JP2008311369A - フレキシブルリジッドプリント基板、フレキシブルリジッドプリント基板の製造方法、および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板、その製造方法、およびそのようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器を提供する。
【解決手段】硬質性を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備え、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層に接続され連結絶縁部に積層された連結導体層とを有しリジッド基板４０に対向して配置された連結基板３０と、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され連結導体層とリジッド基板４０が有するリジッド導体層とを接続する接続部品１０とを備える。
【選択図】図７Ｂ

Description

本発明は、 硬質性を有するリジッド基板および可撓性を有するフレキシブル基板を備えるフレキシブルリジッドプリント基板、このようなフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法、および、このようなフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器に関する。

携帯電話などの小型軽量で高周波の無線信号に対応する電子機器では、小型軽量化、高密度実装を進めるためにプリント基板相互間を立体的に配線し、高周波対応が可能なフレキシブルリジッドプリント基板の適用が増加している。

従来、プリント基板とプリント基板との接続には、コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線、コネクタ付フレキシブル基板などコネクタを有する電線部品を適用していた。また、コネクタを適用しないものとして、フレキシブル基板とリジッド基板を複合したフレキシブルリジッド多層プリント配線板を用いていた。

図１１は、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、断面でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略する。

４層構造として製造された従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、概略次のような工程で製造される。

まず、内層基板としての両面フレキシブル基板（第１絶縁基材１１０および第１導体層１１５）を準備し内層パターン（第１導体層パターン１１５ｐ）を形成する。つまり、第１絶縁基材１１０に第１導体層パターン１１５ｐを形成する。なお、第１導体層パターン１１５ｐはフレキシブル領域Ａｆでは、フレキシブルリードパターン１１５ｐｆとして構成される。

次に、第１導体層パターン１１５ｐの表面にフィルムカバーレイを圧着する。つまり、保護絶縁膜（フィルムカバーレイ）１３０（保護フィルム１３１および保護接着剤１３２）を形成する。

さらに、外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した樹脂付き銅箔を準備し、内層基板と外層基板を積層プレスして積層（接着）する。つまり、第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を積層、形成する。

なお、樹脂付き銅箔の代わりに外層基板としてフレキシブル領域Ａｆに対応する部分を除去した片面リジッド基板を準備する場合もある。このときは、片面リジッド基板に対応させた接着部材を準備し、片面リジッド基板、接着部材、両面フレキシブル基板、接着部材、片面リジッド基板の順に重畳して積層プレスして積層する。

第２絶縁基材１４０、第２導体層１４１を形成した後、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを導通する導通孔１４３を開口する。その後、全体に銅メッキして導通孔導体１４４を形成し、第２導体層１４１と第１導体層パターン１１５ｐを接続する。

次に、導通孔導体１４４および第２導体層１４１をパターニングして外層パターンを形成する。つまり、第２導体層パターン１４５を形成する。さらに、ソルダーレジスト１５０を形成し、適宜の表面処理を施す。

その後、フレキシブル領域Ａｆの外形、およびリジッド領域Ａｒの外形を形成する。

外形を完成したフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１の検査を実施する。

上述したとおり、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を適用していた。このような技術は、例えば特許文献１に開示されている。

フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のリジッド領域Ａｒには、多くの部品が実装される。つまり、回路配線（第２導体層パターン１４５）、導通孔１４３などが多く、高い平滑精度（例えば表面凹凸）、高い接続性能（例えば導通孔内壁の荒さ制限。一般的に導通孔内壁の凹凸が小さいほど温度衝撃による導通孔導体の金属疲労が小さく信頼性が高くなる。）などが要求される。また、高い電気性能（例えば導通抵抗、絶縁抵抗）、高い耐熱性能（例えば半田溶融耐熱）なども要求される。

つまり、リジッド領域Ａｒでは、導体は一定の厚さがある材料であり、絶縁体は一定の硬さ、一定の絶縁性がある材料であること、また、均質な材料であることが好ましい。したがって、一般的にはガラス繊維入りエポキシ樹脂が多く使われる。

また、フレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１のフレキシブル領域Ａｆは、リード線として機能する回路配線（フレキシブルリードパターン１１５ｐｆ）が多く、高い屈曲性能（例えば組み立て曲げ、開閉屈曲）などが要求される。

つまり、フレキシブル領域Ａｆでは、導体は一定の薄さに加工することが可能で一定の柔軟性がある材料であること、絶縁体は一定の柔軟性がある材料であることが好ましい。したがって、一般的には可撓性と絶縁性に優れたポリイミド樹脂フィルムが多く使われる。

しかしながら、従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板１０１は、内層基板として全面にフレキシブル基板を使用することから、リジッド領域Ａｒでは、絶縁体がリジッド絶縁基材（第２絶縁基材１４０）とフレキシブル絶縁基材（第１絶縁基材１１０）の複合材料として形成されるので積層加工が難しいという問題がある。

また、リジッド領域Ａｒが複合材料で形成されることから、導通孔１４３の開口が難しく、導通孔導体１４４を形成するためのメッキが難しいという問題がある。リジッド領域Ａｒにフレキシブル絶縁基材（例えばポリイミド樹脂フィルム）が含まれることから、吸湿性が高く、耐熱性能が劣るという問題がある。

さらに、リジッド領域Ａｒの導体（第２導体層１４１）とフレキシブル領域Ａｆの導体（第１導体層１１５）の厚さの調整が難しく、また、リジッド領域Ａｒの導体とフレキシブル領域Ａｆの導体の材質を最適化することが困難であるという問題がある。

つまり、フレキシブル領域Ａｆおよびリジッド領域Ａｒそれぞれに要求される積層構造特性（リジッド領域での硬質性、フレキシブル領域での可撓性、積層構造の加工容易性および信頼性、導体層特性、リジッド領域とフレキシブル領域の相互間の結合強度など）を満たすことが困難であるという問題がある。

なお、リジッド領域とフレキシブル領域に異なる絶縁基材を適用する技術が提案されている（例えば特許文献２参照。）。

しかし、特許文献２に記載の技術では、内層パターン（第１層導体パターン）をリジッド領域とフレキシブル領域で個別に形成することから、内層パターンを高精度に位置合わせすることが困難であり微細化、高密度化が困難であるという問題がある。つまり、フレキシブル基板の特徴とリジッド基板の特徴を生かすことができないという問題がある。

次に、図１２ないし図１４に基づいて電線部品を適用したプリント基板の概要を説明する。

図１２は、従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

プリント基板２１０相互間を電線部品２２０で接続してプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品２２０はコネクタ２２５を備えたコネクタ付電線、コネクタ付同軸電線で構成してある。

図１３は、従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

プリント基板３１０相互間を電線部品３２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、電線部品３２０はコネクタ３２５を備えたコネクタ付フレキシブル基板で構成してある。

図１４は、従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

プリント基板４１０相互間を電線部品４２０で接続したプリント基板ユニット（組プリント基板ユニット）としてあり、プリント基板４１０はリジッドプリント基板（リジッド部）で構成してあり、電線部品４２０はフレキシブル基板（フレックス部）で構成してある。つまり、プリント基板ユニットは、フレキシブルリジッド多層プリント配線板で構成してある。

コネクタ付電線、コネクタ付同軸電線（従来例２）、コネクタ付フレキシブル基板（従来例３）で接続する場合は、電気的な接続をコネクタの接触によって行なうことから、電気的な接続が不安定になるため信頼性に問題があった。また、コネクタを機械的に嵌合して接続することから、接続強度が不安定になるという問題があった。さらに、コネクタをプリント基板上に実装することからプリント基板上に占有面積が必要となるので、プリント基板の表面面積を十分に活用できないという問題があった。

コネクタ付フレキシブル基板、フレキシブルリジッド多層プリント配線板のフレックス部（従来例４）で接続する場合は、フレキシブル基板を形成するエッチング加工でパターン幅やパターン間隔にばらつきが発生するため、高周波での電気特性が不安定になるという問題があった。また、リジッド部の内層構造とフレックス部の構造を一体の導体や絶縁体で形成することから、フレックス部での電気性能や機械性能を最優先することができないという問題があった。

また、従来例１ないし従来例４の他に例えば、特許文献３ないし特許文献５に開示された技術がある。

例えば、特許文献３では、リジッド基板に段差を形成し、段差にフレキシブル基板を接続した形態のフレキシブルリジッドプリント基板が提案されているが、リジッド基板の加工が複雑となり、フレキシブル基板とリジッド基板との接続で十分な接続強度が得られず、上述した問題を解決するものではない。

また、例えば、特許文献４では、リジッド基板にフレキシブル基板を半田付けする方法が提案されているが接続構造が不平衡であることから接続強度に問題があり、上述した問題を解決するものではない。

また、例えば、特許文献５では、固定部材でフレキシブル基板をリジッド基板に機械的に固定する方法が提案されているが、機構部が大きくなることから、高密度実装が困難であり、上述した問題を解決するものではない。
特開２００２−１５８４４５号公報 特開２００６−１４０２１３号公報 特開２００５−３２２８７１号公報 特開２００６−２４５１０８号公報 特開平７−２４９８６２号公報

本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、硬質性を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板であって、フレキシブル基板の端部に形成した連結基板とリジッド基板とを接続部品で接続することにより、リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を提供することを目的とする。

また、本発明は、硬質性を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法であって、フレキシブル基板の端部に連結基板を形成する連結基板形成工程と、リジッド基板と連結基板とを接続する接続導体を有する接続部品を準備する接続部品準備工程と、リジッド基板と連結基板とを接続導体で接続する接続部品実装工程とを備えることにより、フレキシブル基板とリジッド基板とを容易かつ高精度に接続することが可能となり、リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を生産性良く製造することができるフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法を提供することを他の目的とする。

また、本発明は、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器とすることにより、リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有して自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることができる電子機器を提供することを他の目的とする。

本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板は、硬質性を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板であって、前記フレキシブル基板の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と前記フレキシブル基板が有するフレキシブル導体層に接続され前記連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し前記リジッド基板に対向して配置された連結基板と、前記リジッド基板と前記連結基板とにわたって配置され前記連結導体層と前記リジッド基板が有するリジッド導体層とを接続する接続部品とを備えることを特徴とする。

この構成により、端部に連結基板を形成されたフレキシブル基板と別途形成されたリジッド基板とを接続部品を介して接続することから、リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板とすることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド基板の端面と前記連結基板の端面とは、相互に接着してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド基板と連結基板との間での連結強度を向上させることが可能となり、連結強度を高くして信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記連結基板は、前記リジッド基板に嵌合させてあり、前記連結基板および前記リジッド基板を固定する嵌合補強部を備えることを特徴とする。

この構成により、リジッド基板と連結基板との間での固定強度を向上させて高精度の位置合わせを維持して連結の精度と信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体層は、前記接続部品に接続されるリジッド導体端子ランドを有し、前記連結導体層は、前記接続部品に接続される連結導体端子ランドを有することを特徴とする。

この構成により、接続部品を介してリジッド導体層と連結導体層を確実に接続することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記接続部品は、前記リジッド導体層および前記連結導体層に接続される接続導体を有し、該接続導体は、前記リジッド導体端子ランドに接続されるリジッド側接続導体端子ランドおよび前記連結導体端子ランドに接続されるフレキシブル側接続導体端子ランドを有することを特徴とする。

この構成により、リジッド導体端子ランドおよび連結導体端子ランドに対する接続部品の接続を表面実装の形態で容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体端子ランドは、リジッド導体端子を露出するリジッド導体端子窓を有する導体被覆部で被覆され、前記連結導体端子ランドは、連結導体端子を露出する連結導体端子窓を有する導体被覆部で被覆してあることを特徴とする。

この構成により、接続部品に接続されるリジッド導体端子および連結導体端子の位置を明確に規定することが可能となり、容易かつ確実に高精度で接続部品を接続することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体端子窓および前記連結導体端子窓は、それぞれ複数に分割してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド導体端子（リジッド導体端子ランド）および連結導体端子（連結導体端子ランド）での連結を高精度かつ強固に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド側接続導体端子ランドおよび前記フレキシブル側接続導体端子ランドは、リジッド側接続導体端子を露出するリジッド側接続導体端子窓およびフレキシブル側接続導体端子を露出するフレキシブル側接続導体端子窓を有する導体被覆部で被覆してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド導体端子および連結導体端子に対応するリジッド側接続導体端子およびフレキシブル側接続導体端子の位置を明確に規定することが可能となり、容易かつ確実に高精度で接続部品を接続することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド側接続導体端子窓は、前記リジッド導体端子窓に対応させて複数に分割してあり、前記フレキシブル側接続導体端子窓は、前記連結導体端子窓に対応させて複数に分割してあることを特徴とする。

この構成により、容易かつ高精度に、リジッド導体端子窓とリジッド側接続導体端子窓とを対応させ、連結導体端子窓とフレキシブル側接続導体端子窓とを対応させることが可能となることから、接続部品を容易かつ高精度に接続することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体端子および前記リジッド側接続導体端子を接合するリジッド側端子接合体と、前記連結導体端子および前記フレキシブル側接続導体端子を接合するフレキシブル側端子接合体とを備えることを特徴とする。

この構成により、リジッド導体端子とリジッド側接続導体端子との接合にリジッド側端子接合体を適用し、連結導体端子とフレキシブル側接続導体端子との接合にフレキシブル側端子接合体を適用することから、容易かつ高精度に接合を行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド側端子接合体およびフレキシブル側端子接合体は、半田ボールで形成してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド側端子接合体およびフレキシブル側端子接合体を容易かつ高精度に形成することが可能となり、容易かつ高精度に接合を行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド基板の厚さが前記連結基板の厚さより厚い場合は、前記リジッド導体端子窓の面積を前記連結導体端子窓の面積より小さくしてあり、前記リジッド基板の厚さが前記連結基板の厚さより薄い場合は、前記リジッド導体端子窓の面積を前記連結導体端子窓の面積より大きくしてあることを特徴とする。

この構成により、リジッド基板の厚さと連結基板の厚さとの差により生じる段差の大きさを吸収するようにリジッド側端子接合体の高さおよびフレキシブル側端子接合体の高さを調整することが可能となるので、リジッド基板と連結基板との間の段差を吸収して接続部品の平坦性を確保することができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体端子窓の面積が前記リジッド側接続導体端子窓の面積より大きい場合は、前記連結導体端子窓の面積は前記フレキシブル側接続導体端子窓の面積より大きくしてあり、前記リジッド導体端子窓の面積が前記リジッド側接続導体端子窓の面積より小さい場合は、前記連結導体端子窓の面積は前記フレキシブル側接続導体端子窓の面積より小さくしてあることを特徴とする。

この構成により、相互に接続される端子窓の面積の積層方向での大小関係を揃えることから、位置合わせの作業性を向上させ、容易かつ高精度に接続部品を接続することが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド基板の厚さが前記連結基板の厚さより厚い場合は、前記リジッド側端子接合体の高さを前記フレキシブル側端子接合体の高さより小さくしてあり、前記リジッド基板の厚さが前記連結基板の厚さより薄い場合は、前記リジッド側端子接合体の高さを前記フレキシブル側端子接合体の高さより大きくしてあることを特徴とする。

この構成により、リジッド側端子接合体の高さとフレキシブル側端子接合体の高さとの差を調整してリジッド基板と連結基板との間の段差を吸収し、接続部品の接続の平坦性を確保することができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド側接続導体端子窓の個数は、前記リジッド導体端子窓の個数より少なく、前記フレキシブル側接続導体端子窓の個数は、前記連結導体端子窓の個数より少なくしてあることを特徴とする。

この構成により、連結基板およびリジッド基板に対する接続部品の位置合わせを効率的に行なうことが可能となり、接続部品の接続を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体端子窓の配置方向および前記連結導体端子窓の配置方向のいずれか一方は、他方に対して傾斜させてあることを特徴とする。

この構成により、２次元方向での位置ズレ検出を容易に行なうことができることから、リジッド側接続導体端子とリジッド導体端子との位置合わせ、フレキシブル側接続導体端子と連結導体端子との位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド側接続導体端子窓の配置方向は前記リジッド導体端子窓の配置方向に対応し、前記フレキシブル側接続導体端子窓の配置方向は前記連結導体端子窓の配置方向に対応させてあることを特徴とする。

この構成により、リジッド側接続導体端子窓をリジッド導体端子窓に正対させ、フレキシブル側接続導体端子窓を連結導体端子窓に正対させて容易かつ高精度に位置合わせすることができることから、リジッド導体端子および連結導体端子に対する位置決めを高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体端子窓および前記連結導体端子窓の少なくともいずれか一方は、長円形としてあることを特徴とする。

この構成により、対向する接続対象であるリジッド側接続導体端子およびフレキシブル側接続導体端子の位置ズレの余裕度を大きくすることが可能となり、容易かつ高精度に位置合わせをして接続することができる。また、対応するリジッド側端子接合体およびフレキシブル側端子接合体の少なくともいずれか一方の面積を拡大できることから、結合強度を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド導体層は前記リジッド基板の厚さ方向で対称的に配置され、前記連結導体層は前記連結基板の厚さ方向で対称的に配置してあることを特徴とする。

この構成により、両面での接続部品による接続が可能となり、多層構造のフレキシブルリジッドプリント基板を容易に形成することができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記接続部品は、前記リジッド基板および連結基板の厚さ方向で対称的に配置してあることを特徴とする。

この構成により、積層方向の両面での接続部品による接続を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記接続導体は、前記リジッド基板の厚さと前記連結基板の厚さとの差に応じた屈曲段差を有するように屈曲してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド導体端子に対するリジッド側接続導体端子の平行性、連結導体端子に対するフレキシブル側接続導体端子の平行性を確保できるので、リジッド導体端子とリジッド側接続導体端子との接合、連結導体端子とフレキシブル側接続導体端子との接合を容易かつ高精度に行なうことが可能となり、接合強度を向上させて信頼性を向上させることができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記接続部品は、前記接続導体を複数並置してあり、複数の前記接続導体を支持する接続導体支持部を備えることを特徴とする。

この構成により、複数の接続導体を一括して支持するので、複数の接続導体の接合を容易かつ高精度に行なうことが可能となり、作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記接続導体支持部は、リジッド側接続導体端子とフレキシブル側接続導体端子との間に配置してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド側接続導体端子およびフレキシブル側接続導体端子を確実かつ高精度に固定することが可能となり、作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記接続導体支持部は、リジッド側接続導体端子およびフレキシブル側接続導体端子それぞれに対応させて配置してあることを特徴とする。

この構成により、リジッド側接続導体端子およびフレキシブル側接続導体端子を連結して確実かつ高精度に固定することが可能となり、作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記接続導体および前記接続導体支持部は、可撓性を有してあり、前記リジッド側接続導体端子ランドおよび前記フレキシブル側接続導体端子ランドそれぞれに対応させて前記接続導体支持部を補強する支持補強部を配置してあることを特徴とする。

この構成により、可撓性の接続導体支持部を適用して接続部品を構成した場合でも、リジッド側接続導体端子およびフレキシブル側接続導体端子を確実かつ高精度に固定することが可能となり、作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板では、前記リジッド基板および前記連結基板は、位置認識ができる位置にそれぞれ位置認識マークを有することを特徴とする。

この構成により、相互の位置合わせおよび接続部品の接続を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法は、硬質性を有するリジッド絶縁基材および該リジッド絶縁基材に積層されたリジッド導体層を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル絶縁基材および該フレキシブル絶縁基材に積層されたフレキシブル導体層を有するフレキシブル基板とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法あって、フレキシブル基板に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と前記フレキシブル導体層に接続され前記連結絶縁部に積層された連結導体層とを有する連結基板を前記フレキシブル基板の端部に形成する連結基板形成工程と、前記リジッド導体層および前記連結導体層を接続する接続導体を有する接続部品を準備する接続部品準備工程と、前記連結基板と嵌合する嵌合用開口部を有するリジッド基板を準備するリジッド基板準備工程と、前記連結基板を前記嵌合用開口部に嵌合して前記リジッド基板と前記フレキシブル基板とを連結する基板連結工程と、前記リジッド導体層および前記連結導体層と前記接続導体とを接続する接続部品実装工程とを備えることを特徴とする。

この構成により、端部に連結基板を形成されたフレキシブル基板と別途形成されたリジッド基板とを接続部品を介して接続することから、フレキシブル基板とリジッド基板とを容易かつ高精度に接続することが可能となり、リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を生産性良く製造することができる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法では、前記基板連結工程で、前記連結基板を前記嵌合用開口部に嵌合する前に、前記嵌合用開口部の端面および前記連結基板の端面の少なくとも一方に連結用接着剤を塗布することを特徴とする。

この構成により、端面の結合強度を容易に向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法では、前記接続部品実装工程で、前記嵌合用開口部の端面および前記連結基板の端面を接着することを特徴とする。

この構成により、加熱処理の工程を簡略化して、生産性を向上させることが可能となる。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法では、前記接続部品実装工程で、前記リジッド導体層が有するリジッド導体端子と前記連結導体層が有する連結導体端子との間での位置ズレを認識し、該位置ズレを相殺する方向へ接続部品を移動させることを特徴とする。

この構成により、位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

また、本発明に係る電子機器は、フレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器であって、前記フレキシブルリジッドプリント基板は、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板であることを特徴とする。

この構成により、リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を搭載して自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることができ、接続の信頼性が高い電子機器を提供することが可能となる。

本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板によれば、硬質性を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板とを備え、フレキシブル基板の端部に形成した硬質性の連結基板と、リジッド基板と連結基板とにわたって配置され連結基板とリジッド基板とを接続する接続部品とを備えることから、リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を提供することが可能となるという効果を奏する。

また、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法によれば、フレキシブル基板の端部に連結基板を形成する連結基板形成工程と、リジッド基板と連結基板とを接続する接続導体を有する接続部品を準備する接続部品準備工程と、リジッド基板と連結基板とを接続導体で接続する接続部品実装工程とを備えることから、フレキシブル基板とリジッド基板とを容易かつ高精度に接続することが可能となり、リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を生産性良く製造することができるという効果を奏する。

また、本発明に係る電子機器によれば、本発明に係るフレキシブルリジッドプリント基板を搭載することから、リジッド基板の特徴とフレキシブル基板の特徴を併せ持ち、リジッド基板とフレキシブル基板との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を搭載して自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることができる電子機器を提供できるという効果を奏する。

以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

＜実施の形態１＞
図１ないし図７Ｂに基づいて、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板（完成状態を図７Ａ、図７Ｂに示す。）およびその製造方法について説明する。なお、工程途中の状態を含めてフレキシブルリジッドプリント基板ということがある。

図１は、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法での工程フローを概略的に示すフロー図である。なお、図１で示す各工程（工程Ｓ１ないし工程Ｓ６）に関連する図２Ａないし図７Ｂについても、各工程の説明に併せて説明する。

図２Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で準備した接続部品の概略を示す平面図である。図２Ｂは、図２Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、端面図でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある（以下同様とする。）。

工程Ｓ１：
接続部品１０を準備する（接続部品準備工程）。接続部品１０は、リジッド領域Ａｒとなるリジッド基板４０が有するリジッド導体層４８（図４Ａ、図４Ｂ参照）およびリジッド領域Ａｒとなる連結基板３０が有する連結導体層３２（図３Ａ、図３Ｂ参照）を相互に接続する接続導体１１を有する。

つまり、接続部品１０は、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され、リジッド基板４０と連結基板３０とを接続する構成としてある。

接続導体１１は、リジッド導体層４８が有するリジッド導体端子ランド４８ｂ（図４Ａ参照）に接続されるリジッド側接続導体端子ランド１１ｒと、連結導体層３２が有する連結導体端子ランド３２ｂ（図３Ａ参照）に接続されるフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆとを端子ランド（端子領域）として有する。

したがって、リジッド導体端子ランド４８ｂおよび連結導体端子ランド３２ｂに対する接続部品１０（接続導体１１）の接続を表面実装の形態で容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

接続部品１０は、接続導体１１を複数並置してあり、複数の接続導体１１を支持する接続導体支持部１４を備える。

したがって、複数の接続導体１１を一括して支持するので、複数の接続導体１１とリジッド導体端子ランド４８ｂ、連結導体端子ランド３２ｂとの接合を容易かつ高精度に行なうことが可能となり、作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

リジッド側接続導体端子ランド１１ｒおよびフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆは、リジッド側接続導体端子１１ｒｔを露出するリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔを露出するフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆを有する導体被覆部１２で被覆してある。

つまり、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒにより、リジッド側接続導体端子１１ｒｔの接続位置を画定し、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆにより、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔを画定する。なお、導体被覆部１２は、例えばソルダーレジストとして形成することが可能である。

したがって、リジッド導体端子ランド４８ｂに接続されるリジッド側接続導体端子１１ｒｔ、および、連結導体端子ランド３２ｂに接続されるフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔのそれぞれの位置を明確に規定することが可能となり、容易かつ確実に高精度で接続部品１０を接続することが可能となる。

リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒはリジッド側接続導体端子ランド１１ｒで複数に分割して形成され、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆはフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆで複数に分割して形成してある。

リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）の配置方向Ｆｒｃ、およびフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）の配置方向Ｆｆｃのいずれか一方は他方の配置方向に対して傾斜させてある。本実施の形態では、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの配置方向Ｆｒｃに対してフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの配置方向Ｆｆｃを傾斜させている。

したがって、一方を基準にして他方を容易かつ高精度に位置合わせすることができることから、リジッド導体端子ランド４８ｂおよび連結導体端子ランド３２ｂに対する接続導体１１（接続部品１０）の位置合わせを高精度に行なうことが可能となる。

なお、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）は、リジッド導体端子窓４９ｗ（リジッド導体端子４８ｔ。図４Ａ参照）に対向し、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）は、連結導体端子窓３３ｗ（連結導体端子３２ｔ。図３Ａ参照）に対向するように配置してある。

本実施の形態では、接続導体１１および接続導体支持部１４は、可撓性（軟質性）を有してあり、接続導体支持部１４を補強する硬質性の支持補強部１７がリジッド側接続導体端子ランド１１ｒおよびフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆそれぞれに対応させて配置してある。

したがって、例えば、接続部品１０として、市販されているフィルム配線基板を適用することが可能となる。また、支持補強部１７は適宜の合成樹脂（例えばエポキシ系樹脂）で成形することが可能である。

この構成により、可撓性の接続導体支持部１４を適用して接続部品１０を構成した場合でも、リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔを確実かつ高精度に固定することが可能となり、作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

リジッド側接続導体端子ランド１１ｒおよびフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆに対応する支持補強部１７相互間の間隔は、接続導体支持部１４によっても画定できる。本実施の形態では、接続導体支持部１４を可撓性基材で形成していることから、支持補強部１７相互間の間隔が変動する恐れがあるので、例えば支持補強部１７相互間を連結する継ぎ部１８を配置してある。

継ぎ部１８は、例えば、接続導体支持部１４を延長した部分に硬質性部材（例えばエポキシ系樹脂）を積層して形成しても良く、また、支持補強部１７を延長して形成しても良い。また、継ぎ部１８をハンドル部として扱うことも可能であり、接続部品１０の取り扱いを容易にすることができる。

本実施の形態では、接続部品１０は、リジッド導体端子ランド４８ｂで露出するリジッド導体端子４８ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとを接合するリジッド側端子接合体１５ｒと、連結導体端子ランド３２ｂで露出する連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとを接合するフレキシブル側端子接合体１５ｆとを予め形成しておく。

つまり、リジッド側接続導体端子１１ｒｔにリジッド側端子接合体１５ｒが接合してあり、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔにフレキシブル側端子接合体１５ｆが接合してある。

リジッド導体端子４８ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとの接合にリジッド側端子接合体１５ｒを適用し、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとの接合にフレキシブル側端子接合体１５ｆを適用することから、容易かつ高精度に接合を行なうことが可能となる。

なお、リジッド側端子接合体１５ｒは、リジッド側接続導体端子１１ｒｔとリジッド導体端子４８ｔの間に配置してあれば良く、例えばリジッド導体端子４８ｔに設けておくことも可能である。また、フレキシブル側端子接合体１５ｆは、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔと連結導体端子３２ｔの間に配置してあれば良く、例えば連結導体端子３２ｔに設けておくことも可能である。

また、リジッド側端子接合体１５ｒ、フレキシブル側端子接合体１５ｆを適用しないでリジッド側接続導体端子１１ｒｔとリジッド導体端子４８ｔとを例えば接着剤で直接的に接合し、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔと連結導体端子３２ｔとを例えば接着剤で直接的に接合することも可能である。

本実施の形態では、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆは、半田ボールで形成してある。半田ボールは制御性が良く、比較的低温での溶融接着が可能であることから接合を容易かつ高精度に行なうことが可能である。

したがって、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを容易かつ高精度に形成することが可能となり、容易かつ高精度に接合（接続）を行なうことが可能となる。

リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒは、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆより小さく形成してある。したがって、半田の表面張力により、リジッド側端子接合体１５ｒは、フレキシブル側端子接合体１５ｆより小さい形状（高さ、ボール径）として形成することが可能となる。つまり、半田ボールのボール径は相互に異なる状態としてある。

連結基板３０の厚さＴｃとリジッド基板４０の厚さＴｒとが異なる場合（図５Ｂ参照）、連結基板３０およびリジッド基板４０の間に段差が生じる。リジッド基板４０と連結基板３０との間に段差があると、接続部品１０の接続が困難となることがある。したがって、段差を吸収（段差による影響を抑制）する必要が生じる。

つまり、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒおよびフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆは、それぞれ異なる面積としてあるので、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを構成する半田ボールのボール径を異ならせることとなり、リジッド基板４０と連結基板３０との間の段差を吸収することが可能となる。

したがって、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを構成する半田ボールのボール径を異ならせることにより、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒ（図７Ｂ参照）およびフレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆ（図７Ｂ参照）を異ならせて段差を吸収することが可能となる。

なお、接続部品１０の他の実施例については、実施の形態２（図８Ａないし図８Ｌ）、実施の形態４（図１０Ａないし図１０Ｃ）でさらに説明する。

図３Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で形成した連結基板の概略を示す平面図である。図３Ｂは、図３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ２：
フレキシブル領域Ａｆとなるフレキシブル基板２０の端部に連結基板３０を形成する（連結基板形成工程）。つまり、フレキシブル基板２０に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部３１とフレキシブル導体層２２に接続され連結絶縁部３１に積層された連結導体層３２とを有する連結基板３０をフレキシブル基板２０の端部に形成する。連結基板３０は、リジッド領域Ａｒに配置される。

フレキシブル基板２０は、ベース基材となるフレキシブル絶縁基材２１にフレキシブル導体層２２を積層し、フレキシブル導体層２２を保護する保護被覆部２３（接着剤層２３ｂ、保護フィルム２３ｆ）をフレキシブル導体層２２に積層した構成としてある。フレキシブル導体層２２は、フレキシブル領域Ａｆに対応する位置では単層とされ、リジッド領域Ａｒに対応する位置では２層としてある。

つまり、連結基板３０は、フレキシブル絶縁基材２１に対して、例えば２層のフレキシブル導体層２２と例えば２層の連結導体層３２を積層した導体層として備える４層構造として対称性を確保し、平坦性を持たせてある。

フレキシブル基板２０（フレキシブル絶縁基材２１）の端部の外形は、連結基板３０の外形となる連結絶縁部３１の外形に対してオフセットにしておく。つまり、フレキシブル基板２０（フレキシブル絶縁基材２１）の端部は、リジッド基板４０との対向面で露出しないで連結基板３０（連結絶縁部３１）の内側に収容されるように形成（金型加工）してある。

連結絶縁部３１は、フレキシブル基板２０の両面に積層して形成してある。なお、連結絶縁部３１は、例えばエポキシ系樹脂で形成しておくことが好ましい。エポキシ系樹脂で形成することにより、硬質性を確保し、同様にエポキシ系樹脂で形成されるリジッド基板４０との結合を強固に行なうことが可能となる。

連結絶縁部３１に対してフレキシブル基板２０をオフセットとしておくことにより、連結基板３０の外形を硬質性の連結絶縁部３１で形成できることから、表面（端面）での凹凸を抑制した高精度の外形とすることができる。

したがって、フレキシブル基板２０は、連結基板３０の部分をのぞいてフレキシブル基板２０としての特徴をそのまま有する形態とすることが可能となる。また、フレキシブル基板２０の端部として連結基板３０を形成することから、フレキシブル基板２０に対して連結基板３０を強固に形成することが可能となる。

連結基板３０（連結絶縁部３１）の外形は、対向して配置されるリジッド基板４０に形成されるリジッド基板４０ｗ（図４Ａ参照）と高精度で嵌合するように予め設定した形状に高精度で加工することが望ましい。

連結基板３０の外形を高精度で形成するためには、例えば金型より高精度での加工が可能となるルーターなどによる加工を行なう。また、連結基板３０の角部は、ルータビットと同等以上の丸み（アール）を設けることにより、嵌合精度をさらに向上させることが可能となる。

フレキシブル導体層２２は、連結絶縁部３１、保護被覆部２３、フレキシブル導体層２２を貫通して形成されたスルーホール３５に設けられたスルーホール導体３６により連結導体層３２に接続してある。

連結導体層３２は、接続部品１０（接続導体１１、すなわちフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ）に接続される連結導体端子ランド３２ｂを有する。したがって、接続部品１０を介して連結導体層３２（連結導体端子ランド３２ｂ）をリジッド導体層４８（リジッド導体端子ランド４８ｂ）に確実に接続することが可能となる。

連結導体層３２（連結導体端子ランド３２ｂ）は、接続部品１０（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）に接続される連結導体端子３２ｔを露出させる連結導体端子窓３３ｗを有する導体被覆部３３で被覆してある。

つまり、連結導体端子窓３３ｗにより、連結導体端子３２ｔの接続位置を画定し、容易かつ確実に高精度で接続部品１０を接続することが可能となる。なお、導体被覆部３３は、例えばソルダーレジストとして形成することが可能である。

連結導体端子ランド３２ｂは、各接続導体１１に対応させて配置してある。また、連結導体端子ランド３２ｂで露出した連結導体端子３２ｔは、複数に分割して形成された連結導体端子窓３３ｗによって位置を画定してある。つまり、連結導体端子窓３３ｗは、各連結導体端子ランド３２ｂに対して複数形成してある。

したがって、高精度に配置された複数の連結導体端子窓３３ｗに対応させて接続導体１１（フレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）と連結基板３０（連結導体端子ランド３２ｂ、連結導体端子３２ｔ）とを結合することから、相互の連結を高精度かつ強固に行なうことが可能となる。

フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆは、連結導体端子窓３３ｗに対応させてある。フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）の配置方向Ｆｆｃと連結導体端子窓３３ｗ（連結導体端子３２ｔ）の配置方向Ｆｆｂとは相互に対応させてある。つまり、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔと連結導体端子３２ｔとは、相互に正対しフレキシブル側端子接合体１５ｆを介して接続される。

したがって、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆと連結導体端子窓３３ｗとを正対させて２次元方向での位置ズレ検出を容易に行なうことができることから、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔと連結導体端子３２ｔとの位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

連結導体層３２（あるいは、連結導体端子ランド３２ｂ、連結導体端子３２ｔ）は連結基板３０の厚さＴｃ方向で対称的に配置してある。したがって、連結基板３０の両面で接続部品１０による接続が可能となり、多層構造のフレキシブルリジッドプリント基板を容易に形成することができる。

なお、連結基板３０の厚さＴｃ（連結基板３０の両面に配置された連結導体層３２の表面間の厚さ）は、例えば０．５ｍｍ程度としてある。

連結基板３０は、リジッド基板４０（位置認識マーク４０ｍ。図４Ａ参照）に対向させて位置認識ができる位置に位置認識マーク３０ｍを有する。したがって、連結基板３０およびリジッド基板４０の相互の位置合わせおよび接続部品１０の接続を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

連結基板３０は、リジッド基板４０（噛み合わせ部４０ｇ。図４Ａ参照）と噛み合う位置に噛み合わせ部３０ｇを有する。したがって、連結基板３０およびリジッド基板４０の相互の位置合わせを自己整合的に行ない、また、嵌合後の連結基板３０およびリジッド基板４０相互の分離を防止することが可能となる。

図４Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で準備したリジッド基板の概略を示す平面図である。図４Ｂは、図４Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ３：
リジッド基板４０を準備する（リジッド基板準備工程）。つまり、連結基板３０と嵌合する嵌合用開口部４０ｗを有するリジッド基板４０を準備する。なお、リジッド基板４０は、フレキシブル基板２０、連結基板３０、接続部品１０とは全く別個の工程で独自に形成することが可能であり、リジッド基板４０が有する特徴をそのまま持たせた形態とすることが可能である。

リジッド基板４０は、ベース基材となるリジッド絶縁基材４１の両面に内側リジッド導体層４２が形成された両面配線基板に対して、両面に例えば３層の導体層（両面で６層）をビルドアップ工法でさらに積層した８層構造としてある。

つまり、リジッド絶縁基材４１の両面それぞれに、内側リジッド導体層４２、リジッド接着剤層４３、内側リジッド導体層４４、リジッド接着剤層４５、内側リジッド導体層４６、リジッド接着剤層４７が順次積層され、最外層の導体層としてリジッド導体層４８が積層してある。

リジッド絶縁基材４１は、例えばガラス繊維で強化したエポキシ系樹脂で構成してある。また、リジッド接着剤層４３、リジッド接着剤層４５、リジッド接着剤層４７もエポキシ系樹脂で構成することが望ましい。

リジッド基板４０（嵌合用開口部４０ｗ）の形状は、対向して配置される連結基板３０の外形と高精度で嵌合するように予め設定した形状に高精度で加工することが望ましい。

嵌合用開口部４０ｗの形状を高精度で形成するためには、例えば金型より高精度での加工が可能となるルーターなどによる加工を行なう。また、連結基板３０に対応させてルータビットと同等以上の丸み（アール）を設けることにより、嵌合精度をさらに向上させることが可能となる。

リジッド導体層４８は、接続部品１０（接続導体１１、すなわちリジッド側接続導体端子ランド１１ｒ）に接続されるリジッド導体端子ランド４８ｂを有する。したがって、接続部品１０を介してリジッド導体層４８（リジッド導体端子ランド４８ｂ）を連結導体層３２（連結導体端子ランド３２ｂ）に確実に接続することが可能となる。

リジッド導体層４８（リジッド導体端子ランド４８ｂ）は、接続部品１０（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）に接続されるリジッド導体端子４８ｔを露出させるリジッド導体端子窓４９ｗを有する導体被覆部４９で被覆してある。

つまり、リジッド導体端子窓４９ｗにより、リジッド導体端子４８ｔの接続位置を画定し、容易かつ確実に高精度で接続部品１０を接続することが可能となる。なお、導体被覆部４９は、例えばソルダーレジストとして形成することが可能である。

リジッド導体端子ランド４８ｂは、各接続導体１１に対応させて配置してある。また、リジッド導体端子ランド４８ｂで露出したリジッド導体端子４８ｔは、複数に分割して形成されたリジッド導体端子窓４９ｗによって位置を画定してある。つまり、リジッド導体端子窓４９ｗは、各リジッド導体端子ランド４８ｂに対して複数形成してある。

したがって、高精度に配置された複数のリジッド導体端子窓４９ｗに対応させて接続導体１１（リジッド側接続導体端子ランド１１ｒ、リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）とリジッド基板４０（リジッド導体端子ランド４８ｂ、リジッド導体端子４８ｔ）とを結合することから、相互の連結を高精度かつ強固に行なうことが可能となる。

リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒは、リジッド導体端子窓４９ｗに対応させてある。リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）の配置方向Ｆｒｃとリジッド導体端子窓４９ｗ（リジッド導体端子４８ｔ）の配置方向Ｆｒｂとは相互に対応させてある。つまり、リジッド側接続導体端子１１ｒｔとリジッド導体端子４８ｔとは、相互に正対しリジッド側端子接合体１５ｒを介して接続される。

したがって、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒとリジッド導体端子窓４９ｗとを正対させて２次元方向での位置ズレ検出を容易に行なうことができることから、リジッド側接続導体端子１１ｒｔとリジッド導体端子４８ｔとの位置合わせを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

リジッド導体層４８（あるいは、リジッド導体端子ランド４８ｂ、リジッド導体端子４８ｔ）はリジッド基板４０の厚さＴｒ方向で対称的に配置してある。したがって、リジッド基板４０の両面で接続部品１０による接続が可能となり、多層構造のフレキシブルリジッドプリント基板を容易に形成することができる。

なお、リジッド基板４０の厚さＴｒ（リジッド基板４０の両面に配置されたリジッド導体層４８の表面間の厚さ）は、例えば０．５５ｍｍ程度としてある。

リジッド基板４０は、連結基板３０（位置認識マーク３０ｍ）に対向させて位置認識ができる位置に位置認識マーク４０ｍを有する。したがって、連結基板３０およびリジッド基板４０の相互の位置合わせおよび接続部品１０の接続を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

リジッド基板４０は、連結基板３０（噛み合わせ部３０ｇ）と噛み合う位置に噛み合わせ部４０ｇを有する。したがって、連結基板３０およびリジッド基板４０の相互の位置合わせを自己整合的に行ない、また、嵌合後の連結基板３０およびリジッド基板４０相互の分離を防止することが可能となる。

図５Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程でリジッド基板と連結基板とを連結した状態の概略を示す平面図である。図５Ｂは、図５Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ４：
リジッド基板４０と連結基板３０を連結する（基板連結工程）。つまり、連結基板３０を嵌合用開口部４０ｗに嵌合してリジッド基板４０とフレキシブル基板２０とを連結する。

嵌合のときに、位置認識マーク３０ｍおよび位置認識マーク４０ｍによる位置合わせ状態を確認し、必要に応じて連結基板３０の外形形状、嵌合用開口部４０ｗの開口形状に対して調整を施し、高精度に位置合わせを行なう。

なお、リジッド基板４０および連結基板３０は、リジッド基板４０と連結基板３０を嵌合する前にそれぞれの端面、あるいは一方の端面にエポキシ系接着剤を塗布して接着する形態とすることも可能である。エポキシ系接着剤の塗布は、刷毛などによる塗布、あるいは数値制御可能なデスペンサーなどを適用して行なうことが可能である。

つまり、嵌合用開口部４０ｗの端面および連結基板３０の端面の少なくとも一方に連結用接着剤（不図示）を塗布する。連結用接着剤を塗布することから、端面の結合強度を容易かつ確実に向上させることが可能となる。

連結基板３０とリジッド基板４０との接着は、後述する工程Ｓ６（接続部品１０の実装）でエポキシ系樹脂のガラス転移点を越える温度に加熱してエポキシ系樹脂を溶融することにより行なう。エポキシ系樹脂は、例えば、連結絶縁部３１、リジッド絶縁基材４１、リジッド接着剤層４３、リジッド接着剤層４５、リジッド接着剤層４７などから溶出するものを適用しても良く、また、リジッド基板４０と連結基板３０を嵌合する直前にそれぞれの端面、あるいは一方の端面に予め塗布しておいたエポキシ系接着剤を嵌合面に充填する形態としても良い。

リジッド導体端子窓４９ｗ（リジッド導体端子４８ｔ）の配置方向Ｆｒｂおよび連結導体端子窓３３ｗ（連結導体端子３２ｔ）の配置方向Ｆｆｂのいずれか一方は、他方に対して傾斜させてある。したがって、２次元方向での位置ズレ検出を容易に行なうことができることから、リジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔに対する接続部品１０（接続導体１１。リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）の位置合わせを高精度に行なうことが可能となる。

なお、連結基板３０の厚さＴｃは例えば０．５ｍｍ程度、リジッド基板４０の厚さＴｒは例えば０．５５ｍｍ程度としてあることから、連結基板３０とリジッド基板４０の間で段差を生じている。

つまり、リジッド基板４０の厚さＴｒおよび連結基板３０の厚さＴｃは、それぞれ積層構造が異なることから、互いに異なる厚さとなっている。リジッド基板４０の厚さＴｒは、連結基板３０の厚さＴｃより例えば厚く形成してある。したがって、基板の厚さの大小関係は、リジッド基板４０の厚さＴｒ＞連結基板３０の厚さＴｃとなっており、リジッド基板４０と連結基板３０との間に段差が生じている。

図６Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程でリジッド基板と連結基板との連結を補強した状態の概略を示す平面図である。図６Ｂは、図６Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ５：
リジッド基板４０と連結基板３０との連結を補強する（連結補強工程）。つまり、フレキシブルリジッドプリント基板は、連結基板３０およびリジッド基板４０を固定する嵌合補強部６０を備える。

嵌合補強部６０は、リジッド基板４０から連結基板３０にわたって配置され、リジッド基板４０および連結基板３０それぞれに対して固定される。また、嵌合補強部６０は、連結基板３０およびリジッド基板４０の積層方向での両面に対称的に配置することが望ましい。

嵌合補強部６０は、リジッド基板４０に対する連結基板３０の物理的な動きを抑制するものであるから、硬質性を有することが要求される。したがって、嵌合補強部６０は、合成樹脂製または金属製の板材で形成される。

また、嵌合補強部６０と連結基板３０との間、嵌合補強部６０とリジッド基板４０との間に接着剤６０ｂを介在させて嵌合補強部６０と連結基板３０とを接着し、また嵌合補強部６０とリジッド基板４０とを接着して固定する。なお、固定手段としては、接着剤６０ｂの他に、ネジ止めなどを適用することが可能である。

この構成により、リジッド基板４０と連結基板３０との間での結合強度を向上させて高精度の位置合わせを維持して連結の精度と信頼性を向上させることが可能となる。つまり、連結基板３０とリジッド基板４０は、工程Ｓ４で相互に嵌合して位置決めした状態を高精度に維持して次の工程Ｓ６に進めることが可能となる。

例えば、可撓性を有するフレキシブル基板２０による揺動が連結基板３０に到達した場合でも、連結基板３０をリジッド基板４０に強固に固定した状態となることから、揺動を連結基板３０で吸収して、連結基板３０からリジッド基板４０へ揺動が伝わることがなく、連結基板３０とリジッド基板４０との間での位置関係を高精度に保持することが可能となる。

また、嵌合補強部６０に適宜の導電性パターンを形成することにより、シールド機能を持たせ、フレキシブル基板２０から進入する電磁ノイズを遮蔽するシールド部を形成することも可能である。

本実施の形態では、リジッド基板４０と連結基板３０との間の段差を吸収するために、リジッド側端子接合体１５ｒを構成する半田ボールのボール径は、フレキシブル側端子接合体１５ｆを構成する半田ボールのボール径より小さくしてある（図２Ｂ、図７Ｂ参照）。

また、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆの大きさの大小関係に対応させて、リジッド導体端子窓４９ｗ（リジッド導体端子４８ｔ）の面積Ｓｒは、連結導体端子窓３３ｗ（連結導体端子３２ｔ）の面積Ｓｃより小さくしてある。

したがって、リジッド側接続導体端子１１ｒｔ（リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒ）・リジッド側端子接合体１５ｒ・リジッド導体端子４８ｔ（リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒ）の接合経路と、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ（フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆ）・フレキシブル側端子接合体１５ｆ・連結導体端子３２ｔ（連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃ）の接続経路との間でそれぞれの形状の整合性を確保できることから、リジッド基板４０と連結基板３０との間の段差を吸収することが可能となる。

すなわち、リジッド基板４０の厚さＴｒが連結基板３０の厚さＴｃより厚い場合は、リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒを連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃより小さくしてある。

したがって、リジッド基板４０の厚さＴｒと連結基板３０の厚さＴｃとの差により生じる段差の大きさを吸収するようにリジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒ（図７Ｂ参照）およびフレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆ（図７Ｂ参照）を調整することが可能となるので、リジッド基板４０と連結基板３０との間の段差を吸収して接続部品１０の平坦性を確保することができる。

また、逆にリジッド基板４０の厚さＴｒが連結基板３０の厚さＴｃより薄い場合は、リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒを連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃより大きくすることで同様の作用を得られる。

図７Ａは、本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で接続部品を実装した状態の概略を示す平面図である。図７Ｂは、図７Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。

工程Ｓ６：
リジッド基板４０および連結基板３０に接続部品１０を実装する（接続部品実装工程）。つまり、リジッド導体層４８（リジッド導体端子４８ｔ）および連結導体層３２（連結導体端子３２ｔ）と接続導体１１（リジッド導体端子４８ｔに対応するリジッド側接続導体端子１１ｒｔ、連結導体端子３２ｔに対応するフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）とを接続する。

リジッド導体端子４８ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとの接続は、リジッド側端子接合体１５ｒを介して行なわれ、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとの接続は、フレキシブル側端子接合体１５ｆを介して行なわれる。

なお、リジッド導体端子４８ｔに対するリジッド側接続導体端子１１ｒｔの位置合わせ、連結導体端子３２ｔに対するフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの位置合わせについては、実施の形態３（図９Ａないし図９Ｃ）で説明する。

接続は、まず位置認識マーク３０ｍおよび位置認識マーク４０ｍを認識し、次に位置認識マーク３０ｍおよび位置認識マーク４０ｍの位置情報に基づいて連結導体端子３２ｔおよびリジッド導体端子４８ｔの位置情報を把握し、連結導体端子３２ｔおよびリジッド導体端子４８ｔに対して接続部品１０（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔおよびリジッド側接続導体端子１１ｒｔ）を位置合わせする。

位置合わせした後、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを溶融し固化することによってリジッド導体端子４８ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとを接続し、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとを接続する。

つまり、リジッド側端子接合体１５ｒをリジッド導体端子４８ｔに位置合わせし、フレキシブル側端子接合体１５ｆを連結導体端子３２ｔに位置合わせした状態で、半田リフローを施して、リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを溶融固化して半田付けを行なう。

半田リフロー温度は、例えば２４０℃程度であり、エポキシ系樹脂のガラス転移点温度は、例えば８０℃ないし２００℃程度である。したがって、半田リフローで接続部品１０をリジッド基板４０および連結基板３０に接続するときに、併せてリジッド基板４０（嵌合用開口部４０ｗ）と連結基板３０との接着を行なうことができる。

つまり、連結基板３０、リジッド基板４０の両方または一方が連結用接着剤として含有するエポキシ系樹脂を半田リフローでの熱処理により溶融し、相互に対向する連結基板３０（端面）およびリジッド基板４０（端面。嵌合用開口部４０ｗ）を接着部５０で相互に接着する。

あるいは、連結基板３０の端面およびリジッド基板４０の端面の少なくとも一方にエポキシ系樹脂接着剤を連結用接着剤として塗布し、連結用接着剤としてのエポキシ系樹脂接着剤を半田リフローでの熱処理により溶融し、相互に対向する連結基板３０（端面）およびリジッド基板４０（端面。嵌合用開口部４０ｗ）を接着部５０で相互に接着する。

したがって、連結基板３０およびリジッド基板４０を相互に接着することにより、リジッド基板４０と連結基板３０との間での連結強度を向上させることが可能となり、連結強度を高くして信頼性を向上させることができる。

また、接続部品１０の接続での加熱を適用して連結基板３０およびリジッド基板４０の接着を行なうことから、加熱処理の工程を簡略化して、生産性を向上させることが可能となる。

なお、上述したとおり、リジッド基板４０の厚さＴｒが連結基板３０の厚さＴｃより厚い場合は、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒをフレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆより小さくしてある。

したがって、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒ（例えば、ボール径によってほぼ定まる。）とフレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆ（例えば、ボール径によってほぼ定まる。）とを調節してリジッド基板４０と連結基板３０との間の段差を吸収し、接続部品１０の平坦性を確保することができる。

また、逆にリジッド基板４０の厚さＴｒが連結基板３０の厚さＴｃより薄い場合は、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒをフレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆより大きくすることで同様の作用を得られる。

本実施の形態では、接続部品１０は、接続導体支持部１４（および接続導体１１）を可撓性としてあることから、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒ、フレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆで吸収しきれない連結基板３０とリジッド基板４０との間の段差を接続導体支持部１４の屈曲により吸収することが可能となる。

接続導体１１は、リジッド基板４０の厚さＴｒと連結基板３０の厚さＴｃとの差に応じた屈曲段差Ｇｓ（実施の形態４、図１０Ａ、図１０Ｂ参照）を有するように屈曲してある。接続導体１１の屈曲は接続部品１０を実装する時に屈曲する形態でも良く、また予め屈曲させた接続導体１１（実施の形態４、図１０Ａ、図１０Ｂ参照）を適用する形態でも良い。

したがって、リジッド導体端子４８ｔに対するリジッド側接続導体端子１１ｒｔの平行性、連結導体端子３２ｔに対するフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの平行性を確保できるので、リジッド導体端子４８ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとの接合、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとの接合を容易かつ高精度に行なうことが可能となり、接合強度を向上させて信頼性を向上させることができる。

接続部品１０は、リジッド基板４０および連結基板３０の厚さ方向で対称的に配置してある。したがって、連結基板３０およびリジッド基板４０それぞれの積層方向の両面で接続部品１０による接続を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

上述したとおり、本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板は、リジッド領域Ａｒを構成する硬質性を有するリジッド基板４０と、フレキシブル領域Ａｆを構成する可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板である。

また、本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板は、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部３１とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層２２に接続され連結絶縁部３１に積層された連結導体層３２とを有しリジッド基板４０に対向して配置された連結基板３０と、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され連結導体層３２とリジッド基板４０が有するリジッド導体層４８とを接続する接続部品１０とを備える。

したがって、端部に連結基板３０を形成されたフレキシブル基板２０と別途形成されたリジッド基板４０とを接続部品１０を介して接続することから、リジッド基板４０の特徴（特性）とフレキシブル基板２０の特徴（特性）を併せ持ち、リジッド基板４０とフレキシブル基板２０との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板とすることができる。

上述したとおり、本実施の形態に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法は、硬質性を有するリジッド絶縁基材４１およびリジッド絶縁基材４１に積層されたリジッド導体層４８を有するリジッド基板４０と、可撓性を有するフレキシブル絶縁基材２１およびフレキシブル絶縁基材２１に積層されたフレキシブル導体層２２を有するフレキシブル基板２０とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法に関する。

また、フレキシブル基板２０に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部３１とフレキシブル導体層２２に接続され連結絶縁部３１に積層された連結導体層３２とを有する連結基板３０をフレキシブル基板２０の端部に形成する連結基板形成工程と、リジッド導体層４８および連結導体層３２を接続する接続導体１１を有する接続部品１０を準備する接続部品準備工程と、連結基板３０と嵌合する嵌合用開口部４０ｗを有するリジッド基板４０を準備するリジッド基板準備工程と、連結基板３０を嵌合用開口部４０ｗに嵌合してリジッド基板４０とフレキシブル基板２０とを連結する基板連結工程と、リジッド導体層４８および連結導体層３２と接続導体１１とを接続する接続部品実装工程とを備える。

したがって、端部に連結基板３０を形成されたフレキシブル基板２０と別途形成されたリジッド基板４０とを接続部品１０を介して接続することから、フレキシブル基板２０とリジッド基板４０とを容易かつ高精度に接続することが可能となり、リジッド基板４０の特徴（特性）とフレキシブル基板２０の特徴（特性）を併せ持ち、リジッド基板４０とフレキシブル基板２０との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を生産性良く製造することができる。

＜実施の形態２＞
図８Ａないし図８Ｌに基づいて、実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板に適用する接続部品１０の端子（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）とリジッド基板４０の端子（リジッド導体端子４８ｔ）、連結基板３０の端子（連結導体端子３２ｔ）との相互関係を示す実施例を実施の形態２として説明する。

図８Ａは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例１を概念的に示す平面図である。

実施の形態１で説明したとおり、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒによってリジッド側接続導体端子１１ｒｔの露出領域が画定し、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆによってフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの露出領域が画定する。また、リジッド導体端子窓４９ｗによってリジッド導体端子４８ｔの露出領域が画定し、連結導体端子窓３３ｗによって連結導体端子３２ｔの露出領域が画定する。

リジッド側接続導体端子１１ｒｔはリジッド導体端子４８ｔに対向して配置され、リジッド側接続導体端子１１ｒｔに接続されたリジッド側端子接合体１５ｒを介してリジッド導体端子４８ｔに接合される。

また、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔは連結導体端子３２ｔに対向して配置され、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔに接続されたフレキシブル側端子接合体１５ｆを介して連結導体端子３２ｔに接合される。

リジッド導体端子窓４９ｗ（リジッド導体端子４８ｔ）の配置方向Ｆｒｂは、連結導体端子窓３３ｗ（連結導体端子３２ｔ）の配置方向Ｆｆｂに対して傾斜させてある。したがって、２次元方向での位置ズレ検出を容易に行なうことができることから、リジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔに対する接続部品１０の位置合わせを高精度に行なうことが可能となる。

リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）の配置方向Ｆｒｃは、配置方向Ｆｒｂに対応させて同方向としてあり、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）の配置方向Ｆｆｃは、配置方向Ｆｆｂに対応させて同方向としてある。

つまり、配置方向Ｆｒｃと配置方向Ｆｒｂとは正対し、配置方向Ｆｆｃと配置方向Ｆｆｂとは正対することから、容易かつ高精度に位置合わせすることが可能となり、高精度で相互の端子を接合することが可能となる。

配置方向Ｆｒｂ、Ｆｆｂの一方を他方に対して傾斜させてある。例えば、図で右側に配置されたリジッド導体端子窓４９ｗの配置方向ＦｒｂをＸ方向と同一とし、配置方向Ｆｒｂに対して配置方向Ｆｆｂを傾斜させることが可能である。つまり、配置方向Ｆｒｂは、Ｘ方向での各位置に対してＹ方向の位置が固定した状態となっている。

したがって、リジッド導体端子窓４９ｗに対するリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの位置合わせをＹ方向で行なった後、接続部品１０（リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ）をＸ方向で移動することにより、連結導体端子窓３３ｗに対するフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの位置合わせを容易に行なうことが可能となる。

つまり、接続部品１０をわずかに移動させることにより、リジッド基板４０および連結基板３０に対して容易かつ高精度で位置合わせすることができる。

配置方向Ｆｒｂ、Ｆｆｂの一方の他方に対する傾斜は、相対的なものである。したがって、連結導体端子３２ｔの配置方向ＦｆｂをＸ方向と同一とし、リジッド導体端子４８ｔの配置方向Ｆｒｂを傾斜させることも可能であり、この場合でも同様な作用が得られる。

つまり、リジッド導体端子窓４９ｗの配置方向Ｆｒｂおよび連結導体端子窓３３ｗの配置方向Ｆｆｂのいずれか一方は、他方に対して傾斜させて配置することが可能である。

リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒとリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒとの間の大小関係は、連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃとフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆとの大小関係と同様としてある。

つまり、リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒがリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒより大きい場合は、連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃはフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆより大きくしてある。

相互に接続される端子窓の面積（リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒに対するリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒ。連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃに対するフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆ）の積層方向での大小関係を揃えることから、位置合わせの作業性を向上させ、容易かつ高精度に接続部品１０を接続することが可能となる。

また、リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒがリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒより小さい場合は、連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃはフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆより小さくすることにより、同様な作用が得られる。

なお、リジッド導体端子窓４９ｗの幅Ｗｒ、連結導体端子窓３３ｗの幅Ｗｃは、例えば数十μｍないし数百μｍ程度であり、幅の調整は例えば数μｍないし数十μｍ程度で行なうことが可能である。

図８Ｂは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例２を概念的に示す平面図である。基本構成は図８Ａ（実施例１）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

本実施例では、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの幅Ｗｐｆを実施例１に比較して拡大し連結導体端子窓３３ｗの幅Ｗｃと同程度としてある。フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの幅Ｗｐｆを広くして面積Ｓｐｆをリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒより大きくすることにより、フレキシブル側端子接合体１５ｆを大きく形成できフレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆをリジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒより高く保持してリジッド基板４０と連結基板３０との段差を吸収させ、また接合強度を向上させることが可能となる。

図８Ｃは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例３を概念的に示す平面図である。基本構成は図８Ａ（実施例１）、図８Ｂ（実施例２）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

本実施例では、連結導体端子窓３３ｗの幅Ｗｃを実施例２に比較してさらに拡大してある。実施例２と同様に幅Ｗｐｆを拡大したフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆを精度良く位置合わせすることが可能となり、高精度を確保した状態でリジッド基板４０と連結基板３０との段差を吸収させ、また接合強度を向上させることが可能となる。

図８Ｄは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例４を概念的に示す平面図である。基本構成は図８Ａ（実施例１）ないし図８Ｃ（実施例３）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

本実施例では、実施例１ないし実施例３と異なり、リジッド導体端子窓４９ｗおよび連結導体端子窓３３ｗは、それぞれ複数に分割してある。つまり、リジッド導体端子窓４９ｗは、リジッド導体端子ランド４８ｂに対して５個配置され、５箇所でリジッド導体端子４８ｔを露出させてある。また、連結導体端子窓３３ｗは、連結導体端子ランド３２ｂに対して５個配置され、５箇所で連結導体端子３２ｔを露出させてある。

なお、実施例１ないし実施例３と同様、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ）の配置方向Ｆｒｃは、配置方向Ｆｒｂに対応させて同方向としてあり、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ（フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）の配置方向Ｆｆｃは、配置方向Ｆｆｂに対応させて同方向としてある。

なお、分割された各端子窓（リジッド導体端子窓４９ｗ、連結導体端子窓３３ｗ）の形状は、円形（例えば、ほぼ真円）としてある。

したがって、各分割した端子窓（リジッド導体端子窓４９ｗ、連結導体端子窓３３ｗ）毎に接続されることから、各端子窓での接続が全体として均衡をもたらすこととなり、位置合わせが自己整合的に行なわれ、リジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔでの連結を高精度かつ強固に行なうことができる。

リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを半田ボールで構成した場合、半田ボールの表面張力による吸着力が分割された各端子窓で均等に作用することから、例えば半田の流動による位置ズレを抑制して高精度に位置合わせすることが可能となる。

また、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒは、リジッド導体端子窓４９ｗに対応させて複数に分割してあり、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆは、連結導体端子窓３３ｗに対応させて複数に分割してある。

例えば、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒは３個配置され、３箇所でリジッド側接続導体端子１１ｒｔを露出させてある。また、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆは３個配置され、３箇所でフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔを露出させてある。

なお、分割された各端子窓（リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ）の形状は、円形（例えば、ほぼ真円）としてある。また、リジッド導体端子窓４９ｗ、連結導体端子窓３３ｗの５個に対して３個とすることにより、左右に１個ずつの余りを設けることにより、移動（平行移動）による位置合わせを容易に行なうことが可能となり（実施の形態４参照）、最適位置での接続を行なうことが可能となる。

したがって、容易かつ高精度に、リジッド導体端子窓４９ｗとリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒとを対応させ、連結導体端子窓３３ｗとフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆとを対応させることが可能となることから、接続部品１０を容易かつ高精度に接続することが可能となる。

また、上述したとおり、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの個数（例えば３個）は、リジッド導体端子窓４９ｗの個数（例えば５個）より少なく、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの個数（例えば３個）は、連結導体端子窓３３ｗの個数（例えば５個）より少なくしてある。

したがって、連結基板３０およびリジッド基板４０に対する接続部品１０の位置合わせを効率的に行なうことが可能となり、接続部品１０の接続を容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

なお、リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒ、連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃ、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆは、ほぼ、面積Ｓｒ＝面積Ｓｃ＞面積Ｓｐｒ＝面積Ｓｐｆの関係を持たせてある。したがって、リジッド基板４０および連結基板３０の双方での接合強度の均衡を図ることが可能となる。

図８Ｅは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例５を概念的に示す平面図である。基本構成は図８Ａ（実施例１）ないし図８Ｄ（実施例４）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

本実施例では、実施例４と異なり、連結導体端子窓３３ｗを円形から長円形（円形を一方向に長くした形状。例えば、中央に矩形を配し矩形の対向辺（Ｘ方向）に半円を付加した形状など。）に変形してある。したがって、対向するフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆが連結導体端子窓３３ｗの長さ方向（Ｘ方向）で位置ズレを生じた場合でも位置ズレを吸収することが可能となる。

なお、連結導体端子窓３３ｗを長円形としたことから、リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒ、連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃ、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆは、ほぼ、面積Ｓｃ＞面積Ｓｒ≒面積Ｓｐｆ＞面積Ｓｐｒとしてある。

連結導体端子窓３３ｗではなく、リジッド導体端子窓４９ｗを円形から長円形へ変形することも可能である。つまり、リジッド導体端子窓４９ｗを長円形とした場合にも、連結導体端子窓３３ｗを長円形とした場合と同様の作用が得られる。

上述したとおり、リジッド導体端子窓４９ｗおよび連結導体端子窓３３ｗの少なくともいずれか一方は、長円形とすることが可能である。したがって、リジッド導体端子窓４９ｗおよび連結導体端子窓３３ｗにそれぞれ対向する接続対象であるリジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの位置ズレの余裕度を大きくすることが可能となり、容易かつ高精度に位置合わせをして接続することができる。

また、長円形とした連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃに対応させて円形のフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆを大きくすることが可能となる。

したがって、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆをリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒより大きくできることから、フレキシブル側端子接合体１５ｆをリジッド側端子接合体１５ｒに比較して大きく形成できるので、フレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆをリジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒより高く保持してリジッド基板４０および連結基板３０による段差を吸収させることが可能となり、また、接合強度を向上させることが可能となる。

図８Ｆは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例６を概念的に示す平面図である。基本構成は図８Ａ（実施例１）ないし図８Ｅ（実施例５）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

本実施例では、実施例５と異なり、窓部（リジッド導体端子窓４９ｗ、連結導体端子窓３３ｗ、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ）は図８Ｄ（実施例４）と同様に円形としてある。なお、窓部の面積を次のようにしている点が実施例４と異なる。

リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒ、連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃ、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆは、ほぼ、面積Ｓｃ＞面積Ｓｒ≧面積Ｓｐｆ＞面積Ｓｐｒとしてある。

つまり、面積Ｓｃを拡大していることから併せて面積Ｓｐｆを拡大することが可能となり、位置合わせを容易にすると共にリジッド基板４０および連結基板３０による段差を吸収させ、また結合強度を向上させることが可能となる。

図８Ｇは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例７を概念的に示す平面図である。基本構成は図８Ａ（実施例１）ないし図８Ｆ（実施例６）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

本実施例では、連結導体端子窓３３ｗを実施例５と同様長円形とし、併せてフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆも長円形としてある。また、リジッド導体端子窓４９ｗの面積Ｓｒ、連結導体端子窓３３ｗの面積Ｓｃ、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒの面積Ｓｐｒ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積Ｓｐｆは、ほぼ、面積Ｓｃ＞面積Ｓｐｆ≒面積Ｓｒ＞面積Ｓｐｒの関係を持たせてある。

したがって、フレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆをリジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒより高く保持することが可能となり、リジッド基板４０および連結基板３０による段差を吸収させ、また結合強度を向上させることが可能となる。

図８Ｈは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例８を概念的に示す平面図である。基本構成は図８Ａ（実施例１）ないし図８Ｇ（実施例７）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

本実施例では、リジッド導体端子窓４９ｗおよび連結導体端子窓３３ｗを長円形としてある。また、リジッド導体端子窓４９ｗおよび連結導体端子窓３３ｗにそれぞれ対向するリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒおよびフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆは円形としてある。

したがって、接続部品１０の位置合わせでの接続導体１１による位置ズレをリジッド導体端子窓４９ｗおよび連結導体端子窓３３ｗの長円形（長さ方向）で吸収することが可能となり、位置合わせを容易かつ高精度に行なうことができる。また、長円形とすることにより面積を拡大したリジッド導体端子窓４９ｗおよび連結導体端子窓３３ｗに対応させてリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒおよびフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆの面積を拡大することが可能となり、結合強度を向上させることが可能となる。

図８Ｊは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例９を概念的に示す平面図である。基本構成は図８Ａ（実施例１）ないし図８Ｈ（実施例８）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

本実施例では、実施例８と同様にリジッド導体端子窓４９ｗおよび連結導体端子窓３３ｗを長円形としてある。また、リジッド導体端子窓４９ｗおよび連結導体端子窓３３ｗにそれぞれ対向するリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒおよびフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆも長円形としてある。

したがって、接合面積を拡大することが可能となり、結合強度を向上させることが可能となる。

図８Ｋは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例１０を概念的に示す平面図である。基本構成は図８Ａ（実施例１）ないし図８Ｊ（実施例９）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

本実施例では、連結導体端子窓３３ｗ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆを図８Ｊ（実施例９）と同様に長円形とし、リジッド導体端子窓４９ｗ、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒを図８Ｇ（実施例７）と同様に円形としてある。円形の状態は、図８Ｇ（実施例７）に対して、内側の円形であるリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒをやや大きくしてある。

したがって、実施例７、実施例９のそれぞれの作用を奏することが可能となり、またリジッド側端子接合体１５ｒでの結合強度を実施例７に比較して向上させることができる。

図８Ｌは、本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例１１を概念的に示す平面図である。基本構成は図８Ａ（実施例１）ないし図８Ｋ（実施例１０）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

本実施例では、連結導体端子窓３３ｗ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆを図８Ｊ（実施例９）と同様に長円形とし、リジッド導体端子窓４９ｗ、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒを図８Ｈ（実施例８）と同様に長円形、円形の組合せとしてある。

したがって、実施例８、実施例９のそれぞれの作用を奏することが可能となる。

本実施の形態では、上述した図８Ａないし図８Ｌ（実施例１ないし実施例１１）に限らず、リジッド基板４０、連結基板３０、接続部品１０の状況に応じて適宜端子窓（リジッド導体端子窓４９ｗ、連結導体端子窓３３ｗ、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ）の形状、面積を変形することが可能である。

例えば、位置合わせの余裕度に関しては、リジッド導体端子窓４９ｗ／連結導体端子窓３３ｗを長円形として、対向するリジッド側接続導体端子１１ｒｔ／フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔを円形とした組合せが有効である。

また、結合強度の向上に関しては、対向する端子窓（連結導体端子窓３３ｗ／フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの組合せ。リジッド導体端子窓４９ｗ／リジッド側接続導体端子１１ｒｔの組合せ）それぞれの面積を拡大することが有効である。面積を拡大するには円形よりも長円形とすることが、連結導体端子窓３３ｗ（連結導体端子３２ｔ）の配置方向Ｆｆｂ、リジッド導体端子窓４９ｗ（リジッド導体端子４８ｔ）の配置方向Ｆｒｂを有効に活用できることから望ましい。

＜実施の形態３＞
図９Ａないし図９Ｃに基づいて、実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程での接続部品１０の端子（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）とリジッド基板４０の端子（リジッド導体端子４８ｔ）および連結基板３０の端子（連結導体端子３２ｔ）との位置決め状態（接続状態）を示す実施例を実施の形態３として説明する。

本実施の形態は、実施の形態１、実施の形態２と同様、リジッド導体端子窓４９ｗ（リジッド導体端子４８ｔ）の配置方向Ｆｒｂおよび連結導体端子窓３３ｗ（連結導体端子３２ｔ）の配置方向Ｆｆｂのいずれか一方は、他方に対して傾斜させてある状態での接続部品実装工程（接続部品実装工程の一部を構成する位置決め工程）に関する。

図９Ａは、本発明の実施の形態３に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との位置決めに関する実施例１２を概念的に示す平面図である。

本実施例では、リジッド導体端子４８ｔ（リジッド導体端子窓４９ｗ）と連結導体端子３２ｔ（連結導体端子窓３３ｗ）は、座標ＸＹ（以下、Ｘ方向を行、Ｙ方向を列とする。）に対応して設計したとおり配置（連結）してある。設計どおりに配置されたリジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔに対して接続部品１０を位置決めした状態を示す。

なお、座標ＸＹでのＸとＹの相対関係、リジッド導体端子４８ｔと連結導体端子３２ｔとの間での傾斜の相対関係は、相対的なものであり、逆の関係として構成することも可能である。

座標ＸＹを基準とする位置情報に基づいて接続部品１０（リジッド側接続導体端子１１ｒｔ、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）を位置合わせすることにより、リジッド導体端子４８ｔ（リジッド導体端子窓４９ｗ）に対してリジッド側接続導体端子１１ｒｔ（リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ）を位置合わせし、連結導体端子３２ｔ（連結導体端子窓３３ｗ）に対してフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ（フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ）を位置合わせすることが可能となる。なお、見易さを考慮してリジッド側接続導体端子１１ｒｔ（リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ）およびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ（フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ）は１列（実施の形態２で示した例えば３個の内の中央の１個に対応）のみを示してある。

リジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔが設計どおりに配置してあることから、図示したとおり、リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔは、リジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔの各中央の列（例えば５列の中央の１列）に対して容易かつ高精度に位置決めすることが可能となる。

本実施の形態の位置決めは、位置決め装置７０を適用して行なわれる。位置決め装置７０は、位置認識装置７２からの位置情報を演算処理し演算処理の結果に基づいて搭載装置７３を制御する演算制御装置７１を備える。撮像装置を内蔵する位置認識装置７２は、リジッド基板４０の位置認識マーク４０ｍ、連結基板３０の位置認識マーク３０ｍをそれぞれ認識してリジッド導体端子４８ｔ（リジッド導体端子窓４９ｗ）および連結導体端子３２ｔ（連結導体端子窓３３ｗ）の位置情報をそれぞれ取得するように２台配置してある。搭載装置７３は、演算制御装置７１からの制御信号に基づいて例えばＸＹ方向で接続部品１０の位置制御（位置決め）を行ないリジッド基板４０および連結基板３０に接続部品１０を載置するマニピュレータで構成してある。

接続部品１０をリジッド基板４０および連結基板３０に位置合わせした段階で接続（例えばリジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆを構成する半田ボールの溶融接着）を併せて行なうように適宜の加熱手段を搭載装置７３に対応して設けておくことが可能である。接続（接着）を位置決めと併せて行なう場合は、位置決め装置７０は、実装装置（接続装置）ともなる。

また、位置合わせと接続（接着）とを別処理とし、位置合わせした段階では接続部品１０をリジッド基板４０および連結基板３０に対して仮止めする形態としても良い。この場合は、接着工程（例えば半田リフロー工程などの接続工程）を多数の接続部品１０に対して一括して施すことが可能となり、生産性を向上させることが可能となる。

図９Ｂは、本発明の実施の形態３に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との位置決めに関する実施例１３を概念的に示す平面図である。基本的な構成は図９Ａと同様であるので主に異なる事項について説明する。

本実施例では、座標ＸＹ上で基準としたリジッド導体端子４８ｔ（リジッド導体端子窓４９ｗ）に対して連結導体端子３２ｔ（連結導体端子窓３３ｗ）がＹ方向にΔＹ（＋）偏倚して配置（連結）された場合での位置決め状態を示す。

つまり、リジッド導体端子４８ｔの「５×５」マトリックスの中心にあるリジッド導体端子４８ｔの中心Ｃｒに対して、連結導体端子３２ｔの「５×５」マトリックスの中心にある連結導体端子３２ｔの中心Ｃｆは、Ｙ方向でのズレΔＹ（＋）を有している。

リジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔの間に存在するＹ方向でのズレΔＹ（＋）が存在する条件の下では、例えばリジッド導体端子４８ｔに対してリジッド側接続導体端子１１ｒｔの位置決めを行なう（リジッド導体端子４８ｔの中央の列に対してリジッド側接続導体端子１１ｒｔの１列を対応させて位置合わせをする）と、連結導体端子３２ｔに対してフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔは、Ｙ方向でのズレΔＹ（＋）に応じた位置ズレを生じる。

したがって、位置認識装置７２によってＹ方向でのズレΔＹ（＋）を認識した場合には、位置ズレを解消するために、演算制御装置７１による演算処理によってＹ方向でのズレΔＹ（＋）を相殺できる位置を算出して接続部品１０を移動させる。

例えば、本実施例では、リジッド導体端子４８ｔの配置方向ＦｒｂはＸ方向と一致させてあるに対して、連結導体端子３２ｔの配置方向Ｆｆｂは配置方向Ｆｒｂ（Ｘ方向）に対して傾斜させてある。

つまり、リジッド導体端子４８ｔ（リジッド導体端子窓４９ｗ）は、配置方向Ｆｒｂ（Ｘ方向）で位置を移動させてもＹ方向の位置は固定された状態であり、他方の連結導体端子３２ｔ（連結導体端子窓３３ｗ）は、Ｘ方向での位置の移動に対応してＹ方向の位置は変動する状態となっている。

したがって、接続部品１０（リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）をＸ方向で移動させることにより、連結導体端子３２ｔに対するフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔのＹ方向でのズレΔＹ（＋）を相殺できる位置に接続部品１０を位置合わせすることが可能となる。

本実施例では、リジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔの各「５×５」マトリックスの中央の列に対してＸ方向へ例えば１列分移動（平行移動）させることにより、ズレΔＹ（＋）を相殺できた場合を示してある（移動により位置合わせをした状態を図示してある）。

つまり、接続部品１０の位置をＸ方向で１列分移動させ、リジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔの各「５×５」マトリックスの右から２列目に対してリジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの中央の１列を対応させて位置決めすることにより、位置ズレの無い高精度に位置決めされた接続部品１０の搭載が可能となる。

すなわち、本実施の形態によれば、一方向（例えばＸ方向）での平行移動によって接続部品１０をリジッド基板４０および連結基板３０に位置合わせして搭載することが可能となり、容易かつ高精度に位置決めを行なうことが可能となる。

なお、演算処理によるズレΔＹ（＋）を相殺できる位置の算出は適宜のプログラムを演算制御装置７１に予めインストールしておくことにより行なうことが可能である。

図９Ｃは、本発明の実施の形態３に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との位置決めに関する実施例１４を概念的に示す平面図である。基本的な構成は図９Ａ、図９Ｂと同様であるので主に異なる事項について説明する。

本実施例では、座標ＸＹ上で基準としたリジッド導体端子４８ｔ（リジッド導体端子窓４９ｗ）に対して連結導体端子３２ｔ（連結導体端子窓３３ｗ）がＹ方向にΔＹ（−）偏倚して配置（連結）された場合での位置決め状態を示す。

つまり、リジッド導体端子４８ｔの「５×５」マトリックスの中心にあるリジッド導体端子４８ｔの中心Ｃｒに対して、連結導体端子３２ｔの「５×５」マトリックスの中心にある連結導体端子３２ｔの中心Ｃｆは、実施例１３とは逆にＹ方向でのズレΔＹ（−）を有している。

なお、リジッド導体端子４８ｔの配置方向Ｆｒｂおよび連結導体端子３２ｔの配置方向Ｆｆｂは、実施例１３の場合と同一状態としてある。したがって、実施例１３の場合とは逆方向に接続部品１０を移動させることによりＹ方向でのズレΔＹ（−）を相殺できる位置に接続部品１０を位置合わせすることが可能となる。

本実施例では、リジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔの各「５×５」マトリックスの中央の列に対してマイナスＸ方向へ例えば１列分移動させることにより、ズレΔＹ（−）を相殺できた場合を示してある（移動により位置合わせをした状態を図示してある）。

つまり、接続部品１０の位置をマイナスＸ方向で１列分移動させ、リジッド導体端子４８ｔおよび連結導体端子３２ｔの各「５×５」マトリックスの左から２列目に対してリジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの中央の１列を対応させて位置決めすることにより、位置ズレの無い高精度に位置決めされた接続部品１０の搭載が可能となる。

上述したとおり、本実施の形態は、リジッド導体端子窓４９ｗ（リジッド導体端子４８ｔ）の配置方向Ｆｒｂおよび連結導体端子窓３３ｗ（連結導体端子３２ｔ）の配置方向Ｆｆｂのいずれか一方は、他方に対して傾斜させてある場合での位置決め（接続部品実装工程）に関する。なお、端子窓（リジッド導体端子窓４９ｗ、連結導体端子窓３３ｗ、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒ、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆ）は、複数の場合に限らず、図８Ａないし図８Ｃで示したように単数として形成された場合についても同様に適用することが可能である。

つまり、本実施の形態によれば、接続部品実装工程で、リジッド導体層４８（リジッド導体端子ランド４８ｂ）に形成されたリジッド導体端子４８ｔ（リジッド導体端子窓４９ｗ）および連結導体層３２（連結導体端子ランド３２ｂ）に形成された連結導体端子３２ｔ（連結導体端子窓３３ｗ）について、それぞれの位置情報を認識してリジッド導体端子４８ｔ（リジッド導体端子窓４９ｗ）と連結導体端子３２ｔ（連結導体端子窓３３ｗ）との間での位置ズレを検出し、位置ズレを相殺する方向で接続部品１０を移動（平行移動）させることにより接続部品１０の位置決めを容易かつ高精度に行なうことが可能となる。

＜実施の形態４＞
図１０Ａないし図１０Ｃに基づいて、実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板に適用する接続部品１０の他の実施例を実施の形態４として説明する。つまり、実施の形態１で示した接続部品１０（図２Ａ、図２Ｂ）の変形例である。

図１０Ａは、本発明の実施の形態４に係る接続部品に関する実施例１５を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。なお、端面図でのハッチングは図面の見易さを考慮して省略してある（以下同様とする。）。

実施の形態１（図２Ａ、図２Ｂ）で示したとおり、接続部品１０は、接続導体１１および接続導体支持部１４を備える。

本実施例では、接続導体１１は、電子部品に適用されるリードフレーム技術を適用して形成してある。例えば、銅合金のリードフレームを接続導体１１として適用することが可能である。接続導体１１の両端は、リジッド側接続導体端子１１ｒｔ（リジッド側接続導体端子ランド１１ｒ）およびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ（フレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ）として形成され、リジッド側接続導体端子１１ｒｔはリジッド導体端子４８ｔに対応し、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔは連結導体端子３２ｔに対応させてある。

また、接続導体支持部１４は、電子部品にて適用されるパッケージ技術を適用して形成してある。例えば、エポキシ系樹脂を接続導体支持部１４として適用することが可能である。つまり、接続導体１１の両端に配置されたリジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの中間の位置で接続導体１１の両面を樹脂封止する形態で接続導体支持部１４を形成してある。

接続導体支持部１４は、リジッド側接続導体端子１１ｒｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとの間に配置してある。したがって、リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔを確実かつ高精度に固定することが可能となり、作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

接続導体１１は、リジッド基板４０の厚さＴｒと連結基板３０の厚さＴｃとの差に対応させた屈曲段差Ｇｓを有するように屈曲してある。つまり、リジッド基板４０、連結基板３０が両面構造の場合には、厚さＴｒと厚さＴｃとの差の半分程度の屈曲段差Ｇｓを、片面構造の場合には、厚さＴｒと厚さＴｃとの差程度の屈曲段差Ｇｓを持たせてある。

したがって、リジッド導体端子４８ｔに対するリジッド側接続導体端子１１ｒｔの平行性、連結導体端子３２ｔに対するフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔの平行性を確保できるので、リジッド導体端子４８ｔとリジッド側接続導体端子１１ｒｔとの接合、連結導体端子３２ｔとフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔとの接合を容易かつ高精度に行なうことが可能となり、接合強度を向上させて信頼性を向上させることができる。

なお、屈曲段差Ｇｓは、厚さＴｒと厚さＴｃの差に完全に対応させる必要はなく、接続導体１１の両端（リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ）で適宜の平坦性を確保できる程度であれば良い。

リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔは、接続導体支持部１４の両端の反対方向で露出させてあることから、接続部品１０を容易かつ高精度にリジッド基板４０および連結基板３０に対して表面実装することが可能となる。

図１０Ｂは、本発明の実施の形態４に係る接続部品に関する実施例１６を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。本実施例の基本構成は図１０Ａ（実施例１５）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

接続導体１１は、実施例１５と同様にリードフレーム技術を適用してあるが、実施例１５と異なり、接続導体１１の両端（リジッド側接続導体端子１１ｒｔに対応するリジッド側接続導体端子ランド１１ｒおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔに対応するフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ）にＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）技術を適用してある。

つまり、接続導体１１の両端に配置されたリジッド側接続導体端子１１ｒｔ（リジッド側接続導体端子ランド１１ｒ）およびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ（フレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ）を例えばエポキシ形樹脂で形成した接続導体支持部１４で固定し、接続導体支持部１４に対応させて接続導体１１（リジッド側接続導体端子ランド１１ｒおよびフレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ）の表面を保護する導体被覆部１２を形成してある。

また、導体被覆部１２にリジッド側接続導体端子１１ｒｔを露出させるリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔを露出させるフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆを形成し、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒにリジッド側端子接合体１５ｒを接合し、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆにフレキシブル側端子接合体１５ｆを接合してある。

リジッド側端子接合体１５ｒおよびフレキシブル側端子接合体１５ｆは、例えば実施の形態１（図２Ａ、図２Ｂ）の場合と同様に半田ボールを適用して形成することが可能である。

つまり、接続部品１０は、接続導体１１の両端にそれぞれ分離して配置された接続導体支持部１４と、接続導体支持部１４に積層されリジッド側接続導体端子窓１２ｗｒおよびフレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆを有する導体被覆部１２と、リジッド側接続導体端子窓１２ｗｒに接合させたリジッド側端子接合体１５ｒと、フレキシブル側接続導体端子窓１２ｗｆに接合させたフレキシブル側端子接合体１５ｆとを備える。

接続導体支持部１４は、リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔそれぞれに対応させて配置してある。したがって、複数並置されたリジッド側接続導体端子１１ｒｔおよび複数並置されたフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔをそれぞれ連結して確実かつ高精度に固定することが可能となり、作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

リジッド基板４０の厚さＴｒが連結基板３０の厚さＴｃより厚い場合には、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒｂ（接続部品１０を実装した後の高さＨｒに対応する。）は、フレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆｂ（接続部品１０を実装した後の高さＨｆに対応する。）より小さくしてある。

したがって、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒｂとフレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆｂとの差および屈曲段差Ｇｓは、リジッド基板４０と連結基板３０との間の段差を吸収して接続部品１０の平坦性を確保することができる。

また、リジッド基板４０の厚さＴｒが連結基板３０の厚さＴｃより薄い場合には、リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒｂは、フレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆｂより大きくすることにより、同様にリジッド基板４０と連結基板３０との間の段差を吸収して接続部品１０の平坦性を確保することができる。

図１０Ｃは、本発明の実施の形態４に係る接続部品に関する実施例１７を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。本実施例の基本構成は実施の形態１（図２Ａ、図２Ｂ）で示した接続部品１０および、図１０Ａ（実施例１５）、図１０Ｂ（実施例１６）と同様であるので、主に異なる事項について説明する。

接続導体１１および接続導体支持部１４は、可撓性を有してあり、両端にリジッド側接続導体端子１１ｒｔ（リジッド側接続導体端子ランド１１ｒ）およびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ（フレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ）が形成してある。リジッド側接続導体端子１１ｒｔおよびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔは、フレキシブルプリント基板技術を適用して形成することが可能である。

また、接続導体支持部１４を補強する支持補強部１７は、複数並置されたリジッド側接続導体端子１１ｒｔ（リジッド側接続導体端子ランド１１ｒ）および複数並置されたフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ（フレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ）それぞれに対応する位置に配置（形成）してある。支持補強部１７は、例えばエポキシ系樹脂を適用して形成してある。

したがって、可撓性の接続導体支持部１４を適用して接続部品１０を構成した場合でも、リジッド側接続導体端子１１ｒｔ（リジッド側接続導体端子ランド１１ｒ）およびフレキシブル側接続導体端子１１ｆｔ（フレキシブル側接続導体端子ランド１１ｆ）を確実かつ高精度に固定することが可能となり、接続部品１０の実装での作業性と信頼性を向上させることが可能となる。

リジッド側接続導体端子１１ｒｔにリジッド側端子接合体１５ｒが形成され、フレキシブル側接続導体端子１１ｆｔにフレキシブル側端子接合体１５ｆが形成してある。リジッド側端子接合体１５ｒの高さＨｒｂ、フレキシブル側端子接合体１５ｆの高さＨｆｂは、リジッド基板４０および連結基板３０の間で段差が生じた場合でも接続導体１１および接続導体支持部１４を屈曲させて対応できることから、同一としてある。

つまり、接続導体１１および接続導体支持部１４は可撓性を有することから、接続部品１０を実装したときに、接続導体１１および接続導体支持部１４を対向する２つの支持補強部１７の中間で屈曲させることが可能である。したがって、リジッド基板４０および連結基板３０の間で段差が生じた場合でも接続部品１０を容易かつ高精度に実装することが可能である。

＜実施の形態５＞
本実施の形態に係る電子機器（不図示）は、実施の形態１（ないし実施の形態４）に係るフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器としてある。

つまり、リジッド領域Ａｒを構成する硬質性を有するリジッド基板４０と、フレキシブル領域Ａｆを構成する可撓性を有するフレキシブル基板２０とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器であって、フレキシブル基板２０の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部３１とフレキシブル基板２０が有するフレキシブル導体層２２に接続され連結絶縁部３１に積層された連結導体層３２とを有しリジッド基板４０に対向して配置された連結基板３０と、リジッド基板４０と連結基板３０とにわたって配置され連結導体層３２とリジッド基板４０が有するリジッド導体層４８とを接続する接続部品１０とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器としてある。

したがって、本実施の形態に係る電子機器は、リジッド基板４０の特徴とフレキシブル基板２０の特徴を併せ持ち、リジッド基板４０とフレキシブル基板２０との連結強度を向上させて接続の信頼性を向上させ、優れた電気特性と高い信頼性を有するフレキシブルリジッドプリント基板を搭載することから、自由な立体配置が可能で、筐体形状を小型化、薄型化して所望の形状とすることができ、接続の信頼性が高い電子機器を提供することが可能となる。

なお、電子機器としては、携帯時の高い信頼性と小型軽量化が求められている携帯電話などの通信端末がある。

本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法での工程フローを概略的に示すフロー図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で準備した接続部品の概略を示す平面図である。 図２Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で形成した連結基板の概略を示す平面図である。 図３Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で準備したリジッド基板の概略を示す平面図である。 図４Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程でリジッド基板と連結基板とを連結した状態の概略を示す平面図である。 図５Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程でリジッド基板と連結基板との連結を補強した状態の概略を示す平面図である。 図６Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態１に係るフレキシブルリジッドプリント基板の製造工程で接続部品を実装した状態の概略を示す平面図である。 図７Ａの矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例１を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例２を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例３を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例４を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例５を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例６を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例７を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例８を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例９を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例１０を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態２に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との配置関係に関する実施例１１を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態３に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との位置決めに関する実施例１２を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態３に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との位置決めに関する実施例１３を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態３に係る接続部品の端子とリジッド基板の端子、連結基板の端子との位置決めに関する実施例１４を概念的に示す平面図である。 本発明の実施の形態４に係る接続部品に関する実施例１５を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態４に係る接続部品に関する実施例１６を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 本発明の実施の形態４に係る接続部品に関する実施例１７を示す説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 従来例１に係るフレキシブルリジッド多層プリント配線板の説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂ−Ｂでの断面の端面を示す端面図である。 従来例２に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。 従来例３に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。 従来例４に係るプリント基板を説明する説明図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）の矢符Ｂでの側面図、（Ｃ）は（Ｂ）の矢符Ｒｏｔに従って電線部品を折り曲げた状態での側面図である。

符号の説明

１０ 接続部品
１１ 接続導体
１１ｆ フレキシブル側接続導体端子ランド
１１ｆｔ フレキシブル側接続導体端子
１１ｒ リジッド側接続導体端子ランド
１１ｒｔ リジッド側接続導体端子
１２ 導体被覆部
１２ｗｆ フレキシブル側接続導体端子窓
１２ｗｒ リジッド側接続導体端子窓
１４ 接続導体支持部
１５ｆ フレキシブル側端子接合体
１５ｒ リジッド側端子接合体
１７ 支持補強部
２０ フレキシブル基板
２１ フレキシブル絶縁基材
２２ フレキシブル導体層
２３ 保護被覆部
３０ 連結基板
３０ｇ 噛み合わせ部
３０ｍ 位置認識マーク
３１ 連結絶縁部
３２ 連結導体層
３２ｂ 連結導体端子ランド
３２ｔ 連結導体端子
３３ 導体被覆部
３３ｗ 連結導体端子窓
３５ スルーホール
３６ スルーホール導体
４０ リジッド基板
４０ｇ 噛み合わせ部
４０ｍ 位置認識マーク
４０ｗ 嵌合用開口部
４１ リジッド絶縁基材
４２、４４、４６ 内側リジッド導体層
４３、４５、４７ リジッド接着剤層
４８ リジッド導体層
４８ｂ リジッド導体端子ランド
４８ｔ リジッド導体端子
４９ 導体被覆部
４９ｗ リジッド導体端子窓
５０ 接着部
６０ 嵌合補強部
７０ 位置決め装置
７１ 演算制御装置
７２ 位置認識装置
７３ 搭載装置
Ａｆ フレキシブル領域
Ａｒ リジッド領域
Ｆｆｂ 配置方向
Ｆｆｃ 配置方向
Ｆｒｂ 配置方向
Ｆｒｃ 配置方向
Ｇｓ 屈曲段差
Ｈｆ 高さ
Ｈｒ 高さ
Ｓｃ 面積
Ｓｐｆ 面積
Ｓｐｒ 面積
Ｓｒ 面積
Ｔｃ 厚さ
Ｔｒ 厚さ

Claims (31)

1. 硬質性を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル基板とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板であって、
   前記フレキシブル基板の端部に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と前記フレキシブル基板が有するフレキシブル導体層に接続され前記連結絶縁部に積層された連結導体層とを有し前記リジッド基板に対向して配置された連結基板と、
   前記リジッド基板と前記連結基板とにわたって配置され前記連結導体層と前記リジッド基板が有するリジッド導体層とを接続する接続部品と
   を備えることを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板。
2. 前記リジッド基板の端面と前記連結基板の端面とは、相互に接着してあることを特徴とする請求項１に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
3. 前記連結基板は、前記リジッド基板に嵌合させてあり、前記連結基板および前記リジッド基板を固定する嵌合補強部を備えることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
4. 前記リジッド導体層は、前記接続部品に接続されるリジッド導体端子ランドを有し、前記連結導体層は、前記接続部品に接続される連結導体端子ランドを有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
5. 前記接続部品は、前記リジッド導体層および前記連結導体層に接続される接続導体を有し、該接続導体は、前記リジッド導体端子ランドに接続されるリジッド側接続導体端子ランドおよび前記連結導体端子ランドに接続されるフレキシブル側接続導体端子ランドを有することを特徴とする請求項４に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
6. 前記リジッド導体端子ランドは、リジッド導体端子を露出するリジッド導体端子窓を有する導体被覆部で被覆され、前記連結導体端子ランドは、連結導体端子を露出する連結導体端子窓を有する導体被覆部で被覆してあることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
7. 前記リジッド導体端子窓および前記連結導体端子窓は、それぞれ複数に分割してあることを特徴とする請求項６に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
8. 前記リジッド側接続導体端子ランドおよび前記フレキシブル側接続導体端子ランドは、リジッド側接続導体端子を露出するリジッド側接続導体端子窓およびフレキシブル側接続導体端子を露出するフレキシブル側接続導体端子窓を有する導体被覆部で被覆してあることを特徴とする請求項５ないし請求項７のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
9. 前記リジッド側接続導体端子窓は、前記リジッド導体端子窓に対応させて複数に分割してあり、前記フレキシブル側接続導体端子窓は、前記連結導体端子窓に対応させて複数に分割してあることを特徴とする請求項８に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
10. 前記リジッド導体端子および前記リジッド側接続導体端子を接合するリジッド側端子接合体と、前記連結導体端子および前記フレキシブル側接続導体端子を接合するフレキシブル側端子接合体とを備えることを特徴とする請求項８または請求項９に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
11. 前記リジッド側端子接合体およびフレキシブル側端子接合体は、半田ボールで形成してあることを特徴とする請求項１０に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
12. 前記リジッド基板の厚さが前記連結基板の厚さより厚い場合は、前記リジッド導体端子窓の面積を前記連結導体端子窓の面積より小さくしてあり、前記リジッド基板の厚さが前記連結基板の厚さより薄い場合は、前記リジッド導体端子窓の面積を前記連結導体端子窓の面積より大きくしてあることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
13. 前記リジッド導体端子窓の面積が前記リジッド側接続導体端子窓の面積より大きい場合は、前記連結導体端子窓の面積は前記フレキシブル側接続導体端子窓の面積より大きくしてあり、前記リジッド導体端子窓の面積が前記リジッド側接続導体端子窓の面積より小さい場合は、前記連結導体端子窓の面積は前記フレキシブル側接続導体端子窓の面積より小さくしてあることを特徴とする請求項１２に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
14. 前記リジッド基板の厚さが前記連結基板の厚さより厚い場合は、前記リジッド側端子接合体の高さを前記フレキシブル側端子接合体の高さより小さくしてあり、前記リジッド基板の厚さが前記連結基板の厚さより薄い場合は、前記リジッド側端子接合体の高さを前記フレキシブル側端子接合体の高さより大きくしてあることを特徴とする請求項１０ないし請求項１３のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
15. 前記リジッド側接続導体端子窓の個数は、前記リジッド導体端子窓の個数より少なく、前記フレキシブル側接続導体端子窓の個数は、前記連結導体端子窓の個数より少なくしてあることを特徴とする請求項９ないし請求項１４のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
16. 前記リジッド導体端子窓の配置方向および前記連結導体端子窓の配置方向のいずれか一方は、他方に対して傾斜させてあることを特徴とする請求項６ないし請求項１５のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
17. 前記リジッド側接続導体端子窓の配置方向は前記リジッド導体端子窓の配置方向に対応し、前記フレキシブル側接続導体端子窓の配置方向は前記連結導体端子窓の配置方向に対応させてあることを特徴とする請求項１６に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
18. 前記リジッド導体端子窓および前記連結導体端子窓の少なくともいずれか一方は、長円形としてあることを特徴とする請求項６ないし請求項１７のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
19. 前記リジッド導体層は前記リジッド基板の厚さ方向で対称的に配置され、前記連結導体層は前記連結基板の厚さ方向で対称的に配置してあることを特徴とする請求項１ないし請求項１８のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
20. 前記接続部品は、前記リジッド基板および連結基板の厚さ方向で対称的に配置してあることを特徴とする請求項１９に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
21. 前記接続導体は、前記リジッド基板の厚さと前記連結基板の厚さとの差に応じた屈曲段差を有するように屈曲してあることを特徴とする請求項５ないし請求項２０のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
22. 前記接続部品は、前記接続導体を複数並置してあり、複数の前記接続導体を支持する接続導体支持部を備えることを特徴とする請求項５ないし請求項２１のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
23. 前記接続導体支持部は、リジッド側接続導体端子とフレキシブル側接続導体端子との間に配置してあることを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
24. 前記接続導体支持部は、リジッド側接続導体端子およびフレキシブル側接続導体端子それぞれに対応させて配置してあることを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
25. 前記接続導体および前記接続導体支持部は、可撓性を有してあり、前記リジッド側接続導体端子ランドおよび前記フレキシブル側接続導体端子ランドそれぞれに対応させて前記接続導体支持部を補強する支持補強部を配置してあることを特徴とする請求項２２に記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
26. 前記リジッド基板および前記連結基板は、位置認識ができる位置にそれぞれ位置認識マークを有することを特徴とする請求項１ないし請求項２５のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板。
27. 硬質性を有するリジッド絶縁基材および該リジッド絶縁基材に積層されたリジッド導体層を有するリジッド基板と、可撓性を有するフレキシブル絶縁基材および該フレキシブル絶縁基材に積層されたフレキシブル導体層を有するフレキシブル基板とを備えるフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法あって、
    フレキシブル基板に重ねて形成された硬質性の連結絶縁部と前記フレキシブル導体層に接続され前記連結絶縁部に積層された連結導体層とを有する連結基板を前記フレキシブル基板の端部に形成する連結基板形成工程と、
    前記リジッド導体層および前記連結導体層を接続する接続導体を有する接続部品を準備する接続部品準備工程と、
    前記連結基板と嵌合する嵌合用開口部を有するリジッド基板を準備するリジッド基板準備工程と、
    前記連結基板を前記嵌合用開口部に嵌合して前記リジッド基板と前記フレキシブル基板とを連結する基板連結工程と、
    前記リジッド導体層および前記連結導体層と前記接続導体とを接続する接続部品実装工程と
    を備えることを特徴とするフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法。
28. 前記基板連結工程で、前記連結基板を前記嵌合用開口部に嵌合する前に、前記嵌合用開口部の端面および前記連結基板の端面の少なくとも一方に連結用接着剤を塗布することを特徴とする請求項２７に記載のフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法。
29. 前記接続部品実装工程で、前記嵌合用開口部の端面および前記連結基板の端面を接着することを特徴とする請求項２７または請求項２８に記載のフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法。
30. 前記接続部品実装工程で、前記リジッド導体層が有するリジッド導体端子と前記連結導体層が有する連結導体端子との間での位置ズレを認識し、該位置ズレを相殺する方向へ接続部品を移動させることを特徴とする請求項２７ないし請求項２９のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板の製造方法。
31. フレキシブルリジッドプリント基板を搭載した電子機器であって、前記フレキシブルリジッドプリント基板は、請求項１ないし請求項２６のいずれか一つに記載のフレキシブルリジッドプリント基板であることを特徴とする電子機器。

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