JP2011066373A - 回路板構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明が提示する回路板構造は、内層回路板及び子基板を含む。内層回路板は、第1回路層と、第2回路層と、第1回路層及び第2回路層の間に位置するコア層と、を有する。子基板は、コア層中に埋め込まれ、子基板の配線密度が内層回路板の配線密度より大きい。また、もう1つの回路板構造では、子基板の少なくとも一側が開口領域中に対応して露出される。
【選択図】図2F
Description
子基板100の厚さは、概ね、内層回路板200の厚さより小さい又は等しいものであることができ、設計の必要に応じて決定される。子基板100がコア層206に埋め込まれる時、絶縁フィルム212及び金属箔片214を回路板100及び内層回路板200の相対する両側にそれぞれ配置し、熱プレス接合ステップを行い、上下両側の2つの金属箔片214を2つの絶縁フィルム212により子基板100及び内層回路板200上に固着させ、一体に結合する。
100 子基板
102 回路層
104 絶縁層
106 コア層
200 内層回路板
202 第1回路層
204 第2回路層
206 コア層
210 型抜きフィルム
212 絶縁フィルム
214 金属箔片
214a パターン化回路層
214b 外層回路
220 回路板
220a 回路板構造
A 所定開口領域
B 接続パッド
C 開口
C1 開口領域
P 通孔
P1 通孔
V ブランドビア
V1 ブラインドビア
Claims (9)
- 第1回路層と、第2回路層と、前記第1回路層及び前記第2回路層の間に位置するコア層と、を有する内層回路板と、
配線密度が内層回路板の配線密度より大きく、前記コア層中に埋め込まれる子基板と、
を含む回路板構造。 - 少なくとも前記子基板の周囲をカバーする2つの絶縁フィルムと、
前記内層回路板及び前記子基板の相対する両側に配置される2つのパターン化回路層と、
を含み、前記2つの絶縁フィルムが、前記2つのパターン化回路層と、前記第1回路層及び前記第2回路層との間をそれぞれ隔離する請求項1記載の回路板構造。 - 相対する両側の前記2つのパターン化回路層と、前記内層回路板と、前記子基板と、が相互に電気接続する請求項2記載の回路板構造。
- 前記子基板が四層以上の回路層を有し、且つ前記子基板の層数が前記内層回路板の層数より大きい請求項1記載の回路板構造。
- 前記子基板の厚さが前記内層回路板の厚さより小さいか等しい請求項1又は4に記載の回路板構造。
- 前記子基板が親基板を切断して得られる請求項1記載の回路板構造。
- 第1回路層と、第2回路層と、前記第1回路層及び前記第2回路層の間に位置するコア層と、を有する内層回路板と、
配線密度が内層回路板の配線密度より大きく、前記コア層中に埋め込まれる子基板と、
少なくとも前記子基板の周囲をカバーする2つの絶縁フィルムと、
前記内層回路板及び前記子基板の相対する両側に配置される2つのパターン化回路層と、
を含み、前記2つの絶縁フィルムが、前記2つのパターン化回路層と、前記第1回路層及び前記第2回路層との間をそれぞれ隔離し、そのうち、前記子基板の少なくとも一側が開口領域中に対応して露出されるを含む回路板構造。 - 前記開口領域は、所定開口領域をカバーする前記絶縁フィルムの一部分及び前記パターン化回路層の一部分を除去することにより形成される請求項6記載の回路板構造。
- 前記子基板が親基板を切断して得られる請求項7記載の回路板構造。
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