徴とする。

この構成により、リジッド絶縁基材側または第１層導体側から流動してくる接着剤が相互に重畳したフレキシブル絶縁フィルムの間に侵入することを防止できるので、フレキシブル領域の可撓性および耐屈曲性を確実に維持することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フレキシブル絶縁フィルムの前記第１層導体に対向する表面に予め基材接着剤層が形成してあることを特徴とする。

この構成により、第１層導体を最外側のフレキシブル絶縁フィルムに確実に接着できることから、高精度の第１層導体パターンを形成することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フレキシブル絶縁フィルムおよび前記基材接着剤層の合計層厚を前記リジッド絶縁基材の層厚より厚くすることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材およびリジッド絶縁基材に対向する面で第１層導体に積層された導体接着剤層を第１層導体積層工程で押し出して薄膜化することができることから、フレキシブル領域の可撓性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記第１層導体の前記フレキシブル絶縁基材および前記リジッド絶縁基材に対向する面に予め導体接着剤層が形成してあることを特徴とする。

この構成により、工程を簡略化して第１層導体を確実かつ容易にフレキシブル絶縁基材およびリジッド絶縁基材に接着することができるから、第１層絶縁基材での接着強度を向上させて信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記第１層導体の前記リジッド絶縁基材に対向する面に予め導体接着剤層が形成してあり、前記第１層導体の前記フレキシブル絶縁基材に対向する面には導体接着剤層が形成してないことを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域を薄型化することができることから、フレキシブル領域の可撓性および耐屈曲性を向上することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記リジッド絶縁基材は、半硬化接着剤層であることを特徴とする。

この構成により、リジッド領域でリジッド絶縁基材と第１層導体の接着を確実に行なうことができることから、リジッド領域の積層強度を向上させて信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記第１層導体は銅箔で構成してあり、前記フレキシブル絶縁基材に対向する面の銅箔は前記リジッド絶縁基材に対向する面の銅箔より屈曲性が大きくしてあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域の第１層導体の可撓性をリジッド領域の第１層導体の可撓性に比較して大きくできることから、耐屈曲性、信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フレキシブル絶縁基材と前記リジッド絶縁基材の境界に対応させて前記第１層導体パターンを帯状に形成することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材の境界で相互間の結合強度（接続強度）を向上させ、フレキシブル領域およびリジッド領域の接続信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記リジッド絶縁基材に設けた開口部に前記フレキシブル絶縁基材を嵌合することを特徴とする。

この構成により、リジッド領域に対するフレキシブル領域の位置合わせを自己整合的に行なうことが可能となり、リジッド領域とフレキシブル領域の接合強度を向上させ信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係る電子機器は、フレキシブルリジッド多層プリント配線板を搭載した電子機器であって、前記フレキシブルリジッド多層プリント配線板は、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板であることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域、リジッド領域相互間の接続強度およびフレキシブル領域の耐屈曲性が大きく、信頼性の高い高品質の電子機器とすることが可能となる。

本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板によれば、可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板であって、並置したフレキシブル絶縁基材およびリジッド絶縁基材で第１層絶縁基材を構成し、重畳された複数のフレキシブル絶縁フィルムでフレキシブル絶縁基材を構成することから、フレキシブル領域およびリジッド領域それぞれの領域に要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たし、高精度で信頼性の高い高品質のフレキシブルリジッド多層プリント配線板とすることができるという効果を奏する。

本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法によれば、リジッド領域にリジッド絶縁基材、フレキシブル領域にフレキシブル絶縁基材を並置して第１層絶縁基材を構成し、第１層絶縁基材に積層された第１層導体をパターニングして第１層導体パターンとすることから、高精度でそれぞれの領域に要求される積層構造特性を満たす信頼性の高い高品質のフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易に生産性良く製造できるという効果を奏する。

本発明に係る電子機器によれば、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板を搭載することから、フレキシブル領域、リジッド領域相互間の接続強度およびフレキシブル領域の耐屈曲性が大きく、信頼性の高い高品質の電子機器とすることができるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

＜実施の形態１＞
本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法の概略を実施の形態１として図１Ａ、図１Ｂに基づいて説明する。

図１Ａ、図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。

本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板を製造する方法に関する。

工程Ｓ１：
第１層絶縁基材を準備する。つまり、可撓性を有するフレキシブル絶縁基材および硬質性を有するリジッド絶縁基材を第１層絶縁基材として並置する（第１層基材並置工程。図２参照。）。例えば、リジッド絶縁基材を打ち抜いて設けた開口部にフレキシブル絶縁基材を嵌合する（フレキシブル絶縁基材嵌合工程ともいう。）ことにより第１層絶縁基材を構成する。

フレキシブル絶縁基材の大きさをリジッド絶縁基材の開口部の内側に近接して収容できる大きさとして嵌合することにより、リジッド領域に対するフレキシブル領域の位置合わせを自己整合的に行なうことが可能となり、リジッド領域とフレキシブル領域の位置合わせ精度および接合強度を向上させて信頼性を向上させることができる。

工程Ｓ２：
第１層絶縁基材に積層する第１層導体を準備する（第１層導体準備工程）。例えば、樹脂付き銅箔（ＲＣＣ：Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｕｐｐｅｒ。図３参照。）を適用することが可能である。

工程Ｓ３：
第１層絶縁基材に第１層導体を重畳（位置合わせ）する（第１層導体重畳工程。図４参照。）。つまり、例えばワークの４隅に設けた位置合わせガイド（図１８参照。）を適用することにより、第１層絶縁基材に対して第１層導体を位置合わせする。

なお、第１層導体を第１層絶縁基材の両面に積層して多層化（４層化）することが可能である。この場合は、第１層絶縁基材および第１層導体が外層に対する内層となる。

工程Ｓ４：
第１層絶縁基材と第１層導体を積層（接着）する。つまり、第１層絶縁基材（フレキシブル絶縁基材およびリジッド絶縁基材）に第１層導体を積層する（第１層導体積層工程。図５参照。）。例えば、真空プレスなどで積層（積層プレス）することにより、第１層絶縁基材に第１層導体を積層接着する。なお、第１層導体重畳工程は、第１層導体積層工程の一部として把握することも可能である。

工程Ｓ５：
第１層導体をパターニングして第１層導体パターンを形成する（第１層パターン形成工程。図６参照。）。例えば、公知のエッチング技術を適用することが可能である。

この構成により、フレキシブル絶縁基材をフレキシブル領域に、リジッド絶縁基材をリジッド領域にそれぞれ対応させて並置した状態で第１層導体パターンを形成することが可能となることから、高精度に位置合わせされた第１層導体パターンをフレキシブル領域およびリジッド領域それぞれに形成し、フレキシブル領域およびリジッド領域それぞれの領域に要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たした高精度で信頼性の高い高品質のフレキシブルリジッド多層プリント配線板を製造することができる。

工程Ｓ６：
フレキシブル領域で第１層導体パターンに保護絶縁層を積層する。例えば、保護絶縁層としてのフィルムカバーレイを圧着する（フレキシブル領域保護層形成工程。図７参照。）。フィルムカバーレイは、例えばカバーレイフィルム１２．５μｍに接着剤１５μｍを塗布したものを、フレキシブル領域の形状に合わせて加工し、フレキシブル領域に位置合わせして仮止め（例えば、半田ごてやアイロンなどでの加熱による仮固定）し、さらに例えば真空プレスなどで積層（積層プレス）する。

工程Ｓ７：
第２層絶縁基材および第２層導体を準備する。つまり、フレキシブル領域に対応する部分を除去（開口）して開口部を設け、リジッド領域に対応した形状とする（図８参照。）。なお、第１層導体積層工程と同様に、例えば樹脂付き銅箔を適用することが可能である。樹脂付き銅箔は、例えば電解銅箔１８μｍにエポキシ系樹脂５０μｍを積層したものとする。

工程Ｓ８：
リジッド領域で第２層絶縁基材および第２層導体を重畳（位置合わせ）する（第２層重畳工程。図９参照。）。つまり、例えばワークの４隅に設けた位置合わせガイドを適用することにより、第２層絶縁基材、第２層導体を第１絶縁基材、第１層導体に対して位置合わせする。

なお、第２層絶縁基材および第２層導体を第１層導体（第１層絶縁基材）の両外側面に対称的に積層して多層化（４層化）することが可能である。この場合は、第２層絶縁基材および第２層導体が第１層絶縁基材および第１層導体で構成される内層に対する外層となる。

工程Ｓ９：
リジッド領域で第２層絶縁基材および第２層導体を積層（接着）する。つまり、リジッド絶縁基材に第２層絶縁基材および第２層導体を積層する（第２層積層工程。図１０参照。）。例えば、真空プレスなどで積層（積層プレス）することにより、第１層絶縁基材および第１層導体に第２層絶縁基材および第２層導体を積層接着する。なお、第２層重畳工程は、第２層積層工程の一部として把握することも可能である。

工程Ｓ１０：
第２層導体と第１層導体パターンを導通する導通孔を開口する。つまり、第１層導体パターンにつながる導通孔を第２層導体および第２層絶縁基材を通して開口する（導通孔開口工程。図１１参照。）。例えばレーザー加工を施すことにより導通孔を開口することが可能である。レーザー加工は、第２層導体の導通孔部分を始めに除去し、次に第２層絶縁基材の導通孔部分を除去しても良く、また、第２層導体と第２層絶縁基材を同時に除去しても良い。

工程Ｓ１１：
導通孔に導通孔導体を形成する。つまり、導通孔の少なくとも底面および側壁を充填する導体層（導通孔導体）を形成して第２層導体と第１層導体パターンを接続する（導通孔導体形成工程。図１２参照。）。例えば全面に銅メッキを施すことにより導通孔導体を形成することが可能である。

工程Ｓ１２：
第２層導体（および導通孔導体）をパターニングして第２層導体パターンを形成する（第２層パターン形成工程。図１３参照。）。例えば公知のエッチング技術を適用することが可能である。

工程Ｓ１３：
第２層導体パターンをソルダーレジストで被覆し、ソルダーレジストをパターニングする。つまり、公知の技術を適用してソルダーレジストに必要な開口部を設ける（ソルダ−レジスト形成工程。図１４参照。）。ソルダーレジストとしては、例えばエポキシ系フォトソルダーレジストを適用することが可能である。

工程Ｓ１４：
ソルダーレジストの開口部の第２層導体パターンに表面処理を施す（表面処理工程）。表面処理としては、例えばソルダーレジストの開口部に露出した第２層導体パターンに無電解ニッケル金メッキを施すことなどが可能である。

工程Ｓ１５：
フレキシブル領域の外形を加工する（フレキシブル領域外形加工工程。図１５参照。）。例えば金型などを適用してフレキシブル領域の外形を打ち抜きプレスにより加工する。

工程Ｓ１６：
リジッド領域の外形を加工する（リジッド領域外形加工工程。図１６参照。）。フレキシブル領域外形加工工程と同様に、例えば金型などを適用してリジッド領域の外形を打ち抜きプレスにより加工する。

工程Ｓ１７：
処理工程を終了したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を検査する（検査工程）。例えば電気的特性を検査する電気検査、外観形状を検査する外観検査などを行なうことが可能である。

上述したとおり、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法によれば、フレキシブル領域およびリジッド領域それぞれの領域に要求される積層構造特性を満たした信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易に生産性良く製造することができる。

＜実施の形態２＞
実施の形態１の具体例として、４層構造でフォールディング仕様としたフレキシブルリジッドプリント配線板およびその製造方法を本発明に係る実施の形態２として図２ないし図１８に基づいて説明する。なお、基本的には、実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板（およびその製造方法）と同様であるので重複する事項については適宜説明を省略する。

また、図２ないし図１６は、リジッド領域とフレキシブル領域との境界を拡大して示し、図１７は、実際のフレキシブルリジッド多層プリント配線板のレイアウト例を示し、図１８は、フレキシブルリジッド多層プリント配線板を製造するときに適用するワーク例を示す。

図２は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材の構成概要を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、端面図でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略する（以下同様とする。）。

フレキシブル領域Ａｆに対応するフレキシブル絶縁基材１０、リジッド領域Ａｒに対応するリジッド絶縁基材２０を準備する。フレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０は、平面状に相互に並置され第１層絶縁基材Ｌｉを構成する（第１層基材並置工程）。フレキシブル絶縁基材１０の外形とリジッド絶縁基材２０を開口して設けた開口部２０ｗは、相互に整合するように形成してあり、フレキシブル絶縁基材１０は開口部２０ｗに自己整合的に嵌合できる構成としてある（フレキシブル絶縁基材嵌合工程ともいう。）。

なお、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０の間隔は、高々数十μｍ程度としてあり、後工程の第１層導体積層工程（図５参照。）で周囲から流動してくる接着剤で相互に接着される。したがって、リジッド領域Ａｒとフレキシブル領域Ａｆの接合強度を確保して信頼性を向上させることができる。

リジッド絶縁基材２０は、半硬化性接着剤層（プリプレグ）としてあり、例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂の半硬化接着剤（例えば５０μｍ）で構成される。リジッド領域Ａｒでリジッド絶縁基材２０と第１層導体１５（図３参照。）の接着を確実に行なうことができることから、リジッド領域Ａｒの積層強度を向上させて信頼性を向上させることが可能となる。

フレキシブル絶縁基材１０は、複数のフレキシブル絶縁フィルム１１を重畳してある。例えば２枚のフレキシブル絶縁フィルム１１でフレキシブル絶縁基材１０を構成することから、フレキシブル領域Ａｆの柔軟性および耐屈曲性を向上させることができる。フレキシブル絶縁フィルム１１は、例えばポリイミドフィルム２５μｍで構成される。

フレキシブル絶縁フィルム１１の第１層導体１５に対向する表面に、予め基材接着剤層１２を形成（積層）しておく。基材接着剤層１２は、例えばエポキシ系樹脂接着剤層１５μｍをフレキシブル絶縁フィルム１１に塗布して形成する。この構成により、第１層導体１５を最外側のフレキシブル絶縁フィルム１１に確実に接着できることから、高精度の第１層導体パターン１５ｐ（図６参照。）を形成することが可能となる。

また、フレキシブル絶縁フィルム１１および基材接着剤層１２でフレキシブル絶縁基材１０を構成する。この構成により、第１層絶縁基材Ｌｉでのフレキシブル領域Ａｆの厚さをリジッド領域Ａｒの厚さより厚くし、フレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０に対向する面で第１層導体１５に積層された接着剤層１６（図３参照。）を第１層導体積層工程（図５参照。）で押し出して薄膜化することができることから、フレキシブル領域Ａｆの可撓性をさらに向上させることが可能となる。

なお、フレキシブル絶縁フィルム１１の相互に対向する面の外周部を接着剤１３で予め接着しておく。接着剤１３は、例えばエポキシ系樹脂接着剤層４μｍとして構成する。この構成により、第１層導体積層工程で、リジッド絶縁基材２０側または第１層導体１５側から流動してくる接着剤が相互に重畳したフレキシブル絶縁フィルム１１の間に侵入することを防止できるので、フレキシブル領域Ａｆの可撓性および耐屈曲性を確実に維持することが可能となる。

図３は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層導体の構成概要を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

第１層導体１５を第１層絶縁基材Ｌｉの両面に対応させて準備する（第１層導体準備工程）。第１層絶縁基材Ｌｉに積層する第１層導体１５は、例えば電解銅箔１８μｍで構成してあり、フレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０に対向する面に予め接着剤（導体接着剤層１６）が形成してある。導体接着剤層１６は、例えばエポキシ系樹脂接着剤層５０μｍで構成してあり、第１層導体１５および導体接着剤層１６は、一般に樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）として市販されているものを適用することができる。

この構成により、第１層導体１５を確実かつ容易にフレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０に接着することができるから、第１層絶縁基材Ｌｉでの接着強度を向上させて信頼性を向上させることが可能となる。

なお、第１層導体１５および導体接着剤層１６は、第１層絶縁基材Ｌｉの両面に対称的に配置して多層（４層）構造の内層を構成するように２枚準備する。

図４は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層導体を第１層絶縁基材に重畳した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

第１層絶縁基材Ｌｉに第１層導体１５および導体接着剤層１６を重畳して位置合わせを行なう（第１層導体重畳工程）。

図５は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層導体を第１層絶縁基材に積層した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

第１層絶縁基材Ｌｉに重畳した第１層導体１５および導体接着剤層１６を積層プレスして積層（接着）する（第１層導体積層工程）。

図６は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層導体をパターニングした状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

公知の技術を適用して第１層導体１５をパターニングして、第１層導体パターン１５ｐを形成する（第１層パターン形成工程）。第１層導体パターン１５ｐは、フレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０に対応して形成され、フレキシブル絶縁基材１０にはリード線として機能するフレキシブルリードパターン１５ｐｆが併せて形成される。

また、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０の境界に対応させて第１層導体パターンを帯状に形成した帯状保護パターン１５ｐｇを併せて形成する。帯状パターン１５ｐｇにより、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０の境界で相互間の結合強度（接続強度）を向上させ、フレキシブル領域Ａｆおよびリジッド領域Ａｒの接続信頼性を向上させることが可能となる。

図７は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層導体パターンを保護する保護絶縁層を積層した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

フレキシブル絶縁基材１０を保護する保護絶縁層３０をフレキシブル領域Ａｆに形成（積層）する（フレキシブル領域保護層形成工程）。保護絶縁層３０は、保護フィルム３１および保護接着剤３２で構成してある。保護絶縁層３０は、例えばフィルムカバーレイを適用して形成することが可能であり、予めフレキシブル領域Ａｆに対応する形状に成形した後、位置合わせして接着する。

図８は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第２層絶縁基材および第２層導体の構成概要を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

リジッド絶縁基材２０に第２層絶縁基材４０および第２層導体４１を第１層導体１５（第１層導体パターン１５ｐ）に対応させて準備する（第２層準備工程）。第２層絶縁基材４０および第２層導体４１には、フレキシブル領域Ａｆに対応する開口部４２が予め形成してあり、リジッド絶縁基材２０に積層する構成としておく。第２層絶縁基材４０および第２層導体４１は、第１層導体１５と同様に樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）として提供されているものを適用することができる。

なお、第２層絶縁基材４０および第２層導体４１は、第１層導体１５（第１層導体パターン１５ｐ）の両外側面に対称的に配置して多層（４層）構造とするために２枚準備する。

図９は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第２層絶縁基材および第２層導体をリジッド絶縁基材に重畳した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

リジッド絶縁基材２０（リジッド領域Ａｒ）に第２層絶縁基材４０および第２層導体４１を重畳して位置合わせを行なう（第２層重畳工程）。

図１０は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第２層絶縁基材および第２層導体をリジッド絶縁基材に積層した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

リジッド絶縁基材２０（リジッド領域Ａｒ）に重畳した第２層絶縁基材４０および第２層導体４１を積層プレスして積層（接着）する（第２層積層工程）。

図１１は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第２層導体と第１層導体パターンの間の導通孔を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

第２層導体４１と第１層導体パターン１５ｐを導通する導通孔４３を公知の技術を適用して開口する（導通孔開口工程）。

図１２は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の導通孔に導通孔導体を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

公知の技術を適用して導通孔４３に導通孔導体４４を形成する（導通孔導体形成工程）。つまり、導通孔４３の少なくとも底面および側壁を充填する導体層（導通孔導体４４）を形成して第２層導体４１と第１層導体パターン１５ｐを接続する。

図１３は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の導通孔導体および第２層導体をパターニングして第２層導体パターンを形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

公知の技術を適用して導通孔導体４４および第２層導体４１をパターニングして第２層導体パターン４５を形成する（第２層パターン形成工程）。導通孔４３では第２層導体パターン４５と第１層導体パターン１５ｐとが接続され、第２層導体パターン４５として必要な接続配線が形成される。

図１４は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第２層導体パターンにソルダーレジストを形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

第２層導体パターン４５をソルダーレジスト５０で被覆し、ソルダーレジスト５０をパターニングする（ソルダ−レジスト形成工程）。したがって、公知の技術を適用してソルダーレジスト５０に所定の開口部５０ｗを設けるが可能となる。

つまり、フレキシブル絶縁基材１０に対応する領域では開口部５０ｗを形成してフレキシブル領域Ａｆの可撓性を確保し、リジッド絶縁基材２０に対応する領域では積層したソルダーレジスト５０により第２層導体パターン４５を保護する。また、第２層導体パターン４５に対する接続が必要な箇所（部品実装端子４５ｐｔ。図１７参照。）では、開口部５０ｗを形成して部品実装端子４５ｐｔを露出させる。

次に、リジッド領域Ａｒ（Ａｒ１、Ａｒ２。図１７参照。）で開口部５０ｗから露出している第２層導体パターン４５（部品実装端子４５ｐｔ）に表面処理を施す（表面処理工程）。

図１５は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板のフレキシブル領域の外形を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

フレキシブル領域Ａｆの外形を加工し、フレキシブル領域Ａｆの外形端部Ａｆｆを例えば金型による打ち抜きで形成する（フレキシブル領域外形加工工程）。

図１６は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板のリジッド領域の外形を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

リジッド領域Ａｒの外形を加工し、リジッド領域Ａｒの外形端部Ａｒｆを例えば金型による打ち抜きで形成する（リジッド領域外形加工工程）。

次に、フレキシブルリジッド多層プリント配線板の検査を実施する（検査工程）。

以上の図２ないし図１６の各工程（本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法）により、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板（図１６）を製造することができる。

つまり、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブル領域Ａｆと、硬質性を有するリジッド領域Ａｒとを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板であって、第１層絶縁基材Ｌｉとして並置された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材１０および硬質性を有するリジッド絶縁基材２０と、第１層絶縁基材Ｌｉに積層された第１層導体１５と、リジッド絶縁基材２０に積層された第２層絶縁基材４０および第２層導体４１とを備え、フレキシブル絶縁基材１０は、重畳された複数のフレキシブル絶縁フィルム１１で構成してある。

この構成により、フレキシブル領域Ａｆおよびリジッド領域Ａｒそれぞれの領域に要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たした高精度で信頼性の高い高品質のフレキシブルリジッド多層プリント配線板とすることができる。

本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法は、高精度で信頼性の高い高品質のフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易に生産性良く製造することができる。

図１７は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の実際のレイアウト例を示す平面図である。

本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板は、第２層導体パターン４５のレイアウトとして、部品を実装するための部品実装端子４５ｐｔを形成してある。なお、中央部の２点鎖線で示した範囲が図２ないし図１６で示した領域に対応する。フレキシブルリジッド多層プリント配線板は、リジッド領域Ａｒ１およびリジッド領域Ａｒ２をフレキシブル領域Ａｆで接続したフォールディング仕様としてある。

図１８は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板を製造するときに適用するワーク例を示す平面図である。

図１７に示したフレキシブルリジッド多層プリント配線板は、ワーク６０に複数個（例えば８個）配置され、同時に８個のフレキシブルリジッド多層プリント配線板を製造することが可能な構成としてある。

ワーク６０は、例えば５００ｍｍ×４００ｍｍの外形としてあり、位置合わせガイド６１、ピンガイド（ピンラミネーションガイド）６２が、例えば四隅に配置してある。位置合わせガイド６１、ピンガイド（ピンラミネーションガイド）６２を適用することにより、積層工程での位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

＜実施の形態３＞
本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材Ｌｉおよび第１層導体１５の積層構造例を実施の形態３として図１９ないし図２５に基づいて説明する。なお、基本構成は実施の形態１、実施の形態２の場合と同様であるので重複する事項については適宜説明を省略する。

図１９は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例１を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。なお、断面の位置は実施の形態２で示した位置と同様の位置としてある（以下同様とする。）。

可撓性を要求されるフレキシブル絶縁基材１０を構成するフレキシブル絶縁フィルム１０ａ、硬質性を要求されるリジッド絶縁基材２０としてのガラス繊維強化エポキシ樹脂層２０ａを並置して第１層絶縁基材Ｌｉを構成する（第１層基材並置工程）。

つまり、リジッド絶縁基材２０に設けた開口部２０ｗにフレキシブル絶縁基材１０を嵌合する。この構成により、リジッド領域Ａｒに対するフレキシブル領域Ａｆの位置合わせを自己整合的に行なうことが可能となり、リジッド領域Ａｒとフレキシブル領域Ａｆの接合強度を向上させ信頼性を向上させることができる。

次に、導体接着剤層１６としての導体接着剤層１６ａを介して第１層絶縁基材Ｌｉに第１層導体１５としての電解銅箔１５ａを積層（接着）する（第１層導体積層工程）。つまり、本実施例では、導体接着剤層１６と第１層導体１５をそれぞれ個別の部材である導体接着剤層１６ａと電解銅箔１５ａで構成する。なお、第１層導体１５、導体接着剤層１６を第１層絶縁基材Ｌｉの両面に対称的に配置することにより多層化することが可能である。

リジッド領域Ａｒとフレキシブル領域Ａｆの間は、嵌合を自己整合的に容易に行なうために数μｍから数十μｍ程度の空間を設けてあるが、積層（第１層導体積層工程）のときに導体接着剤層１６（およびリジッド絶縁基材２０が含有する接着剤）などが流動して充填されるので、リジッド領域Ａｒおよびフレキシブル領域Ａｆは相互に密着して結合され、十分な接続強度を持たせることが可能である。

なお、フレキシブル絶縁フィルム１０ａは柔軟性を有する例えば厚さ５０μｍのポリイミドフィルム、ガラス繊維強化エポキシ樹脂層２０ａは例えば厚さ５０μｍ、電解銅箔１５ａは例えば厚さ１８μｍ、導体接着剤層１６ａは例えば厚さ５０μｍのエポキシ系樹脂接着剤層でそれぞれ構成してある。導体接着剤層１６ａはフレキシブル領域Ａｆにも接着されることから、できるだけ柔軟性を有する構成とすることが望ましい。

図２０は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例２を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。なお、主に実施例１と異なる事項について説明する。

本実施例では、実施例１で個別部材として積層した電解銅箔１５ａおよび導体接着剤層１６ａを予め接着したものとすることにより、第１層導体１５としての電解銅箔１５ｂおよび導体接着剤層１６としての導体接着剤層１６ｂが一体化されたものとしてある。

つまり、第１層導体１５（電解銅箔１５ｂ）のフレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０に対向する面に予め導体接着剤層１６（導体接着剤層１６ｂ）が形成してある。この構成により、工程（第１層導体重畳工程、第１層導体積層工程）を簡略化することが可能となり、第１層導体１５を確実かつ容易にフレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０に接着することができ、第１層絶縁基材Ｌｉでの接着強度を向上させて信頼性を向上させることが可能となる。

なお、電解銅箔１５ｂ（第１層導体１５）および導体接着剤層１６ｂ（導体接着剤層１６）を予め接着した部材は、一般に樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）として提供されるものを適用することができる。

図２１は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例３を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。なお、実施例１、実施例２と異なる事項について主に説明する。

本実施例では、実施例２のガラス繊維強化エポキシ樹脂層２０ａを例えば厚さ５０μｍのプリプレグ（半硬化接着剤層）２０ｂで置き換えてある。つまり、リジッド絶縁基材２０は、半硬化接着剤層２０ｂで構成してある。

この構成により、リジッド領域Ａｒでリジッド絶縁基材２０と第１層導体１５の接着を確実に行なうことができることから、リジッド領域Ａｒの積層強度を向上させて信頼性を向上させることが可能となる。

なお、半硬化接着剤層２０ｂは、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂の半硬化接着剤層で構成することができる。

図２２は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例４を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。なお、実施例１ないし実施例３と異なる事項について主に説明する。

本実施例では、実施例１ないし実施例３のフレキシブル絶縁フィルム１０ａを重畳した複数（例えば２枚）のフレキシブル絶縁フィルム１１で置き換えてフレキシブル絶縁基材１０を構成してある。

フレキシブル絶縁フィルム１１は、例えば厚さ２５μｍのポリイミドフィルムで構成することが可能であり、フレキシブル絶縁フィルム１０ａに比較してより薄いフレキシブル絶縁フィルム１１を複数重畳して構成することから、フレキシブル領域Ａｆの柔軟性および耐屈曲性を向上させることができる。

図２３は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例５を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。なお、実施例１ないし実施例４と異なる事項について主に説明する。

本実施例では、実施例４で適用したフレキシブル絶縁フィルム１１の代わりに、第１層導体１５に対向する表面に予め基材接着剤層１２が塗布（形成）されたフレキシブル絶縁フィルム１１ａを適用してある。

つまり、複数（２枚）のフレキシブル絶縁フィルム１１ａと最外側のフレキシブル絶縁フィルム１１ａに積層された基材接着剤層１２でフレキシブル絶縁基材１０を構成することとなる。この構成により、第１層導体１５を最外側のフレキシブル絶縁フィルム１１ａに確実に接着できることから、高精度の第１層導体パターン１５ｐを形成することが可能となる。

フレキシブル絶縁フィルム１１ａは例えば厚さ２０μｍのポリイミドフィルムで構成され、基材接着剤層１２は例えば厚さ１５μｍのエポキシ系樹脂接着剤層で構成してある。なお、フレキシブル絶縁フィルム１１ａおよび基材接着剤層１２の構成は、いわゆるフィルムカバーレイを適用することが可能である。

複数のフレキシブル絶縁フィルム１１ａおよびフレキシブル絶縁フィルム１１ａの最外側に積層した基材接着剤層１２でフレキシブル絶縁基材１０を構成することから、フレキシブル絶縁フィルム１１ａ（厚さ２０μｍ×２）および基材接着剤層１２（厚さ１５μｍ×２）の合計層厚（４０μｍ＋３０μｍ＝７０μｍ）をリジッド絶縁基材２０ｂの層厚（５０μｍ）より厚く調整することが容易にできる。

この構成により、フレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０（半硬化接着剤層２０ｂ）に対向する面で第１層導体１５（電解銅箔１５ｂ）に積層された導体接着剤層１６（導体接着剤層１６ｂ）を第１層導体積層工程で押し出して薄膜化することができることから、フレキシブル領域Ａｆの可撓性を確実に向上させることが可能となる。

また、積層するとき（第１層導体積層工程）の圧力は、リジッド領域Ａｒよりフレキシブル領域Ａｆの方が高くなり、接着剤（導体接着剤層１６（導体接着剤層１６ｂ））がフレキシブル領域Ａｆに侵入することを抑制することができる。

図２４は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例６を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。なお、実施例１ないし実施例５と異なる事項について主に説明する。

本実施例では、実施例５で示した複数のフレキシブル絶縁フィルム１１ａの相互に対向する面の外周部を接着剤１３で予め接着してある。接着剤１３は、例えば厚さ４μｍのエポキシ系樹脂接着剤層で構成することが可能である。接着剤１３によるフレキシブル絶縁フィルム１１ａの相互接着は、第１層導体積層工程の前に予め行なうことが望ましい。

この構成により、プリプレグ（半硬化接着剤層２０ｂ）や樹脂付き銅箔（電解銅箔１５ｂおよび導体接着剤層１６ｂ）の樹脂（接着剤）がフレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１ａの間）に侵入することを防止することができる。つまり、リジッド絶縁基材２０側または第１層導体１５側から流動してくる接着剤が相互に重畳したフレキシブル絶縁フィルム１１ａの間に侵入することを防止できるので、フレキシブル領域Ａｆの可撓性および耐屈曲性を確実に維持することが可能となる。

図２５は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例７を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。なお、実施例１ないし実施例６と異なる事項について主に説明する。

また、積層状態（同図Ｂ）でリジッド領域Ａｒおよびフレキシブル領域Ａｆの間に空間を示しているが、この空間は実施例１ないし実施例６と同様に第１導体積層工程で周囲の接着剤が流動して充填される。図２５では、構成部材を明確にするために接着剤の流動による充填状態は図示を省略する。

本実施例では、実施例２ないし実施例６で示した電解銅箔１５ｂ（第１層導体１５）の構成を変更したものであり、リジッド領域Ａｒおよびフレキシブル領域Ａｆそれぞれに対応させて第１層導体１５を分割してある。

つまり、リジッド領域Ａｒに配置された第１層導体１５（電解銅箔１５ｂ）のリジッド絶縁基材２０に対向する面に実施例２ないし実施例６と同様に予め導体接着剤層１６ｂを形成してあり、フレキシブル領域Ａｆに配置された第１層導体１５（圧延銅箔１５ｃ）のフレキシブル絶縁基材１０に対向する面には導体接着剤層１６（導体接着剤層１６ｂ）を形成してない構成としてある。

したがって、第１層導体１５（圧延銅箔１５ｃ）のフレキシブル絶縁基材１０に対向する面では導体接着剤層１６ｂを除去してあり、フレキシブル領域Ａｆを薄型化し接着剤（導体接着剤層１６ｂ）による影響を除去することができることから、フレキシブル領域Ａｆの可撓性および耐屈曲性を向上することが可能となる。つまり、フレキシブル領域Ａｆに配置された第１層導体１５（圧延銅箔１５ｃ）は、フレキシブル絶縁基材１０（基材接着剤層１２）に直接積層される構成としてある。

また、フレキシブル領域Ａｆに対応する領域の第１層導体１５は例えば厚さ１８μｍの圧延銅箔１５ｃで構成してあり、リジッド領域Ａｒに対応する領域の第１層導体１５は電解銅箔１５ｂで構成してある。一般に銅箔の屈曲性は電解銅箔に比較して圧延銅箔の方が大きい。つまり、第１層導体１５は銅箔で構成してあり、フレキシブル絶縁基材１０に対向する領域の銅箔（圧延銅箔１５ｃ）はリジッド絶縁基材２０に対向する領域の銅箔（電解銅箔１５ｂ）より屈曲性が大きくしてある。

したがって、フレキシブル領域Ａｆの第１層導体１５（圧延銅箔１５ｃ）の可撓性をリジッド領域Ａｒの第１層導体１５（電解銅箔１５ｂ）の可撓性に比較して大きくできるので、フレキシブル領域Ａｆ（フレキシブルリジッド多層プリント配線板）の耐屈曲性、信頼性を向上させることが可能となる。

また、例えば厚さ２０μｍのポリイミドフィルムで構成したフレキシブル絶縁フィルム１１ａおよび例えば厚さ１５μｍのエポキシ系樹脂接着剤層で構成した基材接着剤層１２の合計層厚（７０μｍ）を調整して例えば厚さ５０μｍの半硬化接着剤層２０ｂ（リジッド絶縁基材２０）との段差を解消する構成とすることが、第１層導体パターンを高精度に歩留まり良く形成する（第１層パターン形成工程）ために望ましい。また、段差の解消は、半硬化接着剤層２０ｂまたは導体接着剤層１６ｂの厚さを調整して行なうことも可能である。

＜実施の形態４＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、例えば２つのリジッド領域Ａｒをフレキシブル領域Ａｆで接続したフォールディング仕様のフレキシブルリジッド多層プリント配線板（図１７参照。）に部品を実装して搭載することにより、筐体内での部品実装密度を向上させた電子機器としてある。

つまり、本実施の形態に係る電子機器は、フレキシブルリジッド多層プリント配線板を搭載した電子機器であって、フレキシブルリジッド多層プリント配線板は、実施の形態１ないし実施の形態３で開示したフレキシブルリジッド多層プリント配線板としてある。

この構成により、フレキシブル領域Ａｆ、リジッド領域Ａｒ相互間の接続強度およびフレキシブル領域Ａｆの耐屈曲性が大きく、接続信頼性の高い高品質の電子機器とすることが可能となる。

本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材の構成概要を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層導体の構成概要を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層導体を第１層絶縁基材に重畳した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層導体を第１層絶縁基材に積層した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層導体をパターニングした状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層導体パターンを保護する保護絶縁層を積層した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第２層絶縁基材および第２層導体の構成概要を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第２層絶縁基材および第２層導体をリジッド絶縁基材に重畳した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第２層絶縁基材および第２層導体をリジッド絶縁基材に積層した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第２層導体と第１層導体パターンの間の導通孔を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の導通孔に導通孔導体を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の導通孔導体および第２層導体をパターニングして第２層導体パターンを形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第２層導体パターンにソルダーレジストを形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板のフレキシブル領域の外形を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板のリジッド領域の外形を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の実際のレイアウト例を示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板を製造するときに適用するワーク例を示す平面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例１を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例２を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例３を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例４を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例５を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例６を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の第１層絶縁基材および第１層導体の積層構造の実施例７を示す説明図であり、（Ａ）は分解構成図、（Ｂ）は積層状態での断面の端面を示す端面図である。 従来のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の平面図である。 図２６の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。

符号の説明

１０ フレキシブル絶縁基材
１０ａ、１１、１１ａ フレキシブル絶縁フィルム（フレキシブル絶縁基材）
１２ 基材接着剤層
１３ 接着剤
１５ 第１層導体
１５ａ、１５ｂ 電解銅箔（第１層導体）
１５ｃ 圧延銅箔（第１層導体）
１５ｐ 第１層導体パターン
１５ｐｆ フレキシブルリードパターン
１５ｐｇ 帯状保護パターン
１６、１６ａ、１６ｂ 導体接着剤層
２０ リジッド絶縁基材
２０ａ ガラス繊維強化エポキシ樹脂層（リジッド絶縁基材）
２０ｂ 半硬化接着剤層（リジッド絶縁基材）
２０ｗ 開口部
３０ 保護絶縁層
３１ 保護フィルム
３２ 保護接着剤
４０ 第２層絶縁基材
４１ 第２層導体
４２ 開口部
４３ 導通孔
４４ 導通孔導体
４５ 第２層導体パターン
５０ ソルダーレジスト
５０ｗ 開口部
６０ ワーク
Ａｆ フレキシブル領域
Ａｆｆ 外形端部（フレキシブル領域）
Ａｒ、Ａｒ１、Ａｒ２ リジッド領域
Ａｒｆ 外形端部（リジッド領域外形）
Ｌｉ 第１層絶縁基材

Claims (18)

1. 可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板であって、
   第１層絶縁基材として並置された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材および硬質性を有するリジッド絶縁基材と、
   前記第１層絶縁基材に積層された第１層導体と、
   前記リジッド絶縁基材に積層された第２層絶縁基材および第２層導体とを備え、
   前記フレキシブル絶縁基材は、重畳された複数のフレキシブル絶縁フィルムで構成してあることを特徴とするフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
2. 前記第１層導体は前記第１層絶縁基材の両面に積層され、前記第２層絶縁基材および第２層導体は前記第１層導体の両外側面に対称的に積層されていることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
3. 前記フレキシブル絶縁フィルムの相互に対向する面の外周部は、接着してあることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
4. 前記第１層導体は銅箔で構成してあり、前記フレキシブル絶縁基材に対向する面の銅箔は前記リジッド絶縁基材に対向する面の銅箔より屈曲性を大きくしてあることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
5. 前記フレキシブル絶縁基材と前記リジッド絶縁基材の境界に対応させて前記第１層導体パターンが帯状に配置してあることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
6. 可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、
   可撓性を有するフレキシブル絶縁基材および硬質性を有するリジッド絶縁基材を第１層絶縁基材として並置する第１層基材並置工程と、
   第１層絶縁基材に第１層導体を積層する第１層導体積層工程と、
   前記第１層導体をパターニングして第１層導体パターンを形成する第１層パターン形成工程と、
   前記リジッド絶縁基材に第２層絶縁基材および第２層導体を積層する第２層積層工程と
   を備えることを特徴とするフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
7. 前記第１層導体を前記第１層絶縁基材の両面に積層し、前記第２層絶縁基材および前記第２層導体を前記第１層導体の両外側面に対称的に積層することを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
8. 複数のフレキシブル絶縁フィルムを重畳して前記フレキシブル絶縁基材を構成することを特徴とする請求項６または請求項７に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
9. 前記フレキシブル絶縁フィルムの相互に対向する面の外周部を予め接着することを特徴とする請求項８に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
10. 前記フレキシブル絶縁フィルムの前記第１層導体に対向する表面に予め基材接着剤層が形成してあることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
11. 前記フレキシブル絶縁フィルムおよび前記基材接着剤層の合計層厚を前記リジッド絶縁基材の層厚より厚くすることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
12. 前記第１層導体の前記フレキシブル絶縁基材および前記リジッド絶縁基材に対向する面に予め導体接着剤層が形成してあることを特徴とする請求項６ないし請求項１１のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
13. 前記第１層導体の前記リジッド絶縁基材に対向する面に予め導体接着剤層が形成してあり、前記第１層導体の前記フレキシブル絶縁基材に対向する面には導体接着剤層が形成してないことを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
14. 前記リジッド絶縁基材は、半硬化接着剤層であることを特徴とする請求項６ないし請求項１３のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
15. 前記第１層導体は銅箔で構成してあり、前記フレキシブル絶縁基材に対向する面の銅箔は前記リジッド絶縁基材に対向する面の銅箔より屈曲性が大きくしてあることを特徴とする請求項１３または請求項１４に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
16. 前記フレキシブル絶縁基材と前記リジッド絶縁基材の境界に対応させて前記第１層導体パターンを帯状に形成することを特徴とする請求項６ないし請求項１５のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
17. 前記リジッド絶縁基材に設けた開口部に前記フレキシブル絶縁基材を嵌合することを特徴とする請求項６ないし請求項１６のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
18. フレキシブルリジッド多層プリント配線板を搭載した電子機器であって、前記フレキシブルリジッド多層プリント配線板は、請求項１ないし請求項５のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板であることを特徴とする電子機器。

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