KR20150095959A

KR20150095959A - 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR20150095959A
Application number: KR1020137032740A
Authority: KR
Inventors: 최양윤; 백옥기
Original assignee: 타이코에이엠피(유); 주식회사 태우이앤피
Priority date: 2012-12-14
Filing date: 2013-12-06
Publication date: 2015-08-24
Also published as: WO2014092386A1; US9788421B2; KR20140077441A; CN105191512B; CN105191512A; US20150282292A1; EP2934073A4; EP2934073A1

Abstract

알루미늄을 이용하여 방열 및 휨 강도를 증가시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. 인쇄회로기판은, 알루미늄 재질로 형성된 코어부, 상기 코어부의 양측면 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 베이스층, 상기 베이스층을 상기 코어부에 접합시키기 위해서 상기 코어부와 상기 베이스층 사이에 개재되는 접합 부재, 상기 코어부와 상기 접합 부재 및 상기 베이스층을 관통하여 형성된 비아홀, 상기 베이스층의 표면 및 상기 비아홀 내부로 노출된 부분을 아연화시키도록 형성된 치환층 및 상기 치환층 상에 형성되며 회로 패턴이 형성된 도금층을 포함하여 구성될 수 있다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURE METHOD THEREOF}

본 발명은 알루미늄을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 알루미늄을 이용하여 방열 및 휨 강도를 증가시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)라 불리는 인쇄 회로기판은 배선이 집적되어 다양한 소자들이 실장되거나 소자 간의 전기적 연결이 가능하도록 구성되는 부품으로서, 기술의 발전에 따라 다양한 형태와 다양한 기능을 갖게 되는 인쇄 회로기판이 제조되고 있다. 수요산업인 가전기기, 통신기기, 반도체장비, 산업용 기기, 자동차의 전기 제어 등의 성장과 함께 인쇄회로기판 수요가 증가하고 있고, 특히 전자부품의 소형화, 첨단화에 따라 인쇄회로기판 제품도 소형, 경량화 및 고부가가치 제품으로 변모하고 있다.

이러한 전자 기기에서의 두드러진 특징 중의 하나가 여러 가지 복합기능이 추가되면서 전력 소모가 많아지고, 이에 따라 전자 부품에서의 열 발생이 심화되면서 전자 제품의 열 발생 정도에 따라서 사용자의 만족도 및 구매 기준의 하나로 작용하기도 한다.

종래에는 베이스 기판으로 동박 적층판(Copper Clad Laminate: CCL)을 사용하고 동박에 회로 패턴을 형성한 뒤에 추가적으로 적층함으로써 다층 인쇄회로기판을 제조하는 방식이 사용되었다. 하지만, 이러한 인쇄회로기판에서는 구리(Cu)라는 재료 한정에 의해 인쇄회로기판의 방열 특성을 향상시키는 데 한계가 있었다.

본 발명의 목적은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로서, 방열 기능 및 휨강도를 증가시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 자동차에 적용되는 가혹한 환경 조건에서 기판의 파손(균열)을 방지하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 동에 비해 비교적 가벼운 알루미늄을 사용하여 자동차용 전장 부품의 무게를 감소시키는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또한, 다른 목적은 인쇄회로기판의 제조 시간을 단축하고, 그 제조 비용을 절감할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또한, 다른 목적은 절연체를 중심으로 알루미늄을 적층하는 방식에 의해 알루미늄이 절연층에 접합되어 있으므로 필요에 따라서 다양한 형태의 회로를 구현할 수 있고 이에 따라 회로를 집적하여 제품을 간소화시킬 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상술한 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄회로기판은, 알루미늄 재질로 형성된 코어부, 상기 코어부의 양측면 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 베이스층, 상기 베이스층을 상기 코어부에 접합시키기 위해서 상기 코어부와 상기 베이스층 사이에 개재되는 접합 부재, 상기 코어부와 상기 접합 부재 및 상기 베이스층을 관통하여 형성된 비아홀, 상기 베이스층의 표면 및 상기 비아홀 내부로 노출된 부분을 아연화시키도록 형성된 치환층 및 상기 치환층 상에 형성되며 회로 패턴이 형성된 도금층을 포함하여 구성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 비아홀 내부에서 상기 접합 부재가 노출되는 부분을 금속화시키기 위한 금속층이 형성되고, 상기 치환층은 상기 금속층을 제외한 부분에 형성되며, 상기 도금층은 상기 금속층도 덮도록 형성될 수 있다. 또한, 상기 도금층은 상기 치환층 표면에 전해 도금 또는 무전해 도금으로 형성되는 치환 도금층과, 상기 치환 도금층 상에 전해 도금으로 형성된 구리 재질의 전해 도금층으로 형성될 수 있다. 그리고 상기 치환 도금층은 상기 금속층을 제외한 상기 치환층 표면에 형성되거나 상기 금속층의 일부를 덮도록 형성되고, 상기 전해 도금층은 상기 치환 도금층이 형성되지 않은 금속층 부분도 덮도록 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 코어부는 일정 두께의 알루미늄 재질로 형성되고, 코어 패턴이 형성된 금속 코어층일 수 있다. 또한, 상기 코어부는, 일정 두께의 알루미늄 재질로 형성되고 코어 패턴이 형성된 금속 코어층, 상기 금속 코어층의 양측면 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 코어 베이스층 및 상기 코어 베이스층을 상기 금속 코어층에 접합시키기 위해서 상기 금속 코어층과 상기 코어 베이스층 사이에 개재되는 코어 접합 부재를 포함할 수 있다. 또한, 상기 코어 베이스층 상에 형성된 회로 패턴을 더 포함하고, 상기 코어 베이스층 상에 절연층이 형성될 수 있다. 또한, 상기 금속층은 상기 비아홀 내부에서 상기 접합 부재, 상기 코어 접합 부재 및 상기 절연층이 노출되는 부분을 금속화시키도록 형성되고, 상기 도금층은 상기 금속층을 덮도록 형성할 수 있다. 그리고 상기 코어부와 상기 접합 부재 사이에는 절연층이 더 형성되고, 상기 비아홀 내부에서 상기 코어 접합 부재와 상기 접합 부재 및 상기 절연층이 노출되는 부분을 금속화시키기 위한 금속층이 형성되고, 상기 치환층은 상기 금속층을 제외한 부분에 형성되고, 상기 도금층은 상기 금속층도 덮도록 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 코어 패턴은 상기 금속 코어층을 관통하여 형성되는 하나 이상의 홀로 형성되고, 상기 홀이 패턴으로 형성되거나 규칙적 또는 불규칙적으로 홀이 배열되어 형성할 수 있다. 또한, 상기 금속 코어층은 표면 조도를 형성하기 위한 표면처리를 수행할 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 회로 패턴 상에 형성된 절연층, 상기 절연층 상에 제2 접합 부재를 이용하여 접합되는 알루미늄 재질의 제2 베이스층, 상기 제2 베이스층 표면을 아연화시키도록 형성된 제2 치환층 및 상기 제2 치환층 상에 형성되는 제2 도금층을 포함하고, 상기 절연층 내지 상기 제2 도금층이 1회 이상 반복 적층되어 형성되고, 상기 절연층 내지 상기 제2 도금층을 모두 관통하는 제2 비아홀이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2 비아홀 내부에서 상기 접합 부재, 상기 절연층 및 상기 제2 접합 부재가 노출되는 부분을 금속화시키기 위한 제2 금속층이 형성되고, 상기 제2 치환층은 상기 제2 금속층을 제외한 부분에 형성되며, 상기 제2 도금층은 상기 제2 금속층도 덮도록 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 코어부는, 일정 두께의 알루미늄 재질로 형성되고 코어 패턴이 형성된 금속 코어층, 상기 금속 코어층의 양측면 상에 각각 구비되는 코어 접합 부재, 상기 코어 접합 부재를 이용하여 상기 금속 코어층 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 코어 베이스층; 상기 코어 베이스층 상에 각각 구비되는 제2 코어 접합 부재 및 상기 제2 코어 접합 부재를 이용하여 상기 코어 베이스층 상에 각각 접합되는 알루미늄 재질의 제2 코어 베이스층을 포함할 수 있다.

한편, 상술한 본 발명의 실시예들에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 알루미늄 재질의 코어부를 제공하는 단계, 상기 코어부 상에 접합 부재를 이용하여 소정 두께의 베이스층을 접합하는 단계, 상기 코어부와 상기 접합 부재 및 상기 베이스층을 관통하여 비아홀을 형성하는 단계, 상기 베이스층의 표면 및 상기 비아홀 내부에 노출된 부분을 아연화시켜서 치환층을 형성하는 단계, 상기 치환층 상에 도금층을 형성하는 단계 및 상기 도금층 상에 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.

일 측에 따르면, 상기 비아홀 내부에서 상기 접합 부재가 노출되는 부분을 금속화시키기 위한 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하고, 상기 치환층을 형성하는 단계는, 상기 금속층을 제외한 부분에 상기 치환층을 형성하며, 상기 도금층을 형성하는 단계는, 상기 금속층도 덮도록 상기 도금층을 형성할 수 있다. 그리고 상기 도금층을 형성하는 단계는, 상기 치환층 표면에 전해 도금 또는 무전해 도금으로 형성되는 치환 도금층을 형성하는 단계와, 상기 치환 도금층 상에 전해 도금으로 형성된 구리 재질의 전해 도금층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 치환 도금층은 상기 금속층을 제외한 상기 치환층 표면에 형성되거나 상기 금속층의 일부를 덮도록 형성되고, 상기 전해 도금층은 상기 치환 도금층이 형성되지 않은 금속층 부분을 덮도록 형성될 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 코어부는 일정 두께의 알루미늄 재질로 형성되고, 코어 패턴이 형성된 금속 코어층으로 형성되고, 상기 금속 코어층의 표면 조도를 형성하기 위한 표면처리를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 코어부를 제공하는 단계는, 일정 두께의 알루미늄 재질로 형성된 금속 코어층을 제공하는 단계, 상기 금속 코어층에 코어 패턴을 형성하는 단계 및 상기 코어 패턴이 형성된 금속 코어층의 양측면 상에 코어 접합 부재를 이용하여 알루미늄 재질의 코어 베이스층을 접합하는 단계를 포함하여 형성될 수 있다. 그리고 상기 코어 베이스층 상에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계 및 상기 코어 베이스층 상에 절연층을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 코어 베이스층 상에 각각 제2 코어 접합 부재를 이용하여 알루미늄 재질의 제2 코어 베이스층을 접합하는 단계를 더 포함할 수 있다. 또한, 상기 회로 패턴을 채우도록 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층 상에 제2 접합 부재를 이용하여 알루미늄 재질의 제2 베이스층을 접합하는 단계, 상기 금속 코어층과 상기 접합 부재, 상기 베이스층, 상기 절연층, 상기 제2 접합 부재 및 상기 제2 베이스층을 관통하는 제2 비아홀을 형성하는 단계, 상기 제2 비아홀 내부로 노출된 상기 접합 부재 및 상기 제2 접합 부재의 면을 금속화시키는 금속층을 형성하는 단계, 상기 금속층을 제외하고, 상기 제2 베이스층의 표면 및 상기 제2 비아홀 내부로 노출된 상기 제2 베이스층, 상기 베이스층, 상기 절연층의 부분을 아연화시키는 표면 처리하여 치환층을 형성하는 단계, 상기 치환층 상에 전해 도금 또는 무전해 도금을 이용하여 도금층을 형성하는 단계 및 상기 도금층 상에 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 코어 패턴은 상기 금속 코어층을 관통하여 형성되는 하나 이상의 홀로 형성되고, 상기 홀이 패턴으로 형성되거나 규칙적 또는 불규칙적으로 홀이 배열되어 형성될 수 있다. 그리고 상기 금속 코어층의 표면 조도를 형성하기 위한 표면처리를 수행하는 단계를 더 포함할 수 있다.

일 측에 따르면, 상기 회로 패턴을 형성하여 예비 기판을 형성하는 단계, 상기 회로 패턴이 형성된 상기 예비 기판을 2개 적층하는 단계, 상기 적층된 예비 기판들 사이 및 상기 예비 기판의 최상단과 최하단에 절연층을 형성하는 단계, 상기 절연층 상에 제2 접합 부재를 이용하여 알루미늄 재질의 제2 베이스층을 접합하는 단계, 상기 적층된 예비 기판들과 상기 절연층 및 상기 제2 접합 부재 및 상기 제2 베이스층을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계, 상기 예비 기판의 접합 부재와 상기 제2 접합 부재에서 상기 비아홀 내부로 노출된 부분을 금속화시키는 금속층을 형성하는 단계, 상기 금속층을 제외하고, 상기 제2 베이스층의 표면 및 상기 비아홀 내부로 노출된 상기 제2 베이스층, 상기 베이스층, 상기 절연층 부분을 아연화시키는 표면 처리하여 치환층을 형성하는 단계, 상기 치환층 상에 전해 도금 또는 무전해 도금을 이용하여 도금층을 형성하는 단계 및 상기 도금층 상에 회로 패턴을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명의 실시예들에 따르면, 알루미늄의 열팽창 계수에 따른 변화율을 흡수할 수 있는 폴리이미드 접착 시트를 사용하므로 진동 및 온도 변화가 급격한 가혹한 조건에서도 기판의 파손을 방지하여, 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 베이스층 표면에 조도를 형성하므로, 인쇄회로기판의 제조시간을 단축할 수 있고, 비교적 저렴한 알루미늄을 사용하므로, 제조비용을 절감할 수 있다.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 종래의 적층, 도금, 회로형성 방법을 응용하여 인쇄회로기판의 제조원가를 낮추면서, 통전, 방열, 휨의 강도를 향상시킬 수 있다는 효과도 얻어진다.

또한, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 필요에 따라 다양한 형태의 회로를 구현할 수 있고, 이에 따라 회로를 집적하여 제품을 간소화시킬 수 있다.

도 1 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 비아홀이 형성된 경우의 금속 코어층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 모식도들이다.
도 13 내지 도 15는 도 1 내지 도 12에서 제조된 인쇄회로기판을 이용하여 다층기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 모식도들이다.
도 17과 도 17은 도 13 내지 도 15에서 제조된 다층기판에서 내층의 도통 처리 방법을 설명하기 위한 모식도들이다.
도 18 내지 도 24는 본 발명의 일 실시예에 따른 비아홀이 형성되지 않은 경우의 금속 코어층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 모식도들이다.
도 25 내지 도 27은 도 18 내지 도 24에서 제조된 인쇄회로기판을 이용하여 다층기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 모식도들이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 실시예들을 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 실시예들을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대해 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략될 수 있다.

이하, 도 1 내지 도 12를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 비아홀이 형성된 경우의 금속 코어층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법에 대해서 상세하게 설명한다. 한편, 이하에서 설명하는 실시예에서는 "~층 상에"라고 기재하는 경우, 특별한 언급이 없으면, 상면 및 하면 양쪽 모두에 형성되는 것을 의미한다.

우선, 도 1에 도시한 바와 같이, 금속 코어층(101')을 준비한다. 금속 코어층(101')은 알루미늄 재질로 형성되고, 소정 두께를 가질 수 있다. 그리고 금속 코어층(101')에는 하나 이상의 홀로 형성된 코어 패턴(100)이 형성된다. 예를 들어, 코어 패턴(100)은 소정의 패턴으로 형성되거나 다수의 홀이 규칙적이거나 불규칙적으로 배열되어 형성될 수 있다. 코어 패턴(100)의 역할은 소정의 패턴을 형성함으로써 금속 코어층(101')에 소정이 회로 패턴을 형성하는 역할을 할 수 있다. 또한, 코어 패턴(100)은 금속 코어층(101')의 방열이 원활하게 이루어질 수 있도록 한다. 여기서, 코어 패턴(100)은 금속 코어층(101') 상에서 화학적 또는 기계적인 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 코어 패턴(100)은 금속 코어층(101') 상에 화학 에칭 등을 이용하여 패턴을 형성할 수 있다. 또는, 코어 패턴(100)은 금속 코어층(101')에 펀칭 등을 이용하여 홀을 형성할 수 있다.

다음으로, 도 2에 도시한 바와 같이 베이스층(103')을 준비한다. 예를 들어, 베이스층(103')은 소정 두께의 알루미늄 호일이 사용될 수 있다.

다음으로, 도 3에 도시한 바와 같이, 금속 코어층(101)의 양측면 상에 베이스층(103)을 각각 접합시킨다. 여기서, 금속 코어층(101)과 베이스층(103)은 접합 부재(102)를 이용하여 접합할 수 있다.

예를 들어, 접합 부재(102)는 접착 성능이 우수하고 절연 기능을 갖는 접합재인 폴리이미드 계의 절연 접착 시트나, 유리섬유 에폭시 수지(glass epoxy resin)와 같은 에폭시 계열을 사용할 수 있다. 여기서, 접합 부재(102)는 베이스층(103)과 열팽창 계수가 유사한 것을 사용할 수 있다. 여기서, 폴리이미드는 400℃ 이상의 고온이나 -269℃의 저온을 견디므로, 알루미늄의 열팽창 계수(23.03×10-6/℃)에 따른 변화율을 흡수할 수 있다. 그리고 베이스층(103)을 금속 코어층(101)에 접합하기 위해서, 베이스층(103)에 소정 온도로 가열하고 소정 압력을 가하여 접합할 수 있다.

한편, 접합 부재(102)와 금속 코어층(101) 및 접합 부재(102)와 베이스층(103) 사이의 접합 성능을 향상시키기 위해서, 도 1 및 도 2에서 마련한 금속 코어층(101')과 베이스층(103')에 각각 표면 조도를 형성하기 위한 표면 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 표면 조도가 형성되지 않은 금속 코어층(101')의 표면에 황산 계열을 이용하여 소프트 에칭(soft etching) 처리를 수행하거나, 산화 처리를 수행하여 소정의 표면 조도를 형성한다. 마찬가지로, 표면 조도가 형성되지 않은 베이스층(103')의 표면에 황산 계열을 이용하여 소프트 에칭 처리를 수행하거나 산화 처리를 수행하여 소정의 표면 조도를 형성한다.

다음으로, 도 4에 도시한 바와 같이, 금속 코어층(101)에 베이스층(103) 층이 접합된 상태에서 금속 코어층(101)과 베이스층(103)을 관통하는 비아홀(via hole)(104)을 형성한다. 예를 들어, 비아홀(104)은 드릴(drill) 또는 레이저(laser) 가공 등을 이용하여 형성할 수 있다.

다음으로, 도 5에 도시한 바와 같이, 비아홀(104) 내측면에 노출된 접합 부재(102) 부분을 금속화하기 위한 금속층(105)을 형성한다. 예를 들어, 금속층(105)은 직접 도금법(carbon direct plating)을 사용하여 탄소 도금층을 형성할 수 있다. 그리고 금속층(105)이 형성됨에 따라 금속 코어층(101)의 상하부에 형성된 베이스층(103)이 서로 전기적으로 연결된다. 여기서, 금속층(105)이 금속 코어층(101)과 베이스층(103)을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있도록, 도 5에 도시한 바와 같이, 금속 코어층(101)과 베이스층(103)에 일부 연결되도록 형성된다.

다음으로, 도 6에 도시한 바와 같이, 금속층(105)이 형성된 상태에서 베이스층(103) 표면에 징케이트(zincate: 아연 치환도금) 처리를 수행하여, 소정 두께의 치환층(106)을 형성한다. 치환층(106)은 베이스층(103)의 표면 일부가 아연 막으로 치환되어 형성된다. 또한, 치환층(106)은 금속층(105)을 제외한 영역, 즉, 베이스층(103) 표면과 비아홀(104) 내부에서 노출되는 베이스층(103) 및 금속 코어층(101)의 단면 부분에 형성된다. 여기서, 치환층(106)의 두께는 금속층(105)의 두께를 기준으로 하여 형성된 치환층(106)의 두께가 금속층(105)의 두께와 동일한 두께가 되도록 형성된다. 그리고 치환층(106)은 도 6에서 106'으로 표시한 바와 같이 베이스층(103)의 표면 두께 일부가 치환되어 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 치환층(106)의 두께 및 치환되는 베이스층(103)의 두께(106')는 실질적으로 변경 가능하다.

본 실시예에 따르면, 치환층(106)을 형성함으로써 알루미늄이 대기 중에서 산화되는 것을 방지하여 베이스층(103) 표면을 보호할 수 있다. 또한, 베이스층(103)의 표면을 아연 막으로 치환함으로써, 이후 실시되는 무전해 도금 및 전해 도금 과정에서 베이스층(103)의 표면이 부식되는 것을 방지할 수 있다.

다음으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 치환층(106) 상에 치환 도금층(107)을 형성한다. 치환 도금층(107)은 치환층(106)뿐만 아니라, 비아홀(104) 내부의 금속층(105) 표면에도 형성된다. 또한, 치환 도금층(107)은 전해 도금 또는 무전해 도금을 이용할 수 있다.

여기서, 치환 도금층(107)은 치환층(106) 상에 내화학성이 강한 금속막으로 치환 도금을 실행하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 치환 도금층(107)은 니켈(Ni)을 이용한 치환 도금을 실행하여 치환층(106)을 니켈 막으로 치환 형성할 수 있다. 그러나 본 발명이 니켈로만 한정되는 것은 아니며, 내화학성이 강한 다른 금속, 예를 들어, 금(Au) 또는 은(Ag) 등으로 치환 도금을 수행하는 것도 가능하다.

한편, 본 실시예에서는 니켈 치환 도금에 의해 치환층(106)의 일부 두께만이 니켈막으로 치환되는 경우를 예로 들었으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 금속층(105)과 치환층(106)이 모두 치환 도금층(107)으로 치환되는 경우도 고려할 수 있다.

치환 도금층(107)은 금속층(105)을 제외하고 치환층(106) 상에만 형성되거나, 금속층(105)의 일부 또는 전부를 덮도록 형성될 수 있다.

다음으로, 도 8에 도시한 바와 같이, 치환 도금층(107) 상에 전해 도금층을 형성한다. 여기서, 전해 도금층(108)은 비아홀(104) 내부의 치환 도금층(107) 상에도 형성된다. 예를 들어, 전해 도금층(108)은 동 도금에 의한 구리 막일 수 있다. 또한, 전해 도금층(108)은 전해 도금을 이용하여 형성된다. 예를 들어, 전해 도금층(108)의 두께는 20㎛ 이상으로 형성될 수 있다.

여기서, 금속층(105)은 치환 도금층(107)과 전해 도금층(108) 중 적어도 하나의 층에 의해 덮이도록 형성된다. 상세하게는, 치환 도금층(107)이 금속층(105)을 제외하고 치환층(106) 상에만 형성된 경우, 전해 도금층(108)이 치환 도금층(107) 및 금속층(105)을 모두 덮도록 형성되며, 금속층(105) 상에는 전해 도금층(108)만 형성된다. 그리고 치환 도금층(107)이 금속층(105)의 일부를 덮도록 형성된 경우, 전해 도금층(108)이 치환 도금층(107) 및 금속층(105)을 모두 덮도록 형성된다. 그리고 치환 도금층(107)이 금속층(105)의 전부를 덮도록 형성된 경우에는, 전해 도금층(108)이 치환 도금층(107)을 덮어서, 금속층(105) 상에는 치환 도금층(107)과 전해 도금층(108)의 2층이 형성된다.

본 실시예에 따르면, 치환층(106)을 먼저 형성함으로써, 치환층(106)이 베이스층(103)과 도금층(107, 108) 간의 결합력을 향상시킬 수 있다. 이로 인해, 진동에 의해 베이스층(103) 및 치환층(106)과 도금층(107, 108)이 서로 분리되는 것을 효과적으로 방지하여, 차량과 같이 진동이 많이 발생하는 환경에 적합하게 사용될 수 있다.

다음으로, 도 9 및 도 10에 도시한 바와 같이, 전해 도금층(108) 표면에 드라이 필름(Dry Film)(109)을 도포하고, 소정의 패턴(110)을 형성한다. 예를 들어, 드라이 필름(109)의 패턴(110)은 드라이 필름(109) 상에 소정 패턴을 인쇄하고, 소정 시간 노광 및 현상하여 형성한다.

다음으로, 도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 드라이 필름(109)의 패턴(110)에 따라 전해 도금층(108), 치환 도금층(107), 치환층(106) 및 베이스층(104)을 제거하여 소정의 회로 패턴(111)을 형성한 후 드라이 필름(109)를 제거하여 회로 패턴(111)이 형성된 인쇄회로기판을 형성할 수 있다. 회로 패턴(111)은 드라이 필름(109) 상의 패턴(110)을 기반으로 하여, 염산 계열 산성 에칭을 이용하여 형성할 수 있다. 예를 들어, 염산 계열은, 염화 제2철, 염화 제2동, 염소산나트륨 등이 사용될 수 있다.

여기서, 회로 패턴(110)은 상술한 바와 같이, 드라이 필름(109)과 염산 계열 산성 에칭을 이용하는 화학적 방법뿐만 아니라, 펀칭과 같은 기계적 방법으로도 형성할 수 있다.

본 발명에 따라 제조된 인쇄회로기판은 자동차용 전장(電裝) 부품 등에 적용될 수 있다.

다음으로, 도 1 내지 도 12에서 제조된 인쇄회로기판을 다층으로 적층하여 형성된 다층기판의 제조방법에 대해서 설명한다.

우선, 도 1 내지 도 12에서 형성된 인쇄회로기판에 도 13에 도시한 바와 같이, 절연체 재질의 절연층(112)을 형성한다. 절연층(112)은 인쇄회로기판에서 비아홀(104) 및 회로 패턴(111)을 모두 채우도록 형성된다.

그리고 도 14에 도시한 바와 같이, 절연층(112) 상에 베이스층(114)을 형성하고, 베이스층(114)은 절연층(112)의 상부 및 하부에 각각 형성된다. 베이스층(114)은 소정 두께의 알루미늄 호일이 사용될 수 있다. 그리고 베이스층(114)은 표면의 접합 성능을 향상시키기 위해서 황산 계열을 소프트 에칭이나 산화 처리 등을 이용하여 소정의 표면 조도를 형성한다.

베이스층(114)을 절연층(112)에 접합시키기 위해서, 폴리이미드 계의 절연 접착 시트나, 에폭시 계열과 같은 접합 부재(113)가 사용될 수 있다.

여기서, 베이스층(114) 역시 접합 부재(113)와의 접합력을 향상시키기 위해서 표면 조도를 향상시키는 표면 처리가 수행된다.

다음으로, 도 15에 도시한 바와 같이, 인쇄회로기판에 절연층(112), 접합 부재(113) 및 베이스층(114)이 형성된 상태에서 제2 비아홀(115)을 형성하고, 금속층(116), 치환층(117), 치환 도금층(118) 및 전해 도금층(119)을 순차적으로 형성한 후, 드라이 필름을 이용하여 소정의 회로 패턴(120)을 형성하여 다층기판을 형성한다. 여기서, 제2 비아홀(115)을 형성하고 회로 패턴(120)을 형성하는 과정은 상술한 도 4 내지 도 12에서 설명한 내용과 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.

마찬가지로, 회로 패턴(120)은 드라이 필름 및 이용하여 염산 계열 산성 에칭을 이용한 화학적 방법으로 형성된다. 이는, 회로 패턴(120)의 경우 전해 도금층(119), 치환 도금층(118) 및 치환층(117) 뿐만 아니라, 베이스층(114)까지 선택적으로 제거하여야 하므로, 일부 층만을 선택적으로 제거할 수 있는 화학적 방법을 사용한다.

다만, 다층기판에서 내부에 적층 형성되는 베이스층에 소정의 패턴을 형성하기 위해서는 상술한 드라이 필름과 염산 계열 산성 에칭을 이용한 화학적 방법 뿐만아니라, 펀칭 등을 이용한 기계적 방법으로 형성하는 것도 가능하다. 뿐만 아니라, 소정의 형태로 전극 또는 금속층을 연결하도록 관통홀만 형성하는 것도 가능하다.

한편, 본 실시예에서는 기판이 2층으로 적층 형성된 것만을 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도 13 내지 도 15의 단계를 반복 수행함으로써 3층 이상 고(高)다층기판을 형성하는 것이 가능하다.

한편, 도 13 내지 도 15에 의해서 형성된 다층기판에서 내층끼리 전기적으로 도통시킬 필요가 있다. 이와 같은 내층끼리의 도통 방법에 대해서 도 16과 도 17을 참조하여 상세하게 설명한다.

도 16에 도시한 바와 같이, 제조된 다층기판에서 도통을 위한 제3 비아홀(121)을 형성한다. 제3 비아홀(121)은 내부에 형성된 인쇄회로기판의 회로 패턴과 그 위에 적층된 인쇄회로기판의 회로 패턴을 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이를 위해서, 제3 비아홀(121)은 적층된 기판에서의 전해 도금층(119), 치환 도금층(118), 치환층(117), 베이스층(114), 접합 부재(113) 및 절연층(112)을 모두 제거하여 내부에 형성된 인쇄회로기판에서의 전해 도금층(108)이 노출되도록 형성된다. 예를 들어, 제3 비아홀(121)은 드릴(drill) 또는 레이저(laser) 가공 등을 이용하여 형성할 수 있다.

다음으로, 도 17에 도시한 바와 같이, 형성된 제3 비아홀(121) 내부로 노출된 절연층(112)과 접합 부재(113)의 표면을 금속화하기 위한 금속층(122)을 형성하고, 순차적으로, 치환층(123), 치환 도금층(124) 및 전해 도금층(125)을 형성한다. 여기서, 금속층(122) 및 치환층(123), 치환 도금층(124)와 전해 도금층(125)를 형성하는 방법은 상술한 도 5 내지 도 8에서 설명한 것과 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다.

그리고 금속층(122)은 제3 비아홀(121) 내부에서 내부의 전해 도금층(108)과 외부의 전해 도금층(119)을 서로 전기적으로 연결함으로써, 내부의 인쇄회로기판과 적층된 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하는 도선 역할을 한다.

또한, 제3 비아홀(121) 내부에 형성되는 치환층(123), 치환 도금층(124)과 전해 도금층(125)의 두께는 적층된 인쇄회로기판에 형성된 치환층(117), 치환 도금층(118) 및 전해 도금층(119)과 동일한 두께로 형성될 수 있다.

그리고 제3 비아홀(121) 내부에서 치환 도금층(123) 및 전해 도금층(124)은 금속층(122)을 덮도록 형성된다. 상세하게는, 치환 도금층(123)이 금속층(122)을 덮지 않도록 형성되는 경우, 전해 도금층(124)이 금속층(122) 전부를 덮도록 형성되고, 치환 도금층(123)이 금속층(122)의 일부를 덮도록 형성되는 경우에는, 전해 도금층(124)이 금속층(122) 및 치환 도금층(123)을 덮도록 형성되고, 치환 도금층(123)이 금속층(122)의 전부를 덮도록 형성되는 경우에는, 전해 도금층(124)이 치환 도금층(123)의 상부에 형성된다. 즉, 금속층(122)은 적어도 치환 도금층(123)과 전해 도금층(124) 중의 하나의 층에 의해서 덮이게 된다.

한편, 상술한 실시예들에서는 비아홀이 형성된 경우에 인쇄회로기판 및 다층기판을 제조하는 방법에 대해서 설명하였으나, 비아홀이 형성되지 않은 경우에도 상술한 실시예의 방법이 동일하게 적용될 수 있다. 이하에서는, 도 18 내지 도 24를 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 비아홀이 형성되지 않은 경우의 금속 코어층을 갖는 인쇄회로기판의 제조방법에 대해서 상세하게 설명한다. 이하에서 설명하는 실시예들은 비아홀이 있는 도 1 내지 도 12의 실시예와 비아홀의 유무를 제외하고는 실질적으로 동일하다.

도 18을 참조하면, 알루미늄 재질로 형성되고 소정 두께를 갖는 금속 코어층(201')을 준비한다. 그리고 금속 코어층(201')에는 하나 이상의 홀로 형성된 코어 패턴(200)이 형성된다. 예를 들어, 코어 패턴(200)은 소정의 패턴으로 형성되거나 다수의 홀이 규칙적이거나 불규칙적으로 배열되어 형성될 수 있다. 코어 패턴(200)의 역할은 소정의 패턴을 형성함으로써 금속 코어층(201')에 소정이 회로 패턴을 형성하는 역할을 할 수 있다. 또한, 코어 패턴(200)은 금속 코어층(201')의 방열이 원활하게 이루어질 수 있도록 한다. 여기서, 코어 패턴(200)은 금속 코어층(201') 상에서 화학적 또는 기계적인 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 코어 패턴(200)은 금속 코어층(201') 상에 화학 에칭 등을 이용하여 패턴을 형성할 수 있다. 또는, 코어 패턴(200)은 금속 코어층(201')에 펀칭 등을 이용하여 홀을 형성할 수 있다.

다음으로, 도 19를 참조하면, 소정 두께의 알루미늄 호일로 형성된 베이스층(203')을 한다.

다음으로, 도 20에 도시한 바와 같이, 금속 코어층(201)의 양측면 상에 베이스층(203)을 각각 접합시킨다. 여기서, 금속 코어층(201)과 베이스층(203)은 접합 부재(202)를 이용하여 접합할 수 있다. 예를 들어, 접합 부재(202)는 폴리이미드 계의 절연 접착 시트나, 에폭시 계열을 사용할 수 있다.

한편, 접합 부재(202)와 금속 코어층(201) 및 접합 부재(202)와 베이스층(203) 사이의 접합 성능을 향상시키기 위해서, 금속 코어층(201')과 베이스층(203')에 각각 표면 조도를 형성하기 위한 표면 처리를 수행할 수 있다. 예를 들어, 표면 조도가 형성되지 않은 금속 코어층(201')의 표면에 황산 계열을 이용하여 소프트 에칭(soft etching) 처리를 수행하거나, 산화 처리를 수행하여 소정의 표면 조도를 형성한다. 마찬가지로, 표면 조도가 형성되지 않은 베이스층(203')의 표면에 황산 계열을 이용하여 소프트 에칭 처리를 수행하거나 산화 처리를 수행하여 소정의 표면 조도를 형성한다.

다음으로, 도 21에 도시한 바와 같이, 베이스층(203) 상에 드라이 필름(204)을 도포하고, 도 22에 도시한 바와 같이, 노광 및 현상하여 소정의 패턴(205)을 형성한다.

다음으로 도 23에 도시한 바와 같이, 드라이 필름(204)의 패턴(205)을 기반으로 하여 베이스층(203)을 제거하여 회로 패턴(206)을 형성하고, 도 24에 도시한 바와 같이, 드라이 필름(204)를 제거함으로써 인쇄회로기판을 형성한다.

여기서, 본 실시예에서는 베이스층(203) 상에 직접 회로 패턴을 형성하는 것을 예로 들어 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 베이스층(203) 상에 전해 도금 또는 무전해 도금을 이용하여 도금층을 형성하는 것도 가능하다.

또한, 회로 패턴(205)은 드라이 필름(204) 및 이용하여 염산 계열 산성 에칭을 이용한 화학적 방법으로 형성되거나, 펀칭 등을 이용한 기계적 방법으로 형성하는 것도 가능하다. 뿐만 아니라, 회로 패턴(204)은 소정의 형태로 전극 또는 금속층을 연결하도록 관통홀만 형성하는 것도 가능하다.

도 25 내지 도 27은 도 17 내지 도 24에서 제조된 인쇄회로기판을 이용하여 다층기판을 제조하는 방법을 설명하기 위한 모식도들이다.

도 25를 참조하면, 도 17 내지 도 24에 따라 제조된 인쇄회로기판에서 회로 패턴(206)을 채우도록 소정 두께의 절연층(207)을 형성한다. 그리고 절연층(207) 상에 접합 부재(208)를 이용하여 베이스층(209)을 접합시킨다. 예를 들어, 베이스층(209)은 소정 두께의 알루미늄 호일이고, 접합 부재(208)는 폴리이미드 계의 절연 접착 시트나, 에폭시 계열을 사용할 수 있다.

다음으로, 도 26에 도시한 바와 같이, 절연층(207), 접합 부재(208) 및 베이스층(209)이 형성된 인쇄회로기판을 관통하도록 비아홀(210)을 형성한다. 예를 들어, 비아홀(210)은 드릴 또는 레이저 가공 등을 이용하여 형성할 수 있다. 그리고 비아홀(210) 내부로 노출된 절연층(207) 및 접합 부재(208)의 단면 부분을 금속화시키기 위한 금속층(211)을 형성하고, 치환층(212), 치환 도금층(213) 및 전해 도금층(214)을 순차적으로 형성한다. 여기서, 금속층(211)이 금속 코어층(201)과 베이스층(203)들을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있도록, 금속층(211)은 절연층(207) 및 접합 부재(208) 부분에만 형성되는 것이 아니라, 절연층(207)과 접합 부재(208)의 양측에 배치된 금속 코어층(201)과 베이스층(303)들에도 일부 연결되도록 형성된다. 그리고 치환 도금층(213)과 전해 도금층(214) 중 적어도 하나의 층이 금속층(211)을 덮도록 형성된다.

한편, 금속층(211), 치환층(212), 치환 도금층(213) 및 전해 도금층(214)을 형성하는 방법은 상술한 도 5 내지 도 8에서 설명한 것과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다.

그리고 전해 도금층(214) 상에 드라이 필름(215)을 도포하고 소정 시간 노광 및 현상하여 소정의 패턴(216)을 형성한 후, 패턴이 형성된 드라이 필름(215)을 이용하여 소정의 회로 패턴(217)을 형성한다. 회로 패턴(217)은 드라이 필름(215)을 이용하여, 염산 계열 산성 에칭을 이용하여 전해 도금층(214), 치환 도금층(213), 치환층(212) 및 베이스층(209)까지 제거하여 형성할 수 있다.

여기서, 회로 패턴(217)은 드라이 필름 및 이용하여 염산 계열 산성 에칭을 이용한 화학적 방법으로 형성된다. 이는, 회로 패턴(217)의 경우 전해 도금층(214), 치환 도금층(213) 및 치환층(212) 뿐만 아니라, 베이스층(209)까지 선택적으로 제거하여야 하므로, 일부 층만 선택적으로 제거할 수 있는 화학적 방법을 사용한다.

한편, 본 실시예에서는 기판이 2층으로 적층 형성된 것만을 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 도 25와 도 26에서 설명한 단계를 반복 수행함으로써 3층 이상 고(高)다층기판을 형성하는 것이 가능하다. 또는, 도 27에 도시한 바와 같이, 도 17 내지 도 24에 따라 제조된 인쇄회로기판 2개를 상하로 적층하는 방식으로도 고다층기판을 형성하는 것이 가능하다. 물론, 도 27에서 설명하는 방식으로 3개 이상의 인쇄회로기판을 적층하여 고다층기판을 형성하는 것이 가능하다. 도 27에서 설명하는 고다층기판의 경우에도 도 25 내지 도 26에서 설명한 것과 같이, 인쇄회로기판 사이에 절연층(207)을 형성하여 접합시키고, 절연층(207) 상에 접합 부재(208)를 이용하여 베이스층(209)을 형성한 후, 금속층(211), 치환층(212), 치환 도금층(213) 및 전해 도금층(214)을 순차적으로 형성하고, 드라이 필름(215)을 이용하여 소정의 회로 패턴(217)을 형성하여 고다층기판을 형성할 수 있다.

이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.

Claims

알루미늄 재질로 형성된 코어부;
상기 코어부의 양측면 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 베이스층;
상기 베이스층을 상기 코어부에 접합시키기 위해서 상기 코어부와 상기 베이스층 사이에 개재되는 접합 부재;
상기 코어부와 상기 접합 부재 및 상기 베이스층을 관통하여 형성된 비아홀;
상기 베이스층의 표면 및 상기 비아홀 내부로 노출된 부분을 아연화시키도록 형성된 치환층; 및
상기 치환층 상에 형성되며 회로 패턴이 형성된 도금층;
을 포함하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 비아홀 내부에서 상기 접합 부재가 노출되는 부분을 금속화시키기 위한 금속층이 형성되고,
상기 치환층은 상기 금속층을 제외한 부분에 형성되며,
상기 도금층은 상기 금속층도 덮도록 형성되는 인쇄회로기판.
제2항에 있어서,
상기 도금층은 상기 치환층 표면에 전해 도금 또는 무전해 도금으로 형성되는 치환 도금층과, 상기 치환 도금층 상에 전해 도금으로 형성된 구리 재질의 전해 도금층으로 형성되는 인쇄회로기판.
제3항에 있어서,
상기 치환 도금층은 상기 금속층을 제외한 상기 치환층 표면에 형성되거나 상기 금속층의 일부를 덮도록 형성되고,
상기 전해 도금층은 상기 치환 도금층이 형성되지 않은 금속층 부분도 덮도록 형성되는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 코어부는 일정 두께의 알루미늄 재질로 형성되고, 코어 패턴이 형성된 금속 코어층인 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 코어부는,
일정 두께의 알루미늄 재질로 형성되고 코어 패턴이 형성된 금속 코어층;
상기 금속 코어층의 양측면 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 코어 베이스층; 및
상기 코어 베이스층을 상기 금속 코어층에 접합시키기 위해서 상기 금속 코어층과 상기 코어 베이스층 사이에 개재되는 코어 접합 부재;
를 포함하는 인쇄회로기판.
제6항에 있어서,
상기 코어 베이스층 상에 형성된 회로 패턴을 더 포함하고,
상기 코어 베이스층 상에 절연층이 형성되는 인쇄회로기판.
제7항에 있어서,
상기 금속층은 상기 비아홀 내부에서 상기 접합 부재, 상기 코어 접합 부재 및 상기 절연층이 노출되는 부분을 금속화시키도록 형성되고,
상기 도금층은 상기 금속층을 덮도록 형성된 인쇄회로기판.
제6항에 있어서,
상기 코어부와 상기 접합 부재 사이에는 절연층이 더 형성되고,
상기 비아홀 내부에서 상기 코어 접합 부재와 상기 접합 부재 및 상기 절연층이 노출되는 부분을 금속화시키기 위한 금속층이 형성되고,
상기 치환층은 상기 금속층을 제외한 부분에 형성되고,
상기 도금층은 상기 금속층도 덮도록 형성되는 인쇄회로기판.
제5항 또는 제6항에 있어서,
상기 코어 패턴은 상기 금속 코어층을 관통하여 형성되는 하나 이상의 홀로 형성되고, 상기 홀이 패턴으로 형성되거나 규칙적 또는 불규칙적으로 홀이 배열되어 형성된 인쇄회로기판.
제10항에 있어서,
상기 금속 코어층은 표면 조도를 형성하기 위한 표면처리를 수행하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 회로 패턴 상에 형성된 절연층;
상기 절연층 상에 제2 접합 부재를 이용하여 접합되는 알루미늄 재질의 제2 베이스층;
상기 제2 베이스층 표면을 아연화시키도록 형성된 제2 치환층; 및
상기 제2 치환층 상에 형성되는 제2 도금층;
을 포함하고,
상기 절연층 내지 상기 제2 도금층이 1회 이상 반복 적층되어 형성되고,
상기 절연층 내지 상기 제2 도금층을 모두 관통하는 제2 비아홀이 형성되는 인쇄회로기판.
제12항에 있어서,
상기 제2 비아홀 내부에서 상기 접합 부재, 상기 절연층 및 상기 제2 접합 부재가 노출되는 부분을 금속화시키기 위한 제2 금속층이 형성되고,
상기 제2 치환층은 상기 제2 금속층을 제외한 부분에 형성되며,
상기 제2 도금층은 상기 제2 금속층도 덮도록 형성되는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 코어부는,
일정 두께의 알루미늄 재질로 형성되고 코어 패턴이 형성된 금속 코어층;
상기 금속 코어층의 양측면 상에 각각 구비되는 코어 접합 부재;
상기 코어 접합 부재를 이용하여 상기 금속 코어층 상에 접합 형성되고 알루미늄 재질의 코어 베이스층;
상기 코어 베이스층 상에 각각 구비되는 제2 코어 접합 부재; 및
상기 제2 코어 접합 부재를 이용하여 상기 코어 베이스층 상에 각각 접합되는 알루미늄 재질의 제2 코어 베이스층;
을 포함하는 인쇄회로기판.
알루미늄 재질의 코어부를 제공하는 단계;
상기 코어부 상에 접합 부재를 이용하여 소정 두께의 베이스층을 접합하는 단계;
상기 코어부와 상기 접합 부재 및 상기 베이스층을 관통하여 비아홀을 형성하는 단계;
상기 베이스층의 표면 및 상기 비아홀 내부에 노출된 부분을 아연화시켜서 치환층을 형성하는 단계;
상기 치환층 상에 도금층을 형성하는 단계; 및
상기 도금층 상에 소정의 회로 패턴을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제15항에 있어서,
상기 비아홀 내부에서 상기 접합 부재가 노출되는 부분을 금속화시키기 위한 금속층을 형성하는 단계를 더 포함하고,
상기 치환층을 형성하는 단계는, 상기 금속층을 제외한 부분에 상기 치환층을 형성하며,
상기 도금층을 형성하는 단계는, 상기 금속층도 덮도록 상기 도금층을 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제16항에 있어서,
상기 도금층을 형성하는 단계는,
상기 치환층 표면에 전해 도금 또는 무전해 도금으로 형성되는 치환 도금층을 형성하는 단계와, 상기 치환 도금층 상에 전해 도금으로 형성된 구리 재질의 전해 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제17항에 있어서,
상기 치환 도금층은 상기 금속층을 제외한 상기 치환층 표면에 형성되거나 상기 금속층의 일부를 덮도록 형성되고,
상기 전해 도금층은 상기 치환 도금층이 형성되지 않은 금속층 부분을 덮도록 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
제15항에 있어서,
상기 코어부는 일정 두께의 알루미늄 재질로 형성되고, 코어 패턴이 형성된 금속 코어층으로 형성되고,
상기 금속 코어층의 표면 조도를 형성하기 위한 표면처리를 수행하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제15항에 있어서,
상기 코어부를 제공하는 단계는,
일정 두께의 알루미늄 재질로 형성된 금속 코어층을 제공하는 단계;
상기 금속 코어층에 코어 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 코어 패턴이 형성된 금속 코어층의 양측면 상에 코어 접합 부재를 이용하여 알루미늄 재질의 코어 베이스층을 접합하는 단계;
를 포함하여 형성되는 인쇄회로기판의 제조방법.
제20항에 있어서,
상기 코어 베이스층 상에 제2 회로 패턴을 형성하는 단계; 및
상기 코어 베이스층 상에 절연층을 제공하는 단계;
를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제20항에 있어서,
상기 코어 베이스층 상에 각각 제2 코어 접합 부재를 이용하여 알루미늄 재질의 제2 코어 베이스층을 접합하는 단계;
를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제20항에 있어서,
상기 회로 패턴을 채우도록 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층 상에 제2 접합 부재를 이용하여 알루미늄 재질의 제2 베이스층을 접합하는 단계;
상기 금속 코어층과 상기 접합 부재, 상기 베이스층, 상기 절연층, 상기 제2 접합 부재 및 상기 제2 베이스층을 관통하는 제2 비아홀을 형성하는 단계;
상기 제2 비아홀 내부로 노출된 상기 접합 부재 및 상기 제2 접합 부재의 면을 금속화시키는 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층을 제외하고, 상기 제2 베이스층의 표면 및 상기 제2 비아홀 내부로 노출된 상기 제2 베이스층, 상기 베이스층, 상기 절연층의 부분을 아연화시키는 표면 처리하여 치환층을 형성하는 단계;
상기 치환층 상에 전해 도금 또는 무전해 도금을 이용하여 도금층을 형성하는 단계; 및
상기 도금층 상에 회로 패턴을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제19항 또는 제20항에 있어서,
상기 코어 패턴은 상기 금속 코어층을 관통하여 형성되는 하나 이상의 홀로 형성되고, 상기 홀이 패턴으로 형성되거나 규칙적 또는 불규칙적으로 홀이 배열되어 형성된 인쇄회로기판의 제조방법.
제24항에 있어서,
상기 금속 코어층의 표면 조도를 형성하기 위한 표면처리를 수행하는 단계를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제15항에 있어서,
상기 회로 패턴을 형성하여 예비 기판을 형성하는 단계;
상기 회로 패턴이 형성된 상기 예비 기판을 2개 적층하는 단계;
상기 적층된 예비 기판들 사이 및 상기 예비 기판의 최상단과 최하단에 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층 상에 제2 접합 부재를 이용하여 알루미늄 재질의 제2 베이스층을 접합하는 단계;
상기 적층된 예비 기판들과 상기 절연층 및 상기 제2 접합 부재 및 상기 제2 베이스층을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계;
상기 예비 기판의 접합 부재와 상기 제2 접합 부재에서 상기 비아홀 내부로 노출된 부분을 금속화시키는 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층을 제외하고, 상기 제2 베이스층의 표면 및 상기 비아홀 내부로 노출된 상기 제2 베이스층, 상기 베이스층, 상기 절연층 부분을 아연화시키는 표면 처리하여 치환층을 형성하는 단계;
상기 치환층 상에 전해 도금 또는 무전해 도금을 이용하여 도금층을 형성하는 단계; 및
상기 도금층 상에 회로 패턴을 형성하는 단계;
를 더 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.