JP2884011B2 - 電子部品搭載用基板の外形加工装置 - Google Patents
電子部品搭載用基板の外形加工装置Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板の外形を加工するため
の装置に関し、特にこの電子部品搭載用基板の外形を構
成する絶縁基材をレーザー光によって所定形状に切断し
て電子部品搭載用基板の外形を整えるようにした外形加
工装置に関するものである。
の装置に関し、特にこの電子部品搭載用基板の外形を構
成する絶縁基材をレーザー光によって所定形状に切断し
て電子部品搭載用基板の外形を整えるようにした外形加
工装置に関するものである。
（従来の技術） 出願人は、導体回路の引き回しを効率よく行うことが
できて容易に製造することができる第３図及び第６図に
示すような電子部品搭載用基板（10）について種々なも
のを数多く提案してきている。この電子部品搭載用基板
（10）は、多数のリード（11a）を一体的にしたリード
フレーム（11）の両面に絶縁基材（12）を一体化して、
その上下両面に導体回路（13）を形成するための十分な
スペースを確保したものであるが、通常は絶縁基材（1
2）として合成樹脂を主材としたものを採用している。
そして、このリードフレーム（11）の両面に一体化した
各絶縁基材（12）の外方に、第３図に示したように、多
数のリード（11a）を突出するように構成したものであ
る。なお、第３図の各リード（11a）は所謂タイバーに
よって接続した状態のものが示してあるが、このタイバ
ーは最終段階において切除されるものである。
できて容易に製造することができる第３図及び第６図に
示すような電子部品搭載用基板（10）について種々なも
のを数多く提案してきている。この電子部品搭載用基板
（10）は、多数のリード（11a）を一体的にしたリード
フレーム（11）の両面に絶縁基材（12）を一体化して、
その上下両面に導体回路（13）を形成するための十分な
スペースを確保したものであるが、通常は絶縁基材（1
2）として合成樹脂を主材としたものを採用している。
そして、このリードフレーム（11）の両面に一体化した
各絶縁基材（12）の外方に、第３図に示したように、多
数のリード（11a）を突出するように構成したものであ
る。なお、第３図の各リード（11a）は所謂タイバーに
よって接続した状態のものが示してあるが、このタイバ
ーは最終段階において切除されるものである。
このような電子部品搭載用基板（10）は、一個一個独
立的に形成されることもあるが、第７図に示すように、
多数の電子部品搭載用基板（10）を同時に形成するため
に、一個の電子部品搭載用基板（10）のためのリードフ
レーム（11）を複数連続したものとして一体的に形成し
ておき、このものの両面に大きな面積の絶縁基材（12）
を一体化しておいて、この絶縁基材（12）の所定箇所
を、第７図の点線にて示した位置で切除することが行わ
れているものである。この場合、切除すべき絶縁基材
（12）の部分を取り外し易くするために、リードフレー
ム（11）と絶縁基材（12）間の所定位置に両者の剥離を
容易にするためのマスク（14）が配置される。
立的に形成されることもあるが、第７図に示すように、
多数の電子部品搭載用基板（10）を同時に形成するため
に、一個の電子部品搭載用基板（10）のためのリードフ
レーム（11）を複数連続したものとして一体的に形成し
ておき、このものの両面に大きな面積の絶縁基材（12）
を一体化しておいて、この絶縁基材（12）の所定箇所
を、第７図の点線にて示した位置で切除することが行わ
れているものである。この場合、切除すべき絶縁基材
（12）の部分を取り外し易くするために、リードフレー
ム（11）と絶縁基材（12）間の所定位置に両者の剥離を
容易にするためのマスク（14）が配置される。
以上のような電子部品搭載用基板（10）の製造方法を
もう少し説明すると、第８図〜第10図に示す通りであ
る。すなわち、第８図に示したように、多数のリード
（11a）を有するリードフレーム（11）の両側の所定位
置にそれぞれマスク（14）を配置しておいてから、この
リードフレーム（11）の両面に絶縁基材（12）を加熱圧
着等の手段により一体化するのである。このように一体
化した絶縁基材（12）上に予め形成しておいた金属箔に
所定のエッチングを行うことにより、第９図に示したよ
うに、各絶縁基材（12）の表面に必要な導体回路（13）
を形成するのである。なお、この導体回路（13）の所定
部分と各リード（11a）とはスルーホールによって電気
的に接続するようにする。そして、第10図の矢印にて示
した位置に切れ目を入れることにより、電子部品搭載用
基板（10）のための絶縁基材（12）となるべき以外の部
分を除去して、第３図または第６図に示したような電子
部品搭載用基板（10）を形成するのである。
もう少し説明すると、第８図〜第10図に示す通りであ
る。すなわち、第８図に示したように、多数のリード
（11a）を有するリードフレーム（11）の両側の所定位
置にそれぞれマスク（14）を配置しておいてから、この
リードフレーム（11）の両面に絶縁基材（12）を加熱圧
着等の手段により一体化するのである。このように一体
化した絶縁基材（12）上に予め形成しておいた金属箔に
所定のエッチングを行うことにより、第９図に示したよ
うに、各絶縁基材（12）の表面に必要な導体回路（13）
を形成するのである。なお、この導体回路（13）の所定
部分と各リード（11a）とはスルーホールによって電気
的に接続するようにする。そして、第10図の矢印にて示
した位置に切れ目を入れることにより、電子部品搭載用
基板（10）のための絶縁基材（12）となるべき以外の部
分を除去して、第３図または第６図に示したような電子
部品搭載用基板（10）を形成するのである。
第10図の矢印にて示された位置の切れ目は電子部品搭
載用基板（10）の外形を形成するものであるが、従来は
回転しているドリルを電子部品搭載用基板（10）の外形
に対応している位置を移動させることにより形成してい
た。しかしながら、このような言わば機械的加工は、そ
の位置精度を十分なものとすることができない等の種々
な問題があるため、近年レーザー光による加工が実用化
されてきた。
載用基板（10）の外形を形成するものであるが、従来は
回転しているドリルを電子部品搭載用基板（10）の外形
に対応している位置を移動させることにより形成してい
た。しかしながら、このような言わば機械的加工は、そ
の位置精度を十分なものとすることができない等の種々
な問題があるため、近年レーザー光による加工が実用化
されてきた。
ところが、一般にレーザー光の焦点の裕度は0.6〜0.8
mmであるため、この裕度に合わせた装置を開発しなけれ
ばならない。特に、電子部品搭載用基板（10）を前述し
たように多数個取りする場合には、そのためのリードフ
レーム（11）及びこれに一体化される各絶縁基材（12）
の面積が大きなものとなるから、その全体に「うねり」
が生じ易くなるものである。この「うねり」は、前述の
リードフレーム（11）等の大きさによって異なるが、電
子部品搭載用基板（10）の多数個取りを行なうのに最も
適した大きさのものの場合、数mm程度の高低差をリード
フレーム（11）等に形成することになる。この値は、当
然上述したレーザー光の焦点裕度の範囲を超えるもので
ある。
mmであるため、この裕度に合わせた装置を開発しなけれ
ばならない。特に、電子部品搭載用基板（10）を前述し
たように多数個取りする場合には、そのためのリードフ
レーム（11）及びこれに一体化される各絶縁基材（12）
の面積が大きなものとなるから、その全体に「うねり」
が生じ易くなるものである。この「うねり」は、前述の
リードフレーム（11）等の大きさによって異なるが、電
子部品搭載用基板（10）の多数個取りを行なうのに最も
適した大きさのものの場合、数mm程度の高低差をリード
フレーム（11）等に形成することになる。この値は、当
然上述したレーザー光の焦点裕度の範囲を超えるもので
ある。
そこで、本発明者等は、多数個取りすべき電子部品搭
載用基板（10）の外形加工を行う場合、リードフレーム
（11）等の「うねり」をなくしながら確実に行ねるよう
にするためにはどうしたらようかについて種々検討を重
ねてきた結果、本発明を完成したのである。
載用基板（10）の外形加工を行う場合、リードフレーム
（11）等の「うねり」をなくしながら確実に行ねるよう
にするためにはどうしたらようかについて種々検討を重
ねてきた結果、本発明を完成したのである。
（発明が解決しようとす課題） 本発明は、以上のような経緯に基づいてなされたもの
で、その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板
（10）の絶縁基材（12）を外形加工する際のリードフレ
ーム（11）等の「うねり」である。
で、その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板
（10）の絶縁基材（12）を外形加工する際のリードフレ
ーム（11）等の「うねり」である。
そして、本発明の目的とするところは、電子部品搭載
用基板（10）のためのリードフレーム（11）等に「うね
り」があったとしても、これを確実に修正して電子部品
搭載用基板（10）の外形加工を極めて正確に行うことの
できる外形加工装置（20）を提供することにある。
用基板（10）のためのリードフレーム（11）等に「うね
り」があったとしても、これを確実に修正して電子部品
搭載用基板（10）の外形加工を極めて正確に行うことの
できる外形加工装置（20）を提供することにある。
（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段
は、実施例において使用する符号を付して説明すると、 「リードフレーム（11）の両面に絶縁基材（12）を一体
化して形成され、絶縁基材（12）の外方に突出する多数
のリード（11a）を有する電子部品搭載用基板（10）の
外形を加工する装置であって、 集塵機（21）と、これが接続されて上面以外を密閉し
た吸引室（22）と、この吸引室（22）上に配置されて多
数の上下方向の貫通孔（24）を有した台板（23）と、こ
の台板（23）上に載置した電子部品搭載用基板（10）の
絶縁基材（12）に向けてレーザー光（31）を照射するレ
ーザー照射装置（30）とを備えたことを特徴とする電子
部品搭載用基板（10）の外形加工装置（20）」 である。
は、実施例において使用する符号を付して説明すると、 「リードフレーム（11）の両面に絶縁基材（12）を一体
化して形成され、絶縁基材（12）の外方に突出する多数
のリード（11a）を有する電子部品搭載用基板（10）の
外形を加工する装置であって、 集塵機（21）と、これが接続されて上面以外を密閉し
た吸引室（22）と、この吸引室（22）上に配置されて多
数の上下方向の貫通孔（24）を有した台板（23）と、こ
の台板（23）上に載置した電子部品搭載用基板（10）の
絶縁基材（12）に向けてレーザー光（31）を照射するレ
ーザー照射装置（30）とを備えたことを特徴とする電子
部品搭載用基板（10）の外形加工装置（20）」 である。
（発明の作用） 以上のように構成した外形加工装置（20）によって、
各電子部品搭載用基板（10）の外形は次のように加工さ
れるのである。
各電子部品搭載用基板（10）の外形は次のように加工さ
れるのである。
まず、この外形加工装置（20）を作動させる前に、第
１図に示したように、吸引室（22）の上方開口部に台板
（23）を載置して、吸引室（22）内をこれに接続した集
塵機（21）によって所定の負圧状態にしたとき、台板
（23）上の空気やレーザー照射装置（30）のためのアシ
ストガスがこの台板（23）の各貫通孔（24）からのみ吸
引されるようにする。そして、この台板（23）上に、電
子部品搭載用基板（10）を多数個取りするように構成し
た板状被加工材を載置してこれを位置決め固定するので
ある。なお、以下に示す実施例においては、図示しない
Ｘ−Ｙ駆動装置によって、吸引室（22）をその上方に位
置するレーザー照射装置（30）に対して移動するように
構成してあるものであり、これにより絶縁基材（12）の
外形加工をすべき箇所が自動的にレーザー照射装置（3
0）に対向させられるのである。
１図に示したように、吸引室（22）の上方開口部に台板
（23）を載置して、吸引室（22）内をこれに接続した集
塵機（21）によって所定の負圧状態にしたとき、台板
（23）上の空気やレーザー照射装置（30）のためのアシ
ストガスがこの台板（23）の各貫通孔（24）からのみ吸
引されるようにする。そして、この台板（23）上に、電
子部品搭載用基板（10）を多数個取りするように構成し
た板状被加工材を載置してこれを位置決め固定するので
ある。なお、以下に示す実施例においては、図示しない
Ｘ−Ｙ駆動装置によって、吸引室（22）をその上方に位
置するレーザー照射装置（30）に対して移動するように
構成してあるものであり、これにより絶縁基材（12）の
外形加工をすべき箇所が自動的にレーザー照射装置（3
0）に対向させられるのである。
以上のようにセットしてから、集塵機（21）を作動さ
せて吸引室（22）を負圧状態にすると、台板（23）の各
貫通孔（24）からは空気等が吸引されるから、台板（2
3）上の板状被加工物は吸引されてその底面が台板（2
3）の上面に密着するのである。勿論、この台板（23）
の上面は平面状態に形成してあるから、この台板（23）
の上面に密着した板状被加工物は平面状となるのであ
る。つまり、この板状被加工物には、「うねり」は全く
生じなくなるのであり、そのどの部分をとっても上方に
位置するレーザー照射装置（30）に対して均一な距離を
維持していることになるものである。
せて吸引室（22）を負圧状態にすると、台板（23）の各
貫通孔（24）からは空気等が吸引されるから、台板（2
3）上の板状被加工物は吸引されてその底面が台板（2
3）の上面に密着するのである。勿論、この台板（23）
の上面は平面状態に形成してあるから、この台板（23）
の上面に密着した板状被加工物は平面状となるのであ
る。つまり、この板状被加工物には、「うねり」は全く
生じなくなるのであり、そのどの部分をとっても上方に
位置するレーザー照射装置（30）に対して均一な距離を
維持していることになるものである。
以上のようにした板状被加工物に対してレーザー照射
装置（30）からのレーザー光（31）を照射すると、この
レーザー光（31）が照射された絶縁基材（12）の部分が
加熱されるとともに、この加熱された部分の絶縁基材
（12）が気化する。この気化は、第２図にて示したよう
に、マスク（14）にリード（11a）が位置している箇所
ではこのリード（11a）まで、またリード（11a）が存在
していない部分では下側まで貫通した状態で行われる。
絶縁基材（12）の貫通した部分からは、空気、レーザー
照射装置（30）のためのアシストガス及び気化した絶縁
基材（12）が吸引室（22）側に吸引されるものである
が、これらの吸引によって吸引室（22）内の負圧が解消
されることはない。レーザー光（31）によって絶縁基材
（12）に形成された貫通部分は非常に小さいものであっ
て、ここから吸引室（22）内の負圧状態を解消する程の
気化物等が吸引される訳ではないからである。しかしな
がら、このレーザー光（31）によって絶縁基材（12）に
形成された貫通部分からは、気化した絶縁基材（12）の
殆どが吸引室（22）側に吸引されるものである。
装置（30）からのレーザー光（31）を照射すると、この
レーザー光（31）が照射された絶縁基材（12）の部分が
加熱されるとともに、この加熱された部分の絶縁基材
（12）が気化する。この気化は、第２図にて示したよう
に、マスク（14）にリード（11a）が位置している箇所
ではこのリード（11a）まで、またリード（11a）が存在
していない部分では下側まで貫通した状態で行われる。
絶縁基材（12）の貫通した部分からは、空気、レーザー
照射装置（30）のためのアシストガス及び気化した絶縁
基材（12）が吸引室（22）側に吸引されるものである
が、これらの吸引によって吸引室（22）内の負圧が解消
されることはない。レーザー光（31）によって絶縁基材
（12）に形成された貫通部分は非常に小さいものであっ
て、ここから吸引室（22）内の負圧状態を解消する程の
気化物等が吸引される訳ではないからである。しかしな
がら、このレーザー光（31）によって絶縁基材（12）に
形成された貫通部分からは、気化した絶縁基材（12）の
殆どが吸引室（22）側に吸引されるものである。
以上のように板状被加工物の表面側の絶縁基材（12）
に対して複数の電子部品搭載用基板（10）のための切れ
目を入れた後は、その表裏を反対にして上述したのと同
様の作業を行うのである。各リード（11a）の裏面側と
なる絶縁基材（12）に対しては、このリード（11a）が
レーザー光（31）の反射面となってレーザー光（31）が
照射されないで残るからである。つまり、第６図に示し
たようなタイプの電子部品搭載用基板（10）の外形加工
をするためには、板状被加工物の両面に対してレーザー
光（31）による切れ目を形成するのである。
に対して複数の電子部品搭載用基板（10）のための切れ
目を入れた後は、その表裏を反対にして上述したのと同
様の作業を行うのである。各リード（11a）の裏面側と
なる絶縁基材（12）に対しては、このリード（11a）が
レーザー光（31）の反射面となってレーザー光（31）が
照射されないで残るからである。つまり、第６図に示し
たようなタイプの電子部品搭載用基板（10）の外形加工
をするためには、板状被加工物の両面に対してレーザー
光（31）による切れ目を形成するのである。
以上のように切れ目が完全に入れられれば、不要とな
った絶縁基材（12）をマスク（14）の離型性を利用して
除去すれば、第３図に示したような外形加工が施された
電子部品搭載用基板（10）が完成するのである。なお、
実施例に示した外形加工装置（20）によって加工した場
合の精度は、±50μｍ程度であり、極めて優れた加工精
度を示した。
った絶縁基材（12）をマスク（14）の離型性を利用して
除去すれば、第３図に示したような外形加工が施された
電子部品搭載用基板（10）が完成するのである。なお、
実施例に示した外形加工装置（20）によって加工した場
合の精度は、±50μｍ程度であり、極めて優れた加工精
度を示した。
（実施例） 次に、本発明に係る外形加工装置（20）を、図面に示
した実施例に従って詳細に説明する。
した実施例に従って詳細に説明する。
第１図には、本発明に係る外形加工装置（20）の概略
構成が示してあり、この外形加工装置（20）は、集塵機
（21）と、これが接続されて上面以外を密閉した吸引室
（22）と、この吸引室（22）上に配置されて多数の上下
方向の貫通孔（24）を有した台板（23）と、この台板
（23）上に載置した電子部品搭載用基板（10）の絶縁基
材（12）に向けてレーザー光（31）を照射するレーザー
照射装置（30）とを備えているものである。
構成が示してあり、この外形加工装置（20）は、集塵機
（21）と、これが接続されて上面以外を密閉した吸引室
（22）と、この吸引室（22）上に配置されて多数の上下
方向の貫通孔（24）を有した台板（23）と、この台板
（23）上に載置した電子部品搭載用基板（10）の絶縁基
材（12）に向けてレーザー光（31）を照射するレーザー
照射装置（30）とを備えているものである。
吸引室（22）の開口部に載置した台板（23）は、第１
図に示したように、これに多数の貫通孔（24）を形成し
たものであり、これらの各貫通孔（24）を通してのみ上
下に連通するものである。第１図に示した台板（23）に
おいては、これにできる限り多数の貫通孔（24）のみを
形成したものであるが、この台板（23）は第４図及び第
５図に示すように構成して実施してもよいものである。
すなわち、台板（23）自体に形成すべき貫通孔（24）の
数は第１図に示したものよりも少なくてもよいが、各貫
通孔（24）の上端側を、第５図にて示したように、台板
（23）の上面側に形成した各連通溝（25）によってそれ
ぞれ互いに連通したものとして実施してもよいものであ
る。これらの第４図及び第５図に示した台板（23）によ
れば、もし何等かの理由によってある貫通孔（24）が目
詰まりしたとしても、台板（23）上の板状被加工物の吸
引を良好に行えるものなのである。
図に示したように、これに多数の貫通孔（24）を形成し
たものであり、これらの各貫通孔（24）を通してのみ上
下に連通するものである。第１図に示した台板（23）に
おいては、これにできる限り多数の貫通孔（24）のみを
形成したものであるが、この台板（23）は第４図及び第
５図に示すように構成して実施してもよいものである。
すなわち、台板（23）自体に形成すべき貫通孔（24）の
数は第１図に示したものよりも少なくてもよいが、各貫
通孔（24）の上端側を、第５図にて示したように、台板
（23）の上面側に形成した各連通溝（25）によってそれ
ぞれ互いに連通したものとして実施してもよいものであ
る。これらの第４図及び第５図に示した台板（23）によ
れば、もし何等かの理由によってある貫通孔（24）が目
詰まりしたとしても、台板（23）上の板状被加工物の吸
引を良好に行えるものなのである。
そして、以上のような板状被加工物を支持する台板
（23）の上方にはレーザー光（31）を照射するためのレ
ーザー照射装置（30）が配置してある。このレーザー照
射装置（30）の台板（23）に対する動きは、本実施例に
おける吸引室（22）がＸ−Ｙ方向、すなわち水平面上に
対して移動自在としてあるから、本実施例においては上
下動するのみとしてある。勿論、このレーザー照射装置
（30）の先端部分のみを水平面に対しても移動自在にし
て実施してもよいが、レーザー照射装置（30）自体が複
雑することから、実施例におけるように構成した方が有
利である。
（23）の上方にはレーザー光（31）を照射するためのレ
ーザー照射装置（30）が配置してある。このレーザー照
射装置（30）の台板（23）に対する動きは、本実施例に
おける吸引室（22）がＸ−Ｙ方向、すなわち水平面上に
対して移動自在としてあるから、本実施例においては上
下動するのみとしてある。勿論、このレーザー照射装置
（30）の先端部分のみを水平面に対しても移動自在にし
て実施してもよいが、レーザー照射装置（30）自体が複
雑することから、実施例におけるように構成した方が有
利である。
（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例に
て例示した如く、 「リードフレーム（11）の両面に絶縁基材（12）を一体
化して形成され、絶縁基材（12）の外方に突出する多数
のリード（11a）を有する電子部品搭載用基板（10）の
外形を加工する装置であって、 集塵機（21）と、これが接続されて上面以外を密閉し
た吸引室（22）と、この吸引室（22）上に配置されて多
数の上下方向の貫通孔（24）を有した台板（23）と、こ
の台板（23）上に載置した電子部品搭載用基板（10）の
絶縁基材（12）に向けてレーザー光（31）を照射するレ
ーザー照射装置（30）とを備えたこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、電子部品搭載
用基板（10）のためのリードフレーム（11）等に「うね
り」があったとしても、これを確実に修正して電子部品
搭載用基板（10）の外形加工を極めて正確に行うことの
できる外形加工装置（20）を提供することができるので
ある。
て例示した如く、 「リードフレーム（11）の両面に絶縁基材（12）を一体
化して形成され、絶縁基材（12）の外方に突出する多数
のリード（11a）を有する電子部品搭載用基板（10）の
外形を加工する装置であって、 集塵機（21）と、これが接続されて上面以外を密閉し
た吸引室（22）と、この吸引室（22）上に配置されて多
数の上下方向の貫通孔（24）を有した台板（23）と、こ
の台板（23）上に載置した電子部品搭載用基板（10）の
絶縁基材（12）に向けてレーザー光（31）を照射するレ
ーザー照射装置（30）とを備えたこと」 にその構成上の特徴があり、これにより、電子部品搭載
用基板（10）のためのリードフレーム（11）等に「うね
り」があったとしても、これを確実に修正して電子部品
搭載用基板（10）の外形加工を極めて正確に行うことの
できる外形加工装置（20）を提供することができるので
ある。
第１図は本発明に係る外形加工装置の概略正面図、第２
図はこの外形加工装置によって加工される板状被加工物
の部分拡大平面図、第３図は外形加工装置によって外形
加工を施した電子部品搭載用基板の部分拡大平面図、第
４図は台板の他の実施例を示す外形加工装置の部分断面
図、第５図は台板の平面図、第６図は完成された電子部
品搭載用基板の拡大断面図、第７図は電子部品搭載用基
板とする前の板状被加工物の部分拡大断面図、第８図は
他の板状被加工物の部分拡大断面図、第９図はこれに導
体回路を形成したときの部分拡大図、第10図はこの板状
被加工物に外形加工のための切れ目を入れた状態を示す
部分拡大断面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……リードフレーム、11
a……リード、12……絶縁基材、20……外形加工装置、2
1……集塵機、22……吸引室、23……台板、24……貫通
孔、30……レーザー照射装置、31……レーザー光。
図はこの外形加工装置によって加工される板状被加工物
の部分拡大平面図、第３図は外形加工装置によって外形
加工を施した電子部品搭載用基板の部分拡大平面図、第
４図は台板の他の実施例を示す外形加工装置の部分断面
図、第５図は台板の平面図、第６図は完成された電子部
品搭載用基板の拡大断面図、第７図は電子部品搭載用基
板とする前の板状被加工物の部分拡大断面図、第８図は
他の板状被加工物の部分拡大断面図、第９図はこれに導
体回路を形成したときの部分拡大図、第10図はこの板状
被加工物に外形加工のための切れ目を入れた状態を示す
部分拡大断面図である。 符号の説明 10……電子部品搭載用基板、11……リードフレーム、11
a……リード、12……絶縁基材、20……外形加工装置、2
1……集塵機、22……吸引室、23……台板、24……貫通
孔、30……レーザー照射装置、31……レーザー光。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大島 欣也 岐阜県大垣市河間町３丁目200番地 イ ビデン株式会社河間工場内 (56)参考文献 実開 昭57−200384（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭63−111291（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/00
Claims (1)
- 【請求項１】リードフレームの両面に絶縁基材を一体化
して形成され、前記絶縁基材の外方に突出する多数のリ
ードを有する電子部品搭載用基板の外形を加工する装置
であって、 集塵機と、これが接続されて上面以外を密閉した吸引室
と、この吸引室上に配置されて多数の上下方向の貫通孔
を有した台板と、この台板上に載置した電子部品搭載用
基板の前記絶縁基材に向けてレーザー光を照射するレー
ザー照射装置とを備えたことを特徴とする電子部品搭載
用基板の外形加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260774A JP2884011B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 電子部品搭載用基板の外形加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2260774A JP2884011B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 電子部品搭載用基板の外形加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04139786A JPH04139786A (ja) | 1992-05-13 |
| JP2884011B2 true JP2884011B2 (ja) | 1999-04-19 |
Family
ID=17352543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2260774A Expired - Lifetime JP2884011B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | 電子部品搭載用基板の外形加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2884011B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6907213B2 (en) | 2002-10-31 | 2005-06-14 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Ink disposal in cartridges |
| WO2011129002A1 (ja) * | 2010-04-15 | 2011-10-20 | 三菱電機株式会社 | 保持装置およびレーザ加工装置 |
| CN102528298B (zh) * | 2010-12-28 | 2015-10-28 | 上海宝钢国际经济贸易有限公司 | 钢板激光拼焊用吸烟排渣装置 |
| JP6082702B2 (ja) * | 2011-12-28 | 2017-02-15 | 古河電気工業株式会社 | 基板切断用治具、加工装置および基板切断方法 |
| CN103056565B (zh) * | 2013-01-04 | 2015-04-22 | 安徽安风风机有限公司 | 一种数控切割机收尘净化装置 |
| CN106799543B (zh) * | 2016-12-21 | 2019-05-28 | 成都国珈星际固态锂电科技有限公司 | 激光模切夹持装置及电池极片激光模切方法 |
| JP7249814B2 (ja) * | 2019-03-04 | 2023-03-31 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 熱処理装置および熱処理方法 |
| CN111774738B (zh) * | 2019-11-29 | 2022-05-03 | 南京上美冠丰塑胶有限公司 | 一种汽车内饰件切割方法 |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP2260774A patent/JP2884011B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04139786A (ja) | 1992-05-13 |
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