JP2010092974A - 半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することにより、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止し、実装基板に実装した際の接続信頼性が向上した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置1は、一面に電極2が形成された半導体基板10と、前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層13と、前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部14aを有する第二導電層14と、前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプ16と、を少なくとも備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
【解決手段】半導体装置1は、一面に電極2が形成された半導体基板10と、前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層13と、前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部14aを有する第二導電層14と、前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプ16と、を少なくとも備えたことを特徴とする。
【選択図】図1
Description
本発明は、ウエハレベルCSPにおいて、接続信頼性を向上させた半導体装置及びその製造方法、並びにこの半導体装置を具備する電子機器に関する。
近年広く普及している半導体パッケージ構造にBGA(ボールグリッドアレイ)がある。これは、パッケージの平坦な表面にはんだバンプと呼ばれる電極を二次元的に配置した構造を有しているため、従来のDIP(Dual inline Package)やQFP(Quad Flat Package)に比べて高密度な実装が可能となる。このため、BGAはコンピュータのCPUやメモリなどのパッケージとして使われている。従来のBGAタイプの半導体パッケージは、パッケージサイズがチップサイズよりも大きいが、なかでもパッケージをほとんどチップサイズに近い大きさにまで小型化したパッケージはCSP(チップサイズパッケージ)と呼ばれ、電子機器の小型軽量化に大きく貢献している。
これらBGAタイプのパッケージは、回路を形成したシリコンウエハを切断し、その半導体チップをインターポーザと呼ばれる実装基板に搭載してパッケージを完成させるものであり、パターニングされたインターポーザが必要である上に、個々に半導体チップを個別にインターポーザに実装する工程が必要である。このため、専用の材料や製造装置を用いなければならず、コストが高くなるという欠点があった。
これに対し、一般的に「ウエハレベルCSP」と呼ばれる製法においては、例えばシリコンウエハ上に、絶縁層、再配線層、封止層、はんだバンプ等を形成し、最終工程においてウエハを所定のチップ寸法に切断することでパッケージ構造を具備した半導体チップを得ることができる。パッケージ構造をウエハ上に一括形成するため、従来のようにインターポーザを必要とせず、またウエハ状態で加工するので専用の装置を必要としない。このため製造効率が高く、コスト面の不利は低減している。しかもウエハ全面にパッケージ加工を施した後にダイシングして個片化することから、個片化したチップそのものの大きさが、パッケージの施された半導体チップとなり、実装基板に対して最小投影面積を有する半導体チップを得ることが可能となる。また配線距離が従来のパッケージよりも短く、配線の寄生容量も小さい。これら優れた特徴は、現在急速に進んでいる実装の高密度化や情報処理速度の高速化が実現できるという点において非常に優位である(参考文献:日経マイクロデバイス 2000年2月号p42、2000年3月号p121、2000年4月号p114)。
しかしながら、実装基板に実装した半導体パッケージは、衝撃、振動など外部から機械的な歪みによる応力を受けるだけでなく、半導体パッケージと実装基板との熱膨張率の違いによって発生する熱応力を受ける。ウエハレベルCSPなど、はんだバンプを介して実装基板と半導体チップとを電気的・機械的に接続する半導体パッケージでは、このはんだバンプの接合部に応力が最も集中しやすい。このため、このはんだバンプやその周辺ではクラックや剥離などの問題が発生し易く、最終的には回路の断線や短絡にいたって、デバイスが動作しなくなってしまうという問題が起こる。
特に、はんだバンプとUBM(Under Bump Metal)との界面においては、UBMの銅がはんだ内に拡散し、はんだの主成分であるスズと銅からなる脆い金属間化合物(Cu6Sn5,Cu3Snなど)が形成されるため、これに沿ってバンプのクラックが進展しやすい。そこで、従来は、例えば図8に示すように、UBMとして銅層100の上にニッケル層101と金層102とを積層してきた。ここで、ニッケル層101は、銅がはんだに含まれるスズに拡散するのを抑制するバリア機能を果たすが、銅に比べてはんだとの濡れ性が劣るため、この上に直接はんだバンプ103を形成するのは難しい。このため、その上にははんだと濡れ性のよい金層102を形成する。
しかしながら、金は高価な材料であり、しかも、はんだに拡散して形成される金−スズの金属間化合物は、銅−スズの金属間化合物と同様に脆いため、バンプのクラック進展を抑える効果は十分とは言えなかった。そのため、さらに以下のような手法も考案されているが、プロセスがさらに長く複雑になるため、コストアップは避けられない。
・UBMを多層にして金属間化合物の成長を抑制する(例えば、特許文献1参照)。
・凸凹形状の上にUBMを形成し、金属間化合物層もそれに沿って凸凹に形成させる(例えば、特許文献2参照)。
・UBMとバンプの間に薄いはんだ合金化層を形成し、金属間化合物の成長を抑制する(例えば、特許文献3参照)。
特開平11−150141号公報
特開2001−035969号公報
特開2002−280417号公報
・UBMを多層にして金属間化合物の成長を抑制する(例えば、特許文献1参照)。
・凸凹形状の上にUBMを形成し、金属間化合物層もそれに沿って凸凹に形成させる(例えば、特許文献2参照)。
・UBMとバンプの間に薄いはんだ合金化層を形成し、金属間化合物の成長を抑制する(例えば、特許文献3参照)。
本発明は、このような従来の実情に鑑みて考案されたものであり、バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することにより、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止し、実装基板に実装した際の接続信頼性が向上した半導体装置を提供することを第一の目的とする。
また、本発明は、バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制し、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止することができ、実装基板に実装したときの接続信頼性が向上した半導体装置を簡単なプロセスで安価に製造することが可能な、半導体装置の製造方法を提供することを第二の目的とする。
また、本発明は、実装基板に実装された半導体装置の接続信頼性に優れた電子装置を提供することを第三の目的とする。
また、本発明は、バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制し、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止することができ、実装基板に実装したときの接続信頼性が向上した半導体装置を簡単なプロセスで安価に製造することが可能な、半導体装置の製造方法を提供することを第二の目的とする。
また、本発明は、実装基板に実装された半導体装置の接続信頼性に優れた電子装置を提供することを第三の目的とする。
本発明の請求項1に記載の半導体装置は、一面に電極が形成された半導体基板と、前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えたことを特徴とする。
本発明の請求項2に記載の半導体装置は、請求項1において、前記第二導電層は、前記第一導電層が前記バンプに拡散するのを防止する材料からなることを特徴とする。
本発明の請求項3に記載の半導体装置は、請求項1または2において、前記第一導電層において、前記開口部から露出している部位の面積が、前記バンプと前記第一導電層及び前記第二導電層との接続面積に対して、20〜80%の範囲であることを特徴とする。
本発明の請求項4に記載の半導体装置の製造方法は、一面に電極が形成された半導体基板と、前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えた半導体装置の製造方法であって、前記第一導電層上に、めっき法により前記第二導電層をパターニング形成することを特徴とする。
本発明の請求項5に記載の半導体装置の製造方法は、一面に電極が形成された半導体基板と、前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えた半導体装置の製造方法であって、前記第一導電層上に前記第二導電層を一面に形成した後、レーザーにより第二導電層の一部を除去することにより、前記開口部を形成することを特徴とする。
本発明の請求項6に記載の半導体装置の製造方法は、一面に電極が形成された半導体基板と、前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えた半導体装置の製造方法であって、前記第一導電層上に前記第二導電層を一面に形成した後、エッチングにより第二導電層の一部を除去することにより、前記開口部を形成することを特徴とする。
本発明の請求項7に記載の電子装置は、前記請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置を備えたことを特徴とする。
本発明の請求項2に記載の半導体装置は、請求項1において、前記第二導電層は、前記第一導電層が前記バンプに拡散するのを防止する材料からなることを特徴とする。
本発明の請求項3に記載の半導体装置は、請求項1または2において、前記第一導電層において、前記開口部から露出している部位の面積が、前記バンプと前記第一導電層及び前記第二導電層との接続面積に対して、20〜80%の範囲であることを特徴とする。
本発明の請求項4に記載の半導体装置の製造方法は、一面に電極が形成された半導体基板と、前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えた半導体装置の製造方法であって、前記第一導電層上に、めっき法により前記第二導電層をパターニング形成することを特徴とする。
本発明の請求項5に記載の半導体装置の製造方法は、一面に電極が形成された半導体基板と、前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えた半導体装置の製造方法であって、前記第一導電層上に前記第二導電層を一面に形成した後、レーザーにより第二導電層の一部を除去することにより、前記開口部を形成することを特徴とする。
本発明の請求項6に記載の半導体装置の製造方法は、一面に電極が形成された半導体基板と、前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えた半導体装置の製造方法であって、前記第一導電層上に前記第二導電層を一面に形成した後、エッチングにより第二導電層の一部を除去することにより、前記開口部を形成することを特徴とする。
本発明の請求項7に記載の電子装置は、前記請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置を備えたことを特徴とする。
本発明では、UBMを、第一導電層と、前記第一導電層上に配され該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層との2層構成としているので、バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することができる。これにより、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止することができる。その結果、本発明では、実装基板に実装したときの接続信頼性が向上した半導体装置を提供することができる。
また、本発明では、第一導電層上に、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層を形成している。このようにして得られた半導体装置では、バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することができ、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止することができる。その結果、本発明では、実装基板に実装したときの接続信頼性が向上した半導体装置を簡単なプロセスで安価に製造することが可能な、半導体装置の製造方法を提供することができる。
また、本発明では、回路の断線や短絡を防止することができ、実装基板に実装したときの接続信頼性に優れた半導体装置を備えているので、信頼性に優れた電子装置を提供することができる。
また、本発明では、第一導電層上に、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層を形成している。このようにして得られた半導体装置では、バンプと導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することができ、バンプ周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止することができる。その結果、本発明では、実装基板に実装したときの接続信頼性が向上した半導体装置を簡単なプロセスで安価に製造することが可能な、半導体装置の製造方法を提供することができる。
また、本発明では、回路の断線や短絡を防止することができ、実装基板に実装したときの接続信頼性に優れた半導体装置を備えているので、信頼性に優れた電子装置を提供することができる。
以下、本発明に係る半導体装置の一実施形態を図面に基づいて説明する。
図1は、本発明の半導体装置の一構成例を模式的に示す断面図である。
この半導体装置1は、一面10aに電極2が形成された半導体基板10と、半導体基板10上に配され、前記電極2の少なくとも一部を露出する開口部11aを有する第一絶縁樹脂層11と、前記第一絶縁樹脂層11上に配され、前記開口部11aを通じて前記電極2と電気的に接続された配線部12と、前記第一絶縁樹脂層11上に配され、前記配線部12と電気的に接続された第一導電層13と、前記第一導電層13上に配され、該第一導電層13の少なくとも一部を露出する開口部14aを有する第二導電層14と、前記配線部12及び前記第一導電層13を覆うように配され、前記第二導電層14を露出する開口部15aを有する第二絶縁樹脂層15と、前記第二導電層14及び前記開口部14aから露出した前記第一導電層13上に配されたバンプ16と、を備えている。
この半導体装置1は、一面10aに電極2が形成された半導体基板10と、半導体基板10上に配され、前記電極2の少なくとも一部を露出する開口部11aを有する第一絶縁樹脂層11と、前記第一絶縁樹脂層11上に配され、前記開口部11aを通じて前記電極2と電気的に接続された配線部12と、前記第一絶縁樹脂層11上に配され、前記配線部12と電気的に接続された第一導電層13と、前記第一導電層13上に配され、該第一導電層13の少なくとも一部を露出する開口部14aを有する第二導電層14と、前記配線部12及び前記第一導電層13を覆うように配され、前記第二導電層14を露出する開口部15aを有する第二絶縁樹脂層15と、前記第二導電層14及び前記開口部14aから露出した前記第一導電層13上に配されたバンプ16と、を備えている。
本発明では、UBMを、第一導電層13と、前記第一導電層13上に配され該第一導電層13の少なくとも一部を露出する開口部14aを有する第二導電層14との2層構成とし、第二導電層14及び前記開口部14aから露出した第一導電層13上にバンプ16を配しているので、バンプ16と導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することができる。これにより、バンプ16周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止することができる。その結果、本発明の半導体装置1は、実装基板に実装したときの接続信頼性が向上したものとなる。
この半導体装置1では、第二導電層14の開口部14aから第一導電層13が露出しており、バンプ16は第一導電層13と第二導電層14の両方と接合されている。第一導電層13は、バンプ16との接合が容易な材料からなり、第二導電層14は、第一導電層13がバンプ16に拡散するのを防止(バリア)できる材料からなる。これにより、第一導電層13を構成する元素が、バンプ16の熱的外因により移動することが、第二導電層14の存在により抑制されるため、金属間化合物の成長を抑制することができる。
本発明では、UBMをこのような構造にすることで、バンプ16と導電層との界面において金属間化合物20の層が不連続に形成されるため(例えば図2参照)、バンプ16のクラック進展を抑制できる。また、基板実装時のリフローや使用環境下において、金属間化合物20がさらに成長し、仮に隣同士が連結したとしても、金属間化合物の層は平滑ではないことから、これに沿ってクラックが入ったとしても、容易に進展することはない。
また、本発明では、UBMを前記のような構造にすることで、前記バンプ16と前記第一導電層13及び前記第二導電層14との界面に金を使わなくても容易にバンプ16を形成することができ、これにより半導体装置1を安価に提供することができる。
また、本発明では、UBMを前記のような構造にすることで、前記バンプ16と前記第一導電層13及び前記第二導電層14との界面に金を使わなくても容易にバンプ16を形成することができ、これにより半導体装置1を安価に提供することができる。
半導体基板10は、例えばシリコンやガリウム砒素等からなり、少なくとも表層が絶縁部(図示せず)をなす基材の一面10a上に、例えば電極2としてAlパッドが設けられている。
第一絶縁樹脂層11は、前記半導体基板10上に配され、前記電極2の少なくとも一部を露出する開口部11aを有する。
第一絶縁樹脂層11は、絶縁性が高く、耐熱性・耐薬品性に優れ、機械的強度が強いものがよく、加えて熱膨張係数が5〜100ppm/℃であるものが好ましい。具体的には、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ABS樹脂等などが挙げられる。
第一絶縁樹脂層11は、絶縁性が高く、耐熱性・耐薬品性に優れ、機械的強度が強いものがよく、加えて熱膨張係数が5〜100ppm/℃であるものが好ましい。具体的には、例えばポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ABS樹脂等などが挙げられる。
配線部12は、前記第一絶縁樹脂層11上に配され、開口部11aを通じて前記電極2と電気的に接続されている。
配線部12は、電極2とバンプ16とを電気的に接続する再導電層(アンダーパス)である。配線部12の一端部は、第一絶縁樹脂層11の開口部11aを通じて電極2と電気的に接続されている。また、配線部12の他端部は、第一導電層13と電気的に接続されている。
配線部12は、電極2とバンプ16とを電気的に接続する再導電層(アンダーパス)である。配線部12の一端部は、第一絶縁樹脂層11の開口部11aを通じて電極2と電気的に接続されている。また、配線部12の他端部は、第一導電層13と電気的に接続されている。
配線部12は電気導電性に優れ、耐熱性の高い材料からなる。このような材料としては、例えば銅や銀、ニッケル、アルミニウムなどが挙げられる。あるいはこれらを主成分とした合金、あるいはこれらの積層構造でもかまわない。その中でも、電気抵抗率が低く、比較的安価な銅が好ましい。
また、配線部12の厚さは1〜20μmであることが好ましい。
また、配線部12の厚さは1〜20μmであることが好ましい。
第一導電層13は、第一絶縁樹脂層11上に配され、配線部12と電気的に接続されている。
第一導電層13はバンプ16との接合が容易であるとともに、電気導電性に優れ、耐熱性の高い材料からなる。このような材料としては、例えば銅や銀、ニッケル、アルミニウムなどが挙げられる。あるいはこれらを主成分とした合金、あるいはこれらの積層構造でもかまわない。その中でも、電気抵抗率が低く、比較的安価な銅が好ましい。
また、第一導電層13の厚さは1〜20μmであることが好ましい。
第一導電層13はバンプ16との接合が容易であるとともに、電気導電性に優れ、耐熱性の高い材料からなる。このような材料としては、例えば銅や銀、ニッケル、アルミニウムなどが挙げられる。あるいはこれらを主成分とした合金、あるいはこれらの積層構造でもかまわない。その中でも、電気抵抗率が低く、比較的安価な銅が好ましい。
また、第一導電層13の厚さは1〜20μmであることが好ましい。
第二導電層14は、前記第一導電層13上に配され、該第一導電層13の少なくとも一部を露出する開口部14aを有する。
第二導電層14は、第一導電層13がバンプ16に拡散するのを防止(バリア)できる材料からなる。このような材料としては、例えばニッケル、クロム、銀、コバルトが好ましい。中でもはんだとの濡れ性が若干あり、比較的安価なニッケルがより好ましい。
第二導電層14の厚さは0.5〜5μmであることが好ましい。
第二導電層14は、第一導電層13がバンプ16に拡散するのを防止(バリア)できる材料からなる。このような材料としては、例えばニッケル、クロム、銀、コバルトが好ましい。中でもはんだとの濡れ性が若干あり、比較的安価なニッケルがより好ましい。
第二導電層14の厚さは0.5〜5μmであることが好ましい。
また、第一導電層13において、第二導電層14の開口部14aから露出している部位の面積が、前記バンプ16と前記第一導電層13及び前記第二導電層14との接続面積に対して、20〜80%の範囲であることが好ましい。これにより、バンプ16と導電層との間に十分な密着性を確保することができるとともに、バンプ16と導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長、ひいてはバンプ16周辺でのクラックや剥離の進展を十分に抑制することができる。これに対し、20%未満であると、バンプ16と導電層との十分な密着性が得られない可能性がある。また、80%を超えると、バンプ16と導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を十分に抑制することができず、本発明の目的を達成できない可能性がある。
第二絶縁樹脂層15は、配線部12及び第一導電層13を覆うように配され、第二導電層14を露出する開口部15aを有する。
第二絶縁樹脂層15は、絶縁性が高く、耐熱性・耐薬品性に優れ、機械的強度が強いものがよく、加えてヤング率が0.1〜5GPaのものが好ましい。このような材料としては、例えば具体的には、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ABS樹脂などが挙げられる。
また、第二絶縁樹脂層15の厚みは5〜100μmであることが好ましい。
第二絶縁樹脂層15は、絶縁性が高く、耐熱性・耐薬品性に優れ、機械的強度が強いものがよく、加えてヤング率が0.1〜5GPaのものが好ましい。このような材料としては、例えば具体的には、ポリイミド樹脂やエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ABS樹脂などが挙げられる。
また、第二絶縁樹脂層15の厚みは5〜100μmであることが好ましい。
バンプ16は、はんだからなり、前記第二導電層14及び前記開口部14aから露出した前記第一導電層13上に配される。これにより、バンプ16と導電層との界面において金属間化合物の層が不連続に形成されるため、バンプ16のクラック進展を抑制できる(図2参照)。
はんだは鉛を含む組成であっても、含まない組成であってもかまわない。鉛を含まない組成としては、錫を主成分として、銀、銅、インジウム、亜鉛、ビスマスの元素のうち少なくともひとつを含む組成が好ましい。
はんだは鉛を含む組成であっても、含まない組成であってもかまわない。鉛を含まない組成としては、錫を主成分として、銀、銅、インジウム、亜鉛、ビスマスの元素のうち少なくともひとつを含む組成が好ましい。
このように、本発明では、UBMを、第一導電層13と、前記第一導電層13上に配され該第一導電層13の少なくとも一部を露出する開口部14aを有する第二導電層14との2層構成としているので、バンプ16と導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することができる。特に、第一導電層13は、バンプ16との接合が容易な材料からなり、第二導電層14は、第一導電層13がバンプ16に拡散するのを防止(バリア)できる材料からなる。これにより、第一導電層13を構成する元素が、バンプ16の熱的外因により移動することが、第二導電層14の存在により抑制されるため、金属間化合物の成長を抑制することができる。これにより、バンプ16周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止することができる。その結果、本発明の半導体装置1は、実装基板に実装したときの接続信頼性が向上したものとなる。
次に、このような半導体装置1の製造方法について説明する。
<第一実施形態>
図3は、本発明の半導体装置の製造方法の一例を工程順に示す断面図である。
本発明の半導体装置の製造方法は、前記第二導電層14を形成するに際し、前記第一導電層13上に、めっき法により前記第二導電層14をパターニング形成することを特徴とする。
<第一実施形態>
図3は、本発明の半導体装置の製造方法の一例を工程順に示す断面図である。
本発明の半導体装置の製造方法は、前記第二導電層14を形成するに際し、前記第一導電層13上に、めっき法により前記第二導電層14をパターニング形成することを特徴とする。
本発明では、第一導電層13上に、該第一導電層13の少なくとも一部を露出する開口部14aを有する第二導電層14をめっき法により形成している。このようにして得られた半導体装置1では、バンプ16と導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することができ、バンプ16周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止することができる。その結果、本発明では、実装基板に実装したときの接続信頼性が向上した半導体装置1を簡単なプロセスで安価に製造することが可能である。
以下、各工程ごとに説明する。
以下、各工程ごとに説明する。
(1)まず、図3(a)に示すように、半導体基板10の一面10a上に第一絶縁樹脂層11を形成する。
第一絶縁樹脂層11は感光性樹脂を用い、ドライフィルムをラミネートするか、あるいはワニスをスピンコート法やスクリーン印刷法を用いて塗布することにより形成される。また、開口部11aは、例えばフォトリソグラフィ技術を利用したパターニング、または、非感光性樹脂をウエハ全面に形成した後、レーザーやRIEでパターニングすることなどにより形成することができる。
第一絶縁樹脂層11は感光性樹脂を用い、ドライフィルムをラミネートするか、あるいはワニスをスピンコート法やスクリーン印刷法を用いて塗布することにより形成される。また、開口部11aは、例えばフォトリソグラフィ技術を利用したパターニング、または、非感光性樹脂をウエハ全面に形成した後、レーザーやRIEでパターニングすることなどにより形成することができる。
(2)次に、図3(b)に示すように、第一絶縁樹脂層11上に、配線部12及び第一導電層13を形成する。
配線部12と、さらにバンプ16を配する位置に第一導電層13とを同時に形成する。
配線部12及び第一導電層13の形成手法には、アディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、リフトオフ法などがあるが、なかでも微細配線が容易に形成できるセミアディティブ法がより好ましい。
セミアディティブ法の場合、配線部12及び第一導電層13は密着層と導電層からなる。
配線部12と、さらにバンプ16を配する位置に第一導電層13とを同時に形成する。
配線部12及び第一導電層13の形成手法には、アディティブ法、セミアディティブ法、サブトラクティブ法、リフトオフ法などがあるが、なかでも微細配線が容易に形成できるセミアディティブ法がより好ましい。
セミアディティブ法の場合、配線部12及び第一導電層13は密着層と導電層からなる。
密着層は、配線部12及び第一導電層13と半導体基板10との密着性を確保し、かつ配線部12及び第一導電層13を容易に形成するために形成される。さらには半導体基板10の電極2と配線部12及び第一導電層13の間のマイグレーションを抑制する役割も担っている。
密着層は蒸着、スパッタ、CVDなどにより半導体基板10の一面10a上に形成する。その材料は、クロム、チタン、タングステン、チタン−タングステン、銅、ニッケルなどの金属が好ましく、これらの積層構造がより好ましい。
密着層は蒸着、スパッタ、CVDなどにより半導体基板10の一面10a上に形成する。その材料は、クロム、チタン、タングステン、チタン−タングステン、銅、ニッケルなどの金属が好ましく、これらの積層構造がより好ましい。
次に、密着層の上にパターニングされたレジスト層を形成する。レジスト層はドライフィルムをラミネートするか、あるいはワニスをスピンコート法やスクリーン印刷法を用いて塗布した後、フォトリソグラフィにてパターニングする。
次に配線部12及び第一導電層13を電解めっき法にて形成する。その材料は、電気導電性に優れ、耐熱性の高い金属がよく、例えば銅や銀、ニッケル、アルミニウムなどが好ましい。あるいはこれらを主成分とした合金、あるいはこれらの積層構造でもかまわない。その中でも、電気抵抗率が低く、比較的安価な銅が最も好ましい。配線部12及び第一導電層13の厚さは1〜20μmが好ましい。レジスト層を除去し、密着層の不要部分をウェットエッチングやドライエッチングなどで除去する。
次に配線部12及び第一導電層13を電解めっき法にて形成する。その材料は、電気導電性に優れ、耐熱性の高い金属がよく、例えば銅や銀、ニッケル、アルミニウムなどが好ましい。あるいはこれらを主成分とした合金、あるいはこれらの積層構造でもかまわない。その中でも、電気抵抗率が低く、比較的安価な銅が最も好ましい。配線部12及び第一導電層13の厚さは1〜20μmが好ましい。レジスト層を除去し、密着層の不要部分をウェットエッチングやドライエッチングなどで除去する。
(3)次に、図3(c)に示すように、配線部12及び第一導電層13を覆うように第二絶縁樹脂層15を形成する。
第二絶縁樹脂層15は感光性樹脂を用い、ドライフィルムをラミネートするか、あるいはワニスをスピンコート法やスクリーン印刷法を用いて塗布することにより形成される。また、開口部15aは、例えばフォトリソグラフィ技術を利用したパターニング、または、非感光性樹脂をウエハ全面に形成した後、レーザーやRIEでパターニングすることなどにより形成することができる。
第二絶縁樹脂層15は感光性樹脂を用い、ドライフィルムをラミネートするか、あるいはワニスをスピンコート法やスクリーン印刷法を用いて塗布することにより形成される。また、開口部15aは、例えばフォトリソグラフィ技術を利用したパターニング、または、非感光性樹脂をウエハ全面に形成した後、レーザーやRIEでパターニングすることなどにより形成することができる。
(4)次に、図3(d)に示すように、第一導電層13上に、第二導電層14を形成する。
第二絶縁樹脂層15の開口部15aから露出した第一導電層13上に第二導電層14を形成する。本実施形態では、電解めっき法を用いて第二導電層14を形成する。
第二導電層14の材料としては、ニッケル、クロム、銀、コバルトが好ましい。中でもはんだとの濡れ性が若干あり、比較的安価なニッケルがより好ましい。また、第二導電層14の厚さは0.5〜5μmが好ましい。
第二導電層14に開口部14aを形成するためには、あらかじめレジスト(図示せず)を第一導電層13上に塗布してパターニングし、第二導電層14を一面に形成した後に、レジストを剥離して除去する。これにより第一導電層13を露出する開口部14aが形成される。
第二絶縁樹脂層15の開口部15aから露出した第一導電層13上に第二導電層14を形成する。本実施形態では、電解めっき法を用いて第二導電層14を形成する。
第二導電層14の材料としては、ニッケル、クロム、銀、コバルトが好ましい。中でもはんだとの濡れ性が若干あり、比較的安価なニッケルがより好ましい。また、第二導電層14の厚さは0.5〜5μmが好ましい。
第二導電層14に開口部14aを形成するためには、あらかじめレジスト(図示せず)を第一導電層13上に塗布してパターニングし、第二導電層14を一面に形成した後に、レジストを剥離して除去する。これにより第一導電層13を露出する開口部14aが形成される。
(4)次に、図3(e)に示すように、前記第二導電層14及び前記開口部14aから露出した前記第一導電層13上に、バンプ16を形成する。
バンプ16は、電解はんだめっき法、はんだボール搭載法、はんだペースト印刷法、はんだディスペンス法、はんだ蒸着法等により形成することができる。
以上の工程により、図1に示したような半導体装置1が得られる。
バンプ16は、電解はんだめっき法、はんだボール搭載法、はんだペースト印刷法、はんだディスペンス法、はんだ蒸着法等により形成することができる。
以上の工程により、図1に示したような半導体装置1が得られる。
<第二実施形態>
次に、本発明の半導体装置の製造方法の第二実施形態について説明する。
図4は、本実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
なお、以下の説明では、上述した第一実施形態と異なる部分について主に説明し、同様の部分についてはその説明は省略する。
本実施形態の半導体装置の製造方法は、前記第二導電層14を形成するに際し、前記第一導電層13上に前記第二導電層14を一面に形成した後、レーザーにより第二導電層14の一部を除去することにより、前記開口部14aを形成することを特徴とする。
次に、本発明の半導体装置の製造方法の第二実施形態について説明する。
図4は、本実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
なお、以下の説明では、上述した第一実施形態と異なる部分について主に説明し、同様の部分についてはその説明は省略する。
本実施形態の半導体装置の製造方法は、前記第二導電層14を形成するに際し、前記第一導電層13上に前記第二導電層14を一面に形成した後、レーザーにより第二導電層14の一部を除去することにより、前記開口部14aを形成することを特徴とする。
本実施形態では、第二導電層14を形成するのにレジストは使用せず、第二絶縁樹脂層15の開口部15aから露出した第一導電層13の全面に、無電解めっき法により第二導電層14を形成した後(図4(a)参照)、レーザー加工することにより、第一導電層13を露出する開口部14aを形成する(図4(b)参照)。
本実施形態ではレジストを用いていないため、プロセスが前記第一実施形態の場合に比べて簡単でより安価に製造することができる。また、レーザー加工時に第一導電層13も若干除去されるため、第一導電層13の露出部は前記第一実施形態の場合よりも汚れが少なくなり、バンプ16との接合性がよくなる。このため、ボイドが発生しにくくなる。
レーザー加工で除去される第一導電層13の深さは、一つの露出領域内では均一であるため、金属間化合物20の形状は形成初期では凹形状になる(図5参照)。
本実施形態ではレジストを用いていないため、プロセスが前記第一実施形態の場合に比べて簡単でより安価に製造することができる。また、レーザー加工時に第一導電層13も若干除去されるため、第一導電層13の露出部は前記第一実施形態の場合よりも汚れが少なくなり、バンプ16との接合性がよくなる。このため、ボイドが発生しにくくなる。
レーザー加工で除去される第一導電層13の深さは、一つの露出領域内では均一であるため、金属間化合物20の形状は形成初期では凹形状になる(図5参照)。
<第三実施形態>
次に、本発明の半導体装置の製造方法の第三実施形態について説明する。
図6は、本実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
なお、以下の説明では、上述した第一実施形態と異なる部分について主に説明し、同様の部分についてはその説明は省略する。
本実施形態の半導体装置の製造方法は、前記第二導電層14を形成するに際し、前記第一導電層13上に前記第二導電層14を一面に形成した後、エッチングにより第二導電層14の一部を除去することにより、前記開口部14aを形成することを特徴とする。
次に、本発明の半導体装置の製造方法の第三実施形態について説明する。
図6は、本実施形態の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
なお、以下の説明では、上述した第一実施形態と異なる部分について主に説明し、同様の部分についてはその説明は省略する。
本実施形態の半導体装置の製造方法は、前記第二導電層14を形成するに際し、前記第一導電層13上に前記第二導電層14を一面に形成した後、エッチングにより第二導電層14の一部を除去することにより、前記開口部14aを形成することを特徴とする。
本実施形態においては、第一絶縁樹脂層11上に配線部12及び第一導電層13を電解めっき法により形成した後、引き続き第二導電層14を電解めっき法により形成する(図6(a)参照)。第二導電層14の材料としては、ニッケル、クロム、白金、銀が好ましく、特に安価で容易に形成できるニッケルがより好ましい。
次に、第一実施形態の場合と同様にして第二絶縁樹脂層15を形成する(図6(b)参照)。
次に、第一実施形態の場合と同様にして第二絶縁樹脂層15を形成する(図6(b)参照)。
次に、第二導電層14にレジスト(図示せず)を塗布してパターニングし、ウェットエッチングによりレジストから露出した部位の第二導電層14を除去する。これにより第一導電層13を露出する開口部14aを形成する(図6(c)参照)。
第一導電層13が銅からなる場合、エッチング液として塩化第二鉄、塩化第二銅、アンモニア−過酸化水素水溶液を用いることで、第二導電層14のエッチングが終了すると第一導電層13もエッチングされるため、前記第一実施形態の場合に比べてバンプ16との接合性がよくなる。このため、ボイドが発生しにくくなる。
この場合、第一導電層13は等方的にエッチングされるため、金属間化合物20の形状は形成初期ではU字形状になる(図7参照)。
第一導電層13が銅からなる場合、エッチング液として塩化第二鉄、塩化第二銅、アンモニア−過酸化水素水溶液を用いることで、第二導電層14のエッチングが終了すると第一導電層13もエッチングされるため、前記第一実施形態の場合に比べてバンプ16との接合性がよくなる。このため、ボイドが発生しにくくなる。
この場合、第一導電層13は等方的にエッチングされるため、金属間化合物20の形状は形成初期ではU字形状になる(図7参照)。
上述したような製造方法により製造された半導体装置1では、UBMを、第一導電層13と、前記第一導電層13上に配され該第一導電層13の少なくとも一部を露出する開口部14aを有する第二導電層14との2層構成とし、第二導電層14及び前記開口部14aから露出した第一導電層13上にバンプ16を配しているので、バンプ16と導電層との界面に形成される脆い金属間化合物の成長を抑制することができる。
特に、第一導電層13にバンプ16との接合が容易な材料を用い、第二導電層14に、第一導電層13がバンプ16に拡散するのを防止(バリア)できる材料を用いている。これにより、第一導電層13を構成する元素が、バンプ16の熱的外因により移動することが、第二導電層14の存在により抑制されるため、金属間化合物の成長を抑制することができる。これにより、バンプ16周辺でのクラックや剥離の進展、ひいては回路の断線や短絡を防止することができる。その結果、半導体装置1は、実装基板に実装したときの接続信頼性が向上したものとなる。
また、本発明では、UBMを前記のような構造にすることで、前記バンプ16と前記第一導電層13及び前記第二導電層14との界面に金を使わなくても容易にバンプ16を形成することができ、これにより半導体装置1を安価に製造することができる。
また、本発明では、UBMを前記のような構造にすることで、前記バンプ16と前記第一導電層13及び前記第二導電層14との界面に金を使わなくても容易にバンプ16を形成することができ、これにより半導体装置1を安価に製造することができる。
本発明は、上述したような半導体装置1を用いた電子装置にも適用することができる。
本発明は、たとえば携帯電話やデジタルカメラ、ノートパソコンなど、小型で高密度な電子部品を必要とする電子装置に適用できる。また、ウエハレベルCSPに限らず、バンプ16を介して接続されるBGAパッケージ全般、あるいはフリップチップにも適用できる。
本発明は、たとえば携帯電話やデジタルカメラ、ノートパソコンなど、小型で高密度な電子部品を必要とする電子装置に適用できる。また、ウエハレベルCSPに限らず、バンプ16を介して接続されるBGAパッケージ全般、あるいはフリップチップにも適用できる。
以上、本発明の半導体装置及びその製造方法並びに電子機器について説明してきたが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜変更が可能である。
本発明は、半導体装置及びその製造方法並びに電子機器に広く適用可能である。
1 半導体装置、2 電極、10 半導体基板、11 第一絶縁樹脂層、11a 開口部、12 配線層、13 第一導電層、14 第二導電層、14a 開口部、15 第二絶縁樹脂層、15a 開口部、16 バンプ。
Claims (7)
- 一面に電極が形成された半導体基板と、
前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、
前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、
前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記第二導電層は、前記第一導電層が前記バンプに拡散するのを防止する材料からなることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記第一導電層において、前記開口部から露出している部位の面積が、
前記バンプと前記第一導電層及び前記第二導電層との接続面積に対して、20〜80%の範囲であることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。 - 一面に電極が形成された半導体基板と、
前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、
前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、
前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えた半導体装置の製造方法であって、
前記第一導電層上に、めっき法により前記第二導電層をパターニング形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 一面に電極が形成された半導体基板と、
前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、
前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、
前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えた半導体装置の製造方法であって、
前記第一導電層上に前記第二導電層を一面に形成した後、レーザーにより第二導電層の一部を除去することにより、前記開口部を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 一面に電極が形成された半導体基板と、
前記電極と電気的に接続するように前記半導体基板の一面側に配された第一導電層と、
前記第一導電層上に配され、該第一導電層の少なくとも一部を露出する開口部を有する第二導電層と、
前記第二導電層及び前記開口部から露出した前記第一導電層上に配されたバンプと、を少なくとも備えた半導体装置の製造方法であって、
前記第一導電層上に前記第二導電層を一面に形成した後、エッチングにより第二導電層の一部を除去することにより、前記開口部を形成することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記請求項1乃至3のいずれかに記載の半導体装置を備えたことを特徴とする電子装置。
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---|---|---|---|
JP2008259714A JP2010092974A (ja) | 2008-10-06 | 2008-10-06 | 半導体装置及びその製造方法、並びに電子装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015056458A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
WO2022249526A1 (ja) * | 2021-05-25 | 2022-12-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体パッケージおよび電子機器 |
US11631649B2 (en) | 2018-12-14 | 2023-04-18 | Olympus Corporation | Bonded body and manufacturing method of bonded body |
-
2008
- 2008-10-06 JP JP2008259714A patent/JP2010092974A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015056458A (ja) * | 2013-09-10 | 2015-03-23 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
US11631649B2 (en) | 2018-12-14 | 2023-04-18 | Olympus Corporation | Bonded body and manufacturing method of bonded body |
WO2022249526A1 (ja) * | 2021-05-25 | 2022-12-01 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 半導体パッケージおよび電子機器 |
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