JPH09289225A - 多層金属ベース回路基板の製造方法 - Google Patents
多層金属ベース回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09289225A JPH09289225A JP10142696A JP10142696A JPH09289225A JP H09289225 A JPH09289225 A JP H09289225A JP 10142696 A JP10142696 A JP 10142696A JP 10142696 A JP10142696 A JP 10142696A JP H09289225 A JPH09289225 A JP H09289225A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit
- metal base
- copper
- clad laminate
- hole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【課題】 工数がかからず回路設計も自由な多層金属ベ
ース回路基板の製造方法及び絶縁層の厚みが均一で基板
の品質性能を均一安定化し得る多層金属ベース回路基板
の製造方法を提供する。 【解決手段】 両面銅張積層板に、スルーホール加工お
よびエッチング回路加工とプレス金型による打抜き嵌合
とをすることによって形成された、スルーホール付両面
回路部と厚銅回路部とを合わせもつ嵌合板に、絶縁層を
介して、金属ベース板を積層し、加圧一体化する多層金
属ベース回路基板の製造方法において、両面銅張積層板
に、スルーホールの形成と打抜き嵌合による厚銅回路部
を形成した後、全面をめっきし、ついで、スルーホール
付両面回路部及びこの回路部と厚銅回路部間の接続回路
部分を形成するようにエッチング加工することを特徴と
する。
ース回路基板の製造方法及び絶縁層の厚みが均一で基板
の品質性能を均一安定化し得る多層金属ベース回路基板
の製造方法を提供する。 【解決手段】 両面銅張積層板に、スルーホール加工お
よびエッチング回路加工とプレス金型による打抜き嵌合
とをすることによって形成された、スルーホール付両面
回路部と厚銅回路部とを合わせもつ嵌合板に、絶縁層を
介して、金属ベース板を積層し、加圧一体化する多層金
属ベース回路基板の製造方法において、両面銅張積層板
に、スルーホールの形成と打抜き嵌合による厚銅回路部
を形成した後、全面をめっきし、ついで、スルーホール
付両面回路部及びこの回路部と厚銅回路部間の接続回路
部分を形成するようにエッチング加工することを特徴と
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はインバータ制御用基
板、エアコン等インテリジェントパワーモジュール基板
に好適に使用できる多層金属ベース回路基板の製造方法
に関するものである。
板、エアコン等インテリジェントパワーモジュール基板
に好適に使用できる多層金属ベース回路基板の製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】上記インテリジェントパワーモジュール
基板として、大きな電流容量を有する厚銅回路と高密度
回路を、放熱性を付与するための金属ベース板に絶縁層
を介して積層した基板が知られ、このような基板の製造
方法として、各種エッチング法で厚銅回路を形成した金
属ベース基板を用い、さらに比較的厚みが薄い銅箔を用
いて高密度の配線回路をエッチング法により絶縁基板上
に形成した印刷配線板を当該金属ベース基板表面の必要
な箇所に接着剤等により部分的に貼合せる方法が知られ
ている。
基板として、大きな電流容量を有する厚銅回路と高密度
回路を、放熱性を付与するための金属ベース板に絶縁層
を介して積層した基板が知られ、このような基板の製造
方法として、各種エッチング法で厚銅回路を形成した金
属ベース基板を用い、さらに比較的厚みが薄い銅箔を用
いて高密度の配線回路をエッチング法により絶縁基板上
に形成した印刷配線板を当該金属ベース基板表面の必要
な箇所に接着剤等により部分的に貼合せる方法が知られ
ている。
【０００３】しかしながら、上記方法では、厚銅回路の
形成や、部分的な印刷配線板の貼合せに手間がかかると
いう問題があり、さらに厚銅回路と高密度配線回路の間
の接続は通常ワイヤボンディング法によりなされてお
り、手間とコストがかかるという問題があった。
形成や、部分的な印刷配線板の貼合せに手間がかかると
いう問題があり、さらに厚銅回路と高密度配線回路の間
の接続は通常ワイヤボンディング法によりなされてお
り、手間とコストがかかるという問題があった。
【０００４】ここで、厚銅回路の形成方法として、両面
銅張積層板上に厚銅回路形成用の金属板を載置し、プレ
ス金型により打ち抜いて両面銅張積層板に部分的に嵌合
する方法がある。この方法により得られる基板でも、回
路の接続はワイヤボンディング法によりなされており、
手間がかかり、また、打ち抜き等により両面銅張積層板
の表面に隙間や空隙が発生し易く、金属ベース板との間
の絶縁層が不均一になり、耐電圧、熱抵抗等の品質が安
定しないという問題があった。
銅張積層板上に厚銅回路形成用の金属板を載置し、プレ
ス金型により打ち抜いて両面銅張積層板に部分的に嵌合
する方法がある。この方法により得られる基板でも、回
路の接続はワイヤボンディング法によりなされており、
手間がかかり、また、打ち抜き等により両面銅張積層板
の表面に隙間や空隙が発生し易く、金属ベース板との間
の絶縁層が不均一になり、耐電圧、熱抵抗等の品質が安
定しないという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は前記の問題点
を解決した新規の多層金属ベース回路基板の製造方法を
提供することを目的とする。
を解決した新規の多層金属ベース回路基板の製造方法を
提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は前記問題点を解
消した多層金属ベース回路基板の製造方法を見出したも
のであり、その要旨とするところは、銅張積層板に、ス
ルーホール加工およびエッチング回路加工とプレス金型
による打抜き嵌合とをすることによって形成された、ス
ルーホール付両面回路部と厚銅回路部とを合わせもつ嵌
合板に、絶縁層を介して、金属ベース板を積層し、加圧
一体化する多層金属ベース回路基板の製造方法におい
て、銅張積層板に、スルーホールの形成と打抜き嵌合に
よる厚銅回路部を形成した後、全面をめっきし、つい
で、スルーホール付両面回路部及びこの回路部と厚銅回
路部間の接続回路部分を形成するようにエッチング加工
することを特徴とする多層金属ベース回路基板の製造方
法及び両面銅張積層板に、めっき加工およびエッチング
回路加工とプレス金型による打抜嵌合とをすることによ
って形成された、スルーホール付両面回路部と厚銅回路
部とを合わせもつ嵌合板に、絶縁層を介して、金属ベー
ス板を積層し、加圧一体化する多層金属ベース回路基板
の製造方法において、両面銅張積層板と厚銅回路部との
嵌合部に発生する空隙部や隙間およびスルーホール部を
同時に、金属ペーストでコーティングすることにより、
前記空隙部や隙間およびスルーホール部を完全に埋め、
表面を略面一とし、しかる後、絶縁層を介して、金属ベ
ース板を積層し、加圧一体化することを特徴とする多層
金属ベース回路基板の製造方法にある。
消した多層金属ベース回路基板の製造方法を見出したも
のであり、その要旨とするところは、銅張積層板に、ス
ルーホール加工およびエッチング回路加工とプレス金型
による打抜き嵌合とをすることによって形成された、ス
ルーホール付両面回路部と厚銅回路部とを合わせもつ嵌
合板に、絶縁層を介して、金属ベース板を積層し、加圧
一体化する多層金属ベース回路基板の製造方法におい
て、銅張積層板に、スルーホールの形成と打抜き嵌合に
よる厚銅回路部を形成した後、全面をめっきし、つい
で、スルーホール付両面回路部及びこの回路部と厚銅回
路部間の接続回路部分を形成するようにエッチング加工
することを特徴とする多層金属ベース回路基板の製造方
法及び両面銅張積層板に、めっき加工およびエッチング
回路加工とプレス金型による打抜嵌合とをすることによ
って形成された、スルーホール付両面回路部と厚銅回路
部とを合わせもつ嵌合板に、絶縁層を介して、金属ベー
ス板を積層し、加圧一体化する多層金属ベース回路基板
の製造方法において、両面銅張積層板と厚銅回路部との
嵌合部に発生する空隙部や隙間およびスルーホール部を
同時に、金属ペーストでコーティングすることにより、
前記空隙部や隙間およびスルーホール部を完全に埋め、
表面を略面一とし、しかる後、絶縁層を介して、金属ベ
ース板を積層し、加圧一体化することを特徴とする多層
金属ベース回路基板の製造方法にある。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面により詳細に
説明する。
説明する。
【０００８】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１の発明
の製造方法を示す工程図である。
の製造方法を示す工程図である。
【０００９】本発明では図１（ａ）のように両面銅張積
層板１を準備する。なお、片面銅張積層板も使用可能で
ある。前記銅張積層板１は厚み０．３〜１．０ｍｍのも
のが好ましい。次に銅張積層板に図１（ｂ）のようにス
ルーホール加工しスルーホール３を形成し、厚銅回路部
２を該銅張積層板１にプレス金型により打抜いて嵌め込
む。この厚銅回路部２を嵌め込む方法としては種々の方
法があるが特開平２−１９０２９８号や特開平２−２０
５４１９号に示されている方法によればよく、銅張積層
板上に大きめの厚肉金属板を重ね合わせピンで打抜き金
型に固定して厚肉金属板側から所定サイズの形状に打抜
きを厚銅回路部２を圧入する。
層板１を準備する。なお、片面銅張積層板も使用可能で
ある。前記銅張積層板１は厚み０．３〜１．０ｍｍのも
のが好ましい。次に銅張積層板に図１（ｂ）のようにス
ルーホール加工しスルーホール３を形成し、厚銅回路部
２を該銅張積層板１にプレス金型により打抜いて嵌め込
む。この厚銅回路部２を嵌め込む方法としては種々の方
法があるが特開平２−１９０２９８号や特開平２−２０
５４１９号に示されている方法によればよく、銅張積層
板上に大きめの厚肉金属板を重ね合わせピンで打抜き金
型に固定して厚肉金属板側から所定サイズの形状に打抜
きを厚銅回路部２を圧入する。
【００１０】この厚銅回路部２としては銅又はアルミニ
ウム等が使用でき表面にニッケルめっき等を施したりフ
ラット金属板を使用してもよい。この金属板の厚みは
０．２〜１．５ｍｍ好ましくは０．３〜１．０ｍｍの範
囲のものが使用でき、銅張積層板の厚みと略同一か若干
厚目のものが使用できる。
ウム等が使用でき表面にニッケルめっき等を施したりフ
ラット金属板を使用してもよい。この金属板の厚みは
０．２〜１．５ｍｍ好ましくは０．３〜１．０ｍｍの範
囲のものが使用でき、銅張積層板の厚みと略同一か若干
厚目のものが使用できる。
【００１１】次いで図１（ｂ）のようにスルーホール加
工及び厚肉金属板２を圧入させた銅張積層板１のパネル
全面にめっきを施し、図１（ｃ）のようにめっき層４を
形成させる（図１（ｃ））。
工及び厚肉金属板２を圧入させた銅張積層板１のパネル
全面にめっきを施し、図１（ｃ）のようにめっき層４を
形成させる（図１（ｃ））。
【００１２】めっきは、ニッケルめっき、銅めっき等が
用いられる。次にめっきを施した図１（ｃ）の銅張積層
板１にエッチング加工を施し、スルーホール付両面回路
部と接続回路部分５を形成させる（図１（ｄ））。
用いられる。次にめっきを施した図１（ｃ）の銅張積層
板１にエッチング加工を施し、スルーホール付両面回路
部と接続回路部分５を形成させる（図１（ｄ））。
【００１３】次いで１図（ｅ）のようにして得られた回
路加工板を絶縁層６を介してアルミニウム等の金属ベー
ス７とを積層一体化する。積層一体化の方法は通常の熱
プレス法によればよい。絶縁層としては放熱性を付与す
るために窒化アルミ等のフイラーを添加してなるエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等が好ましく用いられる。
路加工板を絶縁層６を介してアルミニウム等の金属ベー
ス７とを積層一体化する。積層一体化の方法は通常の熱
プレス法によればよい。絶縁層としては放熱性を付与す
るために窒化アルミ等のフイラーを添加してなるエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等が好ましく用いられる。
【００１４】次に本発明の第２の発明を図面を参照して
説明する。図２は本発明の第２発明の製造工程の一例を
示す断面図である。
説明する。図２は本発明の第２発明の製造工程の一例を
示す断面図である。
【００１５】まず図１で説明したものと同一内容の両面
銅張積層板１を準備する（図２（ａ））。
銅張積層板１を準備する（図２（ａ））。
【００１６】次にこの銅張積層板１にスルーホール３を
形成し、スルーホール３にめっきを施し、更にエッチン
グ加工により回路を加工する（図２（ｂ））。図１
（ｂ）に示したようにこの時点で回路を形成しなくても
よい。
形成し、スルーホール３にめっきを施し、更にエッチン
グ加工により回路を加工する（図２（ｂ））。図１
（ｂ）に示したようにこの時点で回路を形成しなくても
よい。
【００１７】次に厚銅回路部２、２’を前記銅張積層板
１に嵌め込む。この厚肉金属板２を嵌め込む方法は図１
に示す第１発明の場合と同様の手段が採用できる（図２
（ｃ））。
１に嵌め込む。この厚肉金属板２を嵌め込む方法は図１
に示す第１発明の場合と同様の手段が採用できる（図２
（ｃ））。
【００１８】このように得られた嵌合板は裏面側（図２
（ｃ）の下側）にはスルーホール３及び厚銅回路部２と
銅張積層板１との嵌合部に発生する隙間または空隙８が
存在する。次に前記の嵌合板の裏面側のスルーホール３
及び空隙部８に金属ペーストをコートする（図２
（ｄ））。この場合スルーホール３の金属ペーストは表
面側に出ないようにすることが肝要である。
（ｃ）の下側）にはスルーホール３及び厚銅回路部２と
銅張積層板１との嵌合部に発生する隙間または空隙８が
存在する。次に前記の嵌合板の裏面側のスルーホール３
及び空隙部８に金属ペーストをコートする（図２
（ｄ））。この場合スルーホール３の金属ペーストは表
面側に出ないようにすることが肝要である。
【００１９】金属ペーストとしては通常の銅ペースト、
銀ペースト等が挙げられる。
銀ペースト等が挙げられる。
【００２０】次いで図２（ｄ）で得られた嵌合板を絶縁
層６例えばプリブレグシ−トを介してアルミニウム等の
金属ベース７を積層プレスすることによって多層金属ベ
ース回路板が得られる。
層６例えばプリブレグシ−トを介してアルミニウム等の
金属ベース７を積層プレスすることによって多層金属ベ
ース回路板が得られる。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように本発明の第１の発明に
よればワイヤボンディングによる回路接続を行うことな
く、工程の削減が可能となり、回路設計の自由度も向上
できる。
よればワイヤボンディングによる回路接続を行うことな
く、工程の削減が可能となり、回路設計の自由度も向上
できる。
【００２２】また本発明の第２の発明によれば銅張積層
板と厚肉金属板との嵌合部に発生する隙間や空隙部及び
スルーホール部への絶縁層のプリグレグが積層プレス時
に吸い込みが皆無となり絶縁層の厚みが不均一になる不
具合が解消され耐電圧熱抵抗等の基板性能を向上安定化
させることができる。
板と厚肉金属板との嵌合部に発生する隙間や空隙部及び
スルーホール部への絶縁層のプリグレグが積層プレス時
に吸い込みが皆無となり絶縁層の厚みが不均一になる不
具合が解消され耐電圧熱抵抗等の基板性能を向上安定化
させることができる。
【図１】図１（ａ）〜（ｅ）は本発明の第１発明の製造
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｅ）は本発明の第２発明の製造
工程を示す断面図である。
工程を示す断面図である。
１ 銅張積層板 ２、２’ 厚銅回路部 ３ スルーホール ４ メッキ層 ５ 回路接続部 ６ 絶縁層 ７ 金属ベース ８ 隙間または空隙部 ９ 金属ペースト
Claims (2)
- 【請求項１】 銅張積層板に、スルーホール加工および
エッチング回路加工とプレス金型による打抜き嵌合とを
することによって形成された、スルーホール付両面回路
部と厚銅回路部とを合わせもつ嵌合板に、絶縁層を介し
て、金属ベース板を積層し、加圧一体化する多層金属ベ
ース回路基板の製造方法において、銅張積層板に、スル
ーホールの形成と打抜き嵌合による厚銅回路部を形成し
た後、全面をめっきし、ついで、スルーホール付両面回
路部及びこの回路部と厚銅回路部間の接続回路部分を形
成するようにエッチング加工することを特徴とする多層
金属ベース回路基板の製造方法。 - 【請求項２】 両面銅張積層板に、めっき加工およびエ
ッチング回路加工とプレス金型による打抜嵌合とをする
ことによって形成された、スルーホール付両面回路部と
厚銅回路部とを合わせもつ嵌合板に、絶縁層を介して、
金属ベース板を積層し、加圧一体化する多層金属ベース
回路基板の製造方法において、 両面銅張積層板と厚銅回路部との嵌合部に発生する空隙
部や隙間およびスルーホール部を同時に、金属ペースト
でコーティングすることにより、前記空隙部や隙間およ
びスルーホール部を完全に埋め、表面を略面一とし、し
かる後、絶縁層を介して、金属ベース板を積層し、加圧
一体化することを特徴とする多層金属ベース回路基板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10142696A JPH09289225A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 多層金属ベース回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10142696A JPH09289225A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 多層金属ベース回路基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09289225A true JPH09289225A (ja) | 1997-11-04 |
Family
ID=14300388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10142696A Pending JPH09289225A (ja) | 1996-04-23 | 1996-04-23 | 多層金属ベース回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09289225A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008069260A1 (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路素子実装用の基板、これを用いた回路装置およびエアコンディショナ |
-
1996
- 1996-04-23 JP JP10142696A patent/JPH09289225A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008069260A1 (ja) * | 2006-11-30 | 2008-06-12 | Sanyo Electric Co., Ltd. | 回路素子実装用の基板、これを用いた回路装置およびエアコンディショナ |
| JPWO2008069260A1 (ja) * | 2006-11-30 | 2010-03-25 | 三洋電機株式会社 | 回路素子実装用の基板、これを用いた回路装置およびエアコンディショナ |
| US8436250B2 (en) | 2006-11-30 | 2013-05-07 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Metal core circuit element mounting board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8076589B2 (en) | Multilayer wiring board and its manufacturing method | |
| JPH10200258A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH08153971A (ja) | 多層プリント配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0621619A (ja) | プリント配線板およびその形成方法 | |
| JPH09289225A (ja) | 多層金属ベース回路基板の製造方法 | |
| JP3155565B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01282892A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH06224561A (ja) | 放熱構造プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3583241B2 (ja) | 金属箔張り積層板の製造法及びプリント配線板の製造法 | |
| JP2004327482A (ja) | 多層配線板、多層基板用基材およびその製造方法 | |
| JP3481663B2 (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP3509315B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| JP3594765B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造法 | |
| JPH07221460A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63137498A (ja) | スル−ホ−ルプリント板の製法 | |
| JP2003249742A (ja) | 大電流回路基板の製造法 | |
| JP2003218528A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP2001144445A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH01290279A (ja) | 配線板及びその製造方法 | |
| JP2010205809A (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| JP2004007010A (ja) | 回路基板およびその製造方法 | |
| JPS63246897A (ja) | 金属ベ−ス２層配線板の製造法 | |
| JPH10313177A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JP2003234579A (ja) | チップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法。 | |
| JPH10321971A (ja) | 回路基板 |