KR20020070081A - 프린트 배선보드의 제조방법 - Google Patents

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카토토모코
사토야스오
이타가끼타카시
마쯔모토켄지
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니혼무센 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 방법은 절연기판(1a)의 표면상에 제1 금속박(82)을 형성하고, 열경화성 수지필름(84)이 상기 절연기판의 반대면에 임시로 고정된 상태에서, 상기 제1 금속박, 상기 절연기판 및 상기 열경화성 수지필름에 스루홀(86)을 동시에 천공하며, 상기 제1 금속박, 상기 절연기판 및 상기 열경화성 수지필름을 동시에 가열 및 진공 가압하여 제2 금속박(87)이 상기 열경화성 수지필름에 접촉하고, 상기 스루홀의 바닥이 제2 금속박으로 덮여지고, 상기 열경화성 수지필름에 의해 둥근 코너부(93)가 형성된 코너부를 가지는 중간 보드를 얻으며, 상기 제1 및 제2 금속박, 상기 스루홀의 바닥과 내벽 및 둥근 코너부상에 금속 도금층(95)을 형성하여 최종 프린트 배선보드를 얻는 스텝을 포함한다.

Description

프린트 배선보드의 제조방법{MANUFACTURING METHOD FOR A PRINTED WIRING BOARD}
본 발명은, 전자장치에 사용되는 프린트 배선보드의 제조방법에 관한 것이다.
도 1A~1J를 참조하여, 종래 기술에 관한 프린트 배선보드의 제조방법이 설명될 것이다.
도 1A에서는, 복수의 층간 접속홀을 가지는 프린트 배선보드(1)가 준비된다. 프린트 배선보드(1)는, 절연기판(1a), 동(copper)도금층(1b) 및 동박(copper foil)(1c)을 포함한다. 절연기판(1a)은, 바람직하게 형성되는 스루홀을 가진다. 그 후, 절연기판(1a)에는 동 도금이 행해져 절연기판(1a)의 양쪽 표면과 스루홀의 내부 표면상에 동 도금층(1b)을 형성한다. 절연기판(1a)의 각 스루홀의 내부 표면상에 형성된 동 도금층(1b)은, 프린트 배선보드(1)의 층간 접속홀을 규정하는 내면을 가진다. 층간 접속홀은, 프린트 배선보드(1)의 두께 이상의 직경을 가지는 대형 직경의 스루홀(2)과, 프린트 배선보드(1)의 두께 이하의 직경을 가지는 소형 직경의 스루홀(3)을 포함한다. 상술한 바와 같이 준비된 프린트 배선보드(1)가 층간접속 도금 프린트 배선보드이다. 홀 매립공정은, 1장의 층간접속 도금 프린트 배선보드마다 실행된다.
도 1B에서는, 프린팅 기술을 이용한 홀 매립공정을 실행하기 위해, 프린트 배선보드(1)가 프린팅 테이블(40)상에 놓여진다. 프린팅 플레이트 또는 패턴(50)은, 홀 매립수지(예컨대, 에폭시수지)(9)를 프린트하기 위해 사용된다. 스퀴지(squeegee)(70)는 홀 매립수지(9)를 도포하는데 도움이 된다. 프린트 배선보드(1)가 프린팅 테이블(40)상에 놓여진 후, 프린팅 패턴(50)이 프린트 배선보드(1)상에 얹혀지고, 스퀴지(70)를 사용하여 홀 매립수지(9)가 도포되며, 프린팅 패턴(50)상에서 확산되어 프린트 배선보드(1)를 덮는다.
도 1C에서는, 홀 매립수지(9)가 스퀴지(70)에 의해 도포되어, 프린팅 패턴(50)상에서 확산된다. 이와 같이, 홀 매립수지(9)가 매립수지(19, 20)로서 스루홀(3, 2)에 각각 매립된다. 스루홀(3, 2)이 홀 매립수지(9)로 매립된 후, 프린팅 패턴(50)이 제거되고, 프린트 배선보드(1)가 프린팅 테이블(40)에서 분리된다.
도 1D에서는, 프린팅 패턴(50)이 프린트 배선보드(1)에서 제거되고, 프린트 배선보드(1)가 프린팅 테이블(40)에서 분리된다. 이 상태에서, 홀 매립수지(9)가 경화된다. 도 1D에 있어서, 잔류수지(100)는 홀 매립수지(9)로 스루홀(3, 2)을 매립할 때 프린팅 패턴(50)의 개구부에 생겨, 프린트 배선보드(1)의 표면상에 남겨지거나 또는 프린팅 패턴(50)의 개구부 주변에서 누설되는 일부 홀 매립수지(9)에 의해 형성된다. 잔류수지(100)는, 스루홀(3, 2)의 개구 단부 근방의 프린팅 패턴(50)과 프린트 배선보드(1) 사이의 갭에서 누설되는 홀 매립수지(9)의 일부도 포함한다. 홀 매립수지(9)는 가열 또는 광경화에 의해 경화된다. 이때, 스루홀(3, 2)에 매립된 매립수지(19, 20)와 잔류수지(100)는 함께 경화된다. 그 결과, 돌기가 프린트 배선보드(1)의 표면상에 형성된다. 이와 같은 돌기는 연마 등에 의해 제거되어야 한다.
도 1E에서는, 프린트 배선보드(1)의 표면이 연마기(110)를 사용하여 평탄화된다. 홀 매립수지(9)가 경화될 때 잔류수지(100)의 존재에 기인하여 프린트 배선보드(1)의 표면상에 형성된 돌기를 제거하고, 프린트 배선보드(1)의 표면을 평탄화하기 위해, 연마기(110)를 사용하는 연마가 실행된다. 이때, 프린트 배선보드(1)의 표면도 깎여진다. 연마 결과, 프린트 배선보드(1)는 전체로서 길어진다. 경도가 다른 동 도금층(1b)과 잔류수지(100)가 동시에 연마되므로, 프린트 배선보드(1)의 평탄성을 향상시키는 것은 어렵다.
도 1F에서는, 돌기가 연마에 의해 제거되어 매립수지(19, 20)로서 각각 스루홀(3, 2)에 매립된 홀 매립수지(9)의 평탄면(130, 120)을 생성한다. 이 상태에서, 스루홀(3, 2)은 스루홀이 매립된 것으로서 언급될 수 있다. 다음에, 스루홀이 매립된 프린트 배선보드(1)는, 다음의 방식으로 도금(도 1G의 21)이 행해진다.
도 1G에서는, 스루홀이 매립된 프린트 배선보드(1)가 상술한 스텝을 통해 얻어지고, 도금(21)이 행해진다. 도금(21)에 의해, 프린트 배선보드(1)의 양측 매립수지(19, 20)의 평탄면(130, 120)에 도금층(22)이 제공된다. 이와 같이, 프린트 배선보드(1)의 대향면 각각에, 동박(1c), 동 도금층(층간접속 도금층)(1b) 및 도금층(22)이 형성되어 두꺼운 층을 제공한다. 다음에, 드라이 필름(도 1H의 23)은, 도금층(22)이 형성된 프린트 배선보드(1)의 각 표면상에 접착되어 프린트 배선보드(1)의 배선 패턴을 결정한다.
도 1H에서는, 소망의 배선 패턴을 가지는 드라이 필름(23)이, 도 1G에서 도금된 프린트 배선보드(1)에 접착된다. 이와 같이, 프린트 배선보드(1)의 배선 패턴은, 프린트 배선보드(1)용으로 설계된 배선 패턴을 가지는 드라이 필름(23)에 의해 결정된다. 다음에, 도 1l에 도시된 바와 같이, 에칭(도 1l의 24)이 실행되어, 드라이 필름(23)이 접착된 영역을 제외한 도전층(25)(도금층(22), 동 도금층(1b) 및 동박(1c)을 포함)을 제거한다.
도 1l에서는, 도 1H에서 드라이 필름(23)이 접착된 프린트 배선보드(1)에, 에칭(24)이 행해진다. 도전층(25)은, 도금층(22), 동 도금층(1b) 및 동박(1c)을 포함한다. 에칭(24) 후, 드라이 필름(23)에 의해 보호된 도전층(25)의 일부가 남겨져배선 패턴(접속패드)을 형성한다. 도전층(25)이 두껍기 때문에, 에칭 정밀도는 떨어진다. 그 후, 도전층(25)상에 남겨진 드라이 필름(23)이 도 1J에 도시된 바와 같이 제거된다.
도 1J에서는, 드라이 필름(23)이 도 1l에서 에칭(24)이 행해진 프린트 배선보드(1)에서 제거되고, 스루홀이 매립되어, 배선 패턴(접속패드)이 결정된 프린트 배선보드를 제공한다. 도 1J에 있어서, 접속패드는 34로 묘사된다.
다음에, 도 2 및 도 3을 참조하여, 도 1A~1J에 도시된 바와 같이, 프린트 배선보드(1)에 형성된 스루홀에 홀 매립수지를 매립함으로써 달성되는 이점이 설명될 것이다.
도 2에서는, 스루홀이 매립되지 않은 프린트 배선보드(1)상에 부품(32)이 실장된다. 도 3에서는, 스루홀이 매립된 프린트 배선보드(1)상에 부품(32)이 실장된다.
도 2에 있어서, 홀 매립수지(9)는 스루홀(3)에 매립수지(19)로서 매립되지 않는다. 그러므로, 부품(32)을 접속하기 위한 접속패드는 스루홀(3)상에 형성될 수 없다. 다른 한편, 도 3에 있어서, 홀 매립수지(9)는 스루홀(3)에 매립수지(19)로서 매립된다. 그러므로, 접속패드(34)가 프린트 배선보드(1)의 동 도금층(1b)에 접속되는 것과 같은 방식으로, 동 도금층(22)을 포함하는 접속패드(34)가 스루홀(3)에 매립된 매립수지(19)상에 형성될 수 있다. 그 후, 부품(32)은 스루홀(3)상에 위치된 접속패드(34)상에 실장될 수 있다.
도 3에 도시된 바와 같이, 접속패드(34)는 매립수지(19)가 묻혀진 스루홀(3)상에 형성되고, 부품(32)은 스루홀(3)상에 위치된 접속패드(34)에 직접 접속된다. 이 방식은, 도 2와 비교하여 배선 거리가 단축되고, 인덕턴스는 감소된다. 이와 같이, 프린트 배선보드(1)의 임피던스는 감소된다.
도 3에 도시된 바와 같이, 접속패드(34)가 스루홀(3)상에 형성될 수 있고, 부품(32)이 스루홀(3)상의 접속패드(34)에 직접 접속될 수 있도록, 매립수지(19)가 스루홀(3)에 매립된다. 이와 같이, 도 2와 비교하여 배선 거리가 단축되고, 인덕턴스가 감소되므로, 프린트 배선보드(1)의 임피던스는 감소된다. 그러나, 이 방법에 있어서, 도 1A~1F와 결합되어 설명된 복잡합 스텝은, 매립수지(19)와 같이 홀 매립수지(9)를 스루홀(3)에 매립하는 것이 요구된다. 이것이 생산 효율성 떨어뜨린다. 도 1A~1G에 도시된 바와 같이, 프린트 배선보드(1) 표면상의 금속층은, 동박, 층간접속용 도금층 및 패드를 포함한다. 그러므로, 금속층이 두껍게 되어 패터닝 정밀도가 악화된다.
게다가, 도 1A~1J와 결합되어 설명된 방법에 있어서, 홀 매립공정에는 도 1E~1F와 결합되어 설명된 연마가 뒤따라야 한다. 그러므로, 생산성이 악화되고, 프린트 배선보드(1)가 심하게 손상된다.
본 발명의 목적은, 스루홀에 대한 홀 매립공정을 실행하지 않고 스루홀상에 접속패드를 형성할 수 있는 프린트 배선보드의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 스루홀에 대한 홀 매립공정을 실행하지 않고 스루홀상에 접속패드가 형성될 수 있는 프린트 배선보드를 제공하는 것이다.
도 1 A~J는 종래 기술에 의한 프린트 배선보드의 제조방법을 설명하는 도면,
도 2는 층간 접속홀(스루홀)이 매립되지 않고, 부품이 실장된 프린트 배선보드의 사시도,
도 3은 층간 접속홀(스루홀)이 매립된 후, 부품이 실장된 도 1의 프린트 배선보드의 사시도,
도 4 A~J는 본 발명의 실시예에 의한 프린트 배선보드의 제조방법을 설명하는 도면,
도 5는 부품이 실장된 도 4J의 프린트 배선보드를 나타내는 사시도이다.
본 발명에 의하면, 서로 대향하는 제1 및 제2 주면을 가지는 절연기판(1a)을 준비하는 스텝과;
제1 주면상에 제1 금속박(82)을 형성하는 스텝과;
열경화성 수지필름(84)을 제2 주면상에 임시로 고정하여 열경화성 수지필름이 제2 주면과 접촉하는 스텝과;
열경화성 수지필름이 제2 주면상에 임시로 고정된 상태에서, 제1 금속박, 절연기판 및 열경화성 수지필름에 동시에 스루홀(86)을 천공하여, 스루홀이 제1 및 제2 주면과 실질적으로 수직하는 방향으로 연장하는 스텝과;
천공 스텝 후, 제2 금속박이 열경화성 수지필름과 접촉된 상태에서, 제1 금속박, 절연기판, 열경화성 수지필름 및 제2 금속박을 가열 및 진공 가압하여, 스루홀의 바닥(92)은 제2 금속박으로 덮여지고, 열경화성 수지필름에 의해 돌출하도록 형성된 둥근 코너부(93)가 제공된 코너부를 가지는 중간 프린트 배선보드를 얻는 스텝 및,
중간 프린트 배선보드 양측의 제1 및 제2 금속박, 스루홀의 내벽, 둥근 코너부 및 스루홀의 바닥에서 노출된 제2 금속박의 노출면상에 금속 도금층(95)을 형성하여 층간접속이 제공된 최종 프린트 배선보드를 얻는 스텝을 포함하는 프린트 배선보드(81)의 제조방법이 제공된다.
본 발명에 의하면, 서로 대향하는 제1 및 제2 주면을 가지는 절연기판(1a)을 준비하는 스텝과;
제1 주면상에 제1 금속박(82)을 형성하는 스텝과;
열경화성 수지필름(84)을 제2 주면상에 임시로 고정하여 열경화성 수지필름이 제2 주면과 접촉하는 스텝과;
열경화성 수지필름이 제2 주면상에 임시로 고정된 상태에서, 제1 금속박, 절연기판 및 열경화성 수지필름에 동시에 스루홀(86)을 천공하여, 스루홀이 제1 및 제2 주면과 실질적으로 수직하는 방향으로 연장하는 스텝과;
천공 스텝 후, 제2 금속박이 열경화성 수지필름과 접촉된 상태에서, 제1 금속박, 절연기판, 열경화성 수지필름 및 제2 금속박을 가열 및 진공 가압하여, 스루홀의 바닥(92)은 제2 금속박으로 덮여지고, 열경화성 수지필름에 의해 돌출하도록 형성된 둥근 코너부(93)가 제공된 코너부를 가지는 중간 프린트 배선보드를 얻는 스텝 및,
중간 프린트 배선보드 양측의 제1 및 제2 금속박, 스루홀의 내벽, 둥근 코너부 및 스루홀의 바닥에서 노출된 제2 금속박의 노출면상에 금속 도금층(95)을 형성하는 스텝에 의해 얻어진 층간접속 프린트 배선보드(81)도 제공된다.
본 발명에 의하면, 제1 주면과 상기 제1 주면에 대향하는 제2 주면을 가지는 절연기판(1a)과;
제2 주면상에 형성된 제1 금속층(87)과;
절연기판에 형성되어, 제1 및 제2 주면과 실질적으로 수직하는 방향으로 연장되고, 제1 금속층 표면의 일부가 스루홀의 바닥(92)을 통해 노출면으로서 노출되는 스루홀(86)과;
절연기판의 제1 주면, 스루홀의 내벽 및 제1 금속층의 노출면상에 형성되는 제2 금속층(95)을 포함하는 프린트 배선보드(81)도 제공된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명을 설명한다.
도 4A~4J를 참조하여, 본 발명의 실시예에 의한 프린트 배선보드의 제조방법이 설명될 것이다.
우선, 도 4A에서는, 프린트 배선보드(81)는 절연기판(1a)과, 상기 절연기판(1a)의 한쪽 표면상에 형성된 동박(82)을 포함한다. 절연기판(1a)은, 기판 수지면(83)으로서 수지가 노출된 다른 표면을 가진다. 다음에 설명되는 바와 같이, 열경화성 수지필름(도 4B의 84)은, 프린트 배선보드(81)의 기판 수지면(83)상에 얹혀져 임시로 또는 예비적으로 고정된다.
도 4B에서는, 열경화성 수지필름(84)은 임시 고정부(85)에서 프린트 배선보드(81)에 임시로 고정된다. 열경화성 수지필름(84)은 수지 유동성이 낮다. 도 4B에 도시된 바와 같이, 열경화성 수지필름(84)은 베이스에 놓여진다. 프린트 배선보드(81)가 열경화성 수지필름(84)상에 놓여져, 기판 수지면(83)이 열경화성 수지필름(84)과 면하게 된다. 다음에, 열경화성 수지필름(84)의 임시 고정부(85)가 가열되거나 또는 달리 처리되어 용해된 후 열경화성 수지필름(84)을 경화시킨다. 따라서, 기판 수지면(83)과 열경화성 수지필름(84)이 접착되어 임시로 고정된다. 임시 고정부(85)는, 프린트 배선보드(81)상에서 배선 또는 스루홀이 존재하지 않은 어떤 소망의 위치에도 위치될 수 있다. 이 단계에서, 열경화성 수지필름(84)은 임시 고정부(85)를 제외한 상태에서는 변화되지 않는다. 바꾸어 말하면, 열경화성 수지필름(84)은, 임시 고정부(85)를 제외한 영역에서 접착 효과가 없다. 다음에, 스루홀(도 4C의 86)이 프린트 배선보드(81)에 형성되고, 열경화성 수지필름(84)이 다음과 같은 방식으로 그 위에 일체로 결합된다.
도 4C에서는, 스루홀(86)이 프린트 배선보드(81)와 그것에 임시로 고정된 열경화성 수지필름(84)에 형성된다. 도 4C에 도시된 바와 같이, 스루홀(86)은 도 4B의 임시 고정부(85)에서 서로 일체로 결합된 프린트 배선보드(81)와 열경화성 수지필름(84)을 천공함으로써 형성된다. 따라서, 직경이 같고, 위치가 일치하는 스루홀이 프린트 배선보드(81)와 열경화성 수지필름(84)에 형성되어 프린트 배선보드(81)의 스루홀(86)을 규정한다. 다음에, 도 4D에 도시된 바와 같이, 스루홀(86)이 형성된 프린트 배선보드(81)와 열경화성 수지필름(84)이 금속박(87)상에 얹혀져 함께 조립된다.
도 4D에서는, 도 4C의 층간 접속홀로서 스루홀(86)이 형성된 프린트 배선보드(81)와 열경화성 수지필름(84)이 금속박(87)상에 얹혀져 진공 가압 및 가열이 행해진다. 도 4D에 도시된 바와 같이, 금속박(87), 열경화성 수지필름(84) 및 프린트 배선보드(81)는 이 순서대로 하부로부터 적층된다. 이 단계에서, 프린트 배선보드(81)와 열경화성 수지필름(84)은 임시로 고정된다. 상술한 조립공정에 있어서, 열경화성 수지필름(84)을 갖는 프린트 배선보드(81)는, 접착 효과를 가지는 어떤 물질도 이용하지 않고 단순히 금속박(87)상에 적층된다. 다음에, 그 결과 생성된 조립체가 프레스에 넣어지고, 진공 가압(도 4E의 87) 및 가열이 행해져 금속박(87)이 접착된다.
도 4E에서는, 도 4D의 조립체에 진공 가압(87) 및 가열이 행해진다. 도 4D의 가압할 수 있는 상태로 조립된 프린트 배선보드(81), 열경화성 수지필름(84) 및 금속박(87)이, 프레스에 넣어져 진공 가압(88) 및 가열이 행해진다. 가열에 의해, 열경화성 수지필름(84)이 용해되어 프린트 배선보드(81)의 기판 수지면(83)이 금속박(87)과 밀접하게 접촉하게 된다. 도면에 있어서, 89는 위치가 일치하고, 직경이 같게 되는 열경화성 수지필름(84)과 프린트 배선보드(81)에 형성된 스루홀(86)의 바닥을 나타낸다. 금속박(87)은 바닥(89)에서 노출된다. 90은 스루홀(86)의 바닥주위부를 나타낸다. 진공 가압에 의해 용해된 열경화성 수지필름(84)이 바닥주위부(90)로 약간 누설된다. 상술한 바와 같이 누설된 열경화성 수지필름(84)은 수지 유동성이 낮으므로, 바닥주위부(90) 밖으로 확산되지 않고 바닥주위부(90)에 남아 둥근 코너부 또는 코너(R)부(도 4F의 93)를 형성한다. 가열에 의해, 열경화성 수지필름(84)은 프린트 배선보드(81)와 금속박(87)을 접착하고, 경화된다. 스루홀(86)의 바닥주위부(90)에서, 열경화성 수지필름(84)이 경화되어 둥근 코너부(또는 코너(R)부)를 형성한다. 다음에, 진공 가압 및 가열에 의해 서로 일체로 결합된 프린트 배선보드(81), 열경화성 수지필름(84) 및 금속박(87)이 프레스에서 배출된다.
도 4F에서는, 도 4E의 진공 가압 및 가열에 의해 금속박(87)과 밀접하게 접촉된 프린트 배선보드(81)가 프레스에서 배출된다. 금속박(87)은 스루홀(86)의 바닥(92)에서 노출된다. 둥근 코너부(또는 코너(R)부)(93)는, 스루홀(86)의 바닥주위부(90)에서 열경화성 수지필름(84)의 경화에 의해 형성된다. 금속박(87)은 불규칙하지 않고 편평한 외부 표면(도면에서 하면)을 가진다.
도 4F에 도시된 상태의 프린트 배선보드(81)는, 중간 프린트 배선보드로 언급될 것이다.
다음에, 도 4F에 도시된 중간 프린트 배선보드에 도금(도 4G의 94)이 행해져 층간 접속을 제공한다.
도 4G에서는, 도 4F에 도시된 바와 같이 프레스에서 배출되어 금속박(87)이 접착된 프린트 배선보드(81)에 도금(예컨대, 동 도금)(94)이 행해져 층간 접속을 제공한다. 금속박(87)이 접착된 프린트 배선보드(81)에 도금(94)이 행해질 때, 프린트 배선보드(81)의 동박(82)과 금속박(87)이 도금된다. 스루홀(86)에 있어서, 도금액의 순환은, 둥근 코너부(또는 코너(R)부)(93)의 형상에 의해 개선되고, 스루홀(86)의 바닥(92)에서 금속박(87)의 상면, 스루홀(86)의 벽면(91) 및 스루홀(86)의 둥근 코너부(또는 코너(R)부)(93)상에 도금층(95)이 형성됨으로써 층간 접속을 완성한다.
도 4G에 도시된 바와 같이 층간 접속이 완성된 상태의 프린트 배선보드(81)는, 최종 프린트 배선보드로서 언급될 것이다. 도 4G에 도시된 바와 같이 층간 접속이 완성된 상태의 프린트 배선보드(81)는, 층간 접속홀의 바닥이 금속으로 폐쇄되므로, 폐쇄 홀 프린트 배선보드로도 언급될 수 있다.
도 4G에서는, 층간 접속이 완성된 상태의 프린트 배선보드(81)는 다음의 구성을 가진다. 특히, 프린트 배선보드(81)는, 제1 주면과 상기 제1 주면과 대향하는 제2 주면을 가지는 절연기판(1a)과, 상기 제2 주면상에 형성된 제1 금속층(87, 95)을 포함한다. 절연기판(1a)은, 제1 및 제2 주면과 실질적으로 수직한 방향으로 연장되게 형성된 스루홀(86)을 가지고, 제1 금속층(87, 95) 표면의 일부가 스루홀(86)의 바닥을 통해 노출면으로서 노출된다. 프린트 배선보드(81)는, 절연기판(1a)의 제1 주면, 스루홀(86)의 내벽 및 제1 금속층(87)의 노출면상에 형성된 제2 금속층(95)을 더 포함한다. 도시된 실시예에 있어서, 동박(82)과 도금층(95)의 조합은 제2 금속층으로서 절연기판(1a)의 제1 주면상에 형성된다.
다음에, 소정의 배선 패턴을 가지는 드라이 필름(도 4H의 97)이 층간접속 프린트 배선보드(폐쇄 홀 프린트 배선보드)에 접착되어 프린트 배선보드(81)의 배선 패턴을 결정한다.
도 4H에서는, 드라이 필름(97)이 도 4G에서 층간 접속이 제공된 프린트 배선보드(81)에 접착된다. 상술한 스텝에서 층간 접속이 제공된 프린트 배선보드(81)는, 폐쇄 홀 프린트 배선보드(96)이다. 폐쇄 홀 프린트 배선보드(96)에 있어서, 층간 접속홀로서 스루홀(86)의 한쪽은, 금속박(87)과 도금층(95)으로 덮여져 불규칙하지 않고 편평해진다. 드라이 필름(97)은 소망의 프린트 패턴을 가진다. 드라이 필름(97)은 폐쇄 홀 프린트 배선보드(96)에 접착되어 배선 패턴을 결정한다. 그 후, 에칭(도 4l의 98)이 실행되어 폐쇄 홀 프린트 배선보드(96)의 배선 패턴을 형성한다.
도 4l에서는, 도 4H에서 드라이 필름(97)이 접착된 폐쇄 홀 프린트 배선보드(96)에 에칭(98)이 행해진다. 에칭(98)에 의해, 드라이 필름(97)에 의해 보호된 부분을 제외한 금속박(82), 금속박(87) 및 도금층(95)이 제거되어 폐쇄 홀프린트 배선보드(96)의 배선 패턴을 형성한다. 다음에, 드라이 필름(97)이 분리된다.
도 4J에서는, 드라이 필름(97)은 폐쇄 홀 프린트 배선보드(96)에서 분리되어 도 4H에서 에칭이 행해진다. 도면에 도시된 폐쇄 홀 프린트 배선보드(96)에 있어서, 드라이 필름(97)이 분리되어, 배선 패턴(접속패드)이 완성된다. 도 4J에 있어서, 접속패드(34)는 금속박(87)과 도금층(95)을 포함한다.
도 5에서는, 본 발명에 의한 폐쇄 홀 프린트 배선보드(96)상에 부품(32)이 실장된다. 부품(32)은 스루홀(86)상에 형성된 접속패드(34)에 직접 접속된다. 그러므로, 도 2에 도시된 바와 같이, 스루홀이 매립되지 않은 경우와 비교하여, 배선 거리는 단축되고, 인덕턴스는 감소된다. 이와 같이, 도 3에서 도시된 바와 같이, 프린팅 기술을 사용하여 스루홀이 매립된 프린트 배선보드 등의 경우, 프린트 배선보드(81)의 임피던스는 감소된다.
도 3에서 도시된 바와 같이, 프린팅 기술에 의해 스루홀이 매립된 프린트 배선보드에 있어서, 접속패드(34)는 스루홀에 매립된 매립수지(19)상에 형성된다. 그러므로, 부품(32)의 실장성은 매립수지(19)의 평탄성에 의존한다. 다른 한편, 본 발명에 의한 폐쇄 홀 프린트 배선보드(96)에 있어서, 도 5의 접속패드(34)는 도 4J에 도시된 바와 같이 금속박(87)상에 도금층(95)을 형성함으로써 얻어진다. 그러므로, 연마스텝이 불필요하고, 평탄성은 우수하다. 부품의 실장성이 양호하고 안정하다.
본 발명에 있어서, 도 4F에 도시된 바와 같이 스루홀(86)의 한쪽 단부(바닥)는 금속박(87)으로 덮여진다. 게다가, 둥근 코너부(또는 코너(R)부)(93)는 스루홀(86)의 바닥 주위에 형성된다. 그러므로, 도 4G에 도시된 도금(94)은, 코팅 특성이 개선되어 스루홀(86)에서 도금층(95)의 두께를 증가시킨다. 게다가, 도금에 의해, 금속에 의한 홀 매립이 가능해져 전기적인 저항이 최소화 될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 스루홀(86)의 바닥은 도 4J에서의 금속박(87)으로 덮여진다. 그러므로, 접속패드(34)에서 랜드가 불필요하다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 스루홀에 대한 매립공정을 실행하지 않고 스루홀상에 접속패드가 형성될 수 있는 프린트 배선보드를 제조할 수 있다. 따라서, 생산 효율성을 개선할 수 있다.

Claims (3)

  1. 서로 대향하는 제1 및 제2 주면을 가지는 절연기판(1a)을 준비하는 스텝과;
    상기 제1 주면상에 제1 금속박(82)을 형성하는 스텝과;
    열경화성 수지필름(84)을 상기 제2 주면상에 임시로 고정하여 상기 열경화성 수지필름이 상기 제2 주면과 접촉하는 스텝과;
    상기 열경화성 수지필름이 상기 제2 주면상에 임시로 고정된 상태에서, 상기 제1 금속박, 상기 절연기판 및 상기 열경화성 수지필름에 동시에 스루홀(86)을 천공하여, 상기 스루홀이 상기 제1 및 제2 주면과 실질적으로 수직하는 방향으로 연장하는 스텝과;
    상기 천공 스텝 후, 제2 금속박이 상기 열경화성 수지필름과 접촉된 상태에서, 상기 제1 금속박, 상기 절연기판, 상기 열경화성 수지필름 및 상기 제2 금속박을 가열 및 진공 가압하여, 상기 스루홀의 바닥(92)은 상기 제2 금속박으로 덮여지고, 상기 열경화성 수지필름에 의해 돌출하도록 형성된 둥근 코너부(93)가 제공된 코너부를 가지는 중간 프린트 배선보드를 얻는 스텝, 및
    상기 중간 프린트 배선보드 양측의 상기 제1 및 제2 금속박, 상기 스루홀의 내벽, 상기 둥근 코너부 및 상기 스루홀의 바닥에서 노출된 상기 제2 금속박의 노출면상에 금속 도금층(95)을 형성하여 층간접속이 제공된 최종 프린트 배선보드를 얻는 스텝을 포함하는 프린트 배선보드의 제조방법.
  2. 서로 대향하는 제1 및 제2 주면을 가지는 절연기판(1a)을 준비하는 스텝과;
    상기 제1 주면상에 제1 금속박(82)을 형성하는 스텝과;
    열경화성 수지필름(84)을 상기 제2 주면상에 임시로 고정하여 상기 열경화성 수지필름이 상기 제2 주면과 접촉하는 스텝과;
    상기 열경화성 수지필름이 상기 제2 주면상에 임시로 고정된 상태에서, 상기 제1 금속박, 상기 절연기판 및 상기 열경화성 수지필름에 동시에 스루홀(86)을 천공하여, 상기 스루홀이 상기 제1 및 제2 주면과 실질적으로 수직하는 방향으로 연장하는 스텝과;
    상기 천공 스텝 후, 제2 금속박이 상기 열경화성 수지필름과 접촉된 상태에서, 상기 제1 금속박, 상기 절연기판, 상기 열경화성 수지필름 및 상기 제2 금속박을 가열 및 진공 가압하여, 상기 스루홀의 바닥(92)은 상기 제2 금속박으로 덮여지고, 상기 열경화성 수지필름에 의해 돌출하도록 형성된 둥근 코너부(93)가 제공된 코너부를 가지는 중간 프린트 배선보드를 얻는 스텝, 및
    상기 중간 프린트 배선보드 양측의 상기 제1 및 제2 금속박, 상기 스루홀의 내벽, 상기 둥근 코너부 및 상기 스루홀의 바닥에서 노출된 상기 제2 금속박의 노출면상에 금속 도금층(95)을 형성하는 스텝에 의해 얻어진 층간접속 프린트 배선보드.
  3. 제1 주면과 상기 제1 주면에 대향하는 제2 주면을 가지는 절연기판(1a)과;
    상기 제2 주면상에 형성된 제1 금속층(87)과;
    상기 절연기판에 형성되어, 상기 제1 및 제2 주면과 실질적으로 수직하는 방향으로 연장되고, 상기 제1 금속층 표면의 일부가 상기 스루홀의 바닥(92)을 통해 노출면으로서 노출되는 스루홀(86)과;
    상기 절연기판의 상기 제1 주면, 상기 스루홀의 내벽 및 상기 제1 금속층의 노출면상에 형성되는 제2 금속층(95)을 포함하는 프린트 배선보드.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100633855B1 (ko) * 2005-09-22 2006-10-16 삼성전기주식회사 캐비티가 형성된 기판 제조 방법

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3319317A (en) * 1963-12-23 1967-05-16 Ibm Method of making a multilayered laminated circuit board
FR2505094A1 (fr) * 1981-04-29 1982-11-05 Trt Telecom Radio Electr Procede de realisation des circuits hyperfrequences
JPH02198193A (ja) * 1989-01-27 1990-08-06 Hitachi Seiko Ltd プリント基板の穴明け方法
JPH05291727A (ja) 1992-04-14 1993-11-05 Hitachi Chem Co Ltd 配線板の製造法
JPH05327227A (ja) 1992-05-26 1993-12-10 Yamashita Saakitetsuku Kk ブラインドホール及びその形成方法
JP2502902B2 (ja) * 1992-12-28 1996-05-29 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション プリント配線板およびその製造方法
US5510580A (en) * 1993-12-07 1996-04-23 International Business Machines Corporation Printed circuit board with landless blind hole for connecting an upper wiring pattern to a lower wiring pattern
EP0744884A3 (en) 1995-05-23 1997-09-24 Hitachi Chemical Co Ltd Method of manufacturing a multilayer printed circuit board
JPH09148698A (ja) 1995-11-28 1997-06-06 Sharp Corp 両面プリント配線板およびその製造方法
US5879787A (en) * 1996-11-08 1999-03-09 W. L. Gore & Associates, Inc. Method and apparatus for improving wireability in chip modules
US5925206A (en) * 1997-04-21 1999-07-20 International Business Machines Corporation Practical method to make blind vias in circuit boards and other substrates
JP2000208891A (ja) 1999-01-01 2000-07-28 Hitachi Aic Inc 非貫通導通穴付のプリント配線板
JP3760101B2 (ja) * 2001-02-13 2006-03-29 富士通株式会社 多層プリント配線板およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100633855B1 (ko) * 2005-09-22 2006-10-16 삼성전기주식회사 캐비티가 형성된 기판 제조 방법

Also Published As

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