JP2008300658A - フレキシブルリジッド多層プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとが高い接着強度で平坦性良く結合され、高精度で信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】第１層絶縁基材２として並置された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材１０および硬質性を有するリジッド絶縁基材２０と、フレキシブル絶縁基材１０に積層されたフレキシブル領域導体層１５およびリジッド絶縁基材２０に積層された第１層リジッド領域導体２１で構成される第１層導体３とを備え、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０とは相互に対向して接着され、フレキシブル領域導体層１５で形成されリジッド領域Ａｒに対向するリジッド領域対向導体部１５ｒの端部と第１層リジッド領域導体２１で形成されフレキシブル領域Ａｆに対向するフレキシブル領域対向導体部２１ｆの端部とは相互に対向して接着してある。
【選択図】図５

Description

本発明は、フレキシブル領域およびリジッド領域を備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板およびその製造方法に関する。

フレキシブル領域およびリジッド領域を備える従来のフレキシブルリジッドプリント配線板を図３３、図３４に基づいて説明する。

図３３は、従来のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の平面図である。図３４は、図３３の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。なお、端面図でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略する。

４層構造として製造された従来のフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、概略次のような工程で製造される。

まず、内層部材としての両面フレキシブル基板（第１層絶縁基材１１０および第１層導体１１５）を準備し内層パターン（第１層導体パターン１１５ｐ）を形成する。つまり、第１層絶縁基材１１０に第１層導体パターン１１５ｐを形成する。なお、第１層導体パターン１１５ｐはフレキシブル領域Ａｆでは、フレキシブルリードパターン１１５ｐｆとして構成される。

次に、第１層導体パターン１１５ｐの表面にフィルムカバーレイを圧着する。つまり、保護絶縁膜（フィルムカバーレイ）１３０（保護フィルム１３１および保護接着剤１３２）を形成する。

さらに、外層部材としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した樹脂付き銅箔を準備し、内層部材と外層部材を積層プレスして積層（接着）する。つまり、第２層絶縁基材１４０、第２層導体１４１を積層、形成する。

なお、樹脂付き銅箔の代わりに外層部材としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した片面リジッド基板を準備する場合もある。このときは、片面リジッド基板に対応させた接着部材を準備し、片面リジッド基板、接着部材、両面フレキシブル基板、接着部材、片面リジッド基板の順に重畳して積層プレスして積層する。

第２層絶縁基材１４０、第２層導体１４１を形成した後、第２層導体１４１と第１層導体パターン１１５ｐを導通する導通孔１４３を開口する。全体に銅メッキして導通孔導体１４４を形成し、第２層導体１４１と第１層導体パターン１１５ｐを接続する。

次に、導通孔導体１４４および第２層導体１４１をパターニングして外層パターンを形成する。つまり、第２層導体パターン１４５を形成する。さらに、ソルダーレジスト１５０を形成し、適宜の表面処理を施す。

その後、フレキシブル領域Ａｆの外形を加工し、フレキシブル領域Ａｆの外形端部Ａｆｆを形成する。また、リジッド領域Ａｒの外形を加工し、リジッド領域Ａｒの外形端部Ａｒｆを形成する。

外形を完成したフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１の検査を実施する（検査工程）。

上述したとおり、従来のフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層部材として全面にフレキシブル基板を適用していた。このような技術は、例えば特許文献１に開示してある。

フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のリジッド領域Ａｒには、多くの部品が実装される。つまり、回路配線（第２層導体パターン１４５）、導通孔１４３などが多く、高い平滑精度（例えば表面凹凸）、高い接続性能（例えば導通孔内壁の荒さ制限。一般的に導通孔内壁の凹凸が小さいほど温度衝撃による導通孔導体の金属疲労が小さく信頼性が高くなる。）などが要求される。また、高い電気性能（例えば導通抵抗、絶縁抵抗）、高い耐熱性能（例えば半田溶融耐熱）なども要求される。

つまり、リジッド領域Ａｒでは、導体は一定の厚さがある材料であり、絶縁体は一定の硬さ、一定の絶縁性がある材料であること、また、均質な材料であることが好ましい。したがって、一般的にはガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使われる。

また、フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のフレキシブル領域Ａｆは、リード線として機能する回路配線（フレキシブルリードパターン１１５ｐｆ）が多く、高い屈曲性能（例えば組み立て曲げ、開閉屈曲）などが要求される。

つまり、フレキシブル領域Ａｆでは、導体は一定の薄さに加工することが可能で一定の柔軟性がある材料であること、絶縁体は一定の柔軟性がある材料であることが好ましい。したがって、一般的には可撓性と絶縁性に優れたポリイミド樹脂フィルムが多く使われる。

しかしながら、従来のフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層部材として全面にフレキシブル基板を使用することから、リジッド領域Ａｒでは、絶縁体がリジッド絶縁基材（第２層絶縁基材１４０）とフレキシブル絶縁基材（第１層絶縁基材１１０）の複合材料として形成されるので積層加工が難しいという問題がある。

また、リジッド領域Ａｒが複合材料で形成されることから、導通孔の開口が難しく、導通孔導体を形成するためのメッキが難しいという問題がある。リジッド領域Ａｒにフレキシブル絶縁基材（例えばポリイミド樹脂フィルム）が含まれることから、吸湿性が高く、耐熱性能が劣るという問題がある。

さらに、リジッド領域Ａｒの導体（第２層導体１４１）とフレキシブル領域Ａｆの導体（第１層導体１１５）の厚さの調整が難しく、また、リジッド領域Ａｒの導体とフレキシブル領域Ａｆの導体の材質を最適化することが困難であるという問題がある。

つまり、フレキシブル領域Ａｆおよびリジッド領域Ａｒそれぞれに要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たすことが困難であるという問題がある。

なお、リジッド領域とフレキシブル領域に異なる絶縁基材を適用する技術が提案されている（例えば特許文献２参照。）。

しかし、特許文献２に記載の技術では、内層パターン（第１層導体パターン）をリジッド領域とフレキシブル領域で個別に形成することから、内層パターンを高精度に位置合わせすることが困難であり微細化、高密度化が困難であるという問題がある。
特開２００２−１５８４４５号公報 特開２００６−１４０２１３号公報

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板であって、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材とを相互に対向させて接着し、フレキシブル領域導体層で形成されリジッド領域に対向するリジッド領域対向導体部と第１層リジッド領域導体で形成されフレキシブル領域に対向するフレキシブル領域対向導体部とを相互に対向させて接着することにより、フレキシブル領域とリジッド領域とが高い接着強度で平坦性良く結合され、高精度で信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板を提供することを目的とする。

また、本発明は、可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、フレキシブル領域導体層が積層された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材を準備するフレキシブル基材準備工程と、硬質性を有するリジッド絶縁基材を準備するリジッド基材準備工程と、フレキシブル絶縁基材およびリジッド絶縁基材を第１層絶縁基材として並置する第１層絶縁基材準備工程と、リジッド絶縁基材に第１層リジッド領域導体を積層して第１層リジッド領域導体およびフレキシブル領域導体層で構成される第１層導体を形成する第１層導体形成工程と、第１層導体をパターニングして第１層導体パターンを形成する第１層導体パターン形成工程とを備え、フレキシブル基材準備工程で、フレキシブル絶縁基材のリジッド絶縁基材に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第１曲線となるようにフレキシブル絶縁基材を成形することにより、リジッド絶縁基材との間での対向面積を拡大するようにフレキシブル絶縁基材を容易に成形することが可能となり、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度を向上させた信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易かつ高精度に形成するフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法を提供することを他の目的とする。

本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板であって、第１層絶縁基材として並置された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材および硬質性を有するリジッド絶縁基材と、前記フレキシブル絶縁基材に積層されたフレキシブル領域導体層および前記リジッド絶縁基材に積層された第１層リジッド領域導体で構成される第１層導体と、前記リジッド絶縁基材に積層された第２層絶縁基材および第２層リジッド領域導体とを備え、前記フレキシブル絶縁基材と前記リジッド絶縁基材とは相互に対向して接着され、前記フレキシブル領域導体層で形成され前記リジッド領域に対向するリジッド領域対向導体部の端部と前記第１層リジッド領域導体で形成され前記フレキシブル領域に対向するフレキシブル領域対向導体部の端部とは相互に対向して接着してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域とリジッド領域とを相互に対向させて接着することから、結合強度が高く平坦性の良い結合が可能となり、高精度かつ高信頼性のフレキシブルリジッド多層プリント配線板とすることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記フレキシブル絶縁基材の前記リジッド絶縁基材に対向する端部は、凹凸を有する第１曲線によって構成された平面形状を有することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第１曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第２曲線が前記第１曲線に重畳してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度を確実に向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第２曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第３曲線が前記第２曲線に重畳してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度をさらに向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記リジッド領域対向導体部の端部は、凹凸を有する第４曲線によって構成された平面形状を有することを特徴とする。

この構成により、リジッド領域に対向するリジッド領域対向導体部のリジッド領域に対する対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル領域とリジッド領域との間での接合強度を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第４曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第５曲線が前記第４曲線に重畳してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度を確実に向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第５曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第６曲線が前記第５曲線に重畳してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度をさらに向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第４曲線は、前記第１曲線に沿うように配置してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材の端部でフレキシブル絶縁基材に対するリジッド領域対向導体部の配置を均一化することが可能となるので、リジッド絶縁基材に対する結合強度を均一にすることが可能となり、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度のバラツキを抑制して信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記リジッド絶縁基材の前記フレキシブル絶縁基材に対向する端部は、凹凸を有する第７曲線によって構成された平面形状を有することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第７曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第８曲線が前記第７曲線に重畳してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度を確実に向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記フレキシブル領域対向導体部の端部は、凹凸を有する第９曲線によって構成された平面形状を有することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域に対向するフレキシブル領域対向導体部のフレキシブル領域に対する対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル領域とリジッド領域との間での接合強度を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第９曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第１０曲線が前記第９曲線に重畳してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度を確実に向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第９曲線は、前記第７曲線に沿うように配置してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド絶縁基材の端部でリジッド絶縁基材に対するフレキシブル領域対向導体部の配置を均一化することが可能となるので、フレキシブル絶縁基材に対する結合強度を均一にすることが可能となり、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度のバラツキを抑制して信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第７曲線は、前記第１曲線に沿うように配置してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間隔を均等にすることが可能となり、対向領域の全体で均等に結合させることができるので、均等で信頼性の高い結合強度を確保することができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記第１曲線ないし前記第１０曲線は、それぞれ正弦波状としてあることを特徴とする。

この構成により、第１曲線ないし第１０曲線をより滑らかにすることが可能となり、接着強度をより向上させ信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記フレキシブル絶縁基材は、相互に重畳された複数のフレキシブル絶縁フィルムで構成してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域の柔軟性および耐屈曲性を向上させて信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板とすることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、複数の前記フレキシブル絶縁フィルムは、前記リジッド絶縁基材に対向する前記フレキシブル絶縁フィルムの端部と前記リジッド領域対向導体部の端部との間で相互に接着されたフィルム接着部を有することを特徴とする。

この構成により、複数のフレキシブル絶縁フィルムを容易かつ高精度に接着することが可能となり、フレキシブル絶縁基材として必要な特性を確保することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記フィルム接着部は、前記フレキシブル絶縁フィルムの溶着により形成してあることを特徴とする。

この構成により、接着剤を挟まないことから、接着剤による凹凸が発生しないので平坦性の良いフレキシブル絶縁基材とすることが可能となり、また、構成部品点数を抑制して高精度の接着を容易に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、前記フレキシブル領域導体層を被覆して保護する保護フィルムを備え、該保護フィルムは、前記フレキシブル領域対向導体部まで延伸してあることを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域からリジッド領域にわたる連結部を被覆して保護することにより連結強度を向上させることが可能となり、フレキシブルリジッド多層プリント配線板の信頼性をさらに向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、フレキシブル領域導体層が積層された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材を準備するフレキシブル基材準備工程と、硬質性を有するリジッド絶縁基材を準備するリジッド基材準備工程と、前記フレキシブル絶縁基材および前記リジッド絶縁基材を第１層絶縁基材として並置する第１層絶縁基材準備工程と、前記リジッド絶縁基材に第１層リジッド領域導体を積層して該第１層リジッド領域導体および前記フレキシブル領域導体層で構成される第１層導体を形成する第１層導体形成工程と、前記第１層導体をパターニングして第１層導体パターンを形成する第１層導体パターン形成工程と、前記リジッド絶縁基材に第２層絶縁基材および第２層リジッド領域導体を積層する第２層積層工程とを備え、前記フレキシブル基材準備工程で、前記フレキシブル絶縁基材の前記リジッド絶縁基材に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第１曲線となるように前記フレキシブル絶縁基材を成形することを特徴とする。

この構成により、リジッド絶縁基材との間での対向面積を拡大するようにフレキシブル絶縁基材を容易に成形することが可能となり、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度を向上させた信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易かつ高精度に形成することができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フレキシブル基材準備工程で、前記フレキシブル絶縁基材に積層された前記フレキシブル領域導体層を除去して前記リジッド領域に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第４曲線となるリジッド領域対向導体部を形成することを特徴とする。

この構成により、リジッド領域との間での対向面積を拡大させたリジッド領域対向導体部をフレキシブル領域導体層で容易かつ高精度に形成することが可能となり、フレキシブル領域とリジッド領域との間での接合強度を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記リジッド基材準備工程で、前記リジッド絶縁基材の前記フレキシブル絶縁基材に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第７曲線となるように前記リジッド絶縁基材を成形することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での対向面積を拡大するようにリジッド絶縁基材を容易に成形することが可能となり、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度が向上したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易かつ高精度に形成することができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記第１層導体形成工程で、リジッド絶縁基材に積層する第１層リジッド領域導体を加工して前記フレキシブル領域に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第９曲線となるフレキシブル領域対向導体部を形成することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域との間で対向面積を拡大するようにフレキシブル領域対向導体部を第１層リジッド領域導体で容易かつ高精度に形成することが可能となり、フレキシブル領域とリジッド領域との間での接合強度を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フレキシブル基材準備工程で、前記フレキシブル絶縁基材の成形は、前記リジッド領域対向導体部を形成して前記フレキシブル領域導体層を除去した領域で行なうことを特徴とする。

この構成により、単一の素材で構成されたフレキシブル絶縁基材に対して加工することとなり、成形条件を最適化することが可能となり、成形に伴うバリを低減することができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フレキシブル絶縁基材の成形は、レーザーによる切断で行なうことを特徴とする。

この構成により、導体（金属）が存在しない領域にレーザーを適用することが可能となり、容易かつ効率よく切断することができる。また、専用の工具が不要となるので生産性を向上することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フレキシブル絶縁基材は、相互に重畳された複数のフレキシブル絶縁フィルムで構成してあり、前記フレキシブル基材準備工程で、リジッド領域対向導体部を形成した後、前記リジッド絶縁基材に対向する前記フレキシブル絶縁フィルムの端部と前記リジッド領域対向導体部の端部との間に複数の前記フレキシブル絶縁フィルムを相互に接着したフィルム接着部を形成することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル領域導体層の影響を排除してフレキシブル絶縁フィルムを容易に加熱することが可能となり、容易かつ高精度に複数のフレキシブル絶縁フィルムを接着することができる。したがって、凹凸を抑制した平坦性の良いフレキシブル絶縁基材とすることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フィルム接着部は、レーザーによる溶着で形成することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁フィルムにレーザーを直接照射できることから、局部での加熱による溶着が可能となり、平坦性良く容易かつ高精度にフレキシブル絶縁フィルムを溶着することができる。また、相互接着に伴う他の部材および専用の工具が不要となるので生産性を向上することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フレキシブル基材準備工程で、レーザーによる前記フレキシブル絶縁フィルムの切断およびレーザーによる前記フィルム接着部の形成は、同一のレーザー加工機を適用して行なうことを特徴とする。

この構成により、加工寸法および位置合わせでの精度を確保することが可能となり、高精度に加工することができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フレキシブル絶縁フィルムを同一のレーザー加工機に固定した状態を継続してレーザーによる前記フィルム接着部の形成およびレーザーによる前記フレキシブル絶縁フィルムの切断を連続的に行なうことを特徴とする。

この構成により、位置合わせを繰り返す必要が無くなり、加工精度を向上させて効率的な加工を行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記フィルム接着部を前記リジッド領域対向導体部の外側で延長して形成し、前記フレキシブル絶縁フィルム相互の接着がされない開口部を前記フィルム接着部の延長線上に形成することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁フィルムの積層強度を維持した状態で、フレキシブル絶縁フィルムあるいはフレキシブル絶縁フィルム相互間に含まれる空気、水分などを排出することが可能となり、以降の処理工程での加熱、加圧による影響を排除し重畳したフレキシブル絶縁フィルムを確実に密着させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記開口部と対向する位置に前記フレキシブル絶縁フィルムを相互に接着した補助フィルム接着部を形成することを特徴とする。

この構成により、フレキシブル絶縁フィルムを積層した後の処理工程で、排出した空気、水分の再浸入を抑制することが可能となり、生産歩留まりを向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、前記リジッド領域対向導体部を形成するときに、前記補助フィルム接着部を囲む領域の前記フレキシブル領域導体層を除去して補助導体除去部を形成することを特徴とする。

この構成により、容易かつ高精度に補助フィルム接着部を形成することが可能となる。

本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板によれば、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材とを相互に対向させて接着し、フレキシブル領域導体層で形成されリジッド領域に対向するリジッド領域対向導体部と第１層リジッド領域導体で形成されフレキシブル領域に対向するフレキシブル領域対向導体部とを相互に対向させて接着することから、フレキシブル領域とリジッド領域とが高い接着強度で平坦性良く結合され、高精度で信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板を提供できるという効果を奏する。

また、本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法によれば、フレキシブル基材準備工程で、フレキシブル絶縁基材のリジッド絶縁基材に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第１曲線となるようにフレキシブル絶縁基材を成形することから、リジッド絶縁基材との間での対向面積を拡大するようにフレキシブル絶縁基材を容易に成形することが可能となり、フレキシブル絶縁基材とリジッド絶縁基材との間での接合強度を向上させた信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易かつ高精度に形成することが可能になるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

＜実施の形態１＞
本発明に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板およびその製造方法を実施の形態１として図１Ａないし図１６に基づいて説明する。なお、積層方向に対称的に配置された内層を２層、外層を２層とした４層構造のフレキシブルリジッド多層プリント配線板（図１６参照）を例示するが、これに限るものではない。

図１Ａ、図１Ｂは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。なお、図１Ａ、図１Ｂで示す各工程（工程Ｓ１ないし工程Ｓ１７）に関連する図２ないし図１６についても、各工程の説明に併せて説明する。

図２は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第１層絶縁基材を準備した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、端面図でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある（以下同様とする。）。

工程Ｓ１：
第１層絶縁基材２（フレキシブル領域導体層１５が積層されたフレキシブル絶縁基材１０、およびフレキシブル絶縁基材１０に並置されるリジッド絶縁基材２０）を準備する。つまり、フレキシブル領域導体層１５が積層された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材１０を準備し（フレキシブル基材準備工程）、硬質性を有するリジッド絶縁基材２０を準備する（リジッド基材準備工程）。

フレキシブル基材準備工程で、フレキシブル領域導体層１５が積層されたフレキシブル絶縁基材１０を準備する。フレキシブル絶縁基材１０は、複数（例えば２枚）のフレキシブル絶縁フィルム１１を相互に重畳して構成してある。２枚のフレキシブル絶縁フィルム１１は、相互をフィルム接着部１２で接着してある。

フレキシブル基材準備工程で、フレキシブル絶縁基材１０のリジッド絶縁基材２０に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第１曲線ＣＬ１となるようにフレキシブル絶縁基材１０を成形する。つまり、フレキシブル絶縁基材１０の端部は基材平面に対して曲線状に形成してあり、フレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）のリジッド絶縁基材２０に対向する端部は、凹凸を有する第１曲線ＣＬ１によって構成された平面形状を有する。

したがって、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を向上させることができる。つまり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を向上させたフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易かつ高精度に形成することができる。

フレキシブル絶縁フィルム１１は、例えばポリイミドフィルム（厚さ例えば２５μｍ）で構成され、複数のフレキシブル絶縁フィルム１１が相互に重畳してあることから強度を確保した状態で、フレキシブル領域Ａｆでの柔軟性および耐屈曲性を向上させることが可能となる。

フレキシブル基材準備工程で、フレキシブル絶縁基材１０に積層されたフレキシブル領域導体層１５の外周部を除去してリジッド領域Ａｒに対向する端部の平面形状が凹凸を有する第４曲線ＣＬ４となるリジッド領域対向導体部１５ｒを形成する。

したがって、リジッド領域Ａｒとの間での対向面積を拡大させたリジッド領域対向導体部１５ｒをフレキシブル領域導体層１５で容易かつ高精度に形成することが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間での接合強度を向上させることができる。

つまり、フレキシブル絶縁基材１０に積層されたフレキシブル領域導体層１５は、リジッド領域Ａｒに対向する領域にリジッド領域対向導体部１５ｒ（図６参照）を備える。また、リジッド領域対向導体部１５ｒの端部は、凹凸を有する第４曲線ＣＬ４によって構成された平面形状を有する。

したがって、リジッド領域Ａｒに対向するリジッド領域対向導体部１５ｒのリジッド領域Ａｒに対する対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間での接合強度を向上させることができる。

なお、第４曲線ＣＬ４は、第１曲線ＣＬ１に沿うように配置してあることが好ましい。この構成により、フレキシブル絶縁基材１０の端部でフレキシブル絶縁基材１０に対するリジッド領域対向導体部１５ｒの配置を均一化することが可能となるので、リジッド絶縁基材２０に対する結合強度を均一にすることが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度のバラツキを抑制して信頼性を向上させることができる。

リジッド領域対向導体部１５ｒは、例えば圧延銅箔（厚さ例えば１８μｍ）で形成してある。また、４層構造とするために、フレキシブル絶縁基材１０の両面（２枚のフレキシブル絶縁フィルム１１の外側）に対称的にそれぞれ配置される。

リジッド領域対向導体部１５ｒを形成した後、フレキシブル基材準備工程で、２枚のフレキシブル絶縁フィルム１１を相互に接着するフィルム接着部１２は形成される。すなわち、フィルム接着部１２は、リジッド絶縁基材２０に対向するフレキシブル絶縁フィルム１１（フレキシブル絶縁基材１０）の端部（第１曲線ＣＬ１）とリジッド領域対向導体部１５ｒの端部（第４曲線ＣＬ４）との間で複数のフレキシブル絶縁フィルム１１を相互に接着して形成される。

つまり、フィルム接着部１２は、リジッド絶縁基材２０に対向するフレキシブル絶縁フィルム１１（フレキシブル絶縁基材１０）の端部とリジッド領域対向導体部１５ｒの端部との間に形成してある。フィルム接着部１２は、リジッド領域対向導体部１５ｒの外側で（かつフレキシブル絶縁フィルム１１の内側で）延長して形成してある。

また、フィルム接着部１２の延長線上に、フレキシブル絶縁フィルム１１相互の接着がされない開口部１２ｗが形成してある。開口部１２ｗを設けることにより、フレキシブル絶縁フィルム１１の積層強度を維持した状態で、フレキシブル絶縁フィルム１１あるいはフレキシブル絶縁フィルム１１相互間に含まれる空気、水分などを排出することが可能となり、以降の処理工程での加熱、加圧による影響を排除し、重畳したフレキシブル絶縁フィルム１１を確実に密着、重畳させることができる。

また、開口部１２ｗと対向する位置にフレキシブル絶縁フィルム１１を相互に接着した補助フィルム接着部１２ｂが形成してある。補助フィルム接着部１２ｂによって開口部１２ｗを塞ぐ形態とし、フレキシブル絶縁フィルム１１の重畳領域（フレキシブル領域Ａｆの中央領域）から開口部１２ｗまでの経路長を長くする。したがって、フレキシブル絶縁フィルム１１を積層した後の処理工程で、排出した空気、水分の再浸入を抑制することが可能となり、生産歩留まりを向上させることができる。

なお、補助フィルム接着部１２ｂは、フレキシブル領域導体層１５を除去して形成した補助導体除去部１５ｗに形成してある。補助導体除去部１５ｗは、リジッド領域対向導体部１５ｒを形成するときに、補助フィルム接着部１２ｂを囲む周囲の領域のフレキシブル領域導体層１５を除去することにより形成してある。したがって、補助フィルム接着部１２ｂは、フレキシブル領域導体層１５が存在しない領域に形成することが可能となり、容易かつ高精度に補助フィルム接着部１２ｂを形成することができる。

フレキシブル絶縁基材１０（およびフレキシブル領域導体層１５）は、可撓性を有するフレキシブル領域Ａｆを構成する。なお、フレキシブル絶縁基材１０（およびフレキシブル領域導体層１５）の詳細な構成、製造方法については、実施の形態２で説明する。

また、フレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）の準備に併せて硬質性を有するリジッド絶縁基材２０を準備する（リジッド基材準備工程）。リジッド絶縁基材２０には、フレキシブル絶縁基材１０を嵌合して相互に結合するための結合用開口部２０ｗが予め形成してある。つまり、フレキシブル絶縁基材１０の外形（第１曲線ＣＬ１）とリジッド絶縁基材２０を開口して形成した結合用開口部２０ｗは、相互に整合するように形成してある。したがって、自己整合的に嵌合できる構成としてある。

リジッド基材準備工程で、リジッド絶縁基材２０のフレキシブル絶縁基材１０に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第７曲線ＣＬ７となるようにリジッド絶縁基材２０を成形する。したがって、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での対向面積を拡大するようにリジッド絶縁基材２０を容易に成形することが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度が向上したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易かつ高精度に形成することができる。

工程Ｓ２：
フレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０を第１層絶縁基材２として並置する（第１層絶縁基材準備工程）。つまり、リジッド絶縁基材２０に開口された結合用開口部２０ｗにフレキシブル絶縁基材１０を嵌合する（図２）。第１層絶縁基材２により可撓性を有するフレキシブル領域Ａｆ（フレキシブル絶縁基材１０）と、硬質性を有するリジッド領域Ａｒ（リジッド絶縁基材２０）とが画定される。

リジッド絶縁基材２０のフレキシブル絶縁基材１０に対向する端部（つまり、結合用開口部２０ｗ）は、凹凸を有する第７曲線ＣＬ７によって構成された平面形状を有する。したがって、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を向上させることができる。

第７曲線ＣＬ７は、第１曲線ＣＬ１に沿うように配置してあることが望ましい。この構成により、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間隔を均等にすることが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとを対向領域の全体で均等に結合させることができるので、均等で信頼性の高い結合強度を確保することができる。

なお、フレキシブル絶縁基材１０と結合用開口部２０ｗとの間隔は、高々数十μｍないし百μｍ程度としてあり、工程Ｓ２（フレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０の並置）で相互に嵌合させることが可能である。

リジッド絶縁基材２０は、例えば半硬化性接着剤層（プリプレグ）としてあり、例えばガラス繊維強化エポキシ樹脂の半硬化接着剤（厚さ例えば５０μｍ）で構成してある。つまり、リジッド絶縁基材２０は、硬質性を有するリジッド領域Ａｒを構成することとなる。

上述したとおり、相互に対向するフレキシブル絶縁基材１０の端部（平面形状）を構成する第１曲線ＣＬ１とリジッド絶縁基材２０ｗ（平面形状）を構成する第７曲線ＣＬ７とは、第１曲線ＣＬ１と第７曲線ＣＬ７とを相互に嵌合し合う形状としておくことにより、位置合わせを自己整合的に行なうことが可能となる。

図３は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第１層リジッド領域導体を準備した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

図４は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第１層リジッド領域導体を第１層絶縁基材に重畳した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

図５は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第１層リジッド領域導体を第１層絶縁基材に積層して第１層導体を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ３：
第１層リジッド領域導体２１を準備（図３）して、リジッド絶縁基材２０に第１層リジッド領域導体２１を重畳（図４）して位置合わせを行なう（第１層導体形成工程）。

第１層導体形成工程で、リジッド絶縁基材２０に積層する第１層リジッド領域導体２１を加工してフレキシブル領域Ａｆに対向する端部の平面形状が凹凸を有する第９曲線ＣＬ９となるフレキシブル領域対向導体部２１ｆを形成する。

つまり、第１層リジッド領域導体２１で形成されフレキシブル領域Ａｆに対向するフレキシブル領域対向導体部２１ｆの端部は、凹凸を有する第９曲線ＣＬ９によって構成された平面形状を有する。フレキシブル領域対向導体部２１ｆの端部の形成は、例えばエッチングによって行なうことが可能である。

したがって、フレキシブル領域Ａｆとの間で対向面積を拡大するようにフレキシブル領域対向導体部２１ｆを第１層リジッド領域導体２１で容易かつ高精度に形成することが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間での接合強度を向上させることができる。つまり、フレキシブル領域Ａｆに対向するフレキシブル領域対向導体部２１ｆのフレキシブル領域Ａｆに対する対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間での接合強度を向上させることができる。

第１層リジッド領域導体２１は、例えば電解銅箔（厚さ例えば１８μｍ）で形成してある。

工程Ｓ４：
リジッド絶縁基材２０に第１層リジッド領域導体２１を積層する（図５）。つまり、第１層リジッド領域導体２１およびフレキシブル領域導体層１５で構成される第１層導体３を第１層絶縁基材２に対して形成する（第１層導体形成工程）。

リジッド絶縁基材２０は、プリプレグ（半硬化性接着剤層）で構成してあることから、第１層リジッド領域導体２１をリジッド絶縁基材２０に積層するときの加熱、加圧によりリジッド絶縁基材２０に含有される接着剤がフレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間の対向領域に滲出する。したがって、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとを相互に対向して接着する接合部４が形成される。なお、図５（Ａ）で接合部４は透視的に表している（図６（Ａ）でも同様としてある。）。

つまり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０とは相互に対向して接着される。また、フレキシブル領域導体層１５で形成されリジッド領域Ａｆに対向するリジッド領域対向導体部１５ｒの端部と第１層リジッド領域導体２１で形成されフレキシブル領域Ａｆに対向するフレキシブル領域対向導体部２１ｆの端部とは相互に対向して接着される。

したがって、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとを相互に対向させて接着することから、結合強度が高く平坦性の良い結合が可能となり、高精度かつ高信頼性のフレキシブルリジッド多層プリント配線板とすることができる。

なお、第９曲線ＣＬ９は、第７曲線ＣＬ７に沿うように配置してある。したがって、リジッド絶縁基材２０の端部（第７曲線ＣＬ７）でリジッド絶縁基材２０に対するフレキシブル領域対向導体部２１ｆの配置を均一化することが可能となるので、フレキシブル絶縁基材１０に対する結合強度を均一にすることが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度のバラツキを抑制して信頼性を向上させることができる。

図６は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第１層導体をパターニングして第１層導体パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ５：
第１層導体３（フレキシブル領域導体層１５、第１層リジッド領域導体２１）をパターニングして第１層導体パターン３ｐを形成する（第１層導体パターン形成工程）。つまり、フレキシブルリジッド多層プリント配線板の内層を構成することとなる。

フレキシブル領域導体層１５のパターニングにより、フレキシブル領域Ａｆでの導電パターンとしてのフレキシブル領域導体パターン１５ｐ、リジッド領域Ａｒに対向して接合部４を形成するリジッド領域対向導体部１５ｒ（フレキシブル領域導体パターン１５ｐと分離するためのリジッド領域対向導体部１５ｒの内周端）をそれぞれ画定することとなる。

フレキシブル領域導体パターン１５ｐはリード線として機能するように所定の長さを有するフレキシブルリードパターンとして形成される。

第１層リジッド領域導体２１のパターニングにより、リジッド領域Ａｒでの導電パターンとしての第１層リジッド領域導体パターン２１ｐ、フレキシブル領域Ａｆに対向して接合部４を形成するフレキシブル領域対向導体部２１ｆ（第１層リジッド領域導体パターン２１ｐと分離するためのフレキシブル領域対向導体部２１ｆの外周端）をそれぞれ画定することとなる。

フレキシブル領域Ａｆでのフレキシブル領域導体パターン１５ｐと、リジッド領域Ａｒでの第１層リジッド領域導体パターン２１ｐとを同時にパターニングして第１層導体パターン３ｐを形成することから、容易かつ高精度に第１層導体パターン３ｐを形成することが可能となる。

図７は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程でフレキシブル領域を保護する保護フィルムを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ６：
第１層導体パターン形成工程の後、フレキシブル領域導体層１５（フレキシブル領域導体パターン１５ｐ、リジッド領域対向導体部１５ｒ）を被覆して保護する保護フィルム３０を形成する。保護フィルム３０は、保護接着剤３１によってフレキシブル領域Ａｆに接着される。また、保護フィルム３０は、フレキシブル領域対向導体部２１ｆまで延伸してある。保護フィルム３０、保護接着剤３１は、いわゆるカバーレイフィルムであり、予めフレキシブル領域Ａｆに対応する形状に成形したものを加熱、加圧して積層することができる。

したがって、フレキシブル領域Ａｆを保護すると共に、フレキシブル領域Ａｆからリジッド領域Ａｒにわたる連結部４を被覆して保護することにより連結強度を向上させることが可能となり、フレキシブルリジッド多層プリント配線板の信頼性をさらに向上させることが可能となる。

図８は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層絶縁基材および第２層リジッド領域導体を準備した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ７：
第２層絶縁基材４０および第２層リジッド領域導体４１を準備する（第２層準備工程）。第２層絶縁基材４０および第２層リジッド領域導体４１には、フレキシブル領域Ａｆに対応するフレキシブル領域用開口部４０ｗが予め形成してある。

第２層絶縁基材４０および第２層リジッド領域導体４１は、樹脂付き銅箔（ＲＣＣ：Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ）で構成することが可能である。なお、４層構造とすることから、第１層絶縁基材２の両面に対称的に配置するために２枚準備される。

図９は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層絶縁基材および第２層リジッド領域導体を重畳した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ８：
リジッド領域Ａｒで、第２層絶縁基材４０および第２層リジッド領域導体４１を第１層絶縁基材２（リジッド絶縁基材２０およびフレキシブル絶縁基材１０）に位置合わせして重畳する（第２層重畳工程）。

図１０は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層絶縁基材および第２層リジッド領域導体を積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ９：
リジッド領域Ａｒで、第２層絶縁基材４０および第２層リジッド領域導体４１を第１層絶縁基材２（リジッド絶縁基材２０およびフレキシブル絶縁基材１０）に積層する（第２層積層工程）。通常の積層プレスによる加熱、加圧により第２層絶縁基材４０（第２層リジッド領域導体４１）を第１層絶縁基材２に接着することができる。

図１１は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層リジッド領域導体と第１層導体パターンとの間に導通孔を開口した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ１０：
第１層導体３（フレキシブル領域導体層１５、第１層リジッド領域導体２１）と第２層リジッド領域導体４１とを導通するための導通孔４２を層間に形成する。つまり、第２層リジッド領域導体４１と第１層導体パターン３ｐ（第１層リジッド領域導体パターン２１ｐ、フレキシブル領域導体パターン１５ｐ）を導通するための導通孔４２を層間に形成する（導通孔形成工程）。導通孔４２は、通常の開口技術を適用して開口される。

導通孔４２の開口により、所定の位置にある第１層リジッド領域導体パターン２１ｐ、フレキシブル領域導体パターン１５ｐが露出される。

図１２は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で導通孔に導通孔導体を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ１１：
公知の技術を適用して導通孔４２に導通孔導体４３を形成する（導通孔導体形成工程）。つまり、導通孔４２の少なくとも底面および側面に導体層（導通孔導体４３）を形成して第２層リジッド領域導体４１と第１層導体パターン３ｐ（第１層リジッド領域導体パターン２１ｐ、フレキシブル領域導体パターン１５ｐ）とを接続する。

図１３は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層リジッド領域導体をパターニングして第２層導体パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ１２：
公知の技術を適用して導通孔導体４３および第２層リジッド領域導体４１をパターニングして第２層導体パターン４１ｐを形成する（第２層導体パターン形成工程）。

第２層導体パターン４１ｐとして必要な所定のパターンが形成される。つまり、導通孔４２の導通孔導体４３を介して、第２層導体パターン４１ｐと第１層リジッド領域導体パターン２１ｐとが接続され、また、第２層導体パターン４１ｐとフレキシブル領域導体パターン１５ｐとが接続される。

したがって、第２層導体パターン４１ｐを介して第１層リジッド領域導体パターン２１ｐをフレキシブル領域導体パターン１５ｐに接続することが可能となり、第１層リジッド領域導体パターン２１ｐに接続されたフレキシブル領域導体パターン１５ｐをフレキシブル領域Ａｆに有するフレキシブルリジッド多層プリント配線板とすることができる。

図１４は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層導体パターンにソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ１３：
第２層導体パターン４１ｐをソルダーレジスト５０で被覆し、ソルダーレジスト５０をパターニングする（ソルダーレジスト形成工程）。したがって、公知の技術を適用してソルダーレジスト５０に所定の開口部５０ｗを形成することが可能となる。

つまり、フレキシブル領域Ａｆ（フレキシブル絶縁基材１０）に対応させて開口部５０ｗを形成し、フレキシブル領域Ａｆの可撓性を確保する。また、リジッド領域Ａｒ（リジッド絶縁基材２０）では形成したソルダーレジスト５０により第２層導体パターン４１ｐを保護する。また、第２層導体パターン４１ｐに対して接続が必要となる箇所（例えば、表面実装で電子部品のリードを接続する必要がある端子部：不図示）では、開口部５０ｗを形成してリード接続ができる構成とする。

工程Ｓ１４：
ソルダーレジスト５０の開口部５０ｗの第２層導体パターン４１ｐに表面処理を施す（表面処理工程）。つまり、開口部５０ｗで外部に対して露出している第２層導体パターン４１ｐに対して防錆処理などの処理を施す（不図示）。

図１５は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程でフレキシブル領域の外形を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ１５：
フレキシブル領域Ａｆの外形を加工し、フレキシブル領域Ａｆの外形端部Ａｆｆを例えば金型による打ち抜きで形成する（フレキシブル領域外形加工工程）。

図１６は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程でリジッド領域の外形を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ１６：
リジッド領域Ａｒの外形を加工し、リジッド領域Ａｒの外形端部Ａｒｆを例えば金型による打ち抜きで形成する（リジッド領域外形加工工程）。リジッド領域Ａｒの外形の形成でフレキシブルリジッド多層プリント配線板が完成する。

工程Ｓ１７：
フレキシブルリジッド多層プリント配線板を検査する（検査工程）。

上述したとおり、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板は、可撓性を有するフレキシブル領域Ａｆと、硬質性を有するリジッド領域Ａｒとを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板であって、第１層絶縁基材２として並置された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材１０および硬質性を有するリジッド絶縁基材２０と、フレキシブル絶縁基材１０に積層されたフレキシブル領域導体層１５およびリジッド絶縁基材２０に積層された第１層リジッド領域導体２１で構成される第１層導体３と、リジッド絶縁基材２０に積層された第２層絶縁基材４０および第２層リジッド領域導体４１とを備え、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０とは相互に対向して接着され、フレキシブル領域導体層１５で形成されリジッド領域Ａｒに対向するリジッド領域対向導体部１５ｒの端部と第１層リジッド領域導体２１で形成されフレキシブル領域Ａｆに対向するフレキシブル領域対向導体部２１ｆの端部とは相互に対向して接着してある。

したがって、フレキシブル領域Ａｆ（フレキシブル絶縁基材１０、リジッド領域対向導体部１５ｒ）とリジッド領域Ａｒ（リジッド絶縁基材２０、フレキシブル領域対向導体部２１ｆ）とを相互に対向させて接着してあることから、結合強度が高く平坦性の良い結合が可能となり、高精度で信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板とすることができる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、フレキシブル絶縁基材１０のリジッド絶縁基材２０に対向する端部は、凹凸を有する第１曲線ＣＬ１によって構成された平面形状を有する。したがって、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を向上させることができる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、リジッド領域対向導体部１５ｒの端部は、凹凸を有する第４曲線ＣＬ４によって構成された平面形状を有する。したがって、リジッド領域Ａｒに対向するリジッド領域対向導体部１５ｒのリジッド領域Ａｒに対する対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間での接合強度を向上させることができる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、第４曲線ＣＬ４は、第１曲線ＣＬ１に沿うように配置してある。したがって、フレキシブル絶縁基材１０の端部でフレキシブル絶縁基材１０に対するリジッド領域対向導体部１５ｒの配置を均一化することが可能となるので、リジッド絶縁基材２０に対する結合強度を均一にすることが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度のバラツキを抑制して信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、リジッド絶縁基材２０のフレキシブル絶縁基材１０に対向する端部は、凹凸を有する第７曲線ＣＬ７によって構成された平面形状を有する。したがって、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を向上させることができる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、フレキシブル領域対向導体部２１ｆの端部は、凹凸を有する第９曲線ＣＬ９によって構成された平面形状を有する。したがって、フレキシブル領域Ａｆに対向するフレキシブル領域対向導体部２１ｆのフレキシブル領域Ａｆに対する対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間での接合強度を向上させることができる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、第９曲線ＣＬ９は、第７曲線ＣＬ７に沿うように配置してある。したがって、リジッド絶縁基材２０の端部でリジッド絶縁基材２０に対するフレキシブル領域対向導体部２１ｆの配置を均一化することが可能となるので、フレキシブル絶縁基材１０に対する結合強度を均一にすることが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度のバラツキを抑制して信頼性を向上させることができる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板では、第７曲線ＣＬは、第１曲線ＣＬ１に沿うように配置してある。したがって、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間隔を均等にすることが可能となり、対向領域の全体で均等に結合させることができるので、均等で信頼性の高い結合強度を確保することができる。

また、上述したとおり、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有するフレキシブル領域Ａｆと、硬質性を有するリジッド領域Ａｒとを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、フレキシブル領域導体層１５が積層された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材１０を準備するフレキシブル基材準備工程と、硬質性を有するリジッド絶縁基材２０を準備するリジッド基材準備工程と、フレキシブル絶縁基材１０およびリジッド絶縁基材２０を第１層絶縁基材２として並置する第１層絶縁基材準備工程と、リジッド絶縁基材２０に第１層リジッド領域導体２１を積層して第１層リジッド領域導体２１およびフレキシブル領域導体層１５で構成される第１層導体３を形成する第１層導体形成工程と、第１層導体３をパターニングして第１層導体パターン３ｐを形成する第１層導体パターン形成工程と、リジッド絶縁基材２０に第２層絶縁基材４０および第２層リジッド領域導体４１を積層する第２層積層工程とを備え、フレキシブル基材準備工程で、フレキシブル絶縁基材１０のリジッド絶縁基材２０に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第１曲線ＣＬ１となるようにフレキシブル絶縁基材１０を成形する。

したがって、リジッド絶縁基材２０との間での対向面積を拡大するようにフレキシブル絶縁基材１０を容易に成形することが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を向上させた信頼性の高いフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易かつ高精度に形成することができる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法では、フレキシブル基材準備工程で、フレキシブル絶縁基材１０に積層されたフレキシブル領域導体層１５を除去してリジッド領域Ａｒに対向する端部の平面形状が凹凸を有する第４曲線ＣＬ４となるリジッド領域対向導体部１５ｒを形成する。

したがって、リジッド領域との間での対向面積を拡大させたリジッド領域対向導体部をフレキシブル領域導体層で容易かつ高精度に形成することが可能となり、フレキシブル領域とリジッド領域との間での接合強度を向上させることができる。

＜実施の形態２＞
本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用されたフレキシブル絶縁基材１０の準備を行なうフレキシブル基材準備工程について実施の形態２として図１７ないし図２２に基づいて説明する。なお、本実施の形態での基本構成は、実施の形態１の場合と同様であるので、重複する事項については適宜説明を省略し、主に追加の説明が必要な事項について説明する。

図１７は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材の準備工程のフローを示すフロー図である。なお、図１８ないし図２２については、関連する各工程で併せて説明する。

図１８は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。なお、断面図でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある（以下同様とする。）。

工程Ｓ２０：
フレキシブル領域導体層１５が積層された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材１０を準備する。フレキシブル絶縁基材１０およびフレキシブル領域導体層１５は、上述したとおり、可撓性を有するフレキシブル領域Ａｆを構成する。

フレキシブル領域Ａｆに対応するフレキシブル絶縁基材１０は、相互に重畳される複数のフレキシブル絶縁フィルム１１で構成してある。例えば２枚のフレキシブル絶縁フィルム１１でフレキシブル絶縁基材１０を構成することから、フレキシブル領域Ａｆの柔軟性および耐屈曲性を向上させることができる。フレキシブル絶縁フィルム１１は、例えば厚さが２５μｍのポリイミドフィルムで構成される。

フレキシブル絶縁フィルム１１には、予めフレキシブル領域導体層１５が積層してある。フレキシブル領域導体層１５は、例えば厚さ１８μｍの圧延銅箔としてあり、片面配線基板として一般に市販されているものを適用することが可能である。

図１９は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材でリジッド領域対向導体部を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。

工程Ｓ２１：
フレキシブル領域導体層１５のリジッド領域Ａｒに対向する部分（フレキシブル領域導体層１５の周辺領域）を部分的に除去してリジッド領域対向導体部１５ｒを形成する。

フレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）に積層されたフレキシブル領域導体層１５を除去（パターニング）してリジッド領域Ａｒに対向する端部の平面形状が凹凸を有する第４曲線ＣＬ４となるリジッド領域対向導体部１５ｒを形成する。

この構成により、リジッド領域Ａｒとの間での対向面積（端面の対向面積）を拡大させたリジッド領域対向導体部１５ｒをフレキシブル領域導体層１５で容易かつ高精度に形成することが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間での接合強度を向上させることができる。

なお、リジッド領域対向導体部１５ｒの形成は、適宜のエッチング技術を適用して行なうことが可能である。

リジッド領域対向導体部１５ｒの端部は、リジッド絶縁基材２０に対向するフレキシブル絶縁フィルム１１の端部（後述する切断によって形成される端部。図２１の第１曲線ＣＬ１参照。）に対して、例えば数十μｍないし数百μｍ程度の距離の位置に形成する。

また、リジッド領域対向導体部１５ｒを形成するときに、補助フィルム接着部１２ｂ（図２１参照）を含む領域のフレキシブル領域導体層１５を除去して補助導体除去部１５ｗを併せて形成する。この構成により、容易かつ高精度に補助フィルム接着部１２ｂを形成することが可能となる。

なお、２枚のフレキシブル絶縁フィルム１１は、同一の形態のフレキシブル領域導体層１５を有するフレキシブル絶縁フィルム１１として対称的に形成される。

図２０は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材としてのフレキシブル絶縁フィルムを重畳した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。

工程Ｓ２２：
フレキシブル絶縁フィルム１１を相互に重畳させる。つまり、２枚のフレキシブル絶縁フィルム１１は、相互に位置合わせして対称的に配置される。したがって、フレキシブル絶縁フィルム１１が相互に重畳され、フレキシブル領域導体層１５が互いに逆方向に露出する形態で配置される。

図２１は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材としてのフレキシブル絶縁フィルムを相互に接着した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。

工程Ｓ２３：
フレキシブル絶縁フィルム１１を相互に接着する。つまり、リジッド領域対向導体部１５ｒを形成した後、リジッド絶縁基材２０に対向するフレキシブル絶縁フィルム１１の端部（後述する切断によって形成される第１曲線ＣＬ１となる端部。図２２参照。）とリジッド領域対向導体部１５ｒの端部との間に２枚（複数）のフレキシブル絶縁フィルム１１を相互に接着したフィルム接着部１２を形成する。

フレキシブル領域導体層１５が除去されてフレキシブル絶縁フィルム１１が露出していることから、フレキシブル領域導体層１５の影響を排除してフレキシブル絶縁フィルム１１を容易に加熱することが可能となり、容易かつ高精度に複数のフレキシブル絶縁フィルム１１を接着することができる。したがって、凹凸を抑制した平坦性の良いフレキシブル絶縁基材とすることが可能となる。

フィルム接着部１２は、レーザー加工機を適用したレーザーを照射し、フレキシブル絶縁フィルム１１を溶着して形成することにより、容易かつ高精度に形成することが可能となる。つまり、接着剤を挟まない（接着剤を適用しない）ことから接着剤による凹凸が発生しないので、平坦性良く容易かつ高精度にフレキシブル絶縁フィルム１１を接着することができる。また、相互接着に伴う他の部材および専用の工具が不要となるので、構成部品点数を抑制して高精度の接着を容易に行なうことが可能となり、生産性を向上することが可能となる。

導体が存在しない領域でフレキシブル絶縁フィルム１１にレーザーを直接照射するレーザー加熱とすることにより、局部での加熱による溶着を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。また、フレキシブル絶縁フィルム１１は、ポリイミドフィルムで構成することからレーザー加工での溶着を容易に行なうことが可能となる。

レーザー加工機としては、例えば炭酸ガスレーザー加工機を適用することが可能である。

フィルム接着部１２をリジッド領域対向導体部１５ｒの外側で延長して形成する。つまり、フィルム接着部１２は、フレキシブル領域Ａｆの周囲を囲うように形成され、後の処理工程で、リジッド領域Ａｒ（リジッド絶縁基材２０）からの樹脂がフレキシブル絶縁フィルム１１相互の間に侵入しないように構成される。

なお、フィルム接着部１２は、リジッド領域Ａｒ（リジッド絶縁基材２０）からの樹脂がフレキシブル絶縁フィルム１１相互の間に侵入しない状態が確保できれば良く、連続的な形成に限らず、間欠的に形成しても良い。

また、フィルム接着部１２の延長線上に、フレキシブル絶縁フィルム１１相互の接着がされない開口部１２ｗを局部的に形成する。この構成により、フレキシブル絶縁フィルム１１の積層強度を維持した状態で、フレキシブル絶縁フィルム１１およびフレキシブル絶縁フィルム１１相互間に含まれる空気、水分などを開口部１２ｗから排出することが可能となり、以降の処理工程での加熱、加圧による影響を排除し、重畳させたフレキシブル絶縁フィルム１１を信頼性良く確実に密着させることができる。

さらに、開口部１２ｗと対向する位置にフレキシブル絶縁フィルム１１を相互に接着した補助フィルム接着部１２ｂを形成する。この構成により、フレキシブル絶縁フィルム１１を積層した後の処理工程で、排出した空気、水分の再浸入を抑制する補助フィルム接着部１２ｂを容易かつ高精度で形成することが可能となり、生産歩留まりを向上させることができる。

フィルム接着部１２は、上述したとおり、フレキシブル絶縁フィルム１１の溶着により形成してある。溶着によりフィルム接着部１２を形成することから、構成部品点数を抑制して高精度の接着を容易に行なうことが可能となる。

図２２は、本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材のリジッド絶縁基材に対向する端部を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。

工程Ｓ２４：
フレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）を対向するリジッド絶縁基材２０に対応させて切断する。

フレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）のリジッド絶縁基材２０に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第１曲線ＣＬ１となるようにフレキシブル絶縁基材１０を切断して成形する。

この構成により、リジッド絶縁基材２０との間での対向面積を拡大するようにフレキシブル絶縁基材１０を容易に成形することが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度が向上したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を容易かつ高精度に形成することができる。

また、フレキシブル絶縁基材１０の成形は、リジッド領域対向導体部１５ｒを形成（図１９）してフレキシブル領域導体層１５を除去した領域で行なう。この構成により、単一の素材で構成されたフレキシブル絶縁基材１０に対して加工することとなり、成形条件を最適化することが可能となり、成形に伴うバリを低減することができる。

フレキシブル絶縁基材１０の成形は、レーザー加工機を適用したレーザーによる切断で行なうことが望ましい。この構成により、切断領域に導体（金属）が存在しない領域にレーザーを適用することが可能となり、容易かつ効率良く切断することができる。また、専用の工具が不要となるので生産性を向上することが可能となる。

レーザー加工機としては、例えば炭酸ガスレーザー加工機、ＹＡＧレーザー加工機を適用することが可能である。

レーザーによるフレキシブル絶縁フィルム１１の切断（工程Ｓ２４）およびレーザーによるフィルム接着部１２の形成（工程Ｓ２３）は、同一のレーザー加工機を適用して行なうことが望ましい。この構成により、加工寸法および位置合わせでの精度を確保することが可能となり、高精度にフレキシブル絶縁基材１０を加工することができる。

また、フレキシブル絶縁フィルム１１を同一のレーザー加工機に固定した状態を継続してレーザーによるフィルム接着部１２の形成およびレーザーによるフレキシブル絶縁フィルム１１の切断を連続的に行なうことが望ましい。この構成により、位置合わせを繰り返す必要が無くなり、加工精度を向上させて効率的な加工を行なうことが可能となる。なお、同一のレーザー加工機による溶着、切断は、レーザー出力を適宜調整することにより切り替えることが可能である。

また、切断に併せてフレキシブル絶縁フィルム１１相互の溶着を施すことが可能な場合には、溶着工程（Ｓ２３）を省略することも可能である。

本実施の形態で形成したフレキシブル領域Ａｆ（フレキシブル絶縁基材１０）は、リジッド領域Ａｒとの結合を行なう処理工程で、加熱／加圧されるが、フィルム接着部１２の延長線上に開口部１２ｗを形成してあることから、フレキシブル絶縁フィルム１１およびフレキシブル絶縁フィルム１１相互間に含まれる空気、水分などを矢符Ｆａで示すように開口部１２ｗから排出することが可能となり、以降の処理工程での加熱、加圧による影響を排除し、重畳させたフレキシブル絶縁フィルム１１を信頼性良く確実に密着させることができる。

また、開口部１２ｗと対向する位置にフレキシブル絶縁フィルム１１を相互に接着した補助フィルム接着部１２ｂを形成してあることから、外部からフレキシブル絶縁フィルム１１の内部にいたる経路長を長くすることが可能となるので、フレキシブル絶縁フィルム１１を積層した後の処理工程で、開口部１２ｗから排出した空気、水分の再浸入（矢符Ｆａの反対方向）を抑制することが可能となり、生産歩留まりを向上させることができる。

＜実施の形態３＞
本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板が備えるフレキシブル領域Ａｆ（フレキシブル絶縁基材１０、フレキシブル領域導体層１５）の端部、リジッド領域Ａｒ（リジッド絶縁基材２０、第１層リジッド領域導体２１）の端部の構成を実施の形態３として図２３ないし図３０に基づいて説明する。なお、本実施の形態での基本構成は、実施の形態１、実施の形態２の場合と同様であるので、適宜符号を援用し、主に追加の説明が必要な事項について説明する。

図２３ないし図２６は、図２２の（Ａ）の領域Ｘ（フレキシブル領域Ａｆの端部）を拡大して示すものである。

図２３は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブル領域の端部を直線状とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面図でのハッチングは省略してある（以下同様とする）。

つまり、フレキシブル領域Ａｆがリジッド領域Ａｒに対向する端部でのフレキシブル絶縁基材１０、フィルム接着部１２、フレキシブル領域導体層１５（リジッド領域対向導体部１５ｒ）の端部を（Ａ）から（Ｃ）へと順次拡大して示してある。

フレキシブル絶縁基材１０を構成する２枚のフレキシブル絶縁フィルム１１は、フィルム接着部１２で相互に接着してある。

リジッド絶縁基材２０に対向するフレキシブル絶縁フィルム１１の端部とリジッド領域対向導体部１５ｒの端部との間で、複数のフレキシブル絶縁フィルム１１を相互に接着してフィルム接着部１２が形成してある。したがって、複数のフレキシブル絶縁フィルム１１を容易かつ高精度に接着することが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０として必要な特性を確保することが可能となる。

フィルム接着部１２は、レーザー加工機によってフレキシブル絶縁フィルム１１を相互に溶着することによって形成してある。フィルム接着部１２は、レーザーの照射径に対応した形状となることから、図では円状（レーザー照射領域）として示してある。ここでは、レーザー径は、例えば約１００μｍのものを適用してある。

なお、レーザー照射領域相互間の間隔は、フレキシブル絶縁フィルム１１相互間に接着剤が侵入しない程度であれば良く、連続的でなく間欠的に形成しても良い。

図２４は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブル領域の端部を曲線（フレキシブル絶縁基材での第１曲線およびリジッド領域対向導体部での第４曲線）とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。

基本的な構成は、図２３と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

フレキシブル絶縁基材１０のリジッド絶縁基材２０に対向する端部は、凹凸を有する第１曲線ＣＬ１によって構成された平面形状を有する。なお、凹凸とは、曲線として見た状態での振幅および周期に対応する形状を意味する（以下同様である）。

したがって、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を向上させることができる。

図では、理解の容易性を考慮して第１曲線ＣＬ１を矩形波状として示すが、正弦波状の第１曲線ＣＬ１（同図（Ａ）に参考として示す２点鎖線）とすることが好ましい。なお、正弦波状、矩形波状のほかに三角波状とすることも可能である。つまり、凹凸を有する曲線としては、例えば、正弦波状、矩形波状または三角波状などの波状とすることが可能である。

なお、曲線（正弦波状、矩形波状または三角波状など）に角部が生じる場合には、角部に適宜の丸み（アール。外アール、内アールなど）を持たせることが好ましい。

また、フレキシブル領域導体層１５で形成されリジッド領域Ａｒに対向するリジッド領域対向導体部１５ｒの端部は、フレキシブル絶縁基材１０の第１曲線ＣＬ１に対応させて、凹凸を有する第４曲線ＣＬ４によって構成された平面形状を有する。

したがって、リジッド領域Ａｒに対向するリジッド領域対向導体部１５ｒのリジッド領域Ａｒに対する対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間での接合強度を向上させることができる。

図では、理解の容易性を考慮して第４曲線ＣＬ４を矩形波状として示すが、正弦波状の第４曲線ＣＬ４（同図（Ａ）に参考として示す２点鎖線）とすることが好ましい。なお、正弦波状、矩形波状のほかに三角波状とすることも可能である。つまり、凹凸を有する曲線としては、例えば、正弦波状、矩形波状または三角波状などの波状とすることが可能である。

第４曲線ＣＬ４は、第１曲線ＣＬ１に沿うように配置してある。したがって、フレキシブル絶縁基材１０の端部でフレキシブル絶縁基材１０に対するリジッド領域対向導体部１５ｒの配置を均一化することが可能となるので、リジッド絶縁基材２０に対する結合強度を均一にすることが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度のバラツキを抑制して信頼性を向上させることができる。

第１曲線ＣＬ１と第４曲線ＣＬ４との間にフィルム接着部１２が形成される。

なお、第１曲線ＣＬ１、第４曲線ＣＬ４は、振幅を例えば約１ｍｍ（ないし２ｍｍ）程度としたが、絶対値で規定する場合に限らず他の曲線との間で相対的な大小関係を持たせることで作用効果を奏することが可能である。

図２５は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブル領域の端部を曲線（フレキシブル絶縁基材での第１曲線、第２曲線、およびリジッド領域対向導体部での第４曲線、第５曲線）とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。

基本的な構成は、図２３、図２４と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

フレキシブル絶縁基材１０の端部では、第１曲線ＣＬ１の凹凸より小さい凹凸を有する第２曲線ＣＬ２が第１曲線ＣＬ１に重畳してある。したがって、フレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を確実に向上させることができる。

第２曲線ＣＬ２は、第１曲線ＣＬ１と同様に矩形波状として示すが、正弦波状の第２曲線ＣＬ２（同図（Ｂ）に参考として示す２点鎖線）とすることが好ましい。なお、その他の事項については、第１曲線ＣＬ１と同様とすることが好ましい。

リジッド領域対向導体部１５ｒの端部では、第４曲線ＣＬ４の凹凸より小さい凹凸を有する第５曲線ＣＬ５が第４曲線ＣＬ４に重畳してある。したがって、フレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を確実に向上させることができる。

第５曲線ＣＬ５は、第４曲線ＣＬ４と同様に矩形波状として示すが、正弦波状の第５曲線ＣＬ５（同図（Ｂ）に参考として示す２点鎖線）とすることが好ましい。なお、その他の事項については、第４曲線ＣＬ４と同様とすることが好ましい。

第２曲線ＣＬ２と第５曲線ＣＬ５との間にフィルム接着部１２が形成される。

なお、第２曲線ＣＬ２、第５曲線ＣＬ５は、振幅を例えば約０．２ｍｍ（ないし０．５ｍｍ）程度としたが、絶対値で規定する場合に限らず他の曲線との間で相対的な大小関係を持たせることで作用効果を奏することが可能である。

図２６は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブル領域の端部を曲線（フレキシブル絶縁基材での第１曲線、第２曲線、第３曲線、およびリジッド領域対向導体部での第４曲線、第５曲線、第６曲線）とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。

基本的な構成は、図２３ないし図２５と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

フレキシブル絶縁基材１０の端部では、第２曲線ＣＬ２の凹凸より小さい凹凸を有する第３曲線ＣＬ３が第２曲線ＣＬ２に重畳してある。したがって、フレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度をさらに向上させることができる。

第３曲線ＣＬ３は、正弦波状とすることが好ましい。なお、その他の事項については、第１曲線ＣＬ１、第２曲線ＣＬ２と同様とすることが好ましい。

リジッド領域対向導体部１５ｒの端部では、第５曲線ＣＬ５の凹凸より小さい凹凸を有する第６曲線ＣＬ６が第５曲線ＣＬ５に重畳してある。したがって、フレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度をさらに向上させることができる。

第６曲線ＣＬ６は、正弦波状とすることが好ましい。その他の事項については、第４曲線ＣＬ４、第５曲線ＣＬ５と同様とすることが好ましい。

第３曲線ＣＬ３と第６曲線ＣＬ６との間にフィルム接着部１２が形成される。

なお、第３曲線ＣＬ３、第６曲線ＣＬ６は、振幅を例えば約１０μｍ（ないし５０μｍ）程度としたが、絶対値で規定する場合に限らず相対的な大小関係を持たせることで作用効果を奏することが可能である。

図２７ないし図２９は、フレキシブル領域Ａｆの端部に対向するリジッド領域Ａｒの端部を拡大して示すものである。

図２７は、本発明の実施の形態３に係るリジッド領域の端部を直線状とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。なお、図面の見易さを考慮して断面図でのハッチングは省略してある（以下同様とする）。

つまり、リジッド領域Ａｒがフレキシブル領域Ａｆに対向する端部でのリジッド絶縁基材２０、第１層リジッド領域導体２１（フレキシブル領域対向導体部２１ｆ）の端部を（Ａ）から（Ｃ）へと順次拡大して示してある。なお、同図（Ｄ）では、リジッド絶縁基材２０に第１層リジッド領域導体２１を積層する前の分離した状態でそれぞれを示してある。

第１層リジッド領域導体２１は、フレキシブル領域導体層１５が積層されたフレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０とを並置した後、リジッド絶縁基材２０に対して積層される。また、第１層リジッド領域導体２１は、積層する前に適宜成形してある。第１層リジッド領域導体２１で形成されフレキシブル領域Ａｆに対向するフレキシブル領域対向導体部２１ｆの端部は、リジッド絶縁基材２０の端部が露出するようにリジッド絶縁基材２０に配置される。

図２８は、本発明の実施の形態３に係るリジッド領域の端部を曲線（リジッド絶縁基材での第７曲線およびフレキシブル領域対向導体部での第９曲線）とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。

基本的な構成は、図２７と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

リジッド絶縁基材２０のフレキシブル絶縁基材１０に対向する端部は、凹凸を有する第７曲線ＣＬ７によって構成された平面形状を有する。なお、凹凸とは、曲線として見た状態での振幅および周期に対応する形状を意味する（以下同様である）。

したがって、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を向上させることができる。

図では、理解の容易性を考慮して第７曲線ＣＬ７を矩形波状として示すが、正弦波状の第７曲線ＣＬ７（同図（Ａ）に参考として示す２点鎖線）とすることが好ましい。なお、正弦波状、矩形波状のほかに三角波状とすることも可能である。つまり、凹凸を有する曲線としては、例えば、正弦波状、矩形波状または三角波状などの波状とすることが可能である。

なお、曲線（正弦波状、矩形波状または三角波状など）に角部が生じる場合には、角部に適宜の丸み（アール。外アール、内アールなど）を持たせることが好ましい。

また、第１層リジッド領域導体２１で形成されフレキシブル領域Ａｆに対向するフレキシブル領域対向導体部２１ｆの端部は、凹凸を有する第９曲線ＣＬ９によって構成された平面形状を有する。

したがって、フレキシブル領域Ａｆに対向するフレキシブル領域対向導体部２１ｆのフレキシブル領域Ａｆに対する対向面積を拡大することが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間での接合強度を向上させることができる。

図では、理解の容易性を考慮して第９曲線ＣＬ９を矩形波状として示すが、正弦波状の第９曲線ＣＬ９（同図（Ａ）に参考として示す２点鎖線）とすることが好ましい。なお、正弦波状、矩形波状のほかに三角波状とすることも可能である。つまり、凹凸を有する曲線としては、例えば、正弦波状、矩形波状または三角波状などの波状とすることが可能である。

第９曲線ＣＬ９は、第７曲線ＣＬ７に沿うように配置してある。したがって、リジッド絶縁基材２０の端部でリジッド絶縁基材２０に対するフレキシブル領域対向導体部２１ｆの配置を均一化することが可能となるので、フレキシブル絶縁基材１０に対する結合強度を均一にすることが可能となり、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度のバラツキを抑制して信頼性を向上させることができる。

なお、第７曲線ＣＬ７は、振幅を第１曲線ＣＬ１と同様とすることにより、第７曲線ＣＬ７を第１曲線ＣＬ１に沿うように配置することが好ましい。この構成により、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間隔を均等にすることが可能となり、対向領域の全体で均等に結合することができるので、均等で信頼性の高い結合強度を確保することができる。

図２９は、本発明の実施の形態３に係るリジッド領域の端部を曲線（リジッド絶縁基材での第７曲線、第８曲線、およびフレキシブル領域対向導体部での第９曲線、第１０曲線）とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。

基本的な構成は、図２７、図２８と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

リジッド絶縁基材２０の端部では、第７曲線ＣＬ７の凹凸より小さい凹凸を有する第８曲線ＣＬ８が第７曲線ＣＬ７に重畳してある。したがって、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を確実に向上させることができる。

フレキシブル領域対向導体部２１ｆの端部では、第９曲線ＣＬ９の凹凸より小さい凹凸を有する第１０曲線ＣＬ１０が第９曲線ＣＬ９に重畳してある。したがって、フレキシブル絶縁基材１０とリジッド絶縁基材２０との間での接合強度を確実に向上させることができる。

上述した第１曲線ＣＬ１ないし第１０曲線ＣＬ１０は、波状の曲線であればフレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの対向面での経路を長くすることが可能であり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの対向面積を増大させ、結合強度を向上させるという効果が得られる。

また、第１曲線ＣＬ１ないし第１０曲線ＣＬ１０は、正弦波状とすることが望ましい。この構成により、第１曲線ＣＬ１ないし第１０曲線ＣＬ１０をより滑らかにすることが可能となり、フレキシブル領域Ａｆとリジッド領域Ａｒとの間での結合強度をより向上させ信頼性を向上させることが可能となる。

図３０は、本発明の実施の形態３に係るフレキシブル領域の端部とリジッド領域の端部とを対向させた状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図である。

フレキシブル領域Ａｆの端部は、図２６に示したものであり、リジッド領域Ａｒの端部は、図２９に示したものである。対向面の間に、結合部４が形成してある。詳細は上述したとおりであるので説明は省略する。

＜実施の形態４＞
本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板が備えるフレキシブル領域Ａｆ（フレキシブル絶縁基材１０、フレキシブル領域導体層１５）、リジッド領域Ａｒ（リジッド絶縁基材２０、第１層リジッド領域導体２１）の内層の変形例を実施の形態４として図３１、図３２に基づいて説明する。なお、本実施の形態での基本構成は、実施の形態１ないし実施の形態３の場合と同様であるので、適宜符号を援用し、主に追加の説明が必要な事項について説明する。

図３１は、本発明の実施の形態４に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の内層断面を分解して示す分解断図である。なお、図面の見易さを考慮して断面図でのハッチングは省略してある（以下同様とする）。

フレキシブルリジッド多層プリント配線板の内層のフレキシブル領域Ａｆでは、フレキシブル領域導体層１５が積層されたフレキシブル絶縁フィルム１１を２枚重畳することによりフレキシブル絶縁基材１０を構成してある。フレキシブル絶縁フィルム１１は、例えばポリイミドフィルム（厚さが例えば２５μｍ）で形成してあり、例えばエポキシ系樹脂接着剤で形成された層間接着剤層１０ｂ（厚さが例えば４μｍ）により相互に接着してある。

フレキシブル領域導体層１５は、例えば圧延銅箔（厚さが例えば１８μｍ）で形成してあり、例えばエポキシ系樹脂接着剤で形成された導体接着剤層１１ｂ（厚さが例えば２０μｍ）によりフレキシブル絶縁フィルム１１に予め接着してある。

つまり、フレキシブル領域Ａｆでは第１層導体１５（圧延銅箔）を予めフレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）に積層したフレキシブル銅張基材を適用することから、工程を簡略化し、第１層導体１５の積層を確実にして信頼性を向上することができる。

フレキシブルリジッド多層プリント配線板の内層のフレキシブル領域Ａｆでは、第１層リジッド領域導体２１がリジッド絶縁基材２０に対向して配置してある。また、第１層リジッド領域導体２１は、リジッド絶縁基材２０に対向する面に予め導体接着剤層２１ｂが形成してあり、リジッド絶縁基材２０に対して第１層リジッド領域導体２１を確実に接着することが可能となる。したがって、第１層リジッド領域導体２１として樹脂付き銅箔（ＲＣＣ）を適用することが可能である。

第１層リジッド領域導体２１は、例えば電解銅箔（厚さが例えば１８μｍ）で形成してあり、例えばエポキシ系樹脂接着剤で形成された導体接着剤層２１ｂ（厚さが例えば２５０μｍ）がリジッド絶縁基材２０に対向する面に予めが形成してある。

フレキシブル領域Ａｆに対応するフレキシブル領域導体層１５は圧延銅箔で構成し、リジッド領域Ａｒに対応する第１層リジッド領域導体２１は電解銅箔で構成してある。つまり、フレキシブル絶縁基材１０に積層されたフレキシブル領域導体層１５は、リジッド絶縁基材２０に積層される第１層リジッド領域導体２１より屈曲性が大きくしてある。

したがって、フレキシブル領域Ａｆ（フレキシブルリジッド多層プリント配線板）の耐屈曲性、信頼性を向上させることが可能となる。

なお、図３１に示した各層を積層した状態が、図５（実施の形態１）に対応する。

図３２は、本発明の実施の形態４に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の内層断面を分解して示す分解断図である。なお、図面の見易さを考慮して断面図でのハッチングは省略してある（以下同様とする）。基本的な構成は図３１と同様であるので主に異なる事項について説明する。

図３１では、リジッド領域Ａｒに配置された第１層リジッド領域導体２１（電解銅箔）に導体接着剤層２１ｂを積層したが、図３２では、導体接着剤層２１ｂを除去してある。つまり、第１層リジッド領域導体２１のリジッド絶縁基材２０に対向する面には導体接着剤層２１ｂを形成していない。したがって、リジッド領域Ａｒに配置された第１層リジッド領域導体２１は、実施の形態１と同様にリジッド絶縁基材２０（半硬化性接着剤層）に直接積層される。

フレキシブル領域Ａｆではフレキシブル領域導体層１５（圧延銅箔）を予めフレキシブル絶縁基材１０（フレキシブル絶縁フィルム１１）に積層したフレキシブル銅張基材とし、リジッド領域Ａｒでは第１層リジッド領域導体２１（電解銅箔）への接着剤（導体接着剤層２１ｂ１６）の塗布を不要として工程を簡略化することができることから、積層を確実にして信頼性を向上することが可能となる。

つまり、リジッド領域Ａｒに樹脂付き銅箔（電解銅箔および導体接着剤層２１ｂ（図３１参照））を適用せずに、第１層リジッド領域導体２１（厚さが例えば１８μｍ）を積層してある。

なお、図３２に示した各層を積層した状態が、図５（実施の形態１）に対応する。

本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法の工程フローを概略的に示すフロー図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第１層絶縁基材を準備した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第１層リジッド領域導体を準備した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第１層リジッド領域導体を第１層絶縁基材に重畳した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第１層リジッド領域導体を第１層絶縁基材に積層して第１層導体を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第１層導体をパターニングして第１層導体パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程でフレキシブル領域を保護する保護フィルムを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層絶縁基材および第２層リジッド領域導体を準備した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層絶縁基材および第２層リジッド領域導体を重畳した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層絶縁基材および第２層リジッド領域導体を積層した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層リジッド領域導体と第１層導体パターンとの間に導通孔を開口した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で導通孔に導通孔導体を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層リジッド領域導体をパターニングして第２層導体パターンを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程で第２層導体パターンにソルダーレジストを形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程でフレキシブル領域の外形を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造工程でリジッド領域の外形を形成した状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材の準備工程のフローを示すフロー図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材でリジッド領域対向導体部を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材としてのフレキシブル絶縁フィルムを重畳した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材としてのフレキシブル絶縁フィルムを相互に接着した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態２に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板に適用するフレキシブル絶縁基材のリジッド絶縁基材に対向する端部を形成した状態を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブル領域の端部を直線状とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブル領域の端部を曲線（フレキシブル絶縁基材での第１曲線およびリジッド領域対向導体部での第４曲線）とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブル領域の端部を曲線（フレキシブル絶縁基材での第１曲線、第２曲線、およびリジッド領域対向導体部での第４曲線、第５曲線）とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブル領域の端部を曲線（フレキシブル絶縁基材での第１曲線、第２曲線、第３曲線、およびリジッド領域対向導体部での第４曲線、第５曲線、第６曲線）とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るリジッド領域の端部を直線状とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るリジッド領域の端部を曲線（リジッド絶縁基材での第７曲線およびフレキシブル領域対向導体部での第９曲線）とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るリジッド領域の端部を曲線（リジッド絶縁基材での第７曲線、第８曲線、およびフレキシブル領域対向導体部での第９曲線、第１０曲線）とした場合の状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図、（Ｃ）は（Ｂ）の領域Ｃを拡大した拡大平面図、（Ｄ）は（Ｃ）の矢符Ｄ−Ｄでの断面を示す断面図である。 本発明の実施の形態３に係るフレキシブル領域の端部とリジッド領域の端部とを対向させた状態を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の領域Ｂを拡大した拡大平面図である。 本発明の実施の形態４に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の内層断面を分解して示す分解断図である。 本発明の実施の形態４に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の内層断面を分解して示す分解断図である。 従来のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の平面図である。 図３３の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を拡大して示す拡大端面図である。

符号の説明

１ フレキシブルリジッド多層プリント配線板
２ 第１層絶縁基材
３ 第１層導体
３ｐ 第１層導体パターン
４ 接合部
１０ フレキシブル絶縁基材
１０ｂ 層間接着剤層
１１ フレキシブル絶縁フィルム
１１ｂ 導体接着剤層
１２ フィルム接着部
１２ｂ 補助フィルム接着部
１２ｗ 開口部
１５ フレキシブル領域導体層
１５ｐ フレキシブル領域導体パターン
１５ｒ リジッド領域対向導体部
１５ｗ 補助導体除去部
２０ リジッド絶縁基材
２０ｗ 結合用開口部
２１ 第１層リジッド領域導体
２１ｂ 導体接着剤層
２１ｆ フレキシブル領域対向導体部
２１ｐ 第１層リジッド領域導体パターン
３０ 保護フィルム層
３１ 保護接着剤層
４０ 第２層絶縁基材
４０ｗ フレキシブル領域用開口部
４１ 第２層リジッド領域導体
４１ｐ 第２層導体パターン
４２ 導通孔
４３ 導通孔導体
５０ ソルダーレジスト
５０ｗ 開口部
Ａｆ フレキシブル領域
Ａｆｆ 外形端部
Ａｒ リジッド領域
Ａｒｆ 外形端部
ＣＬ１ 第１曲線
ＣＬ２ 第２曲線
ＣＬ３ 第３曲線
ＣＬ４ 第４曲線
ＣＬ５ 第５曲線
ＣＬ６ 第６曲線
ＣＬ７ 第７曲線
ＣＬ８ 第８曲線
ＣＬ９ 第９曲線
ＣＬ１０ 第１０曲線

Claims (32)

1. 可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板であって、
   第１層絶縁基材として並置された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材および硬質性を有するリジッド絶縁基材と、
   前記フレキシブル絶縁基材に積層されたフレキシブル領域導体層および前記リジッド絶縁基材に積層された第１層リジッド領域導体で構成される第１層導体と、
   前記リジッド絶縁基材に積層された第２層絶縁基材および第２層リジッド領域導体とを備え、
   前記フレキシブル絶縁基材と前記リジッド絶縁基材とは相互に対向して接着され、前記フレキシブル領域導体層で形成され前記リジッド領域に対向するリジッド領域対向導体部の端部と前記第１層リジッド領域導体で形成され前記フレキシブル領域に対向するフレキシブル領域対向導体部の端部とは相互に対向して接着してあること
   を特徴とするフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
2. 前記フレキシブル絶縁基材の前記リジッド絶縁基材に対向する端部は、凹凸を有する第１曲線によって構成された平面形状を有すること
   を特徴とする請求項１に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
3. 前記第１曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第２曲線が前記第１曲線に重畳してあることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
4. 前記第２曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第３曲線が前記第２曲線に重畳してあることを特徴とする請求項３に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
5. 前記リジッド領域対向導体部の端部は、凹凸を有する第４曲線によって構成された平面形状を有することを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
6. 前記第４曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第５曲線が前記第４曲線に重畳してあることを特徴とする請求項５に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
7. 前記第５曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第６曲線が前記第５曲線に重畳してあることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
8. 前記第４曲線は、前記第１曲線に沿うように配置してあることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
9. 前記リジッド絶縁基材の前記フレキシブル絶縁基材に対向する端部は、凹凸を有する第７曲線によって構成された平面形状を有することを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
10. 前記第７曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第８曲線が前記第７曲線に重畳してあることを特徴とする請求項９に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
11. 前記フレキシブル領域対向導体部の端部は、凹凸を有する第９曲線によって構成された平面形状を有することを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
12. 前記第９曲線の凹凸より小さい凹凸を有する第１０曲線が前記第９曲線に重畳してあることを特徴とする請求項１１に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
13. 前記第９曲線は、前記第７曲線に沿うように配置してあることを特徴とする請求項９ないし請求項１２のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
14. 前記第７曲線は、前記第１曲線に沿うように配置してあることを特徴とする請求項９ないし請求項１３のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
15. 前記第１曲線ないし前記第１０曲線は、それぞれ正弦波状としてあることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
16. 前記フレキシブル絶縁基材は、相互に重畳された複数のフレキシブル絶縁フィルムで構成してあることを特徴とする請求項１ないし請求項１５のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
17. 複数の前記フレキシブル絶縁フィルムは、前記リジッド絶縁基材に対向する前記フレキシブル絶縁フィルムの端部と前記リジッド領域対向導体部の端部との間で相互に接着されたフィルム接着部を有することを特徴とする請求項１６に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
18. 前記フィルム接着部は、前記フレキシブル絶縁フィルムの溶着により形成してあることを特徴とする請求項１６または請求項１７に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
19. 前記フレキシブル領域導体層を被覆して保護する保護フィルムを備え、該保護フィルムは、前記フレキシブル領域対向導体部まで延伸してあることを特徴とする請求項１ないし請求項１８のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板。
20. 可撓性を有するフレキシブル領域と、硬質性を有するリジッド領域とを備えるフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法であって、
    フレキシブル領域導体層が積層された可撓性を有するフレキシブル絶縁基材を準備するフレキシブル基材準備工程と、
    硬質性を有するリジッド絶縁基材を準備するリジッド基材準備工程と、
    前記フレキシブル絶縁基材および前記リジッド絶縁基材を第１層絶縁基材として並置する第１層絶縁基材準備工程と、
    前記リジッド絶縁基材に第１層リジッド領域導体を積層して該第１層リジッド領域導体および前記フレキシブル領域導体層で構成される第１層導体を形成する第１層導体形成工程と、
    前記第１層導体をパターニングして第１層導体パターンを形成する第１層導体パターン形成工程と、
    前記リジッド絶縁基材に第２層絶縁基材および第２層リジッド領域導体を積層する第２層積層工程とを備え、
    前記フレキシブル基材準備工程で、前記フレキシブル絶縁基材の前記リジッド絶縁基材に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第１曲線となるように前記フレキシブル絶縁基材を成形すること
    を特徴とするフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
21. 前記フレキシブル基材準備工程で、前記フレキシブル絶縁基材に積層された前記フレキシブル領域導体層を除去して前記リジッド領域に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第４曲線となるリジッド領域対向導体部を形成することを特徴とする請求項２０に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
22. 前記リジッド基材準備工程で、前記リジッド絶縁基材の前記フレキシブル絶縁基材に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第７曲線となるように前記リジッド絶縁基材を成形することを特徴とする請求項２０または請求項２１に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
23. 前記第１層導体形成工程で、リジッド絶縁基材に積層する第１層リジッド領域導体を加工して前記フレキシブル領域に対向する端部の平面形状が凹凸を有する第９曲線となるフレキシブル領域対向導体部を形成することを特徴とする請求項２０ないし請求項２２のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
24. 前記フレキシブル基材準備工程で、前記フレキシブル絶縁基材の成形は、前記リジッド領域対向導体部を形成して前記フレキシブル領域導体層を除去した領域で行なうことを特徴とする請求項２１ないし請求項２３のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
25. 前記フレキシブル絶縁基材の成形は、レーザーによる切断で行なうことを特徴とする請求項２４に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
26. 前記フレキシブル絶縁基材は、相互に重畳された複数のフレキシブル絶縁フィルムで構成してあり、前記フレキシブル基材準備工程で、リジッド領域対向導体部を形成した後、前記リジッド絶縁基材に対向する前記フレキシブル絶縁フィルムの端部と前記リジッド領域対向導体部の端部との間に複数の前記フレキシブル絶縁フィルムを相互に接着したフィルム接着部を形成することを特徴とする請求項２４または請求項２５に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
27. 前記フィルム接着部は、レーザーによる溶着で形成することを特徴とする請求項２６に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
28. 前記フレキシブル基材準備工程で、レーザーによる前記フレキシブル絶縁フィルムの切断およびレーザーによる前記フィルム接着部の形成は、同一のレーザー加工機を適用して行なうことを特徴とする請求項２７に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
29. 前記フレキシブル絶縁フィルムを同一のレーザー加工機に固定した状態を継続してレーザーによる前記フィルム接着部の形成およびレーザーによる前記フレキシブル絶縁フィルムの切断を連続的に行なうことを特徴とする請求項２８に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
30. 前記フィルム接着部を前記リジッド領域対向導体部の外側で延長して形成し、前記フレキシブル絶縁フィルム相互の接着がされない開口部を前記フィルム接着部の延長線上に形成することを特徴とする請求項２６ないし請求項２９のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
31. 前記開口部と対向する位置に前記フレキシブル絶縁フィルムを相互に接着した補助フィルム接着部を形成することを特徴とする請求項３０に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。
32. 前記リジッド領域対向導体部を形成するときに、前記補助フィルム接着部を囲む領域の前記フレキシブル領域導体層を除去して補助導体除去部を形成することを特徴とする請求項３１に記載のフレキシブルリジッド多層プリント配線板の製造方法。

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