JP2009021425A - フレキシブルリジッドプリント基板、フレキシブルリジッドプリント基板の製造方法、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴を併せ持ち、接続部品による接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、そのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】可撓性を有するフレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は内側リジッド基材の端面位置から延伸され連結基板に積層してある。
【選択図】図１４Ｂ

Description

本発明は、 硬質性を有するリジッド基板および可撓性を有するフレキシブル基板を備えるフレキシブルリジッドプリント基板、このようなフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法、および、このようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器に関する。

携帯電話などの小型軽量で高周波の無線信号に対応する電子機器では、小型軽量化、高密度実装を進めるためにプリント基板相互間を立体的に配線し、高周波対応が可能なフレキシブルリジッドプリント基板の適用が増加している。

従来、プリント基板とプリント基板との接続には、コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線、コネクタ付フレキシブル基板などコネクタを有する電線部品を適用していた。また、コネクタを適用しないものとして、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を用いていた。

図１５は、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略する。

４層構造として製造された従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、概略次のような工程で製造される。

まず、内層基板としての両面フレキシブル基板（第１絶縁基材１１０および第１導体層１１５）を準備し内層パターン（第１導体層パターン１１５ｐ）を形成する。つまり、第１絶縁基材１１０に第１導体層パターン１１５ｐを形成する。なお、第１導体層パターン１１５ｐはフレキシブル領域Ａｆでは、フレキシブルリードパターン１１５ｐｆとして構成される。

次に、第１導体層パターン１１５ｐの表面にフィルムカバーレイを圧着する。つまり、保護絶縁膜（フィルムカバーレイ）１３０（保護フィルム１３１および保護接着剤１３２）を形成する。

さらに、外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した樹脂付き銅箔を準備し、内層基板と外層基板を積層プレスして積層（接着）する。つまり、第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を積層、形成する。

なお、樹脂付き銅箔の代わりに外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した片面リジッド基板を準備する場合もある。このときは、片面リジッド基板に対応させた接着部材を準備し、片面リジッド基板、接着部材、両面フレキシブル基板、接着部材、片面リジッド基板の順に重畳して積層プレスして積層する。

第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を形成した後、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを導通する導通孔１４３を開口する。その後、全体に銅メッキして導通孔導体１４４を形成し、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを接続する。

次に、導通孔導体１４４および第２導体層１４１をパターニングして外層パターンを形成する。つまり、第２導体層パターン１４５を形成する。さらに、ソルダーレジスト１５０を形成し、適宜の表面処理を施す。

その後、フレキシブル領域Ａｆの外形、およびリジッド領域Ａｒの外形を形成する。

外形を完成したフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１の検査を実施する。

上述したとおり、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を適用していた。このような技術は、例えば特許文献１に開示されている。

フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のリジッド領域Ａｒには、多くの部品が実装される。つまり、回路配線（第２導体層パターン１４５）、導通孔１４３などが多く、高い平滑精度（例えば表面凹凸）、高い接続性能（例えば導通孔内壁の荒さ制限。一般的に導通孔内壁の凹凸が小さいほど温度衝撃による導通孔導体の金属疲労が小さく信頼性が高くなる。）などが要求される。また、高い電気性能（例えば導通抵抗、絶縁抵抗）、高い耐熱性能（例えば半田溶融耐熱）なども要求される。

つまり、リジッド領域Ａｒでは、導体は一定の厚さがある材料であり、絶縁体は一定の硬さ、一定の絶縁性がある材料であること、また、均質な材料であることが好ましい。したがって、一般的にはガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使われる。

また、フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のフレキシブル領域Ａｆは、リード線として機能する回路配線（フレキシブルリードパターン１１５ｐｆ）が多く、高い屈曲性能（例えば組み立て曲げ、開閉屈曲）などが要求される。

つまり、フレキシブル領域Ａｆでは、導体は一定の薄さに加工することが可能で一定の柔軟性がある材料であること、絶縁体は一定の柔軟性がある材料であることが好ましい。したがって、一般的には可撓性と絶縁性に優れたポリイミド樹脂フィルムが多く使われる。

しかしながら、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を使用することから、リジッド領域Ａｒでは、絶縁体がリジッド絶縁基材（第２絶縁基材１４０）とフレキシブル絶縁基材（第１絶縁基材１１０）の複合材料として形成されるので積層加工が難しいという問題がある。

また、リジッド領域Ａｒが複合材料で形成されることから、導通孔１４３の開口が難しく、導通孔導体１４４を形成するためのメッキが難しいという問題がある。リジッド領域Ａｒにフレキシブル絶縁基材（例えばポリイミド樹脂フィルム）が含まれることから、吸湿性が高く、耐熱性能が劣るという問題がある。

さらに、リジッド領域Ａｒの導体（第２導体層１４１）とフレキシブル領域Ａｆの導体（第１導体層１１５）の厚さの調整が難しく、また、リジッド領域Ａｒの導体とフレキシブル領域Ａｆの導体の材質を最適化することが困難であるという問題がある。

つまり、フレキシブル領域Ａｆおよびリジッド領域Ａｒそれぞれに要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たすことが困難であるという問題がある。

なお、リジッド領域とフレキシブル領域に異なる絶縁基材を適用する技術が提案されている（例えば特許文献２参照。）。

しかし、特許文献２に記載の技術では、内層パターン（第１層導体パターン）をリジッド領域とフレキシブル領域で個別に形成することから、内層パターンを高精度に位置合わせすることが困難であり微細化、高密度化が困難であるという問題がある。つまり、フレキシブル基板の特徴とリジッド基板の特徴を生かすことができないという問題がある。

次に、図１６ないし図１８に基づいて電線部品を適用したプリント基板の概要を説明する。

図１６は、従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

プリント基板２１０相互間を電線部品２２０で接続してプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品２２０はコネクタ２２５を備えたコネクタ付電線、コネクタ付同軸電線で構成してある。

図１７は、従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

プリント基板３１０相互間を電線部品３２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品３２０はコネクタ３２５を備えたコネクタ付フレキシブル基板で構成してある。

図１８は、従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

プリント基板４１０相互間を電線部品４２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、プリント基板４１０はリジッドプリント基板（リジッド部）で構成してあり、電線部品４２０はフレキシブル基板（フレックス部）で構成してある。つまり、プリント基板ユニットは、フレキシブルリジッド多層プリント配線板で構成してある。

コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線（従来例２）、コネクタ付フレキシブル基板（従来例３）で接続する場合は、電気的な接続をコネクタの接触によって行なうことから、電気的な接続が不安定になるため信頼性に問題があった。また、コネクタを機械的に嵌合して接続することから、接続強度が不安定になるという問題があった。さらに、コネクタをプリント基板上に実装することからプリント基板上に占有面積が必要となるので、プリント基板の表面面積を十分に活用できないという問題があった。

コネクタ付フレキシブル基板、フレキシブルリジッド多層プリント配線板のフレックス部（従来例４）で接続する場合は、フレキシブル基板を形成するエッチング加工でパターン幅やパターン間隔にばらつきが発生するため、高周波での電気特性が不安定になるという問題があった。また、リジッド部の内層構造とフレックス部の構造を一体の導体や絶縁体で形成することから、フレックス部での電気性能や機械性能を最優先することができないという問題があった。

また、従来例１ないし従来例４の他に例えば、特許文献３ないし特許文献５に開示された技術がある。

例えば、特許文献３では、リジッド基板に段差を形成し、段差にフレキシブル基板を接続した形態のフレキシブルリジッドプリント基板が提案されているが、リジッド基板の加工が複雑となり、フレキシブル基板とリジッド基板との接続で十分な接続強度が得られず、上述した問題を解決するものではない。

また、例えば、特許文献４では、リジッド基板にフレキシブル基板を半田付けする方法が提案されているが接続構造が不平衡であることから接続強度に問題があり、上述した問題を解決するものではない。

また、例えば、特許文献５では、固定部材でフレキシブル基板をリジッド基板に機械的に固定する方法が提案されているが、機構部が大きくなることから、高密度実装が困難であり、上述した問題を解決するものではない。
特開２００２−１５８４４５号公報 特開２００６−１４０２１３号公報 特開２００５−３２２８７１号公報 特開２００６−２４５１０８号公報 特開平７−２４９８６２号公報

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、フレキシブル基板の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有して内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層を接続する接続部品とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層を内側リジッド基材の端面位置から延伸して連結基板に積層することにより、フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴（特性）を併せ持ち、連結基板およびリジッド基板を確実に一体化させて接続部品に対する外側リジッド導体層の位置精度を向上させ、接続部品による接続の信頼性（接続強度、接続精度）を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を提供することを目的とする。

また、本発明は、連結導体層に形成され接続部品に接続される連結導体端子ランドの位置を特定する連結導体位置認識マークを連結絶縁部に形成することにより、接続部品の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能なフレキシブルリジッドプリント基板を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、フレキシブル基板の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層を接続する接続部品とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層を内側リジッド基材の端面位置から延伸して連結基板に積層してあるフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法であって、連結絶縁部および連結導体層を有する連結基板をフレキシブル基板の端部に形成する連結基板形成工程と、連結基板と嵌合する内側リジッド基材を準備する内側リジッド基材準備工程と、外側リジッド絶縁層および外側リジッド導体層を有する外側リジッド基材を準備する外側リジッド基材準備工程と、連結導体層および外側リジッド導体層を接続する接続導体を有する接続部品を準備する接続部品準備工程と、連結基板および内側リジッド基材を連結する基板連結工程と、連結基板および内側リジッド基材に対して外側リジッド基材を積層する外側リジッド基材積層工程と、外側リジッド導体層にリジッド導体端子ランドを形成するリジッド導体端子ランド形成工程と、前記連結基板に積層された前記外側リジッド絶縁層をパターニングして連結導体端子を露出させた連結導体端子窓を前記連結導体端子ランドに形成する連結導体端子窓形成工程と、外側リジッド導体層を被覆した外側リジッド導体被覆層をパターニングしてリジッド導体端子を露出させたリジッド導体端子窓をリジッド導体端子ランドに形成するリジッド導体端子窓形成工程と、連結導体層および外側リジッド導体層を接続導体で接続する接続部品実装工程とを備えることにより、連結基板と内側リジッド基材とを嵌合して連結した状態で内側リジッド基材および連結基板に対して外側リジッド基材を積層することから、連結基板およびリジッド基板を確実に一体化することができ、接続部品に対する外側リジッド導体層の位置精度を向上させ、接続部品による接続の信頼性（接続強度、接続精度）を向上させたフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、連結基板形成工程で、連結導体端子ランドの位置を特定する連結導体位置認識マークを連結絶縁部に形成し、リジッド導体端子ランド形成工程で、リジッド導体端子ランドの位置を特定するリジッド導体位置認識マークを外側リジッド絶縁層に形成し、接続部品実装工程では、連結導体位置認識マークおよびリジッド導体位置認識マークに基づいて接続導体を連結導体端子およびリジッド導体端子に対して位置決めすることにより、外部から認識可能な連結導体位置認識マークおよびリジッド導体位置認識マークを基準にして接続部品（接続導体）を連結導体端子およびリジッド導体端子に対して位置決めできることから、容易かつ高精度に接続部品を連結基板およびリジッド基板に対して接続することが可能となり、生産性および生産歩留まりを向上させることが可能となるフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器とすることにより、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることができ、接続の信頼性の高い電子機器を提供することを他の目的とする。

本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板は、内側リジッド基材および外側リジッド基材が積層された硬質性を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板であって、前記フレキシブル基板の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と前記フレキシブル基板が有するフレキシブル導体層に接続され前記連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し前記内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、前記連結導体層および前記外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層を接続する接続部品とを備え、前記外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は、前記内側リジッド基材の端面位置から延伸され前記連結基板に積層してあり、前記連結導体層は、前記接続部品に接続される連結導体端子ランドを有し、該連結導体端子ランドの位置を特定する連結導体位置認識マークが前記連結絶縁部に形成してあることを特徴とする。

この構成により、外側リジッド基材は連結基板と内側リジッド基材とを嵌合した状態で内側リジッド基材および連結基板に積層されることから、フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴（特性）を併せ持ち、連結基板およびリジッド基板を確実に一体化させ、接続部品に対する外側リジッド導体層の位置精度を向上させ、接続部品による接続の信頼性（接続強度、接続精度）を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板とすることが可能となる。また、連結導体位置認識マークによって連結導体端子ランドの位置を容易に認識できることから、連結導体端子ランドに対する接続部品の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記連結導体位置認識マークは、前記連結基板の両端に対称的に配置してあることを特徴とする。

この構成により、連結導体端子ランドに対する接続部品の位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記連結導体位置認識マークは、前記連結導体層を用いて形成してあることを特徴とする。

この構成により、連結導体端子ランドの形成と同時に同様の方法で連結導体位置認識マークを形成することが可能となることから、連結導体端子ランドに対して高精度に位置を特定された連結導体位置認識マークとすることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記外側リジッド基材は、前記連結導体位置認識マークを内包する位置に貫通開口である連結導体マーク認識用開口を有することを特徴とする。

この構成により、連結導体位置認識マークを外部から容易に認識することが可能となることから、連結導体位置認識マークを有効に活用して位置決めをすることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記外側リジッド導体層は、前記接続部品に接続されるリジッド導体端子ランドを有し、該リジッド導体端子ランドの位置を特定するリジッド導体位置認識マークが前記外側リジッド絶縁層に形成してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド導体位置認識マークによってリジッド導体端子ランドの位置を特定できることから、リジッド導体端子ランドに対する接続部品の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体位置認識マークは、前記連結基板の両端の外側に対称的に配置してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド導体端子ランドに対する接続部品の位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体位置認識マークは前記連結導体位置認識マークの近傍に形成してあることを特徴とする。

この構成により、連結導体位置認識マークおよびリジッド導体位置認識マークの把握を極めて容易に実行できることとなり、接続部品の位置決めを容易かつ高精度に実行することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体位置認識マークは、前記外側リジッド導体層を用いて形成してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド導体端子ランドの形成と同時に同様の方法でリジッド導体位置認識マークを形成することが可能となることから、リジッド導体端子ランドに対して高精度に位置を特定されたリジッド導体位置認識マークとすることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体端子ランドは、前記接続部品に接続されるリジッド導体端子を露出させたリジッド導体端子窓を有する外側リジッド導体被覆層で被覆してあり、該外側リジッド導体被覆層は、前記連結導体位置認識マークおよび前記リジッド導体位置認識マークを内包する位置に貫通開口である位置マーク認識用開口を有することを特徴とする。

この構成により、連結導体端子ランドおよびリジッド導体端子ランドに対して接続部品を位置合わせするときに、連結導体位置認識マークおよびリジッド導体位置認識マークを認識することが可能となることから、接続部品を容易かつ高精度に位置決めして連結導体層および外側リジッド導体層を接続することが可能となる。

本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法は、内側リジッド基材および外側リジッド基材が積層された硬質性を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板を製造するフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法であって、前記フレキシブル基板の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と前記フレキシブル基板が有するフレキシブル導体層に接続され前記連結絶縁部に積層されて連結導体端子ランドが形成された連結導体層とを有する連結基板を前記フレキシブル基板の端部に形成する連結基板形成工程と、前記連結基板と嵌合する嵌合用開口部を有する前記内側リジッド基材を準備する内側リジッド基材準備工程と、前記内側リジッド基材および前記連結基板に積層される外側リジッド絶縁層および該外側リジッド絶縁層に積層される外側リジッド導体層を有する外側リジッド基材を準備する外側リジッド基材準備工程と、前記連結導体層および前記外側リジッド導体層を接続する接続導体を有する接続部品を準備する接続部品準備工程と、前記連結基板を前記嵌合用開口部に嵌合して前記連結基板および前記内側リジッド基材を連結する基板連結工程と、前記連結基板および前記内側リジッド基材に対して前記外側リジッド基材を積層する外側リジッド基材積層工程と、前記外側リジッド導体層をパターニングしてリジッド導体端子ランドを形成するリジッド導体端子ランド形成工程と、前記連結基板に積層された前記外側リジッド絶縁層をパターニングして連結導体端子を露出させた連結導体端子窓を前記連結導体端子ランドに形成する連結導体端子窓形成工程と、前記外側リジッド導体層を被覆した外側リジッド導体被覆層をパターニングしてリジッド導体端子を露出させたリジッド導体端子窓を前記リジッド導体端子ランドに形成するリジッド導体端子窓形成工程と、前記連結導体層および前記外側リジッド導体層を前記接続導体で接続する接続部品実装工程とを備え、前記連結基板形成工程で、前記連結導体端子ランドの位置を特定する連結導体位置認識マークを前記連結絶縁部に形成し、前記リジッド導体端子ランド形成工程で、前記リジッド導体端子ランドの位置を特定するリジッド導体位置認識マークを前記外側リジッド絶縁層に形成し、前記接続部品実装工程では、前記連結導体位置認識マークおよび前記リジッド導体位置認識マークに基づいて前記接続導体を前記連結導体端子および前記リジッド導体端子に対して位置決めすることを特徴とする。

この構成により、連結基板と内側リジッド基材とを嵌合して連結した状態で内側リジッド基材および連結基板に対して外側リジッド基材を積層することから、連結基板およびリジッド基板を確実に一体化することができ、接続部品に対する外側リジッド導体層の位置精度を向上させ、接続部品による接続の信頼性（接続強度、接続精度）を向上させたフレキシブルリジッドプリント基板を製造することが可能となる。また、外部から認識可能な連結導体位置認識マークおよびリジッド導体位置認識マークを基準にして接続部品（接続導体）を連結導体端子およびリジッド導体端子に対して位置決めできることから、容易かつ高精度に接続部品を連結基板およびリジッド基板に対して接続することが可能となり、生産性および生産歩留まりを向上させることが可能となる。

本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法では、前記連結導体端子窓形成工程では、前記連結導体位置認識マークを基準にして前記連結導体端子窓を位置決めすることを特徴とする。

この構成により、連結導体端子窓の位置決めを極めて容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法では、前記リジッド導体端子窓形成工程では、前記リジッド導体位置認識マークを基準にして前記リジッド導体端子窓を位置決めすることを特徴とする。

この構成により、リジッド導体端子窓の位置決めを極めて容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法では、前記外側リジッド基材準備工程で、前記連結導体位置認識マークを内包する位置に貫通開口である連結導体マーク認識用開口を前記外側リジッド基材に形成し、前記リジッド導体端子窓形成工程で、前記連結導体位置認識マークおよび前記リジッド導体位置認識マークを内包する位置に貫通開口である位置マーク認識用開口を前記外側リジッド導体被覆層に形成することを特徴とする。

この構成により、連結基板およびリジッド基板に対する接続部品の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係る電子機器は、フレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器であって、前記フレキシブルリジッドプリント基板は、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板であることを特徴とする。

この構成により、リジッド基板とフレキシブル基板の連結強度および位置決め精度を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を搭載することから、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることができ、接続の信頼性の高い電子機器とすることができる。

本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板によれば、フレキシブル基板の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、連結導体層および外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層を接続する接続部品とを備え、外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層を内側リジッド基材の端面位置から延伸して連結基板に積層することから、フレキシブル基板およびリジッド基板の特徴（特性）を併せ持ち、連結基板およびリジッド基板を確実に一体化させて接続部品に対する外側リジッド導体層の位置精度を向上させ、接続部品による接続の信頼性（接続強度、接続精度）を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有することが可能となるという効果を奏する。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板によれば、連結導体層に形成され接続部品に接続される連結導体端子ランドの位置を特定する連結導体位置認識マークを連結絶縁部に形成することから、接続部品の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となるという効果を奏する。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法によれば、連結基板形成工程と、内側リジッド基材準備工程と、外側リジッド基材準備工程と、接続部品準備工程と、基板連結工程と、外側リジッド基材積層工程と、外側リジッド導体層にリジッド導体端子ランドを形成するリジッド導体端子ランド形成工程と、前記連結基板に積層された前記外側リジッド絶縁層をパターニングして連結導体端子を露出させた連結導体端子窓を前記連結導体端子ランドに形成する連結導体端子窓形成工程と、外側リジッド導体層を被覆した外側リジッド導体被覆層をパターニングしてリジッド導体端子を露出させたリジッド導体端子窓をリジッド導体端子ランドに形成するリジッド導体端子窓形成工程と、連結導体層および外側リジッド導体層を接続導体で接続する接続部品実装工程とを備え、連結基板と内側リジッド基材とを嵌合して連結した状態で内側リジッド基材および連結基板に対して外側リジッド基材を積層することから、連結基板およびリジッド基板を確実に一体化することができ、接続部品に対する外側リジッド導体層の位置精度を向上させ、接続部品による接続の信頼性（接続強度、接続精度）を向上させることが可能となるという効果を奏する。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法によれば、連結基板形成工程で、連結導体端子ランドの位置を特定する連結導体位置認識マークを連結絶縁部に形成し、リジッド導体端子ランド形成工程で、リジッド導体端子ランドの位置を特定するリジッド導体位置認識マークを外側リジッド絶縁層に形成し、接続部品実装工程では、連結導体位置認識マークおよびリジッド導体位置認識マークに基づいて接続導体を連結導体端子およびリジッド導体端子に対して位置決めすることにより、外部から認識可能な連結導体位置認識マークおよびリジッド導体位置認識マークを基準にして接続部品（接続導体）を連結導体端子およびリジッド導体端子に対して位置決めできることから、容易かつ高精度に接続部品を連結基板およびリジッド基板に対して接続することが可能となり、生産性および生産歩留まりを向上させることが可能となるという効果を奏する。

また、本発明に係る電子機器によれば、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器とすることにより、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることができ、接続の信頼性の高い電子機器を提供することが可能となるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

＜実施の形態１＞
図１ないし図１４Ｂに基づいて、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板（完成状態を図１４Ａ、図１４Ｂに示す。）およびその製造方法について説明する。なお、工程途中の状態を含めてフレキシブルリジッドプリント基板ということがある。

図１は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法での工程フローを概略的に示すフロー図である。なお、図１で示す各工程（工程Ｓ１ないし工程Ｓ１４）に関連する図２Ａないし図１４Ｂについても、各工程の説明に併せて説明する。

図２Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で形成した連結基板の概略を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、端面図でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある（以下同様とする。）。

工程Ｓ１：
可撓性を有するフレキシブル領域Ａｆとなるフレキシブル基板２０の端部に連結基板３０を形成する（連結基板形成工程）。

つまり、フレキシブル基板２０に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部３１とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層２２に接続され連結絶縁部３１に積層された連結導体層３２とを有する連結基板３０をフレキシブル基板２０の端部に形成する。連結基板３０は、硬質性を有するリジッド領域Ａｒに配置される。

フレキシブル基板２０は、ベース基材となるフレキシブル絶縁基材２１にフレキシブル導体層２２を積層し、フレキシブル導体層２２を保護する保護被覆部２３（接着剤層２３ｂ、保護フィルム２３ｆ）をフレキシブル導体層２２に積層した構成としてある。

フレキシブル基板２０は、フレキシブル絶縁基材２１としてポリイミドフィルム、フレキシブル導体層２２として圧延銅箔を適用することが可能である。保護被覆部２３としては、いわゆるカバーレイを適用することが可能である。

また、フレキシブル導体層２２は、フレキシブル領域Ａｆに対応する位置では単層とされ、リジッド領域Ａｒに対応する位置では２層としてある。

つまり、連結基板３０は、フレキシブル絶縁基材２１に対して、例えば２層のフレキシブル導体層２２と例えば２層の連結導体層３２を積層した４層構造として対称性を確保し、平坦性を持たせてある。

フレキシブル基板２０（フレキシブル絶縁基材２１）の端部の外形は、連結基板３０の外形となる連結絶縁部３１の外形に対してオフセットにしておく。つまり、フレキシブル基板２０（フレキシブル絶縁基材２１）の先端は両面に連結絶縁部３１が積層され、リジッド基板４０（内側リジッド基材４１。図３Ａ、図３Ｂ参照）との対向面では、フレキシブル絶縁基材２１が露出しないで連結絶縁部３１によって囲まれ、連結絶縁部３１の内側に収容されるように形成してある。フレキシブル基板２０の外形加工は例えば金型加工で行なうことが可能である。

連結基板３０は、内側リジッド基材４１に嵌合される形状としてある。したがって、連結基板３０の外形を硬質性を有する連結絶縁部３１で構成することによって内側リジッド基材４１との間での嵌合精度を向上させ、連結強度を確実に向上させることが可能となる。

なお、連結絶縁部３１は、例えばエポキシ系樹脂で形成しておくことが好ましい。エポキシ系樹脂で形成することにより、硬質性を確保し、同様にエポキシ系樹脂で形成される内側リジッド基材４１との結合を強固に行なうことが可能となる。

また、連結絶縁部３１（連結基板３０）を構成する素材が有するガラス転移点以上の温度で加熱することにより、対向する内側リジッド基材４１との溶融接着を実現することが可能となる。

連結絶縁部３１に対してフレキシブル基板２０をオフセットとしておくことにより、連結基板３０の外形を硬質性の連結絶縁部３１によって形成できることから、表面（端面）での凹凸を抑制した高精度の外形とすることができる。

したがって、フレキシブル基板２０は、連結基板３０の部分をのぞいてフレキシブル基板２０としての特徴（固有の優れた特性）をそのまま有する形態とすることが可能となる。

また、フレキシブル基板２０の端部を囲む形態として連結基板３０（連結絶縁部３１）を形成することから、フレキシブル基板２０に対して強固な硬質性を有する連結基板３０を容易に形成することが可能となる。

連結基板３０（連結絶縁部３１）の外形は、対向して配置される内側リジッド基材４１に形成される嵌合用開口部４１ｗ（図３Ａ参照）と高精度で嵌合するように予め設定した形状に高精度で加工することが望ましい。

連結基板３０の外形を高精度で形成するためには、例えば金型より高精度での加工が可能となるルーターなどによる加工を行なう。また、連結基板３０の角部は、ルータビットと同等以上の丸み（アール）を設けることにより、嵌合精度をさらに向上させることが可能となる。

フレキシブル導体層２２は、連結絶縁部３１、保護被覆部２３を開口してフレキシブル導体層２２に到達するように形成された導通穴３５に設けられた導通穴導体３５ｃにより連結導体層３２に接続してある。

なお、連結導体層３２および導通穴導体３５ｃは、予め形成してある連結下地導体層３２ｐおよび導通穴３５によって露出したフレキシブル導体層２２のパターンに対応させて周知のメッキ加工（例えば銅メッキ加工）を施すことにより形成することが可能である。

連結導体層３２は、接続部品１０（接続導体１１、すなわちフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ。図１３Ａ、図１３Ｂ参照）に接続される連結導体端子ランド３２ｂを有する。つまり、接続部品１０を連結導体層３２に対して確実に接続することが可能となる。

したがって、接続部品１０を介して連結導体層３２（連結導体端子ランド３２ｂ）を外側リジッド導体層４４（リジッド導体端子ランド４４ｂ。図１０Ａ、図１０Ｂ参照）に確実に接続することが可能となる。

連結導体端子ランド３２ｂは、各接続導体１１（フレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ）に対応させて配置してある。したがって、連結基板３０の厚さＴｃ方向で両面に連結導体層３２を対称的に配置することによって、接続部品１０を両面に配置して両面での接続を行なうことが可能となる。つまり、連結基板３０およびリジッド基板４０の各積層方向の両面で、接続部品１０による接続を容易かつ高精度に行なうことができる。

導通穴３５、導通穴導体３５ｃは、一方のみに形成した場合を図示してあるが対称的に両面に配置することも可能である。つまり、図示した導通穴３５に対して反対側に配置された連結絶縁部３１、保護被覆部２３、フレキシブル絶縁基材２１を貫通するように導通穴および導通穴導体を形成し、両側に配置した導通穴導体３５ｃによってフレキシブル導体層２２を連結基板３０の両面に配置された連結導体端子ランド３２ｂに接続することが可能である。

また、例えば、フレキシブル導体層２２の半数を、図示したとおり導通穴導体３５ｃを介して連結導体層３２へ接続し、フレキシブル導体層２２の残りの半数を図示しない導通穴導体を介して反対側に配置された連結導体層３２（図上、下側に配置された連結導体層３２）へ接続する形態とすることも可能である。このとき、導通穴導体３５ｃは、一つおきに延長方向を変える形態とすることも可能であるし、列としてまとめた半数ごとに延長方向を変えることも可能である。

上述したとおり、連結導体層３２（連結導体端子ランド３２ｂ）は連結基板３０の厚さＴｃ方向で対称的に配置してあることが好ましい。この構成により、連結基板３０の厚さＴｃ方向の両面で、接続部品１０による接続を容易かつ高精度に行なうことが可能となり、多層構造のフレキシブルリジッドプリント基板を容易に形成することができる。

連結導体端子ランド３２ｂの配置方向（ランド配置方向Ｆｆｂ）は、リジッド導体端子ランド４４ｂの配置方向（ランド配置方向Ｆｒｂ。図１０Ａ参照）に対して傾斜する方向で配置してある。なお、ランド配置方向Ｆｆｂおよびランド配置方向Ｆｒｂの傾斜は相対的なものであり、逆にランド配置方向Ｆｒｂをランド配置方向Ｆｆｂに対して傾斜させることも可能である。

つまり、連結導体端子ランド３２ｂのランド配置方向Ｆｆｂおよびリジッド導体端子ランド４４ｂのランド配置方向Ｆｒｂのいずれか一方は、他方に対して傾斜させることが好ましい。

この構成により、接続部品１０の２次元方向での位置ズレ検出（位置合わせ）を容易に行なうことが可能となることから、連結導体端子ランド３２ｂおよびリジッド導体端子ランド４４ｂに対する接続部品１０の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

なお、連結基板３０の厚さＴｃ（連結基板３０の両面に配置された連結導体層３２の表面間の厚さ）は、例えば０．５ｍｍ程度としてある。

連結基板３０は、内側リジッド基材４１（噛み合わせ部４１ｇ。図３Ａ参照）と噛み合う位置に噛み合わせ部３０ｇを有する。したがって、連結基板３０および内側リジッド基材４１は、相互の位置合わせを自己整合的に行なうことが可能となり、また、嵌合後の連結基板３０および内側リジッド基材４１相互の分離を防止することが可能となる。

また、連結基板形成工程では、後の工程での位置合わせの目印とするために連結導体端子ランド３２ｂの位置を特定する連結導体位置認識マーク３２ｍが連結絶縁部３１に形成してあることが望ましい。

この構成により、連結導体位置認識マーク３２ｍによって連結導体端子ランド３２ｂの位置を特定できることから、連結導体端子ランド３２ｂに対する接続部品１０の位置決め（図１４Ａ、図１４Ｂ参照）を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

連結導体位置認識マーク３２ｍは、例えば正方形のパターンとして形成され、連結導体端子ランド３２ｂ（あるいは連結下地導体層３２ｐ）の形成と同時に同様の方法で形成することが望ましい。つまり、連結導体位置認識マーク３２ｍは、連結導体層３２を用いて形成することが可能である。

したがって、連結導体端子ランド３２ｂの形成と同時に同様の方法で連結導体位置認識マーク３２ｍを形成することから、連結導体端子ランド３２ｂに対して高精度に位置を特定された連結導体位置認識マーク３２ｍとすることができる。

つまり、連結導体端子ランド３２ｂに対する連結導体位置認識マーク３２ｍの位置は固定することが可能であることから、後工程では、連結導体位置認識マーク３２ｍの位置を認識することにより、連結導体端子ランド３２ｂの位置を容易かつ高精度に把握することが可能となる。

また、連結導体位置認識マーク３２ｍは、連結導体端子ランド３２ｂ（あるいは連結下地導体層３２ｐ）とは、別の素材を適用して形成することも可能である。例えば、連結導体端子ランド３２ｂ（あるいは連結下地導体層３２ｐ）を位置決め（形成）するときに、予め形成した連結導体位置認識マーク３２ｍを位置決めパターンとして利用できるようにすることも可能である。

この場合でも連結導体端子ランド３２ｂに対する連結導体位置認識マーク３２ｍの関係を固定することが可能であるから、後工程での位置決めに適用することが可能となる。

また、連結導体位置認識マーク３２ｍは、連結基板３０（連結絶縁部３１）の両端に対称的（例えば図示したとおり、連結基板３０（フレキシブル基板２０）の幅方向での端部）に配置してあることが望ましい。

この構成により、連結導体端子ランド３２ｂに対する接続部品１０の位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

図３Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で準備した内側リジッド基材の概略を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ２：
リジッド領域Ａｒに配置される内側リジッド基材４１を準備する（内側リジッド基材準備工程）。つまり、連結基板３０と嵌合する嵌合用開口部４１ｗを有する内側リジッド基材４１（リジッド基板４０の内層）を準備する。

なお、内側リジッド基材４１は、フレキシブル基板２０、連結基板３０、接続部品１０とは全く別個の工程で独自に形成することが可能であり、内側リジッド基材４１（リジッド基板４０）が有する特徴（固有の優れた特性）をそのまま持たせた形態とすることが可能である。

内側リジッド基材４１は、ベース基材となるリジッド絶縁基材４１ｂの両面に内側リジッド導体層４１ｃが形成された両面配線基板に対して、さらに例えば２層の内側リジッド導体層４１ｃ（両面で４層）をビルドアップ工法でさらに積層した合計６層の導体層を有する積層構造としてある。各層の内側リジッド導体層４１ｃは、積層するときに適宜のパターンが形成してある。

また、内側リジッド導体層４１ｃ相互間には、例えば接着剤で構成した内側リジッド絶縁層４１ｄが配置してあり、信頼性の高い高精度の積層構造を構成してある。つまり、内側リジッド基材４１は、リジッド絶縁基材４１ｂの両面で内側リジッド導体層４１ｃおよび内側リジッド絶縁層４１ｄを対称的に配置してある。なお、各内側リジッド導体層４１ｃのパターンは、それぞれの必要性に応じた所定のパターンとしてある。

リジッド絶縁基材４１ｂは、例えばエポキシ樹脂、ガラス繊維で強化したエポキシ系樹脂、あるいは、アラミド繊維強化エポキシ樹脂で構成してある。また、内側リジッド絶縁層４１ｄもエポキシ系樹脂で構成することが望ましい。

内側リジッド基材４１（嵌合用開口部４１ｗ）の形状は、対向して配置される連結基板３０の外形と高精度で嵌合するように加工する。

嵌合用開口部４１ｗの形状を高精度で形成するためには、例えば金型より高精度での加工が可能となるルーターなどによる加工を行なう。また、連結基板３０に対応させてルータビットと同等以上の丸み（アール）を設けることにより、嵌合精度をさらに向上させることが可能となる。

内側リジッド基材４１は、連結基板３０（噛み合わせ部３０ｇ）と噛み合う位置に噛み合わせ部４１ｇを有する。したがって、連結基板３０および内側リジッド基材４１の相互の位置合わせを自己整合的に行ない、また、嵌合後の連結基板３０および内側リジッド基材４１相互の分離を防止することが可能となる。

連結基板３０および内側リジッド基材４１（嵌合用開口部４１ｗ）は、硬質性の基材で外形が規定してあり、高精度に加工してあることから自己整合的に容易かつ高精度に位置決めすることが可能となる。

図４Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で内側リジッド基材と連結基板とを連結した状態の概略を示す平面図である。図４Ｂは、図４Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ３：
連結基板３０と内側リジッド基材４１を連結する（基板連結工程）。つまり、連結基板３０を嵌合用開口部４１ｗ（内側リジッド基材４１）に嵌合して内側リジッド基材４１とフレキシブル基板２０とを連結する。

連結基板３０および内側リジッド基材４１は、連結基板３０と内側リジッド基材４１を嵌合する前にそれぞれの端面、あるいは一方の端面にエポキシ系接着剤を塗布して接着する形態とすることも可能である。エポキシ系接着剤の塗布は、刷毛などによる塗布、あるいは数値制御可能なデスペンサーなどを適用して行なうことが可能である。

つまり、嵌合用開口部４１ｗの端面および連結基板３０（連結絶縁部３１）の端面の少なくとも一方に連結用接着剤（不図示）を塗布する。連結用接着剤を塗布することから、端面の結合強度を容易かつ確実に向上させることが可能となる。

エポキシ系接着剤の塗布に加えて、連結基板３０と内側リジッド基材４１との接着は、連結基板３０を嵌合用開口部４１ｗに嵌合した後、継続してエポキシ系樹脂（連結基板３０または内側リジッド基材４１を構成するエポキシ系樹脂）のガラス転移点を越える温度に加熱してエポキシ系樹脂を溶融する（基板連結工程）ことにより行なうことが可能である。

あるいは、エポキシ系接着剤の塗布に加えて、連結基板３０と内側リジッド基材４１との接着は、後述する工程Ｓ６（外側リジッド基材４２を積層する外層リジッド基材積層工程）または工程Ｓ１４（接続部品１０を実装する接続部品実装工程）で、エポキシ系樹脂（連結基板３０または内側リジッド基材４１を構成するエポキシ系樹脂）のガラス転移点を越える温度に加熱してエポキシ系樹脂を溶融することにより行なうことが可能である。

エポキシ系樹脂は、例えば、連結絶縁部３１、または内側リジッド基材４１（リジッド絶縁基材４１ｂ、または内側リジッド絶縁層４１ｄ）から溶出するものを適用しても良く、また、連結基板３０と内側リジッド基材４１を嵌合する直前にそれぞれの端面、あるいは一方の端面に予め塗布したエポキシ系接着剤を嵌合面に充填する形態としても良い。

上述したエポキシ系樹脂（あるいはエポキシ系接着剤）による接着部５０を形成することにより、連結基板３０の端面と内側リジッド基材４１の端面との間での連結強度を確実に向上させることが可能となり、また、連結基板３０および内側リジッド基材４１に対して外側リジッド基材４２を精度良く積層することが可能となる。

図５Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材を準備した状態の概略を示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ４：
連結基板３０および内側リジッド基材４１に積層する外側リジッド基材４２（リジッド基板４０の外層）を準備する（外側リジッド基材準備工程）。

外側リジッド基材４２は、内側リジッド基材４１および連結基板３０に対向して接着される外側リジッド絶縁層４３と、外側リジッド絶縁層４３に積層された外側リジッド導体層４４とを備える。なお、外側リジッド導体層４４は、この工程では、外側リジッド絶縁層４３に接着してあってもしてなくてもいずれでも良い。

また、外側リジッド基材４２は、内側リジッド基材４１の両面に対して対称的に配置してある。なお、内側リジッド基材４１の両面に外側リジッド基材４２を配置した場合を例示するが、内側リジッド基材４１の片面に外側リジッド基材４２を配置することも可能である。この場合は、内側リジッド基材４１は下側に配置され、外側リジッド基材４２は上側に配置された形状となる。

外側リジッド基材４２は、後の工程でフレキシブル基板２０に対する影響を排除するために、フレキシブル基板２０を配置できるように形成されたフレキシブル基板用開口部４２ｗを有する。

外側リジッド基材４２としては、例えばＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ Ｃｏａｔｅｄ Ｃｏｐｐｅｒ：樹脂付き銅箔）を適用することが可能である。樹脂としては、例えばエポキシ系樹脂接着剤を適用することが可能である。

また、外側リジッド基材準備工程で準備される外側リジッド基材４２（外側リジッド絶縁層４３、外側リジッド導体層４４）は、貫通開口である連結導体マーク認識用開口４２ｍｗを有する。

つまり、後述する外側リジッド基材位置合わせ工程（工程Ｓ５）および外側リジッド基材積層工程（工程Ｓ６）で、外側リジッド基材４２が連結基板３０に位置合わせあるいは積層された状態でも連結導体位置認識マーク３２ｍを外部から認識できるように、外側リジッド基材４２に連結導体マーク認識用開口４２ｍｗが形成してある。

したがって、連結導体位置認識マーク３２ｍは、連結導体マーク認識用開口４２ｍｗを介して外部へ露出した形態となり、外側リジッド基材４２を連結基板３０に積層した場合でも連結導体位置認識マーク３２ｍを外部から容易に認識することが可能となり、連結導体位置認識マーク３２ｍを有効に活用して位置決めをすることができる。

連結導体マーク認識用開口４２ｍｗの大きさは、連結導体位置認識マーク３２ｍを露出させる形状であれば良く、例えば連結導体位置認識マーク３２ｍを内包する適宜の位置に形成することが可能である。

図６Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材を内側リジッド基材および連結基板に位置合わせした状態の概略を示す平面図である。図６Ｂは、図６Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ５：
外側リジッド基材４２を連結基板３０および内側リジッド基材４１に対して位置合わせをする（外側リジッド基材位置合わせ工程）。

内側リジッド基材４１（および連結基板３０）に対する外側リジッド基材４２の位置合わせは、いずれも硬質性であることから、例えば周知のピンラミネーション（不図示）技法を適用して容易かつ高精度に行なうことが可能である。

なお、外側リジッド基材４２を連結基板３０および内側リジッド基材４１に対して位置合わせした状態で、連結導体マーク認識用開口４２ｍｗから連結導体位置認識マーク３２ｍが露出することから、連結導体位置認識マーク３２ｍを後工程での位置決めマークとして利用することが可能となる。

連結導体マーク認識用開口４２ｍｗは、連結導体位置認識マーク３２ｍが認識できる程度の精度で形成すれば良い。例えば、正方形の連結導体位置認識マーク３２ｍに対して、やや大きい正方形として形成することが可能である。

図７Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材を内側リジッド基材および連結基板に積層した状態の概略を示す平面図である。図７Ｂは、図７Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ６：
連結基板３０および内側リジッド基材４１に対して外側リジッド基材４２を積層する（外側リジッド基材積層工程）。

内側リジッド基材４１の端面位置（嵌合用開口部４１ｗ）から連結基板３０に対応させて延伸された外側リジッド基材４２（外側リジッド絶縁層４３、外側リジッド導体層４４）は、連結基板３０（連結絶縁部３１）に積層される。内側リジッド基材４１および外側リジッド基材４２の積層構造によって硬質性を有するリジッド基板４０が形成され、リジッド領域Ａｒを構成する。

つまり、内側リジッド基材４１（内側リジッド絶縁層４１ｄおよび内側リジッド導体層４１ｃ）の表面に外側リジッド絶縁層４３および外側リジッド導体層４４が積層され、また、連結基板３０（連結絶縁部３１、連結導体端子ランド３２ｂ）の表面に外側リジッド絶縁層４３および外側リジッド導体層４４が積層された状態となる。

なお、外側リジッド基材積層工程での処理条件は、通常の多層配線基板で行なわれる積層工程と同様とすることが可能であり、例えば、真空状態での加熱加圧により行なうことが可能である。

接着部５０の段差による影響を受けて外側リジッド基材４２の表面には例えば段差部５０ｓが生じる。

上述したとおり、外側リジッド基材４２は、連結基板３０および内側リジッド基材４１に対する積層方向の両面で対称的に配置されることから、内層構造としての６層にさらに外層としての２層を加えた８層の多層構造としてある。

また、外側リジッド基材積層工程で、接着部５０の接着を行なう構成とすることも可能である。この工程で、接着部５０を形成することにより、以降の工程での処理の安定化、高精度化を図ることが可能となる。

また、外側リジッド基材積層工程では、外側リジッド絶縁層４３が積層されたときに加熱加圧されることから、連結導体マーク認識用開口４２ｍｗも貫通開口された当初の形状より若干縮小した形状となるが、変形した後でも、連結導体位置認識マーク３２ｍを内包することが可能な程度に予め大きさを調整しておく。

図７Ａでは、連結導体マーク認識用開口４２ｍｗの中央に連結導体位置認識マーク３２ｍが内包された状態を示してある。連結導体位置認識マーク３２ｍは、段差部５０ｓ（連結基板３０および内側リジッド基材４１の境界である接着部５０）の近傍に配置してあり、連結基板３０および内側リジッド基材４１の境界付近に配置することにより、後工程での位置合わせ作業の容易性と正確性を確保できるようにしてある。

図８Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材に導通穴を開口して内側リジッド基材を露出させた状態の概略を示す平面図である。図８Ｂは、図８Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ７：
外側リジッド基材４２（外側リジッド導体層４４および外側リジッド絶縁層４３）に導通穴４５を開口して内側リジッド基材４１（内側リジッド導体層４１ｃ）を露出させる（導通穴形成工程）。

導通穴４５を形成することにより、内側リジッド基材４１（内側リジッド導体層４１ｃ）および外側リジッド基材４２（外側リジッド導体層４４）相互間の導通を図ることが可能となる。なお、導通穴４５は、一番外側の内側リジッド導体層４１ｃに対して形成する場合を示したが、これに限るものではなく、必要に応じた導通穴を形成することが可能であり、例えば貫通孔の形態とすることも可能である。

導通穴４５の形成は、周知のレーザー加工技術を適用して行なうことができる。例えば、炭酸ガスレーザー加工により、外側リジッド導体層４４に対する開口、外側リジッド絶縁層４３に対する開口を継続的に行なうことが可能となる。

図９Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材に形成した導通穴に導通穴導体を形成した状態の概略を示す平面図である。図９Ｂは、図９Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ８：
外側リジッド基材４２の表面にメッキ加工（例えば銅メッキ加工）を施すことにより、導通穴４５に対して導通穴導体４５ｃを形成する（導通穴導体形成工程）。導通穴導体４５ｃの形成により、導通穴４５を介して、外側リジッド導体層４４を内側リジッド導体層４１ｃに接続することが可能となる。

外側リジッド基材４２の全面にメッキ加工が施されることから、導通穴導体４５ｃは、外側リジッド導体層４４を被覆し、外側リジッド導体層４４として一体化される。以下、メッキされた導通穴導体４５ｃを含めて外側リジッド導体層４４とすることがある。なお、導通穴導体４５ｃのメッキ加工は、周知のメッキ技法を適用して行なうことが可能である。

また、導通穴導体形成工程では、外側リジッド導体層４４の全面にメッキ加工が施される。したがって、連結導体位置認識マーク３２ｍが連結導体層３２を適用して形成してある場合には、連結導体位置認識マーク３２ｍが露出していることから、連結導体位置認識マーク３２ｍに対しても同様にメッキ加工が施される。

連結導体位置認識マーク３２ｍ（連結導体層３２）が外側リジッド導体層４４に対して内層側に位置している場合（図９Ｂ）は、連結導体位置認識マーク３２ｍに対しても行なわれるメッキ加工により外側リジッド導体層４４との積層方向での位置を揃える方向となることから、後工程での認識精度を向上させることが可能となる。

図１０Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層をパターニングしてリジッド導体端子ランドを形成した状態の概略を示す平面図である。図１０Ｂは、図１０Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ９：
外側リジッド導体層４４をパターニングしてリジッド導体端子ランド４４ｂを形成する（リジッド導体端子ランド形成工程）。リジッド導体端子ランド４４ｂと同時に他の領域でのパターン（外側リジッド導体パターン。不図示）を形成することが可能である。

外側リジッド導体層４４は、接続部品１０（接続導体１１、すなわちリジッド側接続導体端子ランド１１ｒ。図１３Ａ、図１３Ｂ参照）に接続されるリジッド導体端子ランド４４ｂを有する構成としてある。リジッド導体端子ランド４４ｂは、各接続導体１１に対応させて配置してある。したがって、接続部品１０を外側リジッド導体層４４に対して確実に接続することが可能となる。

また、リジッド導体端子ランド４４ｂは、リジッド基板４０の厚さＴｒ（図１２Ｂ参照）方向で対称的に配置してある。したがって、連結基板３０およびリジッド基板４０に対する厚さＴｒ方向で接続部品１０を対称的に配置（内側リジッド基材４１などの中間部材を介して対向させて配置）して容易かつ高精度に接続することが可能となり、多層構造のフレキシブルリジッドプリント基板を容易に形成することができる。

なお、単に積層構造を対称的に配置するのではなく、パターン形状自体を対称的に配置（一面から透視して見た場合に、それぞれのパターンが重畳する形状としてある場合）することも可能である。

また、積層方向で対称配置してあることに加えて、リジッド導体端子ランド４４ｂは、一面側での配置パターン（一面側から見た配置パターン）と一面側と反対の他面側での配置パターン（他面側から見た配置パターン）とを同一とすることも可能である。

この形状とした場合は、フレキシブルリジッドプリント基板の両面に対して同一構造の接続部品１０を適用することが可能となり、位置合わせの簡略化および部品点数の削減を図って、多層構造のフレキシブルリジッドプリント基板を容易に形成することができる。

リジッド導体端子ランド４４ｂの配置方向（ランド配置方向Ｆｒｂ）は、例えば、接続導体１１の配置に対応させて画定される。

また、リジッド導体端子ランド形成工程では、後の工程での位置合わせの目印とするためにリジッド導体端子ランド４４ｂの位置を特定するリジッド導体位置認識マーク４４ｍが外側リジッド絶縁層４３に形成してあることが望ましい。

この構成により、リジッド導体端子ランド４４ｂの位置を特定できることから、リジッド導体端子ランド４４ｂに対する接続部品１０の位置決め（図１４Ａ、図１４Ｂ参照）を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

リジッド導体位置認識マーク４４ｍは、例えば正方形のパターンとして形成され、リジッド導体端子ランド４４ｂの形成と同時に同様の方法で形成することが望ましい。つまり、リジッド導体位置認識マーク４４ｍは、外側リジッド導体層４４を用いて形成することが可能である。

したがって、リジッド導体端子ランド４４ｂの形成と同時に同様の方法でリジッド導体位置認識マーク４４ｍを形成することから、リジッド導体端子ランド４４ｂに対して高精度に位置を特定されたリジッド導体位置認識マーク４４ｍとすることができる。

つまり、リジッド導体端子ランド４４ｂに対するリジッド導体位置認識マーク４４ｍの位置は固定することが可能であることから、後工程では、リジッド導体位置認識マーク４４ｍの位置を認識することにより、リジッド導体端子ランド４４ｂの位置を容易かつ高精度に把握することが可能となる。

また、リジッド導体位置認識マーク４４ｍは、リジッド導体端子ランド４４ｂとは別の素材を適用して形成することも可能である。例えば、形成したリジッド導体端子ランド４４ｂを基準にして、適宜のマークを付着形成することも可能である。

この場合でもリジッド導体端子ランド４４ｂに対するリジッド導体位置認識マーク４４ｍの関係を固定することが可能であるから、後工程での位置決めに適用することが可能となる。

また、リジッド導体位置認識マーク４４ｍは、連結基板３０の両端の外側（つまり、リジッド基板４０）に連結導体位置認識マーク３２ｍに対応させて対称的に配置してあることが望ましい。この構成により、リジッド導体端子ランド４４ｂに対する接続部品１０の位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

つまり、リジッド導体位置認識マーク４４ｍは連結導体位置認識マーク３２ｍの近傍に形成してあることが望ましい。この構成により、連結導体位置認識マーク３２ｍおよびリジッド導体位置認識マーク４４ｍ双方に対する把握（認識）を極めて容易に実行できることとなり、接続部品１０の位置決めを容易かつ高精度に実行することが可能となる。

図１１Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層をパターニングして連結導体端子窓を形成して連結導体端子を露出させた状態の概略を示す平面図である。図１１Ｂは、図１１Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ１０：
連結導体端子窓４３ｗを形成する（連結導体端子窓形成工程）。つまり、連結基板３０に積層された外側リジッド絶縁層４３をパターニングして連結導体端子３２ｔを露出させた連結導体端子窓４３ｗを連結導体端子ランド３２ｂに形成する。

すなわち、連結導体層３２（連結導体端子ランド３２ｂ）は、接続部品１０（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）に接続される連結導体端子３２ｔを露出させた連結導体端子窓４３ｗを有する外側リジッド絶縁層４３（外側リジッド基材４２が有する絶縁層）で被覆してある。

つまり、外側リジッド絶縁層４３に形成された連結導体端子窓４３ｗにより、連結導体端子３２ｔの接続位置を高精度に画定することが可能となるので、接続部品１０を連結導体層３２に対して高精度に位置決めして容易かつ確実に接続することが可能となる。

また、連結導体端子ランド３２ｂで露出した連結導体端子３２ｔは、複数に分割して形成された連結導体端子窓４３ｗによって位置を画定してある。つまり、連結導体端子窓４３ｗは、各連結導体端子ランド３２ｂに対して一括して高精度に複数形成してある。

単一の連結導体端子ランド３２ｂに対応する連結導体端子３２ｔを複数とし、各連結導体端子３２ｔで接続部品１０（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）と接続することから、連結導体端子３２ｔそれぞれでの接続を均等化することが可能となるので、接続部品１０を連結導体層３２に対して高精度に位置決めして接続強度を向上させることができる。

したがって、高精度に配置された複数の連結導体端子窓４３ｗに対応させて接続導体１１（フレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）と連結基板３０（連結導体端子ランド３２ｂ、連結導体端子３２ｔ）とを結合することから、相互の連結を高精度かつ強固に行なうことが可能となる。

連結導体端子ランド３２ｂの配置方向（ランド配置方向Ｆｆｂ）は、リジッド導体端子ランド４４ｂのランド配置方向Ｆｒｂに対して傾斜させてある。したがって、リジッド導体端子ランド４４ｂの配置方向（ランド配置方向Ｆｒｂ）は、連結導体端子ランド３２ｂの配置方向（ランド配置方向Ｆｆｂ）に対して相対的に傾斜している。本実施の形態では、上述したとおり、ランド配置方向Ｆｆｂをランド配置方向Ｆｒｂに対して傾斜させている。

つまり、連結導体端子ランド３２ｂのランド配置方向Ｆｆｂおよびリジッド導体端子ランド４４ｂのランド配置方向Ｆｒｂのいずれか一方は、他方に対して傾斜させることが可能である。したがって、接続部品１０の２次元方向での位置ズレ検出（位置合わせ）を容易に行なうことが可能となることから、連結導体端子ランド３２ｂおよびリジッド導体端子ランド４４ｂに対する接続部品１０の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、連結導体端子窓４３ｗは、例えば円形とし、各連結導体端子ランド３２ｂに対してそれぞれ５個配置した形状としてある。連結導体端子窓４３ｗの配置方向（窓配置方向Ｆｆｂｗ）は、ランド配置方向Ｆｆｂに対応させてランド配置方向Ｆｆｂと同一方向に配置してある。

また、連結導体端子窓形成工程では、連結導体端子ランド３２ｂに対して位置が特定してある連結導体位置認識マーク３２ｍを認識し、認識した連結導体位置認識マーク３２ｍを基準にして連結導体端子窓４３ｗを位置決め（形成）することが望ましい。

つまり、連結導体位置認識マーク３２ｍにより、連結導体端子ランド３２ｂを認識できるようになることから、連結導体端子ランド３２ｂに対する連結導体端子窓４３ｗの位置決めを極めて容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

図１２Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層を外側リジッド導体被覆層で被覆しリジッド導体端子窓を形成してリジッド導体端子を露出させた状態の概略を示す平面図である。図１２Ｂは、図１２Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ１１：
外側リジッド導体層４４を被覆した外側リジッド導体被覆層４７をパターニングしてリジッド導体端子４４ｔを露出させたリジッド導体端子窓４７ｗをリジッド導体端子ランド４４ｂに形成する（リジッド導体端子窓形成工程）。

つまり、リジッド導体端子ランド４４ｂは、接続部品１０に接続されるリジッド導体端子４４ｔを露出させたリジッド導体端子窓４７ｗを有する外側リジッド導体被覆層４７で被覆してある。

リジッド導体端子窓形成工程では、先ず、連結基板３０およびリジッド基板４０の全面に外側リジッド導体被覆層４７を形成する。外側リジッド導体被覆層４７は例えば、フォトソルダーレジストで形成することが可能である。

その後、外側リジッド導体被覆層４７をパターニングして、リジッド導体端子窓４７ｗを形成する。なお、連結導体端子３２ｔに対応する部分に対しては、連結基板用窓４７ｆを開口して外側リジッド導体被覆層４７を除去し、連結導体端子３２ｔ（連結導体端子窓４３ｗ）を露出させてある。

リジッド導体端子窓４７ｗによってリジッド導体端子４４ｔの位置を高精度に画定することが可能となるので、接続部品１０をリジッド導体端子４４ｔに対して高精度に位置決めして接続することができる。

また、リジッド導体端子窓形成工程では、リジッド導体端子ランド４４ｂに対して位置が特定してあるリジッド導体位置認識マーク４４ｍを認識し、認識したリジッド導体位置認識マーク４４ｍを基準にしてリジッド導体端子窓４７ｗを位置決め（形成）することが望ましい。

つまり、リジッド導体位置認識マーク４４ｍにより、リジッド導体端子窓４７ｗの位置決めを極めて容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、リジッド導体端子窓形成工程で、連結導体位置認識マーク３２ｍおよびリジッド導体位置認識マーク４４ｍを内包する位置に貫通開口である位置マーク認識用開口４７ｍｗを外側リジッド導体被覆層４７に形成する。位置マーク認識用開口４７ｍｗは、連結基板用窓４７ｆ（リジッド導体端子窓４７ｗ）と同時に同様の方法で形成（開口）することが可能である。

したがって、位置マーク認識用開口４７ｍｗにより、連結導体位置認識マーク３２ｍおよびリジッド導体位置認識マーク４４ｍを認識できるようになることから、連結基板３０およびリジッド基板４０に対する接続部品１０の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

リジッド導体端子ランド４４ｂで露出したリジッド導体端子４４ｔは、複数に分割して形成されたリジッド導体端子窓４７ｗによって位置を画定してある。つまり、リジッド導体端子窓４７ｗは、各リジッド導体端子ランド４４ｂに対して複数形成してある。

単一のリジッド導体端子ランド４４ｂに対応するリジッド導体端子４４ｔを複数とし、各リジッド導体端子４４ｔで接続部品１０（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）と接続することから、リジッド導体端子４４ｔそれぞれでの接続を均等化することが可能となるので、接続部品１０を外側リジッド導体層４４に対して高精度に位置決めして接続強度を向上させることができる。

したがって、高精度に配置された複数のリジッド導体端子窓４７ｗに対応させて接続導体１１（リジッド側接続導体端子ランド１１ｒ、リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）と外側リジッド基材４２（リジッド導体端子ランド４４ｂ、リジッド導体端子４４ｔ）とを結合することから、相互の連結を高精度かつ強固に行なうことが可能となる。

また、リジッド導体端子窓４７ｗは、例えば長円形とし、各リジッド導体端子ランド４４ｂに対してそれぞれ５個配置した形状としてある。リジッド導体端子窓４７ｗの配置方向（窓配置方向Ｆｒｂｗ）は、ランド配置方向Ｆｒｂに対応させて同一方向に配置してある。

なお、連結導体端子窓４３ｗおよびリジッド導体端子窓４７ｗの少なくともいずれか一方は、長円形としてあることが望ましい。

この構成により、連結導体端子ランド３２ｂ（連結導体端子３２ｔ）およびリジッド導体端子ランド４４ｂ（リジッド導体端子４４ｔ）に対する接続部品１０の位置決めを長円形の長さ方向に対応させて実行できることから、連結導体端子ランド３２ｂおよびリジッド導体端子ランド４４ｂに対する接続部品１０の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

リジッド導体端子窓４７ｗ（リジッド導体端子４４ｔ）の配置方向（窓配置方向Ｆｒｂｗ）および連結導体端子窓４３ｗ（連結導体端子３２ｔ）の配置方向（窓配置方向Ｆｆｂｗ）のいずれか一方は、他方に対して傾斜させてある。

したがって、接続部品１０の２次元方向での位置ズレ検出（位置合わせ）を容易に行なうことができることから、リジッド導体端子ランド４４ｂ（リジッド導体端子４４ｔ）および連結導体端子ランド３２ｂ（連結導体端子３２ｔ）に対する接続部品１０（接続導体１１。リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ。図１３参照）の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

外側リジッド導体層４４（あるいは、リジッド導体端子ランド４４ｂ、リジッド導体端子４４ｔ）は、リジッド基板４０（内側リジッド基材４１および外側リジッド基材４２の積層構造）の厚さＴｒ方向で対称的に配置してある。したがって、リジッド基板４０の両面で接続部品１０による接続が可能となり、多層構造のフレキシブルリジッドプリント基板を容易に形成することができる。

なお、連結基板３０の厚さＴｃは上述したとおり、例えば０．５ｍｍ程度としてあるのに対して、リジッド基板４０の厚さＴｒ（リジッド基板４０の両面に配置された外側リジッド導体層４４の表面間の厚さ）は例えば０．５５ｍｍ程度としてあることから、連結基板３０と内側リジッド基材４１の間で段差を生じている。

つまり、リジッド基板４０の厚さＴｒおよび連結基板３０の厚さＴｃは、それぞれ積層構造が異なることから、互いに異なる厚さとなっている。リジッド基板４０の厚さＴｒは、連結基板３０の厚さＴｃより例えば厚く形成してある。したがって、基板の厚さの大小関係は、リジッド基板４０の厚さＴｒ＞連結基板３０の厚さＴｃとなっており、連結基板３０と内側リジッド基材４１との間に段差が生じている。

工程Ｓ１２：
導体層の表面が露出している連結導体端子３２ｔおよびリジッド導体端子４４ｔに対して表面処理を施す（表面処理工程）。例えば、無電解ニッケル金メッキなどを適用することが可能である。

表面処理を施すことにより、接続部品１０を実装（接続）する接続部品実装工程（工程Ｓ１４。図１４Ａ、図１４Ｂ参照）での処理を信頼性良く実施することが可能となる。

図１３Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で準備した接続部品の概略を示す平面図である。図１３Ｂは、図１３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ１３：
接続部品１０を準備する（接続部品準備工程）。接続部品１０は、リジッド領域Ａｒでリジッド基板４０（外側リジッド基材４２）が有する外側リジッド導体層４４（リジッド導体端子４４ｔ）およびリジッド領域Ａｒで連結基板３０が有する連結導体層３２（連結導体端子３２ｔ）に接続される接続導体１１を有する。接続導体１１は、例えば圧延銅箔で形成することが可能である。

接続部品１０は、平面視で、リジッド基板４０（内側リジッド基材４１）と連結基板３０とにわたって配置される。したがって、接続部品１０を介して連結基板３０の連結導体層３２とリジッド基板４０（外側リジッド基材４２）の外側リジッド導体層４４との間の相互接続を容易に行なうことが可能となる。

接続導体１１は、外側リジッド導体層４４が有するリジッド導体端子ランド４４ｂ（リジッド導体端子４４ｔ）に接続されるリジッド側接続導体端子ランド１１ｒと、連結導体層３２が有する連結導体端子ランド３２ｂ（連結導体端子３２ｔ）に接続されるフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆとを端子ランド（端子領域）として有する。

したがって、外側リジッド基材４２（リジッド基板４０）の外側リジッド導体層４４（リジッド導体端子ランド４４ｂ、リジッド導体端子４４ｔ）および連結基板３０の連結導体層３２（連結導体端子ランド３２ｂ、連結導体端子３２ｔ）に対する接続部品１０（接続導体１１）の接続を表面実装の形態で容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

接続部品１０は、接続導体１１を複数並置してあり、複数の接続導体１１を支持する接続導体支持部１４を備える。

フレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆの配置方向（ランド配置方向Ｆｆｃ）およびリジッド側接続導体端子ランド１１ｒの配置方向（ランド配置方向Ｆｒｃ）とは同方向としてあることから、高密度に接続導体１１を配置することが可能となる。

接続導体支持部１４は、複数の接続導体１１を一括して支持するので、複数の接続導体１１とリジッド導体端子ランド４４ｂ、連結導体端子ランド３２ｂとの接合を容易かつ高精度に行なうことが可能となり、作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

リジッド側接続導体端子ランド１１ｒおよびフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆは、リジッド導体端子４４ｔに接続されるリジッド側接続導体端子１１ｒｔを露出させたリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒおよび連結導体端子３２ｔに接続されるフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔを露出させたフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆを有する導体被覆部１２で被覆してある。

つまり、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒにより、リジッド側接続導体端子１１ｒｔの接続位置を画定し、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆにより、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔを画定する。なお、導体被覆部１２は、例えばソルダーレジストとして形成することが可能である。

したがって、リジッド導体端子ランド４４ｂに接続されるリジッド側接続導体端子１１ｒｔの位置決めと接続、および、連結導体端子ランド３２ｂに接続されるフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの位置決めと接続を容易かつ高精度で行なうことが可能となる。

リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒはリジッド側接続導体端子ランド１１ｒで複数に分割して形成され、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆはフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆで複数に分割して形成してある。

本実施の形態では、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒおよびフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆは、それぞれ３個形成してある。したがって、それぞれ５個配置してあるリジッド導体端子窓４７ｗおよび連結導体端子窓４３ｗに対して容易かつ高精度に位置合わせすることが可能となる。

リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）の配置方向（窓配置方向Ｆｒｃｗ）、およびフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）の配置方向（窓配置方向Ｆｆｃｗ）のいずれか一方は他方の配置方向に対して傾斜させてある。本実施の形態では、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの窓配置方向Ｆｒｃｗに対してフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの窓配置方向Ｆｆｃｗを傾斜させている。

したがって、一方を基準にして他方を容易かつ高精度に位置合わせすることができることから、リジッド導体端子ランド４４ｂおよび連結導体端子ランド３２ｂに対する接続導体１１（接続部品１０）の位置合わせを高精度に行なうことが可能となる。

なお、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）は、リジッド導体端子窓４７ｗ（リジッド導体端子４４ｔ）に対向し、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）は、連結導体端子窓４３ｗ（連結導体端子３２ｔ）に対向するように配置してある。

つまり、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）の窓配置方向Ｆｒｃｗとリジッド導体端子窓４７ｗ（リジッド導体端子４４ｔ）の窓配置方向Ｆｒｂｗとは相互に対応させてある。また、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）の窓配置方向Ｆｆｃｗと連結導体端子窓４３ｗ（連結導体端子３２ｔ）の窓配置方向Ｆｆｂｗとは相互に対応させてある。

本実施の形態では、接続導体１１および接続導体支持部１４は、可撓性（軟質性）を有してあり、接続導体支持部１４を補強する硬質性の支持補強部１７がリジッド側接続導体端子ランド１１ｒおよびフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆそれぞれに対応させて配置してある。

したがって、例えば、市販されているフィルム配線基板を接続部品１０として適用することが可能となる。また、支持補強部１７は適宜の合成樹脂（例えばエポキシ系樹脂）で成形することが可能である。

支持補強部１７をリジッド側接続導体端子ランド１１ｒおよびフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆに対応して配置していることから、可撓性の接続導体支持部１４を適用して接続部品１０を構成した場合でも、リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔを確実かつ高精度に固定することが可能となり、作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

リジッド側接続導体端子ランド１１ｒおよびフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆに対応する支持補強部１７相互間の間隔は、接続導体支持部１４によっても画定できる。しかし、本実施の形態では、接続導体支持部１４を可撓性基材で形成していることから、支持補強部１７相互間の間隔が変動する恐れがあるので、例えば支持補強部１７相互間を連結する継ぎ部１８を配置してある。

継ぎ部１８は、例えば、接続導体支持部１４を延長した部分に硬質性部材（例えばエポキシ系樹脂）を積層して形成しても良く、また、支持補強部１７を延長して形成しても良い。また、継ぎ部１８をハンドル部として扱うことも可能であり、接続部品１０の取り扱いを容易にすることができる。

接続部品１０は、リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびリジッド導体端子ランド４４ｂで露出するリジッド導体端子４４ｔを接合するリジッド側端子接合体１５ｒと、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔおよび連結導体端子ランド３２ｂで露出する連結導体端子３２ｔとを接合するフレキシブル側端子接合体１５ｆとを有する。

つまり、リジッド側接続導体端子１１ｒｔにリジッド側端子接合体１５ｒが接合してあり、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔにフレキシブル側端子接合体１５ｆが接合してある。

したがって、リジッド側接続導体端子１１ｒｔとリジッド導体端子４４ｔとは、リジッド側端子接合体１５ｒを介して相互に正対し接続される。また、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔと連結導体端子３２ｔとは、フレキシブル側端子接合体１５ｆを介して相互に正対し接続される。

リジッド導体端子４４ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとの接合にリジッド側端子接合体１５ｒを適用し、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとの接合にフレキシブル側端子接合体１５ｆを適用することから、容易かつ高精度に接合を行なうことが可能となる。

この構成により、連結基板３０の連結導体層３２およびリジッド基板４０（外側リジッド基材４２）の外側リジッド導体層４４に対する接続部品１０の接続を容易かつ高精度で行なうことが可能となる。

なお、リジッド側端子接合体１５ｒは、リジッド側接続導体端子１１ｒｔとリジッド導体端子４４ｔの間に配置してあれば良く、例えばリジッド導体端子４４ｔに設けておくことも可能である。また、フレキシブル側端子接合体１５ｆは、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔと連結導体端子３２ｔの間に配置してあれば良く、例えば連結導体端子３２ｔに設けておくことも可能である。

また、リジッド側端子接合体１５ｒ、フレキシブル側端子接合体１５ｆを適用しないでリジッド側接続導体端子１１ｒｔとリジッド導体端子４４ｔとを例えば接着剤で直接的に接合し、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔと連結導体端子３２ｔとを例えば接着剤で直接的に接合することも可能である。

本実施の形態では、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆは、半田ボールで形成してある。半田ボールは制御性が良く、比較的低温での溶融接着が可能であることから接合を容易かつ高精度に行なうことが可能である。

したがって、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを容易かつ高精度に形成することが可能となり、容易かつ高精度に接合（接続）を行なうことが可能となる。

リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒは、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆより小さく形成してある。したがって、半田の表面張力により、フレキシブル側端子接合体１５ｆをリジッド側端子接合体１５ｒより大きく（高さ、ボール径を大きく）形成することが可能となることから、積層方向での連結導体端子３２ｔとリジッド導体端子４４ｔの位置の違いによる接続部品１０の屈曲を抑制し、また、接合強度を向上させることができる。つまり、半田ボールのボール径は相互に異なる状態とすることが可能である。

連結基板３０の厚さＴｃとリジッド基板４０の厚さＴｒとが異なる場合、連結基板３０およびリジッド基板４０（外側リジッド基材４２）の間に段差が生じる。リジッド基板４０と連結基板３０との間に段差があると、接続部品１０の接続が困難となることがある。したがって、段差を吸収（段差による影響を抑制）する必要が生じる。

つまり、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒおよびフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆは、それぞれ異なる面積としてあるので、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを構成する半田ボールのボール径を異ならせることとなり、リジッド基板４０と連結基板３０との間の段差を吸収することが可能となる。

したがって、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを構成する半田ボールのボール径を異ならせることにより、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒ（図１４Ｂ参照）およびフレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆ（図１４Ｂ参照）を異ならせて段差を吸収することが可能となる。

また、連結基板３０の厚さＴｃがリジッド基板４０の厚さＴｒより小さい場合、フレキシブル側端子接合体１５ｆの体積は、リジッド側端子接合体１５ｒの体積より大きくしてあることが望ましい。

この構成によって、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとの間隔をリジッド導体端子４４ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとの間隔より大きくすることが可能となり、積層方向での連結導体端子３２ｔとリジッド導体端子４４ｔの位置の違いによる接続部品１０の屈曲を抑制し、また、接合強度を向上させることができる。

本実施の形態では、接続導体１１および接続導体支持部１４を可撓性としたが、接続導体１１を例えばリードフレーム技術を適用して形成することも可能である。また、支持補強部１７の形成について樹脂封止技術、チップサイズパッケージ技術を適用することも可能である。

図１４Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で接続部品を実装した状態の概略を示す平面図である。図１４Ｂは、図１４Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ１４：
リジッド基板４０（外側リジッド基材４２）および連結基板３０に接続部品１０（接続導体１１）を実装する（接続部品実装工程）。

つまり、外側リジッド導体層４４（リジッド導体端子４４ｔ）および連結導体層３２（連結導体端子３２ｔ）と接続導体１１（リジッド導体端子４４ｔに対応するリジッド側接続導体端子１１ｒｔ、連結導体端子３２ｔに対応するフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）とを接続する。

リジッド導体端子４４ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとの接続は、リジッド側端子接合体１５ｒを介して行なわれ、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとの接続は、フレキシブル側端子接合体１５ｆを介して行なわれる。

また、接続部品実装工程では、連結導体端子３２ｔ（連結導体端子ランド３２ｂ）に対応させてフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ（フレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ）を位置決めし、リジッド導体端子４４ｔ（リジッド導体端子ランド４４ｂ）に対応させてリジッド側接続導体端子１１ｒｔ（リジッド側接続導体端子ランド１１ｒ）を位置決めする。

具体的には、適宜の位置合わせ装置（不図示）を適用して、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔに対応する連結導体位置認識マーク３２ｍ、および、リジッド側接続導体端子１１ｒｔに対応するリジッド導体位置認識マーク４４ｍそれぞれに対して接続部品１０を位置決めする。

位置の基準となる連結導体位置認識マーク３２ｍおよびリジッド導体位置認識マーク４４ｍは、位置マーク認識用開口４７ｍｗを介して露出させてあることから、連結導体位置認識マーク３２ｍおよびリジッド導体位置認識マーク４４ｍを認識することが可能となる。したがって、接続部品１０を極めて容易かつ高精度に位置決めして連結導体層３２および外側リジッド導体層４４を接続することが可能となる。

例えば、接続部品１０の外形を一対の連結導体位置認識マーク３２ｍ、一対のリジッド導体位置認識マーク４４ｍに対応させて位置合わせすることにより位置決めすることが可能となる。また、接続部品１０の外形（支持補強部１７）に予め適宜のマークを形成しておくことも可能である。

接続部品１０を連結基板３０およびリジッド基板４０に対して位置合わせした後、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを溶融、固化することによってリジッド導体端子４４ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとを接続し、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとを接続する。

つまり、リジッド側端子接合体１５ｒをリジッド導体端子４４ｔに位置合わせし、フレキシブル側端子接合体１５ｆを連結導体端子３２ｔに位置合わせした状態で、半田リフローを施して、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを溶融固化して半田付けを行なう。

半田リフロー温度は、例えば２４０℃程度であり、エポキシ系樹脂のガラス転移点温度は、例えば８０℃ないし２００℃程度である。したがって、半田リフローで接続部品１０をリジッド基板４０および連結基板３０に接続するときに、併せて内側リジッド基材４１（嵌合用開口部４１ｗ）と連結基板３０との接着を行なうことが可能となる。

つまり、連結基板３０、内側リジッド基材４１の両方または一方が連結用接着剤として含有するエポキシ系樹脂を半田リフローでの熱処理により溶融し、相互に対向する連結基板３０（端面）および内側リジッド基材４１（嵌合用開口部４１ｗ）を接着部５０で相互に接着する。

あるいは、工程Ｓ３（基板連結工程）で説明したとおり、連結基板３０の端面および内側リジッド基材４１の端面の少なくとも一方にエポキシ系樹脂接着剤を連結用接着剤として塗布し、連結用接着剤としてのエポキシ系樹脂接着剤を半田リフローでの熱処理により溶融し、相互に対向する連結基板３０（端面）および内側リジッド基材４１（嵌合用開口部４１ｗ）を接着部５０で相互に接着する。

したがって、連結基板３０および内側リジッド基材４１を相互に接着することにより、リジッド基板４０（内側リジッド基材４１）と連結基板３０との間での連結強度を向上させることが可能となり、連結強度を高くして信頼性を向上させることができる。

また、接続部品１０の接続での加熱を適用して連結基板３０および内側リジッド基材４１の接着を行なうことから、加熱処理の工程を簡略化して、生産性を向上させることが可能となる。

上述したとおり、接着部５０の形成は半田リフローでの熱処理で行なうことも可能であるが、例えば工程Ｓ６（外側リジッド基材積層工程）での熱処理で接着させることも可能である。接着部５０は、工程での安定性を考慮してできるだけ早い段階の工程で形成することが好ましい。

リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒ（例えば、ボール径によってほぼ定まる。）とフレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆ（例えば、ボール径によってほぼ定まる。）とを調節してリジッド基板４０（外側リジッド基材４２）と連結基板３０との間の段差を吸収し、接続部品１０の平坦性を確保することができる。

また、逆にリジッド基板４０の厚さＴｒが連結基板３０の厚さＴｃより薄い場合は、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒをフレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆより大きくすることで同様の作用を得られる。

本実施の形態では、接続部品１０は、接続導体支持部１４（および接続導体１１）を可撓性としてあることから、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒ、フレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆで吸収しきれない連結基板３０とリジッド基板４０との間の段差を接続導体支持部１４（および接続導体１１）の屈曲により吸収することが可能となる。

接続導体支持部１４（および接続導体１１）を屈曲させることにより、リジッド導体端子４４ｔに対するリジッド側接続導体端子１１ｒｔの平行性、連結導体端子３２ｔに対するフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの平行性を確保できるので、リジッド導体端子４４ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとの接合、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとの接合を容易かつ高精度に行なうことが可能となり、接合強度を向上させて信頼性を向上させることができる。

接続部品１０は、リジッド基板４０および連結基板３０の厚さ方向で対称的に配置してある。したがって、連結基板３０およびリジッド基板４０それぞれの積層方向の両面で接続部品１０による接続を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

本実施の形態では、連結導体端子ランド３２ｂおよびリジッド導体端子ランド４４ｂは、リジッド基板４０の積層方向（厚さＴｒ方向）で対称的に配置してあるとしたが、次のような変形も可能である。

つまり、連結導体端子ランド３２ｂおよびリジッド導体端子ランド４４ｂは、一面側での配置パターンと一面側と反対の他面側での配置パターンとを同一とすることが可能である。

この構成により、フレキシブルリジッドプリント基板の両面に対して同一の接続部品１０を適用することが可能となることから、位置合わせの簡略化および部品点数の削減を図って、多層構造のフレキシブルリジッドプリント基板を容易に形成することができる。

したがって、両面に同一構造の接続部品１０を配置することから、部品点数を削減し、作業性を向上させて生産性を向上させることが可能となる。

上述したとおり、本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板は、内側リジッド基材４１および外側リジッド基材４２が積層された硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備える。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板は、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部３１とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層２２に接続され連結絶縁部３１に積層された連結導体層３２とを有し内側リジッド基材４１に嵌合された連結基板３０と、連結導体層３２および外側リジッド基材４２が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材４２が有する外側リジッド絶縁層４３は内側リジッド基材４１の端面位置から延伸され連結基板３０に積層してある。

したがって、外側リジッド基材４２は連結基板３０と内側リジッド基材４１とを嵌合した状態で内側リジッド基材４１および連結基板３０に積層されることから、フレキシブル基板２０およびリジッド基板４０の特徴（固有の優れた特性）を併せ持ち、連結基板３０およびリジッド基板４０を確実に一体化させ、接続部品１０に対する外側リジッド導体層４４の位置精度を向上させ、接続部品１０による接続の信頼性（接続強度、接続精度）を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板とすることが可能となる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、連結導体層３２は、接続部品１０に接続される連結導体端子ランド３２ｂを有し、連結導体端子ランド３２ｂの位置を特定する連結導体位置認識マーク３２ｍが連結絶縁部３１に形成してある。

つまり、連結導体端子ランド３２ｂの位置を特定する連結導体位置認識マーク３２ｍを備えることから、連結導体位置認識マーク３２ｍによって連結導体端子ランド３２ｂの位置を容易に認識することが可能となり、連結導体端子ランド３２ｂに対する接続部品１０の位置決めを容易かつ高精度に行なうことができる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、外側リジッド導体層４４は、接続部品１０に接続されるリジッド導体端子ランド４４ｂを有し、リジッド導体端子ランド４４ｂの位置を特定するリジッド導体位置認識マーク４４ｍが外側リジッド絶縁層４３に形成してある。

つまり、リジッド導体端子ランド４４ｂの位置を特定するリジッド導体位置認識マーク４４ｍを備えることから、リジッド導体位置認識マーク４４ｍによってリジッド導体端子ランド４４ｂの位置を容易に認識することが可能となり、リジッド導体端子ランド４４ｂに対する接続部品１０の位置決めを容易かつ高精度に行なうことができる。

上述したとおり、本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法は、内側リジッド基材４１および外側リジッド基材４２が積層された硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備える。

本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法は、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部３１とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層２２に接続され連結絶縁部３１に積層されて連結導体端子ランド３２ｂが形成された連結導体層３２とを有する連結基板３０をフレキシブル基板２０の端部に形成する連結基板形成工程と、連結基板３０と嵌合する嵌合用開口部４１ｗを有する内側リジッド基材４１を準備する内側リジッド基材準備工程と、内側リジッド基材４１および連結基板３０に積層される外側リジッド絶縁層４３および外側リジッド絶縁層４３に積層される外側リジッド導体層４４を有する外側リジッド基材４２を準備する外側リジッド基材準備工程と、連結導体層３２および外側リジッド導体層４４を接続する接続導体１１を有する接続部品１０を準備する接続部品準備工程と、連結基板３０を嵌合用開口部４１ｗに嵌合して連結基板３０および内側リジッド基材４１を連結する基板連結工程と、連結基板３０および内側リジッド基材４１に対して外側リジッド基材４２を積層する外側リジッド基材積層工程と、連結導体層３２および外側リジッド導体層４４を接続導体１１で接続する接続部品実装工程とを備える。

したがって、連結基板３０と内側リジッド基材４１とを嵌合して連結した状態で内側リジッド基材４１および連結基板３０に対して外側リジッド基材４２を積層することから、連結基板３０およびリジッド基板４０を確実に一体化することができ、接続部品１０に対する外側リジッド導体層４４の位置精度を向上させ、接続部品１０による接続の信頼性（接続強度、接続精度）を向上させる製造方法とすることが可能となる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法では、外側リジッド基材積層工程の後、接続部品実装工程の前に、外側リジッド導体層４４をパターニングしてリジッド導体端子ランド４４ｂを形成するリジッド導体端子ランド形成工程と、外側リジッド絶縁層４３をパターニングして連結導体端子ランド３２ｂに連結導体端子３２ｔを露出させた連結導体端子窓４３ｗを形成する連結導体端子窓形成工程と、外側リジッド導体層４４を被覆した外側リジッド導体被覆層４７をパターニングしてリジッド導体端子４４ｔを露出させたリジッド導体端子窓４７ｗをリジッド導体端子ランド４４ｂに形成するリジッド導体端子窓形成工程とを備え、接続部品実装工程では、連結導体端子３２ｔをよびリジッド導体端子４４ｔを接続導体１１で接続する。

したがって、連結導体端子３２ｔとリジッド導体端子４４ｔとを高精度に位置決めし、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとの接続、リジッド導体端子４４ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとの接続を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法では、連結基板形成工程で、連結導体端子ランド３２ｂの位置を特定する連結導体位置認識マーク３２ｍを連結絶縁部３１に形成し、リジッド導体端子ランド形成工程で、リジッド導体端子ランド４４ｂの位置を特定するリジッド導体位置認識マーク４４ｍを外側リジッド絶縁層４３に形成し、接続部品実装工程では、連結導体位置認識マーク３２ｍおよびリジッド導体位置認識マーク４４ｍに基づいて接続導体１１を連結導体端子３２ｔおよびリジッド導体端子４４ｔに対して位置決めする。

したがって、接続部品実装工程で外部から認識可能な連結導体位置認識マーク３２ｍおよびリジッド導体位置認識マーク４４ｍを基準にして接続部品１０（接続導体１１）を連結導体端子３２ｔおよびリジッド導体端子４４ｔに対して位置決めできることから、容易かつ高精度に接続部品１０を連結基板３０およびリジッド基板４０に対して接続することが可能となる。

＜実施の形態２＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器としてある。

つまり、内側リジッド基材４１および外側リジッド基材４２が積層された硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器であって、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部３１とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層２２に接続され連結絶縁部３１に積層された連結導体層３２とを有し内側リジッド基材４１に嵌合された連結基板３０と、連結導体層３２および外側リジッド基材４２が有する外側リジッド導体層４４を接続する接続部品１０とを備え、外側リジッド基材４２が有する外側リジッド絶縁層４３は内側リジッド基材４１の端面位置から延伸され連結基板３０に積層してあり、連結導体層３２は、接続部品１０に接続される連結導体端子ランド３２ｂを有し、連結導体端子ランド３２ｂの位置を特定する連結導体位置認識マーク３２ｍが連結絶縁部３１に形成してあるフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器としてある。

したがって、リジッド基板４０の特徴（固有の優れた特性）およびフレキシブル基板２０の特徴（固有の優れた特性）を併せ持ち、リジッド基板４０とフレキシブル基板２０の連結強度および位置決め精度を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を搭載することから、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることができ、接続の信頼性の高い電子機器とすることができる。

なお、電子機器としては、携帯時の高い信頼性と小型軽量化が求められている携帯電話などの通信端末がある。

本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法での工程フローを概略的に示すフロー図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で形成した連結基板の概略を示す平面図である。 図２Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で準備した内側リジッド基材の概略を示す平面図である。 図３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で内側リジッド基材と連結基板とを連結した状態の概略を示す平面図である。 図４Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材を準備した状態の概略を示す平面図である。 図５Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材を内側リジッド基材および連結基板に位置合わせした状態の概略を示す平面図である。 図６Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材を内側リジッド基材および連結基板に積層した状態の概略を示す平面図である。 図７Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材に導通穴を開口して内側リジッド基材を露出させた状態の概略を示す平面図である。図８Ｂは、図８Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 図８Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材に形成した導通穴に導通穴導体を形成した状態の概略を示す平面図である。 図９Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層をパターニングしてリジッド導体端子ランドを形成した状態の概略を示す平面図である。 図１０Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層をパターニングして連結導体端子窓を形成して連結導体端子を露出させた状態の概略を示す平面図である。 図１１Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層を外側リジッド導体被覆層で被覆しリジッド導体端子窓を形成してリジッド導体端子を露出させた状態の概略を示す平面図である。 図１２Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で準備した接続部品の概略を示す平面図である。 図１３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で接続部品を実装した状態の概略を示す平面図である。 図１４Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。 従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。 従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

符号の説明

１０ 接続部品
１１ 接続導体
１１ｆ フレキシブル側接続導体端子ランド
１１ｆｔ フレキシブル側接続導体端子
１１ｒ リジッド側接続導体端子ランド
１１ｒｔ リジッド側接続導体端子
１２ 導体被覆部
１２ｗｆ フレキシブル側接続導体端子窓
１２ｗｒ リジッド側接続導体端子窓
１４ 接続導体支持部
１５ｆ フレキシブル側端子接合体
１５ｒ リジッド側端子接合体
１７ 支持補強部
１８ 継ぎ部
２０ フレキシブル基板
２１ フレキシブル絶縁基材
２２ フレキシブル導体層
２３ 保護被覆部
２３ｆ 保護フィルム
２３ｂ 接着剤層
３０ 連結基板
３０ｇ 噛み合わせ部
３１ 連結絶縁部
３２ 連結導体層
３２ｂ 連結導体端子ランド
３２ｍ 連結導体位置認識マーク
３２ｐ 連結下地導体層
３２ｔ 連結導体端子
３５ 導通穴
３５ｃ 導通穴導体
４０ リジッド基板
４１ 内側リジッド基材
４１ｂ リジッド絶縁基材
４１ｃ 内側リジッド導体層
４１ｄ 内側リジッド絶縁層
４１ｇ 噛み合わせ部
４１ｗ 嵌合用開口部
４２ 外側リジッド基材
４２ｍｗ 連結導体マーク認識用開口
４２ｗ フレキシブル基板用開口部
４３ 外側リジッド絶縁層
４３ｗ 連結導体端子窓
４４ 外側リジッド導体層
４４ｍ リジッド導体位置認識マーク
４４ｂ リジッド導体端子ランド
４４ｔ リジッド導体端子
４５ 導通穴
４５ｃ 導通穴導体
４７ 外側リジッド導体被覆層
４７ｆ 連結基板用窓
４７ｍｗ 位置マーク認識用開口
４７ｗ リジッド導体端子窓
５０ 接着部
５０ｓ 段差部
Ａｆ フレキシブル領域
Ａｒ リジッド領域
Ｆｆｂ ランド配置方向（配置方向）
Ｆｆｂｗ 窓配置方向（配置方向）
Ｆｆｃｗ 窓配置方向（配置方向）
Ｆｆｃ ランド配置方向（配置方向）
Ｆｒｂ ランド配置方向（配置方向）
Ｆｒｂｗ 窓配置方向（配置方向）
Ｆｒｃｗ 窓配置方向（配置方向）
Ｆｒｃ ランド配置方向（配置方向）
Ｔｃ 厚さ
Ｔｒ 厚さ

Claims (14)

1. 内側リジッド基材および外側リジッド基材が積層された硬質性を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板であって、
   前記フレキシブル基板の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と前記フレキシブル基板が有するフレキシブル導体層に接続され前記連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し前記内側リジッド基材に嵌合された連結基板と、
   前記連結導体層および前記外側リジッド基材が有する外側リジッド導体層を接続する接続部品とを備え、
   前記外側リジッド基材が有する外側リジッド絶縁層は、前記内側リジッド基材の端面位置から延伸され前記連結基板に積層してあり、
   前記連結導体層は、前記接続部品に接続される連結導体端子ランドを有し、
   該連結導体端子ランドの位置を特定する連結導体位置認識マークが前記連結絶縁部に形成してあること
   を特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板。
2. 請求項１に記載のフレキシブルリジッドプリント基板であって、
   前記連結導体位置認識マークは、前記連結基板の両端に対称的に配置してあることを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板。
3. 請求項１または請求項２に記載のフレキシブルリジッドプリント基板であって、
   前記連結導体位置認識マークは、前記連結導体層を用いて形成してあることを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板であって、
   前記外側リジッド基材は、前記連結導体位置認識マークを内包する位置に貫通開口である連結導体マーク認識用開口を有することを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板。
5. 請求項１ないし請求項４のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板であって、
   前記外側リジッド導体層は、前記接続部品に接続されるリジッド導体端子ランドを有し、該リジッド導体端子ランドの位置を特定するリジッド導体位置認識マークが前記外側リジッド絶縁層に形成してあることを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板。
6. 請求項５に記載のフレキシブルリジッドプリント基板であって、
   前記リジッド導体位置認識マークは、前記連結基板の両端の外側に対称的に配置してあることを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板。
7. 請求項５または請求項６に記載のフレキシブルリジッドプリント基板であって、
   前記リジッド導体位置認識マークは前記連結導体位置認識マークの近傍に形成してあることを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板。
8. 請求項５ないし請求項７のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板であって、
   前記リジッド導体位置認識マークは、前記外側リジッド導体層を用いて形成してあることを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板。
9. 請求項５ないし請求項８のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板であって、
   前記リジッド導体端子ランドは、前記接続部品に接続されるリジッド導体端子を露出させたリジッド導体端子窓を有する外側リジッド導体被覆層で被覆してあり、該外側リジッド導体被覆層は、前記連結導体位置認識マークおよび前記リジッド導体位置認識マークを内包する位置に貫通開口である位置マーク認識用開口を有することを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板。
10. 内側リジッド基材および外側リジッド基材が積層された硬質性を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板を製造するフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法であって、
    前記フレキシブル基板の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と前記フレキシブル基板が有するフレキシブル導体層に接続され前記連結絶縁部に積層されて連結導体端子ランドが形成された連結導体層とを有する連結基板を前記フレキシブル基板の端部に形成する連結基板形成工程と、
    前記連結基板と嵌合する嵌合用開口部を有する前記内側リジッド基材を準備する内側リジッド基材準備工程と、
    前記内側リジッド基材および前記連結基板に積層される外側リジッド絶縁層および該外側リジッド絶縁層に積層される外側リジッド導体層を有する外側リジッド基材を準備する外側リジッド基材準備工程と、
    前記連結導体層および前記外側リジッド導体層を接続する接続導体を有する接続部品を準備する接続部品準備工程と、
    前記連結基板を前記嵌合用開口部に嵌合して前記連結基板および前記内側リジッド基材を連結する基板連結工程と、
    前記連結基板および前記内側リジッド基材に対して前記外側リジッド基材を積層する外側リジッド基材積層工程と、
    前記外側リジッド導体層をパターニングしてリジッド導体端子ランドを形成するリジッド導体端子ランド形成工程と、
    前記連結基板に積層された前記外側リジッド絶縁層をパターニングして連結導体端子を露出させた連結導体端子窓を前記連結導体端子ランドに形成する連結導体端子窓形成工程と、
    前記外側リジッド導体層を被覆した外側リジッド導体被覆層をパターニングしてリジッド導体端子を露出させたリジッド導体端子窓を前記リジッド導体端子ランドに形成するリジッド導体端子窓形成工程と、
    前記連結導体層および前記外側リジッド導体層を前記接続導体で接続する接続部品実装工程とを備え、
    前記連結基板形成工程で、前記連結導体端子ランドの位置を特定する連結導体位置認識マークを前記連結絶縁部に形成し、
    前記リジッド導体端子ランド形成工程で、前記リジッド導体端子ランドの位置を特定するリジッド導体位置認識マークを前記外側リジッド絶縁層に形成し、
    前記接続部品実装工程では、前記連結導体位置認識マークおよび前記リジッド導体位置認識マークに基づいて前記接続導体を前記連結導体端子および前記リジッド導体端子に対して位置決めすること
    を特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法。
11. 請求項１０に記載のフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法であって、
    前記連結導体端子窓形成工程では、前記連結導体位置認識マークを基準にして前記連結導体端子窓を位置決めすることを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法。
12. 請求項１０または請求項１１に記載のフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法であって、
    前記リジッド導体端子窓形成工程では、前記リジッド導体位置認識マークを基準にして前記リジッド導体端子窓を位置決めすることを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法。
13. 請求項１０ないし請求項１２のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法であって、
    前記外側リジッド基材準備工程で、前記連結導体位置認識マークを内包する位置に貫通開口である連結導体マーク認識用開口を前記外側リジッド基材に形成し、前記リジッド導体端子窓形成工程で、前記連結導体位置認識マークおよび前記リジッド導体位置認識マークを内包する位置に貫通開口である位置マーク認識用開口を前記外側リジッド導体被覆層に形成することを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法。
14. フレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器であって、
    前記フレキシブルリジッドプリント基板は、請求項１ないし請求項９のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板であることを特徴とする電子機器。

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