JPH02198193A - プリント基板の穴明け方法 - Google Patents

プリント基板の穴明け方法

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JPH02198193A
JPH02198193A JP1016157A JP1615789A JPH02198193A JP H02198193 A JPH02198193 A JP H02198193A JP 1016157 A JP1016157 A JP 1016157A JP 1615789 A JP1615789 A JP 1615789A JP H02198193 A JPH02198193 A JP H02198193A
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laser beam
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circuit board
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Kunio Arai
邦男 荒井
Yasuhiko Kanetani
保彦 金谷
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板の穴明は方法にかかシ、特に内
部の配線パターンと表面の配線パターンを電気的に接続
する多層プリント基板の穴明は方法に関するものである
。
〔従来の技術〕
多層プリント基板の光面の配線パターンと内部の配線パ
ターンを電気的に接続するための穴を明けるり給寺方法
として、たとえば、特開昭５８−３汰 ６４０９７号公報に開示されたｆｉがある。
即ち、前記公報に開示された方法では、外層銅箔の穴明
は位置に、後に穴明けに使用する炭酸ガスレーザのレー
ザビームの径よシ少し小さい穴をエツチングであけ、こ
の穴を通して炭酸ガスレーザのレーザビームを照射する
ことによシ、前記エツチングで形成した穴の位置の樹脂
層を除去して、穴を明けるようにしたものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
このような方法では、配線パターンを形成するためにエ
ツチング、あなあけ、めっき、エツチングのようにエツ
チング工程が２回必要になシ作業性が悪くなる。
また、穴明は前のエツチング工程と穴明は二穐が別工穆
になるため、各工程での加工誤差が累積される。即ち、
エツチングで形成した穴の位置とレーザビームを照射す
る位置がズして、形成され九人の形状が一様にならない
。このため、穴の底部の導通面積が小さくなシ、プリン
ト基板の外層と内層の配線パターンを接続する継手とし
ての信頼性か低下する。
たとえば、明けるべき穴が、外層の入口の径が１５０μ
ｍ、底部の径が１００〜１２０μｍの場。
合、エツチング工程と穴明は工程の位置決め誤差が５０
μｍあると、穴の底部の径は５０〜７０μｍとなシ、接
続の信頼性が大幅に低下する。
本発明の目的は、前記の課題に鑑み、継手としての信頼
性の高い穴を効率良く明けることが出来る穴明は方法を
提供するにある。
〔課題を解決するための手段〕
前記の目的を解決するため、本発明においては、レーザ
ビームで加工するレーザ加工ヘッドと、ドリルで加工す
るドリル加工ヘッドとを備えたプリント基板穴明は装置
を用いる。
〔作　　　用〕
そして、プリント基板の前記各ヘッドと対向する面の穴
明は位置の銅箔を、ドリル加工ヘッドのドリルで除去し
た後、銅箔か除去された穴明は位置にし一ザ加エヘッド
からレーザビームを照射し、樹脂層を除去して、プリン
ト基板に穴明けする。
〔実　施　例〕
以下、本発明の一実施例を第１図及び第２図に。
従って説明する。
第２図は、本発明による穴明は方法を実施するための装
置の一例を示すもので、同図において、１は穴明は装置
のベツド。２はＸテーブルで、ベツド１に矢印Ｘ方向に
移動可能に支持されている・。
３はＸテーブルで、Ｘテーブル２に矢印Ｙ方向に移動可
能に支持されている。４はコラムで、ベツド１にＸテー
ブル２及びＸテーブル３を跨ぐように固定されている。
５はドリル加工ヘッドで、コラム４の所定の位置に固定
されている。このドリル加工ヘッド５には、ドリル６を
保持したスピンドルが、回転および矢印２方向に移動可
能に支持されている。７はモータで、前記スピンドルを
矢印２方向に移動させる。８はレーザ加工ヘッドで、コ
ラム４にドリル加工ヘッド５所定の間隔で固定されてい
る。９はレーザ発振器で、コラム４の所定の位置に固定
されている。１０はプリント基板で、Ｘテーブル３上に
固定されている。
このようなプリント基板の穴明は装置を使い、第１図に
示す工程で穴明けを行なう。
即ち、Ｘテーブル２とＸテーブル３を移動させ、プリン
ト基板１０の穴明は位置を、ドリル加工ヘッド５のスピ
ンドルに保持されたドリル６の下に位置決めする。
そして、ドリル６を下降させて、第１図（ａ）に示すよ
うに、ドリル６で、プリント基板１０の上面の銅箔１１
を除去して窓穴１４を形成する。
ついで、Ｘテーブル２とＹテーフ゛ル３の移動によシ、
窓穴１４をしふザ加エヘッド８の下に位置決めする。
そして、レーザ発振器９を作動させ、レーザ加工ヘッド
８を介して第１図（ｂ）に示すように、レーザビーム１
６を照射して、プリント基板１０の樹脂層１２を除去す
る。
このようにして、プリント基板１０に穴１５を形成する
。
このような穴明は方法で穴明けを行なうことにより、窓
穴１４の位置と、レーザビーム１６の照射位置の位置決
めは、プリント基板穴明は装置の位置決め精度で行なわ
れるため、その誤差は、約１０μｍ以下であシ、きわめ
て高精度に位置決めすることかできる。
ついで、形成された穴１５に、第１図（ｃ）に示すよう
に、めっきして上面の銅箔１１と下面の銅箔１３を電気
的に接続する導体層１６を形成した後、第１図（ｄ）に
示すように、エツチングによυ配線パターンを形成する
。
このようにして形成された穴１５は、たとえば１、外層
１１側の入口の径が１５０μｍ、底部の径が１００〜１
２０μｍを目標に加工した場合、窓穴１４とレーザビー
ム１６の照射位置の位置決め誤差が１０μｍ以下である
ため、位置決め誤差に起因する穴１５の底部の径の減少
を、５ｃｓ以下にすることが出来、導体層１６の継手と
しての信頼性を大幅に向上させることが出来る。
〔発明の効果〕
以上述べたように、本発明によれば、レーザ光で加工す
るレーザ加工ヘッドと、ドリルで加工するドリル加工ヘ
ッドとを備えたプリント基板穴明は装置によシ、窓穴の
加工とレーザ加工とを行なうようにしたので、穴明は精
度を向上させ継手の信頼性を大幅に向上させることが出
来る。また、窓穴を明けるだめのエツチング工程をなく
し、作業性を向上させることが出来るなど、工業上極め
て大きな効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図は、本発明によるプリント基板の加工方法を示す
工程図。第２図は、本発明を実施するためのプリント基
板穴明は装置の斜視図である。 ５・・・ドリル加工ヘッド、　　８・・・レーザ加工ヘ
ッド、　　１０・・・プリント基板、　　１１・・・銅
箔、１２・・・樹脂層、　　１３・・・銅箔、　　１４
・・・窓穴、１５・・・穴。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １．レーザ光で加工するレーザ加工ヘッドと、ドリルで
    加工するドリル加工ヘッドとを備えたプリント基板穴明
    け装置におけるプリント基板の穴明け方法であつて、プ
    リント基板の前記各ヘッドと対向する面の穴明け位置の
    銅箔を、ドリル加工ヘッドのドリルで除去して窓穴を形
    成した後、窓穴が形成された穴明け位置にレーザ加工ヘ
    ッドからレーザ光を照射し、樹脂層を除去して、プリン
    ト基板に穴明けすることを特徴とするプリント基板の穴
    明け方法。
JP1016157A 1989-01-27 1989-01-27 プリント基板の穴明け方法 Pending JPH02198193A (ja)

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US07/468,914 US5010232A (en) 1989-01-27 1990-01-23 Method of and apparatus for perforating printed circuit board
KR1019900000757A KR930002697B1 (ko) 1989-01-27 1990-01-23 인쇄회로기판의 천공장치와 그 방법
DE4002326A DE4002326A1 (de) 1989-01-27 1990-01-26 Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer gedruckten schaltungsplatte

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04250695A (ja) * 1991-01-28 1992-09-07 Matsushita Electric Works Ltd 多層回路板のバイアホール加工方法
WO2007057084A1 (de) * 2005-11-18 2007-05-24 Johnson Controls Interiors Gmbh & Co. Kg Verfahren zur erzeugung einer schwächungszone, insbesondere einer sollbruchlinie für eine airbag-austrittsöffnung, bauteil und vorrichtung
JP2010264508A (ja) * 2009-04-13 2010-11-25 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd 加工装置

Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2865809B2 (ja) * 1990-06-01 1999-03-08 日立精工株式会社 プリント基板の盲穴加工方法
IT1240531B (it) * 1990-08-07 1993-12-17 Pluritec Italia Metodo e dispositivo di controllo della profondita' di lavorazione per una macchina utensile a controllo numerico
US5483100A (en) * 1992-06-02 1996-01-09 Amkor Electronics, Inc. Integrated circuit package with via interconnections formed in a substrate
JPH07336055A (ja) * 1994-06-06 1995-12-22 Hitachi Seiko Ltd レーザ加工方法及びその装置
US5841099A (en) * 1994-07-18 1998-11-24 Electro Scientific Industries, Inc. Method employing UV laser pulses of varied energy density to form depthwise self-limiting blind vias in multilayered targets
US6043453A (en) * 1996-02-23 2000-03-28 Hitachi Via Mechanics Ltd. Apparatus for laser processing with a mechanical cutter
WO1997046349A1 (en) * 1996-06-05 1997-12-11 Burgess Larry W Blind via laser drilling system
US7062845B2 (en) 1996-06-05 2006-06-20 Laservia Corporation Conveyorized blind microvia laser drilling system
US6631558B2 (en) * 1996-06-05 2003-10-14 Laservia Corporation Blind via laser drilling system
EP1852209B1 (en) * 1996-11-20 2013-08-14 Ibiden Co., Ltd. Laser machining apparatus for manufacturing a multilayered printed wiring board
US7732732B2 (en) * 1996-11-20 2010-06-08 Ibiden Co., Ltd. Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board
JPH11145581A (ja) * 1997-11-10 1999-05-28 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け方法および装置
WO2000013062A1 (de) * 1998-08-28 2000-03-09 Dyconex Patente Ag Verfahren zur mikrolocherzeugung
TW503143B (en) 2000-10-06 2002-09-21 Hitachi Via Mechanics Ltd Method and apparatus for drilling printed wiring boards
TW532050B (en) * 2000-11-09 2003-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Circuit board and method for manufacturing the same
JP3790433B2 (ja) * 2001-02-28 2006-06-28 日本無線株式会社 プリント配線板の製造方法
US6804269B2 (en) * 2001-06-19 2004-10-12 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Laser beam delivery system with trepanning module
US6884962B2 (en) * 2002-03-18 2005-04-26 Hitachi Via Mechanics, Ltd. Beam or wave front
US20040251243A1 (en) * 2003-04-10 2004-12-16 Lizotte Todd E. System and method for generating and controlling multiple independently steerable laser beams for material processing
US6909735B2 (en) * 2003-04-10 2005-06-21 Hitachi Via Mechanics, Ltd. System and method for generating and controlling multiple independently steerable laser beam for material processing
US8290239B2 (en) * 2005-10-21 2012-10-16 Orbotech Ltd. Automatic repair of electric circuits
ATE512743T1 (de) * 2007-11-23 2011-07-15 Siemens Ag Vorrichtung und verfahren zur bearbeitung von löchern
KR101026036B1 (ko) * 2008-04-10 2011-03-30 삼성전기주식회사 관통홀 형성 방법
US20100243617A1 (en) * 2009-03-26 2010-09-30 Electro Scientific Industries, Inc. Printed circuit board via drilling stage assembly
CN102950386A (zh) * 2011-08-16 2013-03-06 悦虎电路(苏州)有限公司 一种线路板激光直接成孔后的孔顶悬铜解决方法
CN103167735B (zh) * 2011-12-12 2016-10-26 深南电路有限公司 带有台阶槽的pcb板加工方法及多层pcb板
CN103458626A (zh) * 2013-08-09 2013-12-18 北大方正集团有限公司 一种制作盲孔的方法以及装置
KR20150025245A (ko) * 2013-08-28 2015-03-10 삼성전기주식회사 인쇄회로기판용 동박 적층판 및 그의 제조방법
JP2015047621A (ja) * 2013-09-02 2015-03-16 三菱重工業株式会社 複合加工装置及び複合加工方法
CN104582302B (zh) * 2013-10-10 2017-11-21 北大方正集团有限公司 一种制作阶梯槽的方法和装置
JP6333384B2 (ja) * 2013-12-04 2018-05-30 マイクロルーション・インコーポレイテッドＭｉｃｒｏｌｕｔｉｏｎ Ｉｎｃ． 小さな孔を穿孔するシステム、孔を穿孔する方法、穿孔するための製品、およびさらなる穿孔の方法
CN104162583A (zh) * 2014-07-21 2014-11-26 苏州璟瑜自动化科技有限公司 带胶片感光对比检测与覆膜定位的冲孔系统
CN104625621A (zh) * 2014-12-15 2015-05-20 贵州黎阳航空动力有限公司 一种航空发动机用封严涨圈镀铬端面微孔加工方法
US10237983B2 (en) 2014-12-23 2019-03-19 Sanmina Corporation Method for forming hole plug
WO2016106428A1 (en) * 2014-12-23 2016-06-30 Sanmina Corporation Hole plug for thin laminate
CN104923620A (zh) * 2015-06-23 2015-09-23 苏州璟瑜自动化科技有限公司 基于热成像检测反馈调节的钣金冲孔装置
CN104923626A (zh) * 2015-06-24 2015-09-23 苏州璟瑜自动化科技有限公司 带胶片感光对比检测与覆膜定位的冲孔系统及方法
CN104923632A (zh) * 2015-06-25 2015-09-23 苏州璟瑜自动化科技有限公司 基于裂纹检测反馈的钣金冲孔装置及其方法
CN104942432B (zh) * 2015-07-14 2017-05-24 湖南科瑞特科技股份有限公司 全印制电子及印制电路激光成型和喷印一体机
CN105163499B (zh) * 2015-08-31 2018-04-13 北大方正集团有限公司 一种pcb板阶梯槽的制备方法
CN105592631A (zh) * 2015-12-18 2016-05-18 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种金属基印制板背钻制作方法
CN105792526A (zh) * 2016-04-01 2016-07-20 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种双面板的盲槽制作方法
CN112839443A (zh) * 2019-11-25 2021-05-25 深南电路股份有限公司 线路板及其制作方法
DE102022104052B4 (de) * 2022-02-21 2024-03-07 KSG GmbH Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagen-Leiterplatte mit einer Sackloch-Kontaktierung
CN116390363B (zh) * 2023-06-02 2023-10-20 淄博芯材集成电路有限责任公司 基于镭射光圈直径及强度调整的hdi印刷电路板开窗方法
CN116437578B (zh) * 2023-06-13 2023-09-15 江油星联电子科技有限公司 一种印刷电路板生产用贯孔装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923587A (ja) * 1982-07-30 1984-02-07 富士通株式会社 プリント基板の穿孔方法
JPS60180687A (ja) * 1984-02-28 1985-09-14 Sony Corp プリント配線基板の加工方法
JPS6195792A (ja) * 1984-10-17 1986-05-14 Hitachi Ltd 印刷配線板の製造方法
JPS61251189A (ja) * 1985-04-30 1986-11-08 日立コンデンサ株式会社 プリント配線板の製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2933700C2 (de) * 1979-08-21 1984-04-19 C. Behrens Ag, 3220 Alfeld Werkzeugmaschine mit als Laser-Schneideinrichtung ausgebildeter Schmelzschneideinrichtung
JPS5864097A (ja) * 1981-10-14 1983-04-16 株式会社日立製作所 多層印刷回路板の製造方法
US4504727A (en) * 1982-12-30 1985-03-12 International Business Machines Corporation Laser drilling system utilizing photoacoustic feedback
EP0164564A1 (de) * 1984-05-18 1985-12-18 Siemens Aktiengesellschaft Anordnung zur Sacklocherzeugung in einem laminierten Aufbau
US4857696A (en) * 1987-06-12 1989-08-15 Raycon Textron Inc. Laser/EDM drilling manufacturing cell

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5923587A (ja) * 1982-07-30 1984-02-07 富士通株式会社 プリント基板の穿孔方法
JPS60180687A (ja) * 1984-02-28 1985-09-14 Sony Corp プリント配線基板の加工方法
JPS6195792A (ja) * 1984-10-17 1986-05-14 Hitachi Ltd 印刷配線板の製造方法
JPS61251189A (ja) * 1985-04-30 1986-11-08 日立コンデンサ株式会社 プリント配線板の製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04250695A (ja) * 1991-01-28 1992-09-07 Matsushita Electric Works Ltd 多層回路板のバイアホール加工方法
WO2007057084A1 (de) * 2005-11-18 2007-05-24 Johnson Controls Interiors Gmbh & Co. Kg Verfahren zur erzeugung einer schwächungszone, insbesondere einer sollbruchlinie für eine airbag-austrittsöffnung, bauteil und vorrichtung
US7938437B2 (en) 2005-11-18 2011-05-10 Johnson Controls Technology Company Method for producing a weakened zone, in particular a predetermined breaking point for an airbag exit opening, component and apparatus
JP2010264508A (ja) * 2009-04-13 2010-11-25 Nippon Sharyo Seizo Kaisha Ltd 加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE4002326A1 (de) 1990-08-02
KR930002697B1 (ko) 1993-04-07
DE4002326C2 (ja) 1991-09-19
KR900012520A (ko) 1990-08-04
US5010232A (en) 1991-04-23

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