DE4117938A1 - Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer leiterplatte - Google Patents
Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer leiterplatteInfo
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Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum
Perforieren einer Leiterplatte, insbesondere zum Herstellen
eines Verbindungslochs in einer Mehrlagenleiterplatte zur
Herstellung einer elektrischen Verbindung zwischen einer in
neren Leiterstruktur und einer Leiterstruktur auf der Ober
fläche der Leiterplatte.
Beispiele für die Herstellung eines Verbindungslochs für eine
elektrische Verbindung zwischen einer Leiterstruktur auf der
Plattenoberfläche und einer inneren Leiterstruktur sind ein
Verfahren, bei dem ein bis zu einer Innenlage verlaufendes
Blindloch von einem Bohrer in die Leiterplatte gebohrt wird,
und ein Verfahren gemäß der nichtgeprüften JP-Patentver
öffentlichung 58-64 097.
Fig. 6A zeigt den Aufbau einer typischen bekannten Mehrlagen
leiterplatte. Diese Leiterplatte hat Kupferfolienaußenlagen 1
und 1′, Kupferfolieninnenlagen 2, 2′, ..., Glasgewebelagen 3,
3′, ..., die aus gewirkten Glasfaserbündeln gebildet sind,
und Kunststofflagen 4, 4′, .... Die Kunststofflage zwischen
der Kupferfolienaußenlage und der Glasgewebelage hat eine
Mindestdicke a, und die Kunststofflage zwischen der Kupfer
folieninnenlage und der Glasgewebelage hat eine Mindestdicke
b. Diese Konstruktion gewährleistet die erforderlichen mecha
nischen und elektrischen Eigenschaften der Leiterplatte.
Fig. 6B zeigt das vorgenannte konventionelle Perforierver
fahren unter Anwendung eines Bohrers, wobei das gebohrte
Blindloch gezeigt ist. Insbesondere ist das Blindloch bis zu
einer Tiefe zwischen der ersten und der zweiten Kupferfolien
innenlage gebildet, wodurch die Kupferfolienaußenlage durch
dieses Blindloch mit der ersten Kupferfolieninnenlage ver
bunden ist.
Die Fig. 7A-7C zeigen ein weiteres konventionelles Perforier
verfahren, wobei ein mit einem Laserstrahl gebildetes Blind
loch gezeigt ist. Dabei wird durch Ätzen in einer Kupferfo
lienaußenlage 1 an einer Stelle, an der das Verbindungs-
Blindloch in der Leiterplatte gebildet werden soll, ein Pi
lotloch 5 geformt, dessen Durchmesser geringfügig kleiner als
ein Laserstrahl ist. Dann wird ein CO2-Gaslaserstrahl oder
dergleichen durch das Pilotloch 5 auf die Leiterplatte ge
richtet, um die unter dem Pilotloch 5 befindlichen Teile von
Kunststoff- und Glasgewebelagen zu entfernen, so daß das Ver
bindungs-Blindloch entsteht.
Bei dem obigen konventionellen Verfahren mit Bohrer wird die
Tiefe des zu bohrenden Blindlochs entsprechend den Konstruk
tionswerten in bezug auf die Positionen der Kupferfolien
innenlagen bestimmt, wobei die Position der Oberfläche der
Leiterplatte als ein Standard dient, und der Bohrvorgang wird
so ausgeführt, daß das Bohrloch die Position zwischen der ge
wünschten Kupferfolieninnenlage und der nächsten Kupferfo
lieninnenlage (tatsächlich zwischen der ersten und der zwei
ten Kupferfolieninnenlage) erreichen kann. Bei einem Fehler
in der Position der Kupferfolieninnenlage oder einem Fehler
(die Toleranz beträgt 0,1 mm) in der Dicke der Leiterplatte
während der Laminierung der Leiterplatte können also Fälle
auftreten, in denen das Bohrloch entweder die Kupferfolien
innenlage nicht erreicht oder die nächste Kupferfolieninnen
lage beschädigt wird. In einem späteren Schritt wird auf die
Innenfläche des Bohrlochs eine Kupferschicht aufgebracht.
Wenn dabei der Durchmesser des Bohrlochs klein ist, kann die
Verkupferungslösung aufgrund der Oberflächenspannung nur
schwer in das Bohrloch eintreten, da dieses zylindrisch ist,
und außerdem staut sich die Verkupferungslösung in dem Bohr
loch, so daß die resultierende Kupferschicht am Boden des
Lochs dünn ist, wie Fig. 8 zeigt. Infolgedessen ist das Sei
tenverhältnis (das Verhältnis von Lochtiefe zu Lochdurchmes
ser), das eine zufriedenstellende Metallisierung ermöglicht,
begrenzt. Daher wird dieses konventionelle Perforierverfahren
in der Praxis nur angewandt, wenn das Blindloch mit einem
Durchmesser von mindestens 0,5 mm in den Bereichen der Lei
terplatte zu bohren ist, in denen hinsichtlich der Laminie
rungsdicke der Lage der Leiterplatte nur ein kleinerer Fehler
vorliegen kann und keine zweite Kupferfolieninnenlage vorhan
den ist, so daß diese zweite Lage nicht beschädigt werden
kann. Dieses konventionelle Perforierverfahren wird also nur
angewandt, wenn ein solches Blindloch zum Verbinden der er
sten Kupferfolienaußenlage mit der ersten Kupferfolieninnen
lage gebildet werden soll.
Wenn bei dem konventionellen Perforierverfahren mit Laser
strahl der Laserstrahl durch das Pilotloch (das durch Weg
ätzen der Kupferfolienlage gebildet ist) auf die Leiterplatte
mit den genannten Glasgewebelagen und Kunststofflagen, die
die Zwischenlagen der Leiterplatte bilden, gerichtet wird,
ist die entfernte Menge an Glasgewebe verschieden von der
entfernten Kunststofflagenmenge, und zwar aufgrund verschie
dener Faktoren wie der Energieaufnahmefähigkeit, der Energie
absorptionsrate, der unterschiedlichen Energiedichte zwischen
der Scharfeinstellungsposition und der nicht scharf einge
stellten Position sowie der unterschiedlichen Bestrahlungs
zeit.
Angenommen, die Scharfeinstellungsposition ist als auf der
Oberfläche der Kupferfolieninnenlage liegend bestimmt, so
wird der Boden des Verbindungslochs relativ befriedigend be
arbeitet, wie Fig. 7B zeigt, wenn die Dicke H der abzutragen
den Kunststofflage relativ groß ist; in diesem Fall ist je
doch die effektive Fläche des Bodens des Verbindungslochs
unzureichend. Wenn unter diesen Umständen die Bestrahlung mit
dem Laserstrahl fortgesetzt wird, wird der Teil des Verbin
dungslochs im Bereich seiner Eintrittsöffnung über eine lange
Zeit mit einer Energie belichtet, die niedriger als die auf
den Bodenteil des Verbindungslochs aufgebrachte Energie ist.
Und wenn ferner der Laserstrahl ein Gaußscher Strahl ist, ist
der energiearme Teil im Bereich der Bestrahlungsposition ent
fernt, und es erfolgt ein Zwischenschritt des Schmelzens an
statt der Sublimierung, und zwar wegen der Beugung des
Lichts. Infolgedessen wird die Kunststofflage unter der Kup
ferfolienaußenlage mit einem Überhang entfernt und wird kar
bonisiert, wie Fig. 7C zeigt. Außerdem stehen die Glasfasern
aus dem Kunststoff mit einer Höhe W nadelartig vor, und ein
Teil der Glasfasern, die voluminös sind, liegt an der Ober
fläche des Lochs bei 6 frei.
Andererseits wird am mittleren Teil des Lochbodens der Kunst
stoff 4′′ an der Rückseite der Kupferfolieninnenlage aufgrund
der übermäßig hohen Energie teilweise verdampft. Infolgedes
sen wird die Kupferfolieninnenlage um einen Betrag L gehoben,
und gleichzeitig wird diese Kupferfolieninnenlage durch die
Karbonisierung verschlechtert. Bei dem Verfahrensschritt von
Schritt 7B zu Schritt 7C wird ferner der Kunststoff am Loch
boden von dem Streulicht, das durch unregelmäßige Reflexion
an der Oberfläche der Kupferfolieninnenlage bewirkt ist, um
einen Betrag W2 entfernt. Diese nachteiligen Erscheinungen
sind durch Einstellen der Ausgangsleistung (W/S) des Laser
strahls und der Bestrahlungsdauer (S) nicht ohne weiteres
überwindbar. Der karbonisierte Teil des Kunststoffes an der
Innenfläche oder Wand des Lochs kann zwar durch einen che
mischen Prozeß entfernt werden, dies ist jedoch relativ zeit
aufwendig. Bei einem solchen chemischen Prozeß wird der Be
trag des genannten Überhangs sowie die Vorspringstrecke der
Glasfasern aus dem Kunststoff weiter vergrößert, so daß beim
Aufbringen der Metallisierung auf die Lochoberfläche die
Metallisierungslösung nicht zufriedenstellend in das Loch
eindringen kann. Infolgedessen ist, wie Fig. 9 zeigt, die
Schicht am Lochboden dünn, was einen fehlerhaften Metallisie
rungszustand bedeutet, der sich wiederum nachteilig auf die
Zuverlässigkeit des elektrischen Leiters (des elektrisch lei
tenden Lochs) auswirkt. Um diese Schwierigkeiten zu vermei
den, wurde bereits vorgeschlagen, einen speziellen Kunststoff
zur Bildung einer Leiterplatte zu verwenden, die von einem
Laserstrahl perforiert werden soll, wobei keine Glasfasern
verwendet werden. Eine derartige Leiterplatte ist jedoch in
der Praxis noch nicht verwendet worden, und zwar wegen ihrer
gegenüber konventionellen Leiterplatten schlechteren physika
lischen Eigenschaften. Auch wenn ein Blindloch zum Verbinden
von Kupferfolieninnenlagen mittels Laserstrahl in solchen
Teilen einer Mehrlagenplatte (Fig. 6A) gebildet werden soll,
deren Kupferfolieninnenlagen einander überlappen, kann doch
das gewünschte Loch nicht zufriedenstellend geformt werden,
weil der Laserstrahl von der ersten Kupferfolieninnenlage re
flektiert wird.
Beim Formen des Pilotlochs durch Ätzen treten ferner die
nachstehenden Probleme in bezug auf das Herstellungsverfahren
und die Präzision auf. Der Vorgang der Bildung von Leiter
strukturen umfaßt die aufeinanderfolgenden Schritte Ätzen,
perforieren, Metallisieren und Ätzen. Daher sind zwei Ätzvor
gänge notwendig. Außerdem sind der Ätzvorgang vor dem Perfo
rieren und der Ätzvorgang nach dem Perforieren gesonderte
Schritte, so daß sich Fehler bei der Durchführung der obigen
Schritte addieren. Dabei kann in extremen Fällen die Lage des
durch Ätzen geformten Lochs um ca. 50 µm von der Lage des
Teils der Leiterplatte, auf den ein Laserstrahl gerichtet
werden soll, abweichen. In einem solchen Fall wird der Über
hang der Kupferfolie an der Eintrittsöffnung des Lochs noch
verstärkt, wie Fig. 10A zeigt, und daher wird der Endbearbei
tungszustand des Lochs nach dem Metallisieren verschlechtert,
wie Fig. 10B zeigt, so daß die Zuverlässigkeit des elektri
schen Leiters (des metallisierten Lochs) weiter verringert
wird.
Aufgabe der Erfindung ist daher die Bereitstellung eines
Perforierverfahrens für eine Leiterplatte, mit dem in einer
Leiterplatte in effizienter Weise ein hochzuverlässiges
Kontaktloch gebildet wird.
Zur Lösung dieser Aufgabe wird durch die Erfindung eine Vor
richtung zum Perforieren einer Leiterplatte angegeben, die
umfaßt: einen Laserbearbeitungskopf zum Bearbeiten der Lei
terplatte mittels eines Laserstrahls und einen Bohrkopf zum
Bearbeiten der Leiterplatte mittels eines Bohrers.
Im Gebrauch werden unter Anwendung eines Bohrers des Bohr
kopfs vorbestimmte Bereiche einer Kupferfolienaußenlage und
ihrer angrenzenden Kunststofflage entfernt oder bis zu einer
Tiefe angebohrt, die kurz vor einer Kupferfolieninnenlage
endet, und anschließend wird der Laserbearbeitungskopf in
Deckung mit einem durch die Kupferfolienaußenlage gebohrten
Pilotloch gebracht, und dann wird ein Laserstrahl von dem
Laserbearbeitungskopf aufgebracht und entfernt den restlichen
vorbestimmten Bereich der Kunststofflage, wodurch ein bis zur
Kupferfolieninnenlage verlaufendes Blindloch gebildet wird.
Die Erfindung wird nachstehend auch hinsichtlich weiterer
Merkmale und Vorteile anhand der Beschreibung von Ausfüh
rungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beiliegenden
Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen in:
Fig. 1A bis 1D Querschnitte eines Teils einer Leiterplatte zur
Verdeutlichung des Verfahrens nach der Erfindung
zum Perforieren einer Leiterplatte;
Fig. 2A bis 2D den Fig. 1A-D ähnliche Ansichten, die ein modifi
ziertes Verfahren zum Perforieren zeigen;
Fig. 3A bis 3D den Fig. 1A-D ähnliche Ansichten einer weiteren
Modifikation des Verfahrens zum Perforieren;
Fig. 4A bis 4D den Fig. 1A-D ähnliche Ansichten einer anderen
Modifikation des Verfahrens zum Perforieren;
Fig. 5 eine Perspektivansicht einer Vorrichtung zur
Durchführung des Verfahrens nach der Erfindung;
und
Fig. 6A bis 10B Ansichten zur Verdeutlichung von konventionellen
Verfahren zum Perforieren von Leiterplatten.
Fig. 5 zeigt ein Beispiel einer Vorrichtung zur Durchführung
des Perforierverfahrens. Diese Vorrichtung umfaßt ein Bett
101, einen auf dem Bett 101 in Richtung des Pfeils X verfahr
baren X-Tisch 102, einen auf dem X-Tisch 102 in Richtung des
Pfeils Y verfahrbaren Y-Tisch 103 und einen Ständer 104, der
auf dem Bett 101 so befestigt ist, daß er sich über die X-
und Y-Tische 102 und 103 erstreckt. An einem vorbestimmten
Teil des Ständers 104 ist ein Bohrkopf 105 fest montiert. An
dem Bohrkopf 105 ist eine Spindel gelagert, die um eine Kopf
achse drehbar und in Richtung eines Pfeils Z bewegbar ist,
wobei die Spindel einen Bohrer 6 haltert. Ein Motor 107
treibt die Spindel in Z-Richtung. Ein Laserbearbeitungskopf
108 ist an dem Ständer 104 fest montiert und befindet sich in
einem vorbestimmten Abstand von dem Bohrkopf 105. Ein Laser
generator 109 ist an einem vorbestimmten Teil des Ständers
104 fest montiert. Eine Leiterplatte 110 ist auf dem Y-Tisch
103 gehaltert.
Unter Bezugnahme auf die Fig. 1 und 2 wird nachstehend das
Verfahren zum Perforieren der Leiterplatte 110 mit der obigen
Vorrichtung beschrieben. Der X-Tisch 102 und der Y-Tisch 103
werden in Richtung der Pfeile X bzw. Y verfahren, um den zu
perforierenden Teil der Leiterplatte 110 in eine Stellung
unter dem Bohrer 6 zu bringen, der in der Spindel des Bohr
kopfs 105 befestigt ist.
Dann wird der Bohrer 6 abgesenkt zur Bildung eines Pilotlochs
5 in der Leiterplatte 110, indem eine Kupferfolie 1 auf der
Oberfläche der Leiterplatte 110, eine Kunststofflage 4 und
Glasgewebelagen (Glasfaserlagen) 3 und 3′ in solcher Weise
entfernt werden, daß der Boden dieses Bohrlochs 5 von einer
Kupferfolieninnenlage 2 einen Abstand (eine Höhe) h hat. Dann
werden der X-Tisch 102 und der Y-Tisch 103 in X- bzw. Y-Rich
tung verfahren, um das Pilotloch 5 in eine Stellung unter dem
Laserbearbeitungskopf 108 zu bringen.
Dann wird der Lasergenerator 109 eingeschaltet, so daß auf
die Oberfläche der Kupferfolieninnenlage 2 ein konvergenter
Laserstrahl 7 so gerichtet wird, daß der Durchmesser des
Laserstrahls 7 an der Eintrittsöffnung des Lochs 5 allgemein
gleich dem Durchmesser des Lochs 5 ist, wie Fig. 2C zeigt, so
daß die restliche Kunststofflage 4′ von der Höhe h bis zur
Oberfläche der Kupferfolieninnenlage 2 entfernt wird. Zu die
sem Zeitpunkt wird die Kupferfolieninnenlage 2 nicht bearbei
tet, da der Laserstrahl 7 von ihr reflektiert wird. Bei die
sem Perforierverfahren kann praktisch nur der Kunststoff im
Bereich der Brennpunktslage, wo die Energiedichte am höchsten
ist, entfernt werden, und außerdem kann dieses Entfernen von
Kunststoff durch Bestrahlen mit niedriger Energie erfolgen,
die 1/3 bis 1/5 der konventionell notwendigen Energie be
trägt. Auch wenn also eine Lichtbeugung erzeugt wird, wenn es
sich um einen Gaußschen Laserstrahl handelt, und auch wenn
Streulicht von der Kupferfolieninnenlage erzeugt wird, ist
der Einfluß auf die Innenfläche oder Wand des Bohrlochs
gering, und der Kunststoff wird in solcher Weise entfernt,
daß am Boden des Lochs eine abgerundete Ecke gebildet wird,
wie Fig. 1C zeigt. Daher wird die Innenfläche des Lochs
gleichmäßig und glatt bearbeitet derart, daß die beim Stand
der Technik auftretenden Erscheinungen wie das Vorstehen von
nadelartigen Glasfasern von der Innenfläche des Lochs, die
Ausbildung der distalen Enden der Glasfasern zu voluminöser
Konfiguration sowie die Karbonisierung des Kunststoffs kaum
auftreten. Auch erfolgt weder eine Verdampfung einer Kunst
stofflage 4′′ an der Rückseite der Kupferfolieninnenlage 2
noch eine Verformung dieser Kupferfolieninnenlage.
Bei diesem Perforierverfahren kann ein Blindloch gebildet
werden, dessen Seitenverhältnis 30-40% kleiner als bei dem
konventionellen Bohrverfahren ist, und daher kann ein tie
feres Blindloch mit dem gleichen Durchmesser gebildet werden.
Da ferner die Eintrittsecke an der Kupferfolienaußenlage 1
durch das Beugungslicht gerundet ist, kann eine Metallisie
rungslösung leicht in das Loch eintreten, so daß eine ver
minderte Stauung der Metallisierungslösung stattfindet. In
folgedessen treten weniger Defekte an der Beschichtung auf,
so daß die Zuverlässigkeit erhöht wird. Dies ermöglicht die
Bildung (Bearbeitung) des Lochs mit kleinem Durchmesser. Da
außerdem der Laserstrahl den Kunststoff nur bis zur Oberflä
che der gewünschten Kupferfolieninnenlage entfernt, wird die
nächstfolgende Kupferfolieninnenlage nicht beschädigt.
Bei dem Perforierverfahren können mit dem Bohrvorgang die
Kupferfolienaußenlage 1, die Glasgewebelagen 3 und 3′, die
Kunststofflagen 4 und 4′, die Kupferfolieninnenlage 2, die
Glasgewebelagen 3′′ und 3′′′ und eine Kunststofflage 4′′′ ent
fernt werden, und somit kann ein Blindloch gebildet werden,
das die Kupferfolienaußenlage 1 mit der tiefer liegenden der
beiden überlappten Kupferfolieninnenlagen verbindet.
Die Fig. 3A-3D zeigen ein modifiziertes Perforierverfahren.
Die Teile, die denjenigen der Fig. 1A-1D entsprechen, sind
jeweils mit den gleichen Bezugszeichen versehen. Ein Bohrer
6′ hat eine Schneide mit flachem distalem Ende und ist zu
seinem distalen Ende hin (zum Unterende in der Zeichnung)
unter einem Winkel verjüngt, der allgemein gleich dem Kon
vergenzwinkel des Laserstrahls ist. Nach Entfernen einer
Kupferfolienaußenlage 1, von Glasgewebelagen 3 und 3′ und von
Kunststofflagen 4 und 4′ unter Verwendung dieses Bohrers 6′
hat ein Bohrloch eine der Außenform des distalen Endab
schnitts des Bohrers 6′ entsprechende verjüngte Form. In die
sem Fall ist der Neigungswinkel der Umfangswand des verjüng
ten Bohrlochs allgemein gleich dem Konvergenzwinkel des La
serstrahls, und wenn der am Boden des Lochs verbliebene Teil
der Kunststofflage 4′ durch den Laserstrahl entfernt werden
soll, kann der Laserstrahl ohne jede Behinderung auf den
Boden des Lochs gerichtet werden, so daß die Energie ver
lustfrei effizient genützt werden kann. Gleichzeitig bear
beitet der so aufgebrachte Laserstrahl aber nicht die Um
fangswand des Bohrlochs, so daß nachteilige Auswirkungen auf
die Bohrlochinnenwand vermieden werden. Da ferner das Loch
eine allgemein konische Form hat, kann eine Metallisierungs
lösung den Boden des bearbeiteten Lochs in einem späteren Me
tallisierungsvorgang leicht erreichen, wodurch die Zuverläs
sigkeit erhöht wird.
Die Fig. 4A-4D zeigen ein weiteres modifiziertes Perforier
verfahren, wobei unter Verwendung des gleichen Bohrers wie in
den Fig. 3A-3D eine Leiterplatte (Mehrlagenleiterplatte) mit
einer Vielzahl von Kupferfolieninnenlagen bearbeitet wird.
Ebenso wie bei dem Ausführungsbeispiel nach den Fig. 3A-3D
hat hier der Boden des Bohrlochs eine konische Form, die der
Außenform des distalen Endabschnitts des Bohrers 6′ ent
spricht. Daher ist die Ecke am Boden des mit einem Laser
strahl bearbeiteten Lochs abgerundet, und eine spätere Metal
lisierung kann zufriedenstellend durchgeführt werden.
Wie vorstehend beschrieben, wird bei der Erfindung die
Leiterplatte mit dem Bohrkopf perforiert, und anschließend
wird sie mit dem Laserbearbeitungskopf bearbeitet. Daher kann
die Leiterplatte, die die Kupferfolienaußenlage, die Glasge
webelagen und die Kunststofflagen aufweist, fehlerfrei bear
beitet werden. Gleichzeitig kann ein Loch mit kleinem Durch
messer oder großer Tiefe, das ein großes Seitenverhältnis
hat, gleichmäßig gebildet werden. Bei einigen Ausführungs
formen des Verfahrens hat die Außenform des distalen End
abschnitts des Bohrers einen Winkel, der allgemein gleich dem
Konvergenzwinkel des Laserstrahls ist, und daher wird der
Einfluß des Laserstrahls auf die Umfangswand des Bohrlochs
minimiert, und die Bearbeitung des Bodens des Lochs durch den
Laserstrahl kann in einfacher Weise erfolgen, und außerdem
kann die Metallisierung im nächsten Schritt zufriedenstellend
durchgeführt werden. Auf einer Leiterplatte, die die mit die
sem Verfahren gebildeten Bohrlöcher mit kleinem Durchmesser
aufweist, können die elektronischen Komponenten sehr dicht
angeordnet werden, und der Abstand zwischen den Leiterstruk
turen kann verkürzt werden. Daher wird die Betriebsgeschwin
digkeit der elektronischen Schaltung erhöht, und der Rausch
grenzwiderstand wird verbessert.
Claims (7)
1. Verfahren zum Perforieren einer Leiterplatte,
gekennzeichnet durch
die folgenden Schritte:
Bereitstellen eines Laserbearbeitungskopfs und eines Bohrkopfs;
Bearbeiten eines Außenlagenteils der Leiterplatte unter Anwendung entweder des Laserbearbeitungskopfs oder des Bohr kopfs, die dem Außenlagenteil gegenüberstehen; und
anschließendes Bearbeiten eines Lagenteils der Leiter platte, der angrenzend an den Außenlagenteil innen liegt, unter Anwendung der jeweils anderen Einheit von Bohrkopf oder Laserbearbeitungskopf.
Bereitstellen eines Laserbearbeitungskopfs und eines Bohrkopfs;
Bearbeiten eines Außenlagenteils der Leiterplatte unter Anwendung entweder des Laserbearbeitungskopfs oder des Bohr kopfs, die dem Außenlagenteil gegenüberstehen; und
anschließendes Bearbeiten eines Lagenteils der Leiter platte, der angrenzend an den Außenlagenteil innen liegt, unter Anwendung der jeweils anderen Einheit von Bohrkopf oder Laserbearbeitungskopf.
2. Verfahren nach Anspruch 1,
dadurch gekennzeichnet,
daß die Leiterplatte eine Mehrlagenleiterplatte mit Schicht
struktur ist, die eine Vielzahl von elektrisch leitenden
Lagen und eine Vielzahl von Isolierlagen aufweist.
3. Verfahren zum Perforieren einer Leiterplatte,
gekennzeichnet durch
die folgenden Schritte:
Bereitstellen eines Laserbearbeitungskopfs und eines Bohr kopfs;
Entfernen eines vorbestimmten Bereichs einer Kupferfolien außenlage der Leiterplatte mit einem Bohrer des Bohrkopfs, der der Kupferfolienaußenlage gegenübersteht, unter Bildung eines Pilotlochs; und
anschließendes Richten eines Laserstrahls von dem Laserbe arbeitungskopf durch das Pilotloch auf eine Kunststofflage der Leiterplatte, die angrenzend an die Kupferfolienaußenlage innen liegt, unter Abtragen des mit dem Pilotloch in Deckung befindlichen Bereichs dieser Kunststofflage.
Bereitstellen eines Laserbearbeitungskopfs und eines Bohr kopfs;
Entfernen eines vorbestimmten Bereichs einer Kupferfolien außenlage der Leiterplatte mit einem Bohrer des Bohrkopfs, der der Kupferfolienaußenlage gegenübersteht, unter Bildung eines Pilotlochs; und
anschließendes Richten eines Laserstrahls von dem Laserbe arbeitungskopf durch das Pilotloch auf eine Kunststofflage der Leiterplatte, die angrenzend an die Kupferfolienaußenlage innen liegt, unter Abtragen des mit dem Pilotloch in Deckung befindlichen Bereichs dieser Kunststofflage.
4. Verfahren zum Perforieren einer Leiterplatte,
gekennzeichnet durch
die folgenden Schritte:
Bereitstellen eines Laserbearbeitungskopfs und eines Bohr kopfs;
Entfernen eines vorbestimmten Bereichs einer Kupferfolien außenlage der Leiterplatte mit einem Bohrer des Bohrkopfs, der der Kupferfolienaußenlage gegenüberliegt, unter Bildung eines Pilotlochs; und
anschließendes Richten eines Laserstrahls von dem Laserbe arbeitungskopf durch das Pilotloch auf eine Kunststofflage der Leiterplatte, die angrenzend an die Kupferfolienaußenlage innen liegt, unter Abtragen des mit dem Pilotloch in Deckung befindlichen Bereichs der Kunststofflage und Bilden eines Blindlochs, das bis zu einer Kupferfolieninnenlage verläuft, die angrenzend an die Kunststofflage innen liegt.
Bereitstellen eines Laserbearbeitungskopfs und eines Bohr kopfs;
Entfernen eines vorbestimmten Bereichs einer Kupferfolien außenlage der Leiterplatte mit einem Bohrer des Bohrkopfs, der der Kupferfolienaußenlage gegenüberliegt, unter Bildung eines Pilotlochs; und
anschließendes Richten eines Laserstrahls von dem Laserbe arbeitungskopf durch das Pilotloch auf eine Kunststofflage der Leiterplatte, die angrenzend an die Kupferfolienaußenlage innen liegt, unter Abtragen des mit dem Pilotloch in Deckung befindlichen Bereichs der Kunststofflage und Bilden eines Blindlochs, das bis zu einer Kupferfolieninnenlage verläuft, die angrenzend an die Kunststofflage innen liegt.
5. Verfahren zum Perforieren einer Leiterplatte,
gekennzeichnet durch
die folgenden Schritte:
Bereitstellen eines Laserbearbeitungskopfs und eines Bohr kopfs;
Entfernen von vorbestimmten Bereichen einer Kupferfolien außenlage und der daran angrenzenden Kunststofflage der Lei terplatte bis zu einer Tiefe, die kurz vor einer Kupferfo lieninnenlage endet, die angrenzend an die Kunststofflage innen liegt, unter Anwendung eines Bohrers des Bohrkopfs, der der Kupferfolienaußenlage gegenüberstehend angeordnet ist; und
anschließendes Richten eines Laserstrahls von dem Laser bearbeitungskopf auf den Rest des vorbestimmten Bereichs der Kunststofflage unter Abtragen dieses Restes und Bilden eines Blindlochs, das bis zu der Kupferfolieninnenlage verläuft.
Bereitstellen eines Laserbearbeitungskopfs und eines Bohr kopfs;
Entfernen von vorbestimmten Bereichen einer Kupferfolien außenlage und der daran angrenzenden Kunststofflage der Lei terplatte bis zu einer Tiefe, die kurz vor einer Kupferfo lieninnenlage endet, die angrenzend an die Kunststofflage innen liegt, unter Anwendung eines Bohrers des Bohrkopfs, der der Kupferfolienaußenlage gegenüberstehend angeordnet ist; und
anschließendes Richten eines Laserstrahls von dem Laser bearbeitungskopf auf den Rest des vorbestimmten Bereichs der Kunststofflage unter Abtragen dieses Restes und Bilden eines Blindlochs, das bis zu der Kupferfolieninnenlage verläuft.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1-5,
dadurch gekennzeichnet,
daß der Neigungswinkel der Umfangswand des durch Bohren mit
dem Bohrkopf gebildeten Pilotlochs allgemein gleich dem Kon
vergenzwinkel des vom Laserbearbeitungskopf aufgebrachten
Laserstrahls ist.
7. Vorrichtung zum Perforieren einer Leiterplatte,
gekennzeichnet durch
einen Laserbearbeitungskopf (108) zum Bearbeiten der Lei terplatte (110) mit einem Laserstrahl;
einen Bohrkopf (105) zum Bearbeiten der Leiterplatte mit einem Bohrer (6); und
eine dem Laserbearbeitungskopf (108) und dem Bohrkopf (105) gegenüberstehend angeordnete Leiterplattentragvor richtung (103, 102).
einen Laserbearbeitungskopf (108) zum Bearbeiten der Lei terplatte (110) mit einem Laserstrahl;
einen Bohrkopf (105) zum Bearbeiten der Leiterplatte mit einem Bohrer (6); und
eine dem Laserbearbeitungskopf (108) und dem Bohrkopf (105) gegenüberstehend angeordnete Leiterplattentragvor richtung (103, 102).
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DE4117938C2 DE4117938C2 (de) | 1996-06-05 |
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1990
- 1990-06-01 JP JP2141420A patent/JP2865809B2/ja not_active Expired - Fee Related
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1991
- 1991-05-31 DE DE4117938A patent/DE4117938C2/de not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
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DE4117938C2 (de) | 1996-06-05 |
JP2865809B2 (ja) | 1999-03-08 |
JPH0435818A (ja) | 1992-02-06 |
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