AT525945A3 - Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagen-Leiterplatte mit einer Sackloch-Kontaktierung und Mehrlagen-Leiterplatte - Google Patents

Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagen-Leiterplatte mit einer Sackloch-Kontaktierung und Mehrlagen-Leiterplatte Download PDF

Info

Publication number
AT525945A3
AT525945A3 ATA50836/2022A AT508362022A AT525945A3 AT 525945 A3 AT525945 A3 AT 525945A3 AT 508362022 A AT508362022 A AT 508362022A AT 525945 A3 AT525945 A3 AT 525945A3
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
blind hole
circuit board
printed circuit
multilayer printed
producing
Prior art date
Application number
ATA50836/2022A
Other languages
English (en)
Other versions
AT525945A2 (de
Original Assignee
KSG GmbH
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by KSG GmbH filed Critical KSG GmbH
Publication of AT525945A2 publication Critical patent/AT525945A2/de
Publication of AT525945A3 publication Critical patent/AT525945A3/de

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H05K3/0035—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material of blind holes, i.e. having a metal layer at the bottom
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/421—Blind plated via connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
    • H05K3/429—Plated through-holes specially for multilayer circuits, e.g. having connections to inner circuit layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0207—Partly drilling through substrate until a controlled depth, e.g. with end-point detection
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0026—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation
    • H05K3/0032—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material
    • H05K3/0038—Etching of the substrate by chemical or physical means by laser ablation of organic insulating material combined with laser drilling through a metal layer

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagen-Leiterplatte (1) mit einer Sackloch-Kontaktierung (15), mit: Bereitstellen einer Mehrlagen-Leiterplatte (1); Herstellen 5 einer Sackloch-Vertiefung (12) in der Mehrlagen-Leiterplatte (1) im Bereich eines außenliegenden Leiterabschnitts (2) bis hin zu einem innenliegenden Leiterabschnitt (6) durch wenigstens eine Isolierlage hindurch und Abscheiden eines elektrisch leitenden Kontaktmaterials zum Ausbilden einer Sackloch-Kontaktierung (15) in der Sackloch-Vertiefung (12), derart, dass das elektrisch leitende Kontaktmaterial Wandabschnitte der Sackloch-Vertiefung (12) bedeckt und so eine elektrische Kontaktierung zwischen dem außenliegenden Leiterabschnitt (2) und dem innenliegenden Leiterabschnitt (6) ausgebildet wird. Die Sackloch- Vertiefung (12) wird mittels eines mindestens zweistufigen Verfahrens hergestellt wird, bei dem in einem ersten Verfahrensschritt eine Sackloch-Bohrung (10) mittels mechanischen Bohrens ausgebildet und in einem zweiten Verfahrensschritt die Sackloch-Bohrung (10) zum Herstellen der Sackloch-Vertiefung (12) mittels Laserbearbeitung erweitert wird. Weiterhin ist eine Mehrlagen-Leiterplatte (1) geschaffen.
ATA50836/2022A 2022-02-21 2022-11-03 Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagen-Leiterplatte mit einer Sackloch-Kontaktierung und Mehrlagen-Leiterplatte AT525945A3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102022104052.6A DE102022104052B4 (de) 2022-02-21 2022-02-21 Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagen-Leiterplatte mit einer Sackloch-Kontaktierung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
AT525945A2 AT525945A2 (de) 2023-09-15
AT525945A3 true AT525945A3 (de) 2024-03-15

Family

ID=87518912

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
ATA50836/2022A AT525945A3 (de) 2022-02-21 2022-11-03 Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagen-Leiterplatte mit einer Sackloch-Kontaktierung und Mehrlagen-Leiterplatte

Country Status (3)

Country Link
AT (1) AT525945A3 (de)
CH (1) CH719440A2 (de)
DE (1) DE102022104052B4 (de)

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4002326A1 (de) * 1989-01-27 1990-08-02 Hitachi Seiko Kk Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer gedruckten schaltungsplatte
DE4117938A1 (de) * 1990-06-01 1991-12-05 Hitachi Seiko Kk Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer leiterplatte
JPH0414284A (ja) * 1990-05-07 1992-01-20 Hitachi Ltd プリント配線板の製造方法
JPH1093251A (ja) * 1996-09-10 1998-04-10 Airex:Kk 多層プリント基板の加工方法
CN102387672A (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板的制作方法
CN103458626A (zh) * 2013-08-09 2013-12-18 北大方正集团有限公司 一种制作盲孔的方法以及装置
CN103889151A (zh) * 2012-12-19 2014-06-25 深南电路有限公司 控深盲孔加工工艺
DE102013017126A1 (de) * 2013-10-16 2015-04-16 Daimler Ag Verfahren zum Herstellen eines Lochs eines Bauteils
WO2017156678A1 (zh) * 2016-03-14 2017-09-21 深圳崇达多层线路板有限公司 线路板的叠孔制作方法
WO2017167256A1 (zh) * 2016-04-01 2017-10-05 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种双面板的盲槽制作方法
CN112739011A (zh) * 2020-11-30 2021-04-30 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种三层盲孔印制板制作方法
CN113613384A (zh) * 2021-07-28 2021-11-05 中汽创智科技有限公司 一种用于siw天线的印刷电路板

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM576370U (zh) 2018-09-28 2019-04-01 先豐通訊股份有限公司 電路板結構

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE4002326A1 (de) * 1989-01-27 1990-08-02 Hitachi Seiko Kk Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer gedruckten schaltungsplatte
JPH0414284A (ja) * 1990-05-07 1992-01-20 Hitachi Ltd プリント配線板の製造方法
DE4117938A1 (de) * 1990-06-01 1991-12-05 Hitachi Seiko Kk Verfahren und vorrichtung zum perforieren einer leiterplatte
JPH1093251A (ja) * 1996-09-10 1998-04-10 Airex:Kk 多層プリント基板の加工方法
CN102387672A (zh) * 2010-08-30 2012-03-21 富葵精密组件(深圳)有限公司 多层电路板的制作方法
CN103889151A (zh) * 2012-12-19 2014-06-25 深南电路有限公司 控深盲孔加工工艺
CN103458626A (zh) * 2013-08-09 2013-12-18 北大方正集团有限公司 一种制作盲孔的方法以及装置
DE102013017126A1 (de) * 2013-10-16 2015-04-16 Daimler Ag Verfahren zum Herstellen eines Lochs eines Bauteils
WO2017156678A1 (zh) * 2016-03-14 2017-09-21 深圳崇达多层线路板有限公司 线路板的叠孔制作方法
WO2017167256A1 (zh) * 2016-04-01 2017-10-05 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种双面板的盲槽制作方法
CN112739011A (zh) * 2020-11-30 2021-04-30 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种三层盲孔印制板制作方法
CN113613384A (zh) * 2021-07-28 2021-11-05 中汽创智科技有限公司 一种用于siw天线的印刷电路板

Also Published As

Publication number Publication date
DE102022104052B4 (de) 2024-03-07
DE102022104052A1 (de) 2023-08-24
CH719440A2 (de) 2023-08-31
AT525945A2 (de) 2023-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3434672C2 (de) Verfahren zur Herstellung von flexiblen Leiterplatten für hohe Biegebeanspruchung
EP0608726B1 (de) Verfahren zum Durchplattieren von Leiterfolien
US20080277154A1 (en) Process for making stubless printed circuit boards
DE2911620A1 (de) Verfahren zum herstellen von leitenden durchgehenden bohrungen in schaltungsplatten
DE3635799C2 (de)
CN107708316A (zh) 一种超精细线路的制作方法
EP3994963A1 (de) VERFAHREN ZUR LEITERPLATTENHERSTELLUNG SOWIE GEMÄß DEM VERFAHREN HERGESTELLTE LEITERPLATTEN
US5499447A (en) Method for manufacturing a printed circuit board having electrodes on end surface of substrate
AT525945A3 (de) Verfahren zum Herstellen einer Mehrlagen-Leiterplatte mit einer Sackloch-Kontaktierung und Mehrlagen-Leiterplatte
US7649361B2 (en) Methods for forming process test capacitors for testing embedded passives during embedment into a printed wiring board
CN106604571A (zh) 线路板通孔的制作方法及线路板
JP6191465B2 (ja) プリント基板の検査方法及びプリント基板
US3496072A (en) Multilayer printed circuit board and method for manufacturing same
EP0275686A1 (de) Gedruckte Mehrschicht-Schaltungsplatte und Verfahren zur Herstellung von solchen Platten
TWI228022B (en) Printed circuit board and manufacturing method thereof
DE3006117C2 (de) Verfahren zum Herstellen von Leiterplatten mit mindestens zwei Leiterzugebenen
DE10225431A1 (de) Verfahren zur Anschlußkontaktierung von elektronischen Bauelementen auf einem isolierenden Substrat und nach dem Verfahren hergestelltes Bauelement-Modul
JP2009060151A (ja) 積層配線板の製造方法
DE10223203A1 (de) Elektronisches Bauelement-Modul und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2247977A1 (de) Verfahren zur herstellung doppelseitiger durchkontaktierter gedruckter schaltungsplatten
TWI505759B (zh) 印刷電路板及其製造方法
JPH02194689A (ja) プリント配線板およびその製造方法
SU290493A1 (ru) Способ изготовления переходных отверстий в многослойных печатных платах
WO2021199336A1 (ja) Ｉｖｈ多層基板及びその製造方法
KR20000025528A (ko) 다층 인쇄 회로 기판의 층간 전기 접속 방법