CN105191512B - 印刷电路板及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

公开了一种通过铝的使用能够改善散热性和抗翘曲强度的印刷电路板及其制造方法。印刷电路板可以配置为包括：由铝材料形成的芯部分；由铝材料形成且接合到芯部分的两侧的基底层；介于芯部分和基底层之间以将基底层接合到芯部分的接合构件；形成为穿透芯部分、接合构件以及基底层的通孔；形成为将暴露于基底层的表面以及通孔内侧的部分电离化的替代层；以及形成在替代层上并且具有形成于其上的电路图形的镀层。

Description

印刷电路板及其制造方法
技术领域
本发明涉及采用铝的印刷电路板(PCB)以及使用铝可以提高散热性和弯曲强度的该PCB的制造方法。
背景技术
一般来说，印刷电路板(PCB)是一种在其中电布线被集成以允许将各种器件植入其中或者将其相互电连接的部件。技术发展已经促进了具有各种形式和功能的PCB的生产。对于这种PCB的需求已经随着利用该PCB的产业的成长而增加并且涉及例如家用电器、通信装置、半导体设备、工业机器以及车辆的电控制。此外，由于电子部件变得更小并且更精密，因此PCB产品正转变为小型化、轻型化以及高增值化的产品。
发现这种电子部件的突出特征可以在于各种附加的复杂功能消耗了相当大量的电力并产生了更大量的热。因此，从电子产品所产生热的程度可以是用于评估电子产品的满意度以及采购标准的因素。
传统上，通过使用覆铜层压板(CCL)作为基板、在CCL上形成电路图形以及另外层压一层而制造多层PCB。然而，由于有限材料、例如铜(Cu)，这种制造多层PCB的常规方法对于提高PCB的散热特性可能具有局限性。
发明内容
技术目的
为了解决在前面描述的这种问题，本发明的一方面提供了一种印刷电路板(PCB)和制造该PCB的方法以提高散热功能和弯曲强度。
本发明的另一方面提供了一种PCB和制造该PCB的方法以在纵使将苛刻环境条件施加于车辆的情况下也防止在该PCB内的损坏或破裂并提高产品的可靠性。
本发明的又一方面提供了一种PCB和制造该PCB的方法以通过使用比铜相对更轻的铝而降低用于车辆的电子部件的重量。
本发明的再一方面提供了一种PCB和制造该PCB的方法以降低制造该PCB的时间量和成本。
本发明的更又一方面提供了一种PCB和制造该PCB的方法以必要时以通过在绝缘层上成层铝的方法而将铝接合到该绝缘层上为基础而制造各种形式的电路，并且以根据该方法通过电路集成而简化产品。
技术方案
根据本发明的一方面，提供了一种印刷电路板(PCB)，包括：由铝材料形成的芯部分，由铝材料形成且接合到所述芯部分的两侧的基底层，介于所述芯部分和所述基底层之间以将基底层接合到芯部分的接合构件，形成为穿透该芯部分、该接合构件以及该基底层的通孔，和形成为在该基底层的表面以及暴露于该通孔的内侧的一部分镀锌的替代层，以及形成在该替代层上并且包括形成于其上的电路图形的镀层。
该PCB可以进一步包括形成为将暴露于该通孔内侧的接合构件的一部分金属化的金属层。该替代层可以形成在该金属层从其中被排除的一部分之上，并且该镀层可以形成为覆盖该金属层。该镀层可以包括通过电镀或无电镀在该替代层表面上所形成的替代镀层，以及通过电镀在该替代镀层上形成的电镀层。该替代镀层可以形成在所述金属层从其中被排除的该替代层的表面上或者形成为覆盖该金属层的一部分，并且该电镀层可以形成为覆盖所述替代镀层未形成于其上的该金属层的一部分。
该芯部分可以由具有预定厚度的铝材料形成，并且可以是包括在其上所形成的芯图形的金属芯层。该芯部分可以包括由具有预定厚度并且包括其上所形成的芯图形的铝材料形成的金属芯层、由铝材料形成并且接合到该金属芯层的两侧的芯基底层、以及介于所述金属芯层与所述芯基底层之间以将芯基底层接合到金属芯层的芯接合构件。该PCB可以进一步包括在芯基底层上形成的电路图形，并且绝缘层可以形成在该芯基底层上。该金属层可以形成为将该接合构件、该芯接合构件以及该绝缘层的一部分金属化，其中该部分暴露于该通孔的内侧，并且所述镀层可以形成为覆盖该金属层。该PCB可以进一步包括形成在该芯部分与该接合构件之间的绝缘层，以及形成为将该芯接合构件、该接合构件以及该绝缘层的一部分金属化的金属层，其中该部分暴露于该通孔的内侧。所述替代层可以形成在该金属层从其中被排除的一部分上，并且该镀层可以形成为覆盖该金属层。
该芯图形可以形成为至少一个穿透该金属芯层的孔，并且该孔可以形成为图形或者被规则或者不规则排列。该金属芯层可以通过实施形成表面粗糙度的表面处理而形成。
该PCB可以包括在电路图形上形成的绝缘层、由铝材料形成并且利用第二接合构件接合到该绝缘层的第二基底层、形成为将该第二基底层的表面镀锌的第二替代层、以及在该第二替代层上形成的第二镀层。该绝缘层、第二基底层、第二替代层以及第二镀层可以进行至少一次重复成层，并且该PCB可以包括形成为将该绝缘层、该第二基底层、该第二替代层以及该第二镀层完全穿透的第二通孔。该PCB可以进一步包括形成为将该接合构件、该绝缘层以及该第二接合构件的一部分金属化的第二金属层，其中该部分暴露于该第二通孔的内侧。该第二替代层可以形成在该第二金属层从其中排除的一部分之上，并且该第二镀层可以形成为覆盖该第二金属层。
该芯部分可以包括由具有预定厚度并且包括其上所形成的芯图形的铝材料形成的金属芯层、形成在该金属芯层的两侧上的芯接合构件、由铝材料形成并且利用该芯接合构件接合到该金属芯层的芯基底层、形成在每个该芯基底层上的第二芯接合构件、以及由铝材料形成并且利用该第二芯接合构件接合到每个该芯基底层的第二芯基底层。
根据本发明的另一方面，提供了一种制造PCB的方法，该方法包括：提供铝材料的芯部分，利用接合构件将具有预定厚度的基底层接合到该芯部分上，形成穿透该芯部分、该接合构件以及该基底层的通孔，以及通过将该基底层的表面以及暴露于该通孔的内侧的一部分镀锌而形成替代层，在该替代层上形成镀层，以及在该镀层上形成预定电路图形。
该方法可以进一步包括形成金属层以将暴露于该通孔内侧的部分接合构件金属化。该替代层的形成可以包括在该金属层从其中被排除在外的一部分之上形成该替代层，并且形成该镀层可以包括形成该镀层以覆盖该金属层。形成该镀层可以包括利用电镀或无电镀在该替代层表面上形成替代镀层，并且形成由二价铜材料形成并且通过电镀在该替代镀层上形成的电镀层。该替代镀层可以形成在金属层从其中被排除的替代层的表面上或者形成为覆盖该金属层的一部分，并且该电镀层可以形成为覆盖该替代电镀层未被形成于其上的该金属层的一部分。
该芯部分可以由具有预定厚度的铝材料形成，并且形成为芯图形被形成于其上的金属芯层。该方法可以进一步包括实施表面处理以形成金属芯层的表面粗糙度。提供该芯部分可以包括提供由具有预定厚度的铝材料形成的该金属芯层，在该金属芯层上形成芯图形，以及利用芯接合构件在芯图形被形成于其上的该金属芯层的两侧上接合铝材料的芯基底层。该方法可以进一步包括在该芯基底层上形成第二电路图形，以及在该芯基底层上提供绝缘层。该方法可以进一步包括利用第二芯接合构件将铝材料的第二芯基底层接合到每个该芯基底层。该方法可以进一步包括形成绝缘层以填充该电路图形，利用第二接合构件将铝材料的第二基底层接合到该绝缘层，形成穿透该金属芯层、该接合构件、该基底层、该绝缘层、该第二接合构件以及该第二基底层的第二通孔，以及形成金属层以将该接合构件的表面以及暴露于该第二通孔的内侧的该第二接合构件金属化，通过实施表面处理以将该第二基底层的表面以及暴露于第二通孔内侧的与该金属层分离的第二基底层、基底层以及绝缘层的一部分镀锌而形成替代层，以及利用电镀或者无电镀在该替代层上形成镀层，以及在该镀层上形成电路图形。
该芯图形可以形成为穿透该金属芯层的至少一个孔，并且该孔可以形成为图形或者被规则或者不规则排列。该方法可以进一步包括实施表面处理以形成金属芯层的表面粗糙度。
该方法可以进一步包括通过形成该电路图形而形成次基板，将电路图形形成于其上的两个次基板成层，在该成层的次基板之间并且在次基板的最高表面和最低表面上形成绝缘层，利用第二接合构件将铝材料的第二基底层接合到该绝缘层之上，形成穿透该成层次基板、该绝缘层、该第二接合构件以及该第二基底层的通孔，以及形成金属层以将该接合构件以及暴露于该通孔内侧的该次基板的第二接合构件的一部分金属化，通过实施表面处理以将该第二基底层的表面和暴露于该通孔内侧的与该金属层分离的第二基底层、基底层以及绝缘层的一部分镀锌而形成替代层，以及利用电镀或者无电镀在该替代层上形成镀层，以及在该镀层上形成电路图形。
技术效果
根据本发明的实施方式，使用可以吸收基于铝的热膨胀系数的变化率的聚酰亚胺接合片，可以在纵使在震动和温度显著变化的苛刻条件下防止对基板的损坏，并且由此可以提高产品的可靠性。
根据本发明的实施方式，印刷电路板(PCB)和制造该PCB的方法可以实现基底层的表面粗糙度的形成、制造该PCB的时间量的降低、以及利用相对廉价的铝而用于制造该PCB的成本的降低。
根据本发明的实施方式，PCB和制造该PCB的方法可以通过应用现有成层、镀层以及电路形成方法而实现制造该PCB的成本的降低，并且能够实现在载流、散热以及弯曲强度方面的改进。
根据本发明的实施方式，PCB和制造该PCB的方法可以实现所需要的各种形式的电路、电路集成以及产品简化的实施。
附图说明
图1至12是根据本发明的实施方式图示包括具有通孔的金属芯层的印刷电路板(PCB)的制造方法的模拟图。
图13至15是图示采用利用参照图1至12所描述的该方法制造出的PCB的多层PCB的制造方法的模拟图。
图16和17是图示在利用参照图13至15所描述的该方法制造出的该多层PCB的内层中导通处理方法的模拟图。
图18到24是根据本发明的实施方式图示包括不具有通孔的金属芯层的PCB的制造方法的模拟图。
图25至27是图示采用利用参照图18至24所描述的该方法制造出的PCB的多层PCB的制造方法的模拟图。
具体实施方式
现在将详细参照本发明的实施方式，其示例在附图中得到图示，其中相同的附图标记始终指示相同元件。为了通过参照附图解释本发明，下面对实施方式进行描述。在此提供的说明性示例的说明中，为了更清楚地提供本发明的要点可以省略已知的功能或构造。
在下文中，包括具有通孔的金属芯层的印刷电路板(PCB)的制造方法将参考图1至12进行详细的描述。除非另外指出，词组“在一层上”可以指“在该层的顶面和底面两者上”。
参照图1，准备金属芯层101′。金属芯层101′由具有预定厚度的铝材料形成。金属芯层101′包括在其中形成并且形成为至少一个孔的芯图形100。例如，芯图形100可以形成为预定图形或者形成为被规则或者不规则排列的多个孔。利用预定图形的构成，芯图形100可以在金属芯层101′上形成预定电路图形。此外，芯图形100可以实现来自金属芯层101′的理想热辐射。芯图形100可以通过化学或机械方法在金属芯层101′上形成。例如，通过化学刻蚀可以在金属芯层101′形成芯图形100。备选地，通过金属芯层101′的钻孔可以将芯图形100形成为孔。
参照图2，准备基底层103′。例如，可以将具有预定厚度的铝箔用作基底层103′。
参照图3，基底层103被接合到金属芯层101的两侧上。在此，利用接合构件102将基底层103接合到金属芯层101上。
例如，聚酰亚胺基绝缘接合片，其是具有理想接合性能和绝缘作用的粘结剂，或者诸如玻璃环氧树脂的环氧型可以用于接合构件102。具有与基底层103的热膨胀系数近似的热膨胀系数的材料可以用于接合构件102。由于聚酰亚胺耐受400℃或者以上的高温或者-269℃的低温，因此聚酰亚胺可以吸收基于铝的热膨胀系数的变化率，例如23.03×10-6℃。因此为了将基底层103接合到金属芯层101上，可以对基底层103施加预定温度和压力。
在此，为了改善接合构件102与金属芯层101之间、以及接合构件102与基底层103之间的接合性能，可以实施表面处理以在参照图1和2准备的每个金属芯层101′和基底层103′上形成表面粗糙度。例如可以在金属芯层101′的表面上实施软刻蚀，其中在该表面上表面粗糙度不采用硫酸型形成。备选地，可以实施氧化处理以形成表面粗糙度。类似地，可以实施软刻蚀以在基底层103′的表面上形成表面粗糙度，其中在该表面上表面粗糙度不采用硫酸型形成。备选地，可以实施氧化处理以形成表面粗糙度。
参照图4，在其中基底层103被接合到金属芯层101上的状态下，将通孔104形成为穿透金属芯层101和基底层103。例如，通孔104可以通过钻孔或者激光处理形成。
参照图5，金属层105形成为将接合构件102暴露于通孔104内侧面的一部分金属化。例如，通过直接镀碳可以在金属层105上形成碳镀层。利用金属层105的形成，形成于金属芯层101上和下的基底层103可以被电连接。如图5所示，金属层105形成为被连接到金属芯层101和基底层103的一部分以允许金属层105将金属芯层101与基底层103电连接。
参照图6，在其中金属层105被形成的状态下，通过在基底层103的表面上实施镀锌处理而形成具有预定厚度的替代层106。通过利用锌膜替代基底层103表面的一部分而形成替代层106。替代层106形成在金属层105自其中被排除在外的区域，例如，基底层103的表面以及基底层103与金属芯层101被暴露在通孔104内侧的横截面部分。在此，基于金属层105的厚度，替代层106形成为具有等于金属层105的厚度的厚度。如图6中所示的106′，通过将基底层103的表层厚度的一部分进行替代而形成替代层106。然而，本发明可以不局限于附图中所示的这种示例，并且替代层106的厚度以及将如106′所示被替代的基底层103的厚度可以变化。
利用替代层106的形成，可以避免铝在大气中被氧化，并且因此基底层103的表面可以得到保护。此外，通过将锌膜替代基底层103的表面，在随后将被实施的无电镀期间可以避免可能发生在基底层103表面的侵蚀。
参照图7，在替代层106上形成替代镀层107。除了替代层106之外替代镀层107还形成在通孔104内的金属层105表面上。利用电镀或无电镀形成替代镀层107。
使用具有强化学耐受性的金属膜通过在替代层106上实施置换镀而形成替代镀层107。例如，使用镍(Ni)使得镍膜替代替代层106以通过实施置换镀而形成替代镀层107。然而，置换镀可以不限于使用镍。具有强化学耐受性的其他金属，例如金(Au)和银(Ag)，可以用于实施置换镀。
尽管经由镍置换镀用镍膜替代了替代层106的局部厚度，但本发明可以不限于其。可以考虑在其中金属层105和替代层106两者均利用替代镀层107替换的情况。
替代镀层107仅形成在与金属层105分离的替代层106上。备选地，替代镀层107形成为覆盖金属层105的部分或全部。
参照图8，在替代镀层107上形成电镀层108。电镀层108还形成在通孔104内的替代镀层107上。例如，电镀层108可以是通过镀铜形成的铜膜。电镀层108采用电镀形成。例如，电镀层108形成为具有20微米(μm)或者更厚的厚度。
在此，金属层105形成为被替代镀层107以及电镀层108的至少一个覆盖。详细地，当替代镀层107仅形成在与金属层105分离的替代层106上时，电镀层108形成为将替代镀层107和金属层105这两者覆盖，并且因此仅将电镀层108形成在金属层105上。当替代镀层107形成为覆盖金属层105的一部分时，电镀层108形成为将替代镀层107和金属层105这两者覆盖。当替代镀层107形成为全部覆盖金属层105时，电镀层108形成为覆盖替代镀层107，并且因此将替代镀层107与电镀层108构成的双层形成在金属层105上。
通过首先形成替代层106，替代层106与基底层103之间，以及替代层106与镀层(例如替代镀层107与电镀层108)之间的粘合力可以得到改善。因此，例如，由于振动所致的替代镀层107与电镀层108相互之间的分离可以被有效地避免，基底层103、替代层106和镀层可以由此适用于诸如在其中大量振动会发生的车辆的环境中。
参照图9和10，将干膜109贴到电镀层108的表面上以形成预定图形110。例如，干膜109的图形110通过在干膜109上印刷图形并且实施预定时间量的曝光和显影而形成。
参照图11和12，电镀层108、替代镀层107、替代层106以及基底层103沿着干膜109的图形110被移除以形成预定电路图形111。在电路图形111形成之后，移除干膜109以形成在其中形成了电路图形111的PCB。电路图形111基于干膜109上的图形110，采用盐酸基酸性蚀刻形成。在此，可以采用诸如氯化铁、氯化铜以及氯酸钠的盐酸型。
如前所述，除了采用利用干膜109和盐酸基酸性蚀刻的化学方法之外，电路图形110还可以采用诸如冲孔的机械方法形成。
根据参照图1至12所描述的方法所制备的PCB可以应用在用于车辆的电子部件中。
在下文中，将描述多层PCB的制造方法，其中多层PCB使用的是利用参照图1至12所描述的方法所制造的PCB。
参照图13，在PCB上形成绝缘材料的绝缘层112，其中PCB利用参照图1至12所描述的方法制备。绝缘层112形成为填充PCB的通孔104和电路图形111这二者。
参照图14，在绝缘层112上形成基底层114。基底层114形成在绝缘层112的顶面和底面。具有预定厚度的铝箔可以用于基底层114。为了改善基底层114表面的接合性能，利用硫酸基软刻蚀或者氧化处理在基底层114上形成表面粗糙度。
为了将基底层114接合到绝缘层112上，可以使用诸如聚酰亚胺基绝缘接合片或者环氧型的接合构件113。
在此，为了改善基底层114与接合构件113之间的粘合力，实施表面处理以改善表面粗糙度。
参照图15，在绝缘层112、接合构件113和基底层114被形成于PCB中的状态下，形成第二通孔115，并且顺序地形成金属层116、替代层117、替代镀层118以及电镀层119。接着，利用干膜形成预定电路图形120以形成多层PCB。对于形成第二通孔115和电路图形120的方法，可以参照参考图4至12所提供的描述，并且因此为了简洁在此省略了重复的描述。
利用采用干膜和盐酸基酸性蚀刻的化学方法形成电路图形120。化学方法可以用于选择性移除一层，因为为了电路图形120而电镀层119、替代镀层118、替代层117以及直到基底层114的选择性去除是必需的。
备选地，为了在将被形成于多层PCB中的基底层上形成电路图形，除了采用干膜和盐酸基酸性蚀刻的化学方法之外，还可以使用采用冲孔或者类似技术的机械方法。此外，可以仅形成一个通孔以连接预定形式的电极或金属层。
尽管图示了形成双层PCB，但本发明并不局限于其。因此，具有三层或更多层的更多层PCB可以通过重复实施参照图13至15所描述的操作而形成。
在此，在采用参照图13至15所描述的方法所形成的多层PCB中的内层可能需要进行电传导。用于实现这种在内层之中的电传导的详细方法将参照图16和17进行描述。
参照图16，为了在所制备的多层PCB中的传导而形成第三通孔121。第三通孔121将形成在内部的PCB电路图形电连接至成层在形成于中心的PCB上的PCB电路图形。对于这种电传导，通过将所有电镀层119、替代镀层118、替代层117、基底层114、接合构件113和绝缘层112移除，第三通孔121被形成为允许电镀层108从形成在内部的PCB中暴露出来。例如，第三通孔121可以通过钻孔或者激光处理形成。
参照图17，形成金属层122以将绝缘层112和接合构件113的表面金属化，其暴露于第三通孔121的内侧。顺序地形成替代层123、替代镀层124和电镀层125。在此，对于形成金属层122、替代层123、替代镀层124和电镀层125的方法，可以参考参照图5至8所提供的描述，并且因此为了简洁在此省略了重复的描述。
金属层122将第三通孔121内的电镀层108电连接到第三通孔121之外的电镀层119，并且起到电连接内部PCB和成层PCB的导线的作用。
在第三通孔121内形成的替代层123、替代镀层124和电镀层125的厚度等于在成层PCB内形成的替代层117、替代镀层118和电镀层119的厚度。
替代层123和替代镀层124被形成为在第三通孔121内覆盖金属层122。详细地，当替代镀层123不覆盖金属层122时，电镀层124形成为完全覆盖金属层122。当替代镀层123形成为覆盖金属层122的一部分时，电镀层124形成为覆盖金属层122和替代镀层123。当替代镀层123形成为完全覆盖金属层122时，电镀层124形成在替代镀层123的顶面上。就是说，金属层122被替代镀层123和电镀层124的至少一个覆盖。
尽管在前面阐述了具有所形成的通孔的PCB和多层PCB的制造方法，但是方法可以同样地适用于在其中未形成通孔的情形中。在下文中，将参照图18至24详细地描述包括不具有通孔的金属芯层的PCB的制造方法。参照图1至12所描述的示例性实施方式可以与下文中将被描述的示例性实施方式实质上相同，除了没有所述通孔。
参照图18，准备由铝材料形成并且具有预定厚度的金属芯层201′。将被形成为至少一个孔的芯图形200形成在金属芯层201′上。例如，芯图形200可以形成为预定图形或者形成为具有规则或者不规则排列的多个孔。利用预定图形的构成，芯图形200可以在金属芯层201′上形成预定电路图形。此外，芯图形200可以使得热量从金属芯层201′被理想地辐射。在此，芯图形200可以通过化学或机械方法在金属芯层201′上形成。例如，芯图形200可以使用化学刻蚀在金属芯层201′形成该图形。备选地，通过钻孔，芯图形200可以在金属芯层201′上形成孔。
参照图19，形成由具有预定厚度的铝箔形成的基底层203′。
参照图20，基底层203被接合到金属芯层201的两侧上。利用接合构件202将基底层203接合到金属芯层201上。例如，聚酰亚胺基绝缘接合片或者环氧型可以用于接合构件202。
在此，为了提高接合构件202与金属芯层201之间、以及接合构件202与基底层203之间的接合性能，实施了表面处理以在金属芯层201′和基底层203′中的每个上形成表面粗糙度。例如，可以在金属芯层201′的表面上实施软刻蚀，其中在该表面上表面粗糙度不采用硫酸型形成，或者可以实施氧化处理以形成表面粗糙度。类似地，可以在基底层203′的表面上实施软刻蚀，其中在该表面上表面粗糙度不采用硫酸型形成，或者可以实施氧化处理以形成表面粗糙度。
参照图21，将干膜204贴到基底层203上。参照图22，经由曝光和显影形成预定图形205。
参照图23，基于干膜204的图形205，通过将基底层203移除形成电路图形206。参照图24，通过移除干膜204形成PCB。
尽管描述了直接在基底层203上形成电路图形的示例，但是本发明可以不限于所提供的示例。因此，利用电镀或无电镀在基底层203上形成镀层是可能的。
电路图形206可以经由采用干膜204的盐酸基酸性蚀刻的化学方法形成。备选地，电路图形206可以经由诸如冲孔的机械方法形成。备选地，电路206可以仅形成为一个贯通孔以连接预定形式的电极或金属层。
图25至27是图示采用利用参照图17至24所描述的方法制造出的PCB的多层PCB的制造方法的模拟图。
参照图25，形成具有预定厚度的绝缘层207以填充利用参照图17至24所描述的方法制造的PCB所具有的电路图形206。利用接合构件208将基底层209接合到绝缘层207上。例如，基底层209是具有预定厚度的铝箔，并且聚酰亚胺基绝缘接合片或者环氧型可以用于接合构件208。
参照图26，通孔210形成为穿透PCB，绝缘层207、接合构件208和基底层209形成在其中。例如，通过钻孔或激光处理可以形成通孔210。形成金属层211以将绝缘层207和接合构件208暴露于通孔210内侧的横截面部分金属化。顺序地形成替代层212、替代镀层213以及电镀层214。在此，金属层211形成为连接至绝缘层207和接合构件208的一部分，此外还连接至布置在绝缘层207和接合构件208的两侧上的金属芯层201和基底层203的一部分，从而将金属芯层201与基底层203电连接。此外，金属层211形成为被替代镀层213和电镀层214的至少一个覆盖。
对于形成金属层211、替代层212、替代镀层213和电镀层214的方法，可以参考参照图5至8所提供的描述，并且因此为了简洁在此省略了重复的描述。
将干膜贴到电镀层214上，并且经由预定时间量的曝光和显影形成预定图形。采用在其上形成了图形的干膜形成预定电路图形。通过采用利用干膜的盐酸型酸性蚀刻将电镀层214、替代镀层213、替代层212以及直至基底层209移除以形成电路图形。
在此，电路图形经由采用干膜的盐酸基酸性蚀刻的化学方法形成。化学方法可以用于选择性地去除一层，因为除了电镀层214、替代镀层213和替代层212之外，直至基底层209都需要被移除。
除了使用干膜和盐酸基酸性蚀刻的化学方法之外，诸如冲孔的机械方法也可以用于在将成层在多层PCB中的基底层上形成预定图形。备选地，可以仅形成一个贯通孔以连接预定形式的电极或金属层。
尽管描述了双层PCB的形成示例，但是更多层PCB、例如具有三层或更多层的PCB可以通过重复实施参照图25和26所描述的操作而形成。参照图27，更多层PCB通过成层两个PCB而形成，该PCB利用参照图17至24所描述的方法制造。备选地，可以通过成层至少三个采用参照图27所描述的方法的PCB形成更多层PCB。如参照图25和26所描述的，图27的多层PCB通过在将被相互接合的PCB之间形成绝缘层207、利用接合构件208在绝缘层207上形成基底层209、以及顺序地形成金属层211、替代层212、替代镀层213和电镀层214、并且利用干膜形成电路图形217而形成。
尽管本公开包括特定示例，但是本领域技术人员明显将会意识到在不脱离权利要求及其等同方式的精神和范围的情况下，在这些示例中可以在形式和细节上做出各种变化。在此所描述的示例将被认定为仅为描述意义，而不用于限制的目的。在每个示例中特征和方面的描述将被认定为适用于在其他示例中的相同特征或方面。如果以不同顺序实施了所描述的技术，和/或如果在所描述的系统、架构、装置或电路中的部件以不同方式进行组合和/或被其他部件或它们的等价物替换或补充，仍可以实现合适的结果。
因此，本公开的范围不由详细的说明定义而是由权利要求和其等同方式定义，并且在权利要求和它们的等同方式的范围之内的所有变体解释为被包含在本公开之内。

Claims (24)

1.一种印刷电路板PCB，包括：
芯部分，由铝材料形成；
基底层，由铝材料形成并且接合到所述芯部分的两侧；
接合构件，介于所述芯部分和所述基底层之间以将所述基底层接合到所述芯部分；
通孔，形成为穿透所述芯部分、所述接合构件以及所述基底层；
替代层，形成为将所述基底层的表面以及暴露于所述通孔的内侧的一部分镀锌；
镀层，形成在所述替代层上并且包括形成于其上的电路图形；以及
金属层，形成为将暴露于所述通孔的内侧的一部分接合构件金属化，并且
其中所述替代层形成在所述金属层从其中被排除的一部分之上，并且
所述镀层形成为覆盖所述金属层。
2. 根据权利要求1所述的PCB，其中所述镀层包括通过电镀或无电镀在所述替代层表面上形成的替代镀层，以及通过电镀在所述替代镀层上形成的电镀层。
3.根据权利要求2所述的PCB，其中所述替代镀层形成在所述金属层从其中被排除在外的所述替代层的表面上或者形成为覆盖所述金属层的一部分，并且
所述电镀层形成为覆盖所述替代镀层未形成于其上的一部分所述金属层。
4.根据权利要求1所述的PCB，其中所述芯部分由具有预定厚度的铝材料形成，并且是包括在其上形成了芯图形的金属芯层。
5.根据权利要求1所述的PCB，其中所述芯部分包括：
金属芯层，由具有预定厚度的铝材料形成并且包括其上所形成的芯图形；
芯基底层，由铝材料形成并且接合到所述金属芯层的两侧；以及
芯接合构件，介于所述金属芯层与所述芯基底层之间以将所述芯基底层接合到所述金属芯层。
6. 根据权利要求5所述的PCB，进一步包括：
电路图形，形成在所述芯基底层上，并且
其中绝缘层形成在所述芯基底层上。
7.根据权利要求6所述的PCB，其中所述金属层形成为将所述接合构件、所述芯接合构件以及所述绝缘层暴露于所述通孔的内侧的一部分金属化，并且
所述镀层形成为覆盖所述金属层。
8. 根据权利要求5所述的PCB，进一步包括：
绝缘层，形成在所述芯部分与所述接合构件之间；以及
金属层，形成为将所述芯接合构件、所述接合构件以及所述绝缘层暴露于所述通孔的内侧的一部分金属化，以及
其中所述替代层形成在所述金属层从其中被排除的一部分上，并且
所述镀层形成为覆盖所述金属层。
9. 根据权利要求4或5所述的PCB，其中：
所述芯图形被形成为穿透所述金属芯层的至少一个孔，并且
其中所述孔形成为图形或者被规则或者不规则排列。
10.根据权利要求9所述的PCB，其中：所述金属芯层通过实施形成表面粗糙度的表面处理而形成。
11.根据权利要求1所述的PCB，包括：
绝缘层，形成在所述电路图形上；
第二基底层，由铝材料形成并且利用第二接合构件接合到所述绝缘层；
第二替代层，形成为将所述第二基底层的表面镀锌；以及
第二镀层，形成在所述第二替代层上，并且
其中所述绝缘层、所述第二基底层、所述第二替代层以及所述第二镀层进行至少一次重复成层，以及
第二通孔，形成为将所述绝缘层、所述第二基底层、所述第二替代层以及所述第二镀层完全穿透。
12. 根据权利要求11所述的PCB，进一步包括：
第二金属层，形成为将所述接合构件、所述绝缘层以及所述第二接合构件暴露于所述第二通孔的内侧的一部分金属化，并且
其中所述第二替代层形成在所述第二金属层从其中被排除的一部分上，并且
所述第二镀层形成为覆盖所述第二金属层。
13.根据权利要求1所述的PCB，其中所述芯部分包括：
金属芯层，由具有预定厚度并且包括其上所形成的芯图形的铝材料形成；
芯接合构件，形成在所述金属芯层的两侧上；
芯基底层，由铝材料形成并且利用所述芯接合构件接合到所述金属芯层；
第二芯接合构件，形成在每个所述芯基底层上；以及
第二芯基底层，由铝材料形成并且利用所述第二芯接合构件接合到每个所述芯基底层。
14.一种制造印刷电路板PCB的方法，包括：
提供铝材料的芯部分；
利用接合构件将具有预定厚度的基底层接合到所述芯部分；
形成穿透所述芯部分、所述接合构件以及所述基底层的通孔；
通过将所述基底层的表面以及暴露于所述通孔的内侧的一部分镀锌而形成替代层；
在所述替代层上形成镀层；
在所述镀层上形成预定电路图形；以及
形成金属层以将暴露于所述通孔的内侧的接合构件的一部分金属化，并且
其中所述替代层的形成包括在所述金属层从其中被排除的一部分上形成所述替代层，并且
形成所述镀层包括形成所述镀层以覆盖所述金属层。
15. 根据权利要求14所述的方法，其中形成所述镀层包括：
使用电镀或无电镀在所述替代层表面上形成替代镀层；并且
形成由二价铜材料形成且利用电镀在所述替代镀层上形成的电镀层。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述替代镀层形成在金属层从其中被排除的替代层的表面上，或者形成为覆盖所述金属层的一部分，并且
所述电镀层形成为覆盖所述替代镀层未被形成于其上的所述金属层的部分。
17.根据权利要求14所述的方法，其中所述芯部分由具有预定厚度的铝材料形成并且形成为芯图形被形成于其上的金属芯层，并且进一步包括：
实施表面处理以形成所述金属芯层的表面粗糙度。
18.根据权利要求14所述的方法，其中提供所述芯部分包括：
提供由具有预定厚度的铝材料形成的金属芯层；
在所述金属芯层上形成芯图形；以及
利用芯接合构件在芯图形被形成于其上的所述金属芯层的两侧上接合铝材料的芯基底层。
19. 根据权利要求18所述的方法，进一步包括：
在所述芯基底层上形成第二电路图形；以及
在所述芯基底层上提供绝缘层。
20.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：
利用第二芯接合构件将铝材料的第二芯基底层接合到每个所述芯基底层。
21.根据权利要求18所述的方法，进一步包括：
形成绝缘层以填充所述电路图形；
利用第二接合构件将铝材料的第二基底层接合到所述绝缘层；
形成穿透所述金属芯层、所述接合构件、所述基底层、所述绝缘层、所述第二接合构件以及所述第二基底层的第二通孔；
形成金属层以将所述接合构件以及所述第二接合构件的暴露于所述第二通孔的内侧的表面金属化；
通过实施表面处理以将所述第二基底层的表面以及暴露于所述第二通孔的内侧且与所述金属层分离的所述第二基底层、所述基底层以及所述绝缘层的一部分镀锌而形成替代层；
利用电镀或者无电镀在所述替代层上形成镀层；以及
在所述镀层上形成电路图形。
22.根据权利要求17或18所述的方法，其中所述芯图形形成为穿透所述金属芯层的至少一个孔，并且
其中所述孔形成为图形或者被规则或者不规则排列。
23.根据权利要求22所述的方法，进一步包括：
实施表面处理以形成所述金属芯层的表面粗糙度。
24.根据权利要求14所述的方法，进一步包括：
通过形成所述电路图形而形成次基板；
成层电路图形形成于其上的两个次基板；
在所述成层的次基板之间并且在次基板的最高表面和最低表面上形成绝缘层；
利用第二接合构件将铝材料的第二基底层接合到所述绝缘层；
形成穿透所述成层次基板、所述绝缘层、所述第二接合构件以及所述第二基底层的通孔；
形成金属层以将所述接合构件以及所述次基板的第二接合构件被暴露于所述通孔的内侧的一部分金属化；
通过实施表面处理以将所述第二基底层的表面以及暴露于所述通孔内侧且与所述金属层分离的所述第二基底层、所述基底层以及所述绝缘层的一部分镀锌而形成替代层；
利用电镀或者无电镀在所述替代层上形成镀层；以及
在所述镀层上形成电路图形。
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