JPH03192741A - バンプ付き回路基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、基板内に複数のチップ実装部を有するバンプ
付き回路基板の製法に関する。

［従来の技術、］ バンプ付き回路基板の製造法を概略すると、先ず、基板
への回路形成法であるが、サブトラクティブ法では、全
面に導体（例えば銅張り積層板）を有する基板にエツチ
ングレジストを塗布し、フィルムマスクで露光・現像し
、エツチングを行ったり、一方、セラミック基板等で一
般的な導体ベースト（例えばＡｇＰｄペースト）をスク
リーン印刷で回路形成を行っている。

更に、その上に半導体チップを実装するためのバンプ、
例えば金バンプを形成する場合は、回路形成した基板に
更にレジストを塗布し、バンプメツキのためのマスク（
この場合、バンプは微細寸法を要求されるので、マスク
材質は石英ガラス等を用いる）を用いて露光・現像して
、バンプ形成位置にレジスト窓明けを行い、回路側から
電流を供給し、電解金メツキを行うことによってバンプ
形成基板を製造している。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、回路形成は前述のような製法では、フィ
ルムマスクの工程上の温度変化や基板の伸縮等により、
寸法変化、誤差が避けられず（例えばセラミック基板の
場合、１００閣当り１０〇−前後の寸法誤差が生じる）
、その回路上にバンプを形成しようとしても、基板内の
一つのＩＣ実装部にマスクを合わせても、他の実装部で
はズレが生じ、バンプ形成ができないという不都合が生
じていた。

本発明は、上記問題点に鑑みなされたもので、その目的
とするところは、基板内に複数のチップ実装部を有する
バンプ付き回路基板の製造において、回路上のバンプが
回路に対して精度良く形成できる製法を提供することに
ある。

［課題を解決するための手段］ 本発明は上記課題を解決するため、基板内に複数のチッ
プ実装部を有する回路基板若しくはｌチップを実装する
基板をワークサイズに複数個面付けした回路基板のバン
プ形成において、■チン１分のバンプ露光のリピートを
パターン認識により回路形成工程で生じた位置誤差を補
正しながら行うことを特徴とする。

［実施例］ 第１図は、いわゆるマルチチップ基板を示す平面図で、
基ｖｉ、１内に５個のＩＣチップ実装部２がレイアウト
されており、そのインナーリード３の先端にバンプ４を
形成されている。

第２図は上記チップ実装部２の拡大図で、その中心には
、位置認識のための認識マーク（例えば十字マーク）５
が、回路形成時に同一マスクで導体回路として形成され
ている。

第３図は本発明に用いる露光装置の一例で、複数のチッ
プ実装部２の位置認識を行うモニターカメラ６と、バン
プマスク露光用のレーザービーム出力装置７と、基板ｌ
を真空吸着する吸着機構付き回転テーブル８と、基板１
の位置決めを行うＸＹ子テーブルと、ＸＹ子テーブルを
制御するコントローラ１０とを備えている。

次に、上記装置を用いて基板１上に形成された複数のチ
ップ実装部２にバンプを形成する方法を説明する。

まず、基板１を回転テーブル８に搭載し、真空吸着させ
た後、モニターカメラ６により基板１の平行出しと、最
初のチップ実装部２（バンプ形成部）を検知するため、
サーボモータ（図示せず）により制御される回転テーブ
ル８とＸＹ子テーブルを駆動させる。

認識マーク５を検知した後は、認識マーク５．に対する
各バンプ４のｘ−ｙ距離（第２図においてＸｉ＋３’！
で示す）は設計上決定されているので、数値制御により
ＸＹ子テーブルを駆動すると共に、レーザービーム出力
装置７によりレーザースポット光を当て、そのエネルギ
ーにより基板（レジストが塗布された）１上のバンプ形
成部のレジストを除去する。このとき、レーザー光の焦
点及びエネルギーを、レジスト除去レベルに調整するこ
とは言うまでもない。

所要のバンプ露光を終了した後は、ＸＹ子テーブルを所
定の距離（第１図においてΔＸ、Δｙで示す）だけ移動
させて、次のチップ実装部２をサーチする。このとき、
前述したように回路形成に誤差があるので、カメラ６に
より次の認識マーク５を検知しながら、形成誤差を補正
することになる。その後は、前述のようなバンプ露光が
繰り返されることとなる。

以上のようなステップをＩＣチップ数だけ繰り返すこと
により、基板１内の各チップ実装部２における各バンプ
は高精度で形成される。

なお、パターン認識技術を用いることにより、本実施例
のような認識マーク５が無い場合でも、インナーリード
３の形状により、位置出しができることは言うまでもな
い、また、レーザー光を照射する代わりに、各ＩＣチッ
プ実装部サイズの小さなバンプ露光用マスク（第４図参
照）をステップ移動させても、前記実施例と同様の効果
を奏する。

さらに、上記実施例では、基板内に複数のチップ実装部
を有する回路基板で説明したが、本発明は、ｌチップを
実装する基板をワークサイズに複数個面付けした基板の
バンプ形成にも適用できるものである。

［発明の効果］ 本発明は上記のように、基板内に複数のチップ実装部を
有する回路基板若しくは１チップを実装する基板をワー
クサイズに複数個面付けした回路基板のバンプ形成にお
いて、１チップ分のパンブ露光のリピートをパターン認
識により回路形成工程で生じた位置誤差を補正しながら
行うことを特徴とするので、回路上へのバンプ形成が回
路に対して精度良く形成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図はマルチチップ基板を示す平面図、第２図は同上
のチップ実装部の拡大図、第３図は本発明に用いる露光
装置の一例を示す簡略図、第４図はバンプ露光用マスク
を示す平面図である。 １・・・基板、２・・・ｔＣチップ実装部、３・・・イ
ンナーリード、４・・・バンプ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板内に複数のチップ実装部を有する回路基板若
   しくは１チップを実装する基板をワークサイズに複数個
   面付けした回路基板のバンプ形成において、１チップ分
   のバンプ露光のリピートをパターン認識により回路形成
   工程で生じた位置誤差を補正しながら行うことを特徴と
   するバンプ付き回路基板の製法。