JP5649490B2 - 配線基板及びその製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、配線基板及びその製造方法に関し、特に、半導体素子を実装するためのインターポーザを内蔵した配線基板及びその製造方法に関する。
かかる配線基板は、半導体素子を実装するという点で、以下の記述では便宜上、「半導体パッケージ」もしくは単に「パッケージ」ともいう。
多層構造の配線基板を製造する技術として、従来よりビルドアップ法が広く用いられているが、最近では配線基板の更なる薄型化を図るべく、コア基板を除去した構造の配線基板(「コアレス基板」とも呼ばれている。)が採用されている。
しかし、かかるコアレス基板等の薄型基板では、コアの部分が無いために基板全体の剛性が小さく、反りが発生し易いという問題がある。特に、半導体素子(代表的にはシリコンチップ)の実装時においてチップと基板間の端子接続のためのはんだリフローを行う際や、アンダーフィル樹脂を充填する際、さらには2次実装時(チップ実装後の基板のマザーボード等への実装時)においてはんだリフローを行う際にも相当の熱が基板に加わるため、その反りが顕著に表れる。
その一方で、半導体素子の高集積化・高機能化に伴い、これを実装する配線基板も配線の微細化・高密度化が要求されている。かかる配線基板の基材には、主として有機樹脂が用いられている。しかし、有機樹脂を用いた基板は、その表面が平坦性を有するものではなく、微細化に対応させることには限界がある。
そこで、微細化が可能なシリコンインターポーザを介在させて半導体素子を配線基板に実装した構造も提案されている。
かかる従来技術に関連する技術としては、例えば、下記の特許文献1に記載されるように、コアレス基板にインターポーザをビア接続した基板構造がある。また、他の技術としては、下記の特許文献2に記載されるように、コアレス基板にインターポーザを内蔵させたものもある。
特開2009−130104号公報 特開2010−239126号公報
上述したように従来のコアレス基板等の薄型基板では、基板全体の剛性が小さいため、半導体素子の実装時等において反りが発生し易いという問題があった。このため、従来より様々な方策が採られている。
しかしながら、有機樹脂を母材とする配線基板全体としての弾性率及び熱膨張係数(CTE)は、実装される半導体素子(その母材はシリコン)の弾性率及びCTEと乖離しているため、十分な反り対策を施すことができていないのが現状である。
以上に鑑み、半導体素子の実装時等において発生し得る基板の反りを低減することができる配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するため、一観点によれば、複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、半導体素子が搭載される第1面側と、該第1面側と反対側に位置する第2面側とを有する配線基板であって、前記第1面側に位置する最外層の絶縁層に埋設され、搭載される半導体素子と電気的に接続されるインターポーザと、前記第2面側に位置する最外層の絶縁層に埋設されたシート状部材とを有し、前記インターポーザと前記シート状部材は、互いに対称となる位置に配設されており、前記シート状部材は、その厚さ方向に貫通する開口部を有し、前記開口部を通して基板内部の配線層と前記配線基板の第2面側に位置する最外層の絶縁層上に形成された第2外部接続用パッドとが電気的に接続されていることを特徴とする配線基板が提供される。
上記の課題を解決するため、他の観点によれば、支持基材上にインターポーザを搭載する工程と、前記支持基材上に、前記インターポーザを被覆するように絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層にビアホールを形成し、該絶縁層上に、該ビアホールを介して前記インターポーザと電気的に接続される配線層を形成する工程と、絶縁層と配線層を交互に積層する工程と、前記積層した絶縁層上に、開口部を有するシート状部材を積層する工程と、前記開口部を有するシート状部材を被覆するように絶縁層を形成して、該シート状部材を埋設する工程と、前記埋設した絶縁層上に、前記シート状部材の開口部の位置に対応させてビアホールを形成し、該ビアホールを介して下層の配線層と電気的に接続される最外層の配線層を形成する工程と、前記支持基材を除去する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法が提供される。
一観点に係る配線基板によれば、インターポーザとシート状部材は、配線基板の上下方向(基板面と直交する方向)において互いに対称となる位置に配設されている。つまり、インターポーザと対称構造をなすように配設されたシート状部材の存在により、基板全体が補強された構造となり、その剛性が高められている。
これにより、インターポーザ上への半導体素子の実装時及びそれ以降の2次実装時などにおいて配線基板に熱が加わった時でも、シート状部材はインターポーザと協働して、上下方向での弾性率及び熱膨張係数(CTE)の分布がほぼ対称系となるように機能する。その結果、基板に発生し得る反りを低減することができる。
第1の実施形態に係る配線基板(半導体パッケージ)の構成を示す断面図である。 図1の配線基板に半導体素子等を実装した場合の一構成例(半導体装置)を示す断面図である。 図1の配線基板の製造工程の一例(その1)を示す断面図である。 図3の工程に続く製造工程(その2)を示す断面図である。 図4の工程に続く製造工程(その3)を示す断面図である。 図5の工程に続く製造工程(その4)を示す断面図である。 図6の工程に続く製造工程(その5)を示す断面図である。 図7の工程に続く製造工程(その6)を示す断面図である。 図5(a)の工程で行う処理を補足説明するための処理工程を示す断面図である。 図6(c)の工程で行う処理を補足説明するための処理工程の一例を示す断面図である。 図6(c)の工程で行う処理を補足説明するための処理工程の他の例を示す断面図である。 図1の配線基板の製造工程の他の例(図3(a)〜(e)の工程で行う処理に相当する部分のみ)を示す断面図である。 第2の実施形態に係る配線基板(半導体パッケージ)の構成を示す断面図である。 図13の配線基板を用いてPOP構造を実現した場合の一構成例(半導体装置)を示す断面図である。 図13の配線基板の製造工程の一例(その1)を示す断面図である。 図15の工程に続く製造工程(その2)を示す断面図である。 図16の工程に続く製造工程(その3)を示す断面図である。 図1の実施形態の一変形例に係る配線基板の構成を示す断面図である。
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
(第1の実施形態…図1〜図12、図18参照)
図1は第1の実施形態に係る配線基板(半導体パッケージ)の構成を断面図の形態で示したものである。
本実施形態の配線基板(パッケージ)10は、複数の配線層13,15,17,21が絶縁層(具体的には樹脂層)12,14,16,18,20を介在させて積層され、各絶縁層にそれぞれ形成されたビアホールに充填された導体(ビア13a,15a,17a,21a)を介して層間接続された構造を有している。つまり、この配線基板10は、一般的なビルドアップ多層配線板(コア基材の両面にビルドアップ層を順次積層していくもの)とは違い、コア基材を含まない「コアレス基板」の形態を有している。
各絶縁層12,14,16,18,20の材料としては、ビルドアップ樹脂として広く使用されているエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂、フェノール樹脂等の有機樹脂が用いられる。また、各配線層13,15,17,21の材料としては、代表的に銅(Cu)が用いられる。
配線基板(パッケージ)10の第1面側(図1の例では上側:インターポーザ30が搭載される側)の最外層の絶縁層12(具体的には樹脂層)には、その中央の部分に凹部CPが設けられ、この凹部CP内にインターポーザ30が搭載(埋設)されている。凹部CPを平面視したときの形状は、その内部に搭載されるインターポーザ30の外形に合わせて、例えば、矩形状に形成されている。このインターポーザ30上には、後述するように半導体素子(チップ)が実装される。
本実施形態では、配線の微細化を図るために、インターポーザ30の母材として無機材料(具体的にはシリコン)を使用している。そして、同じくシリコンを母材とする半導体素子(チップ)を、有機樹脂を基材とする配線基板10にインターポーザ30を介在させて実装することにより、チップにてファインピッチで形成されたパッドを、再配線が形成されたインターポーザ30によって容易にピッチ変換できるようにしている。インターポーザ30の母材の材料としては、シリコン以外にも、セラミック材や石英ガラス等の無機材料が使用され得る。このインターポーザ30の具体的な構造及びその製造方法については後で説明する。
インターポーザ30には、その両面に電極パッド32,35が設けられている。インターポーザ30の第1面側(図1の例では上側:半導体素子が搭載される側)のパッド32は、インターポーザ30の表面に露出している(具体的には、図9に例示するようにパッシベーション膜33の表面と同一面に露出している)。一方、インターポーザ30の第2面側(図1の例では下側:インターポーザ30の第1面側とは反対側の面)のパッド35は、インターポーザ30の第2面側の表面から突出するように設けられている。このパッド35は、配線基板10の最外層の絶縁層12に形成されたビア13aに直接接続されている。
また、最外層の絶縁層12には、凹部CP(第1凹部:インターポーザ30が搭載される凹部)の周囲の領域に複数のパッドP1(第1外部接続用パッド)が配置されている。各パッドP1は、配線基板10を平面視するとペリフェラル状に配列されており、図1に示すように配線基板10の表面と同一面に露出するように設けられている。このパッドP1は、例えば、下層側から順に銅(Cu)層M3、ニッケル(Ni)層M2、金(Au)層M1が積層された3層構造となっている。
インターポーザ30の第1面側に設けられたパッド32には、半導体素子の電極パッドがはんだバンプ等を介して接続されるようになっている。一方、インターポーザ30の周囲に配置されたパッドP1には、チップキャパシタ等の受動素子の電極端子がはんだ等を介して接続されるようになっている。このため、その接続を容易にするために、あらかじめ各パッド32,P1に適量のはんだ23,24を被着させている。このようなプリコート(はんだの被着)は、濡れ性を長期間維持でき、特にインターポーザ30上のパッド32に対しては銅(Cu)の酸化を防ぐという点で有効である。
ただし、このようなプリコートは必ずしも施しておく必要はなく、後で必要なときに半導体素子や受動素子等の電極端子を接続できるようにパッド32,P1を露出させた状態のままにしておいてもよい。この場合、インターポーザ30のパッド32については、その表面に適当な表面処理(Ni/Auめっき等)を施しておくのが望ましい。
一方、配線基板10の第2面側(図1の例では下側:配線基板10の第1面側とは反対側の面)には、保護膜としてのソルダレジスト層22が設けられている。このソルダレジスト層22は、最外層の配線層(図1の例では配線層21)の所要の箇所に画定されたパッドP2(第2外部接続用パッド)の部分を露出させて、その一部を覆うように形成されている。このソルダレジスト層22から露出する各パッドP2は、ビア21a、配線層17(ビア17a)、配線層15(ビア15a)及び配線層13(ビア13a)を介して、それぞれインターポーザ30のパッド35及び受動素子搭載用のパッドP1に接続されている。
ソルダレジスト層22から露出するパッドP2には、本配線基板10をマザーボード等に実装する際に使用されるはんだボールなどの外部接続端子が接合されるようになっている。そのため、接合の際のコンタクト性を良くするために適当な表面処理(Ni/Auめっき等)を施しておくのが望ましい。
さらに、配線基板10の第2面側の最外層の絶縁層20には、シート状部材40が埋設されている。このシート状部材40は、本配線基板10に埋設されたインターポーザ30に半導体素子を実装した後の上下方向(基板面と直交する方向)において弾性率及び熱膨張係数(CTE)の分布がほぼ対称系となるように設けられている。つまり、シート状部材40は、チップを実装した状態(例えば、図2の半導体装置50)の上下方向において弾性率及びCTEの分布を調整して装置全体の反りを緩和する(反り量を小さくする)役割を果たしている。
このため、シート状部材40には、本配線基板10に実装される半導体素子(具体的には、シリコンチップ)の弾性率(約193GPa)及びCTE(約3ppm/K)と同程度の比較的高い弾性率及び比較的低いCTEを有する材料を使用するのが望ましい。これにより、半導体素子と配線基板10との間のCTEの差が小さくなり、半導体装置の反りを抑制できるからである。
ただし、反りの抑制の度合いは、配線基板10の大きさや積層数、インターポーザ30を構成する材料及びその大きさ、シート状部材40の配設位置やその大きさ等に依存して多少の変動幅がある。本実施形態では、例えば、室温(25℃)からリフロー温度域(230〜260℃前後)のいずれの状況下でも許容される反りの大きさ(反り量)を100μm以内に抑制することを前提として、弾性率が130GPaよりも大きく500GPa以下の範囲内で、CTEが10ppm(10×10-6)/K以下の範囲内にある材料を選択している。
従って、シート状部材40の材料としては、弾性率及びCTEが上記の範囲内であれば金属材料、非金属材料を問わず、いずれも使用可能である。例えば、金属材料であれば、42合金(42重量%ニッケル(Ni)−鉄(Fe)合金)、36合金、コバール(Fe53%、Ni28%、コバルト(Co)18%の合金)等が用いられる。非金属材料であれば、カーボンファイバクロス、セラミック材、石英ガラス等が用いられる。あるいは、インターポーザ30と同様にシリコンを使用してもよい。
なお、シート状部材40に金属材料を使用した場合、図1に示すように配線基板10の側面にシート状部材40の側壁部40Sを露出させると、その側壁部40Sが酸化されたりする等の悪影響が及ぼされる可能性がある。よって、かかる不都合を確実に回避するためには、シート状部材40の側壁部40Sを露出させないように、最外層の絶縁層20で側壁部40Sを覆うような配線基板10b(図18参照)を形成してもよい。
本パッケージ(配線基板10)を構成する各部材の具体的な材料や大きさ、厚さ等については、後で詳述するプロセスの各工程中で適宜説明する。
図2は、本実施形態の配線基板10に半導体素子等を実装した場合の一構成例(半導体装置)を断面図の形態で示したものである。
図2に示す半導体装置50において、配線基板10の第1面側には、能動素子としての半導体素子51(例えば、CPU等のシリコンチップ)と共に、受動素子としてのチップキャパシタ55が実装されている。また、配線基板10の第2面側には、外部接続端子としてのはんだボール58が接合されている。
配線基板10の第1面側に実装される半導体素子51は、その電極パッド(端子)がはんだバンプ52等の導電性材料を用いてインターポーザ30の対応するパッド32(図1参照)に電気的に接続されている(例えば、フリップチップ実装)。さらに、その実装されたチップ51とインターポーザ30(配線基板10)との間隙にアンダーフィル樹脂53(熱硬化性のエポキシ系樹脂等)が充填され、硬化されて、チップ51が基板10に固定されている。
チップキャパシタ55は、その1対の電極端子がはんだ56等の導電性材料を用いてパッドP1に接続されている。本実施形態では、このパッドP1をチップキャパシタ搭載用として利用しているが、チップキャパシタに代えて他の受動素子(抵抗素子やチップインダクタ等)を搭載するのに利用してもよい。また、必要に応じて、本配線基板10に他の配線基板を上下方向に積層してPOP(パッケージ・オン・パッケージ)構造とする際の接続用パッドP1として利用することも可能である(図14参照)。
一方、配線基板10の第2面側においてソルダレジスト層22から露出するパッドP2には、本配線基板10をマザーボード等の実装用基板に実装する際に使用されるはんだボール58が接合されている。図2の例では、はんだボール58を接合したBGA(ボール・グリッド・アレイ)の形態としているが、これに代えて、当該パッドP2に金属ピンを接合したPGA(ピン・グリッド・アレイ)の形態としてもよい。あるいは、外部接続端子(はんだボールや金属ピン等)を設けずに、当該パッドP2自体を外部接続端子として利用してもよい。
次に、本実施形態の配線基板10を製造する方法について、その製造工程の一例を示す図3〜図8を参照しながら説明する。
先ず最初の工程では(図3(a)参照)、ベースとなる仮基板(支持基材)BSを用意する。この支持基材BSの材料としては、後述するように最終的にはエッチングされることを考慮して、エッチング液で溶解可能な金属(例えば、銅(Cu))が用いられる。また、支持基材BSの形態としては、基本的には金属板もしくは金属箔で十分であるが、具体的な例としては、本願出願人が以前に提案した「配線基板の製造方法及び電子部品実装構造体の製造方法」(特開2007−158174号公報)において開示されているような形態のものを使用することができる。すなわち、プリプレグ(補強材のガラス布にエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させ、半硬化のBステージ状態にした接着シート)上に下地層及び銅箔を配置して加熱・加圧することにより得られた構造体を、支持基材BSとして好適に使用することができる。
次の工程では(図3(b)参照)、支持基材BS上にパターニング材料を使用してめっきレジスト(レジスト層)PR1を形成する。パターニング材料としては、感光性のドライフィルム(レジスト材料をポリエステルのカバーシートとポリエチレンのセパレータシートの間に挟んだ構造のもの)、液状のフォトレジスト(ノボラック系樹脂、エポキシ系樹脂等の液状レジスト)等を用いることができる。例えば、ドライフィルムを使用する場合、支持基材BSの表面を洗浄後、ドライフィルムを熱圧着によりラミネートする。
次の工程では(図3(c)参照)、そのレジスト層PR1を所要の形状にパターニングする。すなわち、凹部CP(図1)内に搭載されるインターポーザ30を平面視したときの外形(例えば、矩形状)に応じた開口部OP1を有するようにパターニングを行う。
例えば、レジスト層PR1としてドライフィルムをラミネートした場合には、このドライフィルムを、所要の形状にパターニングされたマスクを用いて紫外線(UV)照射による露光を施して硬化させる。さらに、所定の現像液を用いて当該部分をエッチング除去し(開口部OP1の形成)、レジスト層PR1を形成する。液状のフォトレジストを用いた場合にも、同様の工程を経て、レジスト層PR1を形成することができる。
次の工程では(図3(d)参照)、そのレジスト層PR1の開口部OP1から露出している支持基材(Cu)BS上に、この支持基材BSを給電層として利用した電解Cuめっきにより、レジスト層PR1の厚さに応じためっき膜(Cu)MPを形成する。
次の工程では(図3(e)参照)、めっきレジストとして用いたレジスト層PR1を除去する。例えば、めっきレジストとしてドライフィルムを使用した場合には、水酸化ナトリウムやモノエタノールアミン系等のアルカリ性の薬液を用いて除去することができ、ノボラック系樹脂、エポキシ系樹脂等の液状レジストを使用した場合には、アセトンやアルコール等を用いて除去することができる。これにより、支持基材(Cu)BS上にめっき膜(Cu)MPが一体化された構造体(凸状の支持基材BS1)が出来上がる。
次の工程では(図4(a)参照)、支持基材BS1の凸状部分(めっき膜MP)が形成されている側の面に、図3(b)の工程で行った処理と同様にして、パターニング材料を使用してめっきレジスト(レジスト層)PR2を形成する。例えば、ドライフィルムをラミネートする。レジスト層PR2の厚さは、少なくとも支持基材BS1の凸状部分(めっき膜MP)を被覆し、かつ、形成すべきパッドP1の厚さに選定されている。
次の工程では(図4(b)参照)、図3(c)の工程で行った処理と同様にして、めっきレジストPR2を所要の形状にパターニングする。この場合、形成すべきパッドP1の形状(例えば、円形状や矩形状等)に応じた開口部OP2を有するようにパターニングを行う。
次の工程では(図4(c)参照)、そのレジスト層PR2の開口部OP2から露出している支持基材(Cu)BS1上に、この支持基材BS1を給電層として利用した電解めっきにより、受動素子(チップキャパシタ等)搭載用又はPOP接続用のパッドP1(第1外部接続用パッド)を形成する。例えば、支持基材(Cu)BS1上にAuフラッシュめっきを施し(Au層M1)、更にAu層M1上にNiめっきを施し(Ni層M2)、更にNi層M2上にCuめっきを施して(Cu層M3)、3層構造(Au/Ni/Cu)のパッドP1を形成する。この層構成では、Ni層M2が、その上層のCu層M3に含まれるCuが下層のAu層M1に拡散するのを防止するバリヤ層として機能する。
図4(c)の例では、3層構造(Au/Ni/Cu)のパッドP1を形成しているが、パッドP1を構成する金属層の組成がこの例に限定されないことはもちろんである。他の層構成として、例えば、Au/Pd/Ni/Cu、Au/Cuなどを積層してもよい。要は、パッドP1を構成する金属層のうち支持基材BS1に接している側の金属層が、最終的に支持基材(Cu)BS1をエッチングしたときにそのエッチング液で溶解されない金属から構成されていれば十分である。Au以外にも、例えば、銀(Ag)、鉄(Fe)、チタン(Ti)等を使用することが可能である。
次の工程では(図4(d)参照)、図3(e)の工程で行った処理と同様にして、めっきレジストとして用いたレジスト層PR2を除去する。これにより、支持基材BS1上にパッドP1が形成された構造体が出来上がる。
次の工程では(図5(a)参照)、支持基材BS1の凸状部分(めっき膜MP)上に、あらかじめ作製しておいたインターポーザ30を搭載する。
このインターポーザ30の構造及びその搭載方法について、さらに図9を参照しながら説明する。図9において、(a)はインターポーザ30の断面構造を示している。このインターポーザ30は、例えば、以下のようにして作製することができる。
先ず、シリコン基板(ウエハ)31の表面に熱酸化等によって酸化シリコン等の絶縁層を形成した後、シリコン基板31の第1の面(図9(a)の例では下側:図1において、半導体素子が搭載される面)にパッド電極と一体の配線パターン32を形成する。この配線パターン(パッド)32は、銅(Cu)のスパッタリングやめっき等により形成され、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングされる。更に配線パターン(パッド)32が形成されている側の面に、その表面を保護するパッシベーション膜33を形成する。このパッシベーション膜33は、窒化シリコンやリンガラス、ポリイミド樹脂等からなり、パッド32の部分を露出させて形成される。図9(a)の例では、パッシベーション膜33とパッド32の表面を同一面としているが、この形態に限定されないことはもちろんであり、必要に応じて適宜変更することは可能である。
次に、シリコン基板31の第2の面(図9(a)の例では上側:シリコン基板31の第1の面と反対側の面)から所定の厚さ(例えば100μm程度)に研削して薄化した後、その第2の面から配線パターン(パッド)32に向かって貫通孔を形成する。この貫通孔は、例えば、レーザによる異方性ドライエッチングにより形成される。この貫通孔の形成後、貫通孔の内壁及びシリコン基板31の第2の面に、熱酸化等によって酸化シリコン等の絶縁層を形成する。
さらに、その貫通孔の内部に導電材料を充填してビア34を形成後、シリコン基板(ウエハ)31の他方の面に、パッド電極と一体の配線パターン35を形成する。ビア34及び配線パターン(パッド)35は、銅(Cu)のスパッタリングやめっき等により形成され、フォトリソグラフィ技術を用いてパターニングされる。さらに、配線パターン(パッド)35の表面をエッチング等により粗化して、凹凸状態にしておく。このようにパッド35の表面を凹凸状態にしておくことで、このパッド35上に形成される樹脂層との密着性を高めることができる。
この後、シリコン基板(ウエハ)31をダイシングすることによって、個片化されたインターポーザ30を得ることができる。このとき、インターポーザ30の側面は、ダイサーのブレードによる切断に起因して、凹凸状態となっている。従って、上記のパッド35の表面の凹凸状態と併せて、インターポーザ30の周囲に接する樹脂層との密着性を更に高めることができる。
このようにして作製されたインターポーザ30を、図9(b)に示すように、そのパッシベーション膜33が形成されている側の面(インターポーザ30の第1面側)に絶縁接着層37(例えば、エポキシ系樹脂等のシート材)を介在させて、支持基材BS1の凸状部分(めっき膜MP)上に搭載する。絶縁接着層37は、パッシベーション膜33と共に、最終的に支持基材(Cu)BS1をエッチングしたときにそのエッチング液で溶解されないようにインターポーザ30を保護する役割を果たす。
再び図5を参照すると、次の工程では(図5(b)参照)、インターポーザ30が搭載された支持基材BS1上に、このインターポーザ30と共にその周囲のパッドP1を被覆するように絶縁層12を厚さ30μm程度に形成する。この絶縁層12の材料としては、熱硬化性のエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂等の有機樹脂が用いられる。形成方法としては、例えば、エポキシ系樹脂フィルムを支持基材BS1上にラミネートし、この樹脂フィルムをプレスしながら130〜150℃の温度で熱処理して硬化させることにより、絶縁層12を形成することができる。
次の工程では(図5(c)参照)、この絶縁層12の所要の箇所(インターポーザ30上のパッド35及び支持基材BS1上のパッドP1の各位置に対応する部分)に、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ等による穴明け加工により、当該パッド35,P1に達するビアホールVH1,VH2を形成する。この例ではレーザによりビアホールVH1,VH2を形成しているが、絶縁層12が感光性樹脂を用いて形成されている場合には、フォトリソグラフィ技術を用いて所要のビアホールを形成することも可能である。
次の工程では(図5(d)参照)、ビアホールVH1,VH2が形成された絶縁層12上に、セミアディティブ法やアディティブ法等により、各ビアホールVH1,VH2を充填して(ビア13a)それぞれ下層のパッド35,P1に接続される配線層13を所要のパターン形状に形成する。
具体的には、先ず、無電解めっきやスパッタリング等により、ビアホールVH1,VH2の内部を含めて絶縁層12上に銅(Cu)のシード層(図示せず)を形成後、形成すべき配線層13の形状に応じた開口部を有するレジスト膜(図示せず)を形成する。次に、このレジスト膜の開口部から露出しているシード層(Cu)上に、このシード層を給電層として利用した電解Cuめっきにより、配線層13(ビア13aを含む)を厚さ5μm〜10μm程度に形成する。この後、図3(e)の工程で行った処理と同様にしてレジスト膜を除去し、さらに、露出しているシード層をウエットエッチングにより除去する。
なお、シード層のCu層を除去したときに同時に配線層(Cu)13の上層部分も除去されるが、配線層13の厚さはシード層と比べてかなり厚いため、配線層13が断線するといった問題は生じない。
次の工程では(図6(a)参照)、図5(b)〜図5(d)の工程で行った処理と同様にして、所要の層数となるまで絶縁層と配線層を交互に積層する。本実施形態では、2層の絶縁層14,16と2層の配線層15,17が積層されている。先ず、絶縁層12及び配線層13上に絶縁層14を形成し、この絶縁層14に、配線層13の所要の箇所に画定されたパッドの部分に達するビアホールを形成した後、このビアホールを充填して(ビア15aの形成)当該パッドに接続される配線層15を所要のパターン形状に形成する。さらに、絶縁層14及び配線層15上に絶縁層16を形成し、この絶縁層16に、配線層15の所要の箇所に画定されたパッドの部分に達するビアホールを形成した後、このビアホールを充填して(ビア17aの形成)当該パッドに接続される配線層17を所要のパターン形状に形成する。
次の工程では(図6(b)参照)、図5(b)の工程で行った処理と同様にして、露出している絶縁層16及び配線層17上に、配線層17を被覆するように絶縁層18を厚さ15μm程度に形成する。
次の工程では(図6(c)参照)、その絶縁層18上に、上記の所定の範囲内にある弾性率(130GPaよりも大きく500GPa以下)及びCTE(10ppm/K以下)を有した材料からなるシート状部材40を積層する。シート状部材40としては、42合金、コバール、36合金等の金属材料、セラミック材、石英ガラス、シリコン、カーボンファイバクロス等の非金属材料などが好適に用いられる。
このシート状部材40は、基本的には、熱圧着(加熱及び加圧)により絶縁層18(エポキシ系樹脂フィルム等)に接着させる形で積層される。例えば、絶縁層18を加熱・加圧して硬化させる際に、同時にシート状部材40を熱圧着し、絶縁層18上に接着して積層する。このため、下層の絶縁層18との密着性を上げるために、加熱・加圧に先立ち、そのシート状部材40の表面を粗化した状態(凹凸状態)にしておいてもよい。その粗化処理工程の例を、シート状部材40として42合金の金属板を使用した例を挙げて図10及び図11にて説明する。
図10に示す方法では、(a)所要の厚さの42合金の金属板(シート状部材40)に対し、(b)その表面をエッチング等により粗化して凹凸部R1を形成し、(c)この凹凸部R1が形成された金属板(シート状部材40a)を絶縁層18上に重ね合わせて、熱圧着により両者を接着している。一方、図11に示す方法では、(a)所要の厚さの42合金の金属板(シート状部材40)に対し、その表面にCuめっきを施してめっき膜41を形成し、(b)このめっき膜41の表面をエッチング等により粗化して凹凸部R2を形成し、(c)この凹凸部R2が形成された金属板(シート状部材40b)を絶縁層18上に重ね合わせて、熱圧着により両者を接着している。
次の工程では(図7(a)参照)、シート状部材40(例えば、42合金の金属板)の所要の箇所に開口部OP3を形成する。この開口部OP3の大きさは、後の工程で形成されるビアホールVH3の開口径(最大値)よりも大きくなるように選定されている。
この開口部OP3は、サブトラクティブ法を用いて形成することができる。先ず、シート状部材40上に、形成すべき開口部OP3の形状にパターニングされたレジスト層(エッチングレジストER)を形成し、次に、このエッチングレジストERをマスクにしてシート状部材40の露出している部分をウエットエッチングにより除去する(開口部OP3の形成)。そして、エッチングレジストERを除去する。
次の工程では(図7(b)参照)、図6(b)の工程で行った処理と同様にして、露出している絶縁層18及びシート状部材40上に、シート状部材40の開口部OP3(図7(a))を埋め込むように絶縁層20を形成する。この絶縁層20は、シート状部材40上の部分の厚さが15μm程度となるように選択されている。
次の工程では(図7(c)参照)、図5(c)の工程で行った処理と同様にして、絶縁層20の所要の箇所(シート状部材40の開口部OP3(図7(a))が形成されている箇所に対応する部分)に、炭酸ガスレーザ、エキシマレーザ等による穴明け加工により、下層の配線層17(パッドの部分)に達するビアホールVH3を形成する。このとき、シート状部材40の開口部OP3はビアホールVH3の開口径(最大値)よりも大きくなるように選定されているので、ビアホールVH3の内周面に絶縁層18,20が露出し、シート状部材40の側面が露出することはない。
次の工程では(図8(a)参照)、図5(d)の工程で行った処理と同様にして、ビアホールVH3(図7(c))が形成された絶縁層18,20上に、セミアディティブ法等により、ビアホールVH3を充填して(ビア21a)下層の配線層17(パッドの部分)に接続される配線層21を所要のパターン形状に形成する。この配線層21は、本パッケージ(配線基板10)の最外層の配線層を構成し、その所要の箇所にパッドP2の部分が画定されている。
ここに、シート状部材40は、配線基板10において配線形成密度が小さい層(図示の例では絶縁層20)に埋設されている。このため、シート状部材40を絶縁層20のほぼ全面に亘って(隣接する配線(ビア21a)の間も含め)埋設しても、シート状部材40とビア21aとの絶縁性を保って配線を形成することができる。すなわち、図8(a)に示すように、最外層の配線層21(ビア21a)を、2層の絶縁層18,20を貫通して下層の配線層17に電気的に接続することができる。
次の工程では(図8(b)参照)、配線層21(パッドP2)が形成されている側の面に、当該パッドP2の部分を露出させてその表面(絶縁層20及び配線層21上)を覆うようにソルダレジスト層22を厚さ30μm〜40μm程度に形成する。このソルダレジスト層22は、例えば、感光性のエポキシアクリル系の樹脂からなり、この樹脂レジストを塗布(もしくはフィルム状に成形したものをラミネート)し、当該レジストを所要の形状にパターニングすることにより形成することができる。このパターニングにより、ソルダレジスト層22には開口部(直径250μm程度)が形成され、この開口部から配線層21のパッドP2が露出する。さらに、この露出しているパッドP2上に、適当な表面処理(Ni/Auめっき等)を施す。
最後の工程では(図8(c)参照)、仮基板として用いた支持基材BS1を除去する。例えば、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液等のアルカリ性溶液を用いたウエットエッチングにより、露出しているパッドP1,P2(それぞれ表層部にAuめっき層が形成されている)、絶縁層12、インターポーザ30上の絶縁接着層37(図9)及びソルダレジスト層22に対して、支持基材(Cu)BS1を選択的にエッチングして除去することができる。
さらに、インターポーザ30上の絶縁接着層37(図9)を剥離除去した後、その露出しているインターポーザ30上のパッド32(図9)及び絶縁層12上のパッドP1に、それぞれ適量のはんだ23,24(図1)を被着させる。そして、ダイサー等により、その構造体を個々のパッケージ単位に切断分割することで、本実施形態の配線基板10が得られる。
上述した製造方法では、図3(a)〜(e)の工程において凸状の支持基材BS1をめっき法(電解Cuめっき)により形成したが、必ずしもこの方法に限定されないことはもちろんである。他の方法としては、例えば、ハーフエッチングにより所要の凸状の支持基材を形成することも可能である。その場合の製造工程の一例を図12に示す。
先ず最初の工程では(図12(a)参照)、図3(a)の工程で行った処理と同様にして銅(Cu)の支持基材BS2を用意し、この支持基材BS2上にパターニング材料を使用してエッチングレジスト(レジスト層)ER1を形成する。ここで用意する支持基材BS2は、図3(a)の工程で使用した支持基材BSと比べてその厚さが若干厚いものを使用する。また、パターニング材料としては、感光性のドライフィルム、液状のフォトレジスト等を用いることができる。
次の工程では(図12(b)参照)、図3(c)の工程で行った処理と同様にして、エッチングレジスト(レジスト層)ER1を所要の形状にパターニングする。この場合、そのエッチングレジストER1のうち、凹部CP(図1)内に搭載されるインターポーザ30を平面視したときの外形(例えば、矩形状)に対応する部分ER2のみが残存するようにパターニングを行う。
次の工程では(図12(c)参照)、そのエッチングレジストER2をマスクにして、支持基材BS2の露出している部分にハーフエッチングを施す。例えば、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液等のアルカリ性溶液を用いたウエットエッチングにより、その露出している支持基材(Cu)BS2の部分を所要の深さに除去する。除去すべき所要の深さは、図3(d)の工程で形成しためっき膜(Cu)MPの厚さに相当する。
次の工程では(図12(d)参照)、図3(e)の工程で行った処理と同様にして、エッチングレジストとして用いたレジスト層ER2を除去する。これにより、所要の凸状の支持基材BS3が出来上がる。この支持基材BS3は、図3(e)の工程で形成した凸状の支持基材BS1と形状的に同じである。この後の処理は、図4(a)の工程以降の処理と同じである。
また、図6(c)の工程において絶縁層18上に積層されるシート状部材40の材料としては、上述したように所定の範囲内にある弾性率(130GPaよりも大きく500GPa以下)及びCTE(10ppm/K以下)を有した材料のうちから適宜選択して使用することが可能である。例えば、シート状部材40として金属材料(42合金等)を使用した場合には、上述したようにシート状部材40の側壁部40Sを配線基板10b(図18参照)の側面から露出させないようにしてもよい。この場合、例えば、個々の配線基板に切断する際の切断部分にシート状部材(金属部分)が形成されないように周知の技術を用いてパターニングを行えばよい。
また、シート状部材40として非金属材料(例えば、カーボンファイバクロス)を使用した場合には、プリプレグの場合と同様に、予めカーボンファイバクロスにBステージ状態の樹脂材を含浸させておいたもの(シート状の部材)を、絶縁層18上に積層する。この場合、図7(a)の工程で行った方法の代わりに、その非金属材料からなるシート状部材40に対し、炭酸ガスレーザ等により所要の開口部OP3を形成する。
以上説明したように、本実施形態に係る配線基板10及びその製造方法によれば、配線基板10の第1面側の最外層の絶縁層12の中央の部分に、実装される半導体素子の母材(シリコン)と熱膨張係数が近い材料を母材とするインターポーザ30(例えば、シリコンインターポーザ)が埋設されている。一方、配線基板10の第2面側の最外層の絶縁層20には、上記の所定の範囲内にある比較的高い弾性率及び比較的低いCTEを有する材料からなるシート状部材40が埋設されている。つまり、インターポーザ30とシート状部材40が上下方向(基板面と直交する方向)において互いに対称となる位置に配設されている配線基板10を得ることができる。
このように本実施形態の配線基板10は、薄型化に適応されたコアレス基板の形態を有している一方で、配線基板10内の特定の箇所に埋め込まれたシート状部材40の存在により、配線基板10(半導体装置50)全体が補強された構造となっている。つまり、基板(装置全体)の剛性が高められている。
これにより、室温(25℃前後)の状況下のみならず、本配線基板10への半導体素子51の実装時(図2)や、半導体素子実装後の配線基板(図2の半導体装置50)のマザーボード等への実装時(2次実装時)において端子接続の際のリフローによる熱(230〜260℃前後)が加わった時でも、シート状部材40は、インターポーザ30と協働して、上下方向での弾性率及び熱膨張係数(CTE)の分布がほぼ対称系となるように機能する。その結果、基板全体の反りの発生に対して十分に対応することができる。特に、シート状部材40が絶縁層20内のほぼ全面に亘って埋め込まれているので、反りが発生したとしてもその大きさを十分に緩和する(反り量を小さくする)ことができる。
また、配線基板10の第1面側の最外層の絶縁層12においてインターポーザ30の周囲の部分にパッドP1(第1外部接続用パッド)が設けられているので、このパッドP1を受動素子(チップキャパシタ55等)搭載用として、あるいは必要に応じて他の配線基板等(例えば、図14に例示する配線基板62)を搭載するためのPOP接続用として有効に利用することができる。これは、半導体装置の更なる高機能化(高性能化)につながり、半導体装置として応用範囲の更なる拡張に寄与する。
ちなみに、前記の特許文献1(特開2009−130104号公報)に開示された基板構造(図3等)では、基板上の中央部に配置されたインターポーザの周囲の部分にモールド樹脂で補強材(スティフナ)を設けることで、基板の反りを抑制している。この構造では、インターポーザの周囲の部分に外部接続用の端子(パッド)を設けることができないといった不利がある。これに対し、本実施形態の配線基板10の構成では、インターポーザ30の周囲の部分に外部接続用のパッドP1を設けることができる。
また、本実施形態の配線基板10には、配線基板10の第1面側において最外層の絶縁層12にインターポーザ30が埋設され、このインターポーザ30を介在させて半導体素子51を実装するようにしている。このため、従来のようにその母材として有機樹脂のみを用いた配線基板単体でのパッケージと比較すると、配線の微細化を図ることができる。また、シリコンインターポーザ単体でのパッケージと比較すると、低コスト化を図ることができる。また、最外層の絶縁層12にインターポーザ30を埋設しているため、従来の配線基板上にインターポーザを積層した配線基板と比べて、配線基板の厚さを薄くすることができ、半導体装置の小型化を図ることができる。
また、本実施形態の配線基板10(インターポーザ30上)に実装された半導体素子51が損傷を受けるのを防止することができる。すなわち、従来の配線基板構造では、配線基板上の半導体素子実装エリア内の領域と比べてその外側の領域の方が反り量(変位)が大きいため、その影響によるストレスによって半導体素子にクラック等が生じたりする。特に、処理速度(配線層間の信号の伝搬速度)の高速化を図るために層間絶縁層にLow−k材料(低誘電率材料)を使用している半導体素子の場合、Low−k材料は概して弾性率が低い(強度的に脆い)ため、かかる不都合は一層顕著に表れる。これに対し、本実施形態では、シート状部材40の存在により基板(装置全体)の剛性が高められているので、半導体素子51の損傷等の不都合を回避することができる。
(第2の実施形態…図13〜図17参照)
図13は第2の実施形態に係る配線基板(半導体パッケージ)の構成を断面図の形態で示したものである。
この第2の実施形態に係る配線基板10aは、上述した第1の実施形態に係る配線基板10(図1)と比べて、配線基板10aの第1面側において最外層の絶縁層12aに配置されるパッドP1(第1外部接続用パッド)の露出している側の面(Au層M1側)が、絶縁層12aの表面から基板内部に後退した位置にある点で相違している。具体的には、最外層の絶縁層12aにおいてインターポーザ30が埋設された凹部CP1(第1凹部)の周囲の領域に、この凹部CP1と同じ深さで凹部CP2(第2凹部)が設けられ、この凹部CP2内にパッドP1が配置されている。他の構成については、第1の実施形態に係る配線基板10の構成と基本的に同じであるのでその説明は省略する。
この第2の実施形態に係る配線基板10aは、特に、POP(パッケージ・オン・パッケージ)構造を実現することを意図している。
POP構造の具体的な一つの形態は、下側パッケージに半導体素子を実装すると共に、その半導体素子の周辺領域に形成されたパッドに、上側パッケージの実装面側の対応する領域に形成されたパッドを、はんだバンプを介して接合したものである。このようなPOP構造では、上下のパッケージ間を接続するはんだバンプの大きさ(200〜300μm程度)は、下側パッケージに実装された半導体素子の高さ(100μm前後)よりも高くなるのが一般的である。
従って、下側パッケージの周辺領域に配置されるパッドの表面が当該パッケージの表面と同一面にあると、上下各パッケージのパッド同士を接続したときに、半導体素子の表面の位置と上側パッケージの実装面との間に相当の隙間ができてしまう。かかる構造は、半導体装置の動作上は問題ないが、昨今の小型・薄型化及び高機能化の流れに鑑み、改善の余地がある。
そこで、この第2の実施形態の配線基板10aでは、POP接続用の端子として用いられるパッドP1(第1外部接続用パッド)の表面を配線基板10aの第1面側の表面(最外層の絶縁層12aの表面)から基板内部に後退させることで、実装される半導体素子と他の配線基板との隙間を可能な限り狭めて、小型化、薄型化を実現している。
図14は、本実施形態の配線基板10aを用いてPOP構造を実現した場合の一構成例(半導体装置)を断面図の形態で示したものである。
図14に示す半導体装置60において、配線基板10aの第1面側には、能動素子としての半導体素子51(例えば、CPU等のシリコンチップ)が実装されるとともに、他のパッケージ(配線基板62)がPOP接合されている。また、配線基板10aの第2面側(配線基板10aの第1面側とは反対側の面)には、外部接続端子としてのはんだボール58が接合されている。
配線基板10aに実装される半導体素子(チップ)51は、図2に示した実装態様と同様にフリップチップ実装されている。さらに、その実装されたチップ51とインターポーザ30(配線基板10a)との間隙にアンダーフィル樹脂53が充填され、硬化されて、チップ51が基板10aに固定されている。
他の配線基板62は、その実装面側に形成された電極パッド(図示せず)がはんだバンプ64等を介して本配線基板10a上の対応するパッドP1に接続されている。その接続の際、パッドP1の表面を配線基板10aの表面から基板内部に後退させているので、上下各配線基板62,10aの端子(パッド)同士を接続したときに、下側の配線基板10aのインターポーザ30上に実装された半導体素子51の表面(高さ)の位置と上側の配線基板62の実装面との間隙を相対的に狭めることができる。これは、半導体装置60としての小型・薄型化及び高機能化の要求に応えるものである。
一方、配線基板10aの第2面側において、ソルダレジスト層22から露出するパッドP2(第2外部接続用パッド)には、図2に示した構造と同様に、外部接続端子としてのはんだボール58が接合されている。この場合も同様に、BGAの形態の代わりにPGAの形態としてもよいし、あるいは、当該パッドP2自体を外部接続端子として用いてもよい。
この第2の実施形態に係る配線基板10aは、基本的には、第1の実施形態に係る製造方法の各工程(図3〜図8)で行った処理と同様にして製造することができる。ただし、上記の構成上の違いに関連する部分を形成する処理において相違する。以下、本実施形態の配線基板10aを製造する方法について、図15〜図17を参照しながら説明する。
先ず最初の工程では(図15(a)参照)、図3(a)及び(b)の工程で行った処理と同様にして、銅(Cu)の支持基材BSを用意し、この支持基材BS上にパターニング材料を使用してめっきレジスト(レジスト層)PR3を形成する。
次の工程では(図15(b)参照)、図3(c)の工程で行った処理と同様にして、そのレジスト層PR3を所要の形状にパターニングする。この場合には、そのレジスト層PR3に対し、凹部CP1(図13)内に搭載されるインターポーザ30を平面視したときの外形(例えば、矩形状)に応じた開口部OP1と、インターポーザ30(凹部CP1)の周囲に形成すべきパッドP1(凹部CP2)の形状(例えば、円形状)に応じた開口部OP4とを有するようにパターニングを行う。
次の工程では(図15(c)参照)、図3(d)の工程で行った処理と同様にして、そのレジスト層PR3の開口部OP1及びOP4から露出している支持基材(Cu)BS上に、この支持基材BSを給電層として利用した電解Cuめっきにより、レジスト層PR3の厚さに応じためっき膜(Cu)MP1及びMP2を形成する。
次の工程では(図15(d)参照)、図3(e)の工程で行った処理と同様にして、めっきレジストとして用いたレジスト層PR3を除去する。これにより、支持基材(Cu)BS上にめっき膜(Cu)MP1及びMP2が一体化された構造体(凸状の支持基材BS4)が出来上がる。
次の工程では(図16(a)参照)、図4(a)の工程で行った処理と同様にして、支持基材BS4の凸状部分(めっき膜MP1及びMP2)が形成されている側の面に、パターニング材料(ドライフィルム等)を使用してめっきレジスト(レジスト層)PR4を形成する。レジスト層PR4の厚さは、少なくとも支持基材BS4の凸状部分(めっき膜MP1及びMP2)を被覆し、かつ、形成すべきパッドP1の厚さに選定されている。
次の工程では(図16(b)参照)、図4(b)の工程で行った処理と同様にして、めっきレジスト(レジスト層)PR4に対し、形成すべきパッドP1の形状(例えば、円形状)に応じた開口部OP2を有するようにパターニングを行う。
次の工程では(図16(c)参照)、図4(c)の工程で行った処理と同様にして、そのレジスト層PR4の開口部OP2から露出している支持基材(Cu)BS4上に、この支持基材BS4を給電層として利用した電解めっきにより、POP接続用のパッドP1を形成する。形成されるパッドP1は、図示の例では3層構造(Au/Ni/Cu)となっているが、上記の場合と同様にこの層構成に限定されないことはもちろんである。
次の工程では(図16(d)参照)、図4(d)の工程で行った処理と同様にして、めっきレジストとして用いたレジスト層PR4を除去する。これにより、支持基材BS4の周囲の凸状部分(めっき膜MP2)上にパッドP1が形成された構造体が出来上がる。
次の工程では(図17(a)参照)、図5(a)の工程で行った処理と同様にして、支持基材BS4の中央の凸状部分(めっき膜MP1)上に、あらかじめ作製しておいたインターポーザ30を搭載する。この後は、図5(b)〜図8(a)の工程で行った処理と同様の処理を行う。
次の工程では(図17(b)参照)、図8(b)の工程で行った方法と同様にして、配線層21(パッドP2)が形成されている側の面に、当該パッドP2の部分を露出させてその表面(絶縁層20及び配線層21)を覆うようにソルダレジスト層22を形成する。その後、露出しているパッドP2上に適当な表面処理(Ni/Auめっき等)を施す。
最後の工程では(図17(c)参照)、図8(c)の工程で行った方法と同様にして、仮基板として用いた支持基材BS4を選択エッチングにより除去する。さらに、インターポーザ30上の絶縁接着層37(図9)を剥離除去した後、その露出しているインターポーザ30上のパッド32(図9)及び絶縁層12a上のパッドP1に、それぞれ適量のはんだ23,24(図13)を被着させる。そして、ダイサー等により、その構造体を個々のパッケージ単位に切断分割することで、本実施形態の配線基板10aが得られる。
以上説明したように、この第2の実施形態に係る配線基板10aにおいても、POP接続用のパッドP1が基板内に後退して設けられている点を除けば、第1の実施形態に係る配線基板10(図1)の構成と基本的に同じである。従って、基板10aの上下方向(基板面と直交する方向)において互いに対称となる位置に配設されたインターポーザ30と高弾性及び低CTEのシート状部材40の存在により、第1の実施形態の場合と同様の作用効果を奏することができる。
以上、本発明の好適な実施の形態について詳述したが、本発明は上記の特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の要旨の範囲内において種々の変形・変更が可能なものである。
例えば、図8(c)に示した配線基板10の構造では、絶縁層12の凹部CP内でインターポーザ30の第1面側の表面が、絶縁層12の表面(これと同一面にパッドP1が露出している)から基板内部に後退した位置にあるが、インターポーザ30の配置形態が必ずしも図示の例に限定されないことはもちろんである。例えば、上述した製造方法において、図3(b)〜(e)の工程で行った処理を省略すれば、インターポーザ30の第1面側の表面とパッドP1の露出面(絶縁層12の表面)とを同一面(平坦)にすることができる。
また、上述した各実施形態では、配線基板10(10a)の第1面側において最外層の絶縁層12(12a)に配置されるパッドP1(第1外部接続用パッド)の露出面が、絶縁層12の表面と同一面にある(または絶縁層12aの表面から基板内部に後退した位置にある)場合を例にとって説明したが、パッドP1の配置形態がこれに限定されないことはもちろんである。例えば、パッドP1の露出面が最外層の絶縁層12(12a)の表面から凸状に突出した形状となるようにパッドP1を形成してもよい。また、ソルダレジスト層22の形成位置や有無についても、必要に応じて適宜変更してもよい。
10,10a,10b,62…配線基板、
13,15,17,21…配線層、
12,12a,14,16,18,20…絶縁層、
13a,15a,17a,21a…ビア、
22…ソルダレジスト層(保護膜)、
30…インターポーザ、
32,35…インターポーザの電極パッド、
40…(高い弾性率及び低いCTEを有する)シート状部材、
50,60…半導体装置、
51…半導体素子、
52,64…はんだバンプ(導電性材料)、
55…チップキャパシタ(受動素子)、
58…はんだボール(外部接続端子)、
P1,P2…(第1、第2)外部接続用パッド。

Claims (8)

  1. 複数の配線層が絶縁層を介在させて積層され、半導体素子が搭載される第1面側と、該第1面側と反対側に位置する第2面側とを有する配線基板であって、
    前記第1面側に位置する最外層の絶縁層に埋設され、搭載される半導体素子と電気的に接続されるインターポーザと、
    前記第2面側に位置する最外層の絶縁層に埋設されたシート状部材とを有し、
    前記インターポーザと前記シート状部材は、互いに対称となる位置に配設されており、
    前記シート状部材は、その厚さ方向に貫通する開口部を有し、
    前記開口部を通して基板内部の配線層と前記配線基板の第2面側に位置する最外層の絶縁層上に形成された第2外部接続用パッドとが電気的に接続されていることを特徴とする配線基板。
  2. 前記インターポーザは、前記配線基板の第1面側に位置する最外層の絶縁層の中央部分に埋設されており、
    前記インターポーザが埋設されている部分の周囲の領域には、前記配線基板の第1面側に位置する最外層の絶縁層から露出する第1外部接続用パッドが設けられていることを特徴とする請求項1に記載の配線基板。
  3. 前記第1外部接続用パッドは、前記配線基板の第1面側に位置する最外層の絶縁層の表面が凹部状に基板内部に後退した位置に設けられていることを特徴とする請求項1又は2に記載の配線基板。
  4. 前記インターポーザの第1面側には、前記配線基板の第1面側に露出して、搭載される半導体素子と電気的に接続されるパッドが設けられ、
    前記インターポーザの第1面側と反対側に位置する第2面側には、前記配線基板の第1面側に位置する最外層の絶縁層に形成された導体ビアと直接接続されるパッドが設けられていることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の配線基板。
  5. 前記シート状部材の側壁部は、前記配線基板の第2面側に位置する最外層の絶縁層によって覆われていることを特徴とする請求項1からのいずれか一項に記載の配線基板。
  6. 支持基材上にインターポーザを搭載する工程と、
    前記支持基材上に、前記インターポーザを被覆するように絶縁層を形成する工程と、
    前記絶縁層にビアホールを形成し、該絶縁層上に、該ビアホールを介して前記インターポーザと電気的に接続される配線層を形成する工程と、
    絶縁層と配線層を交互に積層する工程と、
    前記積層した絶縁層上に、開口部を有するシート状部材を積層する工程と、
    前記開口部を有するシート状部材を被覆するように絶縁層を形成して、該シート状部材を埋設する工程と、
    前記埋設した絶縁層上に、前記シート状部材の開口部の位置に対応させてビアホールを形成し、該ビアホールを介して下層の配線層と電気的に接続される最外層の配線層を形成する工程と、
    前記支持基材を除去する工程と、を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
  7. 前記支持基材上にインターポーザを搭載する工程の前に、前記支持基材上の前記インターポーザが搭載される部分の周囲の領域に第1外部接続用パッドを形成する工程を含み、
    前記支持基材上に前記絶縁層を形成する工程において、前記支持基材上に、前記インターポーザと共に前記第1外部接続用パッドを被覆するように当該絶縁層を形成し、
    前記絶縁層上に前記配線層を形成する工程において、前記絶縁層に複数のビアホールを形成し、該絶縁層上に、該複数のビアホールを介してそれぞれ前記インターポーザと前記第1外部接続用パッドとに電気的に接続される当該配線層を形成する、ことを特徴とする請求項に記載の配線基板の製造方法。
  8. 前記シート状部材を絶縁層で被覆して埋設する工程において、前記シート状部材の側壁部も被覆するように当該絶縁層を形成することを特徴とする請求項6又は7に記載の配線基板の製造方法。
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