CN114378540A - 一种厚铝基板材的曲面加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种厚铝基板材的曲面加工方法，包括以下步骤：根据所需PCB板尺寸裁切适当尺寸的厚铝基板材并准备相应的冲压模具；将裁切下的厚铝基板材竖直，并用侧边夹具夹紧厚铝基板材的两侧边，随后对夹紧的厚铝基板材往复弯曲，以此实现对厚铝基板材两侧表面的松弛软化；完成松弛软化的厚铝基板材保持立直状态，架设面夹具，夹紧厚铝基板材的两面，随后采用均距设置的开孔机构在厚铝基板材的中层位置开设均距的开孔；在开孔内填充形状配合且与开孔内壁紧密贴合的填充铜棒；将装配好填充铜棒的厚铝基板材装入冲压模具并将装配了厚铝基板材的冲压模具放入冷压装置进行冷压，本发明的优点在于采用这种方法加工的产品散热性能及两面延展性显著提升。
Description
技术领域
本发明涉及PCB加工领域，具体地说，是一种厚铝基板材的曲面加工方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；当需要曲面PCB板时，传统的铣床制作由于没有板内定位，无法铣床制作。
为解决这一问题，公开号为CN109392247A的公开了一种曲面铝基板的制作工艺，具体步骤如下：步骤一：根据需求选择模具，然后模冲铝基板，使得模冲成弯曲状；步骤二：将模冲成型后的铝基板放入冷压装置内冷压；步骤三：反复多次冷压铝基板直至平整即可。采用这种方法加工的曲面铝基板表面光滑平整，但只能适应较薄的曲面铝基板，对于较厚的铝基板原材，采用这种方法加工出的曲面铝基板存在散热较差且两面延展不均匀的问题。
发明内容
发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种厚铝基板材的曲面加工方法。
技术方案：本发明所述一种厚铝基板材的曲面加工方法，包括以下步骤：
S1、根据所需PCB板尺寸裁切适当尺寸的厚铝基板材并准备相应的冲压模具；
S2、将裁切下的厚铝基板材竖直，并用侧边夹具夹紧厚铝基板材的两侧边，随后对夹紧的厚铝基板材往复弯曲，以此实现对厚铝基板材两侧表面的松弛软化；
S3、完成松弛软化的厚铝基板材保持立直状态，架设面夹具，夹紧厚铝基板材的两面，随后采用均距设置的开孔机构在厚铝基板材的中层位置开设均距的开孔；
S4、在开孔内填充形状配合且与开孔内壁紧密贴合的填充铜棒；
S5、将装配好填充铜棒的厚铝基板材装入冲压模具并将装配了厚铝基板材的冲压模具放入冷压装置进行冷压。
作为优选的，S2中对夹紧的厚铝基板材往复弯曲时从5°的弯折角开始进行弯折，每次弯折角增加5°直至以45°弯折角进行往复弯折。
作为优选的，所述开孔的截面为矩形和两侧对称且直径与矩形的宽相等的半圆构成的异形截面。
作为优选的，所述异形截面的开孔的厚度为厚铝基板材厚度的1/3。
作为优选的，相邻的所述异形截面的开孔之间的间距为厚铝基板材厚度的2.5倍。
作为优选的，S5中反复多次冷压铝基板直至表面光滑齐整即可。
作为优选的，所述冷压装置包括轧机，所述轧机可调整压力强度。
本发明相比于现有技术具有以下有益效果：(1)在厚铝基板材上开设均距设置的开孔并在开孔内安装贴合的填充铜柱，有效增加了整体结构的强度，且相比于完整的厚铝基板材散热性能有着显著提升；
(2)裁切下的厚铝基板材竖直夹紧后，对夹紧的厚铝基板材往复弯曲，使得厚铝基板材两侧表面松弛软化，后续进行模压加工成曲面时制得的成品两面延展性显著提升，避免出现两面结构不均匀的情况。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。
实施例1：一种厚铝基板材的曲面加工方法，包括以下步骤：
S1、根据所需PCB板尺寸裁切适当尺寸的厚铝基板材并准备相应的冲压模具；
S2、将裁切下的厚铝基板材竖直，并用侧边夹具夹紧厚铝基板材的两侧边，随后对夹紧的厚铝基板材往复弯曲，以此实现对厚铝基板材两侧表面的松弛软化；
S3、完成松弛软化的厚铝基板材保持立直状态，架设面夹具，夹紧厚铝基板材的两面，随后采用均距设置的开孔机构在厚铝基板材的中层位置开设均距的开孔；
S4、在开孔内填充形状配合且与开孔内壁紧密贴合的填充铜棒；
S5、将装配好填充铜棒的厚铝基板材装入冲压模具并将装配了厚铝基板材的冲压模具放入冷压装置进行冷压。
实施例2：一种厚铝基板材的曲面加工方法，包括以下步骤：
S1、根据所需PCB板尺寸裁切适当尺寸的厚铝基板材并准备相应的冲压模具；
S2、将裁切下的厚铝基板材竖直，并用侧边夹具夹紧厚铝基板材的两侧边，随后对夹紧的厚铝基板材往复弯曲，对夹紧的厚铝基板材往复弯曲时从5°的弯折角开始进行弯折，每次弯折角增加5°直至以45°弯折角进行往复弯折，以此实现对厚铝基板材两侧表面的松弛软化；
S3、完成松弛软化的厚铝基板材保持立直状态，架设面夹具，夹紧厚铝基板材的两面，随后采用均距设置的开孔机构在厚铝基板材的中层位置开设均距的开孔，开孔的截面为矩形和两侧对称且直径与矩形的宽相等的半圆构成的异形截面，异形截面的开孔的厚度为厚铝基板材厚度的1/3，相邻的异形截面的开孔之间的间距为厚铝基板材厚度的2.5倍；
S4、在开孔内填充形状配合且与开孔内壁紧密贴合的填充铜棒；
S5、将装配好填充铜棒的厚铝基板材装入冲压模具并将装配了厚铝基板材的冲压模具放入冷压装置进行冷压，冷压装置包括可调整压力强度的轧机，反复多次冷压铝基板直至表面光滑齐整即可。
实施例3：一种厚铝基板材的曲面加工方法，包括以下步骤：
S1、根据需求选择模具，然后模冲铝基板，使得模冲成弯曲状；
S2、将模冲成型后的铝基板放入冷压装置内冷压；
S3、反复多次冷压铝基板直至平整即可。
对比实施例1、2、3制得的曲面厚铝基板，经测试相比于实施例3，实施例1的产品的散热性能提高了30.5％，两面出现的金属拉伸和挤压产生的纹路的面积减少了92％，实施例2的产品的散热性能提高了37.1％，且两面均不会出现金属拉伸和挤压产生的纹路、
由上述测试结果可知，这一技术方案的优点在于在厚铝基板材上开设均距设置的开孔并在开孔内安装贴合的填充铜柱，有效增加了整体结构的强度，且相比于完整的厚铝基板材散热性能有着显著提升，裁切下的厚铝基板材竖直夹紧后，对夹紧的厚铝基板材往复弯曲，使得厚铝基板材两侧表面松弛软化，后续进行模压加工成曲面时制得的成品两面延展性显著提升，避免出现两面结构不均匀的情况。。
在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。
而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
Claims (7)
1.一种厚铝基板材的曲面加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、根据所需PCB板尺寸裁切适当尺寸的厚铝基板材并准备相应的冲压模具；
S2、将裁切下的厚铝基板材竖直，并用侧边夹具夹紧厚铝基板材的两侧边，随后对夹紧的厚铝基板材往复弯曲，以此实现对厚铝基板材两侧表面的松弛软化；
S3、完成松弛软化的厚铝基板材保持立直状态，架设面夹具，夹紧厚铝基板材的两面，随后采用均距设置的开孔机构在厚铝基板材的中层位置开设均距的开孔；
S4、在开孔内填充形状配合且与开孔内壁紧密贴合的填充铜棒；
S5、将装配好填充铜棒的厚铝基板材装入冲压模具并将装配了厚铝基板材的冲压模具放入冷压装置进行冷压。
2.根据权利要求1所述的一种厚铝基板材的曲面加工方法，其特征在于：S2中对夹紧的厚铝基板材往复弯曲时从5°的弯折角开始进行弯折，每次弯折角增加5°直至以45°弯折角进行往复弯折。
3.根据权利要求1所述的一种厚铝基板材的曲面加工方法，其特征在于：所述开孔的截面为矩形和两侧对称且直径与矩形的宽相等的半圆构成的异形截面。
4.根据权利要求4所述的一种厚铝基板材的曲面加工方法，其特征在于：所述异形截面的开孔的厚度为厚铝基板材厚度的1/3。
5.根据权利要求4所述的一种厚铝基板材的曲面加工方法，其特征在于：相邻的所述异形截面的开孔之间的间距为厚铝基板材厚度的2.5倍。
6.根据权利要求1所述的一种厚铝基板材的曲面加工方法，其特征在于：S5中反复多次冷压铝基板直至表面光滑齐整即可。
7.根据权利要求1所述的一种厚铝基板材的曲面加工方法，其特征在于：所述冷压装置包括轧机，所述轧机可调整压力强度。
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