JP2003347705A - 回路部品モジュールおよびその製造方法 - Google Patents

回路部品モジュールおよびその製造方法

Info

Publication number
JP2003347705A
JP2003347705A JP2002153393A JP2002153393A JP2003347705A JP 2003347705 A JP2003347705 A JP 2003347705A JP 2002153393 A JP2002153393 A JP 2002153393A JP 2002153393 A JP2002153393 A JP 2002153393A JP 2003347705 A JP2003347705 A JP 2003347705A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit component
plate
component module
module according
wiring pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002153393A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Tsumura
哲也 津村
Shizuo Furuyama
静夫 古山
Katsumi Tabuchi
勝美 田渕
Hajime Yamamoto
始 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2002153393A priority Critical patent/JP2003347705A/ja
Publication of JP2003347705A publication Critical patent/JP2003347705A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高電力デバイスの搭載や内蔵が可能で、かつ
信頼性の高い回路部品モジュールを提供することを目的
とする。 【解決手段】 無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む板状
体２ａの少なくとも一つの面に配線パターン３を設け、
板状体２ｂに放熱用金属板５および配線パターン４を設
け、板状体２ａの孔６にデバイス７を挿入する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器における
高電力回路などに使用される回路部品モジュールおよび
その製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高性能化や小型化の要
求に従い、回路部品モジュールの高密度化や高機能化が
より一層必要となっている。そのため、回路部品モジュ
ール自体あるいは、それを構成する本体基板の放熱を考
慮した設計がより重要となってきている。
【０００３】前記放熱性を改善する技術として、従来の
ガラス−エポキシ樹脂材でなるプリント基板に対して、
鉄やアルミニウム材などの金属を使用する金属基板の片
面もしくは両面に、絶縁層を介して回路パターンを形成
する金属ベース基板が知られている。また、より高熱伝
導性を要求される場合には、アルミナや窒化アルミニウ
ムなどのセラミック基板に銅板をダイレクトに接合した
基板が利用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の回路部品モジュールにおいては、搭載あるいは内蔵
するデバイスの実装密度が高密度になればなるほど、デ
バイスから発生する熱を確実に放熱させる必要があり、
従来の前記基板などでは十分に放熱を行うことができな
いという課題を有していた。
【０００５】本発明は、前記従来の課題を解決しようと
するものであり、高密度で、高電力デバイスの搭載や内
蔵すなわち実装が可能な回路部品モジュールおよびその
製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】そして、この目的を達成
するために本発明の請求項１の発明は、少なくとも７０
〜９５質量％の無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む第
１、第２の板状体のそれぞれの、少なくとも一つの面
に、単数あるいは複数の第１、第２の配線パターンを設
けて形成した第１、第２の積層体および放熱用金属板を
積層、接合して形成した本体基板と、第１の積層体の第
１の板状体の孔に挿入されたデバイスとを備えたもので
あり、放熱特性が向上し、機械的および電気的特性を最
適に設定でき、損失やノイズの影響を低減することがで
きる。
【０００７】請求項２に記載の発明によれば、より一層
放熱特性が向上し、より小型な高電力回路が可能になる
という作用を有する。
【０００８】請求項３に記載の発明によれば、高機能な
回路が構成できるという作用を有する。
【０００９】請求項４に記載の発明によれば、耐熱性や
電気絶縁性が向上するという作用を有する。
【００１０】請求項５に記載の発明によれば、放熱特性
および電気絶縁特性が向上するという作用を有する。
【００１１】請求項６に記載の発明によれば、熱硬化性
樹脂との混合における充填率が向上し、熱伝導率が向上
するという作用を有する。
【００１２】請求項７に記載の発明によれば、熱伝導率
の向上、大電流回路の形成が可能になるという作用を有
する。
【００１３】請求項８に記載の発明によれば、高機能な
高電力回路が形成できるという作用を有する。
【００１４】請求項９に記載の発明によれば、機械的か
つ化学的に安定で、電気抵抗を低減できるという作用を
有する。
【００１５】請求項１０に記載の発明によれば、混合物
の機械的、化学的および電気的特性が向上するという作
用を有する。
【００１６】請求項１１に記載の発明によれば、放熱特
性および完成製品の機械的強度が向上するという作用を
有する。
【００１７】請求項１２に記載の発明によれば、デバイ
スの機械的補強と熱伝導率の向上が図れるという作用を
有する。
【００１８】請求項１３に記載の発明によれば、樹脂硬
化後の反りを小さくすることが出来るという作用を有す
る。
【００１９】請求項１４に記載の発明によれば、放熱特
性が向上し、絶縁層を厚くでき、多層構造の配線パター
ンを容易に形成できて高密度実装が可能になるという作
用を有する。
【００２０】請求項１５に記載の発明によれば、積層お
よび一体化が確実に出来るという作用を有する。
【００２１】請求項１６に記載の発明によれば、製造工
程におけるデバイスに対するストレスを低減できるとい
う作用を有する。
【００２２】請求項１７に記載の発明によれば、完成製
品の機械的強度が向上するという作用を有する。
【００２３】請求項１８に記載の発明によれば、形成装
置における操作性および完成製品の機械的強度が向上す
るという作用を有する。
【００２４】請求項１９に記載の発明によれば、形成装
置での操作性および完成製品の機械的強度が向上すると
いう作用を有する。
【００２５】請求項２０に記載の発明によれば、作業性
の向上、工程時間の短縮および硬化における密着力の向
上が図れるという作用を有する。
【００２６】請求項２１に記載の発明によれば、作業性
の向上、工程時間の短縮および硬化における密着力の向
上が図れるという作用を有する。
【００２７】請求項２２に記載の発明によれば、第２の
板状体が放熱用金属板と一体化することで取扱いおよび
供給が容易になるという作用を有する。
【００２８】請求項２３に記載の発明によれば、放熱用
金属板と第２の板状体との間におけるボイド発生を防止
できるという作用を有する。
【００２９】請求項２４に記載の発明によれば、デバイ
スの機械的および電気的接続が確実になるという作用を
有する。
【００３０】請求項２５に記載の発明によれば、耐熱性
や電気的特性が優れ、取扱いが容易になるという作用を
有する。
【００３１】請求項２６に記載の発明によれば、放熱特
性や電気的特性が向上するという作用を有する。
【００３２】請求項２７に記載の発明によれば、熱硬化
樹脂との混合における充填率が向上するという作用を有
する。
【００３３】請求項２８に記載の発明によれば、機械
的、化学的および電気的特性に優れ、取扱いや作業性に
優れるという作用を有する。
【００３４】請求項２９に記載の発明によれば、板状体
の搬送やハンドリングなどの取扱いが容易になるという
作用を有する。
【００３５】請求項３０に記載の発明によれば、機械
的、化学的に安定で、電気的特性が優れかつ作業性が向
上するという作用を有する。
【００３６】請求項３１に記載の発明によれば、板状体
の機械的、化学的、電気的特性および作業性が向上する
という作用を有する。
【００３７】請求項３２に記載の発明によれば、低温で
半硬化状態にすることができ、形成装置から短時間で取
出せて生産性が向上するという作用を有する。
【００３８】請求項３３に記載の発明によれば、後工程
で形成されるレジストや板状体との密着力が向上すると
いう作用を有する。
【００３９】請求項３４に記載の発明によれば、製造工
程および完成品における配線パターンの反りを防止でき
るという作用を有する。
【００４０】請求項３５に記載の発明によれば、デバイ
スとの接合および接続が確実で、配線パターンにおける
錆発生を防止できるという作用を有する。
【００４１】請求項３６に記載の発明によれば、取扱い
が容易で、放熱特性および完成製品の機械的強度が向上
するという作用を有する。
【００４２】請求項３７に記載の発明によれば、加工が
容易で精度も良く、割れやクラックなどの発生を防止で
きるという作用を有する。
【００４３】請求項３８の記載の発明によれば、形成装
置から短時間で取出せ、また、恒温炉で一度に多数個を
硬化させることができ生産性が向上するという作用を有
する。
【００４４】請求項３９に記載の発明によれば、デバイ
スの機械的補強と熱伝導率の向上が図れるという作用を
有する。
【００４５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて図面を用いて説明する。図１に示す回路部品モジュ
ール１は、本体基板２とデバイス７からなる。本体基板
２は、図２に示す上面（あるいは上面および内部）に導
電性金属材でなる配線パターン３が形成され、電気絶縁
性基板としての無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む板状
体２ａと、上面（あるいは上面および内部）に導電性金
属材でなる配線パターン４が形成され、熱伝導性材でな
る放熱用金属板５を下面に密着し接合した電気絶縁性基
板としての無機フィラーと熱硬化性樹脂を含む板状体２
ｂとを密着、接合して形成している。また、電気絶縁性
基板としての板状体２ａに設けられた孔６内には前記デ
バイス７が挿入されている。このデバイス７は配線パタ
ーン３あるいは配線パターン４に接続されており、例え
ばパワー半導体の能動部品や高電力の受動部品などで構
成されている。
【００４６】次に、前記回路部品モジュール１を構成す
る部材に関して詳細に説明する。板状体２ａ，２ｂは、
上述のごとく少なくとも７０〜９５質量％の無機フィラ
ーと熱硬化性樹脂を含む構成であり、また必要に応じて
分散剤、着色剤、カップリング剤および離型剤のいずれ
か少なくとも一つの添加剤を含有する混合物を板状とし
たものである。
【００４７】前記の分散剤により、熱硬化性樹脂中の無
機フィラーを均一に分散させることができ、また着色剤
により電気絶縁性基板としての板状体２ａ，２ｂを着色
（例えば放熱用に黒系）することができて、この両方の
作用で回路部品モジュール１の放熱特性を向上させるこ
とができる。
【００４８】また、カップリング剤により、熱硬化性樹
脂と無機フィラーとの接着強度を向上させることがで
き、電気絶縁性基板としての板状体２ａ，２ｂの電気絶
縁性が向上する。さらに、離型剤により形成装置として
の金型などと板状体２ａ，２ｂとの離型性を向上させる
ことができる。
【００４９】そして、上記の混合物からドクターブレー
ド法、コーター法、押し出し成形法あるいは圧延法によ
りシート形状化した板状体２ａ，２ｂを形成する。
【００５０】またこの板状体２ａ，２ｂは液状の硬化性
組成物と熱可塑性樹脂パウダーを含み、前記熱可塑性樹
脂パウダーが液状硬化性組成物の液状成分を吸収して膨
潤し、混合物全体としては固形状を示す固形状硬化組成
物により形成してもよい。
【００５１】前記材料よりなる板状体２ａ，２ｂを使用
する理由は、一般的なエポキシ樹脂などは、温度を硬化
温度より高くしないと金型などから取出せる十分な硬さ
にならないのに対し、液状の硬化性組成物に熱可塑性樹
脂パウダーを混合した場合、その熱可塑性樹脂パウダー
は液状の硬化性組成物の液状成分を吸収して膨潤し、組
成物全体としては固形状を示す固形状硬化組成物とな
り、金型全体を硬化温度以下の状態で、金型から取出す
に十分な硬度にすることができ、短時間で金型を開くこ
とができて生産性が上がるからである。
【００５２】さらに、粒径が０．１〜１００μｍである
ところのＡｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮあるいはＳｉ
Ｏ2のいずれか少なくとも一つを使用する無機フィラー
を、また、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、あるいはシ
アネート樹脂のいずれか少なくとも一つを有する熱硬化
性樹脂を使用する。
【００５３】そして、これらにより本体基板２としての
線膨張係数が８〜２０×１０-6／℃となる板状体２ａ，
２ｂとすれば、硬化後の反りなど発生を防止できる。
【００５４】すなわち、無機フィラーとしてＭｇＯを用
いると電気絶縁性基板としての板状体２ａ，２ｂの線膨
張係数を大きくすることができ、無機フィラーとしてＳ
ｉＯ 2を用いた場合には電気絶縁性基板としての板状体
２ａ，２ｂの誘電率を小さくすることができ、また無機
フィラーとしてＢＮを用いると電気絶縁性基板としての
板状体２ａ，２ｂの線膨張係数を小さくすることができ
るのである。
【００５５】また配線パターン３，４は銅を主成分とす
る導電性金属材で１００〜１０００μｍの厚みの箔ある
いは圧延板で構成しており、具体的に例えば前記導電性
金属板を打抜き、エッチングあるいはレーザー加工し、
回路形成部や接続用端子部を有するリードフレームを使
用している。
【００５６】また、前記リードフレームで形成される配
線パターン３，４の少なくとも板状体２ａ，２ｂとの当
接面は、サンドペーパーの粗化材を当接し、摺動させて
粗面化し、その後ニッケル下地半田などのめっき処理を
している。
【００５７】孔６は打抜きあるいは切削加工により形成
する。さらに、放熱用金属板５としてはアルミニウムあ
るいは銅材、さらにはそれらの合金材を使用する。
【００５８】デバイス７としては、前記で説明したパワ
ー半導体以外に例えばダイオード、トランジスタ、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩなどの半導体素子およびその複合品等の能動
部品、あるいは、チップ状の抵抗器、チップ状のコンデ
ンサ、チップ状のインダクタおよびそれらの複合品等の
受動部品が用いられる。
【００５９】さて、前記回路部品モジュール１のデバイ
ス７から発生した熱は、例えば信号回路、入力あるいは
正極側の配線パターン３、およびグランド、出力あるい
は負極側の配線パターン４を介して本体基板２に伝達さ
れ、さらに放熱用金属板５を経由して回路部品モジュー
ル１が取付けられている電子機器へ伝達され放熱され
る。
【００６０】次に製造工程の概要について説明する。
【００６１】図３は、板状体２ａまたは２ｂの供給形態
の例を示しており、離型性のフィルム８の片面上に載置
され、保管、移送あるいは所定箇所に供給されるのであ
る。
【００６２】また図４の配線パターン３は、導電性金属
板材を、板状体２ａの一部が挿入される孔９を含めて所
望の形状に金型で打抜いたり、エッチングやレーザ加工
などにより形成されている。つまり、図４（ａ）に示す
板状体２ａと孔９を有する配線パターン３とを、図４
（ｂ）に示すように積層する。
【００６３】そして、図４（ｃ）に示すように配線パタ
ーン３とシート形状の板状体２ａとを、板状体２ａを形
成する熱硬化性樹脂の硬化温度より高い温度で加熱、加
圧して、孔９に板状体２ａの一部を溶融し侵入させ、そ
の後板状体２ａを熱硬化させて両者を一体化する。
【００６４】その後、図４（ｄ）に示すように、前記デ
バイス７を挿入するための孔６を所定箇所に設けて完成
させる。
【００６５】図５は、板状体２ｂ部分の概要製造工程を
示している。図５（ａ）に示すフィルム８の片面上に載
置された板状体２ｂと放熱用金属板５とを、図５（ｂ）
に示すように放熱用金属板５の上面に、フィルム８を上
にして板状体２ｂを配設する。
【００６６】そして、フィルム８を介してローラ１０を
端部から回転移動させることにより、放熱用金属板５と
板状体２ｂを気泡を排除しながら積層し、貼付し、その
後のフィルム８を剥離する。
【００６７】次に図５（ｃ）に示すように、配線パター
ン４の上面に板状体２ｂを放熱用金属板５が上側となる
ようにして積層する。
【００６８】そして、板状体２ｂをそれを形成した熱硬
化性樹脂の硬化温度より高い温度で加熱、加圧すること
により、図５（ｄ）に示すように孔１１に板状体２ｂの
一部を溶融し侵入させた後熱硬化させ、放熱用金属板
５、板状体２ｂおよび配線パターン４を一体化する。
【００６９】その後、図５（ｅ）に示すように必要に応
じて電子機器との接続あるいは取付用などの接続用端子
部１２を配線パターン４から曲げ加工を行って完成させ
る。
【００７０】なお、板状体２ａ、あるいは２ｂはその熱
硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度で半硬化させて配
線パターン３、または４と一体化し、その後、前記熱硬
化性樹脂の硬化温度よりも高い温度で硬化完了させても
よく、前記半硬化の板状体２ａ，２ｂを熱硬化性樹脂の
硬化温度以上の温度で硬化完了させることで、より強い
密着力を得ることができるのである。
【００７１】また、恒温炉を使用して前記の複数個を同
時に前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い温度で硬化
完了させる工程としてもよい。
【００７２】さて、図２は前記回路部品モジュール１を
構成する本体基板２の製作工程を示し、図４、図５で製
造したものを、高耐熱性で化学的、物理的および電気的
特性の優れた接着剤により密着接合して前記回路部品モ
ジュール１を形成する。
【００７３】なお、前記接着剤は、例えば１５０〜２０
０℃で加熱し、かつ２９〜４９０×１０4Ｐａで加圧し
て熱硬化させるのである。その後必要なデバイス７を所
定箇所に実装し、デバイス７の端子やリード線を配線パ
ターン３、あるいは配線パターン４に半田付けにより接
続する。
【００７４】その後、必要に応じてエポキシ、シリコン
あるいはポリアミドの高熱伝導性樹脂を孔６に注入し硬
化させてデバイス７を補強し、完成させるのである。
【００７５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、無機フィ
ラーと熱硬化性樹脂を含む板状体を用い、多層構造とす
ることにより、高密度な半導体素子などによる高電力デ
バイス等の実装が可能となり、かつ放熱性も向上し信頼
性が高くなるという効果を有する。
【００７６】また、無機フィラーを選択することによ
り、熱伝導率、線膨張係数、誘電率など物理的、機械的
および電気的特性を制御することが可能で、本体基板の
線膨張率を例えば半導体素子とほぼ同じにすることがで
き、ストレスによる支障が無い半導体素子内蔵の回路部
品モジュールが提供できる。
【００７７】さらにまた、本体基板の厚みを厚く、かつ
誘電率を低くすることができ、ノイズや損失が低減で
き、高耐圧、高電力で高周波回路用の回路部品モジュー
ルが提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）（ｂ）は本発明の一実施形態における回
路部品モジュールの断面図と平面図
【図２】同第１および第２の板状体を積層する前の要部
断面図
【図３】同板状体の搬送を示す正面図
【図４】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ板状体２ａ部分の概
要製造工程図
【図５】（ａ）〜（ｅ）はそれぞれ板状体２ｂ部分の概
要製造工程図
【符号の説明】 １ 回路部品モジュール ２ 本体基板 ２ａ，２ｂ 板状体 ３ 配線パターン ４ 配線パターン ５ 放熱用金属板 ６ 孔 ７ デバイス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/20 Ｚ 3/20 Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｓ Ｊ (72)発明者 田渕 勝美 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 山本 始 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E336 AA08 BB02 BB15 BC26 CC01 CC55 EE01 GG03 5E338 AA02 AA16 BB03 BB19 BB28 CC08 CD23 EE02 5E343 AA17 BB02 BB24 BB67 DD62 EE43 EE53 ER35 GG16

Claims (39)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 少なくとも７０〜９５質量％の無機フィ
    ラーと熱硬化性樹脂を含む第１、第２の板状体のそれぞ
    れの、少なくとも一つの面に、単数あるいは複数の第
    １、第２の配線パターンを設けて形成した第１、第２の
    積層体および放熱用金属板を積層、接合して形成した本
    体基板と、この本体基板の前記第１、または第２の積層
    体の孔に挿入されたデバイスとを備えた回路部品モジュ
    ール。
  2. 【請求項２】 上方から下方に順に第１、第２の積層
    体、放熱用金属板を接合するとともに、第１の積層体の
    第１の板状体に孔を設け、この孔に対応する第２の積層
    体の第２の板状体上にデバイスを実装した請求項１に記
    載の回路部品モジュール。
  3. 【請求項３】 少なくとも能動部品を含むデバイスを使
    用する請求項１あるいは２に記載の回路部品モジュー
    ル。
  4. 【請求項４】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、あるい
    はシアネート樹脂のいずれか少なくとも一つを有する熱
    硬化性樹脂を使用する請求項１あるいは２に記載の回路
    部品モジュール。
  5. 【請求項５】 Ａｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮあるい
    はＳｉＯ2のいずれか少なくとも一つを有する無機フィ
    ラーを使用する請求項１あるいは２に記載の回路部品モ
    ジュール。
  6. 【請求項６】 粒径が０．１〜１００μｍの無機フィラ
    ーを使用する請求項１〜５のいずれか一つに記載の回路
    部品モジュール。
  7. 【請求項７】 厚みが１００〜１０００μｍの銅を主成
    分とする箔あるいは圧延板でなる配線パターンを使用す
    る請求項１あるいは２に記載の回路部品モジュール。
  8. 【請求項８】 能動部品としてパワー半導体を使用する
    請求項３に記載の回路部品モジュール。
  9. 【請求項９】 第１、または第２の配線パターンが金属
    板の打抜き、エッチングあるいはレーザ加工により形成
    したリードフレームでなる請求項１あるいは２に記載の
    回路部品モジュール。
  10. 【請求項１０】 第１、または第２の積層体の板状体
    は、分散剤、着色剤、カップリング剤および離型剤のい
    ずれか少なくとも一つの添加剤を含有する請求項１ある
    いは２に記載の回路部品モジュール。
  11. 【請求項１１】 アルミニウムあるいは銅材でなる放熱
    用金属板を使用する請求項１あるいは２に記載の回路部
    品モジュール。
  12. 【請求項１２】 配線パターンと接続するデバイスが挿
    入される第１の積層体の板状体の孔に、エポキシ、シリ
    コンあるいはポリアミドの高熱伝導性樹脂を注入し硬化
    させてなる請求項２に記載の回路部品モジュール。
  13. 【請求項１３】 本体基板の線膨張係数を８〜２０×１
    ０-6／℃とした請求項１あるいは２に記載の回路部品モ
    ジュール。
  14. 【請求項１４】 少なくとも７０〜９５質量％の無機フ
    ィラーと熱硬化性樹脂を含み、かつ孔を有する第１の板
    状体の少なくとも一つの面に、単数あるいは複数の第１
    の配線パターンを形成して第１の積層体を形成する工程
    と、前記第１の板状体と同じ組成の第２の板状体に放熱
    用金属板および単数あるいは複数の第２の配線パターン
    を一体化して第２の積層体を形成する工程と、第１の積
    層体と第２の積層体を積層、接合する工程と、第１の積
    層体の孔を介して第２の積層体における第２の配線パタ
    ーン上にデバイスを搭載し接続する工程と、前記デバイ
    スを第１の積層体の第１の配線パターンに接続する工程
    を備えた回路部品モジュールの製造方法。
  15. 【請求項１５】 接着剤により第１の積層体と第２の積
    層体を重ねて接合する請求項１４に記載の回路部品モジ
    ュールの製造方法。
  16. 【請求項１６】 第１の積層体と第２の積層体を積層し
    て１５０〜２００℃で加熱し、熱硬化によって接合させ
    る請求項１４に記載の回路部品モジュールの製造方法。
  17. 【請求項１７】 第１の積層体と第２の積層体を積層し
    て２９〜４９０×１０ 4Ｐａで加圧しながら加熱し、熱
    硬化によって接合させる請求項１４に記載の回路部品モ
    ジュールの製造方法。
  18. 【請求項１８】 第１の積層体の第１の配線パターンと
    第１の板状体を、第１の板状体の熱硬化性樹脂の硬化温
    度よりも高い温度で硬化させて一体化する請求項１４に
    記載の回路部品モジュールの製造方法。
  19. 【請求項１９】 放熱用金属板と第２の積層体の第２の
    配線パターンおよび第２の板状体を、第２の板状体の熱
    硬化性樹脂の硬化温度よりも高い温度で硬化させて一体
    化する請求項１４に記載の回路部品モジュールの製造方
    法。
  20. 【請求項２０】 第１の積層体の第１の配線パターンと
    第１の板状体を、第１の板状体の熱硬化性樹脂の硬化温
    度より低い温度で半硬化させて一体化するとともに、デ
    バイス内蔵用の孔を設けた後、前記熱硬化性樹脂の硬化
    温度よりも高い温度で硬化させる請求項１４に記載の回
    路部品モジュールの製造方法。
  21. 【請求項２１】 放熱用金属板と第２の配線パターンお
    よび第２の板状体を、第２の板状体における熱硬化性樹
    脂の硬化温度よりも低い温度で半硬化させて一体化し、
    その後、前記熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い温度で
    硬化完了させてなる請求項１４に記載の回路部品モジュ
    ールの製造方法。
  22. 【請求項２２】 第２の板状体と放熱用金属板を積層し
    貼付した後、第２の配線パターンと積層して加熱加圧す
    ることにより一体化してなる請求項１９あるいは２１に
    記載の回路部品モジュールの製造方法。
  23. 【請求項２３】 第２の板状体の放熱用金属板への貼付
    面とは反対面における一端から、回転体あるいはブロッ
    クにより第２の板状体を押圧移動しながら放熱用金属板
    に貼付した後、第２の配線パターンと重ね合わせて加熱
    加圧することにより一体化してなる請求項１９あるいは
    ２１に記載の回路部品モジュールの製造方法。
  24. 【請求項２４】 デバイスと第２の配線パターンを半田
    によって電気的および機械的に接続する請求項１４に記
    載の回路部品モジュールの製造方法。
  25. 【請求項２５】 エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ある
    いはシアネート樹脂のいずれか少なくとも一つを有する
    熱硬化性樹脂を使用する請求項１４に記載の回路部品モ
    ジュールの製造方法。
  26. 【請求項２６】 Ａｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＢＮ，ＡｌＮある
    いはＳｉＯ2のいずれか少なくとも一つを有する無機フ
    ィラーを使用する請求項１４に記載の回路部品モジュー
    ル。
  27. 【請求項２７】 粒径が０．１〜１００μｍの無機フィ
    ラーを使用する請求項１４に記載の回路部品モジュール
    の製造方法。
  28. 【請求項２８】 厚みが１００〜１０００μｍの銅を主
    成分とする箔あるいは圧延板でなる第１、または第２の
    配線パターンを使用する請求項１４に記載の回路部品モ
    ジュールの製造方法。
  29. 【請求項２９】 少なくとも７０〜９５質量％の無機フ
    ィラーと熱硬化性樹脂とでなる第１、または第２の板状
    体はドクターブレード法、コーター法、押し出し成形法
    あるいは圧延法のいずれか少なくとも一つの方法でシー
    ト形状化されたものを使用する請求項１４に記載の回路
    部品モジュールの製造方法。
  30. 【請求項３０】 第１、または第２の配線パターンとし
    て金属板の打抜き、エッチングあるいはレーザ加工によ
    り形成したリードフレームを使用する請求項１４に記載
    の回路部品モジュールの製造方法。
  31. 【請求項３１】 分散剤、着色剤、カップリング剤およ
    び離型剤のいずれか少なくとも一つの添加剤を含有する
    第１、または第２の板状体を使用する請求項１４に記載
    の回路部品モジュールの製造方法。
  32. 【請求項３２】 第１、または第２の板状体は液状の硬
    化性組成物と熱可塑性樹脂パウダーでなり、前記熱可塑
    性樹脂パウダーは液状硬化性組成物の液状成分を吸収し
    て膨潤し、混合物全体としては固形状を示すところの固
    形状硬化組成物をシート形状組成物としてなる請求項１
    ４に記載の回路部品モジュールの製造方法。
  33. 【請求項３３】 少なくとも片面が粗面化されてなる第
    １、または第２の配線パターンを使用する請求項１４に
    記載の回路部品モジュールの製造方法。
  34. 【請求項３４】 第１、または第２の配線パターンの粗
    面化は、粗面化する面側にサンドペーパーの粗化材を当
    接し、前記配線パターンにおける面の平行方向に摺動し
    て形成してなる請求項３３に記載の回路部品モジュール
    の製造方法。
  35. 【請求項３５】 少なくとも片面がめっき処理されてな
    る第１、または第２の配線パターンを使用する請求項１
    ４に記載の回路部品モジュールの製造方法。
  36. 【請求項３６】 アルミニウムあるいは銅材でなる放熱
    用金属板を使用する請求項１４に記載の回路部品モジュ
    ールの製造方法。
  37. 【請求項３７】 第１の積層体の孔を、打抜きあるいは
    切削加工により形成してなる請求項１４に記載の回路部
    品モジュールの製造方法。
  38. 【請求項３８】 第１、または第２の板状体と第１、ま
    たは第２の配線パターンを、前記第１、または第２の板
    状体の熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度で半硬化
    させて一体化した後、硬化温度以上の恒温炉内にて硬化
    完了させてなる請求項１４に記載の回路部品モジュール
    の製造方法。
  39. 【請求項３９】 第１の積層体の孔に、エポキシ、シリ
    コンあるいはポリアミドの高熱伝導性樹脂を注入し硬化
    させてなる請求項１４に記載の回路部品モジュールの製
    造方法。
JP2002153393A 2002-05-28 2002-05-28 回路部品モジュールおよびその製造方法 Pending JP2003347705A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002153393A JP2003347705A (ja) 2002-05-28 2002-05-28 回路部品モジュールおよびその製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002153393A JP2003347705A (ja) 2002-05-28 2002-05-28 回路部品モジュールおよびその製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2003347705A true JP2003347705A (ja) 2003-12-05

Family

ID=29770440

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002153393A Pending JP2003347705A (ja) 2002-05-28 2002-05-28 回路部品モジュールおよびその製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2003347705A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008021819A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器
JP2010177710A (ja) * 2010-05-17 2010-08-12 Fuji Electric Systems Co Ltd 半導体装置
CN103348138A (zh) * 2010-10-27 2013-10-09 三菱重工业株式会社 逆变器一体型电动压缩机
US9369068B2 (en) 2012-05-22 2016-06-14 Ihi Aerospace Co., Ltd. Control device for drive device

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008021819A (ja) * 2006-07-13 2008-01-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 熱伝導基板とその製造方法及び電源ユニット及び電子機器
JP2010177710A (ja) * 2010-05-17 2010-08-12 Fuji Electric Systems Co Ltd 半導体装置
CN103348138A (zh) * 2010-10-27 2013-10-09 三菱重工业株式会社 逆变器一体型电动压缩机
CN103348138B (zh) * 2010-10-27 2016-01-06 三菱重工业株式会社 逆变器一体型电动压缩机
US9318935B2 (en) 2010-10-27 2016-04-19 Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. Inverter-integrated electric compressor
US9369068B2 (en) 2012-05-22 2016-06-14 Ihi Aerospace Co., Ltd. Control device for drive device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3312723B2 (ja) 熱伝導シート状物とその製造方法及びそれを用いた熱伝導基板とその製造方法
US20040070946A1 (en) Power module and production method thereof
JPH11220262A (ja) 回路部品内蔵モジュールおよびその製造方法
JP3588230B2 (ja) 配線基板の製造方法
US20050205976A1 (en) Circuit device and manufacturing method thereof
JP2002033558A (ja) 回路基板とその製造方法
JP2014165486A (ja) パワーデバイスモジュールとその製造方法
JP2003188340A (ja) 部品内蔵モジュールとその製造方法
JP2001177006A (ja) 熱伝導基板とその製造方法
JP2800550B2 (ja) 印刷配線用基板の製造方法
US20050285253A1 (en) Forming buried via hole substrates
US11799198B2 (en) Component carrier-based device with antenna coupling of electronic component and thermal coupling on opposing sides
JP2004274035A (ja) 電子部品内蔵モジュールとその製造方法
JP2002246542A (ja) パワーモジュール及びその製造方法
JP2004104115A (ja) パワーモジュール及びその製造方法
US20040055152A1 (en) Bonding of a multi-layer circuit to a heat sink
JP2004055967A (ja) 電子部品内蔵基板の製造方法
JP2003347705A (ja) 回路部品モジュールおよびその製造方法
JP2007243210A (ja) 放熱用基板及びその製造方法
JP3714286B2 (ja) 回路部品モジュールおよびその製造方法
JP4075549B2 (ja) 放熱用基板及びその製造方法
JP4325329B2 (ja) 放熱実装体
JP2001077488A (ja) 回路基板とその製造方法およびリードフレーム
JP2004228349A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JP4023257B2 (ja) 放熱用基板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040714

RD01 Notification of change of attorney

Effective date: 20050706

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070717

A521 Written amendment

Effective date: 20070914

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20080304

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A521 Written amendment

Effective date: 20080407

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

A02 Decision of refusal

Effective date: 20080924

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02