JP2008023548A - 切断装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】切断装置100は、ワーク設置領域165に配置されたワーク120をレーザ光により切断する。該切断装置は、レーザ光を発するレーザ発振器110と、レーザ発振器においてレーザ光を射出するレーザ射出面110aと該ワーク設置領域との間のレーザ照射空間Sを囲むカバー部材190とを有する。カバー部材は、第1のエアA1を内部に取り込むための第1の吸気口191と、該第1のエアを排出するための排気口192とを有する。ワーク設置領域に対してレーザ照射空間とは反対側には、第2のエアA2の流路を形成する。
【選択図】図2
Description
導風部材195の上部側面195aは、カバー部材190′の上面190aから上方に延び、レーザ射出面110aの周囲を囲んでいる。つまり、レーザ射出面110aは、導風部材195内を含むカバー部材190′内のレーザ照射空間Sに露出している。また、導風部材195の下部側面195bは、カバー部材190′の上面190aから下方に向かってレーザ照射空間S内に延びている。さらに、導風部材195の上部側面195aには、上述した吸気口198が形成されている。
110 レーザ発振器
111 レーザ光源
113,114 ガルバノミラー
120,120′ メモリカード基板
130 予定切断線
135 メモリカード領域
161 吸着ヘッド
162 流路
180,180′ レーザ受け部材
190,190′ カバー部材
191,198 吸気口
192 排気口
195 導風部材
L レーザ光
LO 走査中心軸
A1,A2,A3 集塵用エア
Claims (6)
- ワーク設置領域に配置されたワークをレーザ光により切断する切断装置であって、
レーザ光を発するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器においてレーザ光を射出するレーザ射出面と該ワーク設置領域との間のレーザ照射空間を囲むカバー部材とを有し、
前記カバー部材は、第1のエアを取り込むための第1の吸気口と、該第1のエアを排出するための排気口とを有し、
前記ワーク設置領域に対して前記レーザ照射空間とは反対側には、第2のエアの流路が形成されていることを特徴とする切断装置。 - 前記第1の吸気口および前記排気口はそれぞれ、前記カバー部材のうち前記レーザ射出面よりも前記ワーク設置領域に近い位置に、該ワーク設置領域を挟んだ互いに反対側に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の切断装置。
- 前記カバー部材は、該カバー部材内で前記レーザ射出面側から前記ワーク設置領域側に流れる第3のエアを取り込むための第2の吸気口を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の切断装置。
- 前記第2の吸気口から前記カバー部材内に取り込まれた前記第3のエアを、前記レーザ射出面側から前記ワーク設置領域側にガイドする導風部材を有することを特徴とする請求項3に記載の切断装置。
- ワーク設置領域に配置されたワークをレーザ光により切断する切断装置であって、
レーザ光を発するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器においてレーザ光を射出するレーザ射出面と該ワーク設置領域との間のレーザ照射空間を囲むカバー部材とを有し、
前記カバー部材は、該カバー部材内で前記レーザ射出面側から前記ワーク設置領域側にエアを流すための吸気口および排気口を有することを特徴とする切断装置。 - 前記吸気口から前記カバー部材内に取り込まれた前記エアを、前記レーザ射出面側から前記ワーク設置領域側にガイドする導風部材を有することを特徴とする請求項5に記載の切断装置。
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