JP2977198B1 - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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Abstract

【要約】 【課題】 被充填基板に形成した貫通孔や凹所に樹脂ペ
ーストを充填、穴埋めする際の硬化による凹みの防止。 【解決手段】 表面１Ａと裏面間を貫通し内側に貫通孔
２を有するスルービア導体３と、表面に配置され凹所４
を有するブラインドビア導体５を複数備える被充填基板
１の貫通孔および凹所内に樹脂ペースト１１を充填して
穴埋め印刷するとともに、貫通孔および凹所の周囲に島
状樹脂ペースト１２を複数、印刷形成し、樹脂ペースト
１１，１２を硬化させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、貫通孔を有するス
ルービア導体や凹所を有するブラインドビア導体を備え
る被充填基板について、これらの貫通孔や凹所に樹脂ペ
ーストを充填して穴埋めするプリント配線板の製造方法
に関し、特に、充填した樹脂ペーストを硬化させた際
に、この樹脂の表面が被充填基板の表面よりも凹むこと
を防ぐことができるプリント配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント配線板の表裏面や内
部に形成した各配線層を接続するために、スルービア導
体やブラインドビア導体などを形成し、各々の配線層間
を接続させることが一般に行われている。このようなプ
リント配線板を製造するに際し、これらのスルービア導
体の貫通孔やブラインドビア導体の凹所内には、その上
に積層する樹脂絶縁層を平坦に形成するため、樹脂ペー
ストを充填して穴埋めする。
【０００３】ここで、樹脂ペーストをスルービア導体の
貫通孔やブラインドビア導体の凹所内へ充填、穴埋めす
る方法としては、例えば、図９および図１０に示すよう
な方法がある。即ち、図９（ａ）に示すように、表面５
１Ａと裏面（図示しない）間を貫通し、内側に貫通孔５
２を有するスルービア導体５３、および、表面５１Ａに
配置され、凹所５４を有するブラインドビア導体５５な
どが形成され、内部に配線層５６を有する被充填基板５
１を用意する。この被充填基板５１の表面５１Ａは、配
線層が形成されていない状態で、全面を金属層５７が覆
っている。そして、その表面５１Ａ上に、これらの貫通
孔５２および凹所５４に対応した透孔ＨＬが開けられた
マスクＭＳを戴置し、その上から樹脂ペースト６１を貫
通孔５２と凹所５４内に充填して、穴埋め印刷する。そ
の後、この穴埋め印刷した被充填基板５１を加熱して、
穴埋め充填した樹脂ペースト６１を硬化させ、貫通孔５
２および凹所５４内に樹脂６２を形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、図９（ｂ）
に示すように、加熱硬化後、貫通孔５２および凹所５４
内の樹脂６２の表面６２Ａが、貫通孔５２および凹所５
４のいずれにおいても、被充填基板５１の表面５１Ａよ
りも凹んでしまう。このように凹むのは、充填した樹脂
ペースト６１のうち被充填基板表面５１Ａから突出した
樹脂ペースト６１（図９（ａ）参照）が、加熱により流
動化して表面５１Ａに沿って濡れ拡がり、貫通孔５２等
にある樹脂ペースト６１の量が少なくなる、いわゆるブ
リードアウトが起こるためである。このため、このまま
樹脂硬化させると、凹みが残る。さらに、樹脂ペースト
６１の硬化収縮があるときは、その硬化収縮によって凹
みが助長されるものと考えられる。
【０００５】このため、この被充填基板５１の表面５１
Ａよりも凹んだ空間を穴埋めするために、図１０（ａ）
に示すように、新たに樹脂ペースト６３を被充填基板５
１の表面５１Ａ全面に塗布し、再度被充填基板５１を加
熱して、新たに塗布した樹脂ペースト６３を硬化させ、
樹脂６４を形成する。その後、この被充填基板５１の表
面５１Ａの樹脂６２，６４を研磨して、図１０（ｂ）に
示すように、被充填基板５１の表面５１Ａと、凹所５４
および貫通孔５２内に充填した樹脂６２，６４の表面と
が面一になるように加工する必要があった。つまり、こ
のような製造方法では、被充填基板５１に形成された貫
通孔５２および凹所５４を穴埋めするために、樹脂ペー
スト６１，６３を２度印刷し、さらに、これに伴い樹脂
硬化工程も２度行わなければならないので、作業工程が
多く、結果プリント配線基板のコストアップとなる。
【０００６】本発明はかかる現状に鑑みてなされたもの
であって、被充填基板５１に形成した貫通孔５２や凹所
５４に樹脂ペースト６１を充填、穴埋めする場合に、樹
脂ペースト６１を印刷して加熱硬化させた際、貫通孔５
２および凹所５４内の樹脂６２の表面６２Ａが被充填基
板表面５１Ａよりも凹むのを防止でき、作業工程を減ら
すことにより、安価に製造できるプリント配線板の製造
方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決
手段は、表面及び裏面を有し、上記表面と裏面間を貫通
し内側に貫通孔を有するスルービア導体および上記表面
に配置され凹所を有するブラインドビア導体の少なくと
もいずれかのビア導体を複数備える被充填基板につい
て、上記表面から上記貫通孔内および上記凹所内に樹脂
ペーストを充填して穴埋め印刷するとともに、上記表面
のうち上記貫通孔および凹所の周囲に上記樹脂ペースト
を島状に印刷した島状樹脂ペーストを複数形成する樹脂
印刷充填工程と、上記樹脂ペーストを硬化させる樹脂硬
化工程と、を含むプリント配線板の製造方法である。
【０００８】本発明によれば、樹脂印刷充填工程におい
て、樹脂ペーストは、本来の目的であるスルービア導体
の貫通孔やブラインドビア導体の凹所に充填されるばか
りでなく、被充填基板の表面のうちこれらの貫通孔や凹
所の周囲にも島状に複数印刷される。このため、樹脂印
刷充填工程後、樹脂ペーストを加熱硬化させても、貫通
孔や凹所内の樹脂の表面が、被充填基板の表面よりも凹
むことはない。
【０００９】従来、充填した樹脂の表面に凹みが生じた
のは、前述したように、主にブリードアウトが原因で、
さらに、樹脂の硬化収縮も凹みを助長するものと考えら
れる。ところが、本発明では、被充填基板の表面のうち
貫通孔や凹所の周囲に予め島状に樹脂ペーストを形成し
ておくため、加熱時に、島状の樹脂ペーストも被充填基
板表面に濡れ拡がるので、貫通孔や凹所に充填された樹
脂ペーストの濡れ広がる範囲が狭くなり、結果として貫
通孔内や凹所内の樹脂ペーストの減少が抑制される。こ
のため、充填した樹脂ペーストが硬化収縮したとして
も、貫通孔内や凹所内の樹脂の表面が被充填基板の表面
よりも凹むことがない。従って、従来のように、充填し
た樹脂の表面が被充填基板の表面よりも凹んでできた空
間を補充するために、再度樹脂ペーストを塗布し直し、
再度加熱硬化させる必要がなくなる。このため、樹脂印
刷充填工程および樹脂硬化工程をそれぞれ１工程ずつ従
来よりも省略することができるため、安価にプリント配
線板を製造することができる。
【００１０】ここで、被充填基板は、その表面から裏面
を貫通し、内側に貫通孔を備えるスルービア導体、およ
び表面に配置され、凹所を有するブラインドビア導体の
うち少なくともいずれかを複数形成したものであり、従
って、絶縁層が単数層であるものの他、複数層積層して
あるものでも良い。また、この基板の表面については、
表面全体が金属層で覆われたものでも良いし、予め表面
に配線層が形成されたものでも良い。特に樹脂ペースト
は金属層上に拡がり易いため、表面全体が金属層で覆わ
れた場合に本発明を適用するのが好ましい。このスルー
ビア導体の形成方法としては、例えば、ドリルやレーザ
などで被充填基板を穿孔し、内側に貫通孔を有するよう
に、穿孔した孔の内壁にメッキを施すなどの方法が挙げ
られる。また、このブラインドビア導体の形成方法とし
ては、例えば、フォトリソグラフィ法やレーザ穴開けな
どで被充填基板表面に盲孔を穿孔し、内側に凹所を有す
るように、穿孔した盲孔の内壁にメッキを施すなどの方
法が挙げられる。
【００１１】樹脂印刷充填工程は、貫通孔および凹所に
対応した穴埋め充填のための複数の透孔と、島状樹脂ペ
ーストを形成するための複数の透孔とを形成したマスク
を用意し、これを被充填基板上に戴置して、その上から
樹脂ペーストを印刷するのが好ましい。このようなマス
クを用いることで、樹脂ペーストの充填および島状樹脂
ペーストの形成が容易にできるからである。
【００１２】樹脂ペーストは、貫通孔および凹所を穴埋
め充填できるものであればよいが、被充填基板の熱膨張
率と同程度の熱膨張率であるものが良い。熱応力の発生
を少なくできるからである。また、前述したように樹脂
硬化工程の際、貫通孔および凹所内の樹脂の表面が、被
充填基板の表面よりも凹むのを抑制するために、熱硬化
収縮の少ないものが良く、例えば、エポキシ樹脂、ポリ
イミド樹脂、ＢＴ樹脂などから適宜選択すれば良い。ま
た、これらの樹脂にシリカ、アルミナ等の無機粉末を混
入させても良く、更にはＣｕ粉末、Ａｇ粉末等の導電粉
末を含有させて導電性を付与したものであっても良い。
【００１３】樹脂硬化工程後は、従来同様、樹脂からな
る表面を研磨して、充填した貫通孔および凹所内の樹脂
の表面と被充填基板の表面とが面一になるように加工す
る。その後、絶縁層を積層し、さらにその上に配線層を
形成するなどして、必要に応じて複数層積層してプリン
ト配線基板を製造する。なお、表面全面が金属層で覆わ
れた被充填基板を用いる場合、樹脂印刷充填工程および
樹脂硬化工程後、上記した研磨を行い、その後エッチン
グ法などによって、被充填基板表面に配線層を形成し、
また、予め表面に配線層が形成された被充填基板を用い
る場合、樹脂印刷充填工程および樹脂硬化工程後、上記
した研磨を行って、それぞれ次の絶縁層の積層工程を行
う。
【００１４】ここで、島状樹脂ペーストの印刷面は、例
えば、円形、楕円形、多角形などいずれの形状にしても
良いが、中でも略円形にすると、さらにマスクの型離れ
を良くすることができて好ましい。この場合、複数の島
状樹脂ペーストは、直径１００〜５００μｍとすると良
い。
【００１５】複数の島状樹脂ペーストは、例えば、前述
したように、形状、大きさ等を考慮した透孔を所定の位
置に形成したマスクを用意し、これを被充填基板上に戴
置し、この上から樹脂ペーストを印刷することによって
形成される。このとき、それぞれの島状樹脂ペーストの
印刷面積が大きすぎると、樹脂ペーストの印刷後、マス
クを剥がす際に型離れが悪くなる。このようにマスクの
型離れが悪いと、連続生産ができなくなるため、生産効
率が下がり、また、印刷不良が出るなど歩留まりが低下
する。
【００１６】これに対し、島状樹脂ペーストの直径を５
００μｍ以下、特に好ましくは３００μｍ以下とする
と、樹脂ペーストの印刷後、マスクを剥がす際に、型離
れが良い。従って、連続生産が可能で、歩留まりも向上
させることができる。また、島状樹脂ペーストの直径を
１００μｍ以上とした理由は、これより小さいと、樹脂
ペーストの量が少ないためにあまり濡れ拡がらないの
で、樹脂硬化工程後、貫通孔等内の樹脂の表面が被充填
基板表面よりも凹むのを防止する効果が少なくなってし
まうからである。
【００１７】ここで、上記プリント配線板の製造方法で
あって、一の前記貫通孔または凹所から間隙１ｍｍ以内
の近傍に他の前記貫通孔、前記凹所および前記島状樹脂
ペーストの少なくともいずれかが存在するように、上記
島状樹脂ペーストを配置することを特徴とするプリント
配線板の製造方法とすると良い。
【００１８】前述したように、スルービア導体の貫通孔
の周囲、またはブラインドビア導体の凹所の周囲に、島
状樹脂ペーストを配置することで、充填した貫通孔およ
び凹所内の樹脂の表面の凹みを防止できる。しかし、貫
通孔、凹所および島状樹脂ペーストの相互の間隔が拡が
ると、充填した貫通孔および凹所の樹脂の濡れ拡がる面
積が大きくなるので、その表面に凹みが生じ易くなる。
本発明によると、一の貫通孔または凹所から間隙１ｍｍ
以内の近傍に、他の貫通孔、凹所または島状樹脂ペース
トが存在する。このため、加熱時に、これら他の貫通
孔、凹所に充填した樹脂ペーストや島状樹脂ペーストも
流動化して濡れ拡がるので、一の貫通孔または凹所の樹
脂ペーストの濡れ拡がる面積が狭くなる。従って、一の
貫通孔または凹所に充填された樹脂の量はあまり少なく
ならず、樹脂ペーストの硬化後に、その表面が被充填基
板の表面よりも凹むのを確実に防止することができる。
【００１９】ここで、一の貫通孔または凹所から間隙１
ｍｍ以内の近傍に他の貫通孔、凹所および島状樹脂ペー
ストが、上記一の貫通孔または凹所を取り囲むよう存在
するように、島状樹脂ペーストを配置することが好まし
い。このように取り囲むと、より確実に、貫通孔等に充
填された樹脂の表面が被充填基板表面よりも凹むのを防
ぐことができる。さらに、上記間隙を０．７ｍｍ以内と
するように、島状樹脂ペーストを配置することが好まし
い。このように間隙が狭くなるようにすると、さらに確
実に、貫通孔等に充填された樹脂の表面が被充填基板表
面よりも凹むのを防ぐことができる。
【００２０】あるいは、上記プリント配線板の製造方法
であって、前記表面から見て、前記貫通孔及び凹所相互
の間隔が密の領域では、前記島状樹脂ペーストを配置し
ないかまたは少し配置し、前記貫通孔及び凹所相互の間
隔が疎の領域では、前記島状樹脂ペーストを多く配置す
ることを特徴とするプリント配線板の製造方法とすると
良い。
【００２１】本発明によれば、貫通孔及び凹所相互の間
隔が密の領域では、加熱時に、各貫通孔や凹所に充填し
たペーストがわずかに濡れ拡がるだけで、被充填基板表
面を樹脂ペーストが覆ってしまうので、島状樹脂ペース
トを配置しないかまたは少し配置するだけで、結果とし
て各貫通孔等に充填した樹脂ペーストはあまり少なくな
らず、樹脂ペーストの硬化後も、その表面が被充填基板
の表面よりも凹むことはない。
【００２２】一方、貫通孔及び凹所相互の間隔が疎の領
域では、加熱時に、各貫通孔や凹所に充填した樹脂ペー
ストの濡れ拡がる量が多くなり、各貫通孔等の樹脂ペー
ストは少なくなるので、樹脂の表面が被充填基板表面よ
りも凹み易い。本発明では、貫通孔等の相互間隔が疎の
領域に、島状樹脂ペーストを多く配置することで、加熱
時に、これらの島状樹脂ペーストが濡れ拡がるので、貫
通孔および凹所上の樹脂ペーストの濡れ拡がる範囲が狭
くなり、結果として各貫通孔等に充填した樹脂ペースト
は少なくならず、樹脂ペーストの加熱後も、その表面が
被充填基板の表面よりも凹むことはない。
【００２３】
【発明の実施の形態】（実施形態１）以下、本発明の第
１の実施形態について、図を参照しつつ説明する。平面
視略矩形状で略板形状をなす被充填基板１を表面から見
た平面図を図１（ａ）に示し、その部分拡大断面図を図
１（ｂ）に示す。この被充填基板１は、表面１Ａと裏面
（図示しない）間を貫通するスルービア導体３、および
表面１Ａに配置されるブラインドビア導体５をそれぞれ
複数備えている。さらに、スルービア導体３はその内側
に直径φ３００μｍの貫通孔２を、ブラインドビア導体
５はその内側に直径φ８０〜１００μｍの凹所４をそれ
ぞれ有している。これらの導体３，５は、被充填基板１
の所定の位置にレーザによって、貫通孔や盲孔を穿孔
し、メッキ処理を施して形成したものである。また、被
充填基板１の表面１Ａ全面は、このメッキ処理によっ
て、金属層７で覆われている。さらに、被充填基板１の
内部には、配線層６が形成され、その一部はブラインド
ビア導体５等と接続されている。
【００２４】この被充填基板１の各貫通孔２や凹所４に
対応した穴埋め用透孔ＴＨＡ、および後述する島状樹脂
ペースト１２を形成するための島状ペースト形成用透孔
ＴＨＢが複数形成されたステンレス製メタルマスク（厚
さ１００μｍ）ＭＫを用意する。そして、図２に示すよ
うに、樹脂印刷充填工程において、被充填基板１上にこ
のマスクＭＫ戴置し、その上から、樹脂ペースト１１を
印刷する。この印刷では、貫通孔２や凹所４に樹脂ペー
スト１１を穴埋め充填するのと同時に、複数（図中４ヶ
所）の島状樹脂ペースト１２を印刷する。
【００２５】その後、メタルマスクＭＫを剥がすと、図
３（ａ）および図３（ｂ）に示すように、貫通孔２およ
び凹所４にそれぞれ樹脂ペースト１１が、その一部が被
充填基板表面１Ａから突出するように充填されている。
さらに、被充填基板表面１Ａ上には、印刷面積が直径φ
１００〜３００μｍの略円形状で、略半球状の島状樹脂
ペースト１２が複数形成されている。なお、図３（ａ）
は、被充填基板１の平面図を、図３（ｂ）は図３（ａ）
の被充填基板１の部分拡大断面図を示している。
【００２６】この島状樹脂ペースト１２は、各貫通孔２
および凹所４の相互の間隔が密の領域（例えば、図３
（ａ）の左側上方の領域）には、配置しないか、あるい
は少しだけ配置する。一方、各貫通孔２および凹所４の
相互の間隔が疎の領域（例えば、図３（ａ）の右側下方
の領域）には、各貫通孔２および凹所４を取り囲むよう
に、多数の島状樹脂ペースト１２を配置する。数値的に
は、各貫通孔２および凹所４の相互の間隔が広く、一の
貫通孔２または凹所４から間隙１ｍｍ以内の近傍に、他
の貫通孔２または凹所４が存在しないところには、その
一の貫通孔２等の近傍に島状樹脂ペースト１２を配置す
る。なお、本実施形態では、被充填基板表面１Ａのう
ち、貫通孔２および凹所４が存在しない領域について
も、島状樹脂ペースト１２を約０．７ｍｍの間隔の略格
子状に配置している（例えば、図３（ａ）の右端の領
域）。
【００２７】次に、樹脂硬化工程において、被充填基板
１を１２０℃、２０分間加熱して、貫通孔２や凹所４に
充填された樹脂ペースト１１と、島状樹脂ペースト１２
を硬化させる。樹脂ペースト１１，１２は、この加熱時
に、一旦流動化して被充填基板表面１Ａに沿って濡れ拡
がろうとする。しかし、本実施形態では、貫通孔２、凹
所４および島状樹脂ペースト１２の相互の間隔が密にな
るように、島状樹脂ペースト１２が配置されているの
で、樹脂ペースト１１，１２はわずかに濡れ拡がるだけ
で、すぐに被充填基板表面１Ａを覆ってしまうので、結
果として各貫通孔２や凹所４に充填した樹脂ペースト１
１はあまり少なくならない。即ち、各貫通孔２や凹所４
に充填した樹脂ペースト１１は、被充填基板表面１Ａよ
りも十分に突出した状態にある。従って、その後樹脂ペ
ースト１１，１２が硬化しても、図４に示すように、充
填した樹脂１３の表面１３Ａが被充填基板表面１Ａより
突出している。
【００２８】このため、従来のように、被充填基板表面
１Ａよりも凹んだ空間を穴埋めするために、再度樹脂ペ
ースト１１を塗布し、再度樹脂硬化工程を行なう必要は
なくなる。従って、従来と比べ、樹脂印刷充填工程と樹
脂硬化工程とをそれぞれ１回ずつ省略することができる
ので、その分安価に製造することができる。
【００２９】樹脂硬化工程後は、公知の手法で、被充填
基板表面１Ａ上の樹脂１３を研磨して、図５に示すよう
に、被充填基板１の表面１Ａと各貫通孔２および凹所４
内の樹脂１３の表面とが面一になり、金属層７が全面に
露出するようにるように加工する。次に、図示しない
が、エッチング法など公知の手法によって、被充填基板
表面１Ａを覆っている金属層７を加工して、所定パター
ンの配線層を形成する。その後は、必要に応じて絶縁層
を積層し、さらにその上に配線層を形成するなどして、
プリント配線基板（図示しない）を完成させる。
【００３０】なお、本実施形態では、島状樹脂ペースト
１２の印刷面は、直径φ１００〜３００μｍの略円状で
あるため、樹脂ペースト１１の印刷後、マスクＭＫを剥
がす際に、型離れが非常に良い。従って、連続生産が可
能で、歩留まりが高い。
【００３１】（実施形態２）次いで、第２の実施の形態
について図を参照しつつ説明する。本実施形態は、上記
実施形態１の被充填基板１の表面１Ａの金属層７の部分
がが異なるのみであるので、異なる部分のみ説明し、同
様な部分の説明は省略又は簡略化する。本実施形態に用
いる被充填基板２１は、図６から判るように、その表面
２１Ａには配線層１７が予め形成されている。このた
め、被充填基板２１の表面２１Ａには、配線層１７の有
無によって凹凸がある。この配線層１７は、例えば、実
施形態１で用いた被充填基板１の表面１Ａを覆った金属
層７を、エッチングによって、所定のパターンに加工し
たものである。
【００３２】この被充填基板２１を用いて、実施形態１
と同様に、樹脂印刷充填と樹脂硬化を行う。樹脂印刷充
填工程後、図７に示すように、貫通孔２および凹所４に
それぞれ樹脂ペースト１１が、その一部が被充填基板表
面２１Ａから突出するように充填され、被充填基板表面
２１Ａ上には、略半球状の島状樹脂ペースト１２が複数
形成されている。また、実施形態１と同様、貫通孔２、
凹所４および島状樹脂ペースト１２の相互の間隔が密に
なるように、島状樹脂ペースト１２が配置されている。
【００３３】樹脂硬化工程後の被充填基板の状態は、図
示しないが、実施形態１と同様、貫通孔２および凹所４
に充填された樹脂の表面は、被充填基板表面２１Ａより
も突出している。このため、従来のように新たに樹脂ペ
ーストを塗布して、穴埋めしなくても良い。樹脂硬化工
程後、図８に示すように、被充填基板表面２１Ａ上の樹
脂１３を研磨し、配線層１７が露出するように、被充填
基板表面２１Ａを加工する。その後は、実施形態１と同
様、必要に応じて絶縁層を積層し、さらにその上に配線
層を形成するなどして、プリント配線基板（図示しな
い）を完成させる。
【００３４】実施形態１では配線層の形成後には、その
配線層の厚さ分だけ被充填基板表面１Ａに凹凸が生じ
る。しかし、本実施形態において、樹脂硬化工程の際、
被充填基板表面２１Ａのうち配線層１７のない凹んだ部
分にも樹脂が充填されるように、島状樹脂ペースト１２
を配置すると、研磨後、絶縁層を積層する前の被充填基
板２１の表面２１Ａは、各々の配線層７間に樹脂が薄く
充填され、被充填基板表面２１Ａが完全に面一になる
（図３（ｂ）参照）。このため、その上に形成する絶縁
層を確実に平坦に積層することができるので好ましい。
【００３５】以上において、本発明を各実施形態に即し
て説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるもの
ではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して
適用できることはいうまでもない。例えば、上記各実施
形態では、被充填基板１，２１として、絶縁層および配
線層が複数層積層されたものを用いているが、単数層の
コア基板を被充填基板としても良い。また、上記各実施
形態では、被充填基板１，２１に、貫通孔２を備えるス
ルービア導体３と凹所４を備えるブラインドビア導体５
がともに複数形成されているが、貫通孔２を備えるスル
ービア導体３、または凹所４を備えるブラインドビア導
体５のいずれか一方だけが形成された被充填基板を用い
ても良い。また、凹所４を有するブラインドビア導体
が、被充填基板１，２１の裏面に形成されている場合
は、この裏面についても、前述したように樹脂を穴埋め
充填しても良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態１に係り、被充填基板の樹脂印刷充填
工程前の状態を示す図であり、（ａ）は被充填基板の平
面図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大断面図である。
【図２】実施形態１に係り、被充填基板に樹脂ペースト
を印刷する樹脂印刷充填工程を示す説明図である。
【図３】実施形態１に係り、被充填基板の樹脂印刷充填
工程後の状態を示す図であり、（ａ）は被充填基板の平
面図であり、（ｂ）は（ａ）の部分拡大断面図である。
【図４】実施形態１に係り、被充填基板の樹脂硬化工程
後の状態を示す部分拡大断面図である。
【図５】実施形態１に係り、被充填基板の表面上の樹脂
を研磨した後の状態を示す被充填基板の部分拡大断面図
である。
【図６】実施形態２に係り、被充填基板の樹脂印刷充填
工程前の状態を示す部分拡大断面図である。
【図７】実施形態２に係り、被充填基板の樹脂印刷充填
工程後の状態を示す部分拡大断面図である。
【図８】実施形態２に係り、被充填基板の表面上の樹脂
を研磨した後の状態を示す被充填基板の部分拡大断面図
である。
【図９】従来技術に係るプリント配線板の製造方法を示
す図であり、（ａ）は被充填基板上にマスクを戴置し、
樹脂ペーストを穴埋め印刷する工程を示し、（ｂ）は樹
脂硬化工程後の被充填基板を示す説明図である。
【図１０】従来技術に係るプリント配線板の製造方法を
示す図であり、（ａ）は図９（ｂ）の被充填基板に再度
樹脂ペーストを塗布する工程を示し、（ｂ）は（ａ）の
被充填基板の樹脂硬化工程後、被充填基板表面上の樹脂
を研磨する工程を示す説明図である。
【符号の説明】 １，２１ 被充填基板 １Ａ，２１Ａ 被充填基板表面 ２ 貫通孔 ３ スルービア導体 ４ 凹所 ５ ブラインドビア導体 １１ 樹脂ペースト １２ 島状樹脂ペースト １３ （貫通孔等に充填された）樹脂 １３Ａ （貫通孔等に充填された）樹脂の表
面
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鬼頭 直樹 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特 殊陶業株式会社内 (72)発明者 平野 聡 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特 殊陶業株式会社内 (72)発明者 亀山 雄太郎 名古屋市瑞穂区高辻町14番18号 日本特 殊陶業株式会社内 (56)参考文献 特開 平６−164149（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/40 H05K 3/46

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面及び裏面を有し、上記表面と裏面間
    を貫通し内側に貫通孔を有するスルービア導体および上
    記表面に配置され凹所を有するブラインドビア導体の少
    なくともいずれかのビア導体を複数備える被充填基板に
    ついて、上記表面から上記貫通孔内および上記凹所内に
    樹脂ペーストを充填して穴埋め印刷するとともに、上記
    表面のうち上記貫通孔および凹所の周囲に上記樹脂ペー
    ストを島状に印刷した島状樹脂ペーストを複数形成する
    樹脂印刷充填工程と、 上記樹脂ペーストを硬化させる樹脂硬化工程と、を含む
    プリント配線板の製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板の製造
    方法であって、 一の前記貫通孔または凹所から間隙１ｍｍ以内の近傍に
    他の前記貫通孔、前記凹所および前記島状樹脂ペースト
    の少なくともいずれかが存在するように、上記島状樹脂
    ペーストを配置することを特徴とするプリント配線板の
    製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１に記載のプリント配線板の製造
    方法であって、 前記表面から見て、前記貫通孔及び凹所相互の間隔が密
    の領域では、前記島状樹脂ペーストを配置しないかまた
    は少し配置し、前記貫通孔及び凹所相互の間隔が疎の領
    域では、前記島状樹脂ペーストを多く配置することを特
    徴とするプリント配線板の製造方法。
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