JP6082702B2 - 基板切断用治具、加工装置および基板切断方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の実施の形態に係る基板切断用治具の模式的な平面図である。図2は、図1の一部拡大図である。図3は、図1のA矢視図である。図4は、図3のB−B線一部断面図である。図5は、図2のC−C線要部断面図である。以下、図1〜図5を用いて本実施の形態に係る基板切断用治具100について説明する。
なお、図8、20のように回路基板200や回路基板600の裏面を表側として載置する場合でも、樹脂304や樹脂604をあらかじめ除去しておくと、レーザ光の照射によって溶融した樹脂が飛散したり、封止樹脂が焼損したりすることがないので好ましい。
11 載置面
12、13、14、42、52、62、72 基板吸着孔
12a、13a、14a、72a 第1内径部
12b、13b、14b、72b 第2内径部
15、45、55,65、75 レーザ光受け溝
15a 第1溝幅部
15b 第2溝幅部
15c 底面
16 ドロス吸引孔
17 回路基板突当部材
20、120 下部部材
21 基板吸着孔
22、122a、122b 基板吸着用流路
23、123a、123b 基板吸着用吸気口
24、25 ドロス吸引溝
26 ドロス吸引用吸気口
30 基台
502 コリメートレンズ
100 基板切断用治具
101 介挿材
102 押え治具
102a 枠内部
103、104 逆止弁
120a、120b、120c 部材
200、300、600 回路基板
201、301、601 基板
201a、301a、601a 表面
201b、601b 裏面
202 突出部
203 切断溝
204 電子部品
303 LED素子
304、604 樹脂
305 レンズ
401、402 配管
403 ガスノズル
403a ガス噴出孔
404 粘着材
405 ワイヤ
500 レーザ切断装置
501 ファイバレーザ
501a コア部
501b クラッド部
502 コリメートレンズ
503 反射ミラー
504 集光レンズ
603 電子素子
d 距離
D ドロス
Di ダイサ
G アシストガス
L1 レーザ光
X、Y、Z 吸引系統
Claims (12)
- 複数の素子が実装された回路基板が載置される載置面に形成された、前記回路基板を吸着するための複数の吸着孔と、
前記載置面において、前記回路基板を切断するために該回路基板に照射されるレーザ光の掃引線に沿って形成された、前記レーザ光を受けるための複数のレーザ光受け溝と、
前記各レーザ光受け溝に連通するように形成された、前記回路基板の切断によって発生する該回路基板の溶解物を吸引するための吸引孔と、
を備え、
前記各吸着孔は、前記載置面に面する第1内径部と、前記第1内径部に連通し、前記第1内径部の内径よりも小さい内径を有する第2内径部とを有し、
前記第1内径部は、前記回路基板の表面の突出部が収容される大きさに形成されている
ことを特徴とする基板切断用治具。 - 前記各レーザ光受け溝は、該レーザ光受け溝の底面に到達する前記レーザ光のエネルギー密度が、当該基板切断用治具を損傷しない程度のエネルギー密度になる深さおよび前記底面の幅に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の基板切断用治具。
- 前記各レーザ光受け溝は、該レーザ光受け溝の底面に到達する前記レーザ光のエネルギー密度が、104W/cm2以下となる深さおよび前記底面の幅に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の基板切断用治具。
- 前記各レーザ光受け溝は、前記載置面に面する第1溝幅部と、前記第1溝幅部に連通し、前記第1溝幅部の溝幅よりも広い溝幅を有する第2溝幅部とを有することを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板切断用治具。
- 前記複数のレーザ光受け溝は互いに交差しており、前記吸引孔は前記レーザ光受け溝の交差部に設けられていることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一つに記載の基板切断用治具。
- 前記各レーザ光受け溝は、当該基板切断用治具の側面において開放されていることを特徴とする請求項1〜5のいずれか一つに記載の基板切断用治具。
- 前記各レーザ光受け溝の底面に、該各レーザ光受け溝の溝幅および前記吸引孔の内径よりも小さい幅の線材が配置されていることを特徴とする請求項1〜6のいずれか一つに記載の基板切断用治具。
- 前記複数の吸着孔は、異なる複数の吸引系統を有することを特徴とする請求項1〜7のいずれか一つに記載の基板切断用治具。
- 前記複数の吸着孔は、独立で真空度を保つ機構を備えることを特徴とする請求項1〜8のいずれか一つに記載の基板切断用治具。
- 請求項1〜9のいずれか一つに記載の基板切断用治具と、
前記レーザ光を出力するレーザ光源と、
を備えることを特徴とする加工装置。 - 複数の素子が実装された回路基板を治具の載置面に載置し、
前記回路基板を前記治具の載置面に形成された複数の吸着孔から吸引して吸着しながら前記回路基板にレーザ光を照射して該回路基板を切断し、
前記切断によって形成された切断溝から前記回路基板を通過した前記レーザ光を、前記治具の表面に形成されたレーザ光受け溝で受け、
前記レーザ光受け溝に連通する吸引孔から、前記切断によって発生した前記回路基板の溶解物を吸引する、
ことを含み、
前記各吸着孔は、前記載置面に面する第1内径部と、前記第1内径部に連通し、前記第1内径部の内径よりも小さい内径を有する第2内径部とを有し、
前記第1内径部は、前記回路基板の表面の突出部が収容される大きさである
ことを特徴とする基板切断方法。 - 前記レーザ光を照射した面側から前記切断した回路基板に粘着材を貼付し、前記切断によって個片化した部品を回収することを特徴とする請求項11に記載の基板切断方法。
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