JPH10322027A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

プリント配線板及びその製造方法

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JPH10322027A
JPH10322027A JP9367268A JP36726897A JPH10322027A JP H10322027 A JPH10322027 A JP H10322027A JP 9367268 A JP9367268 A JP 9367268A JP 36726897 A JP36726897 A JP 36726897A JP H10322027 A JPH10322027 A JP H10322027A
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conductor circuit
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Masatome Takada
昌留 高田
Kiyotaka Tsukada
輝代隆 塚田
Hiroyuki Kobayashi
博之 小林
Hisashi Minoura
恒 箕浦
Yoshikazu Ukai
佳和 鵜飼
Mitsuhiro Kondo
光広 近藤
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Ibiden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 レーザー光による内層導体回路の損傷発生が
なく，かつ確実な導電性を有するブラインドビアホール
を形成することができる，プリント配線板及びその製造
方法を提供する。 【解決手段】 絶縁層１０１〜１０３の間に設けた内層
導体回路１６１，１３１と，絶縁層の最表面から内層導
体回路に向けて配設したブラインドビアホール１４１，
１４２とを有するプリント配線板を製造するに当たり，
ブラインドビアホール１４１の底部に位置する内層導体
回路１６１には，予めその中央部分に開口穴１６０を設
けておき，絶縁層の最表面からレーザー光を照射して，
ブラインドビアホール１４１，１４２を形成する。その
後，内層導体回路１３１，１６１及びブラインドビアホ
ール１４１，１４２の表面に金属めっき膜を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，レーザー光を用いてビアホール
を形成したプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】プリント配線板は，例えば，図６１に示す
ごとく，複数の絶縁層９１〜９３を積層すると共に，各
層の間に設けた内層導体回路９５，９７と，最表面の外
部導体回路９４とを，ビアホール９９ａ，９９ｂに設け
た金属めっき膜９６により電気的に接続して形成されて
いる。絶縁層９１〜９３としては，ガラス−エポキシ基
板等の樹脂基板が用いられている。ビアホ−ル９９ａ，
９９ｂは，一方が被覆され他方が開口したブラインドビ
アホールである。
【０００３】上記ビアホールの孔明け方法としては，ド
リルによる方法，レーザー光による方法などがある。し
かしながら，上記のドリル孔明け方法は，深さ精度に不
均一を生ずる。また，近年は配線パターンの高密度化が
進んで，ビアホールの直径はますます細いものが要求さ
れている。
【０００４】そこで，レーザー光による孔明けが提案さ
れている（特開昭６２−２１６２９７号，特開平３−１
６５５９４号公報）。
【０００５】この方法によれば，図６２に示すごとく，
レーザー光８１が銅箔，金属めっき膜等の金属製の内層
導体回路９５，９７に対して反射するという性質を利用
して，最表面から多層板内部の内層導体回路まで，ビア
ホール９９ａ，９９ｂを孔明けすることができる。
【０００６】
【解決しようとする課題】しかし，図６２に示すごと
く，プリント配線板においては，ビアホールがプリント
配線板の最表面に近い内層導体回路９５に達する比較的
浅いビアホール９９ａと，最表面から遠い内層導体回路
９７に達する比較的深いビアホール９９ｂとが混在して
いる。
【０００７】そのため，レーザー光８１により孔明け加
工を行なうと，図６３に示すごとく，深いビアホール９
９ｂの底部に設けてある内層導体回路９７は損傷しない
が，浅いビアホール９９ｂの底部の内層導体回路９５
は，その中央部分に破れ，膨張等の損傷９８を生ずるこ
とがある。
【０００８】かかる損傷が発生すると，内層導体回路９
５，ビアホール９９ａの各表面及び外部導体回路の間に
金属めっき膜を形成する場合，損傷９８により発生した
内層導体回路の破損片９８ａがビアホール９９ａに残存
するため，金属めっき膜が充分に形成できないことがあ
る。かかる不充分な金属めっき膜は，内層導体回路９５
と外部導体回路９４との間の電気導通に悪影響を及ぼ
し，時にはプリント配線板自体を不合格品としてしま
う。
【０００９】上記のごとく，内層導体回路９５が損傷を
生ずる理由としては，図６２に示すごとく，浅いビアホ
ール９９ａの場合も，深いビアホール９９ｂの場合も，
深いビアホール９９ｂを孔明け加工するために必要な強
度のレーザー光８１を照射するためである。
【００１０】そこで，それぞれのビアホールの加工深さ
に応じた強度のレーザー光を照射することも考えられ
る。しかし，１枚のプリント配線板に設けるビアホール
の数は，例えば５００〜１００００と数が多く，各ビア
ホール毎にレーザー光の強度を調整することは繁雑であ
ると共にそのための高価な制御装置を必要とする。
【００１１】また，内層導体回路９５，９７の表面に
は，絶縁層９１，９２との接着性を確保するため，黒化
処理膜を設けている。黒化処理膜は，レーザー光のエネ
ルギー吸収率が高いため，黒化処理膜を表面に設けてい
る内層導体回路が溶融・膨張し，破れや損傷が生ずるお
それがある。
【００１２】また，ビアホール内は樹脂等よりなる絶縁
層が露出しているため，金属めっき膜を形成し難い。そ
のため，ビアホール内壁と金属めっき膜との接合性が低
く，金属めっき膜の剥離，脱落などが生じ，ビアホール
の電気的導通に悪影響を及ぼすおそれがある。
【００１３】また，ビアホールに金属めっき膜を形成す
るには，ビアホールの内外に電気めっき液を流通させな
がら行うが，ホール内径が小さくなるにつれて，電気め
っき液の流通が困難となりめっき膜の形成が不均一にな
り，ビアホールの電気的導通が不十分となるおそれがあ
る。
【００１４】また，ビアホール内に，金属めっき膜のか
わりに，半田を充填して導通を付与することが行われて
いるが，この場合にビアホールの内壁と半田との接合強
度が低く，外部圧力によって半田が抜け出てしまうこと
がある。
【００１５】また，レーザ光の照射による穴明けを，上
記のようなビアホール形成のほかにも利用することが要
求される。
【００１６】本発明はかかる問題点に鑑み，レーザー光
による内層導体回路の損傷発生がなく，かつ確実な導電
性を有するビアホールを形成することができ，レーザー
光による新規な回路形成を実現できる，プリント配線板
及びその製造方法を提供しようとするものである。
【００１７】
【課題の解決手段】第１の発明は，少なくとも２層の合
成樹脂製の絶縁層と，該絶縁層の間に設けた内層導体回
路と，上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に向け
て配設したブラインドビアホールとを有するプリント配
線板を製造するに当たり，上記ブラインドビアホールの
底部に位置する内層導体回路には，予めその中央部分に
開口穴を設けておき，次いで上記絶縁層の最表面からレ
ーザー光を照射して，上記ブラインドビアホールを形成
し，その後上記内層導体回路及びブラインドビアホール
の表面に金属めっき膜を形成することを特徴とするプリ
ント配線板の製造方法である。
【００１８】第１の発明において，最も注目すべきこと
は，上記内層導体回路には，予めその中央部分に開口穴
を設けてあることである。
【００１９】次に，第１の発明の作用効果につき説明す
る。第１の発明においては，ブラインドビアホールを形
成すべき部分に向けて，レーザー光を照射し，プリント
配線板の最表面から内層導体回路に至るブラインドビア
ホールを形成する。このとき，レーザー光は，プリント
配線板の絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除
去させていき，順次プリント配線板の内方へ孔を明けて
いく。そして，レーザー光の先端が内層導体回路に到達
したときには，この金属製の内層導体回路によってレー
ザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照
射を中止する。これにより，ブラインドビアホールの孔
明け加工が終了する。
【００２０】ここで重要なことは，多数のブラインドビ
アホールの穿設に当たっては，例えば，各孔毎に順次ス
ポット的に，レーザー光を照射することにより孔明け加
工する。一方，浅いブラインドビアホールと深いブライ
ンドビアホールとは，その孔明け加工に必要な照射時間
又はエネルギーが異なる。しかし，照射は上記のごとく
順次連続的に行なっていくので，各孔に対しては，深い
ブラインドビアホールが確実に形成されるよう上記時間
やエネルギーを設定しておき，同じ条件で全ての孔を加
工する。
【００２１】そして，第１の発明では，浅いブラインド
ビアホールの内層導体回路には上記開口穴が形成してあ
る。そのため，浅いブラインドビアホールの孔明け時に
は，内層導体回路に，既にレーザー光が到達して孔明け
が終了していても，深いブラインドビアホールを孔明け
する条件で引き続きレーザー光が照射されることにな
る。しかし，このとき，そのレーザー光の中央部のエネ
ルギーが大きい部分は，上記開口穴に照射され，該開口
穴を通過していく。
【００２２】そして，開口穴を通過したレーザー光は，
該開口穴の先にある絶縁層のみに照射される。そのた
め，この内層導体回路部分においては，上記開口穴より
先の絶縁層は少し孔明けされるが，内層導体回路自体は
損傷を生じない。なお，深いブラインドビアホールの方
の孔明け時には，内層導体回路による上記レーザー光の
反射時にその照射を中止するため，損傷は生じない。
【００２３】また，上記レーザー光は，浅いブラインド
ビアホール，深いブラインドビアホールに関係なく，全
ての孔加工に対して同時に照射する方法もある。このと
きも上記と同様の作用効果が得られる（実施形態例参
照）。
【００２４】このように形成した深さが異なる各ブライ
ンドビアホールに対しては，従来と同様に，その内部に
上記金属めっき膜を形成する。このとき，いずれの内層
導体回路も，上記のごとく，レーザー光による損傷を生
じていないので，上記従来例に示したような不充分な金
属めっき膜の形成という状態は回避でき，導電性に優れ
た金属めっき膜を形成できる。
【００２５】第１の発明において，上記合成樹脂の絶縁
層としては，合成樹脂単体，合成樹脂と無機フィラーと
よりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質クロスとよりなる
クロス基材がある。上記合成樹脂としては，エポキシ樹
脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエン
樹脂，弗化樹脂などがある。これらの合成樹脂のみによ
る絶縁層は，実施形態例に示すごとく，プリプレグ接着
層として他の絶縁層の間に積層形成する場合がある。
【００２６】また，上記合成樹脂に添加する無機フィラ
ーとしては，ガラス短繊維，シリカ粉末，マイカ粉末，
アルミナ，カーボンなどがある。合成樹脂と無機フィラ
ーとの混合物よりなる基材は，合成樹脂単体の場合に比
較して強度が高い。
【００２７】また，上記クロス基材とは，ガラス−エポ
キシ基板，ガラス−ポリイミド基板など，布状に織成又
は編成したクロスと合成樹脂とからなる基板をいう。か
かるクロス基材としては上記クロスに合成樹脂を含浸さ
せた基材がある。また，該クロスの材料としては，ガラ
ス繊維クロス，カーボンクロス，アラミドクロスなどが
ある。合成樹脂は上記と同様の材料を用いる。
【００２８】レーザー光による孔明けは，ブラインドビ
アホールを形成すべき部分にレーザー光を照射すること
により行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい
炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用い
ることが好ましい。
【００２９】上記ブラインドビアホールは，プリント配
線板の内部に設けられた所望する内層導体回路まで形成
する。このようにして孔明けされたブラインドビアホー
ルには，その底部の内層導体回路，ブラインドビアホー
ルの壁面から外部導体回路にかけて連続した金属めっき
膜を形成する。
【００３０】次に，上記プリント配線板が上記内層導体
回路を２段以上有しており，かつ各内層導体回路に上記
ブラインドビアホールを設ける場合には，上記レーザー
光を照射する側の最表面に近い側の内層導体回路には上
記開口穴を設けておき，一方上記最表面から遠い側の内
層導体回路には上記開口穴を設けることなく，それぞれ
レーザー光を照射することが好ましい。これにより，上
記と同様の作用効果を得ることができる。
【００３１】上記内層導体回路に設ける開口穴は，ブラ
インドビアホールの直径の３０〜６０％であることが好
ましい。開口穴径が３０％未満では，開口穴を設けた内
層導体回路と開口穴を設けていない最深部分の内層導体
回路との間の距離が大きい場合，開口穴を設けた内層導
体回路がレーザー光により損傷を受けるおそれがある。
一方６０％を越えると，銅めっきと内層導体回路との接
続が充分でないおそれがある。
【００３２】上記金属めっき膜は，上記内層導体回路の
開口穴を覆うように形成することが好ましい。これによ
り，ブラインドビアホールの底部も完全に金属めっき膜
により被覆されるので，ブラインドビアホール内への湿
気侵入がない。
【００３３】また，第１の発明は，接続信頼性を高く要
求されるプリント配線板，例えばメモリーモジュール，
マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボー
ド，プラスチックパッケージなどに利用できる。
【００３４】第２の発明は，少なくとも２層の合成樹脂
製の絶縁層と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，
最表面から上記内層導体回路に向けて配設され，深さが
異なる多数のブラインドビアホールとを有するプリント
配線板を製造するに際して，上記ブラインドビアホール
の形成はレーザー光を各ブラインドビアホール毎に順次
照射することにより穿設する方法において，最も浅いブ
ラインドビアホールである基準ホールを穿設するために
必要なエネルギー強度を有する基準レーザー光を用い，
上記基準ホールの穿設に当たっては上記基準レーザー光
を照射し，それ以上深いブラインドビアホールの穿設に
当たっては上記基準レーザー光を複数回照射して穿設す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
【００３５】第２の発明において最も注目すべきこと
は，上記基準レーザー光を用い，上記基準ホールについ
ては基準レーザー光を照射し，一方基準ホールより深い
ブラインドビアホールの穿設に当たっては，上記基準レ
ーザー光を複数回照射することである。
【００３６】次に，第２の発明の作用効果につき説明す
る。第２の発明においては，ブラインドビアホールを形
成すべき部分に向けて，レーザー光を照射し，プリント
配線板の最表面から内層導体回路に至るブラインドビア
ホールを形成する。このとき，レーザー光は，プリント
配線板の絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除
去させていき，順次プリント配線板の内方へ孔を明けて
いく。そして，レーザー光の先端が内層導体回路に到達
したときには，この金属製の内層導体回路によってレー
ザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の照
射を中止する。これにより，ブラインドビアホールの孔
明け加工が終了する。
【００３７】そして，多数のブラインドビアホールの穿
設に当たっては，各孔毎に順次スポット的に，レーザー
光を照射することにより孔明け加工する。このとき，浅
いブラインドビアホールと深いブラインドビアホールと
は，その孔明け加工に必要なエネルギー強度が異なる。
【００３８】そこで，第２の発明においては，最も浅い
ブラインドビアホールである基準ホールを穿設するに必
要なエネルギー強度を有する基準レーザー光を用い，上
記基準ホールに対してはこの基準レーザー光を１回照射
してその穿設を行なう。一方，基準ホールよりも深いブ
ラインドビアホールに対しては，上記基準レーザー光を
複数回照射して穿設する。
【００３９】そのため，第２の発明によれば，多数のブ
ラインドビアホールを，上記基準ホールとそれ以外のブ
ラインドビアホールとに区分して，基準レーザー光の照
射回数を定めれば良い。また，基準ホール以外のブライ
ンドビアホールについても数種類の深さがあるが，各ブ
ラインドビアホールの深さは，プリント配線板の設計時
に，予め知ることができる。
【００４０】一方，レーザー光発振器は，例えば各ブラ
インドビアホールの位置を示す座標点まで移動させ，そ
の都度基準レーザー光の照射をする。そして，この移
動，座標点での停止は，位置決め用の座標制御装置によ
り，Ｎ／Ｃ制御により行なわれる。それ故，例えば，上
記座標制御装置によって位置決めされるレーザー光発振
器に，各ブラインドビアホール毎に必要な基準レーザー
光の照射回数を設定しておくことによって，各ブライン
ドビアホール毎に必要なエネルギー強度の照射をするこ
とができる。
【００４１】よって，多数のブラインドビアホールの穿
設に要する時間が短縮され，コスト低減を図ることがで
きる。また，装置的にも複数回の照射をするか否かの制
御で良いため，装置面でのコストも低減できる。したが
って，第２の発明によれば，上記基準レーザー光の照射
回数を調整することだけで，深さの異なる多数のブライ
ンドビアホールを容易に穿設することができる。
【００４２】なお，上記ブラインドビアホールの深さ
は，プリント配線板の最表面から内層導体回路（最下面
の下面回路も含む）までの深さであり，各深さは内層導
体回路間の距離に応じて異なる。また，この距離は，内
層導体回路間に設けた絶縁層の厚みによって決まる。そ
のため，ブラインドビアホールの深さは，大体，基準ホ
ールの深さの整数倍に近いことになる。それ故，基準ホ
ール以外のブラインドビアホールに対しては，上記基準
レーザー光を複数回照射すれば穿設できることになる。
【００４３】第２の発明において，上記合成樹脂の絶縁
層としては，例えば合成樹脂単体，合成樹脂と無機フィ
ラーとよりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質クロスとよ
りなるクロス基材がある。上記合成樹脂としては，エポ
キシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタ
ジエン樹脂，弗化樹脂などがある。これらの合成樹脂の
みによる絶縁層は，プリプレグ接着層として他の絶縁層
の間に積層形成する場合がある。
【００４４】レーザー光としては，エネルギーの大きい
炭酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用い
ることが好ましい。上記基準レーザー光のエネルギー強
度は，例えばレーザー光の周波数，出力（Ｗ），照射時
間によって，実験的に定めることができる。なお，上記
ブラインドビアホールは，所望する内層導体回路まで形
成する。このようにして孔明けされたブラインドビアホ
ールには，その底部の内層導体回路，ブラインドビアホ
ールの壁面から外部導体回路にかけて連続した金属めっ
き膜を形成する（図１０参照）。
【００４５】また，上記基準レーザー光を全てのブライ
ンドビアホールの穿設に対して１回当て照射し，その後
上記基準ホールよりも深いブラインドビアホールに対し
てのみ，上記基準レーザー光を，その穿設に必要な回数
照射することが好ましい。これにより，多種の深さの穴
を同サイクルで，均一な状態の穴に加工できる効果を得
ることができる。
【００４６】上記基準レーザー光の照射は，隣接するブ
ラインドビアホールを順次穿設していくよう照射し，そ
の際上記基準ホールの穿設に当たっては１回の照射を，
それより深いブラインドビアホールの穿設に当たって
は，その都度，その穿設に必要な回数の照射を行なうこ
とが好ましい。これにより，テーブル移動等加工に必要
のない動きを最少限にできるため，全体の加工時間の短
縮ができる。
【００４７】また，第２の発明は，接続信頼性を高く要
求されるプリント配線板，例えばメモリーモジュール，
マルチチップモジュール，マザーボード，ドーターボー
ド，プラスチックパッケージなどに利用できる。
【００４８】第３の発明は，内層板の表面に内層導体回
路を設け，該内層導体回路の表面に黒化皮膜を形成し，
次いで上記内層板に対し絶縁層を介して第二導体回路を
設け，次いでレーザー光を照射して上記絶縁層の最表面
より上記内層導体回路に至るビアホールを設け，その後
上記ビアホールの内壁面に金属めっき膜を設けることに
よりプリント配線板を製造する方法において，上記内層
導体回路における上記レーザー光が照射される照射部
は，上記黒化皮膜が設けられていない露出部を形成して
いることを特徴とするプリント配線板の製造方法があ
る。
【００４９】レーザー光による穴明けは，ビアホールを
形成すべき部分にレーザー光を照射することにより行
う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸ガス
レーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いることが
好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビアホー
ルの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによっ
て，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方へ
穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が内層
導体回路に到達したときには，この金属製の内層導体回
路によってレーザー光が反射される。そのため，ここで
レーザー光の照射を中止する。
【００５０】第３の発明の作用について説明する。第３
の発明にかかる製造方法においては，レーザー光の照射
部は内層導体回路に黒化皮膜のない露出部を形成してあ
る。このため，上記レーザー光は金属製の内層導体回路
により反射して，殆ど内層導体回路には吸収されない。
そのため，上記内層導体回路が異常に加熱されることを
防止できる。よって，内層導体回路に熱による損傷が生
じない。
【００５１】従って，第３の発明においては，上記内層
導体回路を損傷させることなく，レーザー光を用いてビ
アホールを形成することができる。また，レーザー光に
よりビアホールを形成することから，より小さな径のビ
アホールを得ることができ，高密度，高精度のプリント
配線板を製造し易くなる。
【００５２】以上のように，第３の発明によれば，レー
ザー光によりビアホールを形成するに当たって内層導体
回路に損傷が生じない，多層プリント基板の製造方法を
提供することができる。
【００５３】また，第３の発明において得られたプリン
ト配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メ
モリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボ
ード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使
用することができる。
【００５４】上記露出部は，上記内層導体回路に上記黒
化皮膜を形成した後に，上記黒化皮膜をエッチングして
形成することが好ましい。これにより，任意の位置に黒
化皮膜を容易に形成することができる。
【００５５】または，上記露出部は，上記内層導体回路
に対する上記黒化皮膜の形成時に，上記内層導体回路を
部分的にマスクしておき，上記黒化皮膜が形成されない
ようすることにより，形成することが好ましい。これに
より，上記黒化皮膜の形成時に容易に露出部を形成する
ことができる。
【００５６】上記絶縁層及び上記第二導体回路は二組以
上設けてあることが好ましい。これにより，高密度配線
のプリント配線板を容易に得ることができる。
【００５７】なお，上記絶縁層及び上記第二導体回路が
二組以上ある場合としては，ある絶縁層及びこの表面に
設けた第二導体回路からなる一組の表面に，更に異なる
絶縁層及び第二導体回路からなる他の一組を設けること
ができる（図２０参照）。即ち，上記第二導体回路は上
記絶縁層の上に形成するもので，これらが一組となって
多層状に形成される。
【００５８】この場合，最外方に設けた絶縁層の最表面
より，いずれかの第二導体回路の表面に至るビアホール
を設けることができる（図２０参照）。また，上記内層
導体回路と同様に，上記第二導体回路の表面にも黒化皮
膜が形成され，かつ，上記ビアホール形成用のレーザー
光が照射される照射部は，上記黒化皮膜が設けられてい
ない露出部を形成していることが好ましい（実施形態例
３参照）。
【００５９】また，上記の製造方法により得られるプリ
ント配線板としては，例えば，絶縁層と，該絶縁層に隣
接して設けられ，その表面に黒化皮膜を有する内層導体
回路と，上記絶縁層の最表面から上記内層導体回路に至
るビアホールとを有し，かつ上記内層導体回路における
上記ビアホールの底部に位置する部位には内層導体回路
には黒化皮膜を設けていない露出部が形成されているこ
とを特徴とするプリント配線板がある。
【００６０】このプリント配線板においては，上記ビア
ホールの底部となる部分の内層導体回路には黒化皮膜が
なく，内層導体回路が露出している。この部分において
はレーザー光が殆ど吸収されない。
【００６１】よって，上記絶縁層に対しビアホールを設
けるために，該絶縁層にレーザー光を照射した際の内層
導体回路の異常加熱を防止することができ，上記内層導
体回路の溶融等による損傷を防止することができる。以
上のように，第３の発明によれば，レーザー光によりビ
アホールを形成するに当たって内層導体回路に損傷が生
じない，多層プリント基板を提供することができる。
【００６２】第４の発明は，内層導体回路の上に二層以
上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上
記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達す
るビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層
導体回路と上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的
に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配
線板において，上記ビアホールの内部に突出する，開口
穴を有する環状中間ランドを設けてなり，かつ上記ビア
ホールは，上記環状中間ランドよりも外部側の外部ビア
ホールの径が上記内層導体回路側の内部ビアホールの径
よりも大きいと共に，上記環状中間ランドにおいて段状
部を有する段状ビアホールを形成しており，また，上記
内部金属めっき膜は上記外部ビアホール及び上記内部ビ
アホールの内壁面に沿った段状めっき膜を形成している
ことを特徴とするプリント配線板である。
【００６３】第４の発明の作用について説明する。第４
の発明にかかるプリント配線板においては，ビアホール
の内部に突出する開口穴を有する環状中間ランドを設け
てなる。また，上記ビアホールは上記環状中間ランドに
おいて段状部を有する段状ビアホールである。更に，上
記内部金属めっき膜は外部ビアホール及び内部ビアホー
ルの内壁面に沿った段状めっき膜を形成している。
【００６４】上記環状中間ランドは上記ビアホールの段
状部において露出する。この露出部分は，外径が上記外
部ビアホールの径と等しく，内径が内部ビアホールの径
と等しいリング状を呈している。ここにおいて上記内部
めっき膜は段状めっき膜を形成しつつ接している（後述
の図２７参照）。
【００６５】そして，上記内部金属めっき膜はビアホー
ル内の絶縁層の露出部分には接合し難いが，上記環状中
間ランドに対しては強く接合することができる。よっ
て，上記内部金属めっき膜は上記環状中間ランドの露出
部分に接合され，これにより上記ビアホール内に強く接
合することができる。また，上記環状中間ランドの開口
穴の内径側面も上記ビアホールに対し露出するため，こ
の部分においても上記内部金属めっき膜は接合すること
ができる。それゆえ，上記内部金属めっき膜の剥離・脱
落を防止することができる。
【００６６】ところで，上記境界部分には後述する境界
導体回路が設けられることがあるが，該境界導体回路の
ない部分にビアホールを形成した場合には，該ビアホー
ルの開口周縁の厚みは，境界部分に境界導体回路を設け
た個所よりも境界導体回路の厚み分だけ薄くなる。この
ため，上記境界導体回路の厚み分のへこみが上記ビアホ
ールの開口周縁に形成されてしまう。上記環状中間ラン
ドを設けることにより，該環状中間ランドの厚み分，上
記ビアホールの開口周縁の厚み分だけ厚くなることか
ら，上記ビアホール開口周縁のへこみを防止することが
できる。
【００６７】以上のように，第４の発明によれば，ビア
ホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合した，プ
リント配線板を提供することができる。
【００６８】上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁
層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路には
接続されていないダミーランドであることが好ましい。
これにより，絶縁層が多数積層され，これらの絶縁層の
多くに境界導体回路が存在しない部分にビアホールを設
けた場合であっても，ビアホール開口周縁のへこみを防
止することができる。
【００６９】上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁
層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路に接
続された導電ランドであることが好ましい。これによ
り，単一のビアホールにより，三層以上の導体層を接続
することができる。それゆえ，ビア及びランドの配線エ
リアが減少するための高密度化が可能になる。
【００７０】上記環状中間ランドは，銅，ニッケル等の
金属により構成することが好ましい。
【００７１】上記プリント配線板を製造する方法として
は，例えば，内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有
すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶
縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホールを
有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記
最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させる内
部金属めっき膜を設けてなり，かつ上記ビアホールの内
部に突出する，開口穴を有する環状中間ランドを設けて
なり，かつ上記ビアホールは，上記環状中間ランドより
も外部側の外部ビアホールの径が上記内層導体回路側の
内部ビアホールの径よりも大きいと共に，上記環状中間
ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールを形成し
ており，また，上記内部金属めっき膜は上記外部ビアホ
ール及び上記内部ビアホールの内壁面に沿った段状めっ
き膜を形成しているプリント配線板を製造する方法にお
いて，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層導体
回路に向けてレーザー光を照射することにより形成し，
この際，上記レーザー光は上記環状中間ランドの上記開
口穴を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，かつ上
記レーザー光は上記外部ビアホールの径を形成するに必
要な範囲に照射し，上記ビアホール形成後に上記金属め
っき膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製
造方法がある。
【００７２】この製造方法によれば，第４の発明と同様
に，ビアホール内と内部金属めっき膜とが強く接合した
プリント配線板を得ることができる。また，上記ビアホ
ールはレーザー光の照射によって形成するので，３００
μｍ以下の非常に細径のビアホールを容易に得ることが
できる。
【００７３】以上のように，この製造方法によれば，ビ
アホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合し，細
径のビアホールを有する，プリント配線板を容易に製造
することができる。
【００７４】レーザー光によるビアホール形成は，ビア
ホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することに
より行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭
酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いる
ことが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビ
アホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーに
よって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内
方へ穴を明けていく。
【００７５】この時，上記ビアホールの外径近傍を形成
するレーザー光は，上記ビアホールに露出した環状中間
ランドにおいて反射される。よって，この環状中間ラン
ドの下部に存在する絶縁層はそのまま残留する。また，
上記ビアホールの中央部分を形成するレーザー光は，上
記環状中間ランドの開口穴を通過して更に下方の絶縁層
を気化除去する。その後，上記内層導体回路に到達した
ときには，この金属製の内層導体回路によってレーザー
光が反射される。よって，ここでレーザー光の照射を停
止する。
【００７６】以上によりビアホールはレーザー光により
環状中間ランドよりも上部は外径が大きく，環状中間ラ
ンドよりも下部は外径が小さくなる。即ち，段状部を有
する段状ビアホールを形成することができる。
【００７７】上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁
層が互いに対面する境界部分に設けた境界導体回路には
接続されていないダミーランドであることが好ましい。
上記環状中間ランドは上記二層以上の絶縁層が互いに対
面する境界部分に設けた境界導体回路に接続された導電
ランドであることが好ましい。いずれの場合も上記と同
様の作用効果を得ることができる。
【００７８】第５の発明は，内層導体回路の上に二層以
上の絶縁層を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上
記二層以上の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達す
るビアホールを有し，かつ該ビアホール内には上記内層
導体回路と上記最表面に形成された外層導体回路とを電
気的に導通させる内部金属めっき膜を設けてなるプリン
ト配線板において，上記二層以上の絶縁層が互いに対面
する境界部分には，上記ビアホールの周囲に開口穴を有
する補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダ
ミーランドは上記内部金属めっき膜と接合していること
を特徴とするプリント配線板である。
【００７９】上記プリント配線板において，上記境界部
分には，内層導体回路を設けることがあるが，上記環状
ダミーランドは，上記内層導体回路と導通しないよう別
個に設けたもので，補強用のランドである。上記環状ダ
ミーランドは，銅，ニッケル等の金属により構成するこ
とが好ましい。
【００８０】第５の発明の作用について説明する。第５
の発明にかかるプリント配線板においては，ビアホール
の周囲に補強用の環状ダミーランドを設けてなり，該環
状ダミーランドはビアホール内の内部金属めっき膜と接
合している。上記内部金属めっき膜はビアホール内の絶
縁層の露出部分には接合し難いが，上記環状ダミーラン
ドの側面については強く接合することができる。よっ
て，上記内部金属めっき膜は上記ビアホール内に強く接
合することができる。それゆえ，上記内部金属めっき膜
の剥離・脱落を防止することができる。
【００８１】ところで，上記境界部分には内層導体回路
が設けられることがあるが，該内層導体回路のない部分
にビアホールを形成した場合には，該ビアホールの開口
周縁は，境界部分に内層導体回路を設けた個所よりも内
層導体回路の厚み分だけ薄くなる。このため，上記内層
導体回路の厚み分のへこみが上記ビアホールの開口周縁
に形成されてしまう。このことは，特に４層以上の絶縁
層を貫通して設けたビアホールにおいて生じ易い（図３
３参照）。上記環状ダミーランドを設けることにより，
上記ビアホール開口周縁のへこみを防止することができ
る。
【００８２】以上のように，第５の発明によれば，ビア
ホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合した，プ
リント配線板を提供することができる。
【００８３】また，第５の発明において得られたプリン
ト配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メ
モリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボ
ード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使
用することができる。
【００８４】上記環状ダミーランドは，上記ビアホール
の径よりも大きい外径を有し，上記ビアホールの径と同
じ径の開口穴を有することが好ましい。これにより，よ
り環状ダミーランドを安定して配置できると共に補強効
果を一層高めることができる。
【００８５】上記プリント配線板を製造する方法として
は，内層導体回路の上に二層以上の絶縁層を有すると共
に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上の絶縁層を貫
通して上記内層導体回路に達するビアホールを有し，か
つ該ビアホール内には上記内層導体回路と上記最表面に
形成された外層導体回路とを電気的に導通させる内部金
属めっき膜を設けてなり，かつ，上記二層以上の絶縁層
が互いに対面する境界部分には，上記ビアホールの周囲
に開口穴を有する補強用の環状ダミーランドを設けてな
り，該環状ダミーランドは上記内部金属めっき膜と接合
しているプリント配線板を製造する方法において，上記
ビアホールは，上記最表面より上記内層導体回路に向け
てレーザー光を照射することにより形成し，この際レー
ザー光は上記環状ダミーランドの開口穴を貫通して上記
内層導体回路まで到達させ，その後上記内部金属めっき
膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方
法がある。
【００８６】この製造方法によれば，上記のプリント配
線板と同様に，ビアホール内と内部金属めっき膜とが強
く接合したプリント配線板を得ることができる。また，
上記ビアホールはレーザー光の照射によって形成するの
で，３００μｍ以下の非常に細径のビアホールを容易に
得ることができる。
【００８７】以上のように，この製造方法によれば，ビ
アホール内に対して内部金属めっき膜が強く接合し，細
径のビアホールを有する，プリント配線板を容易に製造
することができる。
【００８８】レーザー光によるビアホール形成は，ビア
ホールを形成すべき部分にレーザー光を照射することに
より行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭
酸ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いる
ことが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビ
アホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーに
よって，気化除去させていき，順次プリント配線板の内
方へ穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が
内層導体回路に到達したときには，この金属製の内層導
体回路によってレーザー光が反射される。そのため，こ
こでレーザー光の照射を中止する。
【００８９】上記環状ダミーランドは，上記ビアホール
の径よりも大きい外径を有し，上記ビアホールの径と同
じ径の開口穴を有することが好ましい。これにより，上
記と同様に，より環状ダミーランドを安定して配置でき
ると共に補強効果を一層高めることができる。
【００９０】第６の発明は，絶縁層の上面に上部導体回
路を，一方その下面に下部導体回路を設けてなり，また
上記上部導体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層
を貫通して上記下部導体回路を底部とするブラインドビ
アホールを設けてなり，また該ブラインドビアホールに
はその内壁に上記上部導体回路と下部導体回路との間を
電気的に接続するためのビアめっき層を設けてなるプリ
ント配線板において，上記ブラインドビアホールの底部
を構成する下部導体回路にはブラインドビアホールより
も小さい径を有するめっき液流通穴が設けてあることを
特徴とするプリント配線板である。
【００９１】上記めっき液流通穴の径はブラインドビア
ホールの径によっても異なるが，上記ブラインドビアホ
ールの径が０．１〜０．３ｍｍである場合には，上記め
っき液流通穴の径は０．０１〜０．１ｍｍとすることが
好ましい。これにより，均一なビアめっき層を得ること
ができる。
【００９２】なお，上記流通穴の径が０．０１ｍｍ未満
である場合にはめっき液を流通させるという目的を果た
すことができないおそれがある。一方，０．１ｍｍより
大である場合には，めっきにて穴が閉塞されず，半田充
填時の半田のもれが発生するという問題が生じるおそれ
がある。
【００９３】第６の発明の作用について説明する。第６
の発明にかかるプリント配線板においては，上記ブライ
ンドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブラ
インドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流通
穴が設けてある。
【００９４】これにより，上記ビアめっき層の形成の際
には，上記めっき液流通穴を通じてブラインドビアホー
ル内外に対してめっき液が流通することができる。この
ため，ブラインドビアホールの内壁に対してめっき成分
を充分に含んだめっき液が常時接触することとなり，ま
だら状態となることなく均一なビアめっき層を得ること
ができる。このため，上部導体回路と下部導体回路との
電気的な導通に優れた，即ち両者の接続信頼性に優れた
プリント配線板を得ることができる。
【００９５】以上のように，第６の発明によれば，ブラ
インドビアホールに対しまだら状態となることなく均一
にビアめっき層が形成されたプリント配線板を提供する
ことができる。
【００９６】また，第６の発明において得られたプリン
ト配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メ
モリーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボ
ード，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使
用することができる。また，第６の発明は，絶縁層が単
層のプリント配線板のみならず，複数層のプリント配線
板にも適用できることは勿論である。
【００９７】上記めっき液流通穴は上記ビアめっき層に
より閉塞されていることが好ましい。これにより，半田
充填時の半田量が均一化できる。
【００９８】上記めっき液流通穴の径は上記ブラインド
ビアホールの径の１０〜４０％であることが好ましい。
これにより，めっき液の流通を充分に行うことができ
る。一方，上記流通穴の径がブラインドビアホールの径
の１０％未満である場合にはめっき液を流通させるとい
う目的を果たすことができないおそれがある。一方，４
０％より大である場合には，めっきにより穴の閉塞が不
完全になるおそれがある。
【００９９】上記プリント配線板を製造する方法として
は，絶縁層の上面に上部導体回路を，一方その下面に下
部導体回路を設けてなり，また上記上部導体回路と下部
導体回路との間には上記絶縁層を貫通して上記下部導体
回路を底部とするブラインドビアホールを設けてなり，
また該ブラインドビアホールにはその内壁に上記上部導
体回路と下部導体回路との間を電気的に接続するための
ビアめっき層を設けてなり，かつ上記ブラインドビアホ
ールの底部を構成する下部導体回路にはブラインドビア
ホールよりも小さい径を有するめっき液流通穴が設けて
あるプリント配線板を製造する方法において，上記ブラ
インドビアホールは上記絶縁層の上面より上記下部導体
回路に向けてレーザー光を照射することにより穿穴し，
また，この穿穴時には上記レーザー光によって下部導体
回路にめっき液流通穴を形成し，次いで，化学めっき液
を上記ブラインドビアホール及び上記めっき液流通穴に
流通させることにより，上記ブラインドビアホール内に
化学めっき層を形成し，その後同様に電気めっき液を流
通させながら電気めっきを行い上記ビアめっき層を形成
することを特徴とするプリント配線板の製造方法があ
る。
【０１００】この製造方法においては，下部導体回路に
形成しためっき液流通穴を利用して電気めっき液を流通
させながら電気めっきを行いビアめっき層を形成する。
これにより，上記電気めっき液は上記めっき液流通穴を
通じてブラインドビアホール内外に対して充分に行き来
することができる。よって，まだら状態となることなく
均一なビアめっき層を得ることができる。
【０１０１】また，レーザー光によりビアホールを形成
することから，より小さな径のビアホールを得ることが
でき，高密度，高精度のプリント配線板を製造し易くな
る。
【０１０２】なお，レーザー光による穴明けは，ビアホ
ールを形成すべき部分にレーザー光を照射することによ
り行う。レーザー光としては，エネルギーの大きい炭酸
ガスレーザー，熱影響のないエキシマレーザを用いるこ
とが好ましい。また，上記レーザー光の照射によるビア
ホールの形成は，上記絶縁層をその高いエネルギーによ
って，気化除去させていき，順次プリント配線板の内方
へ穴を明けていく。そして，上記レーザー光の先端が下
部導体回路に到達したときには，この金属製の下部導体
回路によってレーザー光が反射される。そのため，ここ
でレーザー光の照射を中止する。
【０１０３】また，レーザー光のエネルギーは中心部で
高く周縁部で低い。このため，レーザー光を使用するこ
とにより，上記ブラインドビアホールの底部を構成する
下部導体回路の中心部に上記めっき液流通穴を形成する
ことを容易に行うことができる。
【０１０４】上記内層導体回路には予めめっき液流通穴
形成用の絶縁層の露出部（即ち内層導体回路のない部
分）を設けておくことが好ましい。上記下部導体回路は
銅箔等の金属よりなるため，レーザー光を反射してしま
う。露出部を設けることにより，該露出部より上方の絶
縁層が気化除去されて，めっき液流通穴を得ることがで
きる。
【０１０５】第７の発明は，絶縁基板の上面に，導通用
孔形成部分の周縁において上面パターンを形成する工程
と，絶縁基板の下面に，導通用孔形成部分を閉塞する下
面パターンを形成する工程と，絶縁基板に導通用孔を孔
明けする工程と，上記導通用孔の内壁に，化学めっき処
理及び電気めっき処理を行うことにより金属めっき膜を
形成する工程とを有するプリント配線板を製造する方法
において，上記電気めっき処理は，上記絶縁基板を電気
めっき浴に浸漬した状態で，上記導通用孔の内壁を被覆
する化学めっき膜に電流密度０．８〜１．４Ａ／ｄｍ2
の電流を流すことにより行うことを特徴とするプリント
配線板の製造方法である。
【０１０６】第７の発明の作用及び効果について説明す
る。第７の発明においては，化学めっき膜に流す電流の
電流密度を，上記のごとく従来よりも小さくしている。
そのため，導通用孔の内壁に，厚膜めっきを形成するこ
とができる。それゆえ，金属めっき膜の機械的強度が高
くなり，導通用孔の電気的接続信頼性が向上する。ま
た，直径の小さい導通用孔の内壁にも，十分な厚みの金
属めっき膜を形成することができるため，導通用孔の高
密度実装化を実現することができる。
【０１０７】なお，上面パターンを形成する工程，下面
パターンを形成する工程，及び導通用孔を孔明けする工
程は，いずれを先に行ってもよく，順不同である。
【０１０８】上記金属めっき膜は，銅であることが好ま
しい。これにより，延性が良く，かつ電気抵抗の少ない
金属めっき膜を形成することができる。
【０１０９】上記電気めっき処理は，２回以上行うこと
が好ましい。これにより，一層厚い金属めっき膜を，短
時間に形成することができる。また，金属めっき膜の厚
みを均一にすることができる。一方，電気めっき処理を
１回だけ行う場合には，厚膜の金属めっき膜の形成に長
時間を要する場合がある。
【０１１０】上記上面パターン，下面パターンは，例え
ば，配線回路，パッド，端子，ランド等の，絶縁基板の
表面に形成し得るあらゆる導電性パターンをいい，例え
ば，金属箔のエッチング，金属めっき等により形成する
ことができる。上記絶縁基板としては，合成樹脂単体，
プリプレグ等がある。上記合成樹脂としては，エポキシ
樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエ
ン樹脂，弗素樹脂等がある。
【０１１１】プリント配線板は，１の絶縁基板からなる
場合，２以上の絶縁基板の積層体からなる。２以上の絶
縁基板の積層体の場合，導体用孔はすべての絶縁基板を
貫通していてもよいし，一部の絶縁基板だけを貫通して
いてもよい。
【０１１２】また，上記プリント配線板は，例えばメモ
リーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボー
ド，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に利用
できる。
【０１１３】また，上記導体用孔の孔明けは，例えば，
レーザー光を絶縁層の孔明け部分に照射する方法，化学
的に絶縁層の孔明け部分を溶融する方法等がある。
【０１１４】第８の発明は，絶縁基板の表面に設けた導
体パターンと，上記絶縁基板を貫通するとともに上記導
体パターンの上面に達する半田充填用孔と，該半田充填
用孔の内部に充填してなる半田とを有するプリント配線
板において，上記絶縁基板は，繊維を含有しており，か
つ上記半田充填用孔の壁面には上記繊維の端部が突出
し，該繊維の端部が上記半田の中に食い込んでいること
を特徴とするプリント配線板である。
【０１１５】第８の作用及び効果について説明する。第
８においては，半田充填用孔の壁面に，絶縁基板に含ま
れている繊維の端部が突出している。この繊維の端部
は，半田充填用孔の内部に充填された半田の中に食い込
んでいる。そのため，半田が，半田充填用孔に対して強
く接合されることとなる。従って，プリント配線板が外
部から力学的影響を受けた場合にも，半田が半田充填用
孔から抜け出ることはない。
【０１１６】更に，半田充填用孔の壁面から突出した繊
維の端部が半田の内部に食い込んでいるため，絶縁基板
が０．０５〜０．２０ｍｍ程度の薄板で半田と半田充填
用孔の壁面との接合面積が小さくても，半田が半田充填
用孔から抜け出ることはない。上記半田充填用孔の壁面
から繊維の端部を突出させるにあたっては，例えば，半
田充填用孔の形成をレーザー光により行う方法がある。
【０１１７】上記繊維は，ガラス繊維，樹脂繊維，又は
セラミック繊維の１種以上であることが好ましい。これ
により，繊維の半田の内部への食い込み力が向上し，半
田と半田充填用孔との接合強度がより向上する。上記繊
維は，例えば，フェルト又はクロスの状態で，上記絶縁
基板の中に含まれている。
【０１１８】上記プリント配線板を製造する方法として
は，半田充填用孔の内部に半田を充填してなるプリント
配線板を製造する方法において，まず，繊維を含有する
絶縁基板の表面に導体パターンを形成し，次いで，絶縁
基板における導体パターンにより被覆されていない部分
において，上記導体パターンに向けてレーザー光を照射
して，半田充填用孔を形成するとともに該半田充填用孔
の壁面に絶縁基板の内部に含まれる繊維の端部を突出さ
せた状態となし，次いで，上記半田充填用孔の内部に半
田を充填することを特徴とするプリント配線板の製造方
法がある。
【０１１９】第８の発明は，上記半田充填用孔をレーザ
ー光の照射によって形成することにより，半田充填用孔
の壁面に繊維の端部を残している。そのため，容易に半
田充填用孔の壁面に繊維の端部を突出させることができ
る。
【０１２０】また，レーザー光は，絶縁基板だけに半田
充填用孔を形成でき，半田充填用孔の一方の開口部を被
覆する導体パターンは，そのまま残した状態にすること
ができる。そのため，半田充填用孔の形成前に，絶縁基
板の表裏両面に導体パターンを形成しておくことがで
き，製造工程を簡略化することができる。
【０１２１】上記繊維は，ガラス繊維，樹脂繊維，又は
セラミック繊維の１種以上であることが好ましい。これ
により，繊維の半田の内部への食い込み力が向上し，半
田と半田充填用孔との接合強度がより向上する。上記繊
維は，例えば，フェルト又はクロスの状態で，上記絶縁
基板の中に含まれている。
【０１２２】第９の発明は，少なくとも２層の絶縁層を
有し，該絶縁層の間に内層導体回路を有してなり，また
最表面には上記内層導体回路に向けてブラインドビアホ
ールを穿設してなり，かつ該ブラインドビアホールの内
部には半田を充填してなるプリント配線板において，上
記ブラインドビアホールは，その壁面の断面形状が凹凸
形状であることを特徴とするプリント配線板である。
【０１２３】第９の発明の作用につき，以下に説明す
る。第９の発明にかかるプリント配線板においては，ブ
ラインドビアホールの壁面の断面形状が凹凸状である。
このため，上記ブラインドビアホールに充填された半田
は上記凹凸に対し食い込むことにより，この部分に固定
される。従って，上記半田はブラインドビアホールに対
して高い密着強度を得ることができる。
【０１２４】以上のように，第９の発明によれば，ブラ
インドビアホールに充填した半田の密着強度が高いプリ
ント配線板を提供することができる。
【０１２５】また，第９の発明により得られたプリント
配線板は，接続信頼性を高く要求される，例えば，メモ
リーモジュール，マルチチップモジュール，マザーボー
ド，ドーターボード，プラスチックパッケージ等に使用
することができる。
【０１２６】上記凹凸形状はブラインドビアホールの横
方向へ広がる凹形状，ブラインドビアホールの内側方向
へ突出する凸形状，または波形状を呈していることが好
ましい（後述の図５２，図５４，図５５参照）。これに
より，充填した半田を確実にブラインドビアホール内に
密着させることができる。
【０１２７】上記ブラインドビアホール内に充填された
半田は，半田ボールを介して他のＰＣボードに接続され
ていることが好ましい。これにより，上記ＰＣボードと
上記ブラインドビアホールとの間の電気的導通を確実に
確保することができる。なお，上記ＰＣボードとは印刷
回路が形成された各種基板類を示しており，具体的には
各種装置等のマザーボード，ドーターボード，メモリー
モジュール，マルチチップモジュール，カードモジュー
ル等が挙げられる。
【０１２８】上記プリント配線板を製造する方法として
は，少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶縁層の間に内
層導体回路を有してなり，また最表面には上記内層導体
回路に向けてブラインドビアホールを穿設してなり，か
つ該ブラインドビアホールの内部には半田を充填してな
り，更に上記ブラインドビアホールは，その壁面の断面
形状が凹凸形状であるプリント配線板を製造するに当た
り，上記ブラインドビアホールはレーザー光を照射する
ことにより形成し，その後ブラインドビアホール内に溶
融半田を流入させることを特徴とするプリント配線板の
製造方法がある。
【０１２９】上記製造方法によれば，上記のごとく，ブ
ラインドビアホールの壁面の断面形状が凹凸状であるプ
リント配線板を製造することができる。このため，上記
ブラインドビアホールに充填された充填半田は上記凹凸
形状に対し食い込むことができる。従って，上記充填半
田のブラインドビアホールに対する高い密着強度を得る
ことができる。また，上記ブラインドビアホールはレー
ザー光の照射によって形成するので，３００μｍ以下の
非常に細径とすることができる。
【０１３０】レーザー光によるブラインドビアホール形
成は，ブラインドビアホールを形成すべき部分にレーザ
ー光を照射することにより行う。レーザー光としては，
エネルギーの大きい炭酸ガスレーザー光，熱影響のない
エキシマレーザを用いることが好ましい。また，上記レ
ーザー光の照射によるブラインドビアホールの形成は，
上記絶縁層をその高いエネルギーによって，気化除去さ
せていき，順次プリント配線板の内方へ穴を明けてい
く。そして，上記レーザー光の先端が内層導体回路に到
達したときには，この金属製の内層導体回路によってレ
ーザー光が反射される。そのため，ここでレーザー光の
照射を中止する。
【０１３１】なお，上記絶縁層をガラスクロス等の基材
に樹脂を含浸させたプリプレグにより構成することによ
り，レーザー光照射だけで上記凹凸形状の断面を有する
ブラインドビアホールを得ることができるため，好まし
い。これは，レーザー光により絶縁層を気化除去する
際，樹脂の部分のほうが基材の部分よりも早く除去され
るためである。
【０１３２】次に，第１０の発明は，上記レーザー光の
照射により穴明けする技術を利用して搭載用凹部を形成
する方法である。即ち，第１０の発明は，電子部品を搭
載するための搭載用凹部と導体パターンとを有するとと
もに，上記搭載用凹部の底部に放熱板を設けてなるプリ
ント配線板を製造する方法において，絶縁基板に導体パ
ターンを形成し，次いで，上記絶縁基板における搭載用
凹部を形成する搭載用凹部形成部分の下面に放熱板を接
着し，次いで，上記搭載用凹部を形成するに当たり，上
記搭載用凹部形成部分の上面側にレーザー光を照射し
て，搭載用凹部を穴明けすることを特徴とするプリント
配線板の製造方法である。
【０１３３】第１０の発明の作用及び効果について説明
する。第１０の発明においては，図５６に示すごとく，
絶縁基板の搭載用凹部形成部分を放熱板により被覆した
後に，レーザー光の照射により，搭載用凹部を穴明けし
ている。そのため，所望の寸法通りの開口部が容易に得
ることができる。
【０１３４】また，第１０の発明においては，搭載用凹
部形成部分に向けて，レーザー光を照射し，プリント配
線板の表面から，その反対側に接着した放熱板に至る搭
載用凹部を形成する。このとき，レーザー光は，その高
いエネルギーによって，搭載用凹部形成部分の絶縁基板
を気化除去させていき，順次絶縁基板の内方に穴を明け
ていく。そして，レーザー光の先端が放熱板に到達した
とき，金属製の放熱板によってレーザー光が反射され
る。そのため，ここでレーザー光の照射を中止する。こ
れにより，片方の開口部が放熱板により被覆されてなる
非貫通の搭載用凹部を形成することができる。
【０１３５】また，絶縁基板が薄い場合にも，絶縁基板
に何ら損傷を与えることなく，搭載用凹部を形成するこ
とができる。更に，搭載用凹部の底部は，放熱板の表面
である。そのため，電子部品は，搭載用凹部の内部にお
いて，放熱板の表面に搭載されることになる。それゆ
え，放熱性に優れた搭載用凹部を形成することができ
る。
【０１３６】また，複数枚の絶縁基板を貫通する搭載用
凹部を形成する場合にも，従来のように搭載用凹部形成
用の貫通穴を各絶縁基板ごとに穴明けする必要がない。
更に，各貫通穴を連結するための各絶縁基板の位置決め
が不要となる。従って，第１０の発明の製造方法によれ
ば，容易かつ正確に搭載用凹部を形成することができ
る。
【０１３７】上記絶縁基板は，２以上の絶縁層を積層す
るとともに，絶縁基板の内部には導体パターンを有する
ことを特徴とするプリント配線板の製造方法が好まし
い。これにより，プリント配線板の高密度配線を実現す
ることができる。
【０１３８】上記放熱板の厚みは，０．０１〜２ｍｍで
あることが好ましい。これにより，搭載用凹部の底部に
ついて高い強度が得られるとともに放熱板の加工もしや
すくなる。一方，０．０１ｍｍ未満の場合には，搭載用
凹部の底部の強度が低くなり，放熱板に破れを生ずる場
合がある。また，２ｍｍを越える場合には，放熱板の加
工が困難になるおそれがある。
【０１３９】上記レーザー光としては，例えば，炭酸ガ
スレーザー，エキシマレーザー等を用いる。上記絶縁基
板としては，例えば，合成樹脂単体，合成樹脂と無機フ
ィラーとよりなる樹脂基材，合成樹脂と無機質クロスと
よりなるクロス基材等を用いることができる。上記合成
樹脂としては，例えば，エポキシ樹脂，フェノール樹
脂，ポリイミド樹脂，ポリブタジエン樹脂，弗化樹脂等
がある。これらの合成樹脂のみによる絶縁基板は，プリ
プレグ，ソルダーレジストとして他の絶縁基板の間に積
層形成する場合がある。
【０１４０】また，上記合成樹脂に添加する無機フィラ
ーとしては，ガラス繊維，シリカ粉末，マイカ粉末，ア
ルミナ，カーボン等がある。合成樹脂と無機フィラーと
の混合物よりなる基材は，合成樹脂単体の場合に比較し
て強度が高い。また，上記クロス基材とは，ガラスエポ
キシ基板，ガラスポリイミド基板等，布状に織成又は編
成したクロスと合成樹脂とからなる基板をいう。かかる
クロス基材としては，上記クロスに合成樹脂を含浸させ
た基材がある。また，該クロスの材料としては，ガラス
繊維クロス，カーボンクロス，アラミドクロス等があ
る。合成樹脂としては，上記と同様の材料を用いる。
【０１４１】上記導体パターンとしては，配線パター
ン，パッド，ランド，端子等，絶縁基板の平面方向に形
成された導電性のパターンをいう。導体パターンは，金
属箔のエッチング，金属めっき等により形成することが
できる。
【０１４２】第１０の発明により製造されたプリント配
線板は，例えば，メモリーモジュール，マルチチップモ
ジュール，マザーボード，ドーターボード，プラスチッ
クパッケージ等に利用することができる。
【０１４３】
【発明の実施の形態】
実施形態例１ 第１の発明の実施形態例にかかる，プリント配線板の製
造方法につき，図１〜図７を用いて説明する。まず，本
例において製造しようとするプリント配線板は，図６に
示すごとく，三層の合成樹脂製の絶縁層１０１，１０
２，１０３と，該絶縁層１０１〜１０３の間に設けた内
層導体回路１６１，１３１を，上記絶縁層１０１〜１０
３の最表面から上記内層導体回路１６１，１３１に向け
て形成したブラインドビアホール１４１，１４２とを有
する。
【０１４４】また上記ブラインドビアホール１４１，１
４２の内壁には，それぞれ，上記内層導体回路１６１，
１３１から外部導体回路１５３，１５５に至る金属めっ
き膜１７５，１７６が設けてある。なお，符号１３３
は，下側面の外部導体回路である。
【０１４５】次に，上記プリント配線板の製造方法につ
き説明する。まず，図１（Ａ）に示すごとく，第１絶縁
層１０１を準備する。該第１絶縁層１０１は，樹脂基材
１１０とその上下面に接着した銅箔１０５，１０６とよ
りなる銅張積層板である。該樹脂基材１１０は，ポリイ
ミド樹脂で作成されたフィルムである。
【０１４６】次に，図１（Ｂ）に示すごとく，該第１絶
縁層１０１に対してエッチングにより，上面の銅箔１０
５にレーザー光照射孔１５１，１５４を設けると共に，
外部導体回路１５３，１５５を，また下面に内層導体回
路１６１を形成する。
【０１４７】ここに注目すべきことは，この内層導体回
路１６１は，図１，図３，図４に示すごとく，その中央
部分に開口穴１６０を有することである。開口穴１６０
の中心線Ｃとレーザー光照射孔１５１の中心線とは一致
している（図３）。
【０１４８】次に，図１（Ｃ）に示すごとく，まず接着
シートとしてのプリプレグを用いた第２絶縁層１０２，
及び別途形成した第３絶縁層１０３を準備する。第２絶
縁層１０２は，ガラスポリイミド材料である。また第３
絶縁層１０３は，クロス基材１３０とその上面に形成し
た内層導体回路１３１と，下面に形成した下部外部導体
回路１３３を有する。かかるクロス基材１３０として
は，ガラスクロスにポリイミド樹脂を含浸させたものを
用いる。
【０１４９】次いで，同図に示すごとく，上記絶縁層１
０３の上に，順次上記第２絶縁層１０２，第１絶縁層１
０１を重ね，その後これらを熱圧着する。これにより，
図１（Ｄ）に示すごとく，上記各層が一体的に形成さ
れ，上面にレーザー光照射孔１５１，１５４を有する積
層体１４０を得る。上記レーザー光照射孔１５１，１５
４は，上記内層導体回路１６１，１３１に対面してい
る。
【０１５０】上記内層導体回路１６１，１３１は，共に
直径０．２５ｍｍであるが，内層導体回路１６１はその
中央部分に直径０．０５ｍｍの上記開口穴１６０を有し
ている。この開口穴１６０は，ブラインドビアホール
（１００μｍ）の直径の５０％である。
【０１５１】次に，図２（Ａ）に示すごとく，上記レー
ザー光照射孔１５１，１５４に向けて，レーザー光発振
機１０８より同じ出力のレーザー光１８１を同時に照射
する。該レーザー光１８１の中，レーザー光照射孔１５
１に照射されたレーザー光は，第１絶縁層１０１の樹脂
基材を蒸発除去しながら，孔明けする。そして，レーザ
ー光１８１は，遂に銅箔の内層導体回路１６１に到達
し，浅い方のブラインドビアホール１４１を形成する。
そのため，レーザー光１８１は，内層導体回路１６１に
より反射される。
【０１５２】しかし，この時点では，レーザー光照射孔
１５４側に照射されたレーザー光１８１は，未だ，深い
ブラインドビアホール１４２を形成しつつあって，その
内層導体回路１３１に到達していない。そのため，レー
ザー光１８１は，両方の内層導体回路１６１，１３１に
対して，連続して照射されている。
【０１５３】そこで，内層導体回路１６１に照射されて
いるレーザー光１８１は，図７に示すごとく，内層導体
回路１６１の中央部分に設けた開口穴１６０を通過して
第２絶縁層１０２を照射する。そのため，図２（Ｂ），
図５に示すごとく上記開口穴１６０よりも下方に余剰孔
１７１が形成される。なお，このとき，内層導体回路１
６１に当たるレーザー光は弱いので，反射され，損傷を
与えない。そして，内層導体回路１３１に向けて照射し
たレーザー光１８１が内層導体回路１３１に到達したと
き，該レーザー光１８１は内層導体回路１３１により反
射される。そこで，レーザー光１８１の照射を停止す
る。
【０１５４】上記レーザー光としては，エキシマレーザ
ー，波長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いた。これによ
り，図４に示すごとく，プリント配線板に，深さ０．０
８ｍｍの浅いブラインドビアホール１４１と深さ０．１
６ｍｍの深いブラインドビアホール１４２とが形成され
る。該ブラインドビアホール１４１，１４２の直径は共
に約１００μｍであった。
【０１５５】その後，図６に示すごとく，ブラインドビ
アホール１４１，１４２の内部から開口部にかけて無電
解銅めっきの方法により金属めっき膜１７５，１７６を
形成する。該金属めっき膜１７５，１７６は，内層導体
回路１６１，１３１の上面，ブラインドビアホール１４
１，１４２の壁面，及び外部導体回路１５３，１５５に
おけるブラインドビアホールの開口部分を覆っている。
特に，内層導体回路１６１においては，金属めっき膜１
７５は，その中央部分の開口穴１６０の下の余剰孔１７
１にも形成される。
【０１５６】以上により，各層に設けた内層導体回路１
６１，１３１を，ブラインドビアホール１４１，１４２
に設けた金属めっき膜１７５，１７６により電気的に接
続した，プリント配線板を得ることができる。
【０１５７】以上のごとく，本例によれば，浅いブライ
ンドビアホールに設ける内層導体回路１６１には上記開
口穴１６０が形成してある。そのため，既に孔明け加工
されたブラインドビアホールの内層導体回路に，引き続
きレーザー光１８１が照射されても，そのレーザー光１
８１の中央部のエネルギーが大きい部分は上記開口穴１
６０を通過していく（図７）。そして，開口穴を通過し
たレーザー光１８１は，該開口穴１６０の先にある第２
絶縁層１０２のみに照射される。そのため，この内層導
体回路１６１においては，上記開口穴より先の第２絶縁
層１０２は少し孔明けされるが，内層導体回路１６１自
体は損傷を生じない。
【０１５８】なお，深いブラインドビアホール１４２の
方の内層導体回路１３１は，上記レーザー光１８１の反
射時にその照射を中止するため，損傷は生じない。この
ように形成した深さが異なる各ブラインドビアホール１
４１，１４２に対しては，従来と同様に，その内部に上
記金属めっき膜１７５，１７６を形成する。このとき，
いずれの内層導体回路も，上記のごとく，レーザー光に
よる損傷を生じていないので，上記従来例に示したよう
な不充分な金属めっき膜の形成という状態は回避でき，
導電性に優れた金属めっき膜を形成できる。
【０１５９】実施形態例２ 第２の発明の実施形態例にかかる，プリント配線板の製
造方法につき，図８〜図１０を用いて説明する。まず，
本例において製造しようとするプリント配線板２１０
は，図８，図９に示すごとく，三層の合成樹脂製の絶縁
層２１１，２１２，２１３と，該絶縁層２１１〜２１３
の間に設けた内層導体回路２２１〜２２５を，プリント
配線板２１０の最表面から上記内層導体回路２２１〜２
２５に向けて形成したブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅ
を有する。
【０１６０】また，図１０に示すごとく，上記ブライン
ドビアホール３Ａ〜３Ｅの内壁には，それぞれ，最終的
には上記内層導体回路からプリント配線板の上面に設け
た各外部導体回路２１６に至る金属めっき膜２９６が設
けてある。なお，図８において，符号２２４は，プリン
ト配線板の下側面の下面導体回路であるが，ここでは内
層導体回路と称する。
【０１６１】また，図８と図９とを対比すると分かるよ
うに，プリント配線板２１０には図９に示すごとく，１
〜５の行とＡ〜Ｅの列との交点にブラインドビアホール
が設けてある。そして，例えば図９のＹ−Ｙ断面におい
ては，図８に示すごとく深さの異なるブラインドビアホ
ール３Ａ〜３Ｅが設けてある。
【０１６２】この中，３Ａと３Ｃが最も浅いブラインド
ビアホールである基準ホールに相当し，３Ｂ，３Ｅはそ
れより深いブラインドビアホールとなり，３Ｄが最も深
いブラインドビアホールに相当する。なお，３Ａ〜３Ｅ
は，図９に示す第３行におけるＡ〜Ｅ列のブラインドビ
アホールを示している。
【０１６３】次に，上記プリント配線板の製造方法につ
き説明する。即ち，まず最も浅いブラインドビアホール
である基準ホール３Ａ，３Ｃを穿設するために必要なエ
ネルギー強度を有する基準レーザー光２４２を用い，上
記基準ホール３Ａ，３Ｃの穿設に当たっては上記基準レ
ーザー光２４２を１回照射し，それ以上深いブラインド
ビアホール３Ｂ，３Ｄ，３Ｅの穿設に当たっては上記基
準レーザー光２４２を複数回照射して穿設する。
【０１６４】なお，上記プリント配線板２１０は，例え
ばサブトラクティブ法等により，各層毎に内層導体回
路，絶縁層を形成し，積層し，熱圧着することにより作
製したものである。そして，上面の外部内層導体回路２
１６には，上記内層導体回路２２１〜２２５に至るブラ
インドビアホールを形成するための開口穴２０６が設け
てあり，この開口穴に上記基準レーザー光２４２が照射
される。本例において，上記絶縁層としては，ガラスポ
リイミドを用いている。
【０１６５】次に，図８に示すごとく，上記基準レーザ
ー光２４２を発射するレーザー光発振器２４１は，各照
射位置，つまり穿設すべきブラインドビアホールの位置
にレーザー光発振器２４１を移動制御するための座標制
御装置２４５に電気的に接続されている。上記レーザー
光発振器は，図９に示す，列，行の方向，即ちＸ−Ｙ方
向に移動するＸ−Ｙ移動機（図示略）を有する。該Ｘ−
Ｙ移動機は，上記座標制御装置２４５によって，移動制
御され，ブラインドビアホールを穿設すべき位置に，基
準レーザー光２４２を照射する間レーザー光発振器２４
１を停止させる。
【０１６６】また，レーザー光発振器２４１は，上記基
準レーザー光２４２をスポット的に照射する発振器を有
すると共に，必要に応じて上記基準レーザー光２４２の
エネルギー強度を調整する調整器を有する。なお，同一
種類のプリント配線板に照射する基準レーザー光２４２
のエネルギー強度は同じであるから，上記調整器はプリ
ント配線板の種類が異なる毎に必要に応じて調整する。
【０１６７】本例において，上記基準レーザー光として
は，ＣＯ2 レーザー，波長１０．６μｍ，出力３０００
Ｗ，１回の照射時間０．０１秒を用いた。これにより，
図８に示すごとく，プリント配線板２１０に，深さ０．
０８ｍｍの最も浅いブラインドビアホールである基準ホ
ール３Ａ，３Ｃと，深さ０．１６ｍｍの深いブラインド
ビアホール３Ｂ，３Ｅと，更に深いブラインドビアホー
ル３Ｄが形成される。該ブラインドビアホール３Ａ〜３
Ｅの直径は共に約１００μｍであった。
【０１６８】上記ブラインドビアホールの穿設に際して
は，最も浅いブラインドビアホールである基準ホール３
Ａ，３Ｃを穿設するに必要なエネルギー強度を有する基
準レーザー光２４２を用い，上記基準ホール３Ａ，３Ｃ
に対してはこの基準レーザー光２４２を１回照射してそ
の穿設を行なう。また，基準ホールにより深いブライン
ドビアホール３Ｂ，３Ｅに対しては，上記基準レーザー
光２４２を２回照射して穿設する。また，更に深いブラ
インドビアホールに対しては基準レーザー光２４２を３
回照射する。
【０１６９】このように，本例によれば，多数のブライ
ンドビアホールを，上記基準ホール３Ａ，３Ｃとそれ以
外のブラインドビアホールとに区分して，基準レーザー
光２４２の照射回数を定めれば良い。なお，基準ホール
３Ａ，３Ｃ以外のブラインドビアホールについても数種
類の深さがあるが，各ブラインドビアホールの深さは，
プリント配線板２１０の設計時に，予め知ることができ
る。それ故，各ブラインドビアホール毎の照射回数も予
め設定することができる。
【０１７０】上記レーザー光発振器２４１は，各ブライ
ンドビアホール（図８）の位置を示す座標点まで移動
し，基準レーザー光２４２を照射する。そして，この移
動，座標点での停止は，位置決め用の上記座標制御装置
２４５により，上記Ｘ−Ｙ移動機をＮ／Ｃ制御すること
により行なう。本例においては，基準レーザー光は隣接
するブラインドビアホールを順次照射していき，その深
さに応じて，その都度，１回（基準ホール）又は複数回
照射する方法を採った。
【０１７１】上記の穿設の後，図１０に示したごとく，
ブラインドビアホール３Ａ〜３Ｅの内部から開口部にか
けて無電解銅めっきの方法により金属めっき膜２９６を
形成する。該金属めっき膜は，内層導体回路２２１〜２
２５の上面，各ブラインドビアホールの壁面，及び外部
導体回路２１６におけるブラインドビアホールの開口部
分を覆っている。
【０１７２】このように，本例によれば，基準レーザー
光を，ブラインドビアホールの深さに応じて１回又は複
数回照射すれば良いので，多数のブラインドビアホール
の穿設に要する時間が短縮され，コスト低減を図ること
ができる。また，装置的にも複数回の照射をするか否か
の制御で良いため，装置面でのコストも低減できる。ま
た，深さの異なる多数のブラインドビアホールを容易に
穿設することができる。
【０１７３】実施形態例３ 第３の発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びそ
の製造方法につき，図１１〜図２４を用いて説明する。
図２０に示すごとく，本例のプリント配線板３０１は，
絶縁層３２９，３２８と，該絶縁層３２９に隣接して設
けられその表面に黒化皮膜３４０を有する内層導体回路
３０４と，上記絶縁層３２９の最表面から上記内層導体
回路３０４に至るビアホール３０３とを有する。また，
上記内層導体回路３０４における上記ビアホール３０３
の底部に位置する部位には内層導体回路３０４には黒化
皮膜３４０を設けていない露出部３４９が形成されてい
る。
【０１７４】次に，上記プリント配線板３０１の詳細に
つき説明する。図２０に示すごとく，プリント配線板３
０１は，内層導体回路３０４を設けた内層板３１９と，
該内層板３１９の両面にそれぞれ積層された二層の絶縁
層３２９，３２８及び該絶縁層３２９，３２８の表面に
それぞれ設けた第二導体回路３０６，３６０とよりな
る。なお，上記第二導体回路３６０が，プリント配線板
３０１における外側導体回路となる。
【０１７５】上記内層板３１９には半田３０５が充填さ
れたスルーホール３１５が設けてあり，該スルーホール
３１５によって，内層板３１９の両面に設けた内層導体
回路３０４の導通が確保されている。
【０１７６】上記内層導体回路３０４は銅箔パターン３
４１と該銅箔パターン３４１の表面に設けられた金属め
っき膜３４２とよりなる。また，後述するごとく，その
上に積層される絶縁層３２９との間の密着性を確保する
ために，黒化皮膜３４０が設けてある。また，上記ビア
ホール３０３の形成に当たり絶縁層３２９にはレーザー
光が照射される。この照射部は，上記黒化皮膜３４０が
設けられていない露出部３４９を形成している。
【０１７７】上記内層板３１９の両側には上記絶縁層３
２９が設けてある。上記絶縁層３２９の表面には上記第
二導体回路３０６が設けてある。上記内層導体回路３０
４と同様に，上記第二導体回路３０６も銅箔パターン３
６１と金属めっき膜３６２とにより構成され，該第二導
体回路３０６の表面にも同様に黒化皮膜３４０及び露出
部３４９が設けてある。
【０１７８】次に，上記絶縁層３２９には，他の絶縁層
３２８，更にその表面には外側導体回路となる第二導体
回路３６０が設けてある。また，上記絶縁層３２８に
は，その最表面より上記第二導体回路３０６に至るビア
ホール３０３が設けてある。上記絶縁層３２８の表面及
びビアホール３０３には半田ボール３８１が設けてあ
る。また，上記第二導体回路３６０の表面はソルダーレ
ジスト３８２により被覆されてなる。
【０１７９】上記プリント配線板３０１を製造するに当
たっては，内層板３１９の表面に内層導体回路３０４を
設け（図１３），該内層導体回路３０４の表面に黒化皮
膜３４０を形成する（図１４）。次いで絶縁層３２９を
介して第二導体回路３０６を形成し，レーザー光を照射
して上記絶縁層３２９の最表面より内層導体回路３０４
に至るビアホール３０３を設ける。その後上記ビアホー
ル３０３の内壁面に金属めっき膜２１２を設ける（図１
８）。
【０１８０】次に，上記製造方法の詳細につき説明す
る。まず，図１１に示すごとく，表面に銅箔３７０を有
する銅張積層板３０７を準備する。次に，図１２に示す
ごとく，上記銅箔３７０をエッチングによりパターニン
グし，銅箔パターン３４１とする。その後，上記銅張積
層板３０７に対しスルーホール３１５を設ける。
【０１８１】次に，図１３に示すごとく，上記スルーホ
ール３１５の内壁面及び上記銅箔パターン３４１に対し
無電解銅めっきによる金属めっき膜３４２を設ける。以
上により，上記スルーホール３１５と導通した内層導体
回路３０４を得た。その後，上記スルーホール３１５に
対し半田３０５を充填する。
【０１８２】次に，図１４に示すごとく，上記内層導体
回路３０４に対し，黒化処理による黒化皮膜３４０を設
ける。上記黒化処理について，以下の別図を用いて説明
する。まず，図２１に示すごとく，内層導体回路３０４
の表面全体に対して膜３４５を設ける。次いで，上記露
出部３４９となる部分の内層導体回路３０４の表面に設
けた部分を除いて，上記膜３４５をエッチングにより除
去する。これによりマスク３４６を得る。
【０１８３】次に，上記内層導体回路３０４の表面を化
学処理することにより，図２２に示すごとく，上記金属
めっき膜３４２の表面が酸化し，黒色の酸化銅よりなる
黒化皮膜３４０が形成される。ただし，上記マスク３４
６を設けた部分は酸化されないため，黒化皮膜が３４０
が形成されなかった。その後，上記マスク３４６をエッ
チングにより剥離除去する。これにより図１４に示すご
とく，露出部３４９が形成される。
【０１８４】次に，図１５に示すごとく，上記内層板３
１９の両面に対し，プリプレグ３７８，銅箔３７０を積
層し，圧着する。これにより，図１６に示すごとく，内
層板３１９と絶縁層３２９と銅箔３７０とからなる積層
体を得る。次に，図１７及び図２３に示すごとく，上記
銅箔３７０をパターニングし，銅箔パターン３６１とす
る。次いで，図２４に示すごとくレーザー光を照射し
て，絶縁層３２９に対しビアホール３０３を形成する。
なお，上記レーザー光としては，エキシマレーザー，波
長２４８ｎｍ，出力５０Ｗを用いる。
【０１８５】次に，図１８に示すごとく，上記ビアホー
ル３０３の内壁面及び銅箔パターン３６１に対し，上記
銅箔パターン３４１に対して行った無電解めっきと同様
にして，金属めっき膜３６２を形成する。更に，上記内
層導体回路３０４に対して行った黒化処理と同様にし
て，黒化皮膜３４０を上記第二導体回路３０６に設け
る。
【０１８６】次に，上記絶縁層３２９及び上記第二導体
回路３０６を設けた場合と同様にして，該絶縁層３２９
の表面に，図１９に示すごとく，絶縁層３２８，ビアホ
ール３０３及び第二導体回路３６０を形成する。その
後，図２０に示すごとく，上記第二導体回路３６０及び
ビアホール３０３に対して半田ボール３８１を設け，ま
た該半田ボール３８１間にはソルダーレジスト３８２を
設ける。以上により，プリント配線板１を得る。
【０１８７】次に，本例における作用効果につき説明す
る。本例にかかる製造方法においては，図１７に示すご
とく，レーザー光の照射部は内層導体回路３０４に黒化
皮膜３４０のない露出部３４９を形成している。このた
め，上記レーザー光は内層導体回路３０４には吸収され
ない。そのため，上記内層導体回路３０４に熱による損
傷が生じない。
【０１８８】従って，上記内層導体回路３０４を損傷さ
せることなく，レーザー光を用いてビアホール３０３を
形成することができる。また，レーザー光によりビアホ
ール３０３を作成することから，より小さな径のビアホ
ールを得ることができる。
【０１８９】また，本例においては，絶縁層３２８の最
表面より第二導体回路３０６に至るビアホール３０３に
ついても，上記ビアホール３０３と同様に，レーザー光
の照射により作成する。そして，上記レーザー光の照射
部は内層導体回路に黒化皮膜３４０のない露出部３６９
を形成している。よって，ビアホール３０３０について
もビアホール３０３と同様の効果を得ることができる。
【０１９０】実施形態例４ 本例は，図２５，図２６に示すごとく，銅箔パターンを
めっきにより設けた場合のプリント配線板の製造方法で
ある。
【０１９１】まず，実施形態例３と同様のプロセスを経
て，銅張積層板よりスルーホール３１５及び内層導体回
路３０４を設けた内層板３１９を形成する。更に，上記
内層導体回路３０４に対し，黒化皮膜３４０及び露出部
３４９を形成する。
【０１９２】但し，上記黒化皮膜３４０及び露出部３４
９の作成に当たっては，予め，上記内層導体回路３０４
の表面全体に黒化皮膜３４０を設けた後，該黒化皮膜３
４０の不要部分を選択的にエッチングすることにより露
出部３４９を形成する。
【０１９３】次に，上記内層板３１９の両面に絶縁層３
２９を形成する。次いで，図２５に示すごとく，上記絶
縁層３２９に対しレーザー光を照射して，ビアホール３
０３を形成する。次に，上記絶縁層３２９の表面に対
し，物理的研磨又は化学処理（薬液）により粗化処理を
施し，粗化表面３４８を得る。次いで，上記粗化表面３
４８に対しマスクを設け，無電解めっきを施す。その
後，上記マスクを除去する。これにより，図２６に示す
ごとき銅箔パターン３４１を得た。
【０１９４】その後は実施形態例３と同様に，上記銅箔
パターン３４１と上記ビアホール３０３の内壁面に対し
金属めっき膜３４２を設け，ビアホール３０３と導通し
た第二導体回路３０６を形成する。更に，上記絶縁層３
２９，上記ビアホール３０３に対し半田ボール，ソルダ
ーレジスト等を形成する。以上により，実施形態例３及
び図２０に示されるごときプリント配線板を得る。その
他は，実施形態例３と同様である。
【０１９５】本例のプリント配線板の製造方法において
は，絶縁層に樹脂を用いたため，その絶縁厚みを４０μ
ｍ程度に抑えることが可能となり，プリント配線板の薄
膜化，軽量化に適する。その他は実施形態例３と同様の
作用効果を有する。
【０１９６】実施形態例５ 第４の発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びそ
の製造方法につき，図２７〜図２９を用いて説明する。
図２７，図２８に示すごとく，本例のプリント配線板４
０１は，内層導体回路４６１の上に二層の絶縁層４１
８，４１６を有すると共に，絶縁層４１６の最表面より
二層の絶縁層４１８，４１６を貫通して内層導体回路４
６１に達するビアホール４０２を有する。ビアホール４
０２の内壁には，内層導体回路４６１と最表面に設けた
外層導体回路４６２とを電気的に導通させる内部金属め
っき膜４０５を設けてある。
【０１９７】また，図２７，図２８に示すごとく，プリ
ント配線板４０１は，ビアホール４０２の内部に突出す
る，開口穴４４０を有する環状中間ランド４０４を設け
てなる。更に，ビアホール４０２は，環状中間ランド４
０４よりも外部側の外部ビアホール４５３の径が内層導
体回路４６１側の内部ビアホール４５４の径よりも大き
く，環状中間ランド４０４において段状部４５２を有す
る段状ビアホールを形成している。また，内部金属めっ
き膜４０５は外部ビアホール４５３，内部ビアホール４
５４の内壁面に沿った段状めっき膜４５０を形成してい
る。なお，ビアホール４０２はブラインドビアホールで
ある。
【０１９８】次に，上記プリント配線板４０１の詳細に
ついて説明する。図２７に示すごとく，プリント配線板
４０１は，外層導体回路４６２，内層導体回路４６１を
設けた内層板４１９と，内層導体回路４６１の表面に設
けた二層の絶縁層４１８，４１６と，該絶縁層４１８の
表面に設けた境界導体回路４６３及び環状中間ランド４
０４と，絶縁層４１６の表面に設けた外層導体回路４６
２とよりなる。そして，図２８に示すごとく，環状中間
ランド４０４は，境界導体回路４６３に接続された導電
ランドである。
【０１９９】プリント配線板４０１には，絶縁層４１６
の最表面より内層導体回路４６１に達するビアホール４
０２が設けてある。ビアホール４０２は外部ビアホール
４５３と内部ビアホール４５４と両者の間に存在する段
状部４５２とよりなる。
【０２００】ビアホール４０２の内壁面２０は絶縁層４
１６，４１８が露出している。また両絶縁層４１８，４
１６の間，即ち段状部４５２からは環状中間ランド４０
４が露出し，ここに露出部４４１を形成する。また，環
状中間ランド４０４の開口穴４４０の内径部分もビアホ
ール４０２内に露出する。
【０２０１】ここにおいて内部金属めっき膜４０５は，
ビアホール４０２の内壁面４２０にも接合しているが，
図２７に示すごとく，主としてビアホール４０２の開口
周縁４２５に存在する外層導体回路４６２，環状中間ラ
ンド４０４の露出部４１１，開口穴４４０の側面，そし
てビアホール４０２の底部に面する内層導体回路４６１
に対し接合状態にある。
【０２０２】環状中間ランド４０４は，図２７に示すご
とく，外部ビアホール４５３の径よりも大きい外径を有
し，内部ビアホール４５４の径と同じ径の開口穴４４０
を有する。また，環状中間ランド４０４は，境界導体回
路４６３と同時に一体的に銅箔をエッチング形成したも
のである。
【０２０３】本例にかかるプリント配線板４０１を製造
するに当たり，ビアホール４０２は，図２９に示すごと
く，絶縁層４１６の最表面より内層導体回路４６１に向
けてレーザー光を照射することにより形成する。この
際，レーザー光は環状中間ランド４０４の開口穴４４０
を貫通して内層導体回路４６１まで到達させ，かつレー
ザー光は外部ビアホール４５３の径を形成するに必要な
範囲に照射する。そして，ビアホール４０２形成後に内
部金属めっき膜４０５を形成する。
【０２０４】次に，上記製造方法の詳細につき説明す
る。まず，表面に銅箔を有する銅張積層板を準備し，該
銅箔をパターニングする。次いで，該銅箔の上に銅めっ
き膜を形成して，図２９に示すごとく，内層板４１９の
表面に，内層導体回路４６１，外層導体回路４６２を形
成する。
【０２０５】次に，内層板４１９における内層導体回路
４６１の表面にプリプレグ及び銅箔を積層する。次い
で，銅箔をパターニングし，その後該銅箔の上に銅めっ
き膜を設ける。これにより，境界導体回路４６３及び環
状中間ランド４０４を有する絶縁層４１８を得る。ま
た，この時に後述するレーザー光の照射部４７２である
絶縁層４１８の露出部も形成される。
【０２０６】次に，絶縁層４１８の表面に，上記と同様
にして，外側内層導体回路４６２を有する絶縁層４１６
を形成する。同様に，この時に後述するレーザー光の照
射部４７１である絶縁層４１８の露出部も形成される。
【０２０７】なお，照射部４７１，４７２は，図２９に
示すごとく，同心円であり，かつ照射部４７２は照射部
４７１よりも小さい。また，照射部４７１は外側ビアホ
ール４５３と同径，照射部４７２は内側ビアホール４５
４と同径である。また，照射部４７２は環状中間ランド
の開口穴４４０の内側でもある。
【０２０８】次に，図２９に示すごとく，照射部４７１
にレーザー光を照射する。これにより，レーザー光は環
状中間ランド４０４のある部分まで到達し，照射部４７
１の下方にある絶縁層４１６を気化除去して，外側ビア
ホール４５３を形成する。
【０２０９】環状中間ランド４０４は金属よりなるた
め，レーザー光の反射率が高い。よって，環状中間ラン
ド４０４の露出部４４１に当たったレーザー光はここで
反射され，露出部４４１の下方に存在する絶縁層４１８
は気化除去されずにそのまま残留する。一方，開口穴４
４０の内側，即ち照射部４７２は絶縁層４１８が露出し
た状態にある。よって，レーザー光によりこの部分の絶
縁層４１８は気化除去され，内側ビアホール４５４を形
成する。そして，レーザー光は，内層導体回路４６１に
おいて遮られ，それより下方には達しない。
【０２１０】その後，図２７に示すごとく，無電解銅め
っきにより，ビアホール４０２内に内部金属めっき膜４
０５を形成する。以上により本例にかかるプリント配線
板４０１を得る。
【０２１１】なお，本例においては，ビアホール４０２
は直径１００μｍ，環状ダミーランド４０４の開口穴４
４０は，直径１００μｍ，外径２００μｍとする。ま
た，レーザー光としては，エキシマレーザー，波長２４
８ｎｍ，出力５０Ｗを用いる。
【０２１２】次に，本例における作用効果につき説明す
る。本例のプリント配線板４０１においては，ビアホー
ル４０２の内部に突出する開口穴４４０を有する環状中
間ランド４０４を設けている。また，ビアホール４０２
は環状中間ランド４０４において段状部４５２を有する
段状ビアホールである。更に，内部金属めっき膜４０５
は外部ビアホール４５３，内部ビアホール４５４の内壁
面４２０に沿った段状めっき膜４５０を形成している。
【０２１３】環状中間ランド４０４はビアホール４０２
の段状部４５２において露出部４４１を有する。この露
出部４４１は，外径が外部ビアホール４５３の径と等し
く，内径が内部ビアホール４５４の径と等しいリング状
を呈している。ここにおいて内部めっき膜４０５は段状
めっき膜４５０を形成しつつ接している（図２７参
照）。
【０２１４】そして，内部金属めっき膜４０５はビアホ
ール４０２内の絶縁層４１８，４１６の露出部分には接
合し難いが，銅めっき膜よりなる環状中間ランド４０４
に対しては強く接合することができる。よって，内部金
属めっき膜４０５は環状中間ランド４０４の露出部４４
１に接合され，これによりビアホール４０２内に強く接
合することができる。また，環状中間ランド４０４の開
口穴４４０の内径側面もビアホール４０２に対し露出す
るため，この部分においても内部金属めっき膜４０５は
接合することができる。それゆえ，内部金属めっき膜４
０５の剥離・脱落を防止することができる。
【０２１５】また，本例にかかるプリント配線板４０１
のビアホール４０２はレーザー光の照射によって形成す
るので，非常に細径とすることができる。
【０２１６】実施形態例６ 本例は，図３０に示すごとく，三層の絶縁層４１３〜４
１５を貫通するビアホール４０３を有するプリント配線
板４０８である。
【０２１７】即ち，本例にかかるプリント配線板４０８
は，内層板４１９と該内層板４１９に設けられた３層の
絶縁層４１３〜４１５よりなる。内層板４１９の表面に
は内層導体回路４６１，外層導体回路４６２を設けてい
る。絶縁層４１５には外層導体回路４６２を設けてい
る。また，絶縁層４１３〜４１５がそれぞれ対面する境
界部分４１７には境界導体回路４６４，４６５が設けて
ある。
【０２１８】ビアホール４０３は二つの環状中間ランド
４４９，４０４において段状部４５２を有する段状ビア
ホールである。ビアホール４０３は，環状中間ランド４
４９よりも外側の外部ビアホール４５７，環状中間ラン
ド４４９と４０４との間の中間ビアホール４５８，環状
中間ランド４０４より内側の内部ビアホール４５９とよ
りなる。そして，ビアホール４０３内には内部めっき膜
４０５が形成されている。
【０２１９】ビアホール４０３の周縁には，その内部に
突出する環状中間ランド４０４，４４９を異層に設けて
ある。上層に設けた環状中間ランド４４９は，境界導体
回路４６５には接続されていないダミーランドで，その
形状はリング状である。一方，下層に設けた環状中間ラ
ンド４０４は，境界導体回路４６４に接続された導電ラ
ンドである。
【０２２０】また，環状中間ランド４４９，４０４はそ
れぞれ開口穴４４７，４４０を有する。開口穴４４７の
径は中間ビアホール４５８の径に等しく，開口穴４４０
の径は内部ビアホール４５９の径に等しい。
【０２２１】ここにおいて内部金属めっき膜４０５は，
ビアホール４０３の内壁面４３０にも接合しているが，
主としてビアホール４０３の開口周縁４３５に存在する
外層導体回路４６２，環状中間ランド４４９，４０４の
露出部４４８，４４１，開口穴４４０，４４７，及びビ
アホール４０３の底部に面する内層導体回路４６１に対
し接合状態にある。なお，ビアホール４０３は，片面が
被覆されたブラインドビアホールである。
【０２２２】また，プリント配線板４０８には絶縁層４
１５を貫通して境界導体回路４６４に達するビアホール
４２６を設けてある。ビアホール４２６の構造は，実施
形態例５のビアホールと同様の構造である。なお，ビア
ホール４２６にかかる環状中間ランド４０４は境界導体
回路４６５に接続された導電ランドである。その他は，
実施形態例５と同様である。
【０２２３】本例においては，境界導体回路４６５の存
在しない部分に，環状ダミーランド４４９を設けること
で，これが接続導体回路４６５の厚みを補償し，ビアホ
ール４０３の開口周縁４３５のへこみを防止することが
できる。その他は，本例によれば，実施形態例５と同様
の作用効果を発揮できる。
【０２２４】実施形態例７ 第５の発明の実施形態例にかかるプリント配線板につ
き，図３１，図３２を用いて説明する。図３１に示すご
とく，本例のプリント配線板５０１は，内層導体回路５
６２の両面に二層の絶縁層５１８，５１６を積層すると
共に，絶縁層５１６の最表面より二層の絶縁層５１８，
５１６を貫通して内層導体回路５６２に達するビアホー
ル５０２を有する。そして，ビアホール５０２内には内
層導体回路５６２内と外層導体回路５６１とを電気的に
導通させる内部金属めっき膜５２１を設けている。ビア
ホール５０２はブラインドビアホールである。
【０２２５】また，二層の絶縁層５１８，５１６が互い
に対面する境界部分５１７には，図３２に示すごとく，
ビアホール５０２の周囲に開口穴５４０を有する補強用
の環状ダミーランド５０４を設けている。環状ダミーラ
ンド５０４は内部金属めっき膜５２１と接合している。
【０２２６】次にプリント配線板５０１の詳細につき説
明する。図３１に示すごとく，プリント配線板５０１
は，内層導体回路５６２を設けた内層板５１９と，該内
層板５１９の両面にそれぞれ積層された二層の絶縁層５
１８，５１６及び該絶縁層５１８の表面に設けた内層導
体回路５６３及び環状ダミーランド５０４，絶縁層５１
６の表面に設けた外層導体回路５６１とよりなる。な
お，内層板５１９にはスルーホール５２８が設けてあ
る。スルーホール５２８内には内層板５１９の両表面に
設けた二つの内層導体回路５６２を互いに電気的に導通
させる金属めっき膜５０５が設けてある。
【０２２７】また，プリント配線板５０１には，絶縁層
５１６の最表面より内層導体回路５６２に達するビアホ
ール５０２，絶縁層５１６の最表面より内層導体回路５
６３に達するビアホール５２９が設けてある。なお，ビ
アホール５０２は，内層導体回路５６３の存在しない部
分に形成されている。
【０２２８】ビアホール５０２の内壁面５２０は絶縁層
５１６，５１８が，また両絶縁層５１８，５１６の間か
らは環状ダミーランド５０４の開口穴５４０が露出して
いる。ここにおいて内部金属めっき膜５２１はビアホー
ル５０２の内壁面５２０にも接合しているが，主として
ビアホール５０２の開口周縁５２５に存在する外層導体
回路５６１，環状ダミーランド５０４の開口穴５４０，
そしてビアホール５０２の底部に面する内層導体回路５
６２に対し接合状態にある。
【０２２９】環状ダミーランド５０４は銅めっきよりな
り，図３２に示すごとく，ビアホール５０２の径よりも
大きい外径を有し，ビアホール５０２の径と同じ径の開
口穴５４０を有する。また，環状ダミーランド５０４
は，内層導体回路５６３の形成時にエッチング形成した
ものである。また，環状ダミーランド５０４は内層導体
回路５６３と導通しないよう別個に設けた補強用のラン
ドである。
【０２３０】また，ビアホール５２９は，絶縁層５１６
を貫通して，内層導体回路５６３に達するよう形成され
ている。ビアホール５２９の内部に対しても，内部金属
めっき膜５２１が設けられている。内部金属めっき膜５
２１は，主としてビアホール５２９の開口周縁２５に設
けた内層導体回路５６１，ビアホール５２９の内壁，及
びビアホール５２９の底部に面する内層導体回路５１６
に対して，接合状態にある。
【０２３１】次に，本例にかかる多層プリント基板の製
造方法につき説明する。まず，表面に銅箔を有する銅張
積層板を準備し，該銅箔をパターニングする。次いで，
銅張積層板を穿穴し，スルーホール５２８を形成する。
次いで，スルーホール５２８内に金属めっき膜を無電解
銅めっきにより形成する。以上により，スルーホール５
２８及び内層導体回路５６２を有する内層板５１９を得
る。
【０２３２】次に，内層板５１９の表面にプリプレグ及
び銅箔を積層する。次いで，銅箔をエッチングすること
によりパターニングして，内層導体回路５６３及び環状
ダミーランド５０４を有する絶縁層５１８を形成する。
次に，上記と同様に，絶縁層５１８の表面に，プリプレ
グ及び銅箔を積層，その後該銅箔をパターニングする。
以上により，外側内層導体回路５６１を有する絶縁層５
１６を得る。
【０２３３】その後，絶縁層５１６の最表面よりレーザ
ー光を照射する。この際レーザー光は環状ダミーランド
５０４の開口穴５４０を貫通して内層導体回路５６２ま
で到達させる。これにより，内層導体回路５６２まで達
するビアホール５０２及び内層導体回路５６３まで達す
るビアホール５２９を形成する。その後，無電解銅めっ
きにより，ビアホール５０２，５２９内に内部金属めっ
き膜５０５を形成する。以上により本例にかかるプリン
ト配線板５０１を得る。
【０２３４】なお，ビアホール５０２，５２９は直径１
００μｍとし，環状ダミーランド５０４の開口穴５４０
は直径１００μｍ，外径２００μｍとする。また，レー
ザー光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，
出力５０Ｗを用いる。
【０２３５】次に，本例における作用効果につき説明す
る。本例のプリント配線板５０１においては，ビアホー
ル５０２の周囲に環状ダミーランド５０４を設けてな
り，該環状ダミーランド５０４はビアホール５０２内の
内部金属めっき膜５２１と接合している。
【０２３６】内部金属めっき膜５２１はビアホール５０
２内の絶縁層５１８，５１６の露出した部分には接合し
難く，接合強度が弱い状態にあるが，環状ダミーランド
５０４に対しては強く接合することができる。よって，
内部金属めっき膜５２１はビアホール５０２内に強く接
合することができる。それゆえ，内部金属めっき膜５２
１の剥離・脱落を防止することができる。
【０２３７】また，本例にかかるプリント配線板５０１
のビアホール５０２，５２９はレーザー光の照射によっ
て形成するので，非常に細径とすることができる。
【０２３８】実施形態例８ 本例は，図３３に示すごとく，５層の絶縁層５１１〜５
１５を貫通するビアホール５０３を有するプリント配線
板５０８である。プリント配線板５０８は，内層板５１
９と５層の絶縁層５１１〜５１５とを積層した積層板で
ある。内層板５１９の表面には内層導体回路５６２，外
層導体回路５６１が設けられている。絶縁層５１５には
外層導体回路５６１が設けられている。
【０２３９】また，絶縁層５１１〜５１５がそれぞれ対
面する境界部分５１７には内層導体回路５６３，５６４
が設けてある。一方の内層導体回路５６３は，ビアホー
ル５０３と非導通であり，他方の内層導体回路５６４
は，ビアホール５０３と導通している。そして，ビアホ
ール５０３は内層導体回路５６４を貫通するよう設けら
れている。
【０２４０】ビアホール５０３は絶縁層５１１，５１
２，５１４における内層導体回路５６３のない部分で，
開口穴５４０を有する補強用の環状ダミーランド５０４
を設けた部分に設けてある。ここにおいてビアホール５
０３内に設けた内部金属めっき膜５２１は，ビアホール
５０３の内壁面５３０にも接合しているが，主としてビ
アホール５０３の開口周縁５３５に存在する外層導体回
路５６１，環状ダミーランド５０４の開口穴５４０，そ
してビアホール５０３の底部に面する内層導体回路５６
２に対し接合状態にある。その他は，実施形態例７と同
様である。
【０２４１】本例のプリント配線板５０８において，異
なる絶縁層５１１〜５１５が接する境界部分５１７に内
層導体回路５６３，１８７が設けてある。そして，ビア
ホール５０３は内層導体回路５６３が存在しないが，内
層絶縁回路５６４が設けてある部分に形成されている。
【０２４２】ところで，環状ダミーランド５０４が存在
しない場合には，ビアホール５０３の開口周縁５３５は
絶縁層５１１，５１２，５１４に形成された内層導体回
路５６３の厚み分だけへこんでしまうこととなる。しか
し，本例のプリント配線板５０８は環状ダミーランド５
０４を設けてあるため，金属めっき膜５２１が強く接合
し，かつビアホール５０３の開口周縁５３５においてへ
こみ等が発生しない。その他は，実施形態例７と同様の
作用効果を有する。
【０２４３】実施形態例９ 第６の発明の実施形態例９にかかるプリント配線板及び
その製造方法につき，図３４〜図３７を用いて説明す
る。本例のプリント配線板は，図３７に示すごとく，絶
縁層６１９の上面に上部導体回路６２１を，一方その下
面に下部導体回路６２２を設けてなる。また，上部導体
回路６２１と下部導体回路６２２との間には，絶縁層６
１９を貫通して下部導体回路６２２を底部とするブライ
ンドビアホール６１５を設けてなる。ブラインドビアホ
ール６１５の径は０．２ｍｍである。
【０２４４】また，該ブラインドビアホール６１５に
は，その内壁に上部導体回路６２１と下部導体回路６２
２との間を電気的に接続するためのビアめっき層６１６
を設けている。また，ブラインドビアホール６１５の底
部を構成する下部導体回路６２２には，ブラインドビア
ホール６１５よりも小さい径を有するめっき液流通穴６
１１が設けてある。めっき液流通穴６１１の径は０．０
３ｍｍである。めっき液流通穴６１１はビアめっき層６
１６により閉塞されている。
【０２４５】プリント配線板６０１を製造するに当た
り，ブラインドビアホール６１５は絶縁層６１９の上面
より下部導体回路６２２に向けてレーザー光を照射する
ことにより穿穴し，この穿穴時にはレーザー光によって
下部導体回路６２２にめっき液流通穴６１１を形成す
る。次いで，化学めっき液をブラインドビアホール６１
５及びめっき液流通穴６１１に流通させることにより，
ブラインドビアホール６１５内に化学めっき穴６１７を
形成する。
【０２４６】その後同様に電気めっき液を流通させなが
ら電気めっきを行いビアめっき層６１６を形成する。化
学めっき穴６１７は，ビアめっき層６１６をブラインド
ビアホール６１５に対し形成しやすくするために設け
る。
【０２４７】次に，上記製造方法の詳細につき説明す
る。図３４に示すごとく，絶縁層６１９と銅箔６２０と
よりなる銅張積層板６０９を準備し，その表面の銅箔６
２０をパターニングする。これにより，上部導体回路６
２１及び下部導体回路６２２が形成された絶縁層６１９
を得る。また，このパターニングの際に絶縁層６１９の
露出したブラインドビアホール６１５形成用のレーザー
光照射部６３１，電気めっき液流通穴６１１形成用の露
出部６３２をも共に形成する。
【０２４８】次いで，図３５に示すごとく，上記絶縁層
６１９のレーザー光照射部６３１にレーザー光を照射，
ブラインドビアホール６１５を得る。ただし，レーザー
光のエネルギーは中心部で高く周縁部で低くなってい
る。また，金属よりなる下部導体回路６２２はレーザー
光を反射する。このため，露出部６３２においてレーザ
ー光は絶縁層６１９を貫通し，ここに穴を形成する。こ
れがめっき液流通穴６１１となる。なお，上記レーザー
光としては，エキシマレーザー，波長２４８ｎｍ，出力
５０Ｗを用いる。
【０２４９】次に，上記絶縁層６１９を，化学銅めっき
槽に浸漬する。そして，上記化学めっき液を上記ブライ
ンドビアホール６１５の内外に対し上記めっき液流通穴
６１１を通じて流通させる。これにより，図３６に示す
ごとく，上記ブラインドビアホール６１５内及び上記上
部導体回路６２１，下部導体回路６２２に銅が析出し，
銅よりなる化学めっき層６１７を得る。
【０２５０】次に，図３７に示すごとく，上記絶縁層６
１９を，電気銅めっき液を充填した電気めっき槽に浸漬
する。そして，上記化学めっきの際と同様に電気めっき
液を流通させながら電気めっきを行う。これにより，上
記化学めっき層６１７の表面に銅が析出し，銅よりなる
ビアめっき層６１６を得る。以上により本例にかかるプ
リント配線板６０１を得る。
【０２５１】次に，本例における作用効果につき説明す
る。本例にかかるプリント配線板においては，上記ブラ
インドビアホール６１５の底部を構成する下部導体回路
６２１にはブラインドビアホール６１５よりも小さい径
を有するめっき液流通穴６１１が設けてある。
【０２５２】これにより，上記ビアめっき層６１６の形
成の際には，上記めっき液流通穴６１１を通じてブライ
ンドビアホール６１５内外に対してめっき液が流通する
ことができる。このため，まだら状態となることなく均
一なビアめっき層６１６を得ることができる。このた
め，上部導体回路６２１と下部導体回路６２２との電気
的な導通に優れた，即ち両者の接続信頼性に優れたプリ
ント配線板６０１を得ることができる。
【０２５３】なお，本例のプリント配線板６０１は上記
ビアめっき層６１６によりめっき液流通穴６１１が閉塞
された状態にあるが，完成したプリント配線板６０１に
対し，閉塞されることなく貫通穴の状態のままのめっき
液流通穴があってもよい。
【０２５４】また，本例のプリント配線板６０１は単層
の配線板であるが，本例にかかる上部導体回路６２１及
び下部導体回路６２２の表面に更に絶縁層６１９を設
け，多層基板とすることもできる。
【０２５５】実施形態例１０ 第７の発明の実施形態例にかかるプリント配線板は，図
３８に示すごとく，絶縁基板７０９の上面及び下面に上
面パターン７０６及び下面パターン７０５を設けて，両
者の間を導通用孔７０７により電気的に接続している。
【０２５６】上記プリント配線板の製造方法について説
明する。まず，ガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板７
０９を準備する。絶縁基板７０９の厚みは１００μｍで
ある。次いで，絶縁基板７０９の上面及び下面に，銅箔
を貼着し，これをエッチング等することにより，上面パ
ターン７０６及び下面パターン７０５を形成するととも
に，電気めっき処理の際に導通用孔７０７の内壁に電気
を流すための電気リード７６１を形成する。上面パター
ン７０６は，導体用孔形成部分を除いて，その周縁に形
成する。下面パターン７０５は，絶縁基板７０９の導体
用孔形成部分を閉塞するように形成する。
【０２５７】次いで，上面パターン７０６により被覆さ
れていない絶縁基板７０９に，レーザー光を照射して，
導通用孔７０７を孔明けする。このとき，導通用孔７０
７の底部が，絶縁基板７０９の下面に形成した下面パタ
ーン７０５に達するまで孔明けをする。導通用孔７０７
の直径は０．１ｍｍとする。
【０２５８】次いで，絶縁基板７０９に化学銅めっき処
理を行う。化学銅めっき処理は，一般的な方法で行う。
これにより，導通用孔の内壁に，厚み１μｍ程度の薄膜
めっき膜７３１を形成する。
【０２５９】次いで，絶縁基板７０９の表面洗浄を行
う。次いで，絶縁基板７０９に電気銅めっき処理を行
う。電気銅めっき処理は，絶縁基板７０９をアノードと
ともに電気めっき浴に浸漬する。化学めっき膜７３１
は，電気リード７６１を通じて電源の負極に接続し，カ
ソードとする。また，電気めっき浴には，硫酸銅が含ま
れており，その浴温は６０℃とする。この状態で，化学
めっき膜７３１に電流密度１．２Ａ／ｄｍ2 の電流を流
す。これにより，カソードの表面から銅が溶出し，アノ
ードとして働く化学めっき膜の表面に銅が析出する。こ
の電気めっき処理は，２０分間行う。
【０２６０】この電気めっき処理を，２回繰り返し行
い，厚膜めっき７３２を形成する。これにより，薄膜め
っき７３１と厚膜めっき７３２とから，合計膜厚１０μ
ｍの金属めっき膜７０３が得られる。その後，電気リー
ド７６１を除去する。以上により，プリント配線板が得
られる。
【０２６１】得られたプリント配線板について，その導
通用孔の金属めっき膜の形成状態について顕微鏡により
観察した。その結果，導通用孔の内壁に，均一な厚みに
金属めっき膜が形成されていた。また，導通用孔の内部
の金属めっき膜は，１０μｍであり，上面パターン及び
下面パターンの表面に形成された金属めっき膜の厚み
（１０μｍ）と同じであった。
【０２６２】比較例 本例においては，電気めっき処理において薄膜めっきに
流す電流を，１．５〜２．０Ａ／ｄｍ2 とした。この場
合，電気めっき処理を行っても，導通用孔の内部に正常
にめっき金属が析出しない場合があった。即ち，図３９
に示すごとく，電気めっき膜７０３の厚みが極めて薄く
なったり，強いてはめっき未析出部分７３９が生する場
合があった。この原因は，狭い導通用孔７９７の内部
に，電解めっき反応により発生する水素ガスが溜まるた
めであると考えられる。
【０２６３】実施形態例１１ 第８の実施形態例に係るプリント配線板について，図４
０〜図４３を用いて説明する。本例のプリント配線板８
０２は，図４０に示すごとく，薄板状の絶縁基板８０６
の表面に設けた導体パターン８５１，８５２と，絶縁基
板８０６を貫通するとともに導体パターン８５１の上面
に達する半田充填用孔８０１とを有している。半田充填
用孔８０１の内部には半田８０７が充填されている。
【０２６４】絶縁基板８０６は，エポキシ系の樹脂８６
２の中にガラスクロスからなる繊維８６１を含浸してい
る。図４０，図４３に示すごとく，半田充填用孔８０１
の壁面８１０には繊維８６１の端部８６３が突出してい
る。図４０に示すごとく，繊維８６１の端部８６３は，
半田８０７の中に食い込んでいる。
【０２６５】絶縁基板８０６は，厚み０．１ｍｍの薄板
である。半田充填用孔８０１の直径は０．３ｍｍであ
る。本例のプリント配線板８０２は，半田充填用孔８０
１が多数設けられている。また，プリント配線板８０２
の表面には電子部品を搭載するための搭載部，及び相手
部材に接続するための端子が設けられている。
【０２６６】次に，上記プリント配線板の製造方法につ
いて説明する。まず，図４１に示すごとく，エポキシ系
の樹脂８６２の中にガラスクロスからなる繊維８６１を
含浸してなる絶縁基板８０６を準備する。次いで，絶縁
基板８０６の上面及び下面に銅箔を貼着し，不要部分を
エッチング除去して導体パターン８５２，８５１を形成
する。このとき，絶縁基板の半田充填用孔形成部分の下
面には，導体パターン８５１の一部を被覆しておき，一
方，その上面には導体パターン８５２を形成しないで開
口させておく。
【０２６７】次に，半田充填用孔形成部分８１５の絶縁
基板８０６にレーザー光８０４を照射して，図４２に示
すごとく，絶縁基板８０６に半田充填用孔８０１を穿設
する。このとき，図４２，図４３に示すごとく，半田充
填用孔８０１の壁面８１０に繊維８６１の端部８６３を
残して突出させる。また，半田充填用孔８０１の一方の
開口部８１１を被覆する導体パターン８５１は，穴明け
することなく残しておく。
【０２６８】次いで，図４０に示すごとく，導体パター
ン８５２により被覆されていない，半田充填用孔８０１
の他方の開口部８１２から，印刷法により，ペースト状
の半田８０７を半田充填用孔８０１の内部に充填して，
半田８０７と半田充填用孔８０１とを接合する。以上に
より，図４０に示すプリント配線板８０２を得る。
【０２６９】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。本例においては，図４０に示すごとく，半田充填用
孔８０１の壁面８１０に，絶縁基板８０６に含まれてい
る繊維８６１の端部８６３が突出している。この繊維８
６１の端部８６３は，半田充填用孔８０１の内部に充填
された半田８０７の中に食い込んでいる。そのため，半
田８０７が，半田充填用孔８０１に対して強く接合され
ることとなる。従って，プリント配線板８０２が外部か
ら力学的影響を受けた場合にも，半田８０７が半田充填
用孔８０１から抜け出ることはない。
【０２７０】更に，半田充填用孔８０１の壁面８１０か
ら露出した繊維８６１の端部８６３が半田８０７の内部
に食い込んでいるため，薄板状の絶縁基板８０６で半田
充填用孔８０１の壁面８１０と半田８０７との接合面積
が小さくても，半田８０７が半田充填用孔８０１から抜
け出ることはない。従って，絶縁基板８０６の上面と下
面とに設けた導体パターン８５２，８５１の間の電気的
導通を半田充填用孔８０１内の半田８０７により確実に
行うことができる。
【０２７１】また，本例においては，図４１に示すごと
く，半田充填用孔８０１をレーザー光８０４の照射によ
って形成することによって，半田充填用孔８０１の壁面
８１０に繊維８６１の端部８６３を残している。そのた
め，容易に半田充填用孔８０１の壁面８１０に繊維８６
１の端部８６３を突出させることができる。
【０２７２】また，レーザー光８０４は，図４２に示す
ごとく，絶縁基板８０６だけに半田充填用孔８０１を形
成でき，製造工程を簡略化することができる。半田充填
用孔８０１の一方の開口部８１１を被覆する導体パター
ン８５１はそのまま残した状態にすることができる。そ
のため，半田充填用孔８０１の形成前に，絶縁基板の上
面及び下面の両面に予め導体パターン８５１，８５２を
形成しておくことができる。
【０２７３】実施形態例１２ 本例のプリント配線板は，図４４に示すごとく，半田充
填用孔８０１の内部に半田８０７を充填した後，その上
端に半田ボール８７１を接合したものである。半田ボー
ル８７１の上部８７２は，相手部材８と接合される部分
である。
【０２７４】半田ボール８７１を，半田充填用孔８０１
の内部の半田８０７と接合するに当たっては，図４５に
示すごとく，半田ボール８７１の下部８７３を平坦面と
し，半田ボール８７１の上部８７２は球状に形成する。
次いで，実施形態例１１と同様に半田充填用孔８０１の
内部に充填した半田８０７の上に，上記半田ボール８７
１の下部８７３を対面させた状態で，半田ボール８７１
を載置する。次いで，半田ボール８７１と半田８０７と
を加熱溶融させて両者を接合する。その他は実施形態例
１１と同様である。
【０２７５】本例においても，実施形態例１１と同様
に，半田充填用孔８０１に対して半田８０７が強固に接
合されるため，半田８０７の上に接合した半田ボール８
７１と半田充填用孔８０１との電気的な接続信頼性を確
保できる。
【０２７６】実施形態例１３ 本例のプリント配線板は，図４６，図４７に示すごと
く，半田充填用孔８０１の内部に球状の半田８７０を供
給し，それを加熱溶融することにより，半田充填用孔８
０１の内部に半田を充填している。
【０２７７】即ち，図４７に示すごとく，実施形態例１
１と同様にレーザー光を用いて半田充填用孔８０１を形
成する。半田充填用孔８０１の直径は０．３ｍｍとす
る。次いで，絶縁基板８０６の表面に，直径０．３５ｍ
ｍの球状の半田ボール８７０を転動させることにより，
半田充填用孔８０１の内部に半田ボール８７０を供給す
る。
【０２７８】次いで，半田ボール８７０を加熱溶融させ
て，図４６に示すごとく，半田充填用孔８０１の壁面８
１０に突出している繊維８６１の端部８６３を半田ボー
ル８７０の内部に食い込ませる。上記半田ボール８７０
の上部８７４は，相手部材８０８と接合される部分であ
る。その他は実施形態例１１と同様である。
【０２７９】本例においても，半田充填用孔８０１の壁
面８１０から突出した繊維８６１の端部８６３が半田ボ
ール８７０の内部に食い込んでいるため，半田充填用孔
８０１と半田ボール８７０との接合強度が高い。
【０２８０】実施形態例１４ 第９の発明の実施形態例にかかるプリント配線板及びそ
の製造方法につき，図４８〜図５５を用いて説明する。
本例のプリント配線板９０１は，図５２，図５３に示す
ごとく，２層の絶縁層９１８，９１９を有している。絶
縁層９１８，９１９の間には内層導体回路９２１を有し
ている。絶縁層９１８の最表面９２０には内層導体回路
９２１に向けてブラインドビアホール９０４が穿設され
ている。ブラインドビアホール９０４の内部には半田９
１２を充填している。ブラインドビアホール９０４の壁
面９４０の断面形状は波形状である。
【０２８１】以下，プリント配線板９０１の詳細につき
説明する。図５２に示すごとく，絶縁層９１８の最表面
９２０には外層導体回路９３１が設けてある。半田９１
２が充填されたブラインドビアホール９０４は，外層導
体回路９３１と底部９４２に存在する内層導体回路９２
１との間の導通を確保するよう形成されている。
【０２８２】図５３に示すごとく，ブラインドビアホー
ル９０４に充填された半田９１２には半田ボール９１３
を介して他の電子部品９１５が搭載されている。なお，
ブラインドビアホール９０４に充填された半田９１２と
半田ボール９１３とは便宜上異なる符号を付したが，両
者は一体化している。
【０２８３】次に，プリント配線板９０１の製造方法に
つき説明する。まず，その表面に銅箔を有する銅張積層
板を準備し，該銅箔をパターニングする。次いで，銅箔
表面に無電解銅めっきを施し，絶縁層９１９及び内層導
体回路９２１，外層導体回路９３１を得る。
【０２８４】次に，絶縁層９１９の表面にプリプレグ及
び銅箔を積層する。次いで，銅箔をパターニングする。
その後，銅箔に対し無電解銅めっきを施し，絶縁層９１
８と外層導体回路９３１とを形成する。この時，最表面
９２０において絶縁層９１８が露出したレーザー光照射
部９８１も同時に形成される。なお，プリプレグとして
はガラスクロスに対しエポキシ樹脂が含浸されたものを
使用する。
【０２８５】次に，図４８に示すごとく，レーザー光照
射部９８１にレーザー光発振器９８０を用いてレーザー
光を照射する。これにより，絶縁層９１８は気化除去さ
れ，内層導体回路９２１まで達するブラインドビアホー
ル９０４を得る。
【０２８６】ところで絶縁層９１８におけるガラスクロ
スの部分はエポキシ樹脂の部分よりも気化除去し難い。
よって，図４９に示すごとく，壁面９４０は波形状とな
る。つまり，ブラインドビアホール９０４に対して突出
した部分はガラスクロスが存在する部分であり，ブライ
ンドビアホール９０４に対してへこんだ部分はエポキシ
樹脂が主として存在する部分である。また，レーザー光
としては，エキシマレーザー光，波長２４８ｎｍ，出力
５０Ｗを用いた。
【０２８７】次に，図４９に示すごとく，ブラインドビ
アホール９０４に対し溶融半田を流し込む。これによ
り，図５０に示すごとく，ブラインドビアホール９０４
に半田９１２が充填される。次に，図５１に示すごと
く，半田９１２の表面に半田ボール９１３を載置，図５
２に示すごとく，半田９１２に加熱融着する。その後，
図５３に示すごとく，半田ボール９１３の上に電子部品
９１５を接着する。以上により本例にかかるプリント配
線板９０１を得る。
【０２８８】次に，本例における作用効果につき説明す
る。プリント配線板９０１においては，図５３に示すご
とく，ブラインドビアホール９０４の壁面９４０の断面
形状が凹凸状（波形状）である。このため，ブラインド
ビアホール９０４に充填された半田９１２は凹凸に対し
食い込むことにより，この部分に固定される。従って，
半田９１２はブラインドビアホール９０４に対して高い
密着強度を得ることができる。
【０２８９】また，本例のプリント配線板９０１におい
て，絶縁層９１８はガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸
させたプリプレグにより構成されているため，レーザー
光の照射だけで波形状の断面を有するブラインドビアホ
ール９０４を得ることができる。また，レーザー光によ
り穿孔されているため，ブラインドビアホール９０４は
１００μｍと小径の穴を得ることができる。
【０２９０】なお，本例にかかるブラインドビアホール
９０４の形状の他の例としては，図５４に示すごとき，
ブラインドビアホール９０４の横方向へ広がる凹形状，
図５５に示すごとき，ブラインドビアホール９０４の内
側方向へ突出する凸形状を挙げることができる。
【０２９１】実施形態例１５ 第１０の発明の実施形態例にかかるプリント配線板の製
造方法について，図５６〜図５９を用いて説明する。本
例の製造方法の概要を説明する。まず，図５６に示すご
とく，Ｓ１工程において，絶縁基板に導体パターンを形
成する。次いで，Ｓ２工程において，絶縁基板における
搭載用凹部形成部分の下面に，絶縁基板に放熱板を接着
する。次いで，Ｓ３工程において，上記搭載用凹部形成
部分の上面側からレーザー光を照射して搭載用凹部を穴
明けする。
【０２９２】次に，上記の製造方法の詳細について説明
する。まず，Ｓ１工程において，ガラスエポキシ樹脂基
板からなる絶縁基板を準備する。絶縁基板の厚みは０．
３ｍｍである。次いで，絶縁基板の一方の表面に銅箔を
貼着し，露光法，エッチング等を行う。これにより，図
５７に示すごとく，上記の銅箔から導体パターン７を形
成する。次いで，導体パターン７の表面に，Ｎｉ／Ａｕ
めっき膜を被覆する。次いで，絶縁基板５の表面を，ソ
ルダーレジスト５９により被覆する。このとき，ソルダ
ーレジスト５１には，導体パターン７におけるボンディ
ングパッド７１を露出させる開口部を形成する。
【０２９３】また，絶縁基板５における搭載用凹部形成
部分１０の下面に，放熱板６を接着する。放熱板６は，
厚み０．２ｍｍの銅板である。
【０２９４】次いで，図５７に示すごとく，搭載用凹部
形成部分１０の上面側からレーザー光２を照射する。レ
ーザー光２としては，炭酸ガスレーザーを用いる。レー
ザー光の照射は，搭載用凹部１の底部が放熱板６の表面
に達したときに中止する。これにより，図５８に示すご
とく，絶縁基板５に穴明けをして搭載用凹部１を形成す
る。以上により，プリント配線板３を得る。
【０２９５】上記プリント配線板３には，図５９に示す
ごとく，搭載用凹部１の底部に銀ペースト等の接着剤４
１を用いて電子部品４を搭載する。電子部品４は，ボン
ディングワイヤー４４を介してボンディングパッド７１
と接続することにより，導体パターン７と電気的に接続
する。
【０２９６】次に，本例の作用及び効果について説明す
る。図５６に示すごとく，絶縁基板の搭載用凹部形成部
分を放熱板により被覆した後に，レーザー光の照射によ
り，搭載用凹部を穴明けしている。そのため，所望寸法
の開口部を容易に得ることができる。
【０２９７】また，本例においては，図５７に示すごと
く，搭載用凹部形成部分１０の上面に向けて，レーザー
光２を照射して，搭載用凹部１を穴明けする。このと
き，レーザー光２は，絶縁基板５をその高いエネルギー
によって，気化除去させていき，順次絶縁基板５の内方
に穴を明けていく。そして，レーザー光２の先端が放熱
板６に到達したとき，この金属製の放熱板６によってレ
ーザー光２が反射される。そのため，ここでレーザー光
２の照射を中止する。これにより，片方の開口部が放熱
板６により被覆されてなる非貫通の搭載用凹部１を形成
することができる。
【０２９８】また，レーザー光２の照射により搭載用凹
部１を形成しているため，絶縁基板５に損傷を与えるこ
となく，穴明けを行うことができる。更に，図５９に示
すごとく，搭載用凹部１の底部は，放熱板６の表面であ
る。そのため，電子部品４は，搭載用凹部１の内部にお
いて，放熱板６の表面に搭載されることになる。それゆ
え，放熱性に優れた搭載用凹部１を形成することができ
る。
【０２９９】実施形態例１６ 本例のプリント配線板は，図６０に示すごとく，２枚の
絶縁基板５１，５２を積層してなる多層基板５０を有す
る。絶縁基板５１，５２の間には，導体パターン７２が
形成されている。多層基板５０の内部に設けた上記の導
体パターン７２は，多層基板５０の表面に設けた導体パ
ターン７，７６と，スルーホール７３を介して電気的に
接続されている。
【０３００】上記プリント配線板３１を製造するに当た
っては，まず，厚み０．２ｍｍの可撓性を有するフレキ
シブルフィルムを２枚準備する。これらを絶縁基板５
１，５２とする。次いで，絶縁基板５１，５２の表面
に，導体パターン７，７２，７６を形成し，これらを樹
脂性接着材により接着して，多層基板５０を得る。
【０３０１】次いで，ドリルを用いて多層基板５０にス
ルーホール７３を穿設し，次いでその内壁に銅めっき膜
７４を被覆する。次いで，多層基板５０の表面を，スル
ーホール７３及び搭載用凹部形成部分の周辺を除いて，
ソルダーレジスト５９により被覆する。その後，上記実
施形態例１５と同様にレーザー光の照射により搭載用凹
部１を形成して，上記プリント配線板３１を得る。その
他は，実施形態例１５と同様である。
【０３０２】本例においては，多層基板５０の表面だけ
でなく，その内部にも導体パターン７２を形成してい
る。そのため，プリント配線板３１の高密度配線を実現
することができる。また，レーザー光の照射により，２
枚の絶縁基板５１，５２を貫通する搭載用凹部１を形成
している。そのため，従来のように各絶縁基板ごとにあ
らかじめ貫通穴を形成する必要がなく，またこれらの貫
通穴を連結するための位置あわせを行う必要もない。従
って，本例の製造方法によれば，容易にプリント配線板
３１を製造する事ができる。その他，本例においても，
実施形態例１５と同様の効果を得ることができる。
【０３０３】
【発明の効果】本発明によれば，レーザー光による内層
導体回路の損傷発生がなく，かつ確実な導電性を有する
ビアホールを形成することができ，レーザー光による新
規な回路形成を実現できる，プリント配線板の製造方法
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，プリント配線板の積層
工程の説明図。
【図２】実施形態例１における，レーザー光によるブラ
インドビアホール形成の説明図。
【図３】実施形態例１における，第１絶縁層の拡大説明
図。
【図４】実施形態例１における，開口穴を設けた内層導
体回路の底面図。
【図５】実施形態例１における，孔明け加工によりブラ
インドビアホールを形成したプリント配線板の断面図。
【図６】実施形態例１における，ブラインドビアホール
に金属めっき膜を形成したプリント配線板の断面図。
【図７】実施形態例１における，レーザー光照射の説明
図。
【図８】実施形態例２における，レーザー光によるブラ
インドビアホール形成を示す，図９のＹ−Ｙ線矢視断面
図。
【図９】実施形態例２における，ブラインドビアホール
を形成したプリント配線板の平面説明図。
【図１０】実施形態例２における，プリント配線板の説
明図。
【図１１】実施形態例３にかかる，プリント配線板の製
造方法において，内層板となる銅張積層板を示す説明
図。
【図１２】図１に続く，プリント配線板の製造方法にお
いて，スルーホールの形成を示す説明図。
【図１３】図１２に続く，プリント配線板の製造方法に
おいて，内層導体回路の形成を示す説明図。
【図１４】図１３に続く，プリント配線板の製造方法に
おいて，黒化皮膜及び露出部の形成を示す説明図。
【図１５】図１４に続く，プリント配線板の製造方法に
おいて，プリプレグ及び銅箔の積層を示す説明図。
【図１６】図１５に続く，プリント配線板の製造方法に
おいて，絶縁層の形成を示す説明図。
【図１７】図１６に続く，プリント配線板の製造方法に
おいて，銅箔のパターニングをを示す説明図。
【図１８】図１７に続く，プリント配線板の製造方法に
おいて，第二導体回路の形成を示す説明図。
【図１９】図１８に続く，プリント配線板の製造方法に
おいて，もう一組の絶縁層及び第二導体回路の形成を示
す説明図。
【図２０】実施形態例３にかかる，プリント配線板の断
面説明図。
【図２１】実施形態例３にかかる，内層導体回路の表面
に設けたマスクを示す説明図。
【図２２】実施形態例３にかかる，内層導体回路の表面
に形成した黒化皮膜を示す説明図。
【図２３】実施形態例３にかかる，第二導体回路となる
銅箔パターン及び露出部の説明図。
【図２４】実施形態例３にかかる，レーザー光の照射に
よるビアホールの形成を示す説明図。
【図２５】実施形態例４にかかる，レーザー光の照射に
よるビアホール形成の説明図。
【図２６】実施形態例４にかかる，絶縁層に対するめっ
きを利用した銅箔パターンの形成の説明図。
【図２７】実施形態例５における，プリント配線板の断
面説明図。
【図２８】図２７にかかる，Ａ−Ａ矢視断面図。
【図２９】実施形態例５における，レーザー光照射によ
るビアホール形成の説明図。
【図３０】実施形態例６にかかる，プリント配線板の断
面説明図。
【図３１】実施形態例７における，プリント配線板の断
面説明図。
【図３２】図３１にかかる，Ａ−Ａ矢視断面図。
【図３３】実施形態例８にかかる，ビアホールの断面説
明図。
【図３４】実施形態例９にかかる，銅張積層板を示す断
面説明図。
【図３５】実施形態例９にかかる，ブラインドビアホー
ルのレーザー光による穿孔を示す断面説明図。
【図３６】実施形態例９にかかる，ブラインドビアホー
ルに対する化学めっき層形成を示す断面説明図。
【図３７】実施形態例９にかかる，プリント配線板の断
面説明図。
【図３８】実施形態例１０におけるプリント配線板の断
面図。
【図３９】比較例のプリント配線板の断面図。
【図４０】実施形態例１１における，プリント配線板の
断面図。
【図４１】実施形態例１１における，半田充填用孔の形
成方法を示す，絶縁基板の断面図。
【図４２】実施形態例１１における，半田充填用孔を形
成した絶縁基板の断面図。
【図４３】実施形態例１１における，半田充填用孔の壁
面の状態を示す，プリント配線板の切欠斜視図。
【図４４】実施形態例１２における，プリント配線板の
断面図。
【図４５】実施形態例１２における，半田充填用孔の内
部に充填した半田に半田ボールを接合する方法を示す説
明図。
【図４６】実施形態例１３における，プリント配線板の
断面図。
【図４７】実施形態例１３における，半田充填用孔の内
部に半田ボールを供給する方法を示す説明図。
【図４８】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の
製造において，レーザー光照射を示す説明図。
【図４９】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の
製造において，ブラインドビアホールを示す説明図。
【図５０】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の
製造において，半田を充填したブラインドビアホールを
示す説明図。
【図５１】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の
製造において，半田ボールの設置を示す説明図。
【図５２】実施形態例１４にかかる，プリント配線板の
要部断面を示す説明図。
【図５３】実施形態例１４にかかる，プリント配線板及
びこれに設置した他の電子部品を示す説明図。
【図５４】実施形態例１４にかかる，凹形状のブライン
ドビアホールを有するプリント配線板の要部断面説明
図。
【図５５】実施形態例１４にかかる，凸形状のブライン
ドビアホールを有するプリント配線板の要部断面説明
図。
【図５６】実施形態例１５のプリント配線板の製造方法
の工程説明図。
【図５７】実施形態例１５における，搭載用凹部を形成
する方法を示すためのプリント配線板の断面図。
【図５８】実施形態例１５にかかるプリント配線板の断
面図。
【図５９】実施形態例１５における，電子部品を搭載し
たプリント配線板の断面図。
【図６０】実施形態例１６にかかるプリント配線板の断
面図。
【図６１】従来例における，プリント配線板の説明図。
【図６２】従来例における，レーザー光による孔明け加
工の説明図。
【図６３】従来例における，レーザー光による孔明け加
工の問題点を説明する説明図。
【符号の説明】
１０１．．．第１絶縁層， １５１，１５４．．．レーザー光照射孔， １０２．．．第２絶縁層， １０３．．．第３絶縁層， １３１，１６１．．．内層導体回路， １３３，１５３，１５５．．．外部導体回路， １６０．．．開口穴， １５１，１５４．．．レーザー光照射孔， １４１，１４２．．．ブラインドビアホール， １７１．．．余剰孔， １７５，１７６．．．金属めっき膜， １０８．．．レーザー光発振機， １８１．．．レーザー光， ２１０．．．プリント配線板， ２１１，２１２，２１３．．．絶縁層， ２２１〜２２５．．．内層導体回路， ３Ａ，３Ｃ．．．基準ホール， ３Ｂ，３Ｄ，３Ｅ．．．大きい深さのブラインドビアホ
ール， ２４１．．．レーザー光発振器， ２４２．．．基準レーザー光， ２４５．．．座標制御装置， ２９６．．．金属めっき膜， ３０１．．．プリント配線板， ３０３，３３０．．．ビアホール， ３０４．．．内層導体回路， ３０５．．．半田， ３０６，３６０．．．第二導体回路， ３１５．．．スルーホール， ３１９．．．内層板， ３２８，３２９．．．絶縁層， ３４０．．．黒化皮膜， ３４１，３６１．．．銅箔パターン， ３４２，３６２．．．金属めっき膜， ３４５．．．膜， ３４６．．．マスク， ３４９，３６９．．．露出部， ３８１．．．半田ボール， ３８２．．．ソルダーレジスト， ４０１，４０８．．．プリント配線板， ４０２，４０３，４２６．．．ビアホール， ４０４，４４９．．．環状中間ランド， ４０５．．．内部金属めっき膜， ４１７．．．境界部分， ４１３，４１４，４１５，４１６，４１８．．．絶縁
層， ４１９．．．内層板， ４２０．．．内壁面， ４２５，４３５．．．開口周縁， ４４０，４４７．．．開口穴， ４４１，４４８．．．露出部， ４５０．．．段状めっき膜， ４５２．．．段状部， ４５３，４５７．．．外部ビアホール， ４５４，４５９．．．内部ビアホール， ４５８．．．中間ビアホール， ４６１．．．内層導体回路， ４６２．．．外層導体回路， ４６３，４６４，４６５．．．境界導体回路， ５０１，５０８．．．プリント配線板， ５０２，５２９，５０３．．．ビアホール， ５０４．．．環状ダミーランド， ５１１〜５１６，５１８．．．絶縁層， ５１７．．．境界部分， ５２０，５３０．．．内壁面， ５２５，５３５．．．開口周縁， ５２１．．．内部金属めっき膜， ５２８．．．スルーホール， ５４０．．．開口穴， ５６１．．．外層導体回路， ５６２，５６３，５６４．．．内層導体回路， ６０１．．．プリント配線板， ６１１．．．めっき液流通穴， ６１５．．．ブラインドビアホール， ６１６．．．ビアめっき層， ６１７．．．化学めっき層， ６１９．．．絶縁層， ６２１．．．上部導体回路， ６２２．．．下部導体回路， ６３１．．．レーザー光照射部， ６３２．．．露出部， ７０３．．．金属めっき膜， ７０５．．．上面パターン， ７０６．．．下面パターン， ７０７．．．導通用孔， ７０９．．．絶縁基板， ７３１．．．薄膜めっき， ７３２．．．厚膜めっき， ７６１．．．電気リード， ８０１．．．半田充填用孔， ８０２．．．プリント配線板， ８０４．．．レーザー光， ８０６．．．絶縁基板， ８０７．．．半田， ８０８．．．相手部材， ８１０．．．壁面， ８５１，８５２．．．導体パターン， ８６１．．．繊維， ８６２．．．樹脂， ８６３．．．端部， ８７０，８７１．．．半田ボール， ８７２，８７４．．．上部， ８７３．．．下部， ９０１．．．プリント配線板， ９０４．．．ブラインドビアホール， ９１２．．．半田， ９１３．．．半田ボール， ９１５．．．電子部品， ９１８，９１９．．．絶縁層， ９２０．．．最表面， ９２１．．．内層導体回路， ９３１．．．外層導体回路， ９４０．．．壁面， ９４１．．．周縁部， ９４２．．．底部， ９８１．．．レーザー照射部， １．．．搭載用凹部， １０．．．搭載用凹部形成部分， ２．．．レーザー光， ３，３１．．．プリント配線板， ４．．．電子部品 ４１．．．接着剤， ４４．．．ボンディングワイヤー， ５，５１，５２．．．絶縁基板， ５０．．．多層基板， ５９．．．ソルダーレジスト， ６．．．放熱板， ７，７２，７６．．．導体パターン， ７３．．．スルーホール， ７４．．．銅めっき膜，
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 特願平9−52482 (32)優先日 平９(1997)２月19日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平9−52483 (32)優先日 平９(1997)２月19日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平9−52484 (32)優先日 平９(1997)２月19日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平9−61921 (32)優先日 平９(1997)２月27日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平9−65511 (32)優先日 平９(1997)３月３日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平9−69158 (32)優先日 平９(1997)３月５日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (31)優先権主張番号 特願平9−85786 (32)優先日 平９(1997)３月19日 (33)優先権主張国 日本（ＪＰ） (72)発明者 箕浦 恒 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 鵜飼 佳和 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内 (72)発明者 近藤 光広 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イビ デン株式会社河間工場内

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも２層の合成樹脂製の絶縁層
    と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，上記絶縁層
    の最表面から上記内層導体回路に向けて配設したブライ
    ンドビアホールとを有するプリント配線板を製造するに
    当たり，上記ブラインドビアホールの底部に位置する内
    層導体回路には，予めその中央部分に開口穴を設けてお
    き，次いで上記絶縁層の最表面からレーザー光を照射し
    て，上記ブラインドビアホールを形成し，その後上記内
    層導体回路及びブラインドビアホールの表面に金属めっ
    き膜を形成することを特徴とするプリント配線板の製造
    方法。
  2. 【請求項２】 請求項１において，上記プリント配線板
    が上記内層導体回路を２段以上有しており，かつ各内層
    導体回路に上記ブラインドビアホールを設ける場合に
    は，上記レーザー光を照射する側の最表面に近い側の内
    層導体回路には上記開口穴を設けておき，一方上記最表
    面から遠い側の内層導体回路には上記開口穴を設けるこ
    となく，それぞれレーザー光を照射することを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記内層導体
    回路に設ける開口穴は，ブラインドビアホールの直径の
    ３０〜６０％であることを特徴とするプリント配線板の
    製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
    上記金属めっき膜は，上記内層導体回路の開口穴を覆う
    ように形成することを特徴とするプリント配線板の製造
    方法。
  5. 【請求項５】 少なくとも２層の合成樹脂製の絶縁層
    と，該絶縁層の間に設けた内層導体回路と，最表面から
    上記内層導体回路に向けて配設され，深さが異なる多数
    のブラインドビアホールとを有するプリント配線板を製
    造するに際して，上記ブラインドビアホールの形成はレ
    ーザー光を各ブラインドビアホール毎に順次照射するこ
    とにより穿設する方法において，最も浅いブラインドビ
    アホールである基準ホールを穿設するために必要なエネ
    ルギー強度を有する基準レーザー光を用い，上記基準ホ
    ールの穿設に当たっては上記基準レーザー光を照射し，
    それ以上深いブラインドビアホールの穿設に当たっては
    上記基準レーザー光を複数回照射して穿設することを特
    徴とするプリント配線板の製造方法。
  6. 【請求項６】 請求項５において，まず上記基準レーザ
    ー光を全てのブラインドビアホールの穿設に対して１回
    当て照射し，その後上記基準ホールよりも深いブライン
    ドビアホールに対してのみ，上記基準レーザー光を，そ
    の穿設に必要な回数照射することを特徴とするプリント
    配線板の製造方法。
  7. 【請求項７】 請求項５において，上記基準レーザー光
    の照射は，隣接するブラインドビアホールを順次穿設し
    ていくよう照射し，その際上記基準ホールの穿設に当た
    っては１回の照射を，それより深いブラインドビアホー
    ルの穿設に当たっては，その都度その穿設に必要な回数
    照射をすることを特徴とするプリント配線板の製造方
    法。
  8. 【請求項８】 内層板の表面に内層導体回路を設け，該
    内層導体回路の表面に黒化皮膜を形成し，次いで上記内
    層板に対し絶縁層を介して第二導体回路を設け，次いで
    レーザー光を照射して上記絶縁層の最表面より上記内層
    導体回路に至るビアホールを設け，その後上記ビアホー
    ルの内壁面に金属めっき膜を設けることによりプリント
    配線板を製造する方法において，上記内層導体回路にお
    ける上記レーザー光が照射される照射部は，上記黒化皮
    膜が設けられていない露出部を形成していることを特徴
    とするプリント配線板の製造方法。
  9. 【請求項９】 請求項８において，上記露出部は，上記
    内層導体回路に上記黒化皮膜を形成した後に，上記黒化
    皮膜をエッチングして形成することを特徴とするプリン
    ト配線板の製造方法。
  10. 【請求項１０】 請求項８において，上記露出部は，上
    記内層導体回路に対する上記黒化皮膜の形成時に，上記
    内層導体回路を部分的にマスクしておき，上記黒化皮膜
    が形成されないようすることにより，形成することを特
    徴とするプリント配線板の製造方法。
  11. 【請求項１１】 請求項８〜１０のいずれか一項におい
    て，上記絶縁層及び上記第二導体回路は二組以上設けて
    あることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  12. 【請求項１２】 絶縁層と，該絶縁層に隣接して設けら
    れ，その表面に黒化皮膜を有する内層導体回路と，上記
    絶縁層の最表面から上記内層導体回路に至るビアホール
    とを有し，かつ上記内層導体回路における上記ビアホー
    ルの底部に位置する部位の内層導体回路には黒化皮膜を
    設けていない露出部が形成されていることを特徴とする
    プリント配線板。
  13. 【請求項１３】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層
    を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上
    の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホー
    ルを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と
    上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させ
    る内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板におい
    て，上記ビアホールの内部に突出する，開口穴を有する
    環状中間ランドを設けてなり，かつ上記ビアホールは，
    上記環状中間ランドよりも外部側の外部ビアホールの径
    が上記内層導体回路側の内部ビアホールの径よりも大き
    いと共に，上記環状中間ランドにおいて段状部を有する
    段状ビアホールを形成しており，また，上記内部金属め
    っき膜は上記外部ビアホール及び上記内部ビアホールの
    内壁面に沿った段状めっき膜を形成していることを特徴
    とするプリント配線板。
  14. 【請求項１４】 請求項１３において，上記環状中間ラ
    ンドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分
    に設けた境界導体回路には接続されていないダミーラン
    ドであることを特徴とするプリント配線板。
  15. 【請求項１５】 請求項１３において，上記環状中間ラ
    ンドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分
    に設けた境界導体回路に接続された導電ランドであるこ
    とを特徴とするプリント配線板。
  16. 【請求項１６】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層
    を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上
    の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホー
    ルを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と
    上記最表面に設けた外層導体回路とを電気的に導通させ
    る内部金属めっき膜を設けてなり，かつ上記ビアホール
    の内部に突出する，開口穴を有する環状中間ランドを設
    けてなり，かつ上記ビアホールは，上記環状中間ランド
    よりも外部側の外部ビアホールの径が上記内層導体回路
    側の内部ビアホールの径よりも大きいと共に，上記環状
    中間ランドにおいて段状部を有する段状ビアホールを形
    成しており，また，上記内部金属めっき膜は上記外部ビ
    アホール及び上記内部ビアホールの内壁面に沿った段状
    めっき膜を形成しているプリント配線板を製造する方法
    において，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層
    導体回路に向けてレーザー光を照射することにより形成
    し，この際，上記レーザー光は上記環状中間ランドの上
    記開口穴を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，か
    つ上記レーザー光は上記外部ビアホールの径を形成する
    に必要な範囲に照射し，上記ビアホール形成後に上記金
    属めっき膜を形成することを特徴とするプリント配線板
    の製造方法。
  17. 【請求項１７】 請求項１６において，上記環状中間ラ
    ンドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分
    に設けた境界導体回路には接続されていないダミーラン
    ドであることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  18. 【請求項１８】 請求項１６において，上記環状中間ラ
    ンドは上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部分
    に設けた境界導体回路に接続された導電ランドであるこ
    とを特徴とするプリント配線板。
  19. 【請求項１９】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層
    を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上
    の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホー
    ルを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と
    上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通
    させる内部金属めっき膜を設けてなるプリント配線板に
    おいて，上記二層以上の絶縁層が互いに対面する境界部
    分には，上記ビアホールの周囲に開口穴を有する補強用
    の環状ダミーランドを設けてなり，該環状ダミーランド
    は上記内部金属めっき膜と接合していることを特徴とす
    るプリント配線板。
  20. 【請求項２０】 請求項１９において，上記環状ダミー
    ランドは，上記ビアホールの径よりも大きい外径を有
    し，上記ビアホールの径と同じ径の開口穴を有すること
    を特徴とするプリント配線板。
  21. 【請求項２１】 内層導体回路の上に二層以上の絶縁層
    を有すると共に，上記絶縁層の最表面より上記二層以上
    の絶縁層を貫通して上記内層導体回路に達するビアホー
    ルを有し，かつ該ビアホール内には上記内層導体回路と
    上記最表面に形成された外層導体回路とを電気的に導通
    させる内部金属めっき膜を設けてなり，かつ，上記二層
    以上の絶縁層が互いに対面する境界部分には，上記ビア
    ホールの周囲に開口穴を有する補強用の環状ダミーラン
    ドを設けてなり，該環状ダミーランドは上記内部金属め
    っき膜と接合しているプリント配線板を製造する方法に
    おいて，上記ビアホールは，上記最表面より上記内層導
    体回路に向けてレーザー光を照射することにより形成
    し，この際レーザー光は上記環状ダミーランドの開口穴
    を貫通して上記内層導体回路まで到達させ，その後上記
    内部金属めっき膜を形成することを特徴とするプリント
    配線板の製造方法。
  22. 【請求項２２】 請求項２１において，上記環状ダミー
    ランドは，上記ビアホールの径よりも大きい外径を有
    し，上記ビアホールの径と同じ径の開口穴を有すること
    を特徴とするプリント配線板の製造方法。
  23. 【請求項２３】 絶縁層の上面に上部導体回路を，一方
    その下面に下部導体回路を設けてなり，また上記上部導
    体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して
    上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを
    設けてなり，また該ブラインドビアホールにはその内壁
    に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接
    続するためのビアめっき層を設けてなるプリント配線板
    において， 上記ブラインドビアホールの底部を構成す
    る下部導体回路にはブラインドビアホールよりも小さい
    径を有するめっき液流通穴が設けてあることを特徴とす
    るプリント配線板。
  24. 【請求項２４】 請求項２３において，上記めっき液流
    通穴は上記ビアめっき層により閉塞されていることを特
    徴とするプリント配線板。
  25. 【請求項２５】 請求項２３または２４において，上記
    めっき液流通穴の径は上記ブラインドビアホールの径の
    １０〜４０％であることを特徴とするプリント配線板。
  26. 【請求項２６】 絶縁層の上面に上部導体回路を，一方
    その下面に下部導体回路を設けてなり，また上記上部導
    体回路と下部導体回路との間には上記絶縁層を貫通して
    上記下部導体回路を底部とするブラインドビアホールを
    設けてなり，また該ブラインドビアホールにはその内壁
    に上記上部導体回路と下部導体回路との間を電気的に接
    続するためのビアめっき層を設けてなり，かつ上記ブラ
    インドビアホールの底部を構成する下部導体回路にはブ
    ラインドビアホールよりも小さい径を有するめっき液流
    通穴が設けてあるプリント配線板を製造する方法におい
    て，上記ブラインドビアホールは上記絶縁層の上面より
    上記下部導体回路に向けてレーザー光を照射することに
    より穿穴し，また，この穿穴時には上記レーザー光によ
    って下部導体回路にめっき液流通穴を形成し，次いで，
    化学めっき液を上記ブラインドビアホール及び上記めっ
    き液流通穴に流通させることにより，上記ブラインドビ
    アホール内に化学めっき層を形成し，その後同様に電気
    めっき液を流通させながら電気めっきを行い上記ビアめ
    っき層を形成することを特徴とするプリント配線板の製
    造方法。
  27. 【請求項２７】 絶縁基板の上面に，導通用孔形成部分
    の周縁において上面パターンを形成する工程と，絶縁基
    板の下面に，導通用孔形成部分を閉塞する下面パターン
    を形成する工程と，絶縁基板に導通用孔を孔明けする工
    程と，上記導通用孔の内壁に，化学めっき処理及び電気
    めっき処理を行うことにより金属めっき膜を形成する工
    程とを有するプリント配線板を製造する方法において，
    上記電気めっき処理は，上記絶縁基板を電気めっき浴に
    浸漬した状態で，上記導通用孔の内壁を被覆する化学め
    っき膜に電流密度０．８〜１．４Ａ／ｄｍ2 の電流を流
    すことにより行うことを特徴とするプリント配線板の製
    造方法。
  28. 【請求項２８】 請求項２７において，上記金属めっき
    膜は，銅であることを特徴とするプリント配線板の製造
    方法。
  29. 【請求項２９】 請求項２７又は２８において，上記電
    気めっき処理は，２回以上行うことを特徴とするプリン
    ト配線板の製造方法。
  30. 【請求項３０】 絶縁基板の表面に設けた導体パターン
    と，上記絶縁基板を貫通するとともに上記導体パターン
    の上面に達する半田充填用孔と，該半田充填用孔の内部
    に充填してなる半田とを有するプリント配線板におい
    て，上記絶縁基板は，繊維を含有しており，かつ上記半
    田充填用孔の壁面には上記繊維の端部が突出し，該繊維
    の端部が上記半田の中に食い込んでいることを特徴とす
    るプリント配線板。
  31. 【請求項３１】 請求項３０において，上記繊維は，ガ
    ラス繊維，樹脂繊維，又はセラミック繊維の１種以上で
    あることを特徴とするプリント配線板。
  32. 【請求項３２】 半田充填用孔の内部に半田を充填して
    なるプリント配線板を製造する方法において，まず，繊
    維を含有する絶縁基板の表面に導体パターンを形成し，
    次いで，絶縁基板における導体パターンにより被覆され
    ていない部分において，上記導体パターンに向けてレー
    ザー光を照射して，半田充填用孔を形成するとともに該
    半田充填用孔の壁面に絶縁基板の内部に含まれる繊維の
    端部を突出させた状態となし，次いで，上記半田充填用
    孔の内部に半田を充填することを特徴とするプリント配
    線板の製造方法。
  33. 【請求項３３】 請求項３２において，上記繊維は，ガ
    ラス繊維，樹脂繊維，又はセラミック繊維の１種以上で
    あることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  34. 【請求項３４】 少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶
    縁層の間に内層導体回路を有してなり，また最表面には
    上記内層導体回路に向けてブラインドビアホールを穿設
    してなり，かつ該ブラインドビアホールの内部には半田
    を充填してなるプリント配線板において，上記ブライン
    ドビアホールは，その壁面の断面形状が凹凸形状である
    ことを特徴とするプリント配線板。
  35. 【請求項３５】 請求項３４において，上記凹凸形状は
    ブラインドビアホールの横方向へ広がる凹形状，ブライ
    ンドビアホールの内側方向へ突出する凸形状，または波
    形状を呈していることを特徴とするプリント配線板。
  36. 【請求項３６】 請求項３４又は３５において，上記ブ
    ラインドビアホール内に充填された半田は，半田ボール
    を介して他のＰＣボードに接続されていることを特徴と
    するプリント配線板。
  37. 【請求項３７】 少なくとも２層の絶縁層を有し，該絶
    縁層の間に内層導体回路を有してなり，また最表面には
    上記内層導体回路に向けてブラインドビアホールを穿設
    してなり，かつ該ブラインドビアホールの内部には半田
    を充填してなり，更に上記ブラインドビアホールは，そ
    の壁面の断面形状が凹凸形状であるプリント配線板を製
    造するに当たり，上記ブラインドビアホールはレーザー
    光を照射することにより形成し，その後ブラインドビア
    ホール内に溶融半田を流入させることを特徴とするプリ
    ント配線板の製造方法。
  38. 【請求項３８】 電子部品を搭載するための搭載用凹部
    と導体パターンとを有するとともに，上記搭載用凹部の
    底部に放熱板を設けてなるプリント配線板を製造する方
    法において，絶縁基板に導体パターンを形成し，次い
    で，上記絶縁基板における搭載用凹部を形成する搭載用
    凹部形成部分の下面に放熱板を接着し，次いで，上記搭
    載用凹部を形成するに当たり，上記搭載用凹部形成部分
    の上面側にレーザー光を照射して，搭載用凹部を穴明け
    することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
  39. 【請求項３９】 請求項３８において，上記絶縁基板
    は，２以上の絶縁層を積層するとともに，絶縁基板の内
    部には導体パターンを有することを特徴とするプリント
    配線板の製造方法。
  40. 【請求項４０】 請求項３８又は３９において，上記放
    熱板の厚みは，０．０１〜２ｍｍであることを特徴とす
    るプリント配線板の製造方法。
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US10/367,711 US7552531B2 (en) 1997-02-03 2003-02-19 Method of manufacturing a printed wiring board having a previously formed opening hole in an innerlayer conductor circuit

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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007526A (ja) * 1999-06-18 2001-01-12 Ibiden Co Ltd 多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法
JP2001308530A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Ibiden Co Ltd 積層配線板およびその製造方法
JP2002319762A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Toppan Printing Co Ltd 多層配線基板
JP2003136268A (ja) * 2001-11-06 2003-05-14 Hitachi Via Mechanics Ltd プリント基板の穴あけ加工方法
JP2003163465A (ja) * 2002-11-19 2003-06-06 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
JP2006173494A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
JP2007027476A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Sharp Corp 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
JP2007096003A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置
JP2007115954A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層プリント配線基板及びその製造方法
US7243425B2 (en) * 2004-12-24 2007-07-17 Cmk Corporation Printed wiring board and method of manufacturing the same
JP2008182163A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法と半導体装置
JP2008545248A (ja) * 2005-06-30 2008-12-11 テラダイン・インコーポレーテッド コネクタ−パッド変換のためのプリント回路基板型のトランスレータ及び製造方法
US7605075B2 (en) 2004-12-06 2009-10-20 International Business Machines Corporation Multilayer circuit board and method of manufacturing the same
JP2011049611A (ja) * 2010-12-10 2011-03-10 Fujitsu Semiconductor Ltd 多層配線基板及びその製造方法
JP2011134890A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 多層配線基板、多層配線基板の製造方法、及びヴィアフィル方法
US8198549B2 (en) 2006-12-25 2012-06-12 Elpida Memory, Inc. Multi-layer printed wiring board
JP2014183114A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Fujitsu Ltd 電子機器の外装部材、電子機器、電子機器の外装部材の製造方法
JP6826241B1 (ja) * 2020-03-31 2021-02-03 株式会社メイコー Ｉｖｈ多層基板及びその製造方法
CN114765923A (zh) * 2021-05-20 2022-07-19 上海贺鸿电子科技股份有限公司 一种5g基站隔离器三层线路板及其制备方法

Families Citing this family (80)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6707152B1 (en) * 1999-04-16 2004-03-16 Micron Technology, Inc. Semiconductor device, electrical conductor system, and method of making
EP1207730B1 (en) 1999-08-06 2009-09-16 Ibiden Co., Ltd. Electroplating solution, method for fabricating multilayer printed wiring board using the solution, and multilayer printed wiring board
JP4079699B2 (ja) * 2001-09-28 2008-04-23 富士通株式会社 多層配線回路基板
JP3728495B2 (ja) * 2001-10-05 2005-12-21 独立行政法人産業技術総合研究所 多層膜マスク欠陥検査方法及び装置
JP2003133366A (ja) * 2001-10-25 2003-05-09 Texas Instr Japan Ltd 半導体装置及びその製造方法
US7138733B2 (en) * 2001-12-13 2006-11-21 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Redundant data and power infrastructure for modular server components in a rack
US9691635B1 (en) 2002-05-01 2017-06-27 Amkor Technology, Inc. Buildup dielectric layer having metallization pattern semiconductor package fabrication method
US7548430B1 (en) 2002-05-01 2009-06-16 Amkor Technology, Inc. Buildup dielectric and metallization process and semiconductor package
US7084354B2 (en) * 2002-06-14 2006-08-01 Intel Corporation PCB method and apparatus for producing landless interconnects
US20040219342A1 (en) * 2003-01-07 2004-11-04 Boggs David W. Electronic substrate with direct inner layer component interconnection
JP4054269B2 (ja) * 2003-03-20 2008-02-27 Ｔｄｋ株式会社 電子部品の製造方法および電子部品
KR100629887B1 (ko) * 2003-05-14 2006-09-28 이규한 금속 칩스케일 반도체패키지 및 그 제조방법
US7071419B2 (en) * 2003-10-08 2006-07-04 Motorola, Inc. Tear resistant flexible substrate
JP4401912B2 (ja) * 2003-10-17 2010-01-20 学校法人早稲田大学 半導体多層配線板の形成方法
US7211289B2 (en) * 2003-12-18 2007-05-01 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making multilayered printed circuit board with filled conductive holes
US10811277B2 (en) 2004-03-23 2020-10-20 Amkor Technology, Inc. Encapsulated semiconductor package
US11081370B2 (en) 2004-03-23 2021-08-03 Amkor Technology Singapore Holding Pte. Ltd. Methods of manufacturing an encapsulated semiconductor device
US7852635B1 (en) * 2004-05-25 2010-12-14 Lineage Power Corporation Multi-connection via
JP2006100631A (ja) * 2004-09-30 2006-04-13 Tdk Corp 配線基板及びその製造方法
US7317255B2 (en) * 2004-09-30 2008-01-08 Kyocera Wireless Corp. Reliable printed wiring board assembly employing packages with solder joints
JP2006245076A (ja) * 2005-03-01 2006-09-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体装置
US7838779B2 (en) * 2005-06-17 2010-11-23 Nec Corporation Wiring board, method for manufacturing same, and semiconductor package
TWI283152B (en) * 2005-06-20 2007-06-21 Phoenix Prec Technology Corp Structure of circuit board and method for fabricating the same
TW200746940A (en) * 2005-10-14 2007-12-16 Ibiden Co Ltd Printed wiring board
JP5016876B2 (ja) * 2006-09-06 2012-09-05 株式会社ディスコ ビアホールの加工方法
US7557304B2 (en) * 2006-11-08 2009-07-07 Motorola, Inc. Printed circuit board having closed vias
US7829462B2 (en) * 2007-05-03 2010-11-09 Teledyne Licensing, Llc Through-wafer vias
US8877565B2 (en) * 2007-06-28 2014-11-04 Intel Corporation Method of forming a multilayer substrate core structure using sequential microvia laser drilling and substrate core structure formed according to the method
US8440916B2 (en) * 2007-06-28 2013-05-14 Intel Corporation Method of forming a substrate core structure using microvia laser drilling and conductive layer pre-patterning and substrate core structure formed according to the method
JP5094323B2 (ja) 2007-10-15 2012-12-12 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
KR101164598B1 (ko) * 2007-10-16 2012-07-10 삼성테크윈 주식회사 다층 회로기판의 제조 방법
JP4309448B2 (ja) 2007-11-27 2009-08-05 株式会社東芝 多層プリント配線板、ビルドアッププリント配線板の製造方法および電子機器
JP2009206506A (ja) * 2008-01-31 2009-09-10 Sanyo Electric Co Ltd 素子搭載用基板およびその製造方法、半導体モジュールおよびこれを搭載した携帯機器
JP5284146B2 (ja) * 2008-03-13 2013-09-11 日本特殊陶業株式会社 多層配線基板、及びその製造方法
US7932170B1 (en) * 2008-06-23 2011-04-26 Amkor Technology, Inc. Flip chip bump structure and fabrication method
EP2244285A1 (en) * 2009-04-24 2010-10-27 ATOTECH Deutschland GmbH Method to form solder deposits on substrates
CN102187749A (zh) * 2008-10-21 2011-09-14 埃托特克德国有限公司 用于在衬底上形成焊料沉积物的方法
KR101006603B1 (ko) * 2009-01-09 2011-01-07 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 그 제조방법
DE102009029114B4 (de) * 2009-09-02 2017-06-01 Robert Bosch Gmbh Mikromechanisches System
KR101051551B1 (ko) * 2009-10-30 2011-07-22 삼성전기주식회사 요철 패턴을 갖는 비아 패드를 포함하는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
US8365399B2 (en) * 2009-12-03 2013-02-05 International Business Machines Corporation Method of connecting components to a printed circuit board
US8207453B2 (en) 2009-12-17 2012-06-26 Intel Corporation Glass core substrate for integrated circuit devices and methods of making the same
US9420707B2 (en) 2009-12-17 2016-08-16 Intel Corporation Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same
TWI393508B (zh) * 2009-12-17 2013-04-11 Unimicron Technology Corp 線路板及其製程
TWI399143B (zh) * 2009-12-30 2013-06-11 Unimicron Technology Corp 線路板及其製程
US10297550B2 (en) 2010-02-05 2019-05-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. 3D IC architecture with interposer and interconnect structure for bonding dies
JP5450272B2 (ja) * 2010-06-10 2014-03-26 日本メクトロン株式会社 レーザ加工方法、及び該レーザ加工方法を用いた多層フレキシブルプリント配線板の製造方法
KR20120017245A (ko) * 2010-08-18 2012-02-28 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 이의 제조방법
US8756803B2 (en) * 2010-09-22 2014-06-24 Ibiden Co., Ltd. Method for manufacturing printed wiring board
JP5602584B2 (ja) * 2010-10-28 2014-10-08 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
CN102006721B (zh) * 2010-11-19 2015-10-21 中兴通讯股份有限公司 印刷电路板基板及其制作方法
US8595927B2 (en) * 2011-03-17 2013-12-03 Ibiden Co., Ltd. Method for manufacturing multilayer printed wiring board
US9445496B2 (en) 2012-03-07 2016-09-13 Intel Corporation Glass clad microelectronic substrate
US9860985B1 (en) 2012-12-17 2018-01-02 Lockheed Martin Corporation System and method for improving isolation in high-density laminated printed circuit boards
US9337613B1 (en) * 2013-03-12 2016-05-10 Western Digital Technologies, Inc. Chip on submount carrier fixture
US20140268610A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Gregory HALVORSON Method and system for forming a microvia in a printed circuit board
JP2014220330A (ja) * 2013-05-07 2014-11-20 日立金属株式会社 光配線基板、光配線基板の製造方法、及び光モジュール
US20150014044A1 (en) * 2013-07-15 2015-01-15 International Business Machines Corporation High speed via
KR101483874B1 (ko) * 2013-07-29 2015-01-16 삼성전기주식회사 인쇄회로기판
CN104955276A (zh) * 2014-03-24 2015-09-30 深南电路有限公司 电路板台阶孔的加工方法和具有台阶孔的电路板
TWI667865B (zh) * 2014-05-07 2019-08-01 易鼎股份有限公司 Flexible circuit board line lap structure
KR102211741B1 (ko) * 2014-07-21 2021-02-03 삼성전기주식회사 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
JP6329027B2 (ja) * 2014-08-04 2018-05-23 ミネベアミツミ株式会社 フレキシブルプリント基板
RU2572831C1 (ru) * 2014-09-03 2016-01-20 Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет" Способ изготовления печатных плат
US20160074968A1 (en) * 2014-09-11 2016-03-17 Suss Microtec Photonic Systems Inc. Laser etching system including mask reticle for multi-depth etching
CN107404804B (zh) * 2016-05-20 2020-05-22 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板及其制作方法
JPWO2018042846A1 (ja) * 2016-08-30 2019-06-24 株式会社村田製作所 電子デバイス及び多層セラミック基板
US10251270B2 (en) * 2016-09-15 2019-04-02 Innovium, Inc. Dual-drill printed circuit board via
CN108156748A (zh) * 2017-12-29 2018-06-12 加弘科技咨询(上海)有限公司 印制电路板双面贴装时的信号线扇出方法及印制电路板
CN108401358B (zh) * 2018-01-24 2020-06-23 广州兴森快捷电路科技有限公司 印制电路板及印制电路板的制作方法
DE102018127631A1 (de) * 2018-11-06 2020-05-07 Bundesdruckerei Gmbh Durchkontaktierung in einer beidseitig bedruckten Trägerfolie mit mehrstufiger Bohrung
DE102018127630A1 (de) * 2018-11-06 2020-05-07 Bundesdruckerei Gmbh Durchkontaktierung einer beidseitig bedruckten Trägerfolie mit Fülldruck
CN109801874A (zh) * 2019-01-31 2019-05-24 绵阳京东方光电科技有限公司 过孔结构及其制造方法、电子器件、显示装置
JP7145979B2 (ja) * 2019-07-31 2022-10-03 深南電路股▲ふん▼有限公司 回路基板及びその製造方法
CN110391515B (zh) * 2019-08-20 2024-03-05 广州安博新能源科技有限公司 一种具有抗震功能的复合汇流排
US11600519B2 (en) * 2019-09-16 2023-03-07 International Business Machines Corporation Skip-via proximity interconnect
TWI741370B (zh) * 2019-09-17 2021-10-01 李家銘 具有層間導孔的線路結構的製法
CN110933856A (zh) * 2019-12-30 2020-03-27 东莞市五株电子科技有限公司 一种高频盲孔板制作工艺及高频盲孔板
US11398419B2 (en) * 2020-07-16 2022-07-26 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. Wiring structure and method for manufacturing the same
TWI740716B (zh) * 2020-11-16 2021-09-21 旭德科技股份有限公司 基板結構

Family Cites Families (39)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3571923A (en) * 1968-12-30 1971-03-23 North American Rockwell Method of making redundant circuit board interconnections
FR2423953A1 (fr) 1978-04-18 1979-11-16 Radiotechnique Compelec Circuit imprime a composants electroniques incorpores et son procede de fabrication
US4258468A (en) * 1978-12-14 1981-03-31 Western Electric Company, Inc. Forming vias through multilayer circuit boards
JPS5864097A (ja) 1981-10-14 1983-04-16 株式会社日立製作所 多層印刷回路板の製造方法
EP0180183A3 (en) 1984-10-29 1987-09-23 Kabushiki Kaisha Toshiba Multilayer printed wiring board
US4729061A (en) * 1985-04-29 1988-03-01 Advanced Micro Devices, Inc. Chip on board package for integrated circuit devices using printed circuit boards and means for conveying the heat to the opposite side of the package from the chip mounting side to permit the heat to dissipate therefrom
US4642160A (en) 1985-08-12 1987-02-10 Interconnect Technology Inc. Multilayer circuit board manufacturing
JPS62216297A (ja) 1986-03-17 1987-09-22 富士通株式会社 多層プリント板の孔加工法
US4935584A (en) * 1988-05-24 1990-06-19 Tektronix, Inc. Method of fabricating a printed circuit board and the PCB produced
US4894115A (en) * 1989-02-14 1990-01-16 General Electric Company Laser beam scanning method for forming via holes in polymer materials
JPH0734508B2 (ja) * 1989-04-10 1995-04-12 三菱電機株式会社 多層配線板
JPH0354885A (ja) * 1989-07-24 1991-03-08 Canon Inc プリント基板の孔加工方法
JPH03165594A (ja) 1989-11-24 1991-07-17 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JPH03165093A (ja) * 1989-11-24 1991-07-17 Toshiba Corp 多層プリント配線板
JPH03211791A (ja) * 1990-01-12 1991-09-17 Fujitsu Ltd プリント基板の金属板層構造
JPH045891A (ja) * 1990-04-23 1992-01-09 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け加工法
JP2881963B2 (ja) * 1990-05-25 1999-04-12 ソニー株式会社 配線基板及びその製造方法
JPH04233258A (ja) * 1990-07-23 1992-08-21 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 超小型電子回路パッケージ
US5191174A (en) * 1990-08-01 1993-03-02 International Business Machines Corporation High density circuit board and method of making same
JPH04162796A (ja) 1990-10-26 1992-06-08 Fujitsu Ltd 薄膜多層基板
JP2539287B2 (ja) * 1990-11-20 1996-10-02 日本メクトロン株式会社 回路部品搭載用端子を備えた回路基板の製造法
JPH07112113B2 (ja) * 1991-01-28 1995-11-29 松下電工株式会社 多層回路板のバイアホール加工方法
US5227013A (en) * 1991-07-25 1993-07-13 Microelectronics And Computer Technology Corporation Forming via holes in a multilevel substrate in a single step
JPH0575253A (ja) * 1991-08-27 1993-03-26 Hitachi Constr Mach Co Ltd レーザ光による回路パターンの形成方法及びスルーホール内の導体形成方法
DE4129835A1 (de) 1991-09-07 1993-03-11 Bosch Gmbh Robert Leistungselektroniksubstrat und verfahren zu dessen herstellung
JP3002307B2 (ja) * 1991-10-04 2000-01-24 日本メクトロン株式会社 回路部品試験用可撓性回路基板の製造法
JPH06295962A (ja) 1992-10-20 1994-10-21 Ibiden Co Ltd 電子部品搭載用基板およびその製造方法並びに電子部品搭載装置
JPH06302965A (ja) * 1993-04-16 1994-10-28 Oki Electric Ind Co Ltd 薄膜多層基板におけるビア形成方法
DE59409539D1 (de) * 1993-07-07 2000-11-02 Heinze Dyconex Patente Strukturierte leiterplatten und folienleiterplatten und verfahren zu deren herstellung
JP2694802B2 (ja) * 1993-12-28 1997-12-24 日本電気株式会社 プリント配線板の製造方法
JP2611671B2 (ja) * 1994-07-26 1997-05-21 日本電気株式会社 半導体装置
JPH08330734A (ja) 1995-05-31 1996-12-13 Mitsubishi Gas Chem Co Inc ブラインドバイアス孔を有する多層プリント板の製造方法
JPH09130049A (ja) * 1995-11-01 1997-05-16 Cmk Corp 多層プリント配線板のビルドアップ法におけるバイア・ホールの形成方法およびそれにより製造される多層プリント配線板
JPH09172261A (ja) * 1995-12-20 1997-06-30 Nippon Avionics Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP2778569B2 (ja) 1996-01-22 1998-07-23 日立エーアイシー株式会社 多層印刷配線板およびその製造方法
US5826330A (en) * 1995-12-28 1998-10-27 Hitachi Aic Inc. Method of manufacturing multilayer printed wiring board
JPH10190233A (ja) 1996-12-19 1998-07-21 Victor Co Of Japan Ltd 多層配線基板の製造方法
JPH10224041A (ja) 1997-01-31 1998-08-21 Nippon Carbide Ind Co Inc 多層配線板およびその製造方法
JP3211791B2 (ja) 1998-12-22 2001-09-25 日本電気株式会社 ループ処理方式

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001007526A (ja) * 1999-06-18 2001-01-12 Ibiden Co Ltd 多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法
JP2001308530A (ja) * 2000-04-24 2001-11-02 Ibiden Co Ltd 積層配線板およびその製造方法
JP2002319762A (ja) * 2001-04-20 2002-10-31 Toppan Printing Co Ltd 多層配線基板
JP2003136268A (ja) * 2001-11-06 2003-05-14 Hitachi Via Mechanics Ltd プリント基板の穴あけ加工方法
JP2003163465A (ja) * 2002-11-19 2003-06-06 Ibiden Co Ltd プリント配線板の製造方法
US7605075B2 (en) 2004-12-06 2009-10-20 International Business Machines Corporation Multilayer circuit board and method of manufacturing the same
JP2006173494A (ja) * 2004-12-17 2006-06-29 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板の製造方法
JP4584700B2 (ja) * 2004-12-17 2010-11-24 新光電気工業株式会社 配線基板の製造方法
US7243425B2 (en) * 2004-12-24 2007-07-17 Cmk Corporation Printed wiring board and method of manufacturing the same
JP2008545248A (ja) * 2005-06-30 2008-12-11 テラダイン・インコーポレーテッド コネクタ−パッド変換のためのプリント回路基板型のトランスレータ及び製造方法
JP2007027476A (ja) * 2005-07-19 2007-02-01 Sharp Corp 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
JP2007096003A (ja) * 2005-09-29 2007-04-12 Sanyo Electric Co Ltd 回路装置
JP2007115954A (ja) * 2005-10-21 2007-05-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 多層プリント配線基板及びその製造方法
US8198549B2 (en) 2006-12-25 2012-06-12 Elpida Memory, Inc. Multi-layer printed wiring board
JP2008182163A (ja) * 2007-01-26 2008-08-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板及びその製造方法と半導体装置
JP2011134890A (ja) * 2009-12-24 2011-07-07 Shinko Electric Ind Co Ltd 多層配線基板、多層配線基板の製造方法、及びヴィアフィル方法
JP2011049611A (ja) * 2010-12-10 2011-03-10 Fujitsu Semiconductor Ltd 多層配線基板及びその製造方法
JP2014183114A (ja) * 2013-03-18 2014-09-29 Fujitsu Ltd 電子機器の外装部材、電子機器、電子機器の外装部材の製造方法
JP6826241B1 (ja) * 2020-03-31 2021-02-03 株式会社メイコー Ｉｖｈ多層基板及びその製造方法
WO2021199336A1 (ja) * 2020-03-31 2021-10-07 株式会社メイコー Ｉｖｈ多層基板及びその製造方法
CN114765923A (zh) * 2021-05-20 2022-07-19 上海贺鸿电子科技股份有限公司 一种5g基站隔离器三层线路板及其制备方法

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EP1816905A3 (en) 2007-10-03
EP1816905A2 (en) 2007-08-08

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