JP2003008178A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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- JP2003008178A JP2003008178A JP2001190933A JP2001190933A JP2003008178A JP 2003008178 A JP2003008178 A JP 2003008178A JP 2001190933 A JP2001190933 A JP 2001190933A JP 2001190933 A JP2001190933 A JP 2001190933A JP 2003008178 A JP2003008178 A JP 2003008178A
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- printed wiring
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 射出成型やトランスファ成型を用いることな
く、基板上の絶縁層に鮮明な配線転写を行い、更に転写
された配線を示す凹型回路型に配線用導電性ペーストを
充填することによって、高い信頼性を持つ印刷配線板の
製造方法を安価に提供する。 【解決手段】 基板３の表裏両面に絶縁層４，５を形成
するとともに、印刷配線に対応する凸型の回路型を備え
た凸型板１，２を用意する。これらの凸型板を絶縁層
４，５に押しつけることにより、絶縁層４，５上に印刷
配線のための凹型の回路型６を形成する。この回路型６
（溝）及び基板３を貫通するスルーホール７を形成し、
これらに導電性ペースト８を充填し、該ペースト８を硬
化させる。ついで、基板３の表裏両面上及び、凹型回路
型６上の硬化した導電性ぺースト８を研磨工程により研
磨して絶縁層の表面を露出させる。
く、基板上の絶縁層に鮮明な配線転写を行い、更に転写
された配線を示す凹型回路型に配線用導電性ペーストを
充填することによって、高い信頼性を持つ印刷配線板の
製造方法を安価に提供する。 【解決手段】 基板３の表裏両面に絶縁層４，５を形成
するとともに、印刷配線に対応する凸型の回路型を備え
た凸型板１，２を用意する。これらの凸型板を絶縁層
４，５に押しつけることにより、絶縁層４，５上に印刷
配線のための凹型の回路型６を形成する。この回路型６
（溝）及び基板３を貫通するスルーホール７を形成し、
これらに導電性ペースト８を充填し、該ペースト８を硬
化させる。ついで、基板３の表裏両面上及び、凹型回路
型６上の硬化した導電性ぺースト８を研磨工程により研
磨して絶縁層の表面を露出させる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷配線板の製造
方法に関し、特に、基板に印刷された回路が、基板面と
面一となっているか又は基板面より下部に位置している
印刷配線板の製造方法に関する。
方法に関し、特に、基板に印刷された回路が、基板面と
面一となっているか又は基板面より下部に位置している
印刷配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、印刷配線板の製造方法において、
回路部分が窪んだ被転写体を成型する方法としては主
に、射出成型法及びトランスファ成型法がある。しか
し、そのいずれの方法でも形成すべき配線形状が複雑な
場合、樹脂が成型すべき空隙に十分に行き届きにくくな
り、成型不良となるおそれがある。また、それらの成型
のための金型を作ることは高価である。
回路部分が窪んだ被転写体を成型する方法としては主
に、射出成型法及びトランスファ成型法がある。しか
し、そのいずれの方法でも形成すべき配線形状が複雑な
場合、樹脂が成型すべき空隙に十分に行き届きにくくな
り、成型不良となるおそれがある。また、それらの成型
のための金型を作ることは高価である。
【０００３】例えば、特許第２９４７９６３号に係る特
許掲載公報には、従来の印刷配線板の製造方法が開示さ
れている。その方法は、図５に示すように、表面に他の
層よりエッチング速度の速い金属層を有する平板（２
１）に所望の厚さの回路用凸部（２２）を、金属層をエ
ッチングすることにより形成する工程（Ａ）（図５
（ａ））と、該平板（２１）を金型（２３）内に装着
し、金型内に溶融樹脂を圧入して被転写体を成型する工
程（Ｂ）（図５（ｂ））と、平板から成形体を剥離する
ことにより平板の回路用凸部（２２）を転写し、回路部
分が窪んだ被転写体（２４）を作る工程（Ｃ）（図５
（ｃ））と、該凹部に導電性ペースト（２５）の埋め込
みなどにより導電回路を形成する工程（Ｄ）（図５
（ｄ））とからなる。前記公報では、被転写体の成形方
法として、射出成型が最も好適として挙げられ、さらに
コンプレッション成形、トランスファ成型でも良いとさ
れている。しかし、そのいずれの方法であっても配線形
状が複雑な場合は、上述の如く、成型不良が起きやす
い。また、同公報に最も好適として挙げられた射出成型
法においては、その成型用の金型の作成が高価である。
許掲載公報には、従来の印刷配線板の製造方法が開示さ
れている。その方法は、図５に示すように、表面に他の
層よりエッチング速度の速い金属層を有する平板（２
１）に所望の厚さの回路用凸部（２２）を、金属層をエ
ッチングすることにより形成する工程（Ａ）（図５
（ａ））と、該平板（２１）を金型（２３）内に装着
し、金型内に溶融樹脂を圧入して被転写体を成型する工
程（Ｂ）（図５（ｂ））と、平板から成形体を剥離する
ことにより平板の回路用凸部（２２）を転写し、回路部
分が窪んだ被転写体（２４）を作る工程（Ｃ）（図５
（ｃ））と、該凹部に導電性ペースト（２５）の埋め込
みなどにより導電回路を形成する工程（Ｄ）（図５
（ｄ））とからなる。前記公報では、被転写体の成形方
法として、射出成型が最も好適として挙げられ、さらに
コンプレッション成形、トランスファ成型でも良いとさ
れている。しかし、そのいずれの方法であっても配線形
状が複雑な場合は、上述の如く、成型不良が起きやす
い。また、同公報に最も好適として挙げられた射出成型
法においては、その成型用の金型の作成が高価である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
の事情に鑑みてなされたものであって、射出成型やトラ
ンスファ成型を用いることなく、配線の転写を鮮明に行
い、配線用の導電性ペーストを充填することによって、
安価で高い信頼性を持つ印刷配線板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
の事情に鑑みてなされたものであって、射出成型やトラ
ンスファ成型を用いることなく、配線の転写を鮮明に行
い、配線用の導電性ペーストを充填することによって、
安価で高い信頼性を持つ印刷配線板の製造方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題は、以下に述べ
る本発明に係る印刷配線板の製造方法によって達成され
る。
る本発明に係る印刷配線板の製造方法によって達成され
る。
【０００６】即ち、請求項１に係る印刷配線板の製造方
法は、前記基板の片面または表裏両面に絶縁層を形成す
る絶縁層形成工程と、前記回路に対応する凸型の回路型
を備えた凸型板を、前記絶縁層に押圧して前記回路に対
応する凹型の回路型を前記絶縁層上に形成する凹型回路
型形成工程と、前記絶縁層上に形成された前記凹型回路
型に導電性ぺーストを埋め込んで前記回路を形成する導
電性ぺースト充填工程とを備えることを特徴とする。
法は、前記基板の片面または表裏両面に絶縁層を形成す
る絶縁層形成工程と、前記回路に対応する凸型の回路型
を備えた凸型板を、前記絶縁層に押圧して前記回路に対
応する凹型の回路型を前記絶縁層上に形成する凹型回路
型形成工程と、前記絶縁層上に形成された前記凹型回路
型に導電性ぺーストを埋め込んで前記回路を形成する導
電性ぺースト充填工程とを備えることを特徴とする。
【０００７】このように請求項１に係る印刷配線板の製
造方法においては、印刷すべき配線回路に対応する凸型
回路型を、該回路基板の絶縁層上に押圧して凹型の回路
型を形成する。そのため、従来例のように金型を作成し
て射出成型するのに比較して費用がかからない。また、
射出成型による場合は樹脂を空隙に行き届かせることに
よって凹型を形成するのに対して請求項１に係る方法
は、配線形状に対応する凸型板を絶縁樹脂に押し当てて
凹型を形成するので、配線形状が複雑であってもより確
実にその形状を彫り込むことが可能となる。
造方法においては、印刷すべき配線回路に対応する凸型
回路型を、該回路基板の絶縁層上に押圧して凹型の回路
型を形成する。そのため、従来例のように金型を作成し
て射出成型するのに比較して費用がかからない。また、
射出成型による場合は樹脂を空隙に行き届かせることに
よって凹型を形成するのに対して請求項１に係る方法
は、配線形状に対応する凸型板を絶縁樹脂に押し当てて
凹型を形成するので、配線形状が複雑であってもより確
実にその形状を彫り込むことが可能となる。
【０００８】更に射出成型法と異なって、請求項１に係
る印刷配線板の製造方法では、基板が平面状ではなく３
次元的な曲面形状を有する場合でも、適用可能である。
る印刷配線板の製造方法では、基板が平面状ではなく３
次元的な曲面形状を有する場合でも、適用可能である。
【０００９】なお、請求項１に係る印刷配線板の製造方
法では、該印刷配線を基板の片面又は表裏両面に形成す
ることが可能である。該製造方法によって表裏両面に印
刷配線を形成する場合においても、従来の射出成型法よ
りも比較的単純な工程で実施可能となる。
法では、該印刷配線を基板の片面又は表裏両面に形成す
ることが可能である。該製造方法によって表裏両面に印
刷配線を形成する場合においても、従来の射出成型法よ
りも比較的単純な工程で実施可能となる。
【００１０】また、請求項２に係る印刷配線板の製造方
法は、基板上に回路を印刷する印刷配線板の製造方法で
あって、前記基板の片面または表裏両面に絶縁層を形成
する絶縁層形成工程と、前記回路に対応する凸型の回路
型を備えた凸型板を、前記絶縁層に押圧して前記回路に
対応する凹型の回路型を前記絶縁層上に形成する凹型回
路型形成工程と、該絶縁層の１つの面と、該絶縁層の他
の面又は前記基板とを連通させるスルーホールを、基板
の厚さ方向に形成するスルーホール形成工程と、前記絶
縁層上に形成された前記凹型回路型、及び、前記スルー
ホールに導電性ぺーストを埋め込んで前記回路を形成す
る導電性ぺースト充填工程とを備えることを特徴とす
る。このようにして、絶縁層−基板、又は、絶縁層−基
板−絶縁層にわたってスルーホールを形成し、導電性ペ
ースト充填工程時にスルーホールにも導電性ペーストを
充填すことによって、信頼性の高い導通の確保が可能と
なる。
法は、基板上に回路を印刷する印刷配線板の製造方法で
あって、前記基板の片面または表裏両面に絶縁層を形成
する絶縁層形成工程と、前記回路に対応する凸型の回路
型を備えた凸型板を、前記絶縁層に押圧して前記回路に
対応する凹型の回路型を前記絶縁層上に形成する凹型回
路型形成工程と、該絶縁層の１つの面と、該絶縁層の他
の面又は前記基板とを連通させるスルーホールを、基板
の厚さ方向に形成するスルーホール形成工程と、前記絶
縁層上に形成された前記凹型回路型、及び、前記スルー
ホールに導電性ぺーストを埋め込んで前記回路を形成す
る導電性ぺースト充填工程とを備えることを特徴とす
る。このようにして、絶縁層−基板、又は、絶縁層−基
板−絶縁層にわたってスルーホールを形成し、導電性ペ
ースト充填工程時にスルーホールにも導電性ペーストを
充填すことによって、信頼性の高い導通の確保が可能と
なる。
【００１１】また、請求項３に係る印刷配線板の製造方
法は、請求項１または２に記載の方法において、前記導
電性ペースト充填工程は該導電性ペーストを硬化させる
ペースト硬化工程を備えることを特徴とする。この方法
によると、導電性ペーストを充填することによって形成
される配線パターンが、比較的単純な熱処理によって適
度な硬度を得ることが可能である。
法は、請求項１または２に記載の方法において、前記導
電性ペースト充填工程は該導電性ペーストを硬化させる
ペースト硬化工程を備えることを特徴とする。この方法
によると、導電性ペーストを充填することによって形成
される配線パターンが、比較的単純な熱処理によって適
度な硬度を得ることが可能である。
【００１２】請求項４記載に係る印刷配線板の製造方法
は、請求項１または２に記載の方法において、前記導電
性ぺースト充填工程は、実質的に、前記導電性ペースト
を前記凹型回路型及び前記スルーホールにのみ塗布・充
填することを特徴とする。この方法によると、不要な部
分に導電性ペーストを塗らず、節約することができる。
は、請求項１または２に記載の方法において、前記導電
性ぺースト充填工程は、実質的に、前記導電性ペースト
を前記凹型回路型及び前記スルーホールにのみ塗布・充
填することを特徴とする。この方法によると、不要な部
分に導電性ペーストを塗らず、節約することができる。
【００１３】また、請求項５に係る印刷配線板の製造方
法は、請求項１または２に記載の方法において、前記導
電性ぺースト充填工程は、前記導電性ペーストを前記基
板及び前記絶縁層上に塗布する塗布工程と、該充填され
た導電性ペーストのうち余分なペーストを除去する導電
性ペースト除去工程とを備えることを特徴とする。この
方法によって、導電性ペーストは、充填量を精密に計っ
て充填しなくても、塗布及び除去という２つの比較的単
純な工程を通して精密な充填量が確保可能となる。
法は、請求項１または２に記載の方法において、前記導
電性ぺースト充填工程は、前記導電性ペーストを前記基
板及び前記絶縁層上に塗布する塗布工程と、該充填され
た導電性ペーストのうち余分なペーストを除去する導電
性ペースト除去工程とを備えることを特徴とする。この
方法によって、導電性ペーストは、充填量を精密に計っ
て充填しなくても、塗布及び除去という２つの比較的単
純な工程を通して精密な充填量が確保可能となる。
【００１４】また、請求項６に係る印刷配線板の製造方
法は、請求項５に記載の方法において、前記導電性ペー
スト除去工程は、前記基板又は前記絶縁層上の前記凹型
回路に塗布・充填された前記導電性ぺーストを前記ペー
スト硬化工程により硬化させた後、前記導電性ペースト
の研磨工程によって前記絶縁層の表面が露出するまで前
記導電性ペーストを研磨することを特徴とする。この請
求項６の製造方法によれば、前記凹型回路型と前記絶縁
層とが面一（同一平面）となり、精密なレベリングが可
能となるため、高性能な印刷配線板の水平回路を形成す
ることができる。
法は、請求項５に記載の方法において、前記導電性ペー
スト除去工程は、前記基板又は前記絶縁層上の前記凹型
回路に塗布・充填された前記導電性ぺーストを前記ペー
スト硬化工程により硬化させた後、前記導電性ペースト
の研磨工程によって前記絶縁層の表面が露出するまで前
記導電性ペーストを研磨することを特徴とする。この請
求項６の製造方法によれば、前記凹型回路型と前記絶縁
層とが面一（同一平面）となり、精密なレベリングが可
能となるため、高性能な印刷配線板の水平回路を形成す
ることができる。
【００１５】請求項７に記載の方法においては、前記研
磨工程は、該充填された導電性ペーストのみを、前記絶
縁層の表面よりさらに深くまで除去することを特徴とす
る。こうして導電性ペーストが絶縁層の表面よりも下に
充填されていることによって、例えば半導体装置の電極
を該導電性ペースト配線に埋め込んだ際、余分な導電性
ペーストが表面からはみ出て他の電極と接触して短絡す
る危険性を防ぐことができる。
磨工程は、該充填された導電性ペーストのみを、前記絶
縁層の表面よりさらに深くまで除去することを特徴とす
る。こうして導電性ペーストが絶縁層の表面よりも下に
充填されていることによって、例えば半導体装置の電極
を該導電性ペースト配線に埋め込んだ際、余分な導電性
ペーストが表面からはみ出て他の電極と接触して短絡す
る危険性を防ぐことができる。
【００１６】さらに、請求項８に係る印刷配線板の製造
方法は、請求項１または２に記載の方法において、前記
凸型板は、金属、ガラス、及びセラミックから選択され
る少なくとも一種類の材料からなることを特徴とする。
これらの材料は凸型板に適した材料である。
方法は、請求項１または２に記載の方法において、前記
凸型板は、金属、ガラス、及びセラミックから選択され
る少なくとも一種類の材料からなることを特徴とする。
これらの材料は凸型板に適した材料である。
【００１７】また請求項９に係る印刷配線板の製造方法
は、請求項１または２に記載の方法において、前記導電
性ペーストは、該硬化状態において可撓性を有するもの
であることを特徴とする。これにより例えば、該基板上
の配線に半導体装置の電極を埋め込んで接続した際、固
化するためにアンダーフィル剤を充填するなどして熱処
理を行った場合において、熱による膨張差に起因する応
力に対して耐性（応力耐性）を持たせることができる。
は、請求項１または２に記載の方法において、前記導電
性ペーストは、該硬化状態において可撓性を有するもの
であることを特徴とする。これにより例えば、該基板上
の配線に半導体装置の電極を埋め込んで接続した際、固
化するためにアンダーフィル剤を充填するなどして熱処
理を行った場合において、熱による膨張差に起因する応
力に対して耐性（応力耐性）を持たせることができる。
【００１８】なお、本発明で製造された印刷配線板で
は、充填された導電性ペースト、即ち基板上の回路を前
記絶縁層から突出させない（凹型回路型の溝の深さより
も、導電性ペーストの充填深さの方を同じか浅くする）
ようにすることも可能である。こうすることによって、
形成された印刷配線に半導体装置の半導体電極を埋め込
んで接続する際に、凹型回路型に埋め込まれた導電性ペ
ーストが凹型回路（溝）から印刷配線板上にはみ出さな
いようにでき、不必要な導電性ペーストが印刷配線板上
に漏れることによるショートの危険性を低減することが
できる。
は、充填された導電性ペースト、即ち基板上の回路を前
記絶縁層から突出させない（凹型回路型の溝の深さより
も、導電性ペーストの充填深さの方を同じか浅くする）
ようにすることも可能である。こうすることによって、
形成された印刷配線に半導体装置の半導体電極を埋め込
んで接続する際に、凹型回路型に埋め込まれた導電性ペ
ーストが凹型回路（溝）から印刷配線板上にはみ出さな
いようにでき、不必要な導電性ペーストが印刷配線板上
に漏れることによるショートの危険性を低減することが
できる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら本発明
の一つの好ましい実施の形態について説明する。図１
は、本発明に係る印刷配線板の製造方法によって製造さ
れた印刷配線板の模式断面図である。図２は、本発明に
係る印刷配線板の製造方法に使用する凸型板の模式断面
図である。図３は、本発明による絶縁層形成工程を示す
模式断面図であって、（ａ）は基板の片面に絶縁樹脂膜
を張り付けて絶縁層を形成する工程を表し、（ｂ）は基
板の表裏両面に絶縁樹脂膜を張り付ける工程を表す模式
断面図である。
の一つの好ましい実施の形態について説明する。図１
は、本発明に係る印刷配線板の製造方法によって製造さ
れた印刷配線板の模式断面図である。図２は、本発明に
係る印刷配線板の製造方法に使用する凸型板の模式断面
図である。図３は、本発明による絶縁層形成工程を示す
模式断面図であって、（ａ）は基板の片面に絶縁樹脂膜
を張り付けて絶縁層を形成する工程を表し、（ｂ）は基
板の表裏両面に絶縁樹脂膜を張り付ける工程を表す模式
断面図である。
【００２０】図４は、本発明に係る印刷配線板の製造方
法を説明するための工程模式断面図であって、（ａ）及
び（ｂ）は絶縁層上の凹型回路型形成工程、（ｃ）はス
ルーホール形成工程、（ｄ）は導電性ペースト充填工程
（導電性ペーストの塗布工程）、（ｅ）は研磨工程を表
す。符号について説明すると１，２は凸型板、３は基
板、４，５は絶縁層、６は凹型の回路型（パターン化さ
れた溝）、７はスルーホール、そして８は導電性ペース
トである。
法を説明するための工程模式断面図であって、（ａ）及
び（ｂ）は絶縁層上の凹型回路型形成工程、（ｃ）はス
ルーホール形成工程、（ｄ）は導電性ペースト充填工程
（導電性ペーストの塗布工程）、（ｅ）は研磨工程を表
す。符号について説明すると１，２は凸型板、３は基
板、４，５は絶縁層、６は凹型の回路型（パターン化さ
れた溝）、７はスルーホール、そして８は導電性ペース
トである。
【００２１】印刷配線板の製造方法は以下の通りであ
る。まず、金型板を準備して、図２に示すように、基板
上に形成すべき配線の凸型の回路型を有する凸型板１，
２を作成する。金型板の材料は好適には、金属、ガラ
ス、セラミックスなどである（請求項８）。金属、ガラ
スに対してはエッチング法を用い、ガラス、セラミック
スの場合はサンドブラスト工法などを用いて凸板１，２
を作成する。さらに金属に対しては放電加工法を用いて
も良い。それら金型板の材料の特性に応じて、種々の公
知技術の使用が可能である。凸型板１，２は、基板上の
絶縁層の表裏両面に凹型回路を設けるためのものであ
る。
る。まず、金型板を準備して、図２に示すように、基板
上に形成すべき配線の凸型の回路型を有する凸型板１，
２を作成する。金型板の材料は好適には、金属、ガラ
ス、セラミックスなどである（請求項８）。金属、ガラ
スに対してはエッチング法を用い、ガラス、セラミック
スの場合はサンドブラスト工法などを用いて凸板１，２
を作成する。さらに金属に対しては放電加工法を用いて
も良い。それら金型板の材料の特性に応じて、種々の公
知技術の使用が可能である。凸型板１，２は、基板上の
絶縁層の表裏両面に凹型回路を設けるためのものであ
る。
【００２２】印刷配線されるべき回路は、必要に応じて
基板の片面だけの場合もある。
基板の片面だけの場合もある。
【００２３】次に、図３に示すように、基板３上に絶縁
層４，５を形成する。図３では全面に張り付けている
が、しかし、形成すべき絶縁層４，５は必要に応じて、
全面ではなく基板３上の一部分だけの場合もある。基板
３には絶縁層４としてフィルムラミネートにより張り付
けられてもよい。図３（ｂ）に示すように、基板３の表
裏両面に絶縁層４，５が張り付けられることもある。フ
ィルムラミネート方法を用いる場合、フィルムとして
は、熱可塑性樹脂フィルムを含んでもよい。その後、必
要に応じてキュアリング処理を行う。
層４，５を形成する。図３では全面に張り付けている
が、しかし、形成すべき絶縁層４，５は必要に応じて、
全面ではなく基板３上の一部分だけの場合もある。基板
３には絶縁層４としてフィルムラミネートにより張り付
けられてもよい。図３（ｂ）に示すように、基板３の表
裏両面に絶縁層４，５が張り付けられることもある。フ
ィルムラミネート方法を用いる場合、フィルムとして
は、熱可塑性樹脂フィルムを含んでもよい。その後、必
要に応じてキュアリング処理を行う。
【００２４】絶縁層４，５は、フィルム状ではなく液状
樹脂であっても良い。液状樹脂の場合は樹脂を塗布、又
は印刷する方法を用い、その後必要に応じてキュアリン
グ処理を行う。キュアリング処理はいずれも、好適には
Ｂステージ（半硬化処理）またはＣステージ（本硬化処
理）が可能であり、続く次工程のプレス又は熱プレスに
よって回路型の凸型板に対応する回路型が転写又は熱転
写できる度合いであれば、硬化度合いを選択可能であ
る。
樹脂であっても良い。液状樹脂の場合は樹脂を塗布、又
は印刷する方法を用い、その後必要に応じてキュアリン
グ処理を行う。キュアリング処理はいずれも、好適には
Ｂステージ（半硬化処理）またはＣステージ（本硬化処
理）が可能であり、続く次工程のプレス又は熱プレスに
よって回路型の凸型板に対応する回路型が転写又は熱転
写できる度合いであれば、硬化度合いを選択可能であ
る。
【００２５】次に、図４に示すように、基板３上に形成
された絶縁層４，５に対して、金型板から作成した凸型
板１，２を押圧して、凹型の配線型を転写する。図４
（ａ）に示すように、凸型板１，２は絶縁層４，５に対
向し、凸型板１，２は絶縁層４，５を押圧する。こうし
て絶縁層４，５上に凹型の回路型が形成される（図４
（ｂ））。押圧は好適には熱プレス法を用いる。押圧さ
れて形成された凸型板１，２を絶縁層４，５から除去す
る方法は、剥離処理、又はエッチング処理によってもよ
い。その後、必要に応じて本硬化処理（Ｃステージ）を
行う。この工程によって回路部分が窪んだ被転写体、即
ち凹型の回路型６を有する絶縁層が形成される。
された絶縁層４，５に対して、金型板から作成した凸型
板１，２を押圧して、凹型の配線型を転写する。図４
（ａ）に示すように、凸型板１，２は絶縁層４，５に対
向し、凸型板１，２は絶縁層４，５を押圧する。こうし
て絶縁層４，５上に凹型の回路型が形成される（図４
（ｂ））。押圧は好適には熱プレス法を用いる。押圧さ
れて形成された凸型板１，２を絶縁層４，５から除去す
る方法は、剥離処理、又はエッチング処理によってもよ
い。その後、必要に応じて本硬化処理（Ｃステージ）を
行う。この工程によって回路部分が窪んだ被転写体、即
ち凹型の回路型６を有する絶縁層が形成される。
【００２６】図４（ｃ）に示すように、基板３表面側の
回路型６の溝と、基板３裏面側の回路型６の溝とを連通
させるスルーホール（貫通孔）７を形成可能である（請
求項２）。このスルーホール７は公知技術を用いて形成
可能である。その際に生じるスミア（汚れ）の除去（デ
スミア処理）は、好適にはこの工程において行う。
回路型６の溝と、基板３裏面側の回路型６の溝とを連通
させるスルーホール（貫通孔）７を形成可能である（請
求項２）。このスルーホール７は公知技術を用いて形成
可能である。その際に生じるスミア（汚れ）の除去（デ
スミア処理）は、好適にはこの工程において行う。
【００２７】スルーホールは図４（ｃ）に示したよう
に、絶縁層上の凹型溝同士を連通するタイプの他に、溝
部分の絶縁層と溝部分でない絶縁層とを、溝部分でない
絶縁層と基板とを、そして、溝部分の絶縁層と基板とを
連通するタイプなどが考えられる（図示せず）。例えば
基板の片面に絶縁層を付けて配線を製造したものどおし
をスルーホールを使って導通させる場合がある。又、ス
ルーホールの方向は一般的には基板に垂直であるが、基
板の厚さ方向であって導通がとれる方向であればよい。
に、絶縁層上の凹型溝同士を連通するタイプの他に、溝
部分の絶縁層と溝部分でない絶縁層とを、溝部分でない
絶縁層と基板とを、そして、溝部分の絶縁層と基板とを
連通するタイプなどが考えられる（図示せず）。例えば
基板の片面に絶縁層を付けて配線を製造したものどおし
をスルーホールを使って導通させる場合がある。又、ス
ルーホールの方向は一般的には基板に垂直であるが、基
板の厚さ方向であって導通がとれる方向であればよい。
【００２８】次に、図４（ｄ）に示すように、絶縁層
４，５に形成された凹型の回路型６及びスルーホール７
に、例えば銅粉とエポキシ樹脂を主成分とする導電性ペ
ースト８を充填（塗布）する。
４，５に形成された凹型の回路型６及びスルーホール７
に、例えば銅粉とエポキシ樹脂を主成分とする導電性ペ
ースト８を充填（塗布）する。
【００２９】導電性ペースト８としては、その導電性を
提供するための導電性物質、例えば銀・銅などの金属粉
末や導電性高分子を含む。硬化タイプの導電性ぺースト
８の基材となる樹脂としては例えば（１）エポキシなど
の熱硬化性樹脂、（２）溶剤が揮発して硬化する樹脂、
（３）空気中の水分と反応して硬化する樹脂などが使用
可能である。逆に導電性ペースト８には、熱可塑性樹脂
を使用することも可能である。例えば、ポリビニルブチ
ラールが使用可能である。熱硬化性樹脂または熱可塑性
樹脂の使用は、実装しようとする半導体装置や基板、配
線の特性、製造条件などを勘案して選択可能である。
提供するための導電性物質、例えば銀・銅などの金属粉
末や導電性高分子を含む。硬化タイプの導電性ぺースト
８の基材となる樹脂としては例えば（１）エポキシなど
の熱硬化性樹脂、（２）溶剤が揮発して硬化する樹脂、
（３）空気中の水分と反応して硬化する樹脂などが使用
可能である。逆に導電性ペースト８には、熱可塑性樹脂
を使用することも可能である。例えば、ポリビニルブチ
ラールが使用可能である。熱硬化性樹脂または熱可塑性
樹脂の使用は、実装しようとする半導体装置や基板、配
線の特性、製造条件などを勘案して選択可能である。
【００３０】このペースト充填工程に続いて、導電性ペ
ースト８を硬化させるのが望ましい（請求項３）。次い
で図４（ｅ）に示すように、絶縁層の表面が露出するま
で余分な導電性ペースト８を除去あるいは研磨する、除
去又は研磨工程を行う。
ースト８を硬化させるのが望ましい（請求項３）。次い
で図４（ｅ）に示すように、絶縁層の表面が露出するま
で余分な導電性ペースト８を除去あるいは研磨する、除
去又は研磨工程を行う。
【００３１】回路型６に対する導電性ペースト８の充填
は、メタルマスクを用いた刷り込みやディスペンサーな
ど公知の方法によって行う。導電性ペースト８がスルー
ホール７に埋め込まれることによって、基板の表裏にあ
る回路同志の導通が可能となる。即ち、新たにスルーホ
ールを形成して導通を取ることなく、本発明による製造
方法によれば、スルーホールを形成しておくことによっ
て自動的に次の導電性ペースト充填工程によって表裏の
導電性接続が取れる。これによって、導通の確実性が増
す。また、前記研磨工程では絶縁層４，５の表面と同
一、又は、より深い位置まで導電性ペースト８を研磨す
るのが望ましい（請求項６，７）。
は、メタルマスクを用いた刷り込みやディスペンサーな
ど公知の方法によって行う。導電性ペースト８がスルー
ホール７に埋め込まれることによって、基板の表裏にあ
る回路同志の導通が可能となる。即ち、新たにスルーホ
ールを形成して導通を取ることなく、本発明による製造
方法によれば、スルーホールを形成しておくことによっ
て自動的に次の導電性ペースト充填工程によって表裏の
導電性接続が取れる。これによって、導通の確実性が増
す。また、前記研磨工程では絶縁層４，５の表面と同
一、又は、より深い位置まで導電性ペースト８を研磨す
るのが望ましい（請求項６，７）。
【００３２】導電性ペースト８の除去は、硬化前であれ
ば研磨でなくとも例えば、拭き取り、あるいは、エッチ
ング、剥離など、ペースト材料の特性と基板の製造状況
などに応じて適宜、適用可能である。
ば研磨でなくとも例えば、拭き取り、あるいは、エッチ
ング、剥離など、ペースト材料の特性と基板の製造状況
などに応じて適宜、適用可能である。
【００３３】導電性ペースト８は、硬化状態において可
撓性を有することが望ましい（請求項９）。導電性ペー
スト８は、可撓性を有するために例えばフェノキシレジ
ンをバインダーとする熱可撓性を有する材料が使用可能
である。硬化後に可撓性を有することによって、接続に
おける応力緩和作用を働かせることができる。例えば、
該基板上の配線に半導体装置の電極を埋め込んで接続し
て固化する目的でアンダーフィル剤を充填するなどして
熱処理を行った場合、熱による膨張差に起因する応力に
対して耐性を持たせることができる。
撓性を有することが望ましい（請求項９）。導電性ペー
スト８は、可撓性を有するために例えばフェノキシレジ
ンをバインダーとする熱可撓性を有する材料が使用可能
である。硬化後に可撓性を有することによって、接続に
おける応力緩和作用を働かせることができる。例えば、
該基板上の配線に半導体装置の電極を埋め込んで接続し
て固化する目的でアンダーフィル剤を充填するなどして
熱処理を行った場合、熱による膨張差に起因する応力に
対して耐性を持たせることができる。
【００３４】
【発明の効果】以上詳細に説明したとおり、本発明に係
る印刷配線板の製造方法によれば、次のような効果を奏
することができる。
る印刷配線板の製造方法によれば、次のような効果を奏
することができる。
【００３５】請求項１に係る印刷配線板の製造方法で
は、凸型板を基板上の絶縁層に押し当てて凹型の回路型
を形成するので、射出成型用の金型を作成する必要が無
くコストを低く抑えることができる、また、従来の射出
成型のように、樹脂を金型の空隙に空間的に行き届かせ
ることによって凹型を形成するのではなく、凸型板を絶
縁層に押し当てて凹型を形成して配線形状を形成するた
め、配線形状が複雑であっても、より確実にその形状を
彫り込むことができる。
は、凸型板を基板上の絶縁層に押し当てて凹型の回路型
を形成するので、射出成型用の金型を作成する必要が無
くコストを低く抑えることができる、また、従来の射出
成型のように、樹脂を金型の空隙に空間的に行き届かせ
ることによって凹型を形成するのではなく、凸型板を絶
縁層に押し当てて凹型を形成して配線形状を形成するた
め、配線形状が複雑であっても、より確実にその形状を
彫り込むことができる。
【００３６】また、請求項２に係る印刷配線板の製造方
法によると、凹型回路型形成工程と、導電性ペースト充
填工程との間に、絶縁層の１つの面と、絶縁層の他の面
又は前記基板とを連通させるスルーホールを、基板の厚
さ方向に形成するスルーホール形成工程を備え、該導電
性ぺースト充填工程では、該片面又は表裏両面の絶縁層
上に形成された凹型回路型、及び、該スルーホールに、
導電性ペーストを充填することによって、絶縁層−基
板、又は、絶縁層−基板−絶縁層にわたるスルーホール
にも該導電性ペーストが充填され、いわば自動的に信頼
性の高い導通の確保が可能となる。また、スルーホール
を形成するときに発生するスミアの除去処理は、半導体
装置が接続されておらず、また導電性ペーストが充填さ
れていない段階で行えるため、該除去処理を比較的簡単
に実行することができる。
法によると、凹型回路型形成工程と、導電性ペースト充
填工程との間に、絶縁層の１つの面と、絶縁層の他の面
又は前記基板とを連通させるスルーホールを、基板の厚
さ方向に形成するスルーホール形成工程を備え、該導電
性ぺースト充填工程では、該片面又は表裏両面の絶縁層
上に形成された凹型回路型、及び、該スルーホールに、
導電性ペーストを充填することによって、絶縁層−基
板、又は、絶縁層−基板−絶縁層にわたるスルーホール
にも該導電性ペーストが充填され、いわば自動的に信頼
性の高い導通の確保が可能となる。また、スルーホール
を形成するときに発生するスミアの除去処理は、半導体
装置が接続されておらず、また導電性ペーストが充填さ
れていない段階で行えるため、該除去処理を比較的簡単
に実行することができる。
【００３７】さらに、請求項３に係る印刷配線板の製造
方法では、導電性ペースト充填工程は該導電性ペースト
を硬化させるペースト硬化工程を備えるため、導電性ペ
ーストを充填することによって形成される配線パターン
が、比較的単純な熱処理によって好適な硬度を得ること
が可能である。
方法では、導電性ペースト充填工程は該導電性ペースト
を硬化させるペースト硬化工程を備えるため、導電性ペ
ーストを充填することによって形成される配線パターン
が、比較的単純な熱処理によって好適な硬度を得ること
が可能である。
【００３８】また、請求項５に係る印刷配線板の製造方
法は、導電性ぺースト充填工程は、前記導電性ペースト
を前記基板及び前記絶縁層上に塗布する塗布工程と、該
充填された導電性ペーストのうち余分なペーストを除去
する導電性ペースト除去工程とを備えることによって、
導電性ペーストの充填量を精密に計って充填しなくて
も、塗布及び除去という２つの比較的単純な工程を通し
て、精密な充填量が確保される。
法は、導電性ぺースト充填工程は、前記導電性ペースト
を前記基板及び前記絶縁層上に塗布する塗布工程と、該
充填された導電性ペーストのうち余分なペーストを除去
する導電性ペースト除去工程とを備えることによって、
導電性ペーストの充填量を精密に計って充填しなくて
も、塗布及び除去という２つの比較的単純な工程を通し
て、精密な充填量が確保される。
【００３９】請求項６に係る印刷配線板の製造方法は、
導電性ペースト除去工程が、前記基板又は前記絶縁層上
に塗布・充填された前記導電性ぺーストを前記ペースト
硬化工程により硬化させた後、導電性ペーストの研磨工
程によって前記絶縁層の表面が露出するまで前記導電性
ペーストを研磨することにより、該充填された導電性ペ
ーストと前記絶縁層の表面とが面一（同一平面）となっ
て、精密なレベリングが可能となり、高性能な印刷配線
板の水平回路を形成することができる。
導電性ペースト除去工程が、前記基板又は前記絶縁層上
に塗布・充填された前記導電性ぺーストを前記ペースト
硬化工程により硬化させた後、導電性ペーストの研磨工
程によって前記絶縁層の表面が露出するまで前記導電性
ペーストを研磨することにより、該充填された導電性ペ
ーストと前記絶縁層の表面とが面一（同一平面）となっ
て、精密なレベリングが可能となり、高性能な印刷配線
板の水平回路を形成することができる。
【００４０】請求項７に係る印刷配線板の製造方法によ
ると、前記研磨工程は、該充填された導電性ペーストの
みを、前記絶縁層の表面よりさらに深くまで除去するこ
とによって、例えば半導体装置の電極を該導電性ペース
ト配線に埋め込んだ際、余分な導電性ペーストが表面か
らはみ出て他の電極と接触して短絡する危険性を低減す
ることができる。
ると、前記研磨工程は、該充填された導電性ペーストの
みを、前記絶縁層の表面よりさらに深くまで除去するこ
とによって、例えば半導体装置の電極を該導電性ペース
ト配線に埋め込んだ際、余分な導電性ペーストが表面か
らはみ出て他の電極と接触して短絡する危険性を低減す
ることができる。
【００４１】請求項９に係る印刷配線板の製造方法によ
ると、前記導電性ペーストは、該硬化状態において可撓
性を有することによって、熱処理を行った場合など、例
えば該基板上の配線に半導体装置の電極を埋め込んで接
続した後、接続を保護するためのアンダーフィル剤を充
填するなどして熱処理を行った場合に、熱による膨張差
に起因する応力に対して接続の耐性を持たせることがで
きる。
ると、前記導電性ペーストは、該硬化状態において可撓
性を有することによって、熱処理を行った場合など、例
えば該基板上の配線に半導体装置の電極を埋め込んで接
続した後、接続を保護するためのアンダーフィル剤を充
填するなどして熱処理を行った場合に、熱による膨張差
に起因する応力に対して接続の耐性を持たせることがで
きる。
【図１】本発明に係る印刷配線板の製造方法によって製
造された印刷配線板の模式断面図である。
造された印刷配線板の模式断面図である。
【図２】本発明に係る印刷配線板の製造方法に使用する
凸型板の模式断面図である。
凸型板の模式断面図である。
【図３】本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明する
ための工程図であって、（ａ）は基板の片面に絶縁樹脂
膜を張り付ける工程を表す模式断面図であり、（ｂ）は
基板の表裏両面に絶縁樹脂膜を張り付ける工程を表す模
式断面図である。
ための工程図であって、（ａ）は基板の片面に絶縁樹脂
膜を張り付ける工程を表す模式断面図であり、（ｂ）は
基板の表裏両面に絶縁樹脂膜を張り付ける工程を表す模
式断面図である。
【図４】本発明に係る印刷配線板の製造方法を説明する
ための模式的工程断面図であって、（ａ）及び（ｂ）
は、絶縁層上の凹型回路型成型工程、（ｃ）はスルーホ
ール形成工程、（ｄ）は導電性ペースト充填工程（塗布
工程）、（ｅ）は研磨工程をそれぞれ表す。
ための模式的工程断面図であって、（ａ）及び（ｂ）
は、絶縁層上の凹型回路型成型工程、（ｃ）はスルーホ
ール形成工程、（ｄ）は導電性ペースト充填工程（塗布
工程）、（ｅ）は研磨工程をそれぞれ表す。
【図５】従来の印刷配線板の製造方法を説明するための
工程断面図であって、（ａ）は回路型に対応する回路用
凸部を形成する工程、（ｂ）は金型を使った射出成型工
程、（ｃ）は回路に対応する凹型回路型の形成工程、
（ｄ）は該凹型回路型に導電性ペーストを充填する工程
をそれぞれ表す。
工程断面図であって、（ａ）は回路型に対応する回路用
凸部を形成する工程、（ｂ）は金型を使った射出成型工
程、（ｃ）は回路に対応する凹型回路型の形成工程、
（ｄ）は該凹型回路型に導電性ペーストを充填する工程
をそれぞれ表す。
１，２…凸型板、３…基板、４，５…絶縁層、６…凹型
の回路型、７…スルーホール、８…導電性ペースト、２
１…平板、２２…回路用凸部、２３…射出成型用金型、
２４…被転写体、２５…導電性ペースト。
の回路型、７…スルーホール、８…導電性ペースト、２
１…平板、２２…回路用凸部、２３…射出成型用金型、
２４…被転写体、２５…導電性ペースト。
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フロントページの続き
(72)発明者 本田 学
東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ
ーイーエムシーエス株式会社内
Ｆターム(参考） 5E317 AA24 AA25 CC22 CC25 CD01
CD27 CD31 GG03 GG14 GG16
5E343 AA02 AA16 BB01 BB02 BB72
DD12 DD16 ER35 ER49 FF23
FF30 GG01 GG11
Claims (9)
- 【請求項１】 基板上に回路を印刷する印刷配線板の製
造方法であって、 前記基板の片面または表裏両面に絶縁層を形成する絶縁
層形成工程と、 前記回路に対応する凸型の回路型を備えた凸型板を、前
記絶縁層に押圧して前記回路に対応する凹型の回路型を
前記絶縁層上に形成する凹型回路型形成工程と、 前記絶縁層上に形成された前記凹型回路型に導電性ぺー
ストを埋め込んで前記回路を形成する導電性ぺースト充
填工程とを備えることを特徴とする印刷配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 基板上に回路を印刷する印刷配線板の製
造方法であって、 前記基板の片面または表裏両面に絶縁層を形成する絶縁
層形成工程と、 前記回路に対応する凸型の回路型を備えた凸型板を、前
記絶縁層に押圧して前記回路に対応する凹型の回路型を
前記絶縁層上に形成する凹型回路型形成工程と、 該絶縁層の１つの面と、該絶縁層の他の面又は前記基板
とを連通させるスルーホールを、基板の厚さ方向に形成
するスルーホール形成工程と、 前記絶縁層上に形成された前記凹型回路型、及び、前記
スルーホールに導電性ぺーストを埋め込んで前記回路を
形成する導電性ぺースト充填工程とを備えることを特徴
とする印刷配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記導電性ペースト充填工程は該導電性
ペーストを硬化させるペースト硬化工程を備えることを
特徴とする請求項１または２に記載の印刷配線板の製造
方法。 - 【請求項４】 前記導電性ぺースト充填工程は、実質的
に、前記導電性ペーストを前記凹型回路型及び前記スル
ーホールにのみ塗布・充填することを特徴とする請求項
１または２に記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記導電性ぺースト充填工程は、前記導
電性ペーストを前記基板及び前記絶縁層上に塗布する塗
布工程と、該充填された導電性ペーストのうち余分なペ
ーストを除去する導電性ペースト除去工程とを備えるこ
とを特徴とする請求項１または２に記載の印刷配線板の
製造方法。 - 【請求項６】 前記導電性ペースト除去工程は、前記基
板上及び前記絶縁層上及び前記スルーホール中に塗布・
充填された前記導電性ぺーストを、前記導電性ペースト
の研磨工程によって前記絶縁層の表面が露出するまで前
記導電性ペーストを研磨することを特徴とする請求項５
に記載の印刷配線板の製造方法。 - 【請求項７】 前記研磨工程は、該充填された導電性ペ
ーストのみを前記絶縁層の表面よりさらに深くまで除去
することを特徴とする請求項６に記載の印刷配線板の製
造方法。 - 【請求項８】 前記凸型板は、金属、ガラス、及びセラ
ミックから選択される少なくとも一種類の材料からなる
ことを特徴とする請求項１または２に記載の印刷配線板
の製造方法。 - 【請求項９】 前記導電性ペーストは、該硬化状態にお
いて可撓性を有するものであることを特徴とする請求項
１または２に記載の印刷配線板の製造方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001190933A JP2003008178A (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 印刷配線板の製造方法 |
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|---|---|---|---|
| JP2001190933A JP2003008178A (ja) | 2001-06-25 | 2001-06-25 | 印刷配線板の製造方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003008178A true JP2003008178A (ja) | 2003-01-10 |
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ID=19029629
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|---|---|---|---|
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|---|---|
| JP (1) | JP2003008178A (ja) |
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- 2001-06-25 JP JP2001190933A patent/JP2003008178A/ja active Pending
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