JPH09293950A - 厚銅回路基板の製造方法 - Google Patents
厚銅回路基板の製造方法Info
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- JPH09293950A JPH09293950A JP10686796A JP10686796A JPH09293950A JP H09293950 A JPH09293950 A JP H09293950A JP 10686796 A JP10686796 A JP 10686796A JP 10686796 A JP10686796 A JP 10686796A JP H09293950 A JPH09293950 A JP H09293950A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁性支持材に確実に厚銅板を打ち抜いて嵌
合でき、性能の優れた大電流厚銅回路基板が得られ、パ
ワーモジュール分野での利用性の大きい厚銅回路基板の
製造方法を提供する。 【解決手段】 厚銅板からなる回路材を絶縁性支持材に
嵌合した基板の片面に絶縁層を介して金属板を積層して
なる厚銅回路基板の製造方法において、下記（ａ）〜
（ｄ）工程、（ａ） 受け台Ａ上に位置決めされた絶縁
性支持材５を打ち抜き用パンチ３で垂下打ち抜く工程、
（ｂ） 次いで、受け台上に位置決めされた打ち抜き済
みの絶縁性支持材９の上面に、同じく位置決めされた厚
銅板６を乗せる工程、（ｃ） 該厚銅板６を前記支持材
の打ち抜き片穴に沿って、打ち抜き用パンチ３で垂下打
ち抜きする工程、（ｄ） しかる後、厚銅板の打ち抜き
片の上面が前記支持材の上面と面一になるように突き上
げ用パンチ２によって押し上げ嵌合する工程、とを含む
ことを特徴とする。
合でき、性能の優れた大電流厚銅回路基板が得られ、パ
ワーモジュール分野での利用性の大きい厚銅回路基板の
製造方法を提供する。 【解決手段】 厚銅板からなる回路材を絶縁性支持材に
嵌合した基板の片面に絶縁層を介して金属板を積層して
なる厚銅回路基板の製造方法において、下記（ａ）〜
（ｄ）工程、（ａ） 受け台Ａ上に位置決めされた絶縁
性支持材５を打ち抜き用パンチ３で垂下打ち抜く工程、
（ｂ） 次いで、受け台上に位置決めされた打ち抜き済
みの絶縁性支持材９の上面に、同じく位置決めされた厚
銅板６を乗せる工程、（ｃ） 該厚銅板６を前記支持材
の打ち抜き片穴に沿って、打ち抜き用パンチ３で垂下打
ち抜きする工程、（ｄ） しかる後、厚銅板の打ち抜き
片の上面が前記支持材の上面と面一になるように突き上
げ用パンチ２によって押し上げ嵌合する工程、とを含む
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は大電流厚銅回路基
板、特にパワーモジュール分野に使用する厚銅回路基板
の製造方法に関する。
板、特にパワーモジュール分野に使用する厚銅回路基板
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来上記厚銅回路基板の製造方法とし
て、絶縁性支持材に厚銅板を打ち抜いて嵌合し厚銅回路
を形成する方法が知られ、絶縁性支持材と厚銅板を２枚
重ねて厚銅板から打ち抜く場合は同時打ち抜き時の総厚
が大となり、必然的に型クリアランスが大となり、絶縁
性支持材のクラックや白化の増大につながり、品質不良
をもたらすという問題があった。また支持体に厚銅板を
打ち抜き嵌合するときに支持材料が打ち抜き後打ち抜き
部寸法が収縮するものでは、支持材のクラック、白化の
増大の問題もあり、支持材材料が打ち抜き後打ち抜き部
寸法が拡大するものでは回路材が支持材から脱落すると
いう問題があった。
て、絶縁性支持材に厚銅板を打ち抜いて嵌合し厚銅回路
を形成する方法が知られ、絶縁性支持材と厚銅板を２枚
重ねて厚銅板から打ち抜く場合は同時打ち抜き時の総厚
が大となり、必然的に型クリアランスが大となり、絶縁
性支持材のクラックや白化の増大につながり、品質不良
をもたらすという問題があった。また支持体に厚銅板を
打ち抜き嵌合するときに支持材料が打ち抜き後打ち抜き
部寸法が収縮するものでは、支持材のクラック、白化の
増大の問題もあり、支持材材料が打ち抜き後打ち抜き部
寸法が拡大するものでは回路材が支持材から脱落すると
いう問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記従来技術
の問題点を解決した新規の厚銅回路基板の製造方法を提
供することを目的とする。
の問題点を解決した新規の厚銅回路基板の製造方法を提
供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記の目的は以下の手段
によって達成される。
によって達成される。
【０００５】すなわち、本発明は、厚銅板からなる回路
材を絶縁性支持材に嵌合した基板の片面に絶縁層を介し
て金属板を積層してなる厚銅回路基板の製造方法におい
て、水平ダイ１と該ダイに設けた垂直に摺動可能な突き
上げ用パンチ２とからなる受け台Ａと、上記突き上げ用
パンチ２が引っ込み状態で摺動面に向かい垂下嵌合する
ように設けた打ち抜き用パンチ３とからなる金型を用い
て基板を作製するに際し、下記（ａ）〜（ｄ）工程、
（ａ） 受け台Ａ上に位置決めされた絶縁性支持材５を
打ち抜き用パンチ３で垂下打ち抜く工程、（ｂ） 次い
で、受け台上に位置決めされた打ち抜き済みの絶縁性支
持材９の上面に、同じく位置決めされた厚銅板６を乗せ
る工程、（ｃ） 該厚銅板６を前記支持材の打ち抜き片
穴に沿って、打ち抜き用パンチ３で垂下打ち抜きする工
程、（ｄ） しかる後、厚銅板の打ち抜き片の上面が前
記支持材の上面と面一になるように突き上げ用パンチ２
によって押し上げ嵌合する工程、とを含むことを特徴と
する厚銅回路基板の製造方法を提供するもので、絶縁性
支持材の打ち抜き用パンチ７と厚銅板の打ち抜き用パン
チ８に寸法の異なるパンチを使用し、上記絶縁性支持材
の打ち抜き後の収縮又は膨張分に見合う寸法差を厚銅板
の打ち抜き用パンチ８の寸法に減少又は追加すること、
前記銅板及び絶縁性支持材の厚さを略０．３〜１．０ｍ
ｍとしたこと、前記厚銅板の硬度をＨＶ９０以上のもの
としたことを含む。
材を絶縁性支持材に嵌合した基板の片面に絶縁層を介し
て金属板を積層してなる厚銅回路基板の製造方法におい
て、水平ダイ１と該ダイに設けた垂直に摺動可能な突き
上げ用パンチ２とからなる受け台Ａと、上記突き上げ用
パンチ２が引っ込み状態で摺動面に向かい垂下嵌合する
ように設けた打ち抜き用パンチ３とからなる金型を用い
て基板を作製するに際し、下記（ａ）〜（ｄ）工程、
（ａ） 受け台Ａ上に位置決めされた絶縁性支持材５を
打ち抜き用パンチ３で垂下打ち抜く工程、（ｂ） 次い
で、受け台上に位置決めされた打ち抜き済みの絶縁性支
持材９の上面に、同じく位置決めされた厚銅板６を乗せ
る工程、（ｃ） 該厚銅板６を前記支持材の打ち抜き片
穴に沿って、打ち抜き用パンチ３で垂下打ち抜きする工
程、（ｄ） しかる後、厚銅板の打ち抜き片の上面が前
記支持材の上面と面一になるように突き上げ用パンチ２
によって押し上げ嵌合する工程、とを含むことを特徴と
する厚銅回路基板の製造方法を提供するもので、絶縁性
支持材の打ち抜き用パンチ７と厚銅板の打ち抜き用パン
チ８に寸法の異なるパンチを使用し、上記絶縁性支持材
の打ち抜き後の収縮又は膨張分に見合う寸法差を厚銅板
の打ち抜き用パンチ８の寸法に減少又は追加すること、
前記銅板及び絶縁性支持材の厚さを略０．３〜１．０ｍ
ｍとしたこと、前記厚銅板の硬度をＨＶ９０以上のもの
としたことを含む。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面を参照して説明
する。
する。
【０００７】図１は本発明で用いられる金型の概略断面
図であり、図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の製造工程を示
す断面図である。
図であり、図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の製造工程を示
す断面図である。
【０００８】本発明の製造方法に用いる金型は図１のよ
うに水平ダイ１．１’と該水平ダイ１．１’に設けた垂
直に摺動可能な突き上げ用パンチ２とからなる受け台Ａ
と前記突き上げ用パンチ２を引っ込み状態で摺動面に向
かい垂下嵌合するように設けた打ち抜き用パンチ３とか
らなる金型を用いる。
うに水平ダイ１．１’と該水平ダイ１．１’に設けた垂
直に摺動可能な突き上げ用パンチ２とからなる受け台Ａ
と前記突き上げ用パンチ２を引っ込み状態で摺動面に向
かい垂下嵌合するように設けた打ち抜き用パンチ３とか
らなる金型を用いる。
【０００９】上記金型を用いた厚銅回路基板の製造方法
を図２により説明すると、まず、受け台Ａ上に絶縁性支
持材５を位置決めして載置し、合せピン４で固定して打
ち抜き用パンチ３により図２（ａ）のように打ち抜く
（図２（ａ））。
を図２により説明すると、まず、受け台Ａ上に絶縁性支
持材５を位置決めして載置し、合せピン４で固定して打
ち抜き用パンチ３により図２（ａ）のように打ち抜く
（図２（ａ））。
【００１０】次に打ち抜いた支持材５上に厚銅板６を載
置し、合せピン４で固定し、打ち抜き用パンチ３により
図２（ｃ）のように打ち抜く（図２（ｃ））。
置し、合せピン４で固定し、打ち抜き用パンチ３により
図２（ｃ）のように打ち抜く（図２（ｃ））。
【００１１】次いで厚銅板６の打ち抜き片の上面が前記
支持材５の上面と面一になるように突き上げ用パンチ２
によって押し上げる（図２（ｄ））。
支持材５の上面と面一になるように突き上げ用パンチ２
によって押し上げる（図２（ｄ））。
【００１２】次に支持材５と厚銅板６とが面一になるよ
うにして支持材５に厚銅板を嵌合させる（図２
（ｅ））。
うにして支持材５に厚銅板を嵌合させる（図２
（ｅ））。
【００１３】厚銅板６の厚みは０．３〜１．０ｍｍの範
囲のものが好適に使用できる。
囲のものが好適に使用できる。
【００１４】また絶縁性支持材５としては、ガラス不織
布基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材ポリイミド樹
脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布
ガラス不織布基材エポキシ樹脂積層板等が挙げられ、厚
み０．３〜１．０ｍｍの範囲が好ましい。
布基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材ポリイミド樹
脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布
ガラス不織布基材エポキシ樹脂積層板等が挙げられ、厚
み０．３〜１．０ｍｍの範囲が好ましい。
【００１５】前記絶縁性支持材５の打ち抜き工程と打ち
抜き済みの絶縁性支持材５上の厚銅板６の打ち抜き及び
嵌合の工程においては絶縁性支持材５がその材質によっ
て打ち抜き後収縮したり膨張するため、打ち抜き後の穴
が拡大したり縮小したりするので、この変化の寸法差に
合せて厚銅板の打ち抜き寸法を設定するのが好ましい。
抜き済みの絶縁性支持材５上の厚銅板６の打ち抜き及び
嵌合の工程においては絶縁性支持材５がその材質によっ
て打ち抜き後収縮したり膨張するため、打ち抜き後の穴
が拡大したり縮小したりするので、この変化の寸法差に
合せて厚銅板の打ち抜き寸法を設定するのが好ましい。
【００１６】上記の打ち抜き用パンチの寸法を相違させ
る製造方法の一例を図３に示した。この方法は装置、工
程等図２に示したものとほぼ同一であり、打ち抜き用パ
ンチに異なる寸法のパンチを使用することに特徴があ
る。
る製造方法の一例を図３に示した。この方法は装置、工
程等図２に示したものとほぼ同一であり、打ち抜き用パ
ンチに異なる寸法のパンチを使用することに特徴があ
る。
【００１７】図３に示すように絶縁性支持材５を金型の
受け台Ａ上に載置し、第１の打ち抜き用パンチ７により
打ち抜き（図３（ａ））、打ち抜き済みの支持材の打ち
抜き寸法Ｗは支持材５の材質によって収縮（穴寸法Ｗ＞
Ｗ’）する場合と膨張（Ｗ＜Ｗ’）する場合とがある
（図３（ｂ））。
受け台Ａ上に載置し、第１の打ち抜き用パンチ７により
打ち抜き（図３（ａ））、打ち抜き済みの支持材の打ち
抜き寸法Ｗは支持材５の材質によって収縮（穴寸法Ｗ＞
Ｗ’）する場合と膨張（Ｗ＜Ｗ’）する場合とがある
（図３（ｂ））。
【００１８】次に第２の打ち抜き用パンチ８により厚銅
板６を打ち抜き済み支持材上に載置して打ち抜く場合に
は第２の打ち抜き用パンチ８の型寸法Ｗ’’をＷ’とほ
ぼ等しい寸法で打ち抜く（図３（ｃ））ことにより、厚
銅板６を打ち抜き済み支持材９に完全に嵌合させること
ができる（図３（ｄ））。この方法では嵌合による支持
材のクラックを防止し得ると共に嵌合板の反りを低減で
き、更に厚銅板６の打ち抜き済み支持材９からの脱落も
防止し得る。
板６を打ち抜き済み支持材上に載置して打ち抜く場合に
は第２の打ち抜き用パンチ８の型寸法Ｗ’’をＷ’とほ
ぼ等しい寸法で打ち抜く（図３（ｃ））ことにより、厚
銅板６を打ち抜き済み支持材９に完全に嵌合させること
ができる（図３（ｄ））。この方法では嵌合による支持
材のクラックを防止し得ると共に嵌合板の反りを低減で
き、更に厚銅板６の打ち抜き済み支持材９からの脱落も
防止し得る。
【００１９】ここで本発明で使用する厚銅板６としては
硬度ＨＶ９０以上のものを用いることが好ましい。
硬度ＨＶ９０以上のものを用いることが好ましい。
【００２０】このような硬度が大きい厚銅板６を使用す
れば、打ち抜き時に引き伸ばされることが少なく、切断
面が丸みをおびることがないため表面が均一な嵌合板が
得られるという利点がある。
れば、打ち抜き時に引き伸ばされることが少なく、切断
面が丸みをおびることがないため表面が均一な嵌合板が
得られるという利点がある。
【００２１】
【発明の効果】本発明の製造方法によれば絶縁性支持材
に確実に厚銅板を打ち抜いて嵌合でき、性能の優れた大
電流厚銅回路基板が得られ、パワーモジュール分野での
利用性が大きい。
に確実に厚銅板を打ち抜いて嵌合でき、性能の優れた大
電流厚銅回路基板が得られ、パワーモジュール分野での
利用性が大きい。
【図１】本発明の打ち抜き嵌合方法に用いられる金型の
側面図である。
側面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の製造方法の工程
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の他の製造工程を
示す説明図である。
示す説明図である。
１ 水平ダイ ２ 突き上げ用パンチ ３ 打ち抜き用パンチ Ａ 受け台 ４ 合せピン ５ 絶縁性支持材 ５’ 支持材打ち抜き片 ６ 厚銅板 ７ 絶縁性支持材の打ち抜き用パンチ ８ 厚銅板の打ち抜き用パンチ ９ 打ち抜き済み支持材 １０ 嵌合板
Claims (4)
- 【請求項１】 厚銅板からなる回路材を絶縁性支持材に
嵌合した基板の片面に絶縁層を介して金属板を積層して
なる厚銅回路基板の製造方法において、水平ダイ１と該
ダイに設けた垂直に摺動可能な突き上げ用パンチ２とか
らなる受け台Ａと、上記突き上げ用パンチ２が引っ込み
状態で摺動面に向かい垂下嵌合するように設けた打ち抜
き用パンチ３とからなる金型を用いて基板を作製するに
際し、下記（ａ）〜（ｄ）工程、 （ａ） 受け台Ａ上に位置決めされた絶縁性支持材５を
打ち抜き用パンチ３で垂下打ち抜く工程、 （ｂ） 次いで、受け台上に位置決めされた打ち抜き済
みの絶縁性支持材９の上面に、同じく位置決めされた厚
銅板６を乗せる工程、 （ｃ） 該厚銅板６を前記支持材の打ち抜き片穴に沿っ
て、打ち抜き用パンチ３で垂下打ち抜きする工程、 （ｄ） しかる後、厚銅板の打ち抜き片の上面が前記支
持材の上面と面一になるように突き上げ用パンチ２によ
って押し上げ嵌合する工程、 とを含むことを特徴とする厚銅回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁性支持材の打ち抜き用パンチ７と厚
銅板の打ち抜き用パンチ８に寸法の異なるパンチを使用
し、上記絶縁性支持材の打ち抜き後の収縮又は膨張分に
見合う寸法差を厚銅板の打ち抜き用パンチ８の寸法に減
少又は追加する請求項１記載の厚銅回路基板の製造方
法。 - 【請求項３】 前記厚銅板及び絶縁性支持材の厚さを略
０．３ｍｍ〜１．０ｍｍとした請求項１記載の厚銅回路
基板の製造方法。 - 【請求項４】 前記厚銅板の硬度をＨＶ９０以上のもの
とした請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の厚銅回
路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10686796A JPH09293950A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 厚銅回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10686796A JPH09293950A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 厚銅回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09293950A true JPH09293950A (ja) | 1997-11-11 |
Family
ID=14444503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10686796A Pending JPH09293950A (ja) | 1996-04-26 | 1996-04-26 | 厚銅回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09293950A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002141669A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Ibiden Co Ltd | 基板間接続用基材及びその製造方法 |
| JP2002176256A (ja) * | 2000-12-06 | 2002-06-21 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びその製造方法 |
| JP2012513597A (ja) * | 2008-12-23 | 2012-06-14 | コミッサリア ア レネルジ アトミック エ オー エネルジス アルテルナティヴス | リング内に部品を平らに取り付ける装置及び方法 |
| KR20140060542A (ko) * | 2011-08-31 | 2014-05-20 | 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드 | 인쇄 회로 기판용의 z-방향 부품을 제조하기 위한 다이 프레스 공정 |
| WO2015025834A1 (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 凸版印刷株式会社 | フレキシブル配線基材と配線基板及び太陽電池モジュールとｉｃカード |
| CN104754867A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 深南电路有限公司 | 厚铜电路板及其加工方法和层间互连结构的实现方法 |
| CN105188270A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种电路板的制作方法及利用其制作的电路板 |
| TWI569701B (zh) * | 2014-10-22 | 2017-02-01 | 敬鵬工業股份有限公司 | 大電流基板之製作方法 |
-
1996
- 1996-04-26 JP JP10686796A patent/JPH09293950A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20190011319A (ko) * | 2011-08-31 | 2019-02-01 | 렉스마크 인터내셔널, 인코포레이티드 | 인쇄 회로 기판용의 z-방향 부품을 제조하기 위한 다이 프레스 공정 |
| WO2015025834A1 (ja) * | 2013-08-19 | 2015-02-26 | 凸版印刷株式会社 | フレキシブル配線基材と配線基板及び太陽電池モジュールとｉｃカード |
| CN104754867A (zh) * | 2013-12-30 | 2015-07-01 | 深南电路有限公司 | 厚铜电路板及其加工方法和层间互连结构的实现方法 |
| CN104754867B (zh) * | 2013-12-30 | 2017-12-29 | 深南电路有限公司 | 厚铜电路板及其加工方法和层间互连结构的实现方法 |
| TWI569701B (zh) * | 2014-10-22 | 2017-02-01 | 敬鵬工業股份有限公司 | 大電流基板之製作方法 |
| CN105188270A (zh) * | 2015-08-31 | 2015-12-23 | 珠海方正科技多层电路板有限公司 | 一种电路板的制作方法及利用其制作的电路板 |
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