JP4001112B2 - 熱伝導性基板の製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、電子機器の大電力回路等に使用される熱伝導性基板（高放熱性基板）の製造方法に関する。
近年、電子機器の高性能化、小型化の要求に伴い、半導体等の電子部品の高密度化、高機能化が要求されている。この動きに対応するために、各種電子部品を実装する回路基板もまた小型・高密度化が求められている。その結果、高密度実装されたパワー半導体等の発熱をいかに放熱するかが重要な課題となっている。このような放熱性を改良する回路基板が、特開２００２−３３５５８号公報に開示されている。以下図面を用いて、従来の熱伝導性基板の製造方法を説明する。図１４は従来の熱伝導性基板の構造を示す断面図である。シート状に形成された熱硬化性樹脂組成物１００は、熱硬化性樹脂と熱伝導性フィラーとを混合して構成されている。リードフレーム３００には、回路パターンが形成されている。シート状に形成された熱硬化性樹脂組成物１００を介して、放熱用金属板５００と、リードフレーム３００とは一体化されている。
そして、最終的に電子部品４００がリードフレーム３００上に実装される。
上述した熱硬化性樹脂組成物を用いて、加熱・加圧による一体化を行う従来の熱伝導性基板の製造方法は以下のような課題を有している。加熱・加圧工程において、熱硬化性樹脂組成物が軟化して流動する。その結果、熱硬化性樹脂組成物１００がリードフレーム３００に設けられた回路パターン間に充填されるだけでなく、リードフレーム３００の表面上ににじみ出したり、はみ出してしまう。
そして、そのにじみ出したままの状態や、はみ出したままの状態で硬化してしまうと、その硬化部分が配線パターン、電極パターン上の汚れとなる。
その結果、基板に各種電子部品を実装する際に、電気的接続および物理的接続が不完全となる課題を有する。その対策として、熱硬化性樹脂組成物１００の、加熱・加圧時における粘度を上げて流動性を抑制する方法が考えられる。このようにすると、リードフレーム３００の表面へのにじみ出しやはみ出しを抑制することができる。
しかし、この場合には熱硬化性樹脂組成物１００とリードフレーム３００との密着性が悪くなったり、熱硬化性樹脂組成物中にピンホールや気泡が発生しやすくなるという課題が新たに発生する。
本発明は、加熱および加圧時の熱硬化性樹脂組成物１００のにじみやはみ出しによるリードフレーム３００の表面上の汚れを抑制するとともに貫通孔内の空気や積層時に噛み込まれた空気についても、フィルムが持つ通気性により逃がしたり追い出したりすることができる熱伝導性基板の製造方法を提供する。さらに、本発明は、電気的に孤立したランド部をフィルムによって高精度に位置決め・保持し、効率よく形成するための製造方法を提供する。
本発明は、金属板を所定形状に加工してパターンと貫通孔とを有する回路形成用導体を形成する工程と、前記回路形成用導体の部品実装面側に、前記パターンと貫通孔とを覆うように、通気性を有するフィルムを貼り付ける工程と、前記回路形成用導体の部品実装面側とは逆側の面に予めシート状の可撓性の熱硬化性樹脂組成物と放熱板とが一体化された一体化物の前記熱硬化性樹脂組成物側の面が当接するように積層して積層体を形成する工程と、次に前記積層体を加熱および加圧することにより、前記回路形成用導体に設けられた貫通孔に前記熱硬化性組成物を充填するとともに、前記熱硬化性組成物を半硬化状態にさせて前記積層体を一体化する工程と、前記積層体中の前記熱硬化性組成物を完全硬化させる工程と、前記フィルムを半硬化状態または完全硬化状態で前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導性基板の製造方法を提供する。
また、本発明は、金属板を所定形状に加工して電気的に孤立したランド部および前記ランド部を連結するための連結部分とパターンと貫通孔とを有する回路形成用導体を形成する工程と、前記回路形成用導体の部品実装面側とは逆側の面に第１のフィルムを貼り付ける工程と、前記連結部分およびそれに対応する位置の前記第１のフィルムを取り除く工程と、前記回路形成用導体の部品実装面側に、前記パターンとランド部と貫通孔とを覆うように、通気性を有する第２のフィルムを貼り付け後、逆側の前記第１のフィルムを剥離する工程と、前記回路形成用導体の部品実装面側とは逆側の面に予めシート状の可撓性の熱硬化性樹脂組成物と放熱板とが一体化された一体化物の前記熱硬化性樹脂組成物側の面が当接するように積層し積層体を形成する工程と、次に前記積層体を加熱および加圧することにより、前記回路形成用導体に設けられた貫通孔に前記熱硬化性組成物を充填するとともに、前記熱硬化性組成物を半硬化状態にさせて前記積層体を一体化する工程と、前記積層体の前記熱硬化性組成物を完全硬化させる工程と、前記第２のフィルムを半硬化状態または完全硬化状態で前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導性基板の製造方法を提供する。
以上のように本発明によれば、加熱および加圧時の熱硬化樹脂組成物のにじみやはみ出しによる回路形成用導体表面への汚れを抑制するとともに貫通孔内の空気や積層時に噛み込まれた空気についても、フィルムが持つ通気性により逃がしたり追い出したりすることができる熱伝導性基板の製造方法を提供することができる。
また、本発明は電気的に孤立したランド部をフィルムによって高精度に位置決め・保持し、効率よく形成できるので高密度実装に適した熱伝導性基板の製造方法を提供できる。
本発明の実施の形態に示された一連の製造工程は、成型金型を用いて行われる。
但し、説明するために必要な場合以外は、成形金型は図示していない。
以下、本発明の実施の形態の一例について、図面を参照しながら説明する。
なお、図面は模式図であり、各位置関係を寸法的に正しく示したものではない。
（実施の形態１）
図１Ａにおいて、回路形成用導体（以下リードフレームという）１０にはアルミニウム、銅、銀、鉄等の高導電性、高熱伝導性を有する金属が使用される。
さらに、必要に応じて金属に対して防食処理をしてもよい。リードフレーム１０は、プレス加工、エッチング加工、あるいはレーザー加工等により所定のパターン１２と貫通孔１１を有する。なお、後工程で熱硬化性樹脂組成物３０が積層される面側のリードフレーム１０は、密着性を良くするために粗面化する。
また、後工程で各種電子部品が実装される部品実装面側のリードフレーム１０には、ソルダーレジスト（図示していない）が形成される。
図２Ａと図２Ｂに示すように、リードフレーム１０には、パターン１２、接続端子１３、外枠１４、位置決め用穴１５を設ける。
さらに、電気的に孤立したランド部１６（後述する浮島１８の一種）を設ける。
また、このランド部１６を位置決め保持するためのランド部保持用端子１７も設けられる。次に図３Ａと図３Ｂに示すように、リードフレーム１０の部品実装面側には、パターン１２とランド部１６とが形成された部分を覆うように、成形用フィルム２０を貼り付ける。貼り付け方法としては、粘着性を有するフィルムを用いて貼り付けても良い。あるいは接着剤をリードフレーム１０に塗布後、フィルムを貼り付けても良い。隙間ができないように、また簡単に剥離しないように確実に貼り付けることが重要である。
ここで、成形用フィルム２０の材質としては、通気性を有するとともに、熱硬化性樹脂組成物３０の通過を阻止する材料であれば全て使用できる。本実施の形態１では、不織布シートを用いる。これにより、後工程での加熱加圧時に熱硬化性樹脂組成物３０が、リードフレーム１０の貫通孔１１からパターン１２上へにじみ出したり、はみ出したりすることを確実に防止することができる。
また、成形用フィルム２０を貼り付ける際に噛み込んだ空気や、熱硬化性樹脂組成物３０中に含まれる空気、あるいは後工程での熱硬化性樹脂組成物３０が貫通孔１１に充填されていく際に押し出される貫通孔１１内の空気を逃がすこともできる。また成形用フィルム２０として、１００℃以上で粘着剤が発泡する発泡シートを用いてもよい。１００℃以上の温度で粘着剤が発泡してその粘着力が低下するため、後工程での成形用フィルム２０の剥離を簡単に行うことができる。次に、図１Ｃに示すように、まずシート状の熱硬化性樹脂組成物（以下シートという）３０と放熱板４０とが一体化された一体化物（以下一体化物という）を準備する。次に図１Ｄに示すように、リードフレーム１０の成形用フィルム２０が貼られていない面側（部品実装面側とは逆の面側）に、一体化物の熱硬化性樹脂組成物３０側の面が当接するように積層する。ここで、シート３０は、可撓性のある未硬化状態の熱硬化性樹脂組成物である。また可撓性があるとは、シート３０が曲げることができる程度に柔らかいことを意味している。その組成は、例えば７０〜９５重量部の熱伝導性無機質フィラーと、５〜３０重量部の熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂（プレゲル化剤）、硬化剤および硬化促進剤等から構成されている。熱伝導性無機質フィラーとして、アルミナが好ましい。
熱硬化性樹脂は公知のものが使用できるが、耐熱性の点からエポキシ樹脂が好ましい。さらに液状のエポキシ樹脂が、より好ましく使用される。プレゲル化剤として用いる熱可塑性樹脂には、アクリル樹脂が好ましい。硬化剤は、潜在性硬化剤が好ましく使用される。この他に、難燃剤を含有していてもよい。
シート化はドクターブレード法、コーター法、押出し成形法あるいは圧延法等によりおこなう。シート３０の膜厚は０．８〜２ｍｍ、好ましくは０．８〜１．６ｍｍである。また、放熱板４０としては、熱伝導性に優れた鉄、銅、アルミニウム、アルマイト処理されたアルミニウム等あるいはそれらの合金材からなる金属材料を所定形状に加工して用いる。一体化物の形成は、放熱板４０上にシート３０を積層して加圧することにより行われる。その際、熱硬化性樹脂組成物３０の厚みを均一化することと、空気を噛み込まないようにすることが重要である。次に、図１Ｅに示すように、これらの積層体を熱プレスにより１００〜１３０℃で２分間加熱加圧する。これにより、熱硬化性樹脂組成物３０の一部がリードフレーム１０に形成された貫通孔１１内に充填される。その結果、半硬化の状態ではあるが熱硬化性樹脂組成物３０を介してリードフレーム１０と放熱板４０とが一体化される。そして、これらを所定の均一な厚みに形成することができる。またその際、貫通孔１１を覆うように成形用フィルム２０が貼り付けられているため、貫通孔１１内を充填した熱硬化性樹脂組成物３０が貫通孔１１外へにじみ出したり、はみ出したりすることがない。さらに貫通孔１１内の空気や積層時に噛み込まれた空気についても、成形用フィルム２０が持つ通気性により逃がしたり追い出したりすることができる。なお、プレゲル化剤としての熱可塑性樹脂は１００℃前後で加熱されると、熱硬化性樹脂組成物中の液状成分を吸収する。その結果、熱硬化性樹脂組成物は半硬化状態の固形となる。
この反応は１００℃前後で起こるため、熱硬化性樹脂、例えばエポキシ樹脂の硬化反応はまだ起こっていない。つまり、エポキシ樹脂の硬化反応が起こる前に、リードフレーム１０と放熱板４０とを一体化することができる。また、このプレゲル化剤の反応は数分程度の時間で、ある程度の硬度が得られる。その結果、短時間で金型を開くことができる。その際、熱硬化性樹脂は硬化していないため、容易に成形物を金型から取り出すことができる。このことにより、生産性を向上させることができる。次に、図１Ｆに示すように、この半硬化状態の積層体から成形用フィルム２０を剥離する。そして、熱硬化性樹脂の硬化温度以上で、必要時間加熱処理をして、熱硬化性樹脂組成物３０を完全硬化させる。こうして、熱硬化性樹脂組成物３０を介してリードフレーム１０と放熱板４０とが一体化される。この結果、均一な厚みを有し、かつリードフレーム１０の部品実装面側の表面がフラットで汚れのない熱伝導性基板が得られる。
上述した半硬化状態の固形の段階までは、一度に大量の処理を行うことはできない。しかし、簡単にその成形物を金型から取り出すことができるので、これらをある程度まとめて恒温炉で完全硬化の処理を行うことができる。
これにより、生産効率を向上させることができる。また、恒温炉内での加熱を、大気圧よりも高い圧力（例えば３〜５気圧）中で行うことが好ましい。
このようにすると、リードフレーム１０と熱硬化性樹脂組成物３０の間に挟まった空気を押しつぶしながら熱硬化性樹脂を硬化させることができる。
その結果、両者の剥離を抑制することができる。なお、本実施の形態では半硬化状態で成形用フィルム２０を剥離したが、成形用フィルム２０の種類によっては、完全硬化後に剥離してもよい。最後に、図示はしていないが、リードフレーム１０の不要部分、例えばランド部保持用端子１７を切断除去する。そして、必要に応じてリードフレーム１０の一部を折り曲げて取付端子を形成する。
露出しているリードフレーム１０の表面上に、各種電子部品を実装して大電力回路等の回路部分を形成する。さらに、放熱板４０側を電子機器本体の放熱部あるいはシャーシに直接当接させる。このようにして、この熱伝導性基板の電子機器への取り付けが完了する。なお図１Ｄでは、リードフレーム１０の成形用フィルム２０が貼られていない面側（部品実装面側とは逆の面側）に、一体化物の熱硬化性樹脂組成物３０側の面が当接するように積層している。
この他に、リードフレーム１０の成形用フィルム２０が貼られていない面側（部品実装面側とは逆の面側）に、シート３０と放熱板４０を順次積層して、積層完了後、加熱・加圧をしてもよい。
（実施の形態２）
実施の形態１では電気的に孤立したランド部１６はランド部保持用端子１７により位置決め保持されている。本実施の形態２が、実施の形態１と異なる点は、電気的に孤立した浮島１８が連結部分１９を介して位置決め保持されている点である。この連結部分１９を用いると、実施の形態１で用いたようなランド部保持用端子１７が不要になる。その結果、回路パターンの高密度化が図りやすくなるとともに、回路配線の設計が容易になる。
以下に、この連結部分１９を用いた熱伝導性基板の製造方法について、図面を用いて説明する。なお、実施の形態１と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。図４Ａにおいて、リードフレーム１０にはアルミニウム、銅、銀、鉄等の高導電性、高熱伝導性を有する金属が使用される。
さらに、必要に応じて金属に対して防食処理をしてもよい。そして、リードフレーム１０はプレス加工、エッチング加工、あるいはレーザー加工等により形成された所定のパターンを有するとともに、貫通孔１１が形成されている。なお、後工程で熱硬化性樹脂組成物３０が積層される面側は、密着性を良くするために粗面化されている。また、後工程で各種電子部品が実装される部品実装面側のリードフレーム１０には、ソルダーレジスト（図示していない）が形成される。
また、リードフレーム１０には図５Ａ、図５Ｂに示されるように、パターン１２、接続端子１３、外枠１４、位置決め用穴１５が設けられる。電気的に孤立した浮島１８は、連
結部分１９を介して最寄のパターン１２に接続される。
このようにして、浮島１８は位置決め保持されている。
次に図４Ｂ、図６Ａ、図６Ｂなどに示すように、リードフレーム１０の部品実装面とは逆の面側に連結部分切断用フィルム２１を、パターン１２および浮島１８が形成された部分を覆うように貼り付ける。貼り付け方法は、粘着性を有するフィルムを用いて貼り付けてもよい。また、接着剤をリードフレーム１０に塗布後、フィルムを貼り付ける方法でもよい。隙間ができないように、また簡単に剥離しないように確実にしっかりと貼り付けることが重要である。
次に図４Ｃ、図７Ａ、図７Ｂなどに示すように、打ち抜きパンチ２２等により連結部分１９およびそれに対応する位置の連結部分切断用フィルム２１を打ち抜く。このようにして、連結部分１９が設けられた位置には貫通孔１１Ａが形成される。同時に、浮島１８が連結部分切断用フィルム２１によって位置決め保持される。なお、この打ち抜き加工は部品実装面側に対して、その裏面側から打ち抜く。このようにして、熱硬化性樹脂組成物３０と接する面側にはバリが生じない。その結果、熱硬化性樹脂組成物３０の薄層化が進んでも、このバリによって放熱板４０との間でショートする等の耐圧不良を防ぐことができる。
次に、図４Ｅ、図８Ａ、図８Ｂなどに示すように、浮島１８が連結部分切断用フィルム２１によって位置決め保持された状態でリードフレーム１０の部品実装面側に、成形用フィルム２０を貼り付ける。この時、成形用フィルム２０はパターン１２と浮島１８が形成されている部分を覆う。貼り付け方法としては、粘着性を有するフィルムを用いて貼り付ける。また、接着剤をリードフレーム１０に塗布後、フィルムを貼り付ける方法でもよい。隙間ができないように、また簡単に剥離しないように確実にしっかりと貼り付けることが重要である。
ここで、成形用フィルム２０の材質としては、通気性を有するとともに、熱硬化性樹脂組成物３０の通過を阻止する材料であれば全て使用できる。
本実施の形態２では、不織布シートを用いる。これにより、後工程での加熱加圧時に熱硬化性樹脂組成物３０がリードフレーム１０の貫通孔１１からパターン１２へにじみ出したり、はみ出したりすることを確実に防止することができる。
また、成形用フィルム２０を貼り付ける際に噛み込んだ空気や、熱硬化性樹脂組成物３０中に含まれる空気、あるいは後工程での熱硬化性樹脂組成物３０が貫通孔１１に充填されていく際に押し出される貫通孔１１内の空気などを逃がすことができる。次に図４Ｆに示すように、浮島１８を成形用フィルム２０が位置決め保持した状態で、浮島１８が位置ずれしないように注意しながら連結部分切断用フィルム２１を剥離する。このようにして、図９Ａ、図９Ｂに示すように、成形用フィルム２０によって浮島１８が位置決め保持される。
この状態は、実施の形態１における図３Ａ、図３Ｂとほぼ同じ状態である。
これ以降の工程（図４Ｇ〜図４Ｊ）は、実質的に実施の形態１の工程（図１Ｃ〜図１Ｆ）と同様であるので、説明は省略する。最後に、図示はしていないが、リードフレーム１０の不要部分があれば、切断除去する。必要に応じてリードフレーム１０の一部を折り曲げて取付端子を形成する。露出しているリードフレーム１０の表面上に、各種電子部品を実装して大電力回路等の回路部分の形成を行う。さらに放熱板４０側を電子機器本体の放熱部あるいはシャーシに直接当接させる。このようにして、この熱伝導性基板の電子機器への取り付けが完了する。
（実施の形態３）
成形用フィルム２０の貼り付け工程の他の例を、次に説明する。
図１０に示すように、位置決め用金型５０は、リードフレーム１０に設けられた位置決め用凹部５１に対応する位置に位置決め用凸部５２を有する。
これにより位置決め用凹部５１と位置決め用凸部５２が係合固定される。
従って、成形用フィルム２０をリードフレーム１０に貼り付ける際には、リードフレーム１０に設けられた位置決め用凹部５１と金型５０に設けられた位置決め用凸部５２とが係合して確実に位置決め固定される。このようにして、成形用フィルム２０をリードフレーム１０の所定位置に位置ずれが生じることなく確実に貼り付けることができる。特に、ランド部保持用端子１７により位置決め保持されているランド部１６等の位置ずれが生じやすい部分に、この位置決め用凹部５１を設ける。このようにすると、位置決め用凸部５２によりランド部１６が確実に係合保持される。その結果、ランド部１６等の位置ずれを生じさせることなく、成形用フィルム２０をリードフレーム１０に確実に貼り付けることができる。また、位置決め用凹部５１は部品実装面側まで貫通していないため、この位置決め用凹部５１の真上も配線や部品実装等に用いることができる。
このことより、実装密度を下げることなく正確な位置決めを行うことができる。
なお、このリードフレーム１０に設けられたランド部１６等の位置決めは、図示はしないが、貫通する位置決め穴を設けて位置決めピンに挿入する方法を用いてもよい。また、リードフレーム１０に設けられた貫通孔１１を利用して、それに対応する形状の凸部を設けて挿入する方法等でもよい。
これらの方法は、実施の形態２の熱伝導性基板の製造工程へも応用できる。
（実施の形態４）
次に、実施の形態２における熱伝導性基板の製造工程に応用可能な他の例を、図面を用いて説明する。なお、実施の形態２と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。図１１Ａ〜図１１Ｄは、連結部分切断用フィルムを使用しない本実施の形態４の製造方法を説明するための断面図である。
実施の形態２では連結部分切断用フィルム２１を使用したが、本実施の形態４では真空吸着装置６０を利用する。図１１Ａに示すリードフレーム１０は、図５Ａに示されるようなパターン１２、接続端子１３、外枠１４、位置決め用穴１５などを有する。さらに、電気的に孤立した浮島１８も有している。
そして、この浮島１８は連結部分１９を介して最寄のパターン１２に接続され保持されている。このリードフレーム１０は、真空吸着装置６０により部品実装面とは逆側の面が吸着される。このようにして、リードフレーム１０は真空吸着装置６０と下金型６１との間で挟持して保持される。この状態で打ち抜きパンチ６２を用いて、部品実装面とは逆側の面から連結部分１９を打ち抜く。
次に、連結部分１９が打ち抜かれたリードフレーム１０は、真空吸着装置６０により確実に吸着保持された状態で反転される。次に、図１１Ｂに示すように、マスク６３のマス
ク窓６４を介して接着剤（図示せず）が部品実装面側に塗布または印刷される。そして、図１１Ｃに示すように、この接着剤を介して成形用フィルム２０を貼り付ける。このようにして、連結部分切断用フィルム２１を用いなくても、成形用フィルム２０で確実にリードフレーム１０に設けられたパターン１２や浮島１８を位置決め保持することができる。次に、成形用フィルム２０で位置決め保持されたリードフレーム１０を再度反転させる。
そして図１１Ｄに示すように、一体化物を熱硬化性樹脂組成物３０側の面がリードフレームの部品実装面とは逆側の面に当接するように積層する。なお、本実施の形態４では、成形用フィルム２０の貼り付け方法は、マスク６３を用いている。他に、粘着性を有するフィルムを用いて貼り付ける方法でもよい。
隙間なく、簡単に剥離せず、かつ確実にリードフレーム１０に設けられたパターン１２や浮島１８を位置決め保持することができる方法であれば、すべて利用できる。また、実施の形態１の図１Ｂに示す工程でリードフレーム１０の部品実装面とは逆側の面を吸着保持しながら成形用フィルム２０を貼り付けるようにすれば、本実施の形態４で説明した製造方法は応用できる。
（実施の形態５）
次に、実施の形態４における熱伝導性基板の製造方法の変形例について、図面を用いて説明する。なお、実施の形態４と同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。図１２Ａに示すように、リードフレーム１０は真空吸着装置６５により部品実装面側の面が吸着される。そして、リードフレーム１０は真空吸着装置６５と上金型６６との間で挟持して保持される。この状態で打ち抜きパンチ６７により部品実装面とは逆側の面から連結部分１９が打ち抜き加工される。次に図１２Ｂに示すように、連結部分１９が打ち抜かれたリードフレーム１０は真空吸着装置６５により確実に吸着保持された状態で、一体化物がリードフレーム１０上に積層される。そして、上金型６８Ａ、６８Ｂと下金型６９との間に上記積層体および真空吸着装置６５を挟み込んで、加熱・加圧する。なお、その際、熱硬化性樹脂組成物３０が貫通孔１１Ａだけでなく、真空吸着装置６５に設けられた連結部分打ち抜き加工用の打ち抜き穴６５Ａにまではみ出してこないようにする。そのために、下金型６９の打ち抜き穴６５Ａに対応する部分には突出部６９Ａが設けられる。以上のように、本実施の形態５で説明した製造方法によれば、実施の形態４で用いた成形用フィルムを用いることなく製造することが可能であり、生産性を向上させることができる。
次に、図１２Ａと図１２Ｂとで説明した製造方法の変形例について、さらに図１３Ａ、図１３Ａ１、図１３Ｂを用いて説明する。なお、図１２Ａと図１２Ｂと同様の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。図１３Ａにおいて、まずリードフレーム１０は真空吸着装置６５により部品実装面とは逆側の面が吸着される。そして、リードフレーム１０は真空吸着装置６５と上金型６６との間に挟持される。次に、この状態で打ち抜きパンチ６７のような打ち抜き装置により部品実装面とは逆側の面から連結部分１９が打ち抜き加工される。
次に図１３Ａ１に示すように、連結部分１９が打ち抜かれたリードフレーム１０は、連結部分１９の打ち抜き加工用に用いられた真空吸着装置６５に替わって、搬送用の真空吸着装置７０により搬送される。この時、部品実装面側の面は真空吸着装置７０により、確実に吸着保持されている。そして、このリードフレーム１０を確実に吸着保持した状態で反転する。次に、図１３Ｂに示すように、リードフレーム１０の部品実装面とは逆側の面上に一体化物が積層される。
上記積層体を、上金型７１Ａ、７１Ｂと搬送用の真空吸着装置７０との間に挟み込んで
加熱・加圧する。
以上のように、図１３Ａ〜図１３Ｂで説明した製造方法によれば、実施の形態４で用いた成形用フィルムを用いることなく製造することができる。
また、搬送性がよいため生産性を向上させることができる。
以上のように本発明によれば、加熱・加圧時の熱硬化樹脂組成物のにじみやはみ出しによる回路形成用導体表面への汚れを抑制することができる熱伝導性基板の製造方法を提供することができる。
また、本発明は電気的に孤立したランド部を高精度に、効率よく形成できるので高密度実装に適した熱伝導性基板の製造方法を提供できる。
Ａ〜Ｆは、本発明の実施の形態１における熱伝導性基板の製造工程を示す断面図 Ａは、本発明の実施の形態１の回路形成用導体の状態を示す正面図、Ｂは、Ａの回路形成用導体のＡ−Ｂ面における断面図 Ａは、本発明の実施の形態１の回路形成用導体の状態を示す正面図、Ｂは、Ａの回路形成用導体のＡ−Ｂ面における断面図 Ａ〜Ｊは、本発明の実施の形態２における熱伝導性基板の製造工程を示す断面図 Ａは、本発明の実施の形態２の回路形成用導体の状態を示す正面図、Ｂは、Ａの回路形成用導体のＡ−Ｂ面における断面図 Ａは、本発明の実施の形態２の回路形成用導体の状態を示す正面図、Ｂは、Ａの回路形成用導体のＡ−Ｂ面における断面図 Ａは、本発明の実施の形態２の回路形成用導体の状態を示す正面図、Ｂは、本発明の実施の形態２の回路形成用導体のＡ−Ｂ面における断面図 Ａは、本発明の実施の形態２の回路形成用導体の状態を示す正面図、Ｂは、Ａの回路形成用導体のＡ−Ｂ面における断面図 Ａは、本発明の実施の形態２の回路形成用導体の状態を示す正面図、Ｂは、Ａの回路形成用導体のＡ−Ｂ面における断面図 本発明の実施の形態３における成型用フィルムの貼り付け工程を示す断面図 Ａ〜Ｄは本発明の実施の形態４における熱伝導性基板の製造工程を示す断面図 ＡとＢは本発明の実施の形態５における熱伝導性基板の製造工程を示す断面図 Ａ、Ａ１とＢは本発明の実施の形態５における熱伝導性基板の製造工程の他の例を示す断面図 従来の熱伝導性基板を示す断面図
符号の説明
１０、３００ 回路形成用導体（リードフレーム）
１１、１１Ａ 貫通孔
１２ パターン
１３ 接続端子
１４ 外枠
１５ 位置決め用穴
１６ ランド部
１７ ランド部保持用端子
１８ 浮島
１９ 連結部分
２０ 成形用フィルム
２１ 連結部分切断用フィルム
２２ 打ち抜きパンチ
３０、１００ 熱硬化性樹脂組成物
４０、５００ 放熱板
５０ 位置決め用金型
５１ 位置決め用パターン凹部
５２ 位置決め用パターン凸部
６０、６５ 真空吸着装置
６１、６９ 下金型
６２、６７ 打ち抜きパンチ
６３ マスク
６４ マスク窓
６５Ａ 打ち抜き穴
６６、６８Ａ、６８Ｂ 上金型
６９Ａ 突出部
７０ 搬送用真空吸着装置
７１Ａ、７１Ｂ 上金型
４００ 電子部品

Claims (20)

  1. 金属板を所定形状に加工してパターンと貫通孔とを有する回路形成用導体を形成する工程と、
    前記回路形成用導体の部品実装面側に、前記パターンと貫通孔とを覆うように、通気性を有するフィルムを貼り付ける工程と、
    前記回路形成用導体の部品実装面側とは逆側の面に予めシート状の可撓性の熱硬化性樹脂組成物と放熱板とが一体化された一体化物の前記熱硬化性樹脂組成物側の面が当接するように積層して積層体を形成する工程と、
    次に前記積層体を加熱および加圧することにより、前記回路形成用導体に設けられた前記貫通孔に前記熱硬化性組成物を充填するとともに、前記熱硬化性組成物を半硬化状態にさせて前記積層体を一体化する工程と、
    前記積層体中の前記熱硬化性組成物を完全硬化させる工程と、
    前記フィルムを半硬化状態または完全硬化状態で前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導性基板の製造方法。
  2. 前記フィルムが通気性を有するとともに、熱硬化性組成物の通過を阻止する材料からなる、請求項１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  3. 前記フィルムが不織布からなる、請求項１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  4. 前記フィルムが１００℃以上で粘着剤が発泡する発泡シートからなる、請求項１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  5. 前記回路形成用導体の前記部品実装面側に、前記パターンと貫通孔とを覆うように、通気性を有する前記フィルムを貼り付ける際に、
    前記回路形成用導体の部品実装面側とは逆側の面に凹部を設けるとともに、それに対応する位置の金型に凸部を設け、前記凹部と前記凸部とを係合させて位置決め保持させた状態で、前記フィルムを前記回路形成用導体の前記部品実装面側に貼り付ける、請求項１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  6. 前記回路形成用導体の内の電気的に孤立した部分に凹部を設けた、請求項５に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  7. 前記回路形成用導体の部品実装面側に、前記パターンと貫通孔とを覆うように、通気性を有するフィルムを貼り付ける際に、前記回路形成用導体の前記部品実装面とは逆側の面を吸着保持した状態で前記フィルムを貼り付ける、請求項１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  8. 加熱加圧することにより前記積層体を半硬化状態にして一体化した一体化物を金型から取出し、次に完全硬化させる、請求項１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  9. 加熱加圧することにより積層体を半硬化状態にして一体化した一体化物を金型から取出し、次に加圧しながら完全硬化させる、請求項１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  10. 金属板を所定形状に加工してパターンと貫通孔とを有する回路形成用導体を形成する工程と、
    前記回路形成用導体の部品実装面側に、前記パターンと貫通孔とを覆うように、通気性を有するフィルムを貼り付ける工程と、
    前記回路形成用導体の部品実装面側とは逆側の面にシート状の可撓性の熱硬化性樹脂組成物と放熱板を順次積層して積層体を形成する工程と、
    次に前記積層体を加熱および加圧することにより、前記回路形成用導体に設けられた前記貫通孔に前記熱硬化性組成物を充填するとともに、前記熱硬化性組成物を半硬化状態にさせて前記積層体を一体化する工程と、
    前記積層体の前記熱硬化性組成物を完全硬化させる工程と、
    前記フィルムを半硬化状態または完全硬化状態で前記積層体から剥離する工程と、を有する熱伝導性基板の製造方法。
  11. 金属板を所定形状に加工して電気的に孤立したランド部および前記ランド部を連結するための連結部分とパターンと貫通孔とを有する回路形成用導体を形成する工程と、
    前記回路形成用導体の部品実装面側とは逆側の面に第１のフィルムを貼り付ける工程と、
    前記連結部分およびそれに対応する位置の前記第１のフィルムを取り除く工程と、
    前記回路形成用導体の部品実装面側に、前記パターンとランド部と貫通孔とを覆うように、通気性を有する第２のフィルムを貼り付け後、逆側の前記第１のフィルムを剥離する工程と、
    前記回路形成用導体の部品実装面側とは逆側の面に予めシート状の可撓性の熱硬化性樹脂組成物と放熱板とが一体化された一体化物の前記熱硬化性樹脂組成物側の面が当接するように積層し積層体を形成する工程と、
    次に前記積層体を加熱および加圧することにより、前記回路形成用導体に設けられた貫通孔に前記熱硬化性組成物を充填するとともに、前記熱硬化性組成物を半硬化状態にさせて前記積層体を一体化する工程と、
    前記積層体の前記熱硬化性組成物を完全硬化させる工程と、
    前記第２のフィルムを半硬化状態または完全硬化状態で前記積層体から剥離する工程と、
    を有する熱伝導性基板の製造方法。
  12. 前記第２のフィルムが通気性を有するとともに、熱硬化性組成物の通過を阻止する材料からなる、請求項１１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  13. 前記第２のフィルムが不織布からなる、請求項１１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  14. 前記第２のフィルムが１００℃以上で粘着剤が発泡する発泡シートからなる、請求項１１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  15. 前記回路形成用導体の部品実装面とは逆側の面に前記第１のフィルムを貼り付ける際に、前記回路形成用導体の前記部品実装面を吸着保持した状態で前記第１のフィルムを貼り付ける、請求項１１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  16. 前記回路形成用導体の部品実装面側に、前記パターンとランド部と貫通孔とを覆うように、通気性を有する前記第２のフィルムを貼り付ける際に、前記回路形成用導体の前記部品実装面とは逆側の面を吸着保持した状態で前記第２のフィルムを貼り付ける、請求項１１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  17. 回路形成用導体の部品実装面に前記第１のフィルムを貼り付けた後、電気的に孤立したランド部の連結部分を取り除く場合に、部品実装面側に向けてその裏側から打ち抜くことを特徴とする、請求項１１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  18. 加熱加圧することにより前記積層体を半硬化状態にして一体化した一体化物を金型から取出し、次に完全硬化させる、請求項１１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  19. 加熱加圧することにより前記積層体を半硬化状態にして一体化した一体化物を金型から取出し、次に加圧しながら完全硬化させる、請求項１１に記載の熱伝導性基板の製造方法。
  20. 金属板を所定形状に加工して電気的に孤立したランド部および前記ランド部を連結するための連結部分とパターンと貫通孔とを有する回路形成用導体を形成する工程と、
    前記回路形成用導体の部品実装面側とは逆側の面に第１のフィルムを貼り付ける工程と、
    前記連結部分およびそれに対応する位置の前記第１のフィルムを取り除く工程と、
    前記回路形成用導体の部品実装面側に、前記パターンとランド部と貫通孔とを覆うように、通気性を有する第２のフィルムを貼り付け後、逆側の前記第１のフィルムを剥離する工程と、
    前記回路形成用導体の部品実装面側とは逆側の面にシート状の可撓性の熱硬化性組成物と放熱板を順次積層し積層体を形成する工程と、
    次に前記積層体を加熱および加圧することにより、前記回路形成用導体に設けられた貫通孔に前記熱硬化性組成物を充填するとともに、前記熱硬化性組成物を半硬化状態にさせて前記積層体を一体化する工程と、
    前記積層体中の前記熱硬化性組成物を完全硬化させる工程と、
    前記第２のフィルムを半硬化状態または完全硬化状態で前記積層体から剥離する工程と、
    を有する熱伝導性基板の製造方法。
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