JP5861258B2 - リードフレーム配線体、モジュール及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、リードフレーム配線体、モジュール及びその製造方法に関する。

近年、家電製品、自動車等に搭載される電子機器に対して、高機能化、小型化の要求が高まっており、その電子機器の一つであるパワー系の電気モジュールに対しても、高密度実装や低コスト化の要求が高まってきている。

このようなパワーモジュールには、信号制御系と、モータ等を駆動するためのパワー系との２系統の信号がモジュール内に存在している。信号制御系では小電流を扱うため、通常のプリント基板でもよいが、パワー系は大電流を扱うので金属製のリードフレームによる回路基板を用いられる場合が多い。従って、信号制御系とパワー系とを異なる回路基板で構成されている場合には、モジュール化や小型化が困難となる場合がある。また、２種類の回路基板を作成するための資材コスト及び、それらをモジュールとして組み立て時に搭載する組立コストが必要となり、コスト面でも不利である。そこで、パワー系で利用していたリードフレームを用いて微細な回路を形成できれば、信号制御系とパワー系とを同一基板で形成できることとなり、小型化及び低コスト化に有効であると考えられる。

リードフレームによる回路基板は、プレス加工やエッチング加工等の技術を用いて製造されるため、全てのパターンは、タイバーによりフレームと接続されたり、隣接パターンと接続されたりしている。これにより、各パターンの相対位置が維持されている。そして、リードフレームの利用段階において、タイバーの除去が行われる。

しかし、タイバーを除去した際に、各パターンの相対位置が変化することがある。このとき、パターンが微細パターンであり、パターン間の距離やパターン幅が狭い場合には、微少な相対位置の変化でも回路基板として利用できなくなる場合が生じる。

このような問題に対して、仮固定用の樹脂フィルムにリードフレームを貼付ける技術が開示されている（特許文献１参照）。なお、タイバーは、リードフレームを樹脂フィルムに貼付けた後に除去される。

特開２００２−２４６５４２号公報

しかしながら、特許文献１にかかる方法では、タイバーが除去された後は、各パターンの相対位置は樹脂フィルムの状態に依存するので、例えば樹脂フィルムが歪む等すると、パターンの相対位置にズレが生じる問題があった。

そこで、本発明の主目的は、タイバーを除去しても各パターンの相対位置が維持できるようにしたリードフレーム配線体、モジュール及びその製造方法を提供することである。

上記課題を解決するため、本発明にかかるリードフレーム配線体は、信号線をなす複数の配線パターン及び搭載品が搭載される複数の搭載部により形成される回路基板と、回路基板を取囲むように設けられたフレームと、配線パターン、搭載部及びフレームを接続するタイバーとを含むシート状のリードフレームと、リードフレームを覆うように当該リードフレームに貼付けられたフレーム側粘着体と、を備えることを特徴とする。

また、モジュールの製造方法は、リードフレームをフレーム側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、リードフレーム配線体におけるタイバーを除去するタイバー除去工程と、放熱体に放熱側粘着体を貼り付ける放熱側粘着体貼付工程と、タイバー除去工程を経たリードフレーム配線体を、放熱側粘着体貼付工程を経た放熱体に貼付ける一体化工程と、放熱体に貼り付けられたリードフレーム配線体のフレーム側粘着体を剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とする。

本発明に依れば、フレーム側粘着体がフレームに貼り付いているので、タイバーを除去しても配線パターンや搭載部の相対位置が維持できるようになる。

本発明の第１の実施形態にかかるモジュールの斜視図である。 第１の実施形態にかかるリードフレーム配線体の斜視図である。 第１の実施形態にかかるリードフレームの斜視図である。 第１の実施形態にかかるモジュールの組立て工程を示すフローチャートである。 第１の実施形態にかかるモジュールの組立て工程を示す工程図で、（ａ）はリードフレーム配線体の工程図、（ｂ）は放熱体に放熱側粘着体を接着する工程図である。 第１の実施形態にかかるモジュールの組立て工程を示す工程図で、（ａ）はリードフレーム配線体を放熱体に接着する工程図、（ｂ）はフレーム側粘着体を剥離する工程図である。 第１の実施形態にかかるモジュールの組立てにおける搭載品を搭載する工程を示す工程図である。 第１の実施形態にかかるモジュールの組立てにおける金属線による接続工程を示す工程図である。 本発明の第２の実施形態にかかるリードフレーム配線体の斜視図である。 本発明の第３の実施形態にかかるリードフレーム配線体の構成を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＢ−Ｂ線の断面図である。 本発明の第４の実施形態にかかるリードフレーム配線体の構成を示す図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）はリードフレーム配線体を放熱体に接着したときの斜視図、（ｃ）は（ｂ）におけるＣ−Ｃ−Ｃ線の断面図である。 本発明の第５の実施形態にかかるリードフレーム配線体の構成を示す図で、（ａ）はフレーム側粘着体の斜視図、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ線の断面図である。 第５の実施形態にかかるモジュールの組み立て工程を示す図１２（ａ）におけるＣ−Ｃ−Ｃ線に対応する工程図で、（ａ）はリードフレーム配線体を放熱体に貼り付けた際の断面図、（ｂ）は剥離したフレーム側粘着体の断面図、（ｃ）は、フレーム側粘着体が剥離されたリードフレーム及び放熱体の断面図である。 第６の実施形態にかかるモジュール組み立て工程を示す図で、(ａ)はリードフレーム配線体の製造工程、(ｂ)はリードフレーム配線体に放熱側粘着体を貼り付ける工程、（ｃ）は放熱側粘着体が貼り付けられたリードフレーム配線体を放熱体に貼り付ける工程を示す図である。 第７の実施形態にかかるモジュール組み立て工程を示す図で、(ａ)はリードフレーム配線体の製造工程、(ｂ)はリードフレーム配線体を放熱体に貼り付ける工程を示す図である。

＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態を説明する。図１は、本発明にかかるモジュール２の斜視図である。また、図２は、リードフレーム配線体１Ａの斜視図であり、図３は、このリードフレーム配線体１Ａに用いられているリードフレーム２０Ａの斜視図である。

モジュール２は、放熱体３、回路基板４、搭載品５等を備えている。そして、回路基板４と放熱体３とは、放熱側粘着体６により接着されている。また、回路基板４に実装された搭載品５は、金属線７により配線パターン２２に接続されている。

リードフレーム配線体１Ａは、リードフレーム２０Ａとフレーム側粘着体２５Ａとを含んでいる。

リードフレーム２０Ａは、フレーム２１、複数の配線パターン２２、複数の搭載部２３、タイバー２４を備えて、これらの搭載部２３及び配線パターン２２は、タイバー２４を介してフレーム２１や隣接する配線パターン２２と連結されている。先に述べた、回路基板４は、搭載部２３及び配線パターン２２により形成される。

リードフレーム２０Ａの材質としては、電気抵抗小さく、かつ、熱伝導度の高い銅が好ましいが、アルミニューム等の他の材料でも良い。そして、リードフレーム２０Ａは、このような材質の金属板に対してプレス加工又はエッチング加工により形成された複数のパターンを備えている。なお、リードフレーム２０Ａの酸化防止のためにスズ等を鍍金してもよい。

以下、各要素の詳細な構成を、モジュール２の組立て工程と共に説明する。図４は、モジュール２の組立て工程を示す流れ図である。また、図５〜図８は組立て工程を示す工程図である。

ステップＳ１：先ず、リードフレーム２０Ａにフレーム側粘着体２５Ａを貼付ける（図５（ａ）参照）。フレーム側粘着体２５Ａは、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等を基材として、その上にアクリル系の粘着剤等が被着されたテープ材で、リードフレーム２０Ａより適宜大きな寸法に形成されている。但し、フレーム側粘着体２５Ａにおける基材や粘着剤は、上述した材料に限定するものではなく、製造プロセスに必要とされる耐熱性等を備える材料であればよい。

また、リードフレーム２０Ａにフレーム側粘着体２５Ａを貼付ける際に、貼付面にボイドが発生しないように、例えば真空プレス加工を行いながら、フレーム側粘着体２５Ａを加熱・加圧して貼付けることが好ましい。無論、ボイドの発生が抑制できればよいので、他の方法を用いることも可能である。

ステップＳ２：次に、リードフレーム２０Ａのタイバー２４を除去する（図５（ａ）参照）。このタイバー２４の除去により、配線パターン２２や搭載部２３は、フレーム２１と分離すると共に、互いに分離する。タイバー２４の除去を行う際に、フレーム２１はフレーム側粘着体２５Ａに接着されたままの状態である。従って、フレーム側粘着体２５Ａは、フレーム２１の剛性により広がった状態を維持する。よって、搭載部２３や配線パターン２２の相対位置は、維持される。

タイバー２４を除去する方法としては、切断用金型を用いて打抜く方法が例示できる。その際、最初にリードフレーム２０Ａが打ち抜かれ、その後にフレーム側粘着体２５Ａが打ち抜かれるようにすることが好ましい。この順番で打抜きを行うことにより、切断歯がフレーム側粘着体２５Ａを巻き込むことによる切断精度の劣化が抑制できる。

なお、各配線パターン２２には電流が流れるが、電流値は各配線パターン２２で同じではない。例えば、制御用の搭載品５と接続される配線パターン２２に流れる電流値は小さい。そこで、このような電流値の小さい配線パターン２２に対して部分エッチング加工等をタイバー除去作業の前に行ってパターンの厚を薄くしておくならば、タイバー除去作業が容易に行える。

なお、エッチングで薄くする面は、パターン密度、フレーム側粘着体又は放熱側粘着体の弾性特性等により一概に規定することができないが、概ね以下のように規定することができる。即ち、パターン密度が大きく、フレーム側粘着体の弾性が放熱側粘着体より小さい場合には、放熱側粘着体側の面を薄くし、フレーム側粘着体の弾性が放熱側粘着体より大きい場合には、フレーム側粘着体側の面を薄くする。

ステップＳ３：次に、放熱体３に放熱側粘着体６を貼付ける（図５（ｂ）参照）。なお、この工程は、上述したステップＳ１，Ｓ２と並行して、又は先行して行うことが可能である。放熱体３に放熱側粘着体６を貼付ける際に、貼付け面にボイドが生じないようにすることが好ましい。そこで、例えば真空プレス加工などで放熱側粘着体６と放熱体３とを加熱・加圧貼付してもよい。

放熱側粘着体６は、絶縁性及び接着性を持つ両面テープ等である。この放熱側粘着体６としては、ガラスクロスや絶縁フィラー等を含む材料、または不織布により膨張係数を調整した材料等が好ましい。ガラスクロス等は、放熱体３と配線パターン２２との膨張係数を調整するために用いられるので、膨張係数が所望の値に調整できる材料又は構成であれば、ガラスクロス等に限定するものではない。また、回路基板４と放熱体３との間の絶縁性、熱伝導性、貼付強度が設計値を満たす材料であればよい。

放熱体３は、搭載品５で発生した熱や回路基板４を流れる電流による熱を放熱するために設けられる。放熱体３の材料としては、アルミニューム等の熱伝導度の高い料が利用できる。無論、本発明は、放熱体３の材料としてアルミニュームに限定するものではない。

ステップＳ４：このようにして製造された、リードフレーム配線体１Ａを放熱体３に貼付ける（図６（ａ）参照）。放熱側粘着体６は両面テープ状に形成されているので、この放熱側粘着体６を介して放熱体３にリードフレーム配線体１Ａを貼付ける。この場合も、貼付面にボイドが発生しないように、例えば真空プレス加工等を用いてリードフレーム配線体１Ａを加熱・加圧して貼付を行うことが好ましい。

ステップＳ５：放熱側粘着体６を介して、リードフレーム配線体１Ａを放熱体３に貼付けた後、フレーム側粘着体２５Ａを剥離する（図６（ｂ）参照）。このとき、回路基板４は、フレーム側粘着体２５Ａと放熱側粘着体６とに接着した状態であるが、放熱側粘着体６との接着力の方が大きいので、回路基板４は放熱側粘着体６に接着した状態で剥離される。一方、フレーム２１の内寸法は、放熱体３の外寸法より大きいので、フレーム２１は放熱側粘着体６と接着していない状態である。従って、フレーム側粘着体２５Ａを剥離すると、フレーム２１はフレーム側粘着体２５Ａに貼付いた状態で剥離される。

ステップＳ６、Ｓ７：フレーム側粘着体２５Ａの剥離を行った後、搭載品５を搭載し（図７参照）、金属線７で搭載品５の端子と、配線パターン２２とを接続する（図８参照）。

以上説明したように、タイバー除去を行う際に、フレームがフレーム側粘着体に接着されたままの状態なので、フレーム側粘着体は、フレームの剛性により広がった状態を維持する。従って、タイバー除去を行っても搭載部や配線パターンの相対位置が、維持される。依って、回路基板が微細なパターンを含んでいても、高い実装精度、かつ、容易に搭載品が搭載できて、組み立ての信頼性が向上する。
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。なお、第１の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。本実施形態においては、フレーム側粘着体２５Ａを剥離した際に、搭載部２３や配線パターン２２の相対位置が、より高精度に維持されるようにテンション保持用の補助パターンが追加されている。

図９は、かかる補助パターン２６を備えるリードフレーム２０Ｂの斜視図である。配線パターン２２が粗の場所に対しては、配線パターン２２と配線パターン２２との中間位置に補助パターン２６が設けられている。また、配線パターン２２が存在しない場所に対しては、均等間隔、かつ、対称位置に設けられている。

この補助パターン２６は、タイバー２４を介することなく、フレーム２１に直接接続されている。そして、タイバー２４を除去した際には、補助パターン２６はフレーム２１に接続された状態となる。即ち、補助パターン２６は、タイバー２４の除去を行っても、フレーム２１と切り離されない。

フレーム２１は、矩形状の枠体をなすため、外力に対する抗力は大きくない。しかし、フレーム側粘着体２５Ａに接着している補助パターン２６が筋交いのように作用するので、外力によるフレーム２１の変形を抑制する。従って、補助パターン２６を設けることにより、配線パターン２２が粗の場所においても、フレーム側粘着体２５Ａの撓みや歪み等の発生が効果的に抑制できるようになる。
＜第３の実施形態＞
次に、本発明の第３の実施形態を説明する。なお、第１の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。タイバー２４を除去する際に、切断用金型の切断歯にフレーム側粘着体が粘り着き、切断精度を低下させる。そこで、切断歯は、最初にリードフレーム２０Ａを切断して、その後にフレーム側粘着体２５Ａを切断することが好ましいことを述べた。これに対し、本実施形態においては、切断歯がフレーム側粘着体を切断しないように、タイバー２４の位置に対応したフレーム側粘着体に歯逃げ開口部を設けた。

図１０（ａ）は、かかる歯逃げ開口部２７を備えたフレーム側粘着体２５Ｃにリードフレーム２０Ａを貼付けて形成されたリードフレーム配線体１Ｃの斜視図である。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）における拡大図において示すＢ−Ｂ線の断面図である。

図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、タイバー２４に対応する領域のフレーム側粘着体２５Ａに歯逃げ開口部２７が形成されている。従って、タイバー２４を切断歯で切断する際には、フレーム側粘着体２５Ａは切断されないため、フレーム側粘着体２５Ａ側から切断しても、切断精度を低下させることがない。
＜第４の実施形態＞
次に、本発明の第４の実施形態を説明する。なお、第１の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。これまで説明した各実施形態においては、フレーム側粘着体は、搭載部や配線パターンの全面に接着する構成であった。

これに対し、本実施形態においては、搭載品より大きく、かつ、搭載部２３より小さい範囲でフレーム側粘着体を開口する。また、金属線が接続される配線パターン２２の接続領域を、この接続領域より大きく、かつ、配線パターン２２より小さい範囲で開口する。以下、このような開口を搭載穴２８と記載する。

図１１（ａ）は、このような搭載穴２８を備えたフレーム側粘着体２５Ｄの斜視図である。また、図１１（ｂ）は、このフレーム側粘着体２５Ｄを備えるリードフレーム配線体１Ｄを放熱体３に接着した際の斜視図である。さらに図１１（ｃ）は、図１１（ｂ）におけるＣ−Ｃ−Ｃ線に沿った断面図である。なお、図１１（ｃ）においては、搭載品５及び金属線７の位置を点線で示している。

このように、搭載品５に対応する搭載穴２８の寸法Ｈ１は、搭載品５の寸法Ｈ２より大きく、かつ、搭載部２３の寸法Ｈ３より小さく設定されている（Ｈ２＜Ｈ１＜Ｈ３）。また、金属線７が接続される接続領域に対応する搭載穴２８の寸法Ｈ４は、接続領域の寸法Ｈ５より大きく、かつ、配線パターン２２の寸法Ｈ６より小さく設定されている（Ｈ５＜Ｈ４＜Ｈ６）。

このようにリードフレーム２０Ａをフレーム側粘着体２５Ｄに貼付けた際に、搭載品５や金属線７は、フレーム側粘着体２５Ｄと接しない。従って、フレーム側粘着体２５Ｄを剥離した際に、フレーム側粘着体２５Ｄの一部が、搭載部２３や金属線７が接続される接続場所に残らなくなる。依って、フレーム側粘着体２５Ｄの残りによる搭載不良や接続不良の発生が防止できる。
＜第５の実施形態＞
次に、本発明の第５の実施形態を説明する。なお、第１の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。

先に、フレーム側粘着体として、ＰＥＴ等を基材にアクリル系の粘着剤等が被着されたテープ材を例示した。このとき、粘着剤は均一な厚さのシート状で、リードフレームが接着される粘着面は平面であった。そして、リード側粘着体を剥離する際に、回路基板を放熱体側に残すように剥離した。これに対し、本実施形態にかかるフレーム側粘着体は、回路基板が埋没するように、溝が形成されていると共に搭載穴が形成されている。また、このフレーム側粘着体には、スリット又はミシン目状の切込みが行われている。この切込みは、放熱体の大きさに設定されている。

図１２（ａ）は、このような溝（以下、基板溝と記載する）２９及び搭載穴２８を備えるフレーム側粘着体２５Ｅの斜視図である。図１２（ｂ）は、図１２（ａ）におけるＤ−Ｄ線におけるフレーム側粘着体２５Ｅの断面図である。

図１３（ａ）は、フレーム側粘着体２５Ｅに貼付けられたリードフレーム２０Ａからなるリードフレーム配線体１Ｅを放熱体３に貼付けた際の図１２（ａ）のＤ−Ｄ線に相当するモジュール２の断面図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の状態から剥離したフレーム側粘着体２５Ｅの断面図であり、図１３（ｃ）は完成したモジュールのＤ−Ｄ線に相当する断面図である。

フレーム側粘着体２５Ｅは、基材３０と粘着層３１とからなる。粘着層３１の表面側には、搭載部２３、配線パターン２２、フレーム２１の形状に対応した基板溝２９が形成されている（図１２（ａ）、図１２（ｂ）参照）。基板溝２９が形成された結果、粘着層３１は、基板溝２９の深さに対応した第１粘着層３１ａと、基板溝２９を形成する第２粘着層３１ｂとに分けることができる。無論、このように粘着層３１を第１粘着層３１ａと第２粘着層３１ｂとの２層構造としたのは、結果論であり、例えば厚みのある粘着層３１にリードフレーム２０Ａを陥没させた構成でも良い。

リードフレーム２０Ａを基板溝２９に嵌込んで貼り合わせると、リードフレーム２０Ａは基板溝２９を形成する第２粘着層３１ｂに接着される。タイバー２４の除去は、この状態で行われる。タイバー２４の除去が行われても、回路基板４は、第２粘着層３１ｂに接着し、この第２粘着層３１ｂは、基材３０を介してフレーム２１により形状が保持されているので、搭載部２３や配線パターン２２の相対位置のずれが発生しなくなる。

そして、リードフレーム配線体１Ｅを放熱側粘着体６が貼付けられた放熱体３に接着する（図１３（ａ）参照）。

リードフレーム配線体１Ｅと放熱体３とを接着した後、フレーム側粘着体２５Ｅの剥離を行う。但し、フレーム側粘着体２５Ｅには切り込み３２が形成されている。従って、放熱側粘着体６に接着していないフレーム側粘着体２５Ｅの周辺部分のみが剥離される（図１３（ｂ）参照）。このフレーム側粘着体２５Ｅの周辺部分は、フレーム２１が含まれる領域である。依って、この周辺領域で囲まれる領域のフレーム側粘着体２５Ｅ（以下、保護フィルム３３と記載する）は、放熱体３側に残る（図１３（ｃ）参照）。

保護フィルム３３は、回路基板４を覆うので、この回路基板４の保護を行うことができる。また、フレーム側粘着体２５Ｅを剥離する際に、切り込み３２により保護フィルム３３が放熱体３側に残るので、剥離力は回路基板４に加わらない。このため、回路基板４の浮き上がり等が防止できるので、組み立ての信頼性が向上する。

その後、保護フィルム３３に形成されている搭載穴２８に搭載品５を挿入して搭載部２３に搭載し、また配線パターン２２の接続領域に金属線７を接続する。

このように保護フィルムにより回路基板を保護することで、ソルダーレジストなど金属板にコーティングを施す場合において、改めてレジスト材の塗布をする必要がなくなり、作業工程が省略でき、低コスト化が図れる。
＜第６の実施形態＞
次に、本発明の第６の実施形態を説明する。なお、第１の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。

なお、これまで説明した各実施形態においては、リードフレームにフレーム側粘着体を貼り付けてリードフレーム配線体を形成し、このリードフレーム配線体を放熱側粘着体が貼り付けられた放熱体に貼り付けた。
これに対し、本実施形態では、フレーム側粘着体が貼り付けられたリードフレームからなるリードフレーム配線体に放熱側粘着体を貼り付け、その後に放熱体に貼り付けることによりモジュールを組み立てる。

図１４は、本実施形態にかかるモジュールの組み立て工程を示す図である。図１４(ａ)はリードフレーム配線体１の製造工程、図１４(ｂ)はリードフレーム配線体１に放熱側粘着体６を貼り付ける配線体製造工程、図１４（ｃ）は放熱側粘着体６が貼り付けられたリードフレーム配線体１を放熱体３に貼り付ける一体化工程を示している。

まず、リードフレーム２０Ａにフレーム側粘着体２５Ａを貼り付け、その後にタイバー２４の除去を行ってリードフレーム配線体１を形成する（図１４(ａ)）。そして、このリードフレーム配線体１に放熱側粘着体６を貼り付ける（図１４(ｂ)。その後、放熱側粘着体６が貼り付けられたリードフレーム配線体１を放熱体３に貼り付ける（図１４（ｃ））。

先の実施形態において、リードフレーム配線体１を形成する工程と、放熱体３に放熱側粘着体６を貼り付ける工程と、は時間的に前後することが可能であった。このため、放熱体３に放熱側粘着体６を貼り付ける工程がリードフレーム配線体１を形成する工程より先に完了すると、リードフレーム配線体１が完了するまで放熱側粘着体６が貼り付けられた放熱体３を保管しておく必要がある。

しかし、放熱側粘着体６は両面粘着性のテープであるため、一方の粘着面に放熱体３を貼り付けても、他方の粘着面は露出しているので、放熱体３を重ねる等して保管することは困難である。無論、露出する粘着面に保護シートを貼り付けて、使用時に保護シートを剥がすようにすれば、重ねて保管することも可能であるが、この場合は保護シートを剥がす作業が必要になり不便である。

しかし、本実施形態のように、リードフレーム配線体１に放熱側粘着体３を貼り付けることにより、放熱体の管理に条件が付かない。従って、部品管理、工程管理が容易になって、コストダウンに寄与することが可能になる。
＜第７の実施形態＞
次に、本発明の第７の実施形態を説明する。なお、第１の実施形態と同一構成に関しては同一符号を用いて説明を適宜省略する。

これまでの実施形態においては、リードフレームに貼り付けるフレーム側粘着体と、発熱体に貼り付ける放熱側粘着体との２つの粘着体を用いた。これに対して、本実施形態は、１つの粘着体でモジュールの組み立てができるように部品削減を図った。

図１５は、本実施形態にかかるモジュールの組み立て工程を示す図である。図１５(ａ)はリードフレーム配線体１の製造工程、図１５(ｂ)はリードフレーム配線体１を放熱体３に貼り付ける一体化工程を示している。

まず、リードフレーム２０Ａにフレーム側粘着体２５Ｂを貼り付け、その後にタイバー２４の除去を行ってリードフレーム配線体１を形成する（図１５(ａ)）。

なお、このとき用いるフレーム側粘着体２５Ｂは、これまで説明した放熱側粘着体と同じように絶縁性及び接着性を持つ両面テープ等であり、ガラスクロスや絶縁フィラー等を含む材料、または不織布により膨張係数を調整した材料等が好ましい。

本実施形態にかかるタイバー除去作業は、２段階に分けて行う。これは、フレーム２１と配線パターン２２とを接続するタイバー２４を除去すると、リードフレーム２１による保持力が失われて、搭載部２３や配線パターン２２の相対位置が維持できなくなるためである。

そこで、本実施形態においては、配線パターン２２と搭載部２３とを接続するタイバー２４は、リードフレーム配線体１の形成時に行う。そして、配線パターン２２とフレーム２１とを接続するタイバー２４は、リードフレーム配線体１を放熱体３に貼付けた後に行う。

そして、このリードフレーム配線体１と放熱体３とをフレーム側粘着体２５Ｂを介して貼り付ける（図１５(ｂ)）。

これにより、用いる粘着体の数が削減できて、コストダウンか可能になる。また、フレーム側粘着体を剥離する工程が不要になるので、この点からもコストダウンか可能になる。

以上説明した本発明の特徴を付記として纏める。
＜付記１＞
信号線をなす複数の配線パターン及び搭載品が搭載される複数の搭載部により形成される回路基板と、前記回路基板を取囲むように設けられたフレームと、前記配線パターン、前記搭載部及び前記フレームを接続するタイバーとを含むシート状のリードフレームと、
前記リードフレームを覆うように当該リードフレームに貼付けられたフレーム側粘着体と、を備えることを特徴とするリードフレーム配線体。
＜付記２＞
付記１に記載のリードフレーム配線体であって、
前記リードフレームは矩形状の枠体をなして、前記フレーム側粘着体は前記リードフレームの少なくとも２辺以上に含んで貼り付けられていることを特徴とするリードフレーム配線体。
＜付記３＞
付記１又は２に記載のリードフレーム配線体であって、
前記フレームと前記回路基板とを接続する前記タイバーが、所定の間隔となるように、前記フレームにのみ接続された補助パターンを、均等間隔、かつ、対称に追設したことを特徴とするリードフレーム配線体。
＜付記４＞
付記１乃至３のいずれか１項に記載のリードフレーム配線体であって、
前記タイバーの対応する前記フレーム側粘着体の位置を当該タイバーより適宜大きな寸法に開口して形成された歯逃げ開口部を設けたことを特徴とするリードフレーム配線体。
＜付記５＞
付記１乃至４のいずれか１項に記載のリードフレーム配線体であって、
前記搭載部及び前記配線パターンの金属線接続領域に対応した位置の前記フレーム側粘着体を開口して、前記搭載部及び前記金属線接続領域が露出するように形成された搭載穴を設けたことを特徴とするリードフレーム配線体。
＜付記６＞
付記１乃至５のいずれか１項に記載のリードフレーム配線体であって、
前記フレーム側粘着体が基材と、該基材に被着された粘着層とを含み、前記粘着層の厚みが前記リードフレームの厚みより大きくしたことを特徴とするリードフレーム配線体。
＜付記７＞
付記１乃至６のいずれか１項に記載のリードフレーム配線体であって、
前記フレーム側粘着体が基材と、該基材に被着された粘着層とを含み、前記粘着層に前記搭載部及び前記配線パターンに対応した形状の基板溝を形成したことを特徴とするリードフレーム配線体。
＜付記８＞
付記１乃至７のいずれか１項に記載のリードフレーム配線体であって、
前記フレーム側粘着体に、該リードフレーム配線体が適用されるモジュールの寸法と同じ寸法の切り込みを設けたことを特徴とするリードフレーム配線体。
＜付記９＞
付記１乃至８のいずれか１項に記載のリードフレーム配線体であって、
前記配線パターン及び搭載部は、プレート金属をプレス加工又はエッチング加工により形成されていることを特徴とするリードフレーム配線体。
＜付記１０＞
リードフレームをフレーム側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、
前記リードフレーム配線体におけるタイバーを除去するタイバー除去工程と、
放熱体に放熱側粘着体を貼り付ける放熱側粘着体貼付工程と、
前記タイバー除去工程を経た前記リードフレーム配線体を、前記放熱側粘着体貼付工程を経た前記放熱体に貼付ける一体化工程と、
前記放熱体に貼り付けられた前記リードフレーム配線体の前記フレーム側粘着体を剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。
＜付記１１＞
リードフレームをフレーム側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、
前記リードフレーム配線体に放熱側粘着体を貼り付ける放熱側粘着体貼付工程と、
前記リードフレーム配線体におけるタイバーを除去するタイバー除去工程と、
前記放熱側粘着体を介して、前記リードフレーム配線体と前記放熱体とを貼り付ける一体化工程と、
前記放熱体に貼り付けられた前記リードフレーム配線体の前記フレーム側粘着体を剥離する剥離工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。
＜付記１２＞
リードフレームを放熱側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、
前記リードフレーム配線体におけるリードフレームに接続されていないタイバーを除去する第１のタイバー除去工程と、
前記放熱側粘着体を介して、前記リードフレーム配線体と前記放熱体とを貼り付ける一体化工程と、
前記リードフレーム配線体における前記リードフレームに接続されている前記タイバーを除去する第２のタイバー除去工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。
＜付記１３＞
付記１０乃至１２のいずれか１項に記載のモジュールの製造方法であって、
前記リードフレーム配線体における前記搭載部に搭載品を搭載する工程と、
少なくとも前記搭載品と前記配線パターンとを金属線で接続する工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。
＜付記１４＞
付記１０又は１３のいずれか１項に記載のモジュールの製造方法を用いて製造されたモジュール。

１Ａ〜１Ｅ リードフレーム配線体
２ モジュール
３ 放熱体
４ 回路基板
５ 搭載品
６ 放熱側粘着体
７ 金属線
２０Ａ、２０Ｂ リードフレーム
２１ フレーム
２２ 配線パターン
２３ 搭載部
２４ タイバー
２５Ａ〜２５Ｅ フレーム側粘着体
２６ 補助パターン
２７ 開口部
２８ 搭載穴
２９ 基板溝
３０ 基材
３１ 粘着層
３１ａ 第１の粘着層
３１ｂ 第２の粘着層

Claims (8)

1. 信号線をなす複数の配線パターン及び搭載品が搭載される複数の搭載部により形成される回路基板と、
   前記回路基板を取囲むように設けられたフレームと、
   前記配線パターン、前記搭載部及び前記フレームを接続するタイバーを含むシート状のリードフレームと、
   前記リードフレームを覆うように当該リードフレームに貼付けられたフレーム側粘着体と、
   前記フレーム側粘着体を剥離した際に、前記搭載部や前記配線パターンの相対位置を維持するテンション保持用の補助パターンと、を備え、
   前記補助パターンは、前記配線パターンが粗の場所に対しては、隣接する前記配線パターンの中間位置に設けられると共に、当該配線パターンが存在しない場所に対しては、均等間隔、かつ、対称位置に設けられている
   ことを特徴とするリードフレーム配線体。
2. 請求項１に記載のリードフレーム配線体であって、
   前記タイバーの対応する前記フレーム側粘着体の位置を当該タイバーより適宜大きな寸法に開口して形成された歯逃げ開口部を設けたことを特徴とするリードフレーム配線体。
3. 請求項１又は２に記載のリードフレーム配線体であって、
   前記搭載部及び前記配線パターンの金属線接続領域に対応した位置の前記フレーム側粘着体を開口して、前記搭載部及び前記金属線接続領域が露出するように形成された搭載穴を設けたことを特徴とするリードフレーム配線体。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリードフレーム配線体であって、
   前記フレーム側粘着体が基材と、該基材に被着された粘着層とを含み、前記粘着層の厚みが前記リードフレームの厚みより大きくしたことを特徴とするリードフレーム配線体。
5. 請求項１乃至４のいずれか１項に記載のリードフレーム配線体であって、
   前記フレーム側粘着体が基材と、該基材に被着された粘着層とを含み、前記粘着層に前記搭載部及び前記配線パターンに対応した形状の基板溝を形成したことを特徴とするリードフレーム配線体。
6. 信号線をなす複数の配線パターン及び搭載品が搭載される複数の搭載部により形成される回路基板と、前記回路基板を取囲むように設けられたフレームと、前記配線パターン及び前記搭載部と前記フレームとを接続するタイバーとを含むリードフレームにおける前記配線パターン及び前記搭載部を放熱体に貼り付けるモジュールの製造方法であって、
   前記リードフレームをフレーム側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、
   前記リードフレーム配線体における前記タイバーを除去して、前記搭載部や前記配線パターンを前記フレームから切り離すタイバー除去工程と、
   前記放熱体に放熱側粘着体を貼り付ける放熱側粘着体貼付工程と、
   前記タイバー除去工程を経た前記リードフレーム配線体を、前記放熱側粘着体貼付工程を経た前記放熱体に貼付ける一体化工程と、
   前記放熱体に貼り付けられた前記リードフレーム配線体の前記フレーム側粘着体を剥離する剥離工程と、を含み、
   前記タイバー除去工程において、前記搭載部及び前記配線パターンの相対位置を前記フレーム側粘着体の剛性により維持させると共に、前記搭載部及び前記配線パターンと連結していないが、前記フレームと連結し、かつ、前記フレーム側粘着体に粘着している補助パターンを介して、当該タイバー除去工程において切り離された前記フレームの剛性により前記フレーム側粘着体を支持することを特徴とするモジュールの製造方法。
7. 信号線をなす複数の配線パターン及び搭載品が搭載される複数の搭載部により形成される回路基板と、前記回路基板を取囲むように設けられたフレームと、前記配線パターン及び前記搭載部と前記フレームとを接続するタイバーとを含むリードフレームにおける前記配線パターン及び前記搭載部を放熱体に貼り付けるモジュールの製造方法であって、
   リードフレームを放熱側粘着体に貼り付けてリードフレーム配線体を形成する配線体形成工程と、
   前記リードフレーム配線体における前記フレームに接続されていない前記タイバーを除去する第１のタイバー除去工程と、
   前記放熱側粘着体を介して、前記リードフレーム配線体と前記放熱体とを貼り付ける一体化工程と、
   前記リードフレーム配線体における前記フレームに接続されている前記タイバーを除去する第２のタイバー除去工程と、を含み、
   前記第２のタイバー除去工程において、前記搭載部及び前記配線パターンの相対位置を前記フレーム側粘着体の剛性により維持させると共に、前記搭載部及び前記配線パターンと連結していないが、前記フレームと連結し、かつ、前記フレーム側粘着体に粘着している補助パターンを介して、当該タイバー除去工程において切り離された前記フレームの剛性により前記フレーム側粘着体を支持することを特徴とするモジュールの製造方法。
8. 請求項６又は７に記載のモジュールの製造方法であって、
   前記リードフレーム配線体における搭載部に搭載品を搭載する工程と、
   少なくとも前記搭載品と配線パターンとを金属線で接続する工程と、を含むことを特徴とするモジュールの製造方法。

Images