JP3790433B2 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3790433B2 JP3790433B2 JP2001053959A JP2001053959A JP3790433B2 JP 3790433 B2 JP3790433 B2 JP 3790433B2 JP 2001053959 A JP2001053959 A JP 2001053959A JP 2001053959 A JP2001053959 A JP 2001053959A JP 3790433 B2 JP3790433 B2 JP 3790433B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- hole
- printed wiring
- thermosetting resin
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 89
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 89
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 76
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 76
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 55
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 53
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 48
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 44
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 37
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 claims description 23
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 235000019589 hardness Nutrition 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/421—Blind plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
- H05K1/113—Via provided in pad; Pad over filled via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0388—Other aspects of conductors
- H05K2201/0394—Conductor crossing over a hole in the substrate or a gap between two separate substrate parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/09509—Blind vias, i.e. vias having one side closed
- H05K2201/09527—Inverse blind vias, i.e. bottoms outwards in multilayer PCB; Blind vias in centre of PCB having opposed bottoms
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/063—Lamination of preperforated insulating layer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
- H05K2203/1377—Protective layers
- H05K2203/1394—Covering open PTHs, e.g. by dry film resist or by metal disc
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
- Y10T29/49156—Manufacturing circuit on or in base with selective destruction of conductive paths
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/4921—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding
- Y10T29/49211—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with bonding of fused material
- Y10T29/49213—Metal
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49204—Contact or terminal manufacturing
- Y10T29/49208—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts
- Y10T29/49218—Contact or terminal manufacturing by assembling plural parts with deforming
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器のプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４及び図５は従来のプリント配線板の製造方法を示した模式図である。
【０００３】
図４（Ａ）において、層間接続用穴を有するプリント配線板１を作成する。プリント配線板１は、絶縁基板１ａと銅メッキ層１ｂと銅箔１ｃとを有する。絶縁基板１ａには、必要な穴加工がされ、絶縁基板１ａの表面と穴の内部まで銅メッキが施されて銅メッキ層１ｂが形成されている。絶縁基板１ａの穴の内部に形成された銅メッキ層１ｂの内面によって、プリント配線板１の層間接続用穴が決定され、この層間接続用穴として、プリント配線板１の板厚以上の穴径の大径スルーホール２、プリント配線板１の板厚より小さい穴径の小径スルーホール３を形成している。ここで作成されたプリント配線板１を層間接続メッキプリント配線板とする。この層間接続メッキプリント配線板について一枚づつ穴埋め作業を行っていく。
【０００４】
図４（Ｂ）は、層間接続メッキプリント配線板を印刷法によって穴埋めを行うために層間接続メッキプリント配線板１を印刷テーブル４０に設置した模式図である。５０は穴埋め樹脂（たとえば、エポキシ樹脂）９を印刷するさいに使用する版、７０は印刷のためのスキージである。プリント配線板１を印刷テーブル４０に設置し、版５０をプリント配線板１にのせ、穴埋め樹脂９をプリント配線板１に版５０を通して塗り広げる。
【０００５】
図４（Ｃ）では、穴埋め樹脂９をスキージ７０によって版５０の上に塗り広げる。
【０００６】
これによって、穴埋め樹脂９はスルーホール３，２に充填される。１９，２０はスルーホール３，２に充填された穴埋め樹脂である。スルーホール３，２に穴埋め樹脂９を充填した後、版５０を取り外し、印刷テーブル４０からプリント配線板１をおろす。
【０００７】
図４（Ｄ）は、プリント配線板１から版５０を取り外し、印刷テーブル４０からプリント配線板１をおろした後のプリント配線板１の模式図である。この状態で、穴埋め樹脂９の硬化を行う。図４（Ｄ）において、１００はこの穴埋め樹脂９をスルーホール３，２に充填した際に、版５０の開口部周辺からにじみ出した穴埋め用樹脂９の樹脂残りである。樹脂残り１００は、スルーホール３，２の開口部分付近で版５０とプリント配線板１の隙間からにじみだした穴埋め樹脂９も含む。穴埋め樹脂９は加熱や光などによって硬化させる。スルーホール３，２内に充填された樹脂１９，２０も樹脂のこり１００もある状態で硬化するので、プリント配線板１の表面に突起が出来てしまう。これを研磨などによって除去しなくてはならない。
【０００８】
図４（Ｅ）は、積層接続メッキプリント配線板１の表面を平滑化しようとする模式図である。図４（Ｅ）において、１１０は研磨機である。穴埋め樹脂９が硬化して、プリント配線板１の表面に発生する樹脂残り１００などによる突起を除去し、平滑化するために研磨機１１０を用いて研磨を行う。研磨が行われることによってプリント配線板全体に伸びが発生する。また、堅さの違う銅メッキ層１ｂと樹脂１００を同時に研磨するためプリント配線板の平滑性の向上は困難になる。
【０００９】
図４（Ｆ）において、１２０，１３０は研磨で穴埋め樹脂９が充填され、プリント配線板１の表面を削ることによって樹脂残り１００の突起が除去されたスルーホール３，２の表面である。次に、この穴埋めされたプリント配線板にメッキ加工を以下のように行う。
【００１０】
図４（Ｇ）は、上記の製造工程を経て得られた穴埋めされたプリント配線板に銅などのメッキ加工２１を行う模式図である。メッキ加工２１を行うことで穴埋めされたスルーホール表面１９，２０にメッキ層２２を設ける。プリント配線板１の表面は、メッキ層２２と、銅メッキ層（層間接続メッキ層）１ｂと、銅箔１ｃとからなり、厚い層が形成される。次に、以下のように、このメッキされたプリント配線板表面にドライフィルムなどを貼り、プリント配線板の配線パターンを決定する。
【００１１】
図５（Ｈ）に示すように、図４（Ｇ）においてメッキされたプリント配線板に任意の配線パターンを持つドライフィルム２３を張り付ける。２３はプリント配線板の配線パターンを設計されたドライフィルムであり、このドライフィルム２３によってプリント配線板１の配線パターンが決定する。次に、これにエッチング処理を行い、図５（Ｉ）に示すように、ドライフィルム２３が張り付けられた部分以外の導電層２５（メッキ層２２、銅メッキ層１ｂ、及び銅箔１ｃからなる）を除去する。
【００１２】
図５（Ｉ）は、図５（Ｈ）においてドライフィルムを貼ったプリント配線板にエッチング２４を行う模式図である。２５は、メッキ層２２、銅メッキ層１ｂ、及び銅箔１ｃからなる導電層である。エッチング２４によりドライフィルム２３によって保護されている部分の導電層２５は残り、配線パターン（接続パッド）を形成する。このとき導電層２５が厚いためエッチング精度は低下する。次に、残ったドライフィルム２３を図５（Ｊ）のように除去する。
【００１３】
図５（Ｊ）は、図５（Ｉ）においてエッチングされたプリント配線板からドライフィルム２３を除去し、配線パターン（接続パッド）が決定したスルーホールが穴埋めされたプリント配線板を示している。図５（Ｊ）において、３４が接続パッドである。
【００１４】
次に、図６及び図７を参照して、図４及び図５の場合のようにプリント配線板１のスルーホールに樹脂を充填することによる利点を説明する。
【００１５】
図６はスルーホールの穴埋めを行なわないプリント配線板１に部品３２を実装した状態を示し、図７はスルーホールの穴埋めを行ったプリント配線板１に部品３２を実装した状態を示している。
【００１６】
図６の場合は、スルーホール３に穴埋め樹脂１９が充填されていないので、スルーホール３の上には、部品３２を接続するための接続パッドを設けることができない。これに対して、図７の場合は、スルーホール３に穴埋め樹脂１９が充填されているので、スルーホール３に充填された穴埋め樹脂１９の上に、上述した、銅メッキ層２２からなる接続パッド３４を、接続パッド３４がプリント配線板１の銅メッキ層１ｂに接続された状態に形成することができる。そして、スルーホールの上にある接続パッド３４に部品３２を実装することができる。
【００１７】
図７に示すように、穴埋め樹脂１９が埋まったスルーホール３上に形成された接続パッド３４に部品３２を直接接続することで、図６の場合よりも、配線の距離が短くなり、インダクタンスが小さくなる。これによってプリント配線板１のインピーダンスの軽減が得られる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
このように、図７に示したように、スルーホール３に穴埋め樹脂１９が埋まっているので、スルーホール３上に接続パッド３４を形成でき、スルーホール３上の接続パッド３４に部品３２を直接接続でき、図６の場合よりも、配線の距離が短くなり、インダクタンスが小さくなり、プリント配線板１のインピーダンスの軽減が得られるのであるが、この方法の場合、スルーホール３に穴埋め樹脂１９を埋めるために、図４（Ａ）〜（Ｆ）で説明したような複雑な工程が必要であり、生産効率が悪い。図４（Ａ）〜（Ｇ）に示すように表面の金属層は銅箔と層間接続メッキ層とパッドから形成されているため厚くなり、パターンニング精度が低下する。
【００１９】
特に、図４で説明した方法では、図４（Ｅ）及び（Ｆ）で説明したように、穴埋め後に研磨を行う必要があり、この点においても、生産効率が悪く、プリント配線板へのダメージが大きい。
【００２０】
本発明の課題は、貫通穴の穴埋めを行わずに、貫通穴上に接続パッドを形成可能とするプリント配線板を製造する方法を提供し、生産効率を向上させることにある。
【００２１】
本発明の別の課題は、貫通穴の穴埋めを貫通穴上に接続パッドを形成可能とするプリント配線板を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、
絶縁基板の第1の主面に第1の金属箔を形成し、
前記絶縁基板の前記第1の主面に対向する第２の主面に熱硬化性樹脂フィルムを接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムに同時に、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在する貫通穴の穴あけ加工を行い、
同時に穴あけ加工された前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムの前記熱硬化性樹脂フィルムに第２の金属箔を接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、前記熱硬化性樹脂フィルム、及び前記第２の金属箔を、同時に加熱、真空加圧プレスを行い、これによって、前記貫通穴の底が前記第２の金属箔でおおわれ、前記貫通穴の底のコーナー部には前記熱硬化性樹脂フィルムによってコーナーアール部が突出形成された中間生成プリント配線板を得、
この中間生成プリント配線板の両面の前記第１及び前記第２の金属箔上と、前記貫通穴の内壁、前記底、及び前記コーナー部とに金属メッキ層を設けて層間接続された最終プリント配線板を得ることを特徴とするプリント配線板の製造方法が得られる。
【００２３】
更に本発明によれば、
絶縁基板の第1の主面に第1の金属箔を形成し、
前記絶縁基板の前記第1の主面に対向する第２の主面に熱硬化性樹脂フィルムを接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムに同時に、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在する貫通穴の穴あけ加工を行い、
同時に穴あけ加工された前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムの前記熱硬化性樹脂フィルムに第２の金属箔を接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、前記熱硬化性樹脂フィルム、及び前記第２の金属箔を、同時に加熱、真空加圧プレスを行い、これによって、前記貫通穴の底が前記第２の金属箔でおおわれ、前記貫通穴の底のコーナー部には前記熱硬化性樹脂フィルムによってコーナーアール部が突出形成された中間生成プリント配線板を得、
この中間生成プリント配線板の両面の前記第１及び前記第２の金属箔上と、前記貫通穴の内壁、前記底、及び前記コーナー部とに金属メッキ層を設けることにより得られた層間接続プリント配線板が得られる。
【００２４】
また本発明によれば、
第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁基板と、
前記第２の主面に形成された第１の金属層と、
前記絶縁基板に設けられ、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在し、底に前記第１の金属層の表面の一部を露出させた貫通穴と、
前記貫通穴の底のコーナー部に熱硬化性樹脂フィルムによって突出形成されたコーナーアール部と、
前記絶縁基板の前記第１の主面、前記貫通穴の内壁、前記コーナーアール部、及び前記貫通穴の底に露出した前記第１の金属層の表面の一部に形成された第２の金属層（９５）を有することを特徴とするプリント配線板が得られる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
図１及び図２は本発明によるプリント配線板を製造する方法を示した模式図である。
【００２７】
図１（Ａ）において、プリント配線板８１は、絶縁基板１ａと、絶縁基板１ａの片面に形成された銅箔８２とを有する。絶縁基板１ａの反対面の基板樹脂面８３は樹脂が露出している。以下のように、プリント配線板８１の基板樹脂面８３に熱硬化性樹脂フィルムを置き、仮止めする。
【００２８】
図１（Ｂ）は、プリント配線板８１に熱硬化性樹脂フィルム８４を仮止めした模式図である。８４は樹脂流動性の小さい熱硬化性樹脂フィルムである。８５は熱硬化性樹脂フィルム８４に部分的に仮止めした仮止め箇所である。図１（Ｂ）に示すように、下に熱硬化性樹脂フィルム８４を置き、プリント配線板８１の基板樹脂面８３が熱硬化性樹脂フィルム８４に相対するようにプリント配線板８１を置く。次に熱硬化性樹脂フィルム８４の仮止め箇所８５に加熱などを行い、熱硬化性樹脂フィルム８４を溶融、硬化させて基板樹脂面８３と熱硬化性樹脂フィルム８４を接着して仮止めする。仮止め箇所８５の位置はプリント配線板８１において配線や貫通穴などが存在しない任意の箇所とする。このとき熱硬化性樹脂フィルム８４は仮止め箇所８５以外に状態の変化はなく、仮止め箇所８５以外では接着効果を持っていない。次に、プリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４が一体となった状態で貫通穴の穴あけ加工を、以下のように行う。
【００２９】
図１（Ｃ）は、プリント配線板８１と仮止めされた熱硬化性樹脂フィルム８４に貫通穴８６の穴あけ加工を行う模式図である。図１（Ｃ）では図１（Ｂ）において仮止め箇所８５において一体となったプリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４に、必要な貫通穴８６の穴あけ加工を行う。これによってプリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４に同位置で同径の貫通穴が加工され、プリント配線板８１の貫通穴８６が決定される。次に、図１（Ｄ）に示すように、穴あけ加工されたプリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４を金属箔８７上に置き組み上げる。
【００３０】
図１（Ｄ）は、図１（Ｃ）において層間接続穴８６を穴あけ加工されたプリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４を金属箔８７上に組上げ、真空加熱プレスを行う状態にした模式図である。図１（Ｄ）に示すように、下から金属箔８７、熱硬化性樹脂フィルム８４、プリント配線板８１の順番に置く。このとき、プリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４は仮止めされた状態である。この組み上げでは単に組んでいくだけで接着効果のあるものは用いない。次に、ここで組み上げたものをプレス装置に入れ真空加熱プレスにより金属箔８７を接着する。
【００３１】
図１（Ｅ）は図１（Ｄ）で組み上げたものに対して、真空加熱プレスを行う模式図である。図１（Ｄ）においてプレスできる状態に組み上げられたプリント配線板８１、熱硬化性樹脂フィルム８４、及び金属箔８７をプレス装置に入れて真空加熱プレス８８を行う。加熱を行うことで、熱硬化性樹脂フィルム８４は溶解してプリント配線板８１の基板樹脂面８３と金属箔８７が密着する。８９は熱硬化性樹脂フィルム８４にプリント配線板８１と同位置同径に穴あけ加工されている貫通穴８６の底辺であり、金属箔８７が露出している。９０は貫通穴８６の底辺周囲部分である。真空加圧によって溶解した熱硬化性樹脂フィルム８４が底辺周囲部分９０に僅かに滲み出す。滲み出した熱硬化性樹脂フィルム８４は樹脂流動性が少ないため底辺周囲部分９０以外には広がらず、底辺周辺部９０にとどまり、コーナーアール状になる。さらに加熱することで、熱硬化性樹脂フィルム８４はプリント配線板８１と金属箔８７を接着硬化し、貫通穴８６の底辺周囲部分９０ではコーナーアール状に硬化する。次に、プレス装置から、真空加熱プレスによって一体となったプリント配線板８１、熱硬化性樹脂フィルム８４、金属箔８７を取り出す。
【００３２】
図１（Ｆ）では、図１（Ｅ）において真空加熱プレスにより金属箔８７が密着したプリント配線板８１をプレス装置から取り出した模式図である。９２は貫通穴８６の底辺であり金属箔８７が露出している。９３は貫通穴８６の底辺周囲部分９０で熱硬化性樹脂フィルム８４が硬化して形成されたコーナーアール部である。金属箔８７の外側表面（図面下側の表面）は、凹凸がなく平滑である。
【００３３】
なお、図１（Ｆ）に図示された状態のプリント配線板８１を、中間生成プリント配線板と呼ぶ。
【００３４】
次に、以下のようにして、図１（Ｆ）に図示された中間生成プリント配線板にメッキ加工を行い層間接続する。
【００３５】
図１（Ｇ）では、図１（Ｆ）においてプレス装置から取り出された、金属箔８７を接着したプリント配線板８１に、メッキ（たとえば銅メッキなど）９４を行い、層間接続を設ける模式図である。金属箔８７が接着されたプリント配線板８１にメッキ９４を行うと、プリント配線板８１の銅箔８２、金属箔８７にメッキが施され、貫通穴８６ではコーナーアール部９３の形状によって液の循環性が向上して、貫通穴８６の底辺９２の金属箔８７の上面、貫通穴８６の壁面９１、コーナーアール部９３にメッキ層９５が形成され層間接続が完成する。
【００３６】
なお、図１（Ｇ）に示された層間接続が完成した状態のプリント配線板８１を、最終プリント配線板と呼ぶ。図１（Ｇ）に示された層間接続が完成した状態のプリント配線板８１は、層間接続用穴の底が金属で閉じられているので、クローズドホールプリント配線板とも称する。
【００３７】
図１（Ｇ）において、この層間接続が完成した状態のプリント配線板を、まとめると、この層間接続が完成した状態のプリント配線板は、第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁基板１ａと、前記第２の主面に形成された第１の金属層（８７、９５）と、絶縁基板１ａに設けられ、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在し、底に第１の金属層（８７、９５）の表面の一部を露出させた貫通穴８６と、絶縁基板１ａの前記第１の主面、貫通穴８６の内壁、及び貫通穴８６の底に露出した第１の金属層（８７、９５）の表面の一部に形成された第２の金属層（９５）を有する。図示の例では、絶縁基板１ａの前記第１の主面には銅箔８２及びメッキ層９５の組合せが前記第２の金属層として形成されている。
【００３８】
次に、層間接続されたプリント配線板（クローズドホールプリント配線板）に任意の配線パターンを設計されたドライフィルムを貼れば、プリント配線板の配線パターンを決定することができる。
【００３９】
図２（Ｈ）は、図１（Ｇ）によって層間接続されたプリント配線板８１にドライフィルム９７を貼った模式図である。９６は上記工程により層間接続されたプリント配線板８１であり、クローズドホールプリント配線板である。クローズドホールプリント配線板９６では、層間接続用穴の片面が金属箔８７とメッキ層９５によって覆われ凹凸なく平滑である。９７は任意の配線パターンを設計されたドライフィルムである。クローズドホールプリント配線板９６にドライフィルム９７を貼り配線パターンを決定する。次に、これにエッチング処理を行いクローズドホールプリント配線板９６のパターンを形成する。
【００４０】
図２（Ｉ）では、図２（Ｈ）においてドライフィルム９７を貼ったクローズドホールプリント配線板９６にエッチング９８を行う模式図である。エッチング９８によりドライフィルム９７に保護された部分以外の銅箔８２、金属箔８７、及びメッキ層９５を除去し、クローズドホールプリント配線板９６の配線パターンが形成される。次にドライフィルム９７を剥離する。
【００４１】
図２（Ｊ）は、図２（Ｈ）においてエッチングを行ったクローズドホールプリント配線板９６からドライフィルム９７を剥離した模式図で、ドライフィルム９７が剥離され配線パターン（接続パッド）が完成したクローズドホールプリント配線板９６の模式図である。図２（Ｊ）において、３４が金属箔８７及びメッキ層９５からなる接続パッドである。
【００４２】
本発明によるクローズドホールプリント配線板９６を用いた場合、図３に示すように、貫通穴８６上に形成された接続パッド３４に部品３２を直接接続することで、図６のスルーホールの穴埋めを行わない場合よりも、配線の距離が短くなり、インダクタンスが小さくなる。これによって、図７に示した印刷法によるスルーホールの穴埋めを行ったプリント配線板を用いた場合と同様に、プリント配線板８１のインピーダンスの軽減が得られる。
【００４３】
図７の印刷法によるスルーホールの穴埋めを行ったプリント配線板では、穴埋めされたスルーホールの樹脂１９上に接続パッド３４を形成するため、樹脂１９表面の研磨による平滑性に部品３２の実装性が左右されるが、本発明によるクローズドホールプリント配線板９６を用いた場合、図３に示すように、接続パッド３４は金属箔８７上にメッキ層９５をメッキすることで得られるため、研磨工程の必要がなく平滑性に優れており部品の実装性が良く、安定している。
【００４４】
本発明では、図１（Ｆ）に示したように、貫通穴８６の一端部（底部）が金属箔８７で覆われており、しかも貫通穴８６の底部周囲にコーナーアール部９３が形成されているため、図１（Ｇ）に示したメッキ９４の付き周りが向上し貫通穴８６内のメッキ層９５の厚みを向上させ、さらにメッキすることによって金属による穴埋めが可能となり、電気抵抗を極限まで減少させることができる。また、図３に示すように、貫通穴８６の底部が金属箔８７でおおわれているため、パッド３４ではランドを必要としない。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、貫通穴の穴埋めを行わずに、貫通穴上に接続パッドを形成可能とするプリント配線板を製造することができ、生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント配線板の製造方法の工程（Ａ）〜（Ｇ）を示した模式図である。
【図２】本発明によるプリント配線板の製造方法の工程（Ｈ）〜（Ｊ）を示した模式図である。
【図３】本発明によるプリント配線板に部品を実装した状態を示す斜視図である。
【図４】従来のプリント配線板の製造方法の工程（Ａ）〜（Ｇ）を示した模式図である。
【図５】従来のプリント配線板の製造方法の工程（Ｈ）〜（Ｊ）を示した模式図である。
【図６】層間接続用穴（スルーホール）の穴埋めを行わないプリント配線板に部品を実装した状態を示す斜視図である。
【図７】 層間接続用穴（スルーホール）の穴埋めを行ったプリント配線板（図４に示した従来のプリント配線板）に部品を実装した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ａ 絶縁基板
３２ 部品
３４ 接続パッド
８２ 銅箔
８３ 基板樹脂面
８４ 熱硬化性樹脂フィルム
８５ 仮止め箇所
８６ 貫通穴
８７ 金属箔
８８ 真空加熱プレス
９３ コーナーアール部
９４ メッキ
９５ メッキ層
９６ クローズドホールプリント配線板
９７ ドライフィルム
９８ エッチング
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器のプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４及び図５は従来のプリント配線板の製造方法を示した模式図である。
【０００３】
図４（Ａ）において、層間接続用穴を有するプリント配線板１を作成する。プリント配線板１は、絶縁基板１ａと銅メッキ層１ｂと銅箔１ｃとを有する。絶縁基板１ａには、必要な穴加工がされ、絶縁基板１ａの表面と穴の内部まで銅メッキが施されて銅メッキ層１ｂが形成されている。絶縁基板１ａの穴の内部に形成された銅メッキ層１ｂの内面によって、プリント配線板１の層間接続用穴が決定され、この層間接続用穴として、プリント配線板１の板厚以上の穴径の大径スルーホール２、プリント配線板１の板厚より小さい穴径の小径スルーホール３を形成している。ここで作成されたプリント配線板１を層間接続メッキプリント配線板とする。この層間接続メッキプリント配線板について一枚づつ穴埋め作業を行っていく。
【０００４】
図４（Ｂ）は、層間接続メッキプリント配線板を印刷法によって穴埋めを行うために層間接続メッキプリント配線板１を印刷テーブル４０に設置した模式図である。５０は穴埋め樹脂（たとえば、エポキシ樹脂）９を印刷するさいに使用する版、７０は印刷のためのスキージである。プリント配線板１を印刷テーブル４０に設置し、版５０をプリント配線板１にのせ、穴埋め樹脂９をプリント配線板１に版５０を通して塗り広げる。
【０００５】
図４（Ｃ）では、穴埋め樹脂９をスキージ７０によって版５０の上に塗り広げる。
【０００６】
これによって、穴埋め樹脂９はスルーホール３，２に充填される。１９，２０はスルーホール３，２に充填された穴埋め樹脂である。スルーホール３，２に穴埋め樹脂９を充填した後、版５０を取り外し、印刷テーブル４０からプリント配線板１をおろす。
【０００７】
図４（Ｄ）は、プリント配線板１から版５０を取り外し、印刷テーブル４０からプリント配線板１をおろした後のプリント配線板１の模式図である。この状態で、穴埋め樹脂９の硬化を行う。図４（Ｄ）において、１００はこの穴埋め樹脂９をスルーホール３，２に充填した際に、版５０の開口部周辺からにじみ出した穴埋め用樹脂９の樹脂残りである。樹脂残り１００は、スルーホール３，２の開口部分付近で版５０とプリント配線板１の隙間からにじみだした穴埋め樹脂９も含む。穴埋め樹脂９は加熱や光などによって硬化させる。スルーホール３，２内に充填された樹脂１９，２０も樹脂のこり１００もある状態で硬化するので、プリント配線板１の表面に突起が出来てしまう。これを研磨などによって除去しなくてはならない。
【０００８】
図４（Ｅ）は、積層接続メッキプリント配線板１の表面を平滑化しようとする模式図である。図４（Ｅ）において、１１０は研磨機である。穴埋め樹脂９が硬化して、プリント配線板１の表面に発生する樹脂残り１００などによる突起を除去し、平滑化するために研磨機１１０を用いて研磨を行う。研磨が行われることによってプリント配線板全体に伸びが発生する。また、堅さの違う銅メッキ層１ｂと樹脂１００を同時に研磨するためプリント配線板の平滑性の向上は困難になる。
【０００９】
図４（Ｆ）において、１２０，１３０は研磨で穴埋め樹脂９が充填され、プリント配線板１の表面を削ることによって樹脂残り１００の突起が除去されたスルーホール３，２の表面である。次に、この穴埋めされたプリント配線板にメッキ加工を以下のように行う。
【００１０】
図４（Ｇ）は、上記の製造工程を経て得られた穴埋めされたプリント配線板に銅などのメッキ加工２１を行う模式図である。メッキ加工２１を行うことで穴埋めされたスルーホール表面１９，２０にメッキ層２２を設ける。プリント配線板１の表面は、メッキ層２２と、銅メッキ層（層間接続メッキ層）１ｂと、銅箔１ｃとからなり、厚い層が形成される。次に、以下のように、このメッキされたプリント配線板表面にドライフィルムなどを貼り、プリント配線板の配線パターンを決定する。
【００１１】
図５（Ｈ）に示すように、図４（Ｇ）においてメッキされたプリント配線板に任意の配線パターンを持つドライフィルム２３を張り付ける。２３はプリント配線板の配線パターンを設計されたドライフィルムであり、このドライフィルム２３によってプリント配線板１の配線パターンが決定する。次に、これにエッチング処理を行い、図５（Ｉ）に示すように、ドライフィルム２３が張り付けられた部分以外の導電層２５（メッキ層２２、銅メッキ層１ｂ、及び銅箔１ｃからなる）を除去する。
【００１２】
図５（Ｉ）は、図５（Ｈ）においてドライフィルムを貼ったプリント配線板にエッチング２４を行う模式図である。２５は、メッキ層２２、銅メッキ層１ｂ、及び銅箔１ｃからなる導電層である。エッチング２４によりドライフィルム２３によって保護されている部分の導電層２５は残り、配線パターン（接続パッド）を形成する。このとき導電層２５が厚いためエッチング精度は低下する。次に、残ったドライフィルム２３を図５（Ｊ）のように除去する。
【００１３】
図５（Ｊ）は、図５（Ｉ）においてエッチングされたプリント配線板からドライフィルム２３を除去し、配線パターン（接続パッド）が決定したスルーホールが穴埋めされたプリント配線板を示している。図５（Ｊ）において、３４が接続パッドである。
【００１４】
次に、図６及び図７を参照して、図４及び図５の場合のようにプリント配線板１のスルーホールに樹脂を充填することによる利点を説明する。
【００１５】
図６はスルーホールの穴埋めを行なわないプリント配線板１に部品３２を実装した状態を示し、図７はスルーホールの穴埋めを行ったプリント配線板１に部品３２を実装した状態を示している。
【００１６】
図６の場合は、スルーホール３に穴埋め樹脂１９が充填されていないので、スルーホール３の上には、部品３２を接続するための接続パッドを設けることができない。これに対して、図７の場合は、スルーホール３に穴埋め樹脂１９が充填されているので、スルーホール３に充填された穴埋め樹脂１９の上に、上述した、銅メッキ層２２からなる接続パッド３４を、接続パッド３４がプリント配線板１の銅メッキ層１ｂに接続された状態に形成することができる。そして、スルーホールの上にある接続パッド３４に部品３２を実装することができる。
【００１７】
図７に示すように、穴埋め樹脂１９が埋まったスルーホール３上に形成された接続パッド３４に部品３２を直接接続することで、図６の場合よりも、配線の距離が短くなり、インダクタンスが小さくなる。これによってプリント配線板１のインピーダンスの軽減が得られる。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
このように、図７に示したように、スルーホール３に穴埋め樹脂１９が埋まっているので、スルーホール３上に接続パッド３４を形成でき、スルーホール３上の接続パッド３４に部品３２を直接接続でき、図６の場合よりも、配線の距離が短くなり、インダクタンスが小さくなり、プリント配線板１のインピーダンスの軽減が得られるのであるが、この方法の場合、スルーホール３に穴埋め樹脂１９を埋めるために、図４（Ａ）〜（Ｆ）で説明したような複雑な工程が必要であり、生産効率が悪い。図４（Ａ）〜（Ｇ）に示すように表面の金属層は銅箔と層間接続メッキ層とパッドから形成されているため厚くなり、パターンニング精度が低下する。
【００１９】
特に、図４で説明した方法では、図４（Ｅ）及び（Ｆ）で説明したように、穴埋め後に研磨を行う必要があり、この点においても、生産効率が悪く、プリント配線板へのダメージが大きい。
【００２０】
本発明の課題は、貫通穴の穴埋めを行わずに、貫通穴上に接続パッドを形成可能とするプリント配線板を製造する方法を提供し、生産効率を向上させることにある。
【００２１】
本発明の別の課題は、貫通穴の穴埋めを貫通穴上に接続パッドを形成可能とするプリント配線板を提供することにある。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、
絶縁基板の第1の主面に第1の金属箔を形成し、
前記絶縁基板の前記第1の主面に対向する第２の主面に熱硬化性樹脂フィルムを接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムに同時に、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在する貫通穴の穴あけ加工を行い、
同時に穴あけ加工された前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムの前記熱硬化性樹脂フィルムに第２の金属箔を接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、前記熱硬化性樹脂フィルム、及び前記第２の金属箔を、同時に加熱、真空加圧プレスを行い、これによって、前記貫通穴の底が前記第２の金属箔でおおわれ、前記貫通穴の底のコーナー部には前記熱硬化性樹脂フィルムによってコーナーアール部が突出形成された中間生成プリント配線板を得、
この中間生成プリント配線板の両面の前記第１及び前記第２の金属箔上と、前記貫通穴の内壁、前記底、及び前記コーナー部とに金属メッキ層を設けて層間接続された最終プリント配線板を得ることを特徴とするプリント配線板の製造方法が得られる。
【００２３】
更に本発明によれば、
絶縁基板の第1の主面に第1の金属箔を形成し、
前記絶縁基板の前記第1の主面に対向する第２の主面に熱硬化性樹脂フィルムを接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムに同時に、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在する貫通穴の穴あけ加工を行い、
同時に穴あけ加工された前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムの前記熱硬化性樹脂フィルムに第２の金属箔を接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、前記熱硬化性樹脂フィルム、及び前記第２の金属箔を、同時に加熱、真空加圧プレスを行い、これによって、前記貫通穴の底が前記第２の金属箔でおおわれ、前記貫通穴の底のコーナー部には前記熱硬化性樹脂フィルムによってコーナーアール部が突出形成された中間生成プリント配線板を得、
この中間生成プリント配線板の両面の前記第１及び前記第２の金属箔上と、前記貫通穴の内壁、前記底、及び前記コーナー部とに金属メッキ層を設けることにより得られた層間接続プリント配線板が得られる。
【００２４】
また本発明によれば、
第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁基板と、
前記第２の主面に形成された第１の金属層と、
前記絶縁基板に設けられ、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在し、底に前記第１の金属層の表面の一部を露出させた貫通穴と、
前記貫通穴の底のコーナー部に熱硬化性樹脂フィルムによって突出形成されたコーナーアール部と、
前記絶縁基板の前記第１の主面、前記貫通穴の内壁、前記コーナーアール部、及び前記貫通穴の底に露出した前記第１の金属層の表面の一部に形成された第２の金属層（９５）を有することを特徴とするプリント配線板が得られる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２６】
図１及び図２は本発明によるプリント配線板を製造する方法を示した模式図である。
【００２７】
図１（Ａ）において、プリント配線板８１は、絶縁基板１ａと、絶縁基板１ａの片面に形成された銅箔８２とを有する。絶縁基板１ａの反対面の基板樹脂面８３は樹脂が露出している。以下のように、プリント配線板８１の基板樹脂面８３に熱硬化性樹脂フィルムを置き、仮止めする。
【００２８】
図１（Ｂ）は、プリント配線板８１に熱硬化性樹脂フィルム８４を仮止めした模式図である。８４は樹脂流動性の小さい熱硬化性樹脂フィルムである。８５は熱硬化性樹脂フィルム８４に部分的に仮止めした仮止め箇所である。図１（Ｂ）に示すように、下に熱硬化性樹脂フィルム８４を置き、プリント配線板８１の基板樹脂面８３が熱硬化性樹脂フィルム８４に相対するようにプリント配線板８１を置く。次に熱硬化性樹脂フィルム８４の仮止め箇所８５に加熱などを行い、熱硬化性樹脂フィルム８４を溶融、硬化させて基板樹脂面８３と熱硬化性樹脂フィルム８４を接着して仮止めする。仮止め箇所８５の位置はプリント配線板８１において配線や貫通穴などが存在しない任意の箇所とする。このとき熱硬化性樹脂フィルム８４は仮止め箇所８５以外に状態の変化はなく、仮止め箇所８５以外では接着効果を持っていない。次に、プリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４が一体となった状態で貫通穴の穴あけ加工を、以下のように行う。
【００２９】
図１（Ｃ）は、プリント配線板８１と仮止めされた熱硬化性樹脂フィルム８４に貫通穴８６の穴あけ加工を行う模式図である。図１（Ｃ）では図１（Ｂ）において仮止め箇所８５において一体となったプリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４に、必要な貫通穴８６の穴あけ加工を行う。これによってプリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４に同位置で同径の貫通穴が加工され、プリント配線板８１の貫通穴８６が決定される。次に、図１（Ｄ）に示すように、穴あけ加工されたプリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４を金属箔８７上に置き組み上げる。
【００３０】
図１（Ｄ）は、図１（Ｃ）において層間接続穴８６を穴あけ加工されたプリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４を金属箔８７上に組上げ、真空加熱プレスを行う状態にした模式図である。図１（Ｄ）に示すように、下から金属箔８７、熱硬化性樹脂フィルム８４、プリント配線板８１の順番に置く。このとき、プリント配線板８１と熱硬化性樹脂フィルム８４は仮止めされた状態である。この組み上げでは単に組んでいくだけで接着効果のあるものは用いない。次に、ここで組み上げたものをプレス装置に入れ真空加熱プレスにより金属箔８７を接着する。
【００３１】
図１（Ｅ）は図１（Ｄ）で組み上げたものに対して、真空加熱プレスを行う模式図である。図１（Ｄ）においてプレスできる状態に組み上げられたプリント配線板８１、熱硬化性樹脂フィルム８４、及び金属箔８７をプレス装置に入れて真空加熱プレス８８を行う。加熱を行うことで、熱硬化性樹脂フィルム８４は溶解してプリント配線板８１の基板樹脂面８３と金属箔８７が密着する。８９は熱硬化性樹脂フィルム８４にプリント配線板８１と同位置同径に穴あけ加工されている貫通穴８６の底辺であり、金属箔８７が露出している。９０は貫通穴８６の底辺周囲部分である。真空加圧によって溶解した熱硬化性樹脂フィルム８４が底辺周囲部分９０に僅かに滲み出す。滲み出した熱硬化性樹脂フィルム８４は樹脂流動性が少ないため底辺周囲部分９０以外には広がらず、底辺周辺部９０にとどまり、コーナーアール状になる。さらに加熱することで、熱硬化性樹脂フィルム８４はプリント配線板８１と金属箔８７を接着硬化し、貫通穴８６の底辺周囲部分９０ではコーナーアール状に硬化する。次に、プレス装置から、真空加熱プレスによって一体となったプリント配線板８１、熱硬化性樹脂フィルム８４、金属箔８７を取り出す。
【００３２】
図１（Ｆ）では、図１（Ｅ）において真空加熱プレスにより金属箔８７が密着したプリント配線板８１をプレス装置から取り出した模式図である。９２は貫通穴８６の底辺であり金属箔８７が露出している。９３は貫通穴８６の底辺周囲部分９０で熱硬化性樹脂フィルム８４が硬化して形成されたコーナーアール部である。金属箔８７の外側表面（図面下側の表面）は、凹凸がなく平滑である。
【００３３】
なお、図１（Ｆ）に図示された状態のプリント配線板８１を、中間生成プリント配線板と呼ぶ。
【００３４】
次に、以下のようにして、図１（Ｆ）に図示された中間生成プリント配線板にメッキ加工を行い層間接続する。
【００３５】
図１（Ｇ）では、図１（Ｆ）においてプレス装置から取り出された、金属箔８７を接着したプリント配線板８１に、メッキ（たとえば銅メッキなど）９４を行い、層間接続を設ける模式図である。金属箔８７が接着されたプリント配線板８１にメッキ９４を行うと、プリント配線板８１の銅箔８２、金属箔８７にメッキが施され、貫通穴８６ではコーナーアール部９３の形状によって液の循環性が向上して、貫通穴８６の底辺９２の金属箔８７の上面、貫通穴８６の壁面９１、コーナーアール部９３にメッキ層９５が形成され層間接続が完成する。
【００３６】
なお、図１（Ｇ）に示された層間接続が完成した状態のプリント配線板８１を、最終プリント配線板と呼ぶ。図１（Ｇ）に示された層間接続が完成した状態のプリント配線板８１は、層間接続用穴の底が金属で閉じられているので、クローズドホールプリント配線板とも称する。
【００３７】
図１（Ｇ）において、この層間接続が完成した状態のプリント配線板を、まとめると、この層間接続が完成した状態のプリント配線板は、第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁基板１ａと、前記第２の主面に形成された第１の金属層（８７、９５）と、絶縁基板１ａに設けられ、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在し、底に第１の金属層（８７、９５）の表面の一部を露出させた貫通穴８６と、絶縁基板１ａの前記第１の主面、貫通穴８６の内壁、及び貫通穴８６の底に露出した第１の金属層（８７、９５）の表面の一部に形成された第２の金属層（９５）を有する。図示の例では、絶縁基板１ａの前記第１の主面には銅箔８２及びメッキ層９５の組合せが前記第２の金属層として形成されている。
【００３８】
次に、層間接続されたプリント配線板（クローズドホールプリント配線板）に任意の配線パターンを設計されたドライフィルムを貼れば、プリント配線板の配線パターンを決定することができる。
【００３９】
図２（Ｈ）は、図１（Ｇ）によって層間接続されたプリント配線板８１にドライフィルム９７を貼った模式図である。９６は上記工程により層間接続されたプリント配線板８１であり、クローズドホールプリント配線板である。クローズドホールプリント配線板９６では、層間接続用穴の片面が金属箔８７とメッキ層９５によって覆われ凹凸なく平滑である。９７は任意の配線パターンを設計されたドライフィルムである。クローズドホールプリント配線板９６にドライフィルム９７を貼り配線パターンを決定する。次に、これにエッチング処理を行いクローズドホールプリント配線板９６のパターンを形成する。
【００４０】
図２（Ｉ）では、図２（Ｈ）においてドライフィルム９７を貼ったクローズドホールプリント配線板９６にエッチング９８を行う模式図である。エッチング９８によりドライフィルム９７に保護された部分以外の銅箔８２、金属箔８７、及びメッキ層９５を除去し、クローズドホールプリント配線板９６の配線パターンが形成される。次にドライフィルム９７を剥離する。
【００４１】
図２（Ｊ）は、図２（Ｈ）においてエッチングを行ったクローズドホールプリント配線板９６からドライフィルム９７を剥離した模式図で、ドライフィルム９７が剥離され配線パターン（接続パッド）が完成したクローズドホールプリント配線板９６の模式図である。図２（Ｊ）において、３４が金属箔８７及びメッキ層９５からなる接続パッドである。
【００４２】
本発明によるクローズドホールプリント配線板９６を用いた場合、図３に示すように、貫通穴８６上に形成された接続パッド３４に部品３２を直接接続することで、図６のスルーホールの穴埋めを行わない場合よりも、配線の距離が短くなり、インダクタンスが小さくなる。これによって、図７に示した印刷法によるスルーホールの穴埋めを行ったプリント配線板を用いた場合と同様に、プリント配線板８１のインピーダンスの軽減が得られる。
【００４３】
図７の印刷法によるスルーホールの穴埋めを行ったプリント配線板では、穴埋めされたスルーホールの樹脂１９上に接続パッド３４を形成するため、樹脂１９表面の研磨による平滑性に部品３２の実装性が左右されるが、本発明によるクローズドホールプリント配線板９６を用いた場合、図３に示すように、接続パッド３４は金属箔８７上にメッキ層９５をメッキすることで得られるため、研磨工程の必要がなく平滑性に優れており部品の実装性が良く、安定している。
【００４４】
本発明では、図１（Ｆ）に示したように、貫通穴８６の一端部（底部）が金属箔８７で覆われており、しかも貫通穴８６の底部周囲にコーナーアール部９３が形成されているため、図１（Ｇ）に示したメッキ９４の付き周りが向上し貫通穴８６内のメッキ層９５の厚みを向上させ、さらにメッキすることによって金属による穴埋めが可能となり、電気抵抗を極限まで減少させることができる。また、図３に示すように、貫通穴８６の底部が金属箔８７でおおわれているため、パッド３４ではランドを必要としない。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、貫通穴の穴埋めを行わずに、貫通穴上に接続パッドを形成可能とするプリント配線板を製造することができ、生産効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるプリント配線板の製造方法の工程（Ａ）〜（Ｇ）を示した模式図である。
【図２】本発明によるプリント配線板の製造方法の工程（Ｈ）〜（Ｊ）を示した模式図である。
【図３】本発明によるプリント配線板に部品を実装した状態を示す斜視図である。
【図４】従来のプリント配線板の製造方法の工程（Ａ）〜（Ｇ）を示した模式図である。
【図５】従来のプリント配線板の製造方法の工程（Ｈ）〜（Ｊ）を示した模式図である。
【図６】層間接続用穴（スルーホール）の穴埋めを行わないプリント配線板に部品を実装した状態を示す斜視図である。
【図７】 層間接続用穴（スルーホール）の穴埋めを行ったプリント配線板（図４に示した従来のプリント配線板）に部品を実装した状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１ａ 絶縁基板
３２ 部品
３４ 接続パッド
８２ 銅箔
８３ 基板樹脂面
８４ 熱硬化性樹脂フィルム
８５ 仮止め箇所
８６ 貫通穴
８７ 金属箔
８８ 真空加熱プレス
９３ コーナーアール部
９４ メッキ
９５ メッキ層
９６ クローズドホールプリント配線板
９７ ドライフィルム
９８ エッチング
Claims (3)
- 絶縁基板の第1の主面に第1の金属箔を形成し、
前記絶縁基板の前記第1の主面に対向する第２の主面に熱硬化性樹脂フィルムを接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムに同時に、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在する貫通穴の穴あけ加工を行い、
同時に穴あけ加工された前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムの前記熱硬化性樹脂フィルムに第２の金属箔を接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、前記熱硬化性樹脂フィルム、及び前記第２の金属箔を、同時に加熱、真空加圧プレスを行い、これによって、前記貫通穴の底が前記第２の金属箔でおおわれ、前記貫通穴の底のコーナー部には前記熱硬化性樹脂フィルムによってコーナーアール部が突出形成された中間生成プリント配線板を得、
この中間生成プリント配線板の両面の前記第１及び前記第２の金属箔上と、前記貫通穴の内壁、前記底、及び前記コーナーアール部とに金属メッキ層を設けて層間接続された最終プリント配線板を得ることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 絶縁基板の第1の主面に第1の金属箔を形成し、
前記絶縁基板の前記第1の主面に対向する第２の主面に熱硬化性樹脂フィルムを接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムに同時に、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在する貫通穴の穴あけ加工を行い、
同時に穴あけ加工された前記第1の金属箔、前記絶縁基板、及び前記熱硬化性樹脂フィルムの前記熱硬化性樹脂フィルムに第２の金属箔を接触させた状態で、前記第1の金属箔、前記絶縁基板、前記熱硬化性樹脂フィルム、及び前記第２の金属箔を、同時に加熱、真空加圧プレスを行い、これによって、前記貫通穴の底が前記第２の金属箔でおおわれ、前記貫通穴の底のコーナー部には前記熱硬化性樹脂フィルムによってコーナーアール部が突出形成された中間生成プリント配線板を得、
この中間生成プリント配線板の両面の前記第１及び前記第２の金属箔上と、前記貫通穴の内壁、前記底、及び前記コーナーアール部とに金属メッキ層を設けることにより得られた層間接続プリント配線板。 - 第１の主面と該第１の主面に対向する第２の主面とを有する絶縁基板（１ａ）と、
前記第２の主面に形成された第１の金属層（８７）と、
前記絶縁基板に設けられ、前記第１及び前記第２の主面に実質的に垂直に延在し、底に前記第１の金属層の表面の一部を露出させた貫通穴（８６）と、
前記貫通穴の底のコーナー部に熱硬化性樹脂フィルムによって突出形成されたコーナーアール部（９３）と、
前記絶縁基板の前記第１の主面、前記貫通穴の内壁、前記コーナーアール部、及び前記貫通穴の底に露出した前記第１の金属層の表面の一部に形成された第２の金属層（９５）を有することを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001053959A JP3790433B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | プリント配線板の製造方法 |
| US10/006,547 US6794585B2 (en) | 2001-02-28 | 2001-12-04 | Printed circuit board having filled throughole with corner rounded portion and manufacturing method |
| EP01128913A EP1237398A3 (en) | 2001-02-28 | 2001-12-05 | Manufacturing method for a printed wiring board |
| CA002365004A CA2365004A1 (en) | 2001-02-28 | 2001-12-10 | Manufacturing method for a printed wiring board |
| KR1020010078157A KR20020070081A (ko) | 2001-02-28 | 2001-12-11 | 프린트 배선보드의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001053959A JP3790433B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002261438A JP2002261438A (ja) | 2002-09-13 |
| JP3790433B2 true JP3790433B2 (ja) | 2006-06-28 |
Family
ID=18914368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001053959A Expired - Lifetime JP3790433B2 (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6794585B2 (ja) |
| EP (1) | EP1237398A3 (ja) |
| JP (1) | JP3790433B2 (ja) |
| KR (1) | KR20020070081A (ja) |
| CA (1) | CA2365004A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100633855B1 (ko) * | 2005-09-22 | 2006-10-16 | 삼성전기주식회사 | 캐비티가 형성된 기판 제조 방법 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3319317A (en) * | 1963-12-23 | 1967-05-16 | Ibm | Method of making a multilayered laminated circuit board |
| FR2505094A1 (fr) * | 1981-04-29 | 1982-11-05 | Trt Telecom Radio Electr | Procede de realisation des circuits hyperfrequences |
| JPH02198193A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法 |
| JPH05291727A (ja) | 1992-04-14 | 1993-11-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板の製造法 |
| JPH05327227A (ja) | 1992-05-26 | 1993-12-10 | Yamashita Saakitetsuku Kk | ブラインドホール及びその形成方法 |
| JP2502902B2 (ja) * | 1992-12-28 | 1996-05-29 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | プリント配線板およびその製造方法 |
| US5510580A (en) * | 1993-12-07 | 1996-04-23 | International Business Machines Corporation | Printed circuit board with landless blind hole for connecting an upper wiring pattern to a lower wiring pattern |
| EP0744884A3 (en) | 1995-05-23 | 1997-09-24 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing a multilayer printed circuit board |
| JPH09148698A (ja) | 1995-11-28 | 1997-06-06 | Sharp Corp | 両面プリント配線板およびその製造方法 |
| US5879787A (en) * | 1996-11-08 | 1999-03-09 | W. L. Gore & Associates, Inc. | Method and apparatus for improving wireability in chip modules |
| US5925206A (en) * | 1997-04-21 | 1999-07-20 | International Business Machines Corporation | Practical method to make blind vias in circuit boards and other substrates |
| JP2000208891A (ja) | 1999-01-01 | 2000-07-28 | Hitachi Aic Inc | 非貫通導通穴付のプリント配線板 |
| JP3760101B2 (ja) * | 2001-02-13 | 2006-03-29 | 富士通株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
-
2001
- 2001-02-28 JP JP2001053959A patent/JP3790433B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-04 US US10/006,547 patent/US6794585B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2001-12-05 EP EP01128913A patent/EP1237398A3/en not_active Withdrawn
- 2001-12-10 CA CA002365004A patent/CA2365004A1/en not_active Abandoned
- 2001-12-11 KR KR1020010078157A patent/KR20020070081A/ko not_active Application Discontinuation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1237398A2 (en) | 2002-09-04 |
| US6794585B2 (en) | 2004-09-21 |
| KR20020070081A (ko) | 2002-09-05 |
| CA2365004A1 (en) | 2002-08-28 |
| US20020117331A1 (en) | 2002-08-29 |
| EP1237398A3 (en) | 2003-11-05 |
| JP2002261438A (ja) | 2002-09-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100760603B1 (ko) | 프린트 배선 기판의 제조 방법 | |
| JP4405993B2 (ja) | 高密度プリント回路基板の製造方法 | |
| JPH10178031A (ja) | 半導体パッケージ用回路基板の製造方法 | |
| JP2003174141A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH11186698A (ja) | 回路基板の製造方法および回路基板 | |
| JP2008300819A (ja) | プリント基板およびその製造方法 | |
| JP3790433B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100693140B1 (ko) | 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2007005815A (ja) | 多層印刷回路基板およびその製造方法 | |
| JPH1041631A (ja) | チップ埋め込み構造高密度実装基板の製造方法 | |
| JP5134194B2 (ja) | 部品内蔵デバイス及び製造方法 | |
| JPS63241995A (ja) | 多層印刷回路板およびその製法 | |
| JP5306797B2 (ja) | 部品内蔵配線基板の製造方法 | |
| JP4748281B2 (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
| KR100797669B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2002057441A (ja) | プリント配線板の穴埋め方法 | |
| TW201545621A (zh) | 印刷電路板的製造方法 | |
| JP3846209B2 (ja) | 多層印刷配線基板の製造方法及び多層印刷配線基板 | |
| KR100299671B1 (ko) | 다층 금속인쇄회로기판의 제조방법 | |
| JP2002141637A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP4055474B2 (ja) | 多層回路板の製造方法 | |
| JP2004158672A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JPH0129078B2 (ja) | ||
| JP4990419B1 (ja) | 基板基準孔の加工方法 | |
| JP2002185134A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051130 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051207 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060131 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060315 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060331 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3790433 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100407 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110407 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120407 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130407 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140407 Year of fee payment: 8 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |