JP2011049611A - 多層配線基板及びその製造方法 - Google Patents
多層配線基板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011049611A JP2011049611A JP2010276000A JP2010276000A JP2011049611A JP 2011049611 A JP2011049611 A JP 2011049611A JP 2010276000 A JP2010276000 A JP 2010276000A JP 2010276000 A JP2010276000 A JP 2010276000A JP 2011049611 A JP2011049611 A JP 2011049611A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring
- resin layer
- layer
- wiring board
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
【解決手段】 複数の樹脂層と複数の配線層が積層形成され、コア基板を有しない配線基板を複数個配設した多層配線基板であって、多層配線基板を切断して各配線基板に個片化するために、各配線基板が単一の樹脂層により連続して配設される。
【選択図】 図1
Description
これによって、切断時の外力による、積層面の剥離を回避できる。
樹脂層自体にかかる力を下げることによって、中継基板本体への損傷も低減可能となる。
また、上下の樹脂層のエッジを、金属膜で接続することによって、剥離方向への機械的強度も向上させることができる。
また、信頼性も向上させることが可能となる。各配線層のグランドを相互に接続することによって、電気的特性も向上させることができる。
その後、図16(d)の様に、第4の樹脂層4を形成し、支持基板17を除去する。
(付記1)
樹脂層上に配線層が形成された配線基板が複数積層された多層配線基板であって、前記複数の配線基板のうち1つの配線基板の樹脂層を除く全ての配線基板の樹脂層及び配線層は同じ位置で分離されていることを特徴とする多層配線基板。
(付記2)
前記複数の配線基板のうち1つの前記配線基板は、積層された複数の配線基板の中間の配線基板であって、該配線基板の樹脂層が分離部において外側の配線基板の樹脂層と同じ面に屈曲して延在していることを特徴とする付記1記載の多層配線基板。
(付記3)
前記複数の配線基板のうち1つの前記配線基板は、積層された複数の配線基板の外側の配線基板であって、該配線基板の樹脂層が分離部において他方の外側の配線基板の樹脂層と同じ面に屈曲して延在していることを特徴とする付記1記載の多層配線基板。
(付記4)
前記複数の配線基板のうち1つの前記配線基板は、積層された複数の配線基板の外側の配線基板であって、他方の外側の配線基板の樹脂層が他の分離された配線基板の樹脂層の端面を被覆していることを特徴とする付記1記載の多層配線基板。
(付記5)
前記複数の配線基板のうち1つの前記配線基板は、積層された複数の配線基板の外側の配線基板であって、分離された他の配線基板の樹脂層の端面が金属膜で被覆されていることを特徴とする付記1記載の多層配線基板。
(付記6)
前記複数の配線基板のうち1つの前記配線基板は、積層された複数の配線基板の外側の配線基板であって、分離された他の配線基板の樹脂層に貫通するビアが形成されていることを特徴とする付記1記載の多層配線基板。
(付記7)
前記複数の配線基板の樹脂層のうち、最上層と最下層の樹脂層のみが外部に露出していることを特徴とする付記1記載の多層配線基板。
(付記8)
前記複数の配線基板のうち1つの前記配線基板の樹脂層が他の全ての樹脂層の端面を被覆して形成されることを特徴とする付記1記載の多層配線基板。
(付記9)
前記複数の配線基板の樹脂層のうち1つの前記配線基板の樹脂層以外の少なくとも2層以上の樹脂層の端面が金属膜により被覆されることを特徴とする付記1記載の多層配線基板。
(付記10)
前記金属膜を形成する金属は前記複数の配線基板の配線層のうち1つの配線層を形成する金属と同一の金属であることを特徴とする付記9記載の多層配線基板。
(付記11)
前記金属膜は2種類以上の金属を含むことを特徴とする付記9記載の多層配線基板。
(付記12)
前記金属膜は前記複数の配線基板の樹脂層のうち最上層の樹脂層上に形成された金属膜と電気的に接続されることを特徴とする付記9記載の多層配線基板。
(付記13)
多層配線基板の製造方法であって、支持基板上に第1の配線層と第1の樹脂層を形成する第1の工程と、前記第1の樹脂層上に、分割して第2の配線層と第2の樹脂層を形成する第2の工程と、前記第2の樹脂層上に複数の配線層及び樹脂層を交互に形成する第3の工程と、前記支持基板を除去する第4の工程とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
(付記14)
前記第2の樹脂層上に前記第2の樹脂層よりも狭い面積の第3の配線層及び第3の樹脂層を形成する第5の工程と、前記第3の樹脂層上に第4の配線層を形成し、前記第2、第3の樹脂層の端面を覆う様に第4の樹脂層を形成する第6の工程とを有することを特徴とする付記13記載の多層配線基板の製造方法。
(付記15)
前記第3の工程の後に、前記複数の積層された樹脂層の端面を覆う金属層を形成する第7の工程を有することを特徴とする付記13記載の多層配線基板の製造方法。
(付記16)
多層配線基板の製造方法であって、支持基板上に第1の配線層と第1の樹脂層を分割して形成する第1の工程と、前記第1の樹脂層上に、第2の配線層を形成し、該第2の配線層及び第1の樹脂層上に第2の樹脂層を形成する第2の工程と、前記第2の樹脂層上に分割して複数の配線層及び樹脂層を交互に形成する第3の工程と、前記支持基板を除去する第4の工程とを有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
(付記17)
前記複数の配線基板の樹脂層のうち、最上層と最下層の樹脂層のみが外部に露出するように形成されることを特徴とする付記13記載の多層配線基板の製造方法。
(付記18)
前記複数の配線基板のうち1つの前記配線基板の樹脂層が他の全ての樹脂層の端面を被覆して形成されることを特徴とする付記13記載の多層配線基板の製造方法。
(付記19)
前記複数の配線基板の樹脂層のうち1つの前記配線基板の樹脂層以外の少なくとも2層以上の樹脂層の端面を金属膜で被覆するように形成することを特徴とする付記13記載の多層配線基板の製造方法。
(付記20)
前記少なくとも2層以上の樹脂層の端面を覆う前記金属膜の形成と、前記複数の配線基板の配線層のうち1つの配線層の形成とを同一の金属を用いて同時に行うことを特徴とする付記19記載の多層配線基板の製造方法。
1A 分離領域
2 第2の樹脂層
2A 薄膜化した樹脂層
3 第3の樹脂層
4 第4の樹脂層
5 第1の配線層
5A エッチング除去される金属膜
6 第2の配線層
7 第3の配線層
8 第4の配線層
9 切断領域
9A クラッシャブルゾーン
10 多層配線基板
11 金属膜
12 金属膜
13 金属膜
14 金属膜
15 グランド配線
17 支持基板
19 ビア
Claims (7)
- 樹脂層上に配線層が形成された配線基板が複数積層された多層配線基板であって、
前記複数の配線基板のうち1つの配線基板の樹脂層を除く全ての配線基板の樹脂層及び配線層は同じ位置で分離されており、
前記複数の配線基板のうち1つの前記配線基板は、積層された複数の配線基板の外側の配線基板であって、他方の外側の配線基板の樹脂層が他の分離された配線基板の樹脂層の端面を被覆していることを特徴とする多層配線基板。 - 樹脂層上に配線層が形成された配線基板が複数積層された多層配線基板であって、
前記複数の配線基板のうち1つの配線基板の樹脂層を除く全ての配線基板の樹脂層及び配線層は同じ位置で分離されており、
前記複数の配線基板のうち1つの前記配線基板は、積層された複数の配線基板の外側の配線基板であって、分離された他の配線基板の樹脂層の端面が金属膜で被覆されていることを特徴とする多層配線基板。 - 樹脂層上に配線層が形成された配線基板が複数積層された多層配線基板であって、
前記複数の配線基板のうち1つの配線基板の樹脂層を除く全ての配線基板の樹脂層及び配線層は同じ位置で分離されており、
前記複数の配線基板のうち1つの前記配線基板は、積層された複数の配線基板の外側の配線基板であって、分離された他の配線基板の樹脂層に貫通するビアが形成されていることを特徴とする多層配線基板。 - 多層配線基板の製造方法であって、
支持基板上に第1の配線層と第1の樹脂層を形成する第1の工程と、
前記第1の樹脂層上に、分割して第2の配線層と第2の樹脂層を形成する第2の工程と、
前記第2の樹脂層上に複数の配線層及び樹脂層を交互に形成する第3の工程と、
前記支持基板を除去する第4の工程と
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記第2の樹脂層上に前記第2の樹脂層よりも狭い面積の第3の配線層及び第3の樹脂層を形成する第5の工程と、
前記第3の樹脂層上に第4の配線層を形成し、前記第2、第3の樹脂層の端面を覆う様に第4の樹脂層を形成する第6の工程と
を有することを特徴とする請求項4記載の多層配線基板の製造方法。 - 前記第3の工程の後に、前記複数の積層された樹脂層の端面を覆う金属層を形成する第7の工程を有することを特徴とする請求項4記載の多層配線基板の製造方法。
- 多層配線基板の製造方法であって、
支持基板上に第1の配線層と第1の樹脂層を分割して形成する第1の工程と、
前記第1の樹脂層上に、第2の配線層を形成し、該第2の配線層及び第1の樹脂層上に第2の樹脂層を形成する第2の工程と、
前記第2の樹脂層上に分割して複数の配線層及び樹脂層を交互に形成する第3の工程と、
前記支持基板を除去する第4の工程と
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010276000A JP5170227B2 (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010276000A JP5170227B2 (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005105232A Division JP4688545B2 (ja) | 2005-03-31 | 2005-03-31 | 多層配線基板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011049611A true JP2011049611A (ja) | 2011-03-10 |
JP5170227B2 JP5170227B2 (ja) | 2013-03-27 |
Family
ID=43835557
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010276000A Expired - Fee Related JP5170227B2 (ja) | 2010-12-10 | 2010-12-10 | 多層配線基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5170227B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019009151A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | 凸版印刷株式会社 | パッケージ用基板、およびその製造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0918150A (ja) * | 1995-04-28 | 1997-01-17 | Victor Co Of Japan Ltd | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
JPH10135157A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
JPH10322027A (ja) * | 1997-02-03 | 1998-12-04 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2000151102A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
JP2001102753A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Nippon Multi Kk | 多層基板製造方法 |
JP2002064271A (ja) * | 2000-06-09 | 2002-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合配線基板及びその製造方法 |
JP2003209357A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Sony Corp | 多層基板製造方法 |
JP2004319607A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | North:Kk | 多層配線回路基板とその製造方法 |
-
2010
- 2010-12-10 JP JP2010276000A patent/JP5170227B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0918150A (ja) * | 1995-04-28 | 1997-01-17 | Victor Co Of Japan Ltd | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
JPH10135157A (ja) * | 1996-10-25 | 1998-05-22 | Murata Mfg Co Ltd | 多層配線基板およびその製造方法 |
JPH10322027A (ja) * | 1997-02-03 | 1998-12-04 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2000151102A (ja) * | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多層回路基板の製造方法 |
JP2001102753A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Nippon Multi Kk | 多層基板製造方法 |
JP2002064271A (ja) * | 2000-06-09 | 2002-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合配線基板及びその製造方法 |
JP2003209357A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-25 | Sony Corp | 多層基板製造方法 |
JP2004319607A (ja) * | 2003-04-14 | 2004-11-11 | North:Kk | 多層配線回路基板とその製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019009151A (ja) * | 2017-06-20 | 2019-01-17 | 凸版印刷株式会社 | パッケージ用基板、およびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5170227B2 (ja) | 2013-03-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4688545B2 (ja) | 多層配線基板 | |
US9859201B2 (en) | Wiring substrate, semiconductor device, and method for manufacturing wiring substrate | |
JP6076653B2 (ja) | 電子部品内蔵基板及び電子部品内蔵基板の製造方法 | |
JP5649490B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP6133227B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP4803844B2 (ja) | 半導体パッケージ | |
JP5544872B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
JP5392847B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及びそれらの製造方法 | |
JP5363384B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2006222164A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
US20120279630A1 (en) | Manufacturing method of circuit substrate | |
JP5547615B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
US20170033037A1 (en) | Packaging substrate | |
JP5362569B2 (ja) | インターポーザー及びインターポーザーの製造方法 | |
CN109788666B (zh) | 线路基板及其制作方法 | |
JP2008160019A (ja) | 電子部品 | |
JP2017112209A (ja) | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
US8349736B2 (en) | Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device | |
JP6341714B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2013021085A (ja) | インターポーザ及びその製造方法、並びに半導体装置及びその製造方法 | |
JP6505521B2 (ja) | 配線基板、半導体装置及び配線基板の製造方法 | |
JP2014131034A (ja) | パッケージ基板及びその製造方法、並びにパッケージ−オン−パッケージ基板 | |
JP5170227B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
KR101574019B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
JP2010092974A (ja) | 半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120522 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120723 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120814 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121015 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121204 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121217 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5170227 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |