JPH0435818A - プリント基板の盲穴加工方法 - Google Patents
プリント基板の盲穴加工方法Info
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- JPH0435818A JPH0435818A JP2141420A JP14142090A JPH0435818A JP H0435818 A JPH0435818 A JP H0435818A JP 2141420 A JP2141420 A JP 2141420A JP 14142090 A JP14142090 A JP 14142090A JP H0435818 A JPH0435818 A JP H0435818A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント基板の穴明は方法にρ島かり特に内
部の11[、N&パターンと表面の配線パターン1m気
的に接続する多層プリント基板の穴明は方法に関するも
のである。
部の11[、N&パターンと表面の配線パターン1m気
的に接続する多層プリント基板の穴明は方法に関するも
のである。
多層プリント基板の表面の配線パターンと内部の配線パ
ターン全電気的に接続するたりの穴を明ける方法として
、たとえば、ドリルを使用して内層に至る1穴を形成す
る方法や特開昭5板の構造を示す。1,1′は外層鋼箔
、2.2’・・・は内層鋼箔、3,3′・・・はガラス
繊維を束ねて編んだ布材(以下ガラスクロスというン、
4゜4′・・・は樹脂でめり、内層銅箔、外層鋼箔とガ
ラスクロスとは少くとも最小樹脂層厚さa、bが境界に
介在することによって、機械的特性と電気的特性を保持
する構造である。
ターン全電気的に接続するたりの穴を明ける方法として
、たとえば、ドリルを使用して内層に至る1穴を形成す
る方法や特開昭5板の構造を示す。1,1′は外層鋼箔
、2.2’・・・は内層鋼箔、3,3′・・・はガラス
繊維を束ねて編んだ布材(以下ガラスクロスというン、
4゜4′・・・は樹脂でめり、内層銅箔、外層鋼箔とガ
ラスクロスとは少くとも最小樹脂層厚さa、bが境界に
介在することによって、機械的特性と電気的特性を保持
する構造である。
第6図(b)は上記従来のドリルによる穴明は方法を示
す図でドリルで穴明した盲穴を示す。即ちドリルで最初
の内層と次の内層の間の床さ全ねらって穴明し、外層と
内層を盲穴で接続するレーザで穴明した盲人を示す。即
ち、外層鋼箔の穴明位置にレーザビームの径より少し小
さい窓穴をエツチングであけ、窓穴全通してCO2等の
レーザt−照射することVcLす、エツチングで形成し
九人の位置の樹脂層を除去して盲穴を形成するようにし
たものである。
す図でドリルで穴明した盲穴を示す。即ちドリルで最初
の内層と次の内層の間の床さ全ねらって穴明し、外層と
内層を盲穴で接続するレーザで穴明した盲人を示す。即
ち、外層鋼箔の穴明位置にレーザビームの径より少し小
さい窓穴をエツチングであけ、窓穴全通してCO2等の
レーザt−照射することVcLす、エツチングで形成し
九人の位置の樹脂層を除去して盲穴を形成するようにし
たものである。
従来のドリルを用いた穴明は方法では、基板表面を基準
に内層位置の設計値に従って目標とする内層とその次の
内層の間(実際には最初の内層と2つ目の内層の間ンに
切込來さを央めて′KBA加工するため、ズリ/ト基板
襄造に3ける基板積層時の内層位置誤差や板厚の誤差(
許容IKは0.1 a )によって穴が内層まで届かな
い場合又は次の内層をキズつけるようなことがある。
に内層位置の設計値に従って目標とする内層とその次の
内層の間(実際には最初の内層と2つ目の内層の間ンに
切込來さを央めて′KBA加工するため、ズリ/ト基板
襄造に3ける基板積層時の内層位置誤差や板厚の誤差(
許容IKは0.1 a )によって穴が内層まで届かな
い場合又は次の内層をキズつけるようなことがある。
また、加工された穴の内側妻鋼メツキを施す工程におい
ては、穴が円筒形状になる之め穴径が小さい場合茨ii
[i張力によってメツキ液が穴に入り難く、しかもメツ
キ液が穴内によどみ、第8図に示したように穴の夷でメ
ツキが薄くなるためメツキ町馳なアスペクト比(穴深さ
/穴径〕が制約されるといりことがめつ九〇このため実
用に供したものに、プリント基板裂造工樵における積層
厚みの集積誤差が少い部分、即ち最初の外層と最初の内
層との接続用でしかも2つ目の内層がなく2つ目の内層
をキズつける恐れのない盲穴で穴径が−0,58以上の
穴明けに適用されていた。
ては、穴が円筒形状になる之め穴径が小さい場合茨ii
[i張力によってメツキ液が穴に入り難く、しかもメツ
キ液が穴内によどみ、第8図に示したように穴の夷でメ
ツキが薄くなるためメツキ町馳なアスペクト比(穴深さ
/穴径〕が制約されるといりことがめつ九〇このため実
用に供したものに、プリント基板裂造工樵における積層
厚みの集積誤差が少い部分、即ち最初の外層と最初の内
層との接続用でしかも2つ目の内層がなく2つ目の内層
をキズつける恐れのない盲穴で穴径が−0,58以上の
穴明けに適用されていた。
さらに、レーザによる従来の穴明は方法では前述の様な
ガラスクロスと樹脂とからなるプリント基板に、エツチ
ングにより銅箔層を除去して設けたfIi1尺からレー
ザを照射した場合、中間層を形成するガラスクロスと樹
脂層とでは、レーザエネルギーの吸収容量、吸収度合の
差及び焦点を結ぶフォーカス位置とフォーカス位置前後
のレーザエネルギー密度の差、照射時間の差によってガ
ラス繊維と樹脂とで除去状ilK差がた場合、除去する
樹脂層の厚さHが大きい場合、穴底部は、図7(b)の
ように比較的きれいに除去されるが、穴底部の有効面積
が不足する。この状態からさらにレーザ照射を続けると
、第7図(e) ノヨうに、穴入口に近い部分では穴i
に比べ低エネルギーに長くさらされるため、また、レー
ザ光がガウスビームの場合、光の回折によって照射位置
周辺の低エネルギ一部では固体→蒸な 発過程でなく、途中溶融過程を含むことによシ外層鋼箔
直下の樹脂がオーバーハング状にえぐられて炭化する。
ガラスクロスと樹脂とからなるプリント基板に、エツチ
ングにより銅箔層を除去して設けたfIi1尺からレー
ザを照射した場合、中間層を形成するガラスクロスと樹
脂層とでは、レーザエネルギーの吸収容量、吸収度合の
差及び焦点を結ぶフォーカス位置とフォーカス位置前後
のレーザエネルギー密度の差、照射時間の差によってガ
ラス繊維と樹脂とで除去状ilK差がた場合、除去する
樹脂層の厚さHが大きい場合、穴底部は、図7(b)の
ように比較的きれいに除去されるが、穴底部の有効面積
が不足する。この状態からさらにレーザ照射を続けると
、第7図(e) ノヨうに、穴入口に近い部分では穴i
に比べ低エネルギーに長くさらされるため、また、レー
ザ光がガウスビームの場合、光の回折によって照射位置
周辺の低エネルギ一部では固体→蒸な 発過程でなく、途中溶融過程を含むことによシ外層鋼箔
直下の樹脂がオーバーハング状にえぐられて炭化する。
また、ガラス繊維が樹脂から高さWたけ針状に露出し、
さらに千部は9のよシ、内層鋼箔の裏側の樹脂4″が上
部蒸発するため、内層銅箔かLだけ押上げられると同時
に樹脂4″が炭化し劣化した。さらに同図中(b)から
(e)への工程において内層鋼箔表面で乱反射した拡散
光により穴底部の樹脂がW2だけえぐられた。これらの
不良現象はレーザ出力(W/S)照射時間■をコントロ
ールして簡単に解決することは困難である。大内壁の樹
脂の炭化部分は化学的な処理で除去可能であるが面倒な
ことである。前述のオーパーツ・ング量及びガラス繊維
の樹脂からの突出量はさらに犬きくなシ、穴内壁をメツ
キする際メツキ液が浸透し難いため、頼性が低くなった
。このため、一部でレーザ穴明用基板としてガラス繊維
を使用しなり%殊な樹脂材料が使用されたが従来のプリ
ント基板に比較して物塩的特性で劣るため本格的実用化
には至っていない。また、第6図Cm)に示す多層板の
内層型なり部の内層導通用盲穴をレーザによ〕加工しよ
うとしてもレーザ光か最初の内層銅う、88上の制約が
ある。
さらに千部は9のよシ、内層鋼箔の裏側の樹脂4″が上
部蒸発するため、内層銅箔かLだけ押上げられると同時
に樹脂4″が炭化し劣化した。さらに同図中(b)から
(e)への工程において内層鋼箔表面で乱反射した拡散
光により穴底部の樹脂がW2だけえぐられた。これらの
不良現象はレーザ出力(W/S)照射時間■をコントロ
ールして簡単に解決することは困難である。大内壁の樹
脂の炭化部分は化学的な処理で除去可能であるが面倒な
ことである。前述のオーパーツ・ング量及びガラス繊維
の樹脂からの突出量はさらに犬きくなシ、穴内壁をメツ
キする際メツキ液が浸透し難いため、頼性が低くなった
。このため、一部でレーザ穴明用基板としてガラス繊維
を使用しなり%殊な樹脂材料が使用されたが従来のプリ
ント基板に比較して物塩的特性で劣るため本格的実用化
には至っていない。また、第6図Cm)に示す多層板の
内層型なり部の内層導通用盲穴をレーザによ〕加工しよ
うとしてもレーザ光か最初の内層銅う、88上の制約が
ある。
さらに、エツチングで窓穴を形成する場合、製造工程及
びn1面で次のような問題がめった。
びn1面で次のような問題がめった。
即ち、配線パターンt−形成するための工程は、エツチ
ング→穴明→メツキ→エツチングとなりエツチング工程
が2回重複して必要になる。また、穴明前のエツチング
工程と穴明工程が別工程になるため、各工程での加工誤
差が累積される。即ち、エツチングで形成した大の位置
とし一ザビームを照射する位置が大きい場合には50μ
m近くずれることがある。このため第10図(&)のよ
うに穴入口の鋼箔のオーバーハング量に低下する。本発
明の目的は前記課題に鑑み参傘参番千〇信頼性の高い穴
を効率よくあけられは、レーザビームで加工するレーザ
加工ヘッドと、ドリルで加工するドリル加工ヘッドと金
偏でドリルで穴明し除去した後、穴明した鋼箔の窓穴に
レーザ加工ヘッドを位置決めし、レーザビームを照射し
残った樹脂層を除去して、プリント基板に内層鋼箔に至
る盲穴を形成する。
ング→穴明→メツキ→エツチングとなりエツチング工程
が2回重複して必要になる。また、穴明前のエツチング
工程と穴明工程が別工程になるため、各工程での加工誤
差が累積される。即ち、エツチングで形成した大の位置
とし一ザビームを照射する位置が大きい場合には50μ
m近くずれることがある。このため第10図(&)のよ
うに穴入口の鋼箔のオーバーハング量に低下する。本発
明の目的は前記課題に鑑み参傘参番千〇信頼性の高い穴
を効率よくあけられは、レーザビームで加工するレーザ
加工ヘッドと、ドリルで加工するドリル加工ヘッドと金
偏でドリルで穴明し除去した後、穴明した鋼箔の窓穴に
レーザ加工ヘッドを位置決めし、レーザビームを照射し
残った樹脂層を除去して、プリント基板に内層鋼箔に至
る盲穴を形成する。
以下、本発明の一実施例を第1図乃至第5図に従って説
明する。
明する。
第5図は、本発明による穴明は方法を実施するための装
置の一例を示すもので、同図において、101は穴明は
装置のベツド。102はXテーブルで、ベツドl0IK
矢印X方向に移動可能に支持されている。103はYテ
ーブルで、Xテーブル102に矢印Y方向に移動可能に
支持されている。104はコラムで、ベツド101にX
テーブル102及びテーブル103を跨ぐように固定さ
れている。105はドリル刀ロエヘッドで、コラム10
4の所定の位置に固定されている。このドリル那エヘッ
ド105KU、ドリル6を保持し九スピンドルが、回転
および矢印Z方向に移動可能に支持されている。107
はモータで、前記スピンドルを矢印2方向に移動させる
。108はレーザ加工ヘッドで、コラム104にドリル
加工ヘッド105と所定の間隔で固定されている。10
9はレーザ発振器で、コラム104の所定の位置に固定
されている。110はプリント基板で、Xテーブル10
3の上に固定されている。
置の一例を示すもので、同図において、101は穴明は
装置のベツド。102はXテーブルで、ベツドl0IK
矢印X方向に移動可能に支持されている。103はYテ
ーブルで、Xテーブル102に矢印Y方向に移動可能に
支持されている。104はコラムで、ベツド101にX
テーブル102及びテーブル103を跨ぐように固定さ
れている。105はドリル刀ロエヘッドで、コラム10
4の所定の位置に固定されている。このドリル那エヘッ
ド105KU、ドリル6を保持し九スピンドルが、回転
および矢印Z方向に移動可能に支持されている。107
はモータで、前記スピンドルを矢印2方向に移動させる
。108はレーザ加工ヘッドで、コラム104にドリル
加工ヘッド105と所定の間隔で固定されている。10
9はレーザ発振器で、コラム104の所定の位置に固定
されている。110はプリント基板で、Xテーブル10
3の上に固定されている。
上記プリント基板の穴明は装置を使って行うプリント基
板の穴明は方法を以下第1図、第2図を用いて説明する
。即ち、Xテーブル102とYテーブル103を夫々X
方向及びY方向へ移動させ、プリント基板110の穴明
は位置を、ドリル加工へラド105のスピンドルに保持
されたドリル6の下に位置決めする。
板の穴明は方法を以下第1図、第2図を用いて説明する
。即ち、Xテーブル102とYテーブル103を夫々X
方向及びY方向へ移動させ、プリント基板110の穴明
は位置を、ドリル加工へラド105のスピンドルに保持
されたドリル6の下に位置決めする。
そして、ドリル6を下降させて、第1図(b)に示すよ
うに、ドリル6で、プリント基板1100表。
うに、ドリル6で、プリント基板1100表。
面の鋼箔1、樹脂層4、ガラスクロス3.3′を内層鋼
箔2から高さhだけ残して除去し、窓穴5′を形成する
。次に、Xテーブル102とYテーブル103t”それ
ぞれX、Y方向に移動して、窓穴5′をレーザ加工ヘッ
ド10Bの真下に位置決めする。
箔2から高さhだけ残して除去し、窓穴5′を形成する
。次に、Xテーブル102とYテーブル103t”それ
ぞれX、Y方向に移動して、窓穴5′をレーザ加工ヘッ
ド10Bの真下に位置決めする。
に、内層鋼箔上面に集光し、大入口部で窓穴と略同径の
レーザビーム77を照射して、プリント基板汁Oの残余
の樹脂層4・を高さhのところから内層鋼箔表面まで除
去する。この時、レーザビーム7は内層鋼箔2によって
反射されるので、内層鋼箔2は加工されない。この穴明
方法で穴明を行うこ比ベイ〜Hの低エネルギー照射で除
去できるので、レーザ光がガウスビームであった場合の
光の回折があっても、また、内層鋼箔での拡散光があっ
ても、ドリル加工した穴内壁への影響は少く、穴底部コ
ーナーの樹脂は第1図(6)に示すように丸みを滞びて
除去される。したがって従来のような、穴内壁面のガラ
ス繊維の針状露出、ガラス繊維先端の巨大化、樹脂の炭
化も殆んどなぐ一様にきれ−に仕上がる。また、内層鋼
箔iIi面の樹脂4″の気化、炭化及び鋼箔自身の変形
も見当らない。
レーザビーム77を照射して、プリント基板汁Oの残余
の樹脂層4・を高さhのところから内層鋼箔表面まで除
去する。この時、レーザビーム7は内層鋼箔2によって
反射されるので、内層鋼箔2は加工されない。この穴明
方法で穴明を行うこ比ベイ〜Hの低エネルギー照射で除
去できるので、レーザ光がガウスビームであった場合の
光の回折があっても、また、内層鋼箔での拡散光があっ
ても、ドリル加工した穴内壁への影響は少く、穴底部コ
ーナーの樹脂は第1図(6)に示すように丸みを滞びて
除去される。したがって従来のような、穴内壁面のガラ
ス繊維の針状露出、ガラス繊維先端の巨大化、樹脂の炭
化も殆んどなぐ一様にきれ−に仕上がる。また、内層鋼
箔iIi面の樹脂4″の気化、炭化及び鋼箔自身の変形
も見当らない。
従来のドリル加工に比ペアスペクト比で30〜4〇−小
さい盲人(したがって、穴径が変らなければよりsい穴
)の加工を実現できる。また、回折光によって外層鋼箔
の入口コーナーが丸みを滞ひるのでメツキ液が穴に入シ
易く、メツキ液のよどみも少くできるので、メツキネ良
が改善され信頼性を向上することができ、このことは加
工穴の小径大化が実現可能になる。そして、レーザビー
ムは所望の内層鋼箔表面までしか樹脂層を除去しないか
ら次の内層を傷つけるよりなこともない。
さい盲人(したがって、穴径が変らなければよりsい穴
)の加工を実現できる。また、回折光によって外層鋼箔
の入口コーナーが丸みを滞ひるのでメツキ液が穴に入シ
易く、メツキ液のよどみも少くできるので、メツキネ良
が改善され信頼性を向上することができ、このことは加
工穴の小径大化が実現可能になる。そして、レーザビー
ムは所望の内層鋼箔表面までしか樹脂層を除去しないか
ら次の内層を傷つけるよりなこともない。
また、不法によれば、ドリル加工によって外層鋼箔l、
ガラス繊維3 、3’、樹脂414′さらに内層2、ガ
ラス繊維3′、3#%樹脂4#を除去するとと次に、第
3図は、本発明の他の実施例を示す図である。同図にお
いて第1図と同一符号は同一部分を示す。6′は先熾が
平担で、その切刃形状は、レドリルである。このドリル
6′を使用して外層鋼箔l、ガラス繊維層3,3′、樹
脂層4,4′を除去した場合、ドリル凛工大の形状はド
リル6′の先端部外形にならって先ahの形状となる。
ガラス繊維3 、3’、樹脂414′さらに内層2、ガ
ラス繊維3′、3#%樹脂4#を除去するとと次に、第
3図は、本発明の他の実施例を示す図である。同図にお
いて第1図と同一符号は同一部分を示す。6′は先熾が
平担で、その切刃形状は、レドリルである。このドリル
6′を使用して外層鋼箔l、ガラス繊維層3,3′、樹
脂層4,4′を除去した場合、ドリル凛工大の形状はド
リル6′の先端部外形にならって先ahの形状となる。
この場合の先細シのドリル穴は、側壁の傾斜がレーザー
ビームの集光角に略等しくなるから、ドリル穴底部にが
可能となる。同様に、ドリル穴の側壁に対してレーザ加
工しないので、穴内壁への悪影響を防止することができ
る。さらに、加工形状をすシばち状にすることにより、
後工糧のメツキエ穆において、メツキ液が加工穴の奥(
底部)tで入シ易くなるのでn信頼性が向上する。
ビームの集光角に略等しくなるから、ドリル穴底部にが
可能となる。同様に、ドリル穴の側壁に対してレーザ加
工しないので、穴内壁への悪影響を防止することができ
る。さらに、加工形状をすシばち状にすることにより、
後工糧のメツキエ穆において、メツキ液が加工穴の奥(
底部)tで入シ易くなるのでn信頼性が向上する。
さらに、@4図は本発明の更に他の実施例を示す図で、
第3図と同様のドリルを使用して、複数の鋼箔内層を有
するプリント基板(多層プリント基板)を加工する場合
を示す。この場合においても第3図に示した実施側合と
同様に、ドリル加工穴の底部は、ドリル6′の先端部外
形にならって先細シの形状となるから、次のレーザ加工
による場合の加工入直の角部が丸められて加工され、る
ので、次のメツキエ福におけるメツキ処理を良好に実施
することができる。凄峡キ 〔発明の効果〕 本発明によれば、レーザ加工用レーザ加工ヘッドとドリ
ル加工用ドリル加工ヘッドを備え、プリント基板をドリ
ル加工を行い、次にレーザー加工を行うようKしたので
、外層鋼箔−ガラスクロス、樹脂から成るプリント基板
を欠陥無く加工することができるとと−に、アスペクト
比の大きな細大又は深穴の加工を円滑に行うことができ
るとりう効果が有る。さらに、他の実施例によれば、ド
リルの先端外形をレーザ加工用レーザビームの集光角度
に略等しい角度に形成したので、加工穴側面に対するレ
ーザ加工の影響を少くシ、且つ加工穴底部のレーザ加工
を容易にし、更に、次工程のメツキ処理を良好に促進す
ることができるとiう効果が有る。さらに、本発明によ
シ小径の穴明は加工されたプリント基板は、部品実装の
高密度化や配線距離の短距離化が計れるので、電子回路
のプロセススピードを向上し、耐ノイズマージンが向上
する等性能向上を実現することができる。
第3図と同様のドリルを使用して、複数の鋼箔内層を有
するプリント基板(多層プリント基板)を加工する場合
を示す。この場合においても第3図に示した実施側合と
同様に、ドリル加工穴の底部は、ドリル6′の先端部外
形にならって先細シの形状となるから、次のレーザ加工
による場合の加工入直の角部が丸められて加工され、る
ので、次のメツキエ福におけるメツキ処理を良好に実施
することができる。凄峡キ 〔発明の効果〕 本発明によれば、レーザ加工用レーザ加工ヘッドとドリ
ル加工用ドリル加工ヘッドを備え、プリント基板をドリ
ル加工を行い、次にレーザー加工を行うようKしたので
、外層鋼箔−ガラスクロス、樹脂から成るプリント基板
を欠陥無く加工することができるとと−に、アスペクト
比の大きな細大又は深穴の加工を円滑に行うことができ
るとりう効果が有る。さらに、他の実施例によれば、ド
リルの先端外形をレーザ加工用レーザビームの集光角度
に略等しい角度に形成したので、加工穴側面に対するレ
ーザ加工の影響を少くシ、且つ加工穴底部のレーザ加工
を容易にし、更に、次工程のメツキ処理を良好に促進す
ることができるとiう効果が有る。さらに、本発明によ
シ小径の穴明は加工されたプリント基板は、部品実装の
高密度化や配線距離の短距離化が計れるので、電子回路
のプロセススピードを向上し、耐ノイズマージンが向上
する等性能向上を実現することができる。
第1図及び第2図は、本発明の一実施例のプリント基板
加工の状態を示す説明図、第3図及び第4図は本発明の
他の実施例のプリント基板加工の状態を示す説明図、第
5図は本発明の機器構成を示す図である。 第6図乃至第10図は従来のプリント基板の加工の状態
を示す説明図である。 1.1′・・・外層鋼箔、2.2’・・・内層鋼箔、3
.3′・・・ガラス繊維、 4.4′・・・樹脂(層
)、6・・・ドリル、 7・・・レーザビーム、10
1・・・ベツド、 102・・・Xテーブル、103
・−Y f−プル、 105・・・ドリル那エヘツ)
’、 108・・・レーザ加工ヘッド。 (d−) (a−) (り 第3 図 (C) (d−) (C) (d−) Cb) 亨 +1(,1 第4 図 (d) (Q−) $8 (シ〕 卒9 図 ネlO図 (b)
加工の状態を示す説明図、第3図及び第4図は本発明の
他の実施例のプリント基板加工の状態を示す説明図、第
5図は本発明の機器構成を示す図である。 第6図乃至第10図は従来のプリント基板の加工の状態
を示す説明図である。 1.1′・・・外層鋼箔、2.2’・・・内層鋼箔、3
.3′・・・ガラス繊維、 4.4′・・・樹脂(層
)、6・・・ドリル、 7・・・レーザビーム、10
1・・・ベツド、 102・・・Xテーブル、103
・−Y f−プル、 105・・・ドリル那エヘツ)
’、 108・・・レーザ加工ヘッド。 (d−) (a−) (り 第3 図 (C) (d−) (C) (d−) Cb) 亨 +1(,1 第4 図 (d) (Q−) $8 (シ〕 卒9 図 ネlO図 (b)
Claims (7)
- 1.レーザ加工用レーザ加工ヘツドとドリル加工用ドリ
ルヘッドを備え、上記加工ヘツドに対向配置されたプリ
ント基板の上層部を上記一方の加工ヘツドを使用して加
工し、次に上記プリント基板の次層部を上記他方の加工
ヘツドを使用して加工することを特徴とするプリント基
板の加工方法。 - 2.特許請求の範囲第1項において、プリント基板が複
数の導体層と複数の絶縁層の積層体を有する多層プリン
ト基板であることを特徴とするプリント基板の加工方法
。 - 3.レーザ加工用レーザ加工ヘツドとドリル加工用ドリ
ル加工ヘツドを備え、上記加工ヘツドに対向配置された
プリント基板の上層銅箔を上記ドリル加工ヘツドのドリ
ルで除去して窓穴を形成し、この窓穴から上記レーザ加
工ヘツドによりレーザを照射して次層樹脂層を除去する
ことを特徴とするプリント基板の加工方法。 - 4.レーザ加工用レーザ加工ヘツドとドリル加工用ドリ
ル加工ヘツドを備え、上記加工ヘツドに対向配置された
プリント基板の上層銅箔を上記ドリル加工ヘツドのドリ
ルで除去して窓穴を形成し、この窓穴から上記レーザ加
工ヘツドによりレーザを照射して次層樹脂層を除去し、
次次層銅箔面に至る盲孔を形成することを特徴とするプ
リント基板の加工方法。 - 5.レーザ加工用レーザ加工ヘツドとドリル加工用ドリ
ル加工ヘツドを備え、上記加工ヘツドに対向配置された
プリント基板の上層銅箔と次層樹脂層とを次次層銅箔の
手前まで上記ドリルを使用して除去し、上記樹脂層の残
余部を上記次次層銅箔表面まで上記レーザ加工ヘツドか
らのレーザにより除去し上記次次層銅箔に至る盲孔を形
成することを特徴とするプリント基板の加工方法。 - 6.特許請求の範囲第1項乃至第5項において、ドリル
加工ヘツドのドリル加工により除去される窓孔の側壁が
、レーザ加工ヘツドから照射されるレーザの集光角に略
等しいことを特徴とするプリント基板の加工方法。 - 7.レーザを用いて加工するレーザ加工ヘツドと、ドリ
ルを用いて加工するドリル加工ヘツドと、上記レーザ加
工ヘツドおよびドリル加工ヘツドに対向して配置された
プリント基板支持装置とを有することを特徴とするプリ
ント基板の加工装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2141420A JP2865809B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | プリント基板の盲穴加工方法 |
DE4117938A DE4117938C2 (de) | 1990-06-01 | 1991-05-31 | Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen von Sacklochbohrungen in Leiterplatten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2141420A JP2865809B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | プリント基板の盲穴加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0435818A true JPH0435818A (ja) | 1992-02-06 |
JP2865809B2 JP2865809B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=15291590
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2141420A Expired - Fee Related JP2865809B2 (ja) | 1990-06-01 | 1990-06-01 | プリント基板の盲穴加工方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2865809B2 (ja) |
DE (1) | DE4117938C2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07336055A (ja) * | 1994-06-06 | 1995-12-22 | Hitachi Seiko Ltd | レーザ加工方法及びその装置 |
JPH1093251A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Airex:Kk | 多層プリント基板の加工方法 |
JP2010287851A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
CN102400561A (zh) * | 2011-11-11 | 2012-04-04 | 张梦之 | 一种纸蜂窝复合墙体的安装方法 |
CN103458626A (zh) * | 2013-08-09 | 2013-12-18 | 北大方正集团有限公司 | 一种制作盲孔的方法以及装置 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110202638B (zh) * | 2019-06-12 | 2021-06-04 | 惠州市盈帆实业有限公司 | 一种复合电路板的沉头孔的制作方法 |
CN112238502A (zh) * | 2020-09-07 | 2021-01-19 | 昆山苏新电子有限公司 | 一种可收集碎片的电路板生产用钻孔装置 |
CN114378540A (zh) * | 2022-01-21 | 2022-04-22 | 厦门聚视智创科技有限公司 | 一种厚铝基板材的曲面加工方法 |
DE102022104052B4 (de) * | 2022-02-21 | 2024-03-07 | KSG GmbH | Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagen-Leiterplatte mit einer Sackloch-Kontaktierung |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60180687A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | Sony Corp | プリント配線基板の加工方法 |
JPS6195792A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-14 | Hitachi Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
JPS6182788U (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-31 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5864097A (ja) * | 1981-10-14 | 1983-04-16 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷回路板の製造方法 |
JPH02198193A (ja) * | 1989-01-27 | 1990-08-06 | Hitachi Seiko Ltd | プリント基板の穴明け方法 |
-
1990
- 1990-06-01 JP JP2141420A patent/JP2865809B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-05-31 DE DE4117938A patent/DE4117938C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS60180687A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-14 | Sony Corp | プリント配線基板の加工方法 |
JPS6195792A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-14 | Hitachi Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
JPS6182788U (ja) * | 1984-11-02 | 1986-05-31 |
Cited By (5)
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JPH1093251A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Airex:Kk | 多層プリント基板の加工方法 |
JP2010287851A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
CN102400561A (zh) * | 2011-11-11 | 2012-04-04 | 张梦之 | 一种纸蜂窝复合墙体的安装方法 |
CN103458626A (zh) * | 2013-08-09 | 2013-12-18 | 北大方正集团有限公司 | 一种制作盲孔的方法以及装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4117938C2 (de) | 1996-06-05 |
DE4117938A1 (de) | 1991-12-05 |
JP2865809B2 (ja) | 1999-03-08 |
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