JP2000151102A - 多層回路基板の製造方法 - Google Patents
多層回路基板の製造方法Info
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- JP2000151102A JP2000151102A JP32482398A JP32482398A JP2000151102A JP 2000151102 A JP2000151102 A JP 2000151102A JP 32482398 A JP32482398 A JP 32482398A JP 32482398 A JP32482398 A JP 32482398A JP 2000151102 A JP2000151102 A JP 2000151102A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層工程での回路基板材料の寸法変化の影響
を抑さえ、積層間の合致精度を向上させ層間接続信頼性
の高い多層回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 任意の範囲に分割して回路パターン21a,
21bを形成した両面回路基板20と分割パターンに合わせ
て分割した導電ペースト充填済みのプリプレグシートを
作業ステージ17上にプリプレグシート30a,30b，両面回
路基板20、プリプレグシート30c,30dの順で位置決めし
て重ね、次にプリプレグシート30a,30b,30c,30dの上下
に設けたヒータチップ28で加熱加圧してプリプレグシー
ト30a,30b,30c,30dと両面回路基板20と接着し、次にプ
リプレグシート30a,30b,30c,30dを接着して固定した両
面回路基板20作業ステージ17から取り出して両面に金属
箔4を重ね全面を加圧加熱した後、両面の金属箔４を選
択的にエッチングして回路パターン22a,22bを形成する
ことで多層回路基板を製造する。
を抑さえ、積層間の合致精度を向上させ層間接続信頼性
の高い多層回路基板の製造方法を提供する。 【解決手段】 任意の範囲に分割して回路パターン21a,
21bを形成した両面回路基板20と分割パターンに合わせ
て分割した導電ペースト充填済みのプリプレグシートを
作業ステージ17上にプリプレグシート30a,30b，両面回
路基板20、プリプレグシート30c,30dの順で位置決めし
て重ね、次にプリプレグシート30a,30b,30c,30dの上下
に設けたヒータチップ28で加熱加圧してプリプレグシー
ト30a,30b,30c,30dと両面回路基板20と接着し、次にプ
リプレグシート30a,30b,30c,30dを接着して固定した両
面回路基板20作業ステージ17から取り出して両面に金属
箔4を重ね全面を加圧加熱した後、両面の金属箔４を選
択的にエッチングして回路パターン22a,22bを形成する
ことで多層回路基板を製造する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多数個取りで複数
層の回路パターンを接続してなる多層回路基板の製造方
法に関するものである。
層の回路パターンを接続してなる多層回路基板の製造方
法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高密度化に伴
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層回
路基板が強く要望されている。特に多層回路基板の高密
度化は回路パターンの微細化が進み、より複数層のパタ
ーン間の積層精度がその性能を左右するため、積層精度
の高い製造方法が望まれている。以下従来の多層回路基
板、ここでは４層基板の製造方法について説明する。ま
ず多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説
明する。図２（ａ）〜（ｇ）は従来の両面回路基板の製
造方法の工程断面図である。１は３４０ｍｍ×５１０ｍ
ｍ、厚さ約１５０μｍ（ｔ＝１）プリプレグシートであ
り、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エ
ポキシ樹脂を含浸させた複合材なる基材（以下アラミド
ーエポキシシートと称する）が用いられている。５は片
面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約２０μｍのプラス
チックシートであり、例えばポリエチレンテレフタレー
ト（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。３は貫
通孔（ビア穴）であり、アラミドーエポキシシート１の
両面に貼り付ける厚さ１８μｍのＣｕなどの金属箔４と
電気的接続する導電ペースト２が充填される。まず、両
面にＰＥＴシート５が接着されたアラミドーエポキシシ
ート１（図２（ａ））の所定の箇所に、図２（ｂ）に示
すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３が形成さ
れる。次に図２（ｃ）に示すように貫通孔３に導電性ペ
ースト２が充填される。導電性ペースト２を充填する方
法としては貫通孔を有するアラミドーエポキシシート１
をスクリーン印刷機（図示せず）のテーブル上に設置
し、直接導電性ペースト２がＰＥＴシートの上から印刷
される。このとき、上面のＰＥＴシート５は印刷マスク
の役割と、アラミドーエポキシシート１の表面の汚染防
止の役割を果たしている。次に図２（ｄ）に示すよう
に、アラミドエポキシシート１の両面からＰＥＴシート
５を剥離する。そして、図２（ｅ）に示すようにアラミ
ドーエポキシシート１の両面にＣｕなどの金属箔４を重
ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより図
２（ｆ）に示すように、アラミドーエポキシシート１の
厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにアラ
ミドーエポキシシート１と金属箔４とが接着され、両面
の金属箔４は所定位置に設けた貫通孔３に充填された導
電ペースト２により電気的に接続されている。そして、
図２（ｇ）両面の金属箔４を選択的にエッチングして回
路パターン１１ａ、１１ｂが形成されて両面回路基板１
０が得られる。
い、産業用にとどまらず民生用の分野においても多層回
路基板が強く要望されている。特に多層回路基板の高密
度化は回路パターンの微細化が進み、より複数層のパタ
ーン間の積層精度がその性能を左右するため、積層精度
の高い製造方法が望まれている。以下従来の多層回路基
板、ここでは４層基板の製造方法について説明する。ま
ず多層基板のベースとなる両面回路基板の製造方法を説
明する。図２（ａ）〜（ｇ）は従来の両面回路基板の製
造方法の工程断面図である。１は３４０ｍｍ×５１０ｍ
ｍ、厚さ約１５０μｍ（ｔ＝１）プリプレグシートであ
り、例えば不織布の芳香族ポリアミド繊維に熱硬化性エ
ポキシ樹脂を含浸させた複合材なる基材（以下アラミド
ーエポキシシートと称する）が用いられている。５は片
面にＳｉ系の離型剤を塗布した厚さ約２０μｍのプラス
チックシートであり、例えばポリエチレンテレフタレー
ト（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。３は貫
通孔（ビア穴）であり、アラミドーエポキシシート１の
両面に貼り付ける厚さ１８μｍのＣｕなどの金属箔４と
電気的接続する導電ペースト２が充填される。まず、両
面にＰＥＴシート５が接着されたアラミドーエポキシシ
ート１（図２（ａ））の所定の箇所に、図２（ｂ）に示
すようにレーザ加工法などを利用して貫通孔３が形成さ
れる。次に図２（ｃ）に示すように貫通孔３に導電性ペ
ースト２が充填される。導電性ペースト２を充填する方
法としては貫通孔を有するアラミドーエポキシシート１
をスクリーン印刷機（図示せず）のテーブル上に設置
し、直接導電性ペースト２がＰＥＴシートの上から印刷
される。このとき、上面のＰＥＴシート５は印刷マスク
の役割と、アラミドーエポキシシート１の表面の汚染防
止の役割を果たしている。次に図２（ｄ）に示すよう
に、アラミドエポキシシート１の両面からＰＥＴシート
５を剥離する。そして、図２（ｅ）に示すようにアラミ
ドーエポキシシート１の両面にＣｕなどの金属箔４を重
ねる。この状態で熱プレスで加熱加圧することにより図
２（ｆ）に示すように、アラミドーエポキシシート１の
厚みが圧縮される（ｔ２＝約１００μｍ）とともにアラ
ミドーエポキシシート１と金属箔４とが接着され、両面
の金属箔４は所定位置に設けた貫通孔３に充填された導
電ペースト２により電気的に接続されている。そして、
図２（ｇ）両面の金属箔４を選択的にエッチングして回
路パターン１１ａ、１１ｂが形成されて両面回路基板１
０が得られる。
【０００３】図３（ａ）〜（ｅ）は、従来の多層回路基
板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例と
して示している。まず図３（ａ）に示すように、図２
（ａ）〜（ｇ）によって製造された回路パターン１１
ａ、１１ｂを有する両面回路基板１０と、貫通孔３に導
電ペースト２を充填したアラミドエポキシシート１ａ、
１ｂ（このシート１ａ、１ｂは、図２の（ａ）〜（ｄ）
の工程により製造される）が準備する。作業ステージ７
に、アラミドーエポキシシート１ｂ、両面回路基板１
０、アラミドエポキシシート１ａの順で位置決め孔６を
画像認識などによって位置決めして重ねる。次図３
（ｂ）に示すようにアラミドエポキシシート１ａ、１ｂ
の所定の位置の上下に設けた先端が６ｍｍ×６ｍｍの３
００〜３５０℃に加熱したヒータチップ８で約５ｋｇ／
ｃｍ2 の圧力を３秒間加えてアラミドエポキシシート１
ａ、１ｂの樹脂成分を硬化させて両面回路基板１０と接
着をする。次に図３（ｃ）示すように、両面にアラミド
エポキシシート１ａ、１ｂを接着して固定した両面回路
基板１０を作業ステージ７から取り出し、図３（ｄ）に
示すように両面に金属箔４を重ねた後、全面を熱プレス
により圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度２００℃で１時間の
加圧加熱することにより、アラミドーエポキシシート１
ａ、１ｂの厚みが圧縮されるとともに、アラミドエポキ
シシート１ａ、１ｂで両面回路基板１０と金属箔４と接
着し、回路パターン１１ａ、１１ｂは導電ペースト２に
より金属箔４とインナビアホール接続される。そして図
３（ｅ）に示すように両面の金属箔４を選択的にエッチ
ングして回路パターン１２ａ、１２ｂを形成することで
４層基板が得られる。４層以上の多層回路基板を得よう
とすれば上記製造方法で製造した多層回路基板を両面回
路基板に代わりに用い同じ工程を繰り返す。一般的に多
層回路基板の製造方法は一つの基板に多数個の同一回路
基板パターン形成し、最終工程後、分割する方法がとら
れており複数層のパターン間の積層合致精度が歩留りに
対して重要となる。
板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例と
して示している。まず図３（ａ）に示すように、図２
（ａ）〜（ｇ）によって製造された回路パターン１１
ａ、１１ｂを有する両面回路基板１０と、貫通孔３に導
電ペースト２を充填したアラミドエポキシシート１ａ、
１ｂ（このシート１ａ、１ｂは、図２の（ａ）〜（ｄ）
の工程により製造される）が準備する。作業ステージ７
に、アラミドーエポキシシート１ｂ、両面回路基板１
０、アラミドエポキシシート１ａの順で位置決め孔６を
画像認識などによって位置決めして重ねる。次図３
（ｂ）に示すようにアラミドエポキシシート１ａ、１ｂ
の所定の位置の上下に設けた先端が６ｍｍ×６ｍｍの３
００〜３５０℃に加熱したヒータチップ８で約５ｋｇ／
ｃｍ2 の圧力を３秒間加えてアラミドエポキシシート１
ａ、１ｂの樹脂成分を硬化させて両面回路基板１０と接
着をする。次に図３（ｃ）示すように、両面にアラミド
エポキシシート１ａ、１ｂを接着して固定した両面回路
基板１０を作業ステージ７から取り出し、図３（ｄ）に
示すように両面に金属箔４を重ねた後、全面を熱プレス
により圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度２００℃で１時間の
加圧加熱することにより、アラミドーエポキシシート１
ａ、１ｂの厚みが圧縮されるとともに、アラミドエポキ
シシート１ａ、１ｂで両面回路基板１０と金属箔４と接
着し、回路パターン１１ａ、１１ｂは導電ペースト２に
より金属箔４とインナビアホール接続される。そして図
３（ｅ）に示すように両面の金属箔４を選択的にエッチ
ングして回路パターン１２ａ、１２ｂを形成することで
４層基板が得られる。４層以上の多層回路基板を得よう
とすれば上記製造方法で製造した多層回路基板を両面回
路基板に代わりに用い同じ工程を繰り返す。一般的に多
層回路基板の製造方法は一つの基板に多数個の同一回路
基板パターン形成し、最終工程後、分割する方法がとら
れており複数層のパターン間の積層合致精度が歩留りに
対して重要となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来の構成では、今後さらなるパターン高密度化、ビア
の小径化、多層化の要求に対して、多層基板の製造時に
基板材料が通過する工程の温度や水分により伸び縮みし
て寸法変化にバラツキをもつため各層でランド部やビア
部の位置がずれて層間の接続が十分行うことができくな
り歩留りの低下が激しいという大きな問題がある。
従来の構成では、今後さらなるパターン高密度化、ビア
の小径化、多層化の要求に対して、多層基板の製造時に
基板材料が通過する工程の温度や水分により伸び縮みし
て寸法変化にバラツキをもつため各層でランド部やビア
部の位置がずれて層間の接続が十分行うことができくな
り歩留りの低下が激しいという大きな問題がある。
【０００５】本発明は、上記従来の問題を解決するた
め、積層合致精度が高く、歩留り向上に優れた多層回路
基板を実現するため多層回路基板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
め、積層合致精度が高く、歩留り向上に優れた多層回路
基板を実現するため多層回路基板の製造方法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の多層回路基板の製造方法は、多数個取りで複
数層の回路パターンを接続してなる多層回路基板の製造
方法であって、２層以上で複数個の同一の回路パターン
を有する回路基板の両面に被圧縮性を有するプリプレグ
シートを位置決めして固定し、前記固定した両面のプリ
プレグシートの最外面に金属箔を配し全面を加熱加圧し
て前記プリプレグシートの硬化により金属箔の固定と回
路基板の固定を行い、前記金属箔を加工して両面に回路
パターンを形成するに際し、前記回路基板の任意の範囲
に分割して回路パターンを設け、前記回路基板の両面に
被圧縮性を有するプリプレグシートを前記分割パターン
に個々に位置決めして部分的に加圧加熱して固定するこ
と特徴とする。この方法によれば積層アライメント工程
での寸法バラツキの影響を抑えることができ、高精細パ
ターンに対応した多層回路基板の製造方法を提供するこ
とができる。
に本発明の多層回路基板の製造方法は、多数個取りで複
数層の回路パターンを接続してなる多層回路基板の製造
方法であって、２層以上で複数個の同一の回路パターン
を有する回路基板の両面に被圧縮性を有するプリプレグ
シートを位置決めして固定し、前記固定した両面のプリ
プレグシートの最外面に金属箔を配し全面を加熱加圧し
て前記プリプレグシートの硬化により金属箔の固定と回
路基板の固定を行い、前記金属箔を加工して両面に回路
パターンを形成するに際し、前記回路基板の任意の範囲
に分割して回路パターンを設け、前記回路基板の両面に
被圧縮性を有するプリプレグシートを前記分割パターン
に個々に位置決めして部分的に加圧加熱して固定するこ
と特徴とする。この方法によれば積層アライメント工程
での寸法バラツキの影響を抑えることができ、高精細パ
ターンに対応した多層回路基板の製造方法を提供するこ
とができる。
【０００７】前記方法においては、回路基板の分割パタ
ーンを、前記プリプレグシートを固定するための隙間を
設けて配置することが好ましい。多数個取りに便利だか
らである。
ーンを、前記プリプレグシートを固定するための隙間を
設けて配置することが好ましい。多数個取りに便利だか
らである。
【０００８】また前記方法においては、被圧縮性を有す
るプリプレグシートおよび２層以上の回路パターンを有
する回路基板から選ばれる少なくとも一つが、合成繊維
を主材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂との複
合材であることが好ましい。これにより積層時に織布ま
たは不織布と熱硬化性樹脂との複合材を所定の硬化温度
で加熱することにより各層間の接続が強固な基板が得ら
れる。
るプリプレグシートおよび２層以上の回路パターンを有
する回路基板から選ばれる少なくとも一つが、合成繊維
を主材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂との複
合材であることが好ましい。これにより積層時に織布ま
たは不織布と熱硬化性樹脂との複合材を所定の硬化温度
で加熱することにより各層間の接続が強固な基板が得ら
れる。
【０００９】また前記方法においては、被圧縮性を有す
るプリプレグシートおよび２層以上の回路パターンを有
する回路基板から選ばれる少なくとも一つが、芳香族ポ
リアミドを主材料とする織布または不織布と熱硬化型エ
ポキシ樹脂樹脂との複合材であることが好ましい。
るプリプレグシートおよび２層以上の回路パターンを有
する回路基板から選ばれる少なくとも一つが、芳香族ポ
リアミドを主材料とする織布または不織布と熱硬化型エ
ポキシ樹脂樹脂との複合材であることが好ましい。
【００１０】また前記方法においては、被圧縮性を有す
るプリプレグシートおよび２層以上の回路パターンを有
する回路基板から選ばれる少なくとも一つが、無機繊維
を主材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂との複
合材であることが好ましい。
るプリプレグシートおよび２層以上の回路パターンを有
する回路基板から選ばれる少なくとも一つが、無機繊維
を主材料とする織布または不織布と熱硬化性樹脂との複
合材であることが好ましい。
【００１１】また前記方法においては、無機繊維がガラ
ス繊維であることが好ましい。また前記方法において
は、被圧縮性を有するプリプレグシートに回路基板の回
路パターンと接続する指定部位に貫通穴を設け、導電ペ
ーストを充填したことが好ましい。
ス繊維であることが好ましい。また前記方法において
は、被圧縮性を有するプリプレグシートに回路基板の回
路パターンと接続する指定部位に貫通穴を設け、導電ペ
ーストを充填したことが好ましい。
【００１２】また前記方法においては、導電性ペースト
の導電物質が、Ｃｕ、Ａｇおよびこれらの合金から選ば
れる少なくとも一つの金属粉末を含むことが好ましい。
接続抵抗の極めて小さい層間接続が得られるからであ
る。
の導電物質が、Ｃｕ、Ａｇおよびこれらの合金から選ば
れる少なくとも一つの金属粉末を含むことが好ましい。
接続抵抗の極めて小さい層間接続が得られるからであ
る。
【００１３】また前記方法においては、２層以上の回路
パターンを有する回路基板が、あらかじめ層間接続がな
された回路基板であることが好ましい。また前記方法に
おいては、任意の部位を部分的に加圧加熱する加熱手段
に常時加熱ヒーター、パルスヒーター、超音波およびレ
ーザから選ばれる少なくとも一つの手段であることが好
ましい。
パターンを有する回路基板が、あらかじめ層間接続がな
された回路基板であることが好ましい。また前記方法に
おいては、任意の部位を部分的に加圧加熱する加熱手段
に常時加熱ヒーター、パルスヒーター、超音波およびレ
ーザから選ばれる少なくとも一つの手段であることが好
ましい。
【００１４】本発明の方法によれば回路基板の任意範囲
に分割して回路パターンを設け回路基板の両面に被圧縮
性を有するプレプリスシートを分割パターン個々に位置
決めして部分的に加圧加熱して固定することにより基板
材料の寸法変化が抑制され、多層回路基板製造時のラン
ド部、ビア部の合致精度が向上し安定した接続が行え
る。
に分割して回路パターンを設け回路基板の両面に被圧縮
性を有するプレプリスシートを分割パターン個々に位置
決めして部分的に加圧加熱して固定することにより基板
材料の寸法変化が抑制され、多層回路基板製造時のラン
ド部、ビア部の合致精度が向上し安定した接続が行え
る。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態につい
て、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）〜（ｅ）
は本発明の一実施形態を示す工程断面図であり、２分割
パターンの４層基板を例として示している。図１におい
て、２０は縦：３４０ｍｍ、横：５１０ｍｍ、厚さ：
０．１５ｍｍのプリプレグシートに複数の同一回路パタ
ーンを２分割可能な所定の位置に回路基板パターンに対
応した貫通孔を形成した後、導電ペースト充填、金属
（銅）箔の加圧圧着、エッチングして回路パターン２１
ａ、２１ｂを設けた両面回路基板である。両面回路基板
については従来例と同様であり、ここでは説明を省略す
る。３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄは縦：３２０ｍ
ｍ、横：２４０ｍｍのプリプレグシートに前記両面回路
基板２０の分割回路パターンに合わせて、貫通孔形成、
導電ペースト充填したプリププレグシートである。両面
回路基板２０、プリプレグシート３０ａ、３０ｂ、３０
ｃ、３０ｄには直径３ｍｍ位の位置決め孔２６を設け
た。
て、図面を参照しながら説明する。図１（ａ）〜（ｅ）
は本発明の一実施形態を示す工程断面図であり、２分割
パターンの４層基板を例として示している。図１におい
て、２０は縦：３４０ｍｍ、横：５１０ｍｍ、厚さ：
０．１５ｍｍのプリプレグシートに複数の同一回路パタ
ーンを２分割可能な所定の位置に回路基板パターンに対
応した貫通孔を形成した後、導電ペースト充填、金属
（銅）箔の加圧圧着、エッチングして回路パターン２１
ａ、２１ｂを設けた両面回路基板である。両面回路基板
については従来例と同様であり、ここでは説明を省略す
る。３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄは縦：３２０ｍ
ｍ、横：２４０ｍｍのプリプレグシートに前記両面回路
基板２０の分割回路パターンに合わせて、貫通孔形成、
導電ペースト充填したプリププレグシートである。両面
回路基板２０、プリプレグシート３０ａ、３０ｂ、３０
ｃ、３０ｄには直径３ｍｍ位の位置決め孔２６を設け
た。
【００１６】まず、図１（ａ）に示すように図２の
（ａ）〜（ｇ）によって回路パターン２１ａ、２１ｂを
有する両面回路基板２０と図２（ａ）〜（ｄ）で製造し
たプリプレグシートを３２０ｍｍ×２４０ｍｍに切断し
た３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄを準備した。そして
作業ステージ１７上にプリプレグシート３０ａ、３０
ｂ、両面回路基板２０、プリプレグシート３０ｃ、３０
ｄの順で位置決め孔２６を画像認識などによって位置決
めして重ねた。
（ａ）〜（ｇ）によって回路パターン２１ａ、２１ｂを
有する両面回路基板２０と図２（ａ）〜（ｄ）で製造し
たプリプレグシートを３２０ｍｍ×２４０ｍｍに切断し
た３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄを準備した。そして
作業ステージ１７上にプリプレグシート３０ａ、３０
ｂ、両面回路基板２０、プリプレグシート３０ｃ、３０
ｄの順で位置決め孔２６を画像認識などによって位置決
めして重ねた。
【００１７】次に図１（ｂ）に示すようにプイプレグシ
ート３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄの所定の位置の上
下に設けた先端が６ｍｍ×６ｍｍの３００〜３５０℃に
加熱したヒータチップ２８で、約５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力
を３秒間加えてプリプレグシート３０ａ、３０ｂ、３０
ｃ、３０ｄの樹脂成分を硬化させて、両面回路基板２０
と接着をした。接着箇所は最低４箇所必要であるが、実
施例ではプリプレグシート３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３
０ｄの４隅、計８箇所とした。
ート３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄの所定の位置の上
下に設けた先端が６ｍｍ×６ｍｍの３００〜３５０℃に
加熱したヒータチップ２８で、約５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力
を３秒間加えてプリプレグシート３０ａ、３０ｂ、３０
ｃ、３０ｄの樹脂成分を硬化させて、両面回路基板２０
と接着をした。接着箇所は最低４箇所必要であるが、実
施例ではプリプレグシート３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３
０ｄの４隅、計８箇所とした。
【００１８】次に図１（ｃ）に示すように両面にプリプ
レグシート３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄを接着して
固定した両面回路基板２０を、作業ステージ１７から取
り出して両面に金属（銅）箔４を重ねた。
レグシート３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄを接着して
固定した両面回路基板２０を、作業ステージ１７から取
り出して両面に金属（銅）箔４を重ねた。
【００１９】次に図１（ｄ）に示すよう、全面を熱プレ
スにより圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度２００℃で１時
間、加圧加熱することにより、プリプレグシート３０
ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄを圧縮するとともに、プリ
プレグシート３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄで両面回
路基板２０と金属箔４とを接着し、回路パターン２１
ａ、２１ｂは導電ペースト２によりインナービアホール
接続した。
スにより圧力５０ｋｇ／ｃｍ2 、温度２００℃で１時
間、加圧加熱することにより、プリプレグシート３０
ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄを圧縮するとともに、プリ
プレグシート３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄで両面回
路基板２０と金属箔４とを接着し、回路パターン２１
ａ、２１ｂは導電ペースト２によりインナービアホール
接続した。
【００２０】そして図１（ｅ）に示すように両面の金属
（銅）箔４を選択的にエッチングして回路パターン２２
ａ、２２ｂを形成することで４層基板を得た。４層以上
の多層回路基板を得る場合は、上記製造方法で製造した
多層回路基板の代わりに用い、同じ工程を繰り返す。今
回は２分割パターンを説明したが、要求積層合致精度に
合わせてプリプレグシートの分割数を増やすことで、よ
り高い積層合致精度が得られる。
（銅）箔４を選択的にエッチングして回路パターン２２
ａ、２２ｂを形成することで４層基板を得た。４層以上
の多層回路基板を得る場合は、上記製造方法で製造した
多層回路基板の代わりに用い、同じ工程を繰り返す。今
回は２分割パターンを説明したが、要求積層合致精度に
合わせてプリプレグシートの分割数を増やすことで、よ
り高い積層合致精度が得られる。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、両面回路基板に
積層するプリプレグシートを分割することで、積層合致
精度が向上し、パターンの高密度化、ビアの小径化、多
層化などの要求される多層基板の量産時において高い歩
留りが期待できる。また両面回路基板サイズを現行量産
サイズで行うことにより、コストの安い、かつ高精度な
多層回路基板を提供できる。
積層するプリプレグシートを分割することで、積層合致
精度が向上し、パターンの高密度化、ビアの小径化、多
層化などの要求される多層基板の量産時において高い歩
留りが期待できる。また両面回路基板サイズを現行量産
サイズで行うことにより、コストの安い、かつ高精度な
多層回路基板を提供できる。
【図１】本発明の実施例における多層回路基板の製造方
法示す工程断面図。
法示す工程断面図。
【図２】従来例の両面回路基板の製造方法を示す工程断
面図。
面図。
【図３】従来例の４層基板の製造方法を示す工程断面
図。
図。
１,１ａ,１ｂ アラミドエポキシシート（プリプレグシ
ート） ２ 導電ペースト ３ 貫通孔（ビア穴） ４ 金属箔 ５ ＰＥＴシート ６ 位置決め孔 ８ ヒータチップ 10 両面回路基板 11a,11b,12a,12b,21a,21b,22a,22b 回路パターン 30a,30b,30c,30d アラミドエポキシシート（プリプレ
グシート）
ート） ２ 導電ペースト ３ 貫通孔（ビア穴） ４ 金属箔 ５ ＰＥＴシート ６ 位置決め孔 ８ ヒータチップ 10 両面回路基板 11a,11b,12a,12b,21a,21b,22a,22b 回路パターン 30a,30b,30c,30d アラミドエポキシシート（プリプレ
グシート）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 塚本 勝秀 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 藤原 三男 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E346 AA42 AA43 CC04 CC08 CC09 CC32 CC39 EE09 EE13 GG08 GG15 GG22 GG28 HH31
Claims (10)
- 【請求項１】 多数個取りで複数層の回路パターンを接
続してなる多層回路基板の製造方法であって、 ２層以上で複数個の同一の回路パターンを有する回路基
板の両面に被圧縮性を有するプリプレグシートを位置決
めして固定し、 前記固定した両面のプリプレグシートの最外面に金属箔
を配し全面を加熱加圧して前記プリプレグシートの硬化
により金属箔の固定と回路基板の固定を行い、前記金属
箔を加工して両面に回路パターンを形成するに際し、 前記回路基板の任意の範囲に分割して回路パターンを設
け、前記回路基板の両面に被圧縮性を有するプリプレグ
シートを前記分割パターンに個々に位置決めして部分的
に加圧加熱して固定すること特徴とする多層回路基板の
製造方法。 - 【請求項２】 前記回路基板の分割パターンを、前記プ
リプレグシートを固定するための隙間を設けて配置する
請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 被圧縮性を有するプリプレグシートおよ
び２層以上の回路パターンを有する回路基板から選ばれ
る少なくとも一つが、合成繊維を主材料とする織布また
は不織布と熱硬化性樹脂との複合材である請求項１に記
載の多層回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 被圧縮性を有するプリプレグシートおよ
び２層以上の回路パターンを有する回路基板から選ばれ
る少なくとも一つが、芳香族ポリアミドを主材料とする
織布または不織布と熱硬化型エポキシ樹脂樹脂との複合
材である請求項１に記載の多層回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 被圧縮性を有するプリプレグシートおよ
び２層以上の回路パターンを有する回路基板から選ばれ
る少なくとも一つが、無機繊維を主材料とする織布また
は不織布と熱硬化性樹脂との複合材である請求項１に記
載の多層回路基板の製造方法。 - 【請求項６】 無機繊維がガラス繊維である請求項５に
記載の多層回路基板の製造方法。 - 【請求項７】 被圧縮性を有するプリプレグシートに回
路基板の回路パターンと接続する指定部位に貫通穴を設
け、導電ペーストを充填した請求項に１記載の多層回路
基板の製造方法。 - 【請求項８】 導電性ペーストの導電物質が、Ｃｕ、Ａ
ｇおよびこれらの合金から選ばれる少なくとも一つの金
属粉末を含む請求項７に記載の多層回路基板の製造方
法。 - 【請求項９】 ２層以上の回路パターンを有する回路基
板が、あらかじめ層間接続がなされた回路基板である請
求項１に記載の多層回路基板の製造方法。 - 【請求項１０】 任意の部位を部分的に加圧加熱する加
熱手段に常時加熱ヒーター、パルスヒーター、超音波お
よびレーザから選ばれる少なくとも一つの手段である請
求項１に記載の多層回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32482398A JP2000151102A (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 多層回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32482398A JP2000151102A (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 多層回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151102A true JP2000151102A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18170083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32482398A Pending JP2000151102A (ja) | 1998-11-16 | 1998-11-16 | 多層回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151102A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006196567A (ja) * | 2005-01-12 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法 |
| WO2006098406A1 (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 回路形成基板の製造方法 |
| JP2006286967A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| JP2011049611A (ja) * | 2010-12-10 | 2011-03-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| US8153941B2 (en) | 2002-03-18 | 2012-04-10 | Fujitsu Limited | Method of heating superposed components and heating apparatus therefor |
-
1998
- 1998-11-16 JP JP32482398A patent/JP2000151102A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8153941B2 (en) | 2002-03-18 | 2012-04-10 | Fujitsu Limited | Method of heating superposed components and heating apparatus therefor |
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| JP2006261390A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 回路形成基板の製造方法 |
| US7685707B2 (en) | 2005-03-17 | 2010-03-30 | Panasonic Corporation | Method for manufacturing circuit forming substrate |
| JP4617941B2 (ja) * | 2005-03-17 | 2011-01-26 | パナソニック株式会社 | 回路形成基板の製造方法 |
| JP2006286967A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Fujitsu Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
| US7915538B2 (en) | 2005-03-31 | 2011-03-29 | Fujitsu Semiconductor Limited | Multilayer wiring board and its manufacturing method |
| JP4688545B2 (ja) * | 2005-03-31 | 2011-05-25 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 多層配線基板 |
| JP2011049611A (ja) * | 2010-12-10 | 2011-03-10 | Fujitsu Semiconductor Ltd | 多層配線基板及びその製造方法 |
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