KR100311814B1 - 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 보이드 제거방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 다층 인쇄회로기판의 보이드(void) 제거방법에 관한 것으로 그 목적은, 무선 단말기에 사용되는 다층 기판 제조시 안테나 방사특성상 독립적으로 구성되는 안테나 회로부분에서의 보이드 발생을 미연에 방지토록 하는 데에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단은, 다수의 CCL(10)과 RCC(30)이 적층된 기판(1)의 CCL(10)의 일측으로 안테나회로(50)를 구성하고, 상기 안테나회로(50) 일측으로 패턴(60)상에 가스누출수단(40)을 형성시키는 것을 특징으로 한다.

이에 따라서, 이동통신용 무선 단말기에 내장되는 다층 인쇄회로기판의 안테나회로에서 제조시 발생되는 보이드를 미연에 방지하고, 결국 기판 신뢰성을 향상시키는 효과가 있는 것이다.

Description

무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 보이드 제거방법{Method of elimina ting void in multi-layer printed circuit board for wieress terminal}

본 발명은 휴대폰등의 무선 단말기에 사용되는 다층 인쇄회로기판(multi-layer printed circuit board)에 관한 것으로 보다 상세히는, 기판의 안테나회로부분에서 동박적층판(CCL)의 비내칭회로에 의한 단차에 의하여 기판 적층시 발생되는 가압력의 차이에 의한 보이드(void)의 발생을 미연에 방지할 수 있도록 한 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 보이드 제거방법에 관한 것이다.

일반적으로 알려진 다층 인쇄회로기판에 있어서는, 도 1에서 도시한 바와 같이, 양면에 동박이 코팅된 동박적층판(copper clad lamination, 이하 'CCL'이라함)(110)의 양면에 통상의 사진식각공정(photoetching)을 통하여 내층회로(112)를 구성하고, 이와 같은 다수의 CCL(110)을 보통 프리플레그(prepreg)인 절연성 접착제(120)로서 적층시킨후, 상기 CCL(110)상에 일측면에 절연성 접착성분이 레진(resin)(132)이 부착된 동박(resin coated copper foil; 이하 'RCC' 이라고 함)(130)을 적치시키어 이를 가열, 가압하여 다층의 인쇄회로기판(100)을 마련하며, 다음 층간의 전기적인 도통을 위하여 기판의 소정의 위치에 비어홀(vie hole)을 가공하여 도금하며, 이후 상기 RCC(130)를 통상의 사진식각공정으로 외층회로 (134)를 구성한다.

특히, 이와 같은 다층 인쇄회로기판(100)은 전기신호회로 및 접지회로등을내층회로에 구성하고, 부품이 실장되는 패드등을 외층회로에 구성하여 결국, 기판의 고밀도화가 용이하고 이는 기판을 사용하는 각종 기기의 소형화에 기여할 수 있어 소형화 추세에 있는 휴대폰등과 같은 무선 단말기에 폭넓게 사용되고 있는 것이다.

또한, 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판에 있어서는, 주파수의 송,수신을 수행하는 안테나용 회로를 구성하는데, 대개 상기 안테나회로부분은 안테나 방사특성 즉, 주파수 영향을 피하기 위하여 주회로부분과 독립적으로 구성된다.

따라서, 안테나 회로가 독립적으로 구성되는 종래의 무선 단말기용 다층기판(200)에 있어서는, 도 2에서 도시한 바와 같이, 내층회로(212)가 형성된 다수의 CCL(210)이 적층되고, 그 위에 외층회로(122)로 구성되는 RCC(230)가 적층되어 가열, 가압되는데, 이때 일부분의 CCL(210)에 내층회로(212)를 형성시키지 않고 단지 RCC(230)만으로 독립적으로 안테나회로부분(240)을 구성하는 것이다.

그러나, 상기와 같은 종래의 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판에 있어서는, 도 2에서 도시한 바와 같이, 안테나 방사특성을 위하여 안테나회로부분(240)을 CCL(210)의 비내칭회로에 의한 단차로서 구성하지만, 이와 같은 단차는 기판(200)의 적층 가압시 RCC(230)의 레진(232)부분이 가압력의 차이로 인하여 불균일하게 되면서 표면에 기포와 같은 보이드(void)를 손쉽게 발생시키는 문제가 있는 것이다.

또한, 이와 같은 보이드를 방지하기 위하여 단차를 없애어 내층회로(212)를 구성하면, 안테나회로(240)가 주회로부분의 영향으로 주파수간섭이 발생하여 안테나의 주파수 방사특성을 저하시키는 다른 문제가 야기되는 것이다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 제조시 안테나회로부분에서 손쉽게 발생하는 보이드를 방지시키어 기판 신뢰성을 향상시키는 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 보이드 제거방법을 제공하는 데에 있다.

도 1은 일반적인 다층 인쇄회로기판을 도시한 개략 단면도

도 2는 종래의 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 안테나 회로부분을 도시한 개략 단면도

도 3은 본 발명에 따른 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판을 도시한 개략 단면도

도 4는 본 발명인 다층 인쇄회로기판의 안테나 회로부분에서의 가스누출수단을 도시한 요부 단면도

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

1.... 다층 회로기판 10.... 동박적층판(CCL)

12.... 내층회로 20.... 프리플레그(Prepreg)

30.... 동박판(RCC) 32.... 레진

34.... 외부회로 40.... 가스누출수단

50.... 안테나회로 60.... 패턴

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 회로패턴을 갖는 내층회로가 형성되고 프리플레그를 개재한 하나 이상의 CCL상에 레진이 부착된 RCC를 적층하고 이를 가열 가압하여 다층으로 이루는 단계와,

상기 다층으로 가열, 가압 적층된 CCL과 RCC의 층간 접속을 위하여 비어홀을 형성하는 단계와,

상기 비어홀내를 도금하여 전기적으로 도통하는 도금층을 형성시키어 층간을 접속하는 단계와,

상기 RCC에 회로패탄을 갖는 외층회로를 형성시키는 단계로서 구성되는 기판 제조방법에 있어서,

상기 CCL에 내칭회로가 형성되지 않도록 하여 단차로서 안테나회로를 형성하는 단계와,

상기 안테나회로의 일측으로 보이드의 발생을 방지토록 가스누출수단을 형성시키는 단계를 포함하는 구성으로 된 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 보이드 제거방법을 마련함에 의한다.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

도 3은 본 발명에 따른 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판을 도시한 개략 단면도이고, 도 4는 본 발명인 다층 인쇄회로기판의 안테나 회로부분에서의 가스누출수단을 도시한 요부 단면도

먼저, 기판의 고밀도화가 용이한 다층 인쇄회로기판(1)은 크게 CCL(10)과 일측면에 레진(32)이 부착된 RCC(30)로 이루어 지는데, 상기 CCL(10)은 에폭시 수지로 된 기판 양면에 동박이 접착된 동박적층판이다.

따라서, 상기 CCL(10)의 동박부분을 통상의 사진식각공정으로 회로패턴을 갖는 내층회로(12)를 형성시키는데, 상기 사진식각공정은 동박위에 포토레지스트를 도포하는 필름적층단계와 상기 포토레지스트의 일부 영역을 볼로킹한 상태에서 광을 조사하여 경화하고, 상기 포토레지스트에 현상액을 작용하여 미경화된 포토레지스트를 제거하는 현상단계 및, 첨가제를 작용하여 포토레지스트가 제거된 영역의 동박을 에칭하는 박리단계로 이루어 진다.

한편, CCL(10)의 내층회로(12)는 대개 다층기판(1)의 접지회로 또는 신호처리회로로 구성되며, 내층회로(12)가 구성된 CCL(10)은 사전에 결정된 층으로 적층되는 데, 이때 상기 CCL(10) 사이에는 절연성 접착제인 프리플레그(PREPREG)(20)가 도포된후, 가열 가압하여 적층된다.

더하여, 상기 다수의 CCL(10)이 적층되면 그위에 일면에 레진(32)이 부착된 RCC(30)가 적층 적합되어 다층의 기판(1)을 이루게 되며, 상기 RCC(20)의 동박부분은 상술한 바와 같은 통상의 사진식각공정을 통하여 외층회로(34)를 형성시키며, 상기 외층회로(34)는 주로 반도체 칩등과 같은 표면 실장형 부품이 접속되는 패드등으로 구성된다.

이때, 상기 적층된 CCL(10)의 일측으로 독립적인 안테나회로(50)를 구성하기 위하여 상기 CCL(10)의 일측으로 내층회로(12)가 형성되지 않는 부분으로서 단차를 형성시키고, 이와 같은 단차에 의하여 안테나회로부분(50)은 주회로부분과 분리도어 독립적으로 형성되는데, 상기 내층회로가 형성되지 않은 안테나회로(50)부분은 결국 RCC(30)의 외층회로(34)와 동시에 RCC(30)의 동박부분으로서 형성되며, 이와 같은 독립적으로 구성된 안테나회로(50)는 안테나의 주파수 방사특성을 향상시키기 위해서 이다.

한편, 적층이 완료되고 내층 및 외층회로(12)(34)가 형성된 다층 기판(1)에는 비어홀(미도시)를 형성시키는데, 상기 비어홀은 층간의 전기적인 접속을 가능토록 형성후 동도금 수행하여 층간을 전기적으로 접속시킨다.

이에 더하여, 상기 안테나회로(50)의 단차에 의하여 다층 기판(1)의 가압 가열작업시 상기 단차는 가압력의 차이를 발생시키고, 이는 결국 외층으로 적층되는 RCC(30)서 레진(32)이 균일하게 가압되지 않고 불균일한 가압현상을 발생시키어 결국 보이드(void) 즉, 가스 포켓(gas porket) 현상으로 기판 표면에 기포가 발생하게된다.

따라서, 이와 같은 보이드를 방지시켜야 하는데, 도 3 및 도 4의 요부도에서 도시한 바와 같이, 상기 안테나회로(50)의 일측으로 기판(1)의 더미부분(1a)에 형성된 패턴(60)에 단차(d)를 형성시키어 가스누출수단(40)를 형성시키면, 가압작업시 불균일한 레진에 의한 가스포켓이 상기 누출수단(40)를 통하여 외부로 배출되고, 결국 보이드의 발생이 방지하는 것이다.

이때, 상기 패턴(60)은 기판 더미부분(1a)이므로 기판 제조시 절단 제거되고, 결국 패턴(60)에 의한 안테나회로(50)의 주파수 간섭현상은 발생되지 않도록 된다.

이에 따라서, 무선 단말기의 다층 기판(1)에 독립적으로 구성되는 안테나회로(50)에 의한 보이드발생이 미연에 방지될 수 있으며, 이는 기판 신뢰성을 향상시키는 것이다.

이와 같이 본 발명인 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 보이드 제거방법에 의하면, 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 제조시 안테나회로부분에서 손쉽게 발생하는 보이드를 미연에 방지하도록 하며, 따라서 기판 신뢰성을 향상시키는 우수한 효과가 있다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구의 범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자는 용이하게 알수 있음을 밝혀두고자 한다.

Claims (2)

1. 회로패턴을 갖는 내층회로(12)가 형성되고 프리플레그(20)를 개재한 하나 이상의 CCL(10)상에 레진(32)이 부착된 RCC(30)를 적층하고 이를 가열 가압하여 다층으로 이루는 단계와,

   상기 다층으로 가열, 가압 적층된 CCL(10)과 RCC(30)의 층간 접속을 위하여 비어홀을 형성하는 단계와,

   상기 비어홀내를 도금하여 전기적으로 도통하는 도금층을 형성시키어 층간을 접속하는 단계와,

   상기 RCC(30)에 회로패탄을 갖는 외층회로(34)를 형성시키는 단계로서 구성되는 기판 제조방법에 있어서,

   상기 CCL(10)의 일측으로 내층회로가 형성되지 않도록 하여 단차로서 안테나회로(50)를 형성하는 단계와,

   상기 안테나회로(50)의 일측으로 보이드의 발생을 방지토록 가스누출수단 (40)을 형성시키는 단계를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 보이드 제거방법
2. 제 1항에 있어서, 상기 가스누출수단(40)은, 안테나회로(50) 일측으로 기판 더미(1a) 부분에 형성된 패턴(60)상에 단차(d)로서 형성되는 것을 특징으로 하는무선 단말기용 다층 인쇄회로기판의 보이드 제거방법