JPS6195792A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents

印刷配線板の製造方法

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JPS6195792A
JPS6195792A JP59216126A JP21612684A JPS6195792A JP S6195792 A JPS6195792 A JP S6195792A JP 59216126 A JP59216126 A JP 59216126A JP 21612684 A JP21612684 A JP 21612684A JP S6195792 A JPS6195792 A JP S6195792A
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JP
Japan
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laser beam
printed wiring
metal foil
wiring board
shape
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JP59216126A
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English (en)
Inventor
Masakazu Sakagami
雅一 坂上
Yasuo Watabe
康雄 渡部
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B23K26/382—Removing material by boring or cutting by boring
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
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    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は印刷配線板の製造方法に関する。
〔発明の背景〕
従来、電子計算機等に使用される印刷配線板は、装置の
小形化、高速化に伴い印刷配線板内に収容する配線本数
を増大させるため、第３図に示す様な行き止まり構造の
バイアホール（以下ブラインドバイアホールと称す）を
持つ印刷配線板が実用化されてきた。ブラインドバイア
ホールは、ドリル穴明けによって形成される他に、レー
ザーによる穴明けが行われている。後者ニツイテハ、タ
トエばＩＢＭ　Ｊ、　ＲＥＳ、ＤＥＶＥＬＯＰ　−ＶＯ
Ｌ２６−　Ｎ１１３−　ＭＡＹ　１９８２におけるＪ、
　ＲｏＢｕｐｐｓによる”Ｈｉｇｈ　−Ｄｅｎｓｉｔｙ
　Ｂｏａｒｄ　Ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ　Ｔｅｃｈｎｉ
ｑｕｅｓ”と題する文献の中で報告されているウレーザ
ーによる印刷配線板の穴明けは、ドリルによる穴明けと
比べ小径穴明けが可能で、内層に設けたパッドを貫通し
ないように穴深さを一定に制御できると共に、加工時間
の大巾な短縮が可能である。しかし穴明けされる基板の
材質は、ガラスクロスにエポキシ樹脂等を含浸硬化させ
た複合材料であるため、レーザー光を照射したとき形成
される穴の形状は複雑となる。たとえば第４図に示すも
のは、レーザーによって穴明けされた印刷配線板の平面
図であり、表面金属箔２１の一部をエツチング等で処理
１〜複合材料が露出した金属箔除去部分２２にレーザー
光を照射すると、レーザー穴明部２３として示されるよ
うな形状となろうこのため後工程で行われろメッキが均
一にならず、これを均一化しようとすることは容易では
ないという問題があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、レーザー光照射後の印刷配線板の穴形
状を金属箔の形状に合わせて均一化することにある。
〔発明の概要〕
本発明は、金属箔によって反射される波長領域であり、
かつ少な（とも該金属箔除去部分を覆う光照射面積をも
つレーザー光によって穴明けする印刷配線板の製造方法
を特徴とする。
〔発明の実施例〕
以下１本発明の一実施例を図に従い詳細に説明する。第
１図は本発明によるレーザー穴明加工時における印刷配
線板の断面図を示す。第１図において、レーザー光３１
は印刷配線板３２０表面金属箔２１に対し反射率の高い
波長を持つレーザー光を選択する。−例として、Ｃ０２
レーザーが適しており、レーザー光３１の照射面積を金
属箔除去部分２２より大きくする。金属箔除去部分２２
に露出した複合材料３５は照射されたレーザー光３１に
より加熱されて溶融、蒸発し、印刷配線板内部の配線層
に設けた金属箔パッド３６が露出した状態になるとレー
ザー光３１が反射して穴明加工を伴出する。第２図は本
発明によりレーザー穴明けされた個所の平面図を示し、
金属箔除去部分２２の形状と一致した均一のレーザー穴
明部３３をもつブラインドバイアホールができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、レーザー穴明けによるブラインドバイ
アホールの穴形状が金属箔の形状に合わせて均一化され
るので、後工程で施されるメッキが均一となり、ブライ
ンドバイアホールの信頼性が向上するという効果がある
。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明によるブラインドバイアホール穴明加工
時の印刷配線板の縦断面図、第２図は本発明によるレー
ザー穴明は後の状態を示す印刷配線板の平面図、第３図
はドリル加工によるブラインドバイアホール縦断面図、
第４図は従来法によるレーザー穴明は後の状態を示す印
刷配線板の平面図である。 １・・・ブラインドバイアホール ２１・・・表面金属箔、２２・・・金属箔除去部分３２
・・・印刷配線板、３３・・・レーザー穴明部。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 金属箔が除去されている部分の印刷配線板に対してレー
    ザー光によつて穴明けする方法において、前記金属箔に
    よつて反射される波長領域であり、かつ少なくとも該金
    属箔除去部分を覆う光照射面積をもつレーザー光によつ
    て穴明けすることを特徴とする印刷配線板の製造方法。
JP59216126A 1984-10-17 1984-10-17 印刷配線板の製造方法 Pending JPS6195792A (ja)

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