JPH045891A - プリント基板の穴明け加工法 - Google Patents
プリント基板の穴明け加工法Info
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- JPH045891A JPH045891A JP10711390A JP10711390A JPH045891A JP H045891 A JPH045891 A JP H045891A JP 10711390 A JP10711390 A JP 10711390A JP 10711390 A JP10711390 A JP 10711390A JP H045891 A JPH045891 A JP H045891A
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 44
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、多層プリント基板の外層銅箔側がら内層銅箔
に向けて電気的接続層形成用の穴を明けるプリント基板
の穴明は加工法に関する。
に向けて電気的接続層形成用の穴を明けるプリント基板
の穴明は加工法に関する。
多層プリント基板は、外層銅箔の下層側に、ガラス繊維
層に樹脂を含浸させた基材部を介在させて複数の内層銅
箔を積層して成る。そして、外層銅箔と内層銅箔とを電
気的に接続する接続層を形成している。そして、この接
続層は、外層銅箔側から内層銅箔の表面に至るブライン
ド穴の内面に銅メツキを施すことにより形成される。 第５図は、前記ブラインド穴を明ける従来の穴明は法の
一例を説゛明するための多層プリント基板の要部断面を
加工手順に沿って示した説明図である。 まず、ドリル（またはエンドミル）を用いて多層プリン
ト基板１の外層銅箔２に基材部３の上部に達する窓穴４
を形成する（同図ａ）。次に、この窓穴４を通して基材
部３にレーザ光５を照射し、内層銅箔６の表面に至るブ
ラインド穴７を形成する（同図す、ｃ）。次に、このブ
ラインド穴７を通して外層銅箔２のと内層銅箔６を接続
する銅メツキ処理を施し、接続層８を形成する（同図ｄ
）。 第６図は、ブラインド穴７を明ける従来の穴明は法の他
の例を説明するための多層プリント基板１の要部断面を
加工手順に沿って示した説明図である。この穴明は法に
おいては、窓穴４をドリルによって明ける代わりに、外
層銅箔２をエツチング処理して窓穴４を形成する（同図
ａ）。この後は第５図の方法と同様に、レーザ光５を照
射し、ブラインド穴７を形成する（同図す、ｃ）。次に
、このブラインド穴７の内壁に銅メツキ処理を施し、接
続層８を形成する（同図ｄ）。
層に樹脂を含浸させた基材部を介在させて複数の内層銅
箔を積層して成る。そして、外層銅箔と内層銅箔とを電
気的に接続する接続層を形成している。そして、この接
続層は、外層銅箔側から内層銅箔の表面に至るブライン
ド穴の内面に銅メツキを施すことにより形成される。 第５図は、前記ブラインド穴を明ける従来の穴明は法の
一例を説゛明するための多層プリント基板の要部断面を
加工手順に沿って示した説明図である。 まず、ドリル（またはエンドミル）を用いて多層プリン
ト基板１の外層銅箔２に基材部３の上部に達する窓穴４
を形成する（同図ａ）。次に、この窓穴４を通して基材
部３にレーザ光５を照射し、内層銅箔６の表面に至るブ
ラインド穴７を形成する（同図す、ｃ）。次に、このブ
ラインド穴７を通して外層銅箔２のと内層銅箔６を接続
する銅メツキ処理を施し、接続層８を形成する（同図ｄ
）。 第６図は、ブラインド穴７を明ける従来の穴明は法の他
の例を説明するための多層プリント基板１の要部断面を
加工手順に沿って示した説明図である。この穴明は法に
おいては、窓穴４をドリルによって明ける代わりに、外
層銅箔２をエツチング処理して窓穴４を形成する（同図
ａ）。この後は第５図の方法と同様に、レーザ光５を照
射し、ブラインド穴７を形成する（同図す、ｃ）。次に
、このブラインド穴７の内壁に銅メツキ処理を施し、接
続層８を形成する（同図ｄ）。
【発明が解決しようとする課題］
しかしながら、上記従来の穴明は法によれば、いずれも
レーザ光５によって基材部３にブラインド穴７を形成し
ているが、基材部３がガラス繊維層にエポキシ等の樹脂
を含浸したものから構成されている場合、ガラス繊維層
と樹脂との蒸発点の差、およびガラス繊維層が光透過性
を有しているため、レーザ光５を照射した際に、樹脂が
より多く除去される。このため、ブラインド穴７を斜め
上方（第５図および第６図の矢印Ａの方向）から見ると
、第７図の拡大斜視図に示すように、基材部３を構成す
るガラス繊維９がブラインド穴７の内壁から突出し、し
かも、そのガラス繊維９の先端付近にレジンスミア１ｏ
が付着している。このため、ブラインド穴７の内壁には
大きな凹凸が残り、ガラス繊維９と内層銅箔６の間に凹
部が形成される。このような凹凸が残っているブライン
ド穴７の内壁に銅メツキ処理を施すと、前記凹部ではメ
ツキ液が充分に循環しないため、第８図に示すように、
形成される接続層８の層厚が薄くなり、接続機能の信頼
性が低下するという問題があった。 また、レーザ光５によってブラインド穴７を形成するた
め、レーザ光５のエネルギー、パルス幅、焦点等の加工
条件を厳密に設定することが必要になるという問題があ
った。 また、このような多層プリント基板に回路素子を組み込
んで電流を梳すと１回路素子や外層銅箔２または内層銅
箔６自身が発熱し、多層プリント基板が膨張する。する
と、接続層８の層厚が薄くなった部分では、基材部３と
接続層８との膨張係数の差により、変形したり、剥離し
易くなり、接続機能の信頼性がさらに低下するという問
題があった。 本発明は上記のような事情に鑑みなされたもので、内壁
面に凹凸のない接続層形成用の穴を形成することができ
るプリント基板の穴明は加工法を提供することを目的と
する。 【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために本出開の第１発明においては
、外層銅箔に窓穴を形成し、この窓穴を介して内層銅箔
の表面に達する穴をレーザ光によって形成した後、この
穴の内面を少なくとも前記ガラス繊維層よりも深い位置
まで機械加工で仕上げ、この穴を電気的接続層形成用の
穴とした。 また、第２発明においては、穴明は加工を、レーザヘッ
ドとスピンドルヘッドを備えた穴明は装置によって行な
うようにした。 さらに、第３発明においては、前記窓穴および内層銅箔
の表面に達する穴の形成、この穴の内面仕上げ加工は、
スピンドルヘッド、レーザヘッド、スピンドルヘッドの
順に位置決めして一貫して行なうようにした。 ［作用］ 上記方法によれば、内層銅箔の表面に達する穴を形成し
た後、この穴の内面を少なくともガラス繊維層よりも深
い位置まで機械加工で仕上げるので、穴の内面に突出し
ていたガラス繊維やそれに付着したレジンスミアは完全
に除去される。これにより、内壁面に凹凸のない接続層
形成用の穴を形成することができ、その後のメツキ処理
により信頼性の高い接続層を形成することができる。
レーザ光５によって基材部３にブラインド穴７を形成し
ているが、基材部３がガラス繊維層にエポキシ等の樹脂
を含浸したものから構成されている場合、ガラス繊維層
と樹脂との蒸発点の差、およびガラス繊維層が光透過性
を有しているため、レーザ光５を照射した際に、樹脂が
より多く除去される。このため、ブラインド穴７を斜め
上方（第５図および第６図の矢印Ａの方向）から見ると
、第７図の拡大斜視図に示すように、基材部３を構成す
るガラス繊維９がブラインド穴７の内壁から突出し、し
かも、そのガラス繊維９の先端付近にレジンスミア１ｏ
が付着している。このため、ブラインド穴７の内壁には
大きな凹凸が残り、ガラス繊維９と内層銅箔６の間に凹
部が形成される。このような凹凸が残っているブライン
ド穴７の内壁に銅メツキ処理を施すと、前記凹部ではメ
ツキ液が充分に循環しないため、第８図に示すように、
形成される接続層８の層厚が薄くなり、接続機能の信頼
性が低下するという問題があった。 また、レーザ光５によってブラインド穴７を形成するた
め、レーザ光５のエネルギー、パルス幅、焦点等の加工
条件を厳密に設定することが必要になるという問題があ
った。 また、このような多層プリント基板に回路素子を組み込
んで電流を梳すと１回路素子や外層銅箔２または内層銅
箔６自身が発熱し、多層プリント基板が膨張する。する
と、接続層８の層厚が薄くなった部分では、基材部３と
接続層８との膨張係数の差により、変形したり、剥離し
易くなり、接続機能の信頼性がさらに低下するという問
題があった。 本発明は上記のような事情に鑑みなされたもので、内壁
面に凹凸のない接続層形成用の穴を形成することができ
るプリント基板の穴明は加工法を提供することを目的と
する。 【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために本出開の第１発明においては
、外層銅箔に窓穴を形成し、この窓穴を介して内層銅箔
の表面に達する穴をレーザ光によって形成した後、この
穴の内面を少なくとも前記ガラス繊維層よりも深い位置
まで機械加工で仕上げ、この穴を電気的接続層形成用の
穴とした。 また、第２発明においては、穴明は加工を、レーザヘッ
ドとスピンドルヘッドを備えた穴明は装置によって行な
うようにした。 さらに、第３発明においては、前記窓穴および内層銅箔
の表面に達する穴の形成、この穴の内面仕上げ加工は、
スピンドルヘッド、レーザヘッド、スピンドルヘッドの
順に位置決めして一貫して行なうようにした。 ［作用］ 上記方法によれば、内層銅箔の表面に達する穴を形成し
た後、この穴の内面を少なくともガラス繊維層よりも深
い位置まで機械加工で仕上げるので、穴の内面に突出し
ていたガラス繊維やそれに付着したレジンスミアは完全
に除去される。これにより、内壁面に凹凸のない接続層
形成用の穴を形成することができ、その後のメツキ処理
により信頼性の高い接続層を形成することができる。
以下、本発明を図面に基づいて詳細に説明する。
第１図および第２図は、本発明のプリント基板の穴明は
加工法の一実施例を示す多層プリント基板５の要部断面
を加工手順に沿って示した説明図、第３図は、本発明の
穴明は加工法を実施する穴明は装置の概略構成を示す斜
視図である。 最初に、第３図の穴明は装置について説明すると、この
穴明は装置はレーザ発振器１５から発生されるレーザ光
（例えば、炭酸ガスレーザ光）によって穴明けを行なう
レーザヘッド１６と、ドリル１７によって穴明けを行な
うドリルヘッド１８と、これらのレーザヘッド１６およ
びドリルヘッド１８の下方において多層プリント基板１
９を固定し、モータ２０，２１によってＸ、Ｙ方向の座
標位置が可変可能に構成されたテーブル２２とを備えて
いる。 次に、第１図および第２図に示す手順について説明する
。 第１図において、まず、ドリルヘッド１８にトリル１７
（またはエンドミル）を装着し、このドリル１７を用い
て多層プリント基板１の外層銅箔２から基材部３の上部
に達する窓穴４を形成する（同図ａ）。次に、この窓穴
４がレーザヘッド１６の真下になるようにテーブル２２
を移動した後、窓穴４を通して基材部３にレーザ光５を
照射し、目的とする内層銅箔６の表面に至るまで基材部
３を除去し、ブラインド穴７を形成する（同図す。 Ｃ）。 次に、多層プリント基板１に形成されたブラインド穴７
の内径よりやや大径のドリル１７ａあるいはエンドミル
１７ｂを装着すると共に、ブラインド穴７がスピンドル
ヘッド１８の真下になるようにテーブル２２を移動した
のち、ドリル１７ａあるいはエンドミル１７ｂをその先
端が内層銅箔６の表面に至る直前まで送り、ブラインド
穴７の内壁および内壁から突出するガラス繊維とそれに
付着するレジンスミアを除去する（同図ｄ、ｆ）。 これによって、ドリル１７ａを用いた場合は、同図（ｅ
）に示すように、凹凸のないブラインド穴７が形成され
る。同様に、エンドミル１７ｂを用いた場合も、同図（
ｇ）に示すように、凹凸のないブラインド穴７が形成さ
れる。 この後は、従来と同様に、基板５全体を洗浄し、次に外
層鋼Ｎ２側から目的とする内層銅箔６に至る接続Ｎ８を
銅メツキ処理によって形成し、この後に外層銅箔２をを
エツチング処理して、外層の配線パターン２３を形成す
る（第２図ａ、ｂ）。 第４図は、本発明のプリント基板の穴明は加工法の他の
実施例を示す多層プリント基板５の要部断面を加工手順
に沿って示した説明図である。 図において、第１図の手順と異なるのは、外層銅箔９に
形成する窓穴４を、エツチング処理によって形成するよ
うにしたことである。したがって、同図（ｂ）以降の加
工内容は第１図（ｂ）以降の加工内容と同じである。
加工法の一実施例を示す多層プリント基板５の要部断面
を加工手順に沿って示した説明図、第３図は、本発明の
穴明は加工法を実施する穴明は装置の概略構成を示す斜
視図である。 最初に、第３図の穴明は装置について説明すると、この
穴明は装置はレーザ発振器１５から発生されるレーザ光
（例えば、炭酸ガスレーザ光）によって穴明けを行なう
レーザヘッド１６と、ドリル１７によって穴明けを行な
うドリルヘッド１８と、これらのレーザヘッド１６およ
びドリルヘッド１８の下方において多層プリント基板１
９を固定し、モータ２０，２１によってＸ、Ｙ方向の座
標位置が可変可能に構成されたテーブル２２とを備えて
いる。 次に、第１図および第２図に示す手順について説明する
。 第１図において、まず、ドリルヘッド１８にトリル１７
（またはエンドミル）を装着し、このドリル１７を用い
て多層プリント基板１の外層銅箔２から基材部３の上部
に達する窓穴４を形成する（同図ａ）。次に、この窓穴
４がレーザヘッド１６の真下になるようにテーブル２２
を移動した後、窓穴４を通して基材部３にレーザ光５を
照射し、目的とする内層銅箔６の表面に至るまで基材部
３を除去し、ブラインド穴７を形成する（同図す。 Ｃ）。 次に、多層プリント基板１に形成されたブラインド穴７
の内径よりやや大径のドリル１７ａあるいはエンドミル
１７ｂを装着すると共に、ブラインド穴７がスピンドル
ヘッド１８の真下になるようにテーブル２２を移動した
のち、ドリル１７ａあるいはエンドミル１７ｂをその先
端が内層銅箔６の表面に至る直前まで送り、ブラインド
穴７の内壁および内壁から突出するガラス繊維とそれに
付着するレジンスミアを除去する（同図ｄ、ｆ）。 これによって、ドリル１７ａを用いた場合は、同図（ｅ
）に示すように、凹凸のないブラインド穴７が形成され
る。同様に、エンドミル１７ｂを用いた場合も、同図（
ｇ）に示すように、凹凸のないブラインド穴７が形成さ
れる。 この後は、従来と同様に、基板５全体を洗浄し、次に外
層鋼Ｎ２側から目的とする内層銅箔６に至る接続Ｎ８を
銅メツキ処理によって形成し、この後に外層銅箔２をを
エツチング処理して、外層の配線パターン２３を形成す
る（第２図ａ、ｂ）。 第４図は、本発明のプリント基板の穴明は加工法の他の
実施例を示す多層プリント基板５の要部断面を加工手順
に沿って示した説明図である。 図において、第１図の手順と異なるのは、外層銅箔９に
形成する窓穴４を、エツチング処理によって形成するよ
うにしたことである。したがって、同図（ｂ）以降の加
工内容は第１図（ｂ）以降の加工内容と同じである。
以上のように本発明は、外層銅箔に窓穴を形成し、この
窓穴を介して内層銅箔の表面に達する穴をレーザ光によ
って形成した後、この穴の内面を少なくとも基材部のガ
ラス繊維層よりも深い位置まで機械加工で仕上げ、この
穴を電気的接続層形成用の穴としているため、仕上げ前
に残っていた基材部の凹凸は完全に除去される。これに
より、内壁面に凹凸のない接続層形成用の穴を形成する
ことができ、その後のメツキ処理を経て信頼性の高い接
続層を形成することができる。 また、レーザ光によって形成したブラインド穴を機械加
工によって仕上げるため、レーザ光のエネルギー、パル
ス幅、焦点等の加工条件は厳密に設定する必要がなくな
る。このため、レーザ加工条件が緩やかになり１歩留ま
りを向上させることができる。 さらに、積層対象の単層基板のそれぞれに予め貫通穴を
形成して積層するという工程でなく、単層基板を積層し
た状態で窓穴、ブラインド穴を同一テーブル上で形成す
るという工程になるため、テーブルに単層基板を固定し
たり、取り外したりする工程が不要になり、加工工程を
短縮できる。
窓穴を介して内層銅箔の表面に達する穴をレーザ光によ
って形成した後、この穴の内面を少なくとも基材部のガ
ラス繊維層よりも深い位置まで機械加工で仕上げ、この
穴を電気的接続層形成用の穴としているため、仕上げ前
に残っていた基材部の凹凸は完全に除去される。これに
より、内壁面に凹凸のない接続層形成用の穴を形成する
ことができ、その後のメツキ処理を経て信頼性の高い接
続層を形成することができる。 また、レーザ光によって形成したブラインド穴を機械加
工によって仕上げるため、レーザ光のエネルギー、パル
ス幅、焦点等の加工条件は厳密に設定する必要がなくな
る。このため、レーザ加工条件が緩やかになり１歩留ま
りを向上させることができる。 さらに、積層対象の単層基板のそれぞれに予め貫通穴を
形成して積層するという工程でなく、単層基板を積層し
た状態で窓穴、ブラインド穴を同一テーブル上で形成す
るという工程になるため、テーブルに単層基板を固定し
たり、取り外したりする工程が不要になり、加工工程を
短縮できる。
第１図は本発明のプリント基板の穴明は加工法の一実施
例を加工手順に沿って示した多層プリント基板の要部断
面の説明図、第２図は本発明の加工法で形成される接続
層の拡大断面図、第３図は本発明の加工法を使用する穴
明は装置の概略構成図、第４図は本発明のプリント基板
の穴明は加工法の他の実施例を加工手順に沿って示した
多層プリント基板の要部断面の説明図、第５図は従来の
プリント基板の穴明は加工法の一例を加工手順に沿って
示した多層プリント基板の要部断面の説明図、第６図は
従来のプリント基板の穴明は加工法の他の例を加工手順
に沿って示した多層プリント基板の要部断面の説明図、
第７図は従来の加工法で形成されるブラインド穴の内壁
を示す斜視図、第８図は従来の加工法で形成される接続
層を示す拡大断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・多層プリント基板２・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
外層銅箔３・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・基材部２０、 ２１ 窓穴 レーザ光 内層銅箔 ブラインド穴 接続層 ガラス繊維 樹脂炭化物 凹凸 導通穴 レーザ発振器 レーザヘッド ドリル ドリルヘッド 多層プリント基板 モータ テーブル
例を加工手順に沿って示した多層プリント基板の要部断
面の説明図、第２図は本発明の加工法で形成される接続
層の拡大断面図、第３図は本発明の加工法を使用する穴
明は装置の概略構成図、第４図は本発明のプリント基板
の穴明は加工法の他の実施例を加工手順に沿って示した
多層プリント基板の要部断面の説明図、第５図は従来の
プリント基板の穴明は加工法の一例を加工手順に沿って
示した多層プリント基板の要部断面の説明図、第６図は
従来のプリント基板の穴明は加工法の他の例を加工手順
に沿って示した多層プリント基板の要部断面の説明図、
第７図は従来の加工法で形成されるブラインド穴の内壁
を示す斜視図、第８図は従来の加工法で形成される接続
層を示す拡大断面図である。 １・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・多層プリント基板２・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
外層銅箔３・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・基材部２０、 ２１ 窓穴 レーザ光 内層銅箔 ブラインド穴 接続層 ガラス繊維 樹脂炭化物 凹凸 導通穴 レーザ発振器 レーザヘッド ドリル ドリルヘッド 多層プリント基板 モータ テーブル
Claims (3)
- （１）外層銅箔の下層側に、ガラス繊維層に樹脂を含浸
させた基材部を介在させて複数の内層銅箔を積層して成
る多層プリント基板に、外層銅箔側から内層銅箔に向け
て電気的接続層を形成するための穴を明けるプリント基
板の穴明け加工法において、 外層銅箔に窓穴を形成し、この窓穴を介して内層銅箔の
表面に達する穴をレーザ光によって形成した後、この穴
の内面を少なくとも前記ガラス繊維層よりも深い位置ま
で機械加工で仕上げ、この穴を電気的接続層形成用の穴
とすることを特徴とするプリント基板の穴明け加工法。 - （２）前記穴明け加工は、レーザヘッドとスピンドルヘ
ッドを備えた穴明け装置によって行なうことを特徴とす
る請求項１記載のプリント基板の穴明け加工法。 - （３）前記窓穴および内層銅箔の表面に達する穴の形成
、この穴の内面仕上げ加工は、スピンドルヘッド、レー
ザヘッド、スピンドルヘッドの順に位置決めして一貫し
て行なうことを特徴とする請求項２記載のプリント基板
の穴明け加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10711390A JPH045891A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | プリント基板の穴明け加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10711390A JPH045891A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | プリント基板の穴明け加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045891A true JPH045891A (ja) | 1992-01-09 |
Family
ID=14450804
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10711390A Pending JPH045891A (ja) | 1990-04-23 | 1990-04-23 | プリント基板の穴明け加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045891A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998034447A1 (fr) * | 1997-02-03 | 1998-08-06 | Ibiden Co., Ltd. | Carte imprimee et son procede de fabrication |
| CN102528111A (zh) * | 2011-09-23 | 2012-07-04 | 深圳市迅捷兴电路技术有限公司 | 机械控深钻盲孔的工艺方法 |
-
1990
- 1990-04-23 JP JP10711390A patent/JPH045891A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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