KR100771674B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명에 의한 인쇄회로기판(20)은 내부절연층(22)과, 상기 내부절연층(22)의 양측 표면에 구비되고 연결범프(25)에 의해 내부절연층(22)의 양측 표면에 구비된 것이 서로 전기적으로 연결되는 회로패턴(24)과, 상기 내부절연층(22)의 양측 표면에 선택적으로 구비되고 외부와의 전기적 연결을 수행하는 연결패드(26) 및 볼패드(28)와, 상기 내부절연층(22)과 동일한 재질로 형성되고 상기 연결패드(26)와 볼패드(28)가 구비되는 부분을 제외한 내부절연층(22)의 양측 표면에 도포되어 상기 회로패턴(24)을 덮는 외부절연층(30)을 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 인쇄회로기판이 반복되는 온도변화에 의해 손상되는 것이 최소화되고, 인쇄회로기판의 내부로 흡기가 흡수되는 것을 최소화하여 인쇄회로기판의 손상을 최소화할 수 있으며, 회로패턴 등이 절연층의 내부에 묻혀 필요한 부분만 노출되므로 회로패턴 등이 절연층으로 부터 분리되지 않으므로 인쇄회로기판의 신뢰성이 높아지며, 인쇄회로기판의 표면이 평탄하게 되어 에어보이드 발생을 없앨 수 있는 이점이 있다.

인쇄회로기판, 열팽창, 흡습율, 도금

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board and making method the same}

도 1은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 개략적인 구성을 보인 단면도.

도 2는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 바람직한 실시예의 구성을 보인 단면도.

도 3a에서 도 3l은 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 제조방법의 바람직한 실시예를 순차적으로 보인 작업상태도.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

20: 인쇄회로기판 22: 내부절연층

24: 회로패턴 25: 연결범프

26: 연결패드 26': 도금층

28: 볼패드 28': 도금층

30: 외부절연층 40: 캐리어

42: 포토레지스트

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 절연층 내에 회로패턴이 형성되고 외면이 절연재료에 의해 덮여진 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

도 1에는 종래 기술에 의한 인쇄회로기판의 구성이 개략 단면도로 도시되어 있다. 이에 따르면, 인쇄회로기판(1)의 골격을 에폭시 수지로 된 절연층(3)이 형성한다. 상기 절연층(3)의 양측 표면에는 회로패턴(5)이 형성된다. 상기 절연층(3) 양측 표면의 회로패턴(5)사이는 상기 절연층(3)을 관통하여 형성된 통홀(6)의 내면에 형성된 연결패턴(6')에 의해 서로 전기적으로 연결된다.

상기 인쇄회로기판(1)의 표면에는 일종의 회로패턴인 연결패드(7)와 볼패드(7')가 구비된다. 상기 연결패드(7)와 볼패드(7')는 각각 인쇄회로기판(1)과 외부와의 전기적 연결을 위한 골드와이어나 볼(도시되지 않음)이 부착되는 곳이다. 상기 연결패드(7)와 볼패드(7')의 표면에는 금도금층(9)이 형성된다.

상기 인쇄회로기판(1)의 양측 표면은 상기 연결패드(7)와 볼패드(7')를 제외하고는 솔더레지스트(10)에 의해 덮여 있다. 상기 솔더레지스트(10)는 상기 회로패턴(5) 등을 외부로 부터 보호하는 역할을 한다. 상기 솔더레지스트(10)는 일반적으로 감광성 잉크를 사용한다.

이와 같은 구성을 가지는 인쇄회로기판(1)은 절연층(3)의 양측 표면에 금속층(도시되지 않음: 이후에 회로패턴(5), 연결패드(7), 볼패드(7')로 됨)이 구비된 모재를 사용하여 만들어진다. 즉, 상기 모재에 통홀(6)을 천공하고, 상기 통홀(6)의 내면과 상기 금속층의 표면에 도금층을 형성하여 절연층(3) 양측 표면의 금속층 을 서로 전기적으로 연결시킨다.

다음으로는 선택적 노광과 에칭 등의 공정을 거쳐 상기 회로패턴(5), 연결패드(7) 및 볼패드(7') 등을 형성한다. 이와 같이 회로패턴(5) 등을 형성하고 난 후에는 상기 솔더레지스트(10)를 도포한다. 다음으로, 상기 연결패드(7)와 볼패드(7')에 금도금층(9)을 형성한다.

그러나 상기한 바와 같은 종래 기술에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에서는 다음과 같은 문제점이 있다.

먼저, 인쇄회로기판(1)의 각 부분을 구성하는 재료를 살펴보면, 절연층(3)은 에폭시 수지이고, 회로패턴(5), 연결패턴(6'), 연결패드(7) 및 볼패드(7')는 금속이며, 상기 솔더레지스트(10)는 감광성 잉크이다. 이들중 상기 솔더레지스트(10)는 상대적으로 흡습성이 높고, 상기 회로패턴(5) 등을 형성하는 금속과 비교할 때 열팽창계수의 차이가 상대적으로 크다. 따라서, 상기 인쇄회로기판(1) 자체를 특정한 용도로 사용하거나, 아니면 예를 들어, 반도체 패키지 등에 사용되었을 때, 많은 문제점을 일으킨다.

즉, 상기 솔더레지스트(10)는 높은 흡습성 때문에 사용중에 많은 습기를 머금게 되고, 인쇄회로기판(1)이나 이에 실장된 반도체 칩 등에서 발생하는 열에 의해 팽창을 반복하게 되면서, 크랙이나 팝콘(Pop corn)불량을 발생시킨다.

또한, 솔더레지스트(10)의 높은 흡습성은 인접한 회로패턴(5) 사이의 이온 마이그레이션(Ion Migration)을 발생시켜 인쇄회로기판(1)의 동작신뢰성을 떨어뜨리는 문제점을 발생시킨다.

한편, 상기 솔더레지스트(10)는 감광성 잉크이므로 매우 얇게 인쇄회로기판(1)의 표면에 도포된다. 하지만, 상기 회로패턴(5) 등은 상기 절연층(3) 상에 돌출되어 형성되어 있어 상기 솔더레지스트(10)를 도포하더라도 인쇄회로기판(1)의 표면은 매우 울퉁불퉁하게 요철이 있게 된다. 따라서, 반도체 칩 등을 인쇄회로기판(1)의 표면에 실장할 때, 상기 요철과 반도체 칩에 의해 에어 보이드(Air Void)가 형성되어 에어의 열팽창과 수축이 반복되면서 불량이 발생하게 된다.

그리고, 종래 기술에서는 상기 연결패드(7)가 절연층(3)의 표면에 돌출되어 형성되어 있다. 따라서, 상기 연결패드(7)의 표면, 즉 상면 및 측면에 금도금층(9)이 형성되어야 하고, 연결패드(7)의 측면까지 형성된 금도금층(9)은 와이어본딩장비에 산란광을 제공해 와이어 본딩공정의 불량률이 높아지는 문제점이 있다.

특히, 종래 기술에서는 상기 회로패턴(5), 연결패드(7) 및 볼패드(7') 등이 절연층(3)의 표면에 돌출되어 형성되므로 이들이 절연층(3)으로부터 쉽게 분리될 수 있어 인쇄회로기판(1)의 신뢰성이 떨어지는 문제점도 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 인쇄회로기판을 구성하는 재료들 사이의 열특성차이를 없애는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 인쇄회로기판의 표면을 구성하는 재료의 흡습성을 최소화하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 인쇄회로기판의 회로패턴 등이 절연층의 내부에 묻히도록 하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 인쇄회로기판의 표면 평탄도를 높이는 것이다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 내부절연층과, 상기 내부절연층의 양측 표면에 구비되고 연결범프에 의해 내부절연층의 양측 표면에 구비된 것이 서로 전기적으로 연결되는 회로패턴과, 상기 내부절연층의 양측 표면에 선택적으로 구비되고 외부와의 전기적 연결을 수행하는 연결패드 및 볼패드와, 상기 내부절연층과 동일한 재질로 형성되고 상기 연결패드와 볼패드가 구비되는 부분을 제외한 내부절연층의 양측 표면에 도포되어 상기 회로패턴을 덮는 외부절연층을 포함하여 구성된다.

상기 내부절연층과 외부절연층은 에폭시 수지로 형성된다.

상기 회로패턴, 연결패드 및 볼패드는 상기 내부절연층에 그 표면만이 노출되도록 된다.

상기 연결범프는 도금공정을 통해 형성된다.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 금속재질의 캐리어 상에 패턴과 패드를 형성하는 단계와, 상기 패턴상에 연결범프를 도금으로 형성하는 단계와, 상기 연결범프와 패턴 및 패드가 형성된 캐리어 상에 연결범프의 선단만이 노출되도록 내부절연층을 채워넣는 단계와, 상기 연결범프의 선단과 내부절연층이 서로 마주보도록 두개의 캐리어를 소정의 온도와 압력을 가하면서 압착하는 단계와, 상기 캐리어를 선택적으로 제거하는 단계와, 상기 캐리어가 선택적으로 제거된 내부절연 층의 양측 표면에 남은 캐리어 부분을 제외하고 외부절연층을 형성하는 단계와, 상기 남은 캐리어를 제거하는 단계를 포함하여 구성된다.

상기 캐리어 상에 형성되는 패턴과 패드는 도금공정을 통해 형성된다.

상기 내부절연층과 외부절연층은 동일한 재질로 형성된다.

선택적으로 제거되고 남은 캐리어는 상기 패드를 차폐하여 패드 상에 외부절연층이 형성되는 것을 방지한다.

상기 외부절연층은 상기 캐리어를 선택적으로 제거하고 남은 캐리어 부분을 제외한 나머지 영역에 도포된다.

상기 남은 캐리어의 표면과 외부절연층의 표면이 동일 높이에 있도록 연마공정을 더 수행한다.

상기 남은 캐리어를 제거하고 노출된 패드의 표면에 도금층을 형성하는 단계를 더 수행한다.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 본 발명은 캐리어 상에 패턴과 패드를 형성하는 단계와, 상기 패턴상에 연결범프를 형성하는 단계와, 상기 연결범프와 패턴 및 패드가 형성된 캐리어 상에 연결범프의 선단만이 노출되도록 내부절연층을 채워넣는 단계와, 상기 연결범프의 선단과 내부절연층이 서로 마주보도록 두개의 캐리어를 소정의 온도와 압력을 가하면서 압착하는 단계와, 상기 캐리어를 선택적으로 제거하여 패드가 형성되는 부분에만 캐리어를 남겨두는 단계와, 상기 내부절연층의 양측 표면에 남은 캐리어 부분을 제외하고 상기 내부절연층과 동일한 재질로 외부절연층을 형성하는 단계와, 상기 남은 캐리어의 부분이 노출되도록 상기 외부절연 층을 연마하는 단계와, 상기 남은 캐리어를 제거하고 패드상에 도금층을 형성하는 단계를 포함하여 구성된다.

상기 캐리어 상에 형성되는 패턴과 패드는 도금공정을 통해 형성된다.

상기 패턴 상에 형성되는 연결범프는 도금공정을 통해 형성된다.

상기 캐리어는 금속재질로 형성된다.

이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 인쇄회로기판이 반복되는 온도변화에 의해 손상되는 것이 최소화되고, 인쇄회로기판의 내부로 흡기가 흡수되는 것을 최소화하여 인쇄회로기판의 손상을 최소화할 수 있으며, 회로패턴 등이 절연층의 내부에 묻혀 필요한 부분만 노출되므로 회로패턴 등이 절연층으로 부터 분리되지 않으므로 인쇄회로기판의 신뢰성이 높아지며, 인쇄회로기판의 표면이 평탄하게 되어 에어보이드 발생을 없앨 수 있는 이점이 있다.

이하, 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.

도 2에는 본 발명에 의한 인쇄회로기판의 바람직한 실시예가 개략 단면도로 도시되어 있다. 이에 따르면, 본 실시예의 인쇄회로기판(20)의 골격을 내부절연층(22)이 형성한다. 상기 내부절연층(22)은 에폭시 수지로 만들어진다.

상기 내부절연층(22)의 양측 표면에는 회로패턴(24)이 구비된다. 상기 회로패턴(24)은 그 측면은 상기 내부절연층(22)의 내부에 묻혀 있고 그 표면만이 내부절연층(22)의 표면으로 노출된다. 상기 내부절연층(22)의 양측 표면에 있는 각각의 회로패턴(24)은 연결범프(25)에 의해 전기적으로 연결된다. 상기 연결범프(25)는 도금공정을 통해 형성된 것이다.

한편, 상기 내부절연층(22)에는 일종의 회로패턴(24)인 연결패드(26)와 볼패드(28)가 형성된다. 상기 연결패드(26)와 볼패드(28) 역시 상기 내부절연층(22)의 내부에 묻혀 표면만이 내부절연층(22)의 표면으로 노출되게 형성된다. 상기 연결패드(26)와 볼패드(28)의 표면에는 각각 도금층(26',28')이 형성된다. 상기 도금층(26',28')은 연결패드(26)와 볼패드(28)에 골드와이어(도시되지 않음)와 볼(도시되지 않음)의 부착이 견고하게 되도록 하기 위해 형성된다.

인쇄회로기판(20)의 표면은 외부절연층(30)이 형성한다. 상기 외부절연층(30)은 상기 회로패턴(24)을 덮도록 상기 인쇄회로기판(20)의 표면에 형성되는 것으로 상기 연결패드(26)와 볼패드(28)를 제외한 나머지 부분의 대부분에 도포된다. 상기 외부절연층(30)은 상기 내부절연층(22)과 동일한 재질로 형성되는 것이 바람직하다.

따라서, 본 실시예에서는 상기 외부절연층(30)이 내부절연층(22)과 동일한 에폭시수지로 만들어지는 것이 바람직하다. 하지만, 상기 내부절연층(22)과 외부절연층(30)이 반드시 에폭시수지로 만들어져야 하는 것은 아니다. 즉, 상기 내부절연층(22)과 외부절연층(30)을 형성하는 재질이 서로 동일하고, 그 재질의 열팽창계수가 상기 회로패턴(24) 등을 형성하는 금속재질과 차이가 많지 않고 흡습성이 낮은 것이면 된다.

이제, 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 인쇄회로기판을 제조하는 과 정의 바람직한 실시예를 설명한다.

본 실시예의 인쇄회로기판을 만드는 과정은 도 3a에서 도 3l을 참고하여 설명한다. 이에 따르면, 만들어지는 인쇄회로기판(20)의 면적과 대응되는 면적을 가지는 캐리어(40)를 준비한다. 상기 캐리어(40)는 금속재질로 된 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 캐리어(40)를 반드시 금속재질로 해야하는 것은 아니며, 도전성을 가지는 것이라면 금속재질이 아니라도 상관없다. 도 3a에는 상기 캐리어(40)의 단면도가 도시되어 있다.

다음으로, 상기 캐리어(40)상에 회로패턴(24), 본딩패드(26), 볼패드(28)를 도금공정을 통해 형성한다. 물론, 하나의 캐리어(40) 상에는 인쇄회로기판(20)의 내부절연층(22) 일측 표면에 구비되는 회로패턴(24) 등이 형성된다. 즉, 도 2에 도시된 인쇄회로기판(20)에서 내부절연층(22)의 일측 표면에는 회로패턴(24)과 본딩패드(26)과 형성되고, 타측 표면에는 회로패턴(24)과 볼패드(28)가 형성되어 있다. 따라서, 상기 캐리어(40) 상에는 도 3b에 도시된 바와 같이, 회로패턴(24)과 볼패드(28)가 캐리어(40) 상에 형성되도록 하고, 또 다른 공정을 통해 회로패턴(24)과 본딩패드(26)가 캐리어(40)상에 형성되도록 해야 한다. 이와 같이 회로패턴(24)과 본딩패드(26)가 캐리어(40)에 형성된 것은 도 3e에서 볼 수 있다.

상기 캐리어(40) 상에 회로패턴(24), 본딩패드(26) 및 볼패드(28) 등을 형성한 후에는 내부절연층(22)의 양측 표면에 구비되는 회로패턴(24) 사이를 전기적으로 연결하기 위한 연결범프(25)를 형성한다. 상기 연결범프(25)는 도금공정을 통해 형성하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 연결범프(25)를 형성하기 위해서는 상기 캐리 어(40)의 양측 표면에 도금레지스트(도시되지 않음)를 설치하고 연결범프(25)가 형성될 부분만 노출되도록 하여, 그 부위에 도금이 수행되도록 한다. 다시 말해 다른 층의 회로패턴(24)과 연결될 회로패턴(24) 부분의 도금레지스트를 제거하여 회로패턴(24)상에 연결범프(25)를 형성하는 것이다. 도금작업이 끝나면 상기 도금레지스트는 제거된다. 이와 같이 연결범프(25)가 형성된 상태가 도 3c에 도시되어 있다.

다음으로, 에폭시수지를 상기 연결범프(25)가 형성된 캐리어(40)의 일측 표면에 약간의 열과 압력을 가하여 적층한다. 이 에폭시 수지는 이후에 내부절연층(22)으로 된다. 따라서, 편의상 내부절연층(22)을 형성하는 것으로 설명한다. 이를 위해 상기 연결범프(25)가 형성된 캐리어(40) 상에 내부절연층(22)을 형성할 에폭시 수지를 위치시키고 압력을 가해 상기 캐리어(40)의 일측 표면과 상기 회로패턴(24), 연결범프(25), 연결패드(26) 및 볼패드(28)의 사이에 채워넣고 단지 상기 연결범프(25)의 선단만이 외부로 노출되게 한다. 이때, 에폭시 수지의 성질에 따라서는 열을 가할 수도 있다. 이와 같은 상태가 도 3d에 도시되어 있다.

상기 내부절연층(22)을 형성한 후에는, 도 3e에 도시된 바와 같이, 2개의 캐리어(40)가 그 내부절연층(22)이 서로 마주보도록 한 상태에서, 소정의 열과 압력을 가해, 연결범프(25)와 내부절연층(22)이 각각 합치되도록 한다.

다음으로는 상기 캐리어(40)를 선택적으로 제거하기 위한 공정을 진행한다. 상기 캐리어(40)를 선택적으로 제거하는 것은 외부절연층(30)을 형성할 부분과 그렇지 않은 부분을 구분하기 위해서이다. 이를 위해 도 3f에 도시된 바와 같이, 포토레지스트(42)가 선택적으로 위치되게 한다. 즉, 캐리어(40)가 남아 있어야 될 부 분에만 상기 포토레지스트(42)가 위치되게 한다.

그리고, 에칭공정을 통해 상기 포토레지스트(42)가 도포되지 않은 부분의 캐리어(40)를 제거한다. 이와 같이 상기 캐리어(40)가 부분적으로 제거된 상태가 도 3g에 도시되어 있다. 도 3g의 상태에서 포토레지스트(42)를 제거하면 도 3h의 상태로 된다.

다음으로, 상기 내부절연층(22)의 양측 표면에 외부절연층(30)을 형성한다. 즉, 상기 캐리어(40)에 의해 덮여 있는 부분을 제외한 회로패턴(24)의 표면을 포함하는 내부절연층(22)의 양측 표면에 내부절연층(22)과 동일한 재질의 재료를 도포하여 경화되게 한다. 이를 위해 소정 두께의 에폭시 수지를 상기 내부절연층(22)의 표면상에 놓고 가압한다. 이때, 상기 내부절연층(22)은 얇은 구리층의 표면에 소정 두께로 에폭시 수지가 도포된 일명 동장적층판과 같은 것을 사용하여 형성할 수 있다. 즉, 동장적층판을 상기 내부절연층(22)에 대고 가압하여 외부절연층(30)을 형성하고 구리층은 박리하여 내는 것이다. 이와 같은 상태가 도 3i에 도시되어 있다.

한편, 도 3i의 상태에서는 상기 캐리어(40) 상에도 내부절연층(22)을 형성하기 위한 에폭시수지가 일부 남아 있을 수 있다. 물론, 에폭시 수지가 남아 있지 않을 수도 있다. 만약 상기 캐리어(40) 상에 내부절연층(22)을 형성하는 에폭시 수지가 남아 있다면, 연마공정을 통해 상기 캐리어(40)가 완전히 노출되도록 한다. 즉,도 3j에 도시된 바와 같이 연마공정을 통해 상기 캐리어(40)의 표면과 상기 외부절연층(30)의 표면 높이가 적어도 동일하게 되면서 캐리어(40)가 완전히 노출되도록 한다.

다음 공정은 상기 캐리어(40)를 제거하는 것이다. 상기 캐리어(40)는 금속재질을 사용하였으므로 에칭을 통해 제거할 수 있다. 이와 같이 캐리어(40)가 제거된 상태가 도 3k에 도시되어 있다. 상기 캐리어(40)가 제거됨에 의해 연결패드(26)와 볼패드(28)가 노출된다.

상기 연결패드(26)와 볼패드(28)의 표면을 노출시킨 다음에는 상기 연결패드(26)와 볼패드(28)의 표면에 금도금을 수행하여 도금층(26',28')을 형성한다. 상기 금도금층(26',28')은 상기 연결패드(26)와 볼패드(28)에 골드와이어와 볼이 견고하게 부착될 수 있도록 한다. 상기 도금층(26',28')이 형성된 상태가 도 3l에 도시되어 있다.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.

예를 들어, 본 발명 실시예의 도면은 인쇄회로기판의 일측을 절단하여 보인 구성이므로, 실제로 회로패턴(24)이나 연결패드(26) 및 볼패드(28)의 위치나 형상 등은 도시된 것과 달리될 수 있다.

그리고, 캐리어(40)를 금속이 아닌 비도전성 재질로 했을 경우에 무전해도금을 통해 패턴(24)이나 패드(26,28) 등을 형성하여 인쇄회로기판을 만드는 과정을 수행할 수도 있다.

위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 인쇄회로기판 및 그 제조방 법에서는 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.

본 발명에서는 인쇄회로기판의 골격을 형성하는 내부절연층과 표면을 형성하는 외부절연층이 동일한 재질로 형성되므로, 재질의 열팽창계수의 차이에 의한 크랙 발생을 방지할 수 있어 인쇄회로기판 및 이를 사용한 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.

이에 더해 외부절연층을 형성하는 재질을 흡습성이 상대적으로 낮은 에폭시수지와 같은 것을 사용함에 의해 인쇄회로기판의 내부로 습기가 흡수되는 것을 최소화하여 인쇄회로기판 및 이를 사용한 제품의 신뢰성을 높일 수 있다.

그리고, 본 발명에서는 외부절연층을 형성함에 있어서 내부절연층상에 에폭시 수지를 가압하므로, 외부절연층의 표면이 평평하게 형성되며, 특히 인쇄회로기판의 제조공정중에 캐리어가 노출되도록 연마공정을 수행할 경우 외부절연층의 표면이 더욱 평평하게 된다. 따라서, 인쇄회로기판 상에 반도체 칩 등을 실장하더라도 에어보이드 발생을 미연에 방지할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명에서는 연결패드가 내부절연층의 내부에 묻힌 상태로 표면만이 노출되어, 표면에만 도금층이 형성된다. 따라서, 연결패드에 골드와이어를 본딩할 때, 본딩장비에 산란광이 전달되지 않아 본딩장비의 동작특성을 높여 불량발생을 줄일 수 있는 효과도 있다.

한편, 본 발명에서는 회로패턴, 연결패드 및 볼패드가 내부절연층에 묻힌 상태로 표면만이 노출되므로 회로패턴 등이 내부절연층에서 잘 박리되지 않아 인쇄회로기판의 품질을 상대적으로 높일 수 있다.

그리고, 일반적으로 인쇄회로기판을 제조함에 있어 회로패턴 등을 제조한 후에 솔더레지스트를 선택적으로 도포하는 작업은 매우 높은 정밀도를 요하는 것이다. 따라서, 회로패턴의 형성 후에 솔더레지스트를 인쇄, 노광, 건조 및 경화하는 설비를 사용하지 않아도 되므로 인쇄회로기판의 제조가 상대적으로 용이하게 되는 효과도 있다.

Claims (15)

1. 내부절연층과,

   상기 내부절연층의 양측 표면에 구비되고 연결범프에 의해 내부절연층의 양측 표면에 구비된 것이 서로 전기적으로 연결되는 회로패턴과,

   상기 내부절연층의 양측 표면에 선택적으로 구비되고 외부와의 전기적 연결을 수행하는 연결패드 및 볼패드와,

   상기 내부절연층과 동일한 재질로 형성되고 상기 연결패드와 볼패드가 구비되는 부분을 제외한 내부절연층의 양측 표면에 도포되어 상기 회로패턴을 덮는 외부절연층을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판에 있어서,

   상기 회로패턴, 연결패드 및 볼패드는 상기 내부절연층에 묻혀 그 표면만이 외부로 노출되도록 됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
2. 청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 1 항에 있어서, 상기 내부절연층과 외부절연층은 에폭시 수지로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
3. 삭제
4. 청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 연결범프는 도금공정을 통해 형성된 것임을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
5. 금속재질의 캐리어 상에 패턴과 패드를 형성하는 단계와,

   상기 패턴상에 연결범프를 도금으로 형성하는 단계와,

   상기 연결범프와 패턴 및 패드가 형성된 캐리어 상에 연결범프의 선단만이 노출되도록 내부절연층을 채워넣는 단계와,

   상기 연결범프의 선단과 내부절연층이 서로 마주보도록 두개의 캐리어를 소정의 온도와 압력을 가하면서 압착하는 단계와,

   상기 캐리어를 선택적으로 제거하는 단계와,

   상기 캐리어가 선택적으로 제거된 내부절연층의 양측 표면에 남은 캐리어 부분을 제외하고 외부절연층을 형성하는 단계와,

   상기 남은 캐리어를 제거하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
6. 청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 5 항에 있어서, 상기 캐리어 상에 형성되는 패턴과 패드는 도금공정을 통해 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
7. 청구항 7은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 6 항에 있어서, 상기 내부절연층과 외부절연층은 동일한 재질로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
8. 청구항 8은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 5 항에 있어서, 선택적으로 제거되고 남은 캐리어는 상기 패드를 차폐하여 패드 상에 외부절연층이 형성되는 것을 방지함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
9. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

   제 5 항 내지 제 8 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 외부절연층은 상기 캐리어를 선택적으로 제거하고 남은 캐리어 부분을 제외한 나머지 영역에 도포됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
10. 청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

    제 9 항에 있어서, 상기 남은 캐리어의 표면과 외부절연층의 표면이 동일 높이에 있도록 연마공정을 더 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
11. 청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

    제 10 항에 있어서, 상기 남은 캐리어를 제거하고 노출된 패드의 표면에 도 금층을 형성하는 단계를 더 수행함을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
12. 캐리어 상에 패턴과 패드를 형성하는 단계와,

    상기 패턴상에 연결범프를 형성하는 단계와,

    상기 연결범프와 패턴 및 패드가 형성된 캐리어 상에 연결범프의 선단만이 노출되도록 내부절연층을 채워넣는 단계와,

    상기 연결범프의 선단과 내부절연층이 서로 마주보도록 두개의 캐리어를 소정의 온도와 압력을 가하면서 압착하는 단계와,

    상기 캐리어를 선택적으로 제거하여 패드가 형성되는 부분에만 캐리어를 남겨두는 단계와,

    상기 내부절연층의 양측 표면에 남은 캐리어 부분을 제외하고 상기 내부절연층과 동일한 재질로 외부절연층을 형성하는 단계와,

    상기 남은 캐리어의 부분이 노출되도록 상기 외부절연층을 연마하는 단계와,

    상기 남은 캐리어를 제거하고 패드상에 도금층을 형성하는 단계를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
13. 청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

    제 5 항에 있어서, 상기 캐리어 상에 형성되는 패턴과 패드는 도금공정을 통해 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
14. 청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

    제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 패턴 상에 형성되는 연결범프는 도금공정을 통해 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.
15. 청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.

    제 14 항에 있어서, 상기 캐리어는 금속재질로 형성됨을 특징으로 하는 인쇄회로기판의 제조방법.

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