JP3481663B2 - 回路基板及びその製造方法 - Google Patents
回路基板及びその製造方法Info
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- JP3481663B2 JP3481663B2 JP2662794A JP2662794A JP3481663B2 JP 3481663 B2 JP3481663 B2 JP 3481663B2 JP 2662794 A JP2662794 A JP 2662794A JP 2662794 A JP2662794 A JP 2662794A JP 3481663 B2 JP3481663 B2 JP 3481663B2
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- circuit conductor
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- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、大電流容量の電源を
有する装置類で使用するプリント基板に関し、さらに大
電流用回路と信号用回路を形成できるようにした回路基
板に関するものである。
有する装置類で使用するプリント基板に関し、さらに大
電流用回路と信号用回路を形成できるようにした回路基
板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から絶縁基板の片面に信号用回路パ
ターンを、他面に大電流回路用導体を形成した大電流回
路基板は公知である。従来、この種の大電流回路基板は
一般に、絶縁基板の片面に信号用回路として薄い銅箔を
貼り付け、他面には大電流回路用の厚銅箔を貼り付け
て、各々をパターンエッチングすることにより形成され
ている。しかしこのような回路基板では、銅箔の厚さが
エッチング可能な厚さに制限されるため、大電流回路の
場合、電流容量を大きくするためには導体幅を大きくし
なければならず、回路をコンパクトに構成することが困
難である。また大電流用の回路導体にスルーホールを形
成する場合には、通常の信号用回路パターンの場合と同
様、絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキによっ
て導体層を形成することになるが、このようなスルーホ
ールでは導体層の厚さを厚くすることが困難であるた
め、大電流を通電することはできなかった。
ターンを、他面に大電流回路用導体を形成した大電流回
路基板は公知である。従来、この種の大電流回路基板は
一般に、絶縁基板の片面に信号用回路として薄い銅箔を
貼り付け、他面には大電流回路用の厚銅箔を貼り付け
て、各々をパターンエッチングすることにより形成され
ている。しかしこのような回路基板では、銅箔の厚さが
エッチング可能な厚さに制限されるため、大電流回路の
場合、電流容量を大きくするためには導体幅を大きくし
なければならず、回路をコンパクトに構成することが困
難である。また大電流用の回路導体にスルーホールを形
成する場合には、通常の信号用回路パターンの場合と同
様、絶縁基板に形成した穴の内面に無電解メッキによっ
て導体層を形成することになるが、このようなスルーホ
ールでは導体層の厚さを厚くすることが困難であるた
め、大電流を通電することはできなかった。
【０００３】そこで上記の問題を解決すべく多くの提案
がなされている。一例として図１５に特開昭６３−２３
７４９５号公報に記載された大電流用回路と信号用回路
を備えた配線基板の平面図、図１６にその断面図をそれ
ぞれ示す。図において、１はガラスエポキシ等からなる
絶縁基板、２Ａ、２Ｂは絶縁基板１の片面とその裏面に
それぞれ設けられた信号用の回路導体、３は絶縁基板１
の片面に設けられた大電流用の回路導体である。信号用
の回路パターン２Ａ、２Ｂは従来同様、絶縁基板１の両
面に貼り付けた通常信号用回路に使用される銅箔をそれ
ぞれ所要のパターンにエッチングすることにより形成さ
れており、また両面の回路導体２Ａ、２Ｂを導通させる
スルーホール部４も穴の内面をメッキにより形成されて
いる。一、大電流用の回路導体３は、例えば厚さ１ｍｍ
程度の銅板に所要のパターンの打ち抜き加工を行い、必
要に応じて全面にはんだメッキまたはスズメッキを施し
たものを絶縁基板１にはんだ付けすることにより形成さ
れている。また、大電流用の回路導体３のスルーホール
部５は、あらかじめその回路導体３の所定の箇所をバー
リング加工により筒状に絞り出し、筒状突起６に成形し
た後に、その筒状突起６を絶縁基板１の穴に挿通するこ
とによって形成されている。
がなされている。一例として図１５に特開昭６３−２３
７４９５号公報に記載された大電流用回路と信号用回路
を備えた配線基板の平面図、図１６にその断面図をそれ
ぞれ示す。図において、１はガラスエポキシ等からなる
絶縁基板、２Ａ、２Ｂは絶縁基板１の片面とその裏面に
それぞれ設けられた信号用の回路導体、３は絶縁基板１
の片面に設けられた大電流用の回路導体である。信号用
の回路パターン２Ａ、２Ｂは従来同様、絶縁基板１の両
面に貼り付けた通常信号用回路に使用される銅箔をそれ
ぞれ所要のパターンにエッチングすることにより形成さ
れており、また両面の回路導体２Ａ、２Ｂを導通させる
スルーホール部４も穴の内面をメッキにより形成されて
いる。一、大電流用の回路導体３は、例えば厚さ１ｍｍ
程度の銅板に所要のパターンの打ち抜き加工を行い、必
要に応じて全面にはんだメッキまたはスズメッキを施し
たものを絶縁基板１にはんだ付けすることにより形成さ
れている。また、大電流用の回路導体３のスルーホール
部５は、あらかじめその回路導体３の所定の箇所をバー
リング加工により筒状に絞り出し、筒状突起６に成形し
た後に、その筒状突起６を絶縁基板１の穴に挿通するこ
とによって形成されている。
【０００４】また、図１７には、特開平３−２１０９５
号公報に記載の大電流回路基板の断面図を示す。図にお
いて、７はプリプレグシート、８はクリヤー樹脂であ
る。銅板等に打ち抜き加工を施すことによって大電流用
回路パターンを形成するもので、特に、隣り合う回路導
体が細いブリッジで連結された打ち抜き回路パターンを
形成する（図示せず）。プリプレグシート７はガラス繊
維にエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂を含浸させ、半硬化さ
せたもので、打ち抜き回路パターンを複数枚積層させた
プリプレグシート７に載せて、加熱加圧することによ
り、プリプレグシートは硬化して絶縁基板となり、この
基板上に打ち抜き回路パターンが埋め込まれた基板を形
成する。更に、上記のように隣接した回路導体をつない
だブリッジ部分を切断することにより、大電流回路基板
が得られる。
号公報に記載の大電流回路基板の断面図を示す。図にお
いて、７はプリプレグシート、８はクリヤー樹脂であ
る。銅板等に打ち抜き加工を施すことによって大電流用
回路パターンを形成するもので、特に、隣り合う回路導
体が細いブリッジで連結された打ち抜き回路パターンを
形成する（図示せず）。プリプレグシート７はガラス繊
維にエポキシ樹脂等の熱硬化樹脂を含浸させ、半硬化さ
せたもので、打ち抜き回路パターンを複数枚積層させた
プリプレグシート７に載せて、加熱加圧することによ
り、プリプレグシートは硬化して絶縁基板となり、この
基板上に打ち抜き回路パターンが埋め込まれた基板を形
成する。更に、上記のように隣接した回路導体をつない
だブリッジ部分を切断することにより、大電流回路基板
が得られる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図１５、図１６におけ
る大電流回路基板では、従来の問題点の一つである電流
容量を大きくするためには導体幅を大きくしなければな
らないという点に対しては、銅板を用いることで対処で
きるが、絶縁基板にはんだ付けで固定するため例えば全
面にはんだ付けした場合、冷却時に導体と基板の膨張係
数の違いにより反りが発生する恐れがある。また、スル
ーホールの形成については導体にバーリング加工を施す
必要があるという難点がある。さらに大電流用回路導体
３は絶縁基板上にはんだ付けするため基板表面からはん
だが飛び出した形となり、他の信号用回路との平面度が
とれず、従ってロボットによる部品装着が複雑になるな
どの欠点がある。
る大電流回路基板では、従来の問題点の一つである電流
容量を大きくするためには導体幅を大きくしなければな
らないという点に対しては、銅板を用いることで対処で
きるが、絶縁基板にはんだ付けで固定するため例えば全
面にはんだ付けした場合、冷却時に導体と基板の膨張係
数の違いにより反りが発生する恐れがある。また、スル
ーホールの形成については導体にバーリング加工を施す
必要があるという難点がある。さらに大電流用回路導体
３は絶縁基板上にはんだ付けするため基板表面からはん
だが飛び出した形となり、他の信号用回路との平面度が
とれず、従ってロボットによる部品装着が複雑になるな
どの欠点がある。
【０００６】一方、図１７の特開平３−２１０９５号公
報によると、ホットプレスにより形成されるので、絶縁
基板表面を平坦にすることが可能であり、上記の問題点
は解決される。しかし、このような方法では大電流用回
路導体３を層間絶縁用のプリプレグシート７を押し付け
るという形態をとるので、プレス時に大電流用導体周辺
から図に示すクリヤー樹脂が浸み出し、通電中の温度上
昇により、クリヤー樹脂層８との界面にクラックを誘発
する恐れがある。また、このような方法では、絶縁基板
表面を平坦にすることは可能であるが、上記のクラック
発生により同一面に信号用回路と大電流用回路を混在す
ることが不可能となるという欠点がある。また、図示し
ていないが、大電流用スルーホールはこの例では導通孔
の内壁にメッキした後に、孔にはんだを溶かして埋め込
む方法をとっているが、作業が複雑でしかもスルーホー
ルに充填したはんだが冷却時に収縮するため、スルーホ
ールの内壁にあらかじめ無電解めっきしためっき層が剥
離する恐れがある。更に、回路導体を位置決めするため
に隣り合う回路導体を細いブリッジで連結して打ち抜き
回路パターンを形成しているので、積層成形後ブリッジ
を切断する作業が発生し、切断部の酸化による悪影響が
懸念される。
報によると、ホットプレスにより形成されるので、絶縁
基板表面を平坦にすることが可能であり、上記の問題点
は解決される。しかし、このような方法では大電流用回
路導体３を層間絶縁用のプリプレグシート７を押し付け
るという形態をとるので、プレス時に大電流用導体周辺
から図に示すクリヤー樹脂が浸み出し、通電中の温度上
昇により、クリヤー樹脂層８との界面にクラックを誘発
する恐れがある。また、このような方法では、絶縁基板
表面を平坦にすることは可能であるが、上記のクラック
発生により同一面に信号用回路と大電流用回路を混在す
ることが不可能となるという欠点がある。また、図示し
ていないが、大電流用スルーホールはこの例では導通孔
の内壁にメッキした後に、孔にはんだを溶かして埋め込
む方法をとっているが、作業が複雑でしかもスルーホー
ルに充填したはんだが冷却時に収縮するため、スルーホ
ールの内壁にあらかじめ無電解めっきしためっき層が剥
離する恐れがある。更に、回路導体を位置決めするため
に隣り合う回路導体を細いブリッジで連結して打ち抜き
回路パターンを形成しているので、積層成形後ブリッジ
を切断する作業が発生し、切断部の酸化による悪影響が
懸念される。
【０００７】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたもので、従来大電流回路導体の周辺に発生して
いたクリヤー樹脂層を根本的に防ぎ、大電流用回路導体
の位置決めも容易に行われる回路基板の製造方法を提供
することを目的とする。
なされたもので、従来大電流回路導体の周辺に発生して
いたクリヤー樹脂層を根本的に防ぎ、大電流用回路導体
の位置決めも容易に行われる回路基板の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００８】また、基板の回路パターンの間を電気的に
導通する場合において、通常のスルーホールを形成せず
に電流を供給する構造の回路基板を得ることを目的と
し、かつこのような回路基板の製造方法を提供すること
を目的とする。
導通する場合において、通常のスルーホールを形成せず
に電流を供給する構造の回路基板を得ることを目的と
し、かつこのような回路基板の製造方法を提供すること
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係る回路基板
は、第一の絶縁基板の一面に形成された大電力用の第一
の回路導体、上記第一の絶縁基板を介在させて、上記第
一の回路導体の少なくとも一部に対向して配置された信
号回路用の第二の回路導体、上記第二の回路導体の上記
第一の回路導体に対向する箇所の少なくとも一部が突出
して形成され、上記第一の回路導体に電気的に接続され
た突出部、第二の絶縁基板を介在させて、少なくとも一
部が上記突出部と対向して配置された信号回路用の第三
の回路導体、上記突出部を通って上記第二の回路導体と
上記第三の回路導体を電気的に接続するように形成され
たスルーホールを備えたものである。
は、第一の絶縁基板の一面に形成された大電力用の第一
の回路導体、上記第一の絶縁基板を介在させて、上記第
一の回路導体の少なくとも一部に対向して配置された信
号回路用の第二の回路導体、上記第二の回路導体の上記
第一の回路導体に対向する箇所の少なくとも一部が突出
して形成され、上記第一の回路導体に電気的に接続され
た突出部、第二の絶縁基板を介在させて、少なくとも一
部が上記突出部と対向して配置された信号回路用の第三
の回路導体、上記突出部を通って上記第二の回路導体と
上記第三の回路導体を電気的に接続するように形成され
たスルーホールを備えたものである。
【００１０】また、この発明に係る回路基板は、第一の
絶縁基板の一面に形成された大電力用の第一の回路導
体、上記第一の絶縁基板を介在させて、上記第一の回路
導体の少なくとも一部に対向して配置された信号回路用
の第二の回路導体、上記第二の回路導体の上記第一の回
路導体に対向する箇所の少なくとも一部が突出して形成
され、上記第一の回路導体に電気的に接続された突出
部、第二の絶縁基板を介在させて、少なくとも一部が上
記突出部と対向して配置された信号回路用の第三の回路
導体、上記突出部を通って上記第二の絶縁基板裏面まで
を貫通させる導通孔を備え、上記導通孔を通して、上記
第二の回路導体と上記第三の回路導体とを電気的に接続
させるカシメ留め、またはボルト締めするようにしたも
のである。
絶縁基板の一面に形成された大電力用の第一の回路導
体、上記第一の絶縁基板を介在させて、上記第一の回路
導体の少なくとも一部に対向して配置された信号回路用
の第二の回路導体、上記第二の回路導体の上記第一の回
路導体に対向する箇所の少なくとも一部が突出して形成
され、上記第一の回路導体に電気的に接続された突出
部、第二の絶縁基板を介在させて、少なくとも一部が上
記突出部と対向して配置された信号回路用の第三の回路
導体、上記突出部を通って上記第二の絶縁基板裏面まで
を貫通させる導通孔を備え、上記導通孔を通して、上記
第二の回路導体と上記第三の回路導体とを電気的に接続
させるカシメ留め、またはボルト締めするようにしたも
のである。
【００１１】また、この発明に係る回路基板は、絶縁基
板の一面に形成された大電力用の第一の回路導体、上記
絶縁基板を介在させて、上記第一の回路導体の少なくと
も一部に対向して配置された信号回路用の第二の回路導
体、上記絶縁基板の第一の回路導体側に第二の回路導体
を露出させる孔、上記第二の回路導体の一部が上記孔を
介して、上記第一の回路導体に接触することなく上記第
一の回路導体の表面より突出された突出部を備えたもの
である。
板の一面に形成された大電力用の第一の回路導体、上記
絶縁基板を介在させて、上記第一の回路導体の少なくと
も一部に対向して配置された信号回路用の第二の回路導
体、上記絶縁基板の第一の回路導体側に第二の回路導体
を露出させる孔、上記第二の回路導体の一部が上記孔を
介して、上記第一の回路導体に接触することなく上記第
一の回路導体の表面より突出された突出部を備えたもの
である。
【００１２】また、この発明に係る回路基板の製造方法
は、第一の孔を有する第一のプリプレグシートに第二の
孔を有する回路導体を、上記第一の孔と第二の孔がほぼ
一致するように積層する工程、上記第一のプリプレグシ
ートとともに別の回路パターンとなる金属層を挟持する
ように第二のプリプレグシートを積層する工程、プレー
ト治具の有する開口部を上記第二の孔の位置に合わせる
ように、上記プレート治具を上記回路導体に載せ、上記
プレート治具と上記第二のプリプレグシートとの間を加
熱加圧して、上記金属層の一部を上記プレート治具の上
記開口部まで突出させる工程を含んだものである。
は、第一の孔を有する第一のプリプレグシートに第二の
孔を有する回路導体を、上記第一の孔と第二の孔がほぼ
一致するように積層する工程、上記第一のプリプレグシ
ートとともに別の回路パターンとなる金属層を挟持する
ように第二のプリプレグシートを積層する工程、プレー
ト治具の有する開口部を上記第二の孔の位置に合わせる
ように、上記プレート治具を上記回路導体に載せ、上記
プレート治具と上記第二のプリプレグシートとの間を加
熱加圧して、上記金属層の一部を上記プレート治具の上
記開口部まで突出させる工程を含んだものである。
【００１３】また、この発明に係回路基板の製造方法に
おいては、上記のプレート治具の開口部は上記回路導体
の有する孔より小さいものである。
おいては、上記のプレート治具の開口部は上記回路導体
の有する孔より小さいものである。
【００１４】
【作用】この発明に係る回路基板によると、第一の回路
導体に電気的に接続された突出部を通って上記第二の回
路導体と上記第三の回路導体を電気的に接続するように
形成されたスルーホールを備えるので、第二の回路導体
と第三の回路導体の導通が確実になされる。
導体に電気的に接続された突出部を通って上記第二の回
路導体と上記第三の回路導体を電気的に接続するように
形成されたスルーホールを備えるので、第二の回路導体
と第三の回路導体の導通が確実になされる。
【００１５】また、この発明に係る回路基板によると、
カシメ留め、またはボルト締めにより、裏面の銅箔層を
含めて大電力用の第一の回路導体と信号回路用の第二の
回路導体および第三の回路導体と通電させるので、スル
ーホールに比べて断面が大きく、スルーホールより大き
な電流を流すことができる。
カシメ留め、またはボルト締めにより、裏面の銅箔層を
含めて大電力用の第一の回路導体と信号回路用の第二の
回路導体および第三の回路導体と通電させるので、スル
ーホールに比べて断面が大きく、スルーホールより大き
な電流を流すことができる。
【００１６】また、この発明に係る回路基板によると、
第二の回路導体の一部は、第一の回路導体の孔を介し
て、第一の回路導体に接触することなく第一の回路導体
の表面より突出して形成された突出部を備えるので、基
板の内部もしくは裏面にある第二の回路導体を基板表面
まで引き出し、例えば接続端子として、他の電子部品と
電気接続ができる。
第二の回路導体の一部は、第一の回路導体の孔を介し
て、第一の回路導体に接触することなく第一の回路導体
の表面より突出して形成された突出部を備えるので、基
板の内部もしくは裏面にある第二の回路導体を基板表面
まで引き出し、例えば接続端子として、他の電子部品と
電気接続ができる。
【００１７】また、この発明に係る回路基板の製造方法
によると、回路導体と第一のプリプレグシートに孔を設
け、プレート治具の有する開口部を上記の孔の位置と一
致するように、プレート治具を回路導体に載せて加熱加
圧して、金属層の一部をプレート治具の開口部まで突出
させるので、金属層を基板表面まで容易に引き出すこと
ができる。
によると、回路導体と第一のプリプレグシートに孔を設
け、プレート治具の有する開口部を上記の孔の位置と一
致するように、プレート治具を回路導体に載せて加熱加
圧して、金属層の一部をプレート治具の開口部まで突出
させるので、金属層を基板表面まで容易に引き出すこと
ができる。
【００１８】また、この発明に係る回路基板の製造方法
によると、プレート治具の開口部は回路導体に形成され
た孔より小さくしたので、回路導体と接触せずに金属層
を表面まで取り出すことができる。
によると、プレート治具の開口部は回路導体に形成され
た孔より小さくしたので、回路導体と接触せずに金属層
を表面まで取り出すことができる。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の参考例および実施例につい
て、図面に基づいて説明する。 参考例１． 図１、２は参考例１による大電流回路基板の製造方法を
示すもので、１Ａはガラエポ樹脂等からなる絶縁基板、
１Ｂはガラエポ樹脂の片面に銅箔等の金属膜の形成され
た片面銅張積層板、３は銅板からなる１ｍｍ程度の厚さ
の大電流回路導体、７はプリプレグシート、９は絶縁基
板１Ａに打ち抜き加工により、大電流回路パターンの形
状に打ち抜かれたパターン溝である。
て、図面に基づいて説明する。 参考例１． 図１、２は参考例１による大電流回路基板の製造方法を
示すもので、１Ａはガラエポ樹脂等からなる絶縁基板、
１Ｂはガラエポ樹脂の片面に銅箔等の金属膜の形成され
た片面銅張積層板、３は銅板からなる１ｍｍ程度の厚さ
の大電流回路導体、７はプリプレグシート、９は絶縁基
板１Ａに打ち抜き加工により、大電流回路パターンの形
状に打ち抜かれたパターン溝である。
【００２０】大電流回路基板の製造方法について説明す
る。図１（ａ）は大電流回路のパターン溝９の形成され
た絶縁基板１Ａを示し、（ｂ）のように、このパターン
溝９に、あらかじめ形成された同一形状の大電流回路導
体３が挿入される。
る。図１（ａ）は大電流回路のパターン溝９の形成され
た絶縁基板１Ａを示し、（ｂ）のように、このパターン
溝９に、あらかじめ形成された同一形状の大電流回路導
体３が挿入される。
【００２１】このように構成された絶縁基板１Ａを層間
接着剤となるプリプレグシート７（例えば、松下電工
製、Ｒ−１６６１、０．１８×４）に積層し、さらにこ
のプリプレグシート７の他面に、片面銅張積層板１Ｂ
（例えば、松下電工製、ＦＲ−４、Ｒ−１７６６、０．
４Ｔ、銅箔３５μｍ）をその銅箔側が外側になるように
積層する。プリプレグシート７は必要に応じて複数枚を
積層する。パターンの位置決めは治具のピンで行うピン
ラミネーション方式によって行う。すべての積層材料に
は位置決めのための孔が設けてあり、絶縁基板１Ａ、プ
リプレグシート７、片面銅張積層板１Ｂの位置決め孔に
治具であるピンを通すように積層してセットする（図示
せず）。これに電解銅、圧延銅からなる厚銅箔（日鉱グ
レード０．４Ｔ）、またはＪＩＳ−Ｃ３１０２、Ｃ３１
０１等に規格された平角電線、更にＪＩＳ−Ｃ１１０
０、Ｃ１２２０等に規格された銅板を前記回路パターン
の形状に加工して大電流回路導体３とし、片面銅張積層
板１Ａの打ち抜きパターン溝９に挿入する。図２はこの
状態を示したもので、さらにこの状態でホットプレスに
よる加熱加圧を行う。例えば公知のＦＲ−４用プレス条
件により加熱加圧する。その結果、プリプレグシート７
が硬化して絶縁基板の一部となり、積層成形工程を終え
る。さらに片面銅張積層板１Ｂの銅箔をエッチングによ
り信号用回路パターンを形成し、必要に応じて大電流回
路導体３とその裏面の信号用回路パターンとを通電する
スルーホールを形成する（図示せず）ことにより、大電
流回路基板を得る。
接着剤となるプリプレグシート７（例えば、松下電工
製、Ｒ−１６６１、０．１８×４）に積層し、さらにこ
のプリプレグシート７の他面に、片面銅張積層板１Ｂ
（例えば、松下電工製、ＦＲ−４、Ｒ−１７６６、０．
４Ｔ、銅箔３５μｍ）をその銅箔側が外側になるように
積層する。プリプレグシート７は必要に応じて複数枚を
積層する。パターンの位置決めは治具のピンで行うピン
ラミネーション方式によって行う。すべての積層材料に
は位置決めのための孔が設けてあり、絶縁基板１Ａ、プ
リプレグシート７、片面銅張積層板１Ｂの位置決め孔に
治具であるピンを通すように積層してセットする（図示
せず）。これに電解銅、圧延銅からなる厚銅箔（日鉱グ
レード０．４Ｔ）、またはＪＩＳ−Ｃ３１０２、Ｃ３１
０１等に規格された平角電線、更にＪＩＳ−Ｃ１１０
０、Ｃ１２２０等に規格された銅板を前記回路パターン
の形状に加工して大電流回路導体３とし、片面銅張積層
板１Ａの打ち抜きパターン溝９に挿入する。図２はこの
状態を示したもので、さらにこの状態でホットプレスに
よる加熱加圧を行う。例えば公知のＦＲ−４用プレス条
件により加熱加圧する。その結果、プリプレグシート７
が硬化して絶縁基板の一部となり、積層成形工程を終え
る。さらに片面銅張積層板１Ｂの銅箔をエッチングによ
り信号用回路パターンを形成し、必要に応じて大電流回
路導体３とその裏面の信号用回路パターンとを通電する
スルーホールを形成する（図示せず）ことにより、大電
流回路基板を得る。
【００２２】プリプレグシートを使って大電流回路導体
を搭載した回路では、上記のように形成することによ
り、従来、大電流回路導体周辺に形成されたクリヤー樹
脂層は発生せずに、機械的または、通電時の発熱によ
り、大電流回路導体３とクリヤー樹脂との界面に発生し
たクラックや剥離等を抑止できる。
を搭載した回路では、上記のように形成することによ
り、従来、大電流回路導体周辺に形成されたクリヤー樹
脂層は発生せずに、機械的または、通電時の発熱によ
り、大電流回路導体３とクリヤー樹脂との界面に発生し
たクラックや剥離等を抑止できる。
【００２３】大電流回路導体のパターン形状を打ち抜い
た絶縁基板に同じ厚みを持つ回路導体を挿入することに
よって大電流用回路の位置決めを行なうので、従来例の
ように積層成形後ブリッジを切断する作業もなく従って
切断部の酸化による悪影響もない。また、大電流回路を
絶縁基板上に段差なく形成される。例えばロボット等に
よる部品の自動装置がスムースに行える。さらに、回路
導体を基板にはんだ付けする必要がなくなったので、冷
却時の反りの発生を防止できる。
た絶縁基板に同じ厚みを持つ回路導体を挿入することに
よって大電流用回路の位置決めを行なうので、従来例の
ように積層成形後ブリッジを切断する作業もなく従って
切断部の酸化による悪影響もない。また、大電流回路を
絶縁基板上に段差なく形成される。例えばロボット等に
よる部品の自動装置がスムースに行える。さらに、回路
導体を基板にはんだ付けする必要がなくなったので、冷
却時の反りの発生を防止できる。
【００２４】参考例２． 参考例１
において、絶縁基板１Ａを使用したが、本参考
例では絶縁基板の代わりに片面銅張積層板を用いる。１
Ｃは絶縁基板１Ａと同様に、所定箇所には大電流回路パ
ターンの形状の打ち抜かれたパターン溝が形成された片
面銅張積層板である。
例では絶縁基板の代わりに片面銅張積層板を用いる。１
Ｃは絶縁基板１Ａと同様に、所定箇所には大電流回路パ
ターンの形状の打ち抜かれたパターン溝が形成された片
面銅張積層板である。
【００２５】本参考例の大電流回路基板の製造方法を説
明する。図３は本参考例を示す大電流回路基板の断面図
である。片面銅張積層板１Ｂ、１Ｃを、その銅箔を外側
になるように、プリプレグシート７を挟んで積層する。
また、片面銅張積層板１Ｃに形成されたパターン溝９
に、実施例１と同じ大電流回路導体３を挿入する。この
状態でホットプレスにより加熱加圧を行うことで、プリ
プレグシート７が硬化し、積層成形を終える。その後片
面銅張積層板１Ｂ、１Ｃの銅箔をエッチングにより信号
用回路パターン２Ｂ、２Ｃを形成する。さらに必要に応
じ、両面の回路パターンを通電させるスルーホール５を
形成する。基板の必要箇所の穴を開けて、穴の内面にめ
っきを施すことにより形成される。図示しないが、エッ
チングさせた箇所にはレジスト被膜を形成して表面を平
坦にしておく。このように形成された大電流回路基板で
は、大電流回路と信号用回路が同一面に、段差なく形成
される。またクリアー樹脂も発生しないので、大電流回
路と信号用回路を同一面内に混在させることができる。
また、回路導体をはんだ付けする必要がなく、基板表面
から飛び出さない。従ってロボットによる部品装置がス
ムースに行える。
明する。図３は本参考例を示す大電流回路基板の断面図
である。片面銅張積層板１Ｂ、１Ｃを、その銅箔を外側
になるように、プリプレグシート７を挟んで積層する。
また、片面銅張積層板１Ｃに形成されたパターン溝９
に、実施例１と同じ大電流回路導体３を挿入する。この
状態でホットプレスにより加熱加圧を行うことで、プリ
プレグシート７が硬化し、積層成形を終える。その後片
面銅張積層板１Ｂ、１Ｃの銅箔をエッチングにより信号
用回路パターン２Ｂ、２Ｃを形成する。さらに必要に応
じ、両面の回路パターンを通電させるスルーホール５を
形成する。基板の必要箇所の穴を開けて、穴の内面にめ
っきを施すことにより形成される。図示しないが、エッ
チングさせた箇所にはレジスト被膜を形成して表面を平
坦にしておく。このように形成された大電流回路基板で
は、大電流回路と信号用回路が同一面に、段差なく形成
される。またクリアー樹脂も発生しないので、大電流回
路と信号用回路を同一面内に混在させることができる。
また、回路導体をはんだ付けする必要がなく、基板表面
から飛び出さない。従ってロボットによる部品装置がス
ムースに行える。
【００２６】また、必要ならば大電流回路導体３は片面
だけでなく、上記の形成方法により両面に形成してもよ
い。
だけでなく、上記の形成方法により両面に形成してもよ
い。
【００２７】なお、片面銅張積層板を積層する前にあら
かじめエッチング等により信号用回路パターンを形成し
ておいてもよい。
かじめエッチング等により信号用回路パターンを形成し
ておいてもよい。
【００２８】参考例３．
図４は本発明の別の参考例を示す大電流回路基板の製造
方法を示す工程図である。１Ｄは絶縁基板の両面に銅箔
の形成された両面銅張積層板である。５Ａは大電流回路
導体１Ａとプリプレグシート７に形成された導通孔であ
る。９Ａ、９Ｂ、９Ｃはこの基板の通電層となる銅箔
膜、１０は大電流回路導体３の界面に形成され、両面銅
張積層板１Ｄの銅箔を電気接続させるはんだ、その他の
符号は従来例および実施例１、２と同一である。
方法を示す工程図である。１Ｄは絶縁基板の両面に銅箔
の形成された両面銅張積層板である。５Ａは大電流回路
導体１Ａとプリプレグシート７に形成された導通孔であ
る。９Ａ、９Ｂ、９Ｃはこの基板の通電層となる銅箔
膜、１０は大電流回路導体３の界面に形成され、両面銅
張積層板１Ｄの銅箔を電気接続させるはんだ、その他の
符号は従来例および実施例１、２と同一である。
【００２９】本参考例の大電流回路基板の製造方法につ
いて説明する。図４で、大電流回路導体３にプリプレグ
シート７Ａを積層する。この大電流回路導体３は、例え
ば実施例１または２のように絶縁基板１Ａや片面銅張積
層板１Ｃに設けられたパターン溝に挿入されたものであ
る。プリプレグシート７Ａに、絶縁基板の両面にあらか
じめ回路パターンが形成されたコア材となる両面銅張積
層板１Ｃ（松下電工製、ＦＲ−４、Ｒ−１７６６、０．
３Ｔ、銅箔１８μｍ）を積層する。さらに両面銅張積層
板１Ｃにプリプレグシート７Ｂを積層し、さらにプリプ
レグシート７Ｂに片面銅張積層板１Ｂを積層する。ま
た、参考例１と同様に、パターンの位置決めは治具であ
るピンで行うピンラミネーション方式による。上記のす
べての積層材料には位置決め孔があらかじめ設けてあ
り、各材料はそれぞれの位置決め孔にピンを通しながら
積層し、セットされる（図示せず）。ここで、前記大電
流回路導体３には導体の所要部分にスルーホールに代わ
る孔、すなわち導通孔５Ａが（この実施例では直径９ｍ
ｍで行った。）付設されており、その下の絶縁層となる
プリプレグシート７Ａには前記孔より若干大きい孔（こ
の参考例では直径９．５ｍｍとした。）が開けられてい
る。以上により通電層となる銅箔層９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、
そして、大電流回路導体３の４層が形成されたことにな
る。
いて説明する。図４で、大電流回路導体３にプリプレグ
シート７Ａを積層する。この大電流回路導体３は、例え
ば実施例１または２のように絶縁基板１Ａや片面銅張積
層板１Ｃに設けられたパターン溝に挿入されたものであ
る。プリプレグシート７Ａに、絶縁基板の両面にあらか
じめ回路パターンが形成されたコア材となる両面銅張積
層板１Ｃ（松下電工製、ＦＲ−４、Ｒ−１７６６、０．
３Ｔ、銅箔１８μｍ）を積層する。さらに両面銅張積層
板１Ｃにプリプレグシート７Ｂを積層し、さらにプリプ
レグシート７Ｂに片面銅張積層板１Ｂを積層する。ま
た、参考例１と同様に、パターンの位置決めは治具であ
るピンで行うピンラミネーション方式による。上記のす
べての積層材料には位置決め孔があらかじめ設けてあ
り、各材料はそれぞれの位置決め孔にピンを通しながら
積層し、セットされる（図示せず）。ここで、前記大電
流回路導体３には導体の所要部分にスルーホールに代わ
る孔、すなわち導通孔５Ａが（この実施例では直径９ｍ
ｍで行った。）付設されており、その下の絶縁層となる
プリプレグシート７Ａには前記孔より若干大きい孔（こ
の参考例では直径９．５ｍｍとした。）が開けられてい
る。以上により通電層となる銅箔層９Ａ、９Ｂ、９Ｃ、
そして、大電流回路導体３の４層が形成されたことにな
る。
【００３０】このような状態で上下からホットプレスに
よる積層成形を行い、図４（ｂ）に示すように、加熱加
圧時にコア材となる両面銅張積層板１Ｃが大電流回路導
体の孔に押し付けられコア材自身が大電流回路導体の孔
に沿って変形しプレス面に沿って銅箔層９Ｂが平坦にな
るまでその変形を続ける。この変形は成形プレスの上板
（図示せず）に抑制され変形を止める。その結果、第２
層目の銅箔層９Ａが表面の大電流回路導体３と同一面と
なり、図４（ｂ）のように、大電流回路導体の孔５Ａと
銅箔層９Ａとの界面部分を公知の方法ではんだフローソ
ルダリングすることによってはんだ１０で導通し、基板
表面の大電流回路導体３から内層の回路に電流の供給が
行える。つぎにこの状態のまま通常の両面板の回路を成
形する要領で両面信号用パターンを基板の片面にある銅
箔層９Ｃと、図示していないが、大電流回路導体側に形
成された銅箔膜とにエッチングにより形成し、次いで必
要箇所にはスルーホールを形成する（図示せず）。
よる積層成形を行い、図４（ｂ）に示すように、加熱加
圧時にコア材となる両面銅張積層板１Ｃが大電流回路導
体の孔に押し付けられコア材自身が大電流回路導体の孔
に沿って変形しプレス面に沿って銅箔層９Ｂが平坦にな
るまでその変形を続ける。この変形は成形プレスの上板
（図示せず）に抑制され変形を止める。その結果、第２
層目の銅箔層９Ａが表面の大電流回路導体３と同一面と
なり、図４（ｂ）のように、大電流回路導体の孔５Ａと
銅箔層９Ａとの界面部分を公知の方法ではんだフローソ
ルダリングすることによってはんだ１０で導通し、基板
表面の大電流回路導体３から内層の回路に電流の供給が
行える。つぎにこの状態のまま通常の両面板の回路を成
形する要領で両面信号用パターンを基板の片面にある銅
箔層９Ｃと、図示していないが、大電流回路導体側に形
成された銅箔膜とにエッチングにより形成し、次いで必
要箇所にはスルーホールを形成する（図示せず）。
【００３１】上記のような通電方法によると、内層の導
体は表面の回路導体と同一平面上で電気接続を実現する
ことができ、また通電部分の接触する断面が広くなり、
通常の導通孔に内壁メッキしたスルーホールより大きな
電流を供給することができる。大電流回路導体から大き
な電流を供給したいときには、このスルーホールを多数
形成しなければならなかったが、上記の方法により不要
となる。またスルーホールによる弊害、例えばスルーホ
ール内壁のメッキの剥離等を根本的に解消できる。さら
に従来のバーリング加工のような困難な加工も避けられ
る。
体は表面の回路導体と同一平面上で電気接続を実現する
ことができ、また通電部分の接触する断面が広くなり、
通常の導通孔に内壁メッキしたスルーホールより大きな
電流を供給することができる。大電流回路導体から大き
な電流を供給したいときには、このスルーホールを多数
形成しなければならなかったが、上記の方法により不要
となる。またスルーホールによる弊害、例えばスルーホ
ール内壁のメッキの剥離等を根本的に解消できる。さら
に従来のバーリング加工のような困難な加工も避けられ
る。
【００３２】また、大電流回路導体３と銅箔膜９Ｂとを
通電したい場合は、図５（ａ）のように銅箔膜９Ｂが露
出する導通孔５Ｂを設ける。図４の場合と同様に上下よ
りホットプレスにより加熱加圧を加えることにより、図
５（ｂ）のように大電流回路導体３と同一面になるまで
銅箔膜９Ｂが変形する。必要に応じて銅箔膜９Ｂと９Ａ
を導通させるが、導通させない場合は、例えば図５
（ａ）のように銅箔膜９Ａとコア材とに段差を設けてお
く。さらに大電流回路導体３と銅箔膜９Ｂの界面部分に
はんだを供給することにより、両者が電気的に接続され
る。
通電したい場合は、図５（ａ）のように銅箔膜９Ｂが露
出する導通孔５Ｂを設ける。図４の場合と同様に上下よ
りホットプレスにより加熱加圧を加えることにより、図
５（ｂ）のように大電流回路導体３と同一面になるまで
銅箔膜９Ｂが変形する。必要に応じて銅箔膜９Ｂと９Ａ
を導通させるが、導通させない場合は、例えば図５
（ａ）のように銅箔膜９Ａとコア材とに段差を設けてお
く。さらに大電流回路導体３と銅箔膜９Ｂの界面部分に
はんだを供給することにより、両者が電気的に接続され
る。
【００３３】また、図５で銅箔膜９Ｂの代わりに、基板
裏面にある銅箔膜９Ｃを導通孔を通して、大電流回路導
体３に接続してもよい（図示せず）。このときは図５の
導通孔５Ｂをさらに深く形成して、銅箔層９Ｃを露出さ
せ、基板両側から加熱加圧して銅箔膜９を大電流回路導
体３の表面まで変形させる。
裏面にある銅箔膜９Ｃを導通孔を通して、大電流回路導
体３に接続してもよい（図示せず）。このときは図５の
導通孔５Ｂをさらに深く形成して、銅箔層９Ｃを露出さ
せ、基板両側から加熱加圧して銅箔膜９を大電流回路導
体３の表面まで変形させる。
【００３４】さらに、図６は本参考例を示す別の大電流
回路基板の断面図である。図４においては、大電流回路
導体３にも孔を設けて銅箔層９Ａを外部にまで突出させ
た。しかし、図６のように大電流回路導体３に孔を設け
なくても、この下面に銅箔層９Ａを接触させてもよい。
この場合プリプレグシート７Ａのみにあらかじめ孔を設
けておき、その後加熱加圧して両面銅張積層板１Ｄを変
形させて、大電流回路導体３の下面で押し付ける。加熱
加圧の際に、プリプレグシート７Ａからクリヤー樹脂が
浸み出して孔をふさいでしまうので、両面銅張積層板１
Ｄのプリプレグシート７Ａの孔の対応した箇所に、あら
かじめふくらみを形成しておいた方が好ましい。
回路基板の断面図である。図４においては、大電流回路
導体３にも孔を設けて銅箔層９Ａを外部にまで突出させ
た。しかし、図６のように大電流回路導体３に孔を設け
なくても、この下面に銅箔層９Ａを接触させてもよい。
この場合プリプレグシート７Ａのみにあらかじめ孔を設
けておき、その後加熱加圧して両面銅張積層板１Ｄを変
形させて、大電流回路導体３の下面で押し付ける。加熱
加圧の際に、プリプレグシート７Ａからクリヤー樹脂が
浸み出して孔をふさいでしまうので、両面銅張積層板１
Ｄのプリプレグシート７Ａの孔の対応した箇所に、あら
かじめふくらみを形成しておいた方が好ましい。
【００３５】なお、本参考例では４層構造について述べ
たが、それ以外の多層構造の場合についても、上記と同
一の方法により、複数回路層のいずれかと基板表面の回
路導体とを接続することができる。
たが、それ以外の多層構造の場合についても、上記と同
一の方法により、複数回路層のいずれかと基板表面の回
路導体とを接続することができる。
【００３６】参考例４．
図７は本参考例を示す大電流回路基板の断面図である。
参考例３では内部回路層を表面まで突出させて、大電流
回路基板３に通電させたが、同様にして基板表面にある
信号用回路パターン９Ｄに接続させることができる。そ
の形成方法は参考例３と同一である。図においては参考
例２にあるような大電流回路導体３と同一面にある信号
用回路パターン９Ｄと内部の回路層９Ａとを導通したも
のである。導通部分では接触抵抗が小さくなるので、通
常のスルーホールの場合で生じる電流供給の低下を低減
することができる。
参考例３では内部回路層を表面まで突出させて、大電流
回路基板３に通電させたが、同様にして基板表面にある
信号用回路パターン９Ｄに接続させることができる。そ
の形成方法は参考例３と同一である。図においては参考
例２にあるような大電流回路導体３と同一面にある信号
用回路パターン９Ｄと内部の回路層９Ａとを導通したも
のである。導通部分では接触抵抗が小さくなるので、通
常のスルーホールの場合で生じる電流供給の低下を低減
することができる。
【００３７】実施例１．
図８は本発明の一実施例を示す大電流回路基板の断面図
である。図において、１２は図４（ｂ）の基板表面に露
出した銅箔層９Ａ部分から裏側まで貫通させた孔に内壁
をめっきして形成したスルーホールである。このような
スルーホールを形成することにより、大電流回路導体３
と銅箔層９Ａ、９Ｂ、９Ｃがすべて導通状態になり、電
流供給が行われ、かつ銅箔層９Ａには大電流回路導体３
から割合大きな電流が流れ、銅箔層９Ｂ、９Ｃには信号
用電流として、さらに小量の電流が流れる。
である。図において、１２は図４（ｂ）の基板表面に露
出した銅箔層９Ａ部分から裏側まで貫通させた孔に内壁
をめっきして形成したスルーホールである。このような
スルーホールを形成することにより、大電流回路導体３
と銅箔層９Ａ、９Ｂ、９Ｃがすべて導通状態になり、電
流供給が行われ、かつ銅箔層９Ａには大電流回路導体３
から割合大きな電流が流れ、銅箔層９Ｂ、９Ｃには信号
用電流として、さらに小量の電流が流れる。
【００３８】また、図８は大電流回路導体３を含めて４
層構造であるが、通常、大電流回路導体３から裏面まで
スルーホールを形成する場合、３層の回路導体を貫通す
るだけで済む。特に上記のような大電流回路導体３の厚
いものを開孔しなくてもよく、スルーホールの形成が容
易になる。また、スルーホールでの接続箇所も少なくな
るので、その分断線箇所の少なくなり、信頼性の高い電
気導通が行なわれる。
層構造であるが、通常、大電流回路導体３から裏面まで
スルーホールを形成する場合、３層の回路導体を貫通す
るだけで済む。特に上記のような大電流回路導体３の厚
いものを開孔しなくてもよく、スルーホールの形成が容
易になる。また、スルーホールでの接続箇所も少なくな
るので、その分断線箇所の少なくなり、信頼性の高い電
気導通が行なわれる。
【００３９】また、参考例４に示す図７のように、回路
パターン９Ｄ部分を導通させた銅箔層９Ａのふくらみ部
分から、基板の裏面にある銅箔層９Ｃまで導通するスル
ーホールを形成しても同様である。
パターン９Ｄ部分を導通させた銅箔層９Ａのふくらみ部
分から、基板の裏面にある銅箔層９Ｃまで導通するスル
ーホールを形成しても同様である。
【００４０】実施例２．
図９は本発明の別の実施例を示す大電流回路基板の断面
図である。図において、５Ｃは図４（ｂ）の基板に露出
した銅箔層９Ａ部分から裏側まで貫通された貫通穴、１
３はファスナー、１３Ａはカシメ、１４は鳩目である。
図である。図において、５Ｃは図４（ｂ）の基板に露出
した銅箔層９Ａ部分から裏側まで貫通された貫通穴、１
３はファスナー、１３Ａはカシメ、１４は鳩目である。
【００４１】図９（ａ）では、参考例３で示した第２層
目である銅箔層９Ｂが第１層の大電流回路導体３と面一
となった段階で、大電流回路導体３の穴および銅箔層９
Ｂのふくらみ部分との中心貫通穴５Ｃ（この実施例では
直径８ｍｍ、スルーホールめっきなし）を開け穴径より
大きなフレア部分を持つファスナー１３をカシメて、大
電流回路導体３と銅箔層９Ａ、９Ｂ、さらに銅箔層９Ｃ
を導通させた。また、図９（ｂ）では、鳩目１４および
ワッシャー（図示せず）で大電流回路導体３と銅箔層９
Ｂのふくらみ部分を押さえて導通させてボルトナット
（図示せず）で固定させて、大電流回路導体３と銅箔層
９Ａ、９Ｂ、さらに銅箔層９Ｃを導通させた。上記のよ
うにファスナーや鳩目等により大電流回路導体３と裏面
の銅箔層を含めて他の回路層と通電させるので、スルー
ホールに比べて断面が大きく、スルーホールより大きな
電流を供給することができる。よって信頼性の高い電気
供給がなされる。
目である銅箔層９Ｂが第１層の大電流回路導体３と面一
となった段階で、大電流回路導体３の穴および銅箔層９
Ｂのふくらみ部分との中心貫通穴５Ｃ（この実施例では
直径８ｍｍ、スルーホールめっきなし）を開け穴径より
大きなフレア部分を持つファスナー１３をカシメて、大
電流回路導体３と銅箔層９Ａ、９Ｂ、さらに銅箔層９Ｃ
を導通させた。また、図９（ｂ）では、鳩目１４および
ワッシャー（図示せず）で大電流回路導体３と銅箔層９
Ｂのふくらみ部分を押さえて導通させてボルトナット
（図示せず）で固定させて、大電流回路導体３と銅箔層
９Ａ、９Ｂ、さらに銅箔層９Ｃを導通させた。上記のよ
うにファスナーや鳩目等により大電流回路導体３と裏面
の銅箔層を含めて他の回路層と通電させるので、スルー
ホールに比べて断面が大きく、スルーホールより大きな
電流を供給することができる。よって信頼性の高い電気
供給がなされる。
【００４２】また、内部回路層である銅箔層９Ａ、９Ｂ
のいずれか、または両方とも大電流回路導体３と通電し
ないように構成してもよい。その場合は、ファスナー１
３、鳩目１４を装着する前にあらかじめ銅箔層９Ａ、９
Ｂを成形しておいて、ファスナーや鳩目と接触しないよ
うにしておく。
のいずれか、または両方とも大電流回路導体３と通電し
ないように構成してもよい。その場合は、ファスナー１
３、鳩目１４を装着する前にあらかじめ銅箔層９Ａ、９
Ｂを成形しておいて、ファスナーや鳩目と接触しないよ
うにしておく。
【００４３】実施例３．
図１０は本発明の実施例を示す大電流回路基板の製造方
法の工程図である。図において、１６Ａ、１６Ｂはプレ
ス装置のそれぞれ上板、下板、１７はプレート治具で、
所定箇所には孔１８が設けられてある。
法の工程図である。図において、１６Ａ、１６Ｂはプレ
ス装置のそれぞれ上板、下板、１７はプレート治具で、
所定箇所には孔１８が設けられてある。
【００４４】図１０（ａ）において、下板１６Ｂには図
４（ａ）と同一のものが配置される。さらに大電流回路
導体３（または、図示しないが信号用回路２）とプリプ
レグシート７Ａに設けられた導通孔５Ａの位置に合わせ
て孔１８はプレート治具に形成されている。この孔１８
と導通孔５Ａとを一致するようにしてプレート治具１７
をこの積層体の上に載せる。上板１６Ａと下板１６Ｂを
挟んでホットプレスする。加熱加圧時にコア材である両
面銅張積層板１Ｄが導通孔５Ａに押し付けられ、変形
し、さらにプレート治具１７の孔１８に突出して、上板
１６Ａまで変形を続ける。ホットプレス終了後にプレー
ト治具１７を基板から取り外すと、図１０（ｂ）のよう
に、銅箔層９Ａが大電流回路導体３の表面より突出した
形状をなす。さらに必要に応じて、大電流回路導体３と
銅箔層９Ａとの界面をはんだ付けする。
４（ａ）と同一のものが配置される。さらに大電流回路
導体３（または、図示しないが信号用回路２）とプリプ
レグシート７Ａに設けられた導通孔５Ａの位置に合わせ
て孔１８はプレート治具に形成されている。この孔１８
と導通孔５Ａとを一致するようにしてプレート治具１７
をこの積層体の上に載せる。上板１６Ａと下板１６Ｂを
挟んでホットプレスする。加熱加圧時にコア材である両
面銅張積層板１Ｄが導通孔５Ａに押し付けられ、変形
し、さらにプレート治具１７の孔１８に突出して、上板
１６Ａまで変形を続ける。ホットプレス終了後にプレー
ト治具１７を基板から取り外すと、図１０（ｂ）のよう
に、銅箔層９Ａが大電流回路導体３の表面より突出した
形状をなす。さらに必要に応じて、大電流回路導体３と
銅箔層９Ａとの界面をはんだ付けする。
【００４５】このように、基板上から半球上の導通用の
ふくらみが突出する構造をとり、この突出した部分に、
電磁接触器等の電子部品を押し付けるように電気的に接
続することが可能となり、その他の基板等の部品と電気
的に接続する接点としての役割りを果たす。
ふくらみが突出する構造をとり、この突出した部分に、
電磁接触器等の電子部品を押し付けるように電気的に接
続することが可能となり、その他の基板等の部品と電気
的に接続する接点としての役割りを果たす。
【００４６】実施例４．
図１１は本実施例を示す大電流回路基板の断面図である
が、実施例３と同様に、銅箔層９Ｂが大電流回路導体３
より突出したものであるが、銅箔層９Ａと大電流回路導
体３とは導通しない構造となっている。形成方法とし
て、実施例３のプレート治具１７の孔１８の内径を大電
流回路導体３（または信号用導体２）の導通孔５Ａの孔
径よりも小さくしておく。以上により第２層目の銅箔層
９Ｂの形成する回路パターンを基板の表面に取り出すこ
とができ、例えば、ここの取り出し部分に他の電気部品
等と電気的に接続することができる。
が、実施例３と同様に、銅箔層９Ｂが大電流回路導体３
より突出したものであるが、銅箔層９Ａと大電流回路導
体３とは導通しない構造となっている。形成方法とし
て、実施例３のプレート治具１７の孔１８の内径を大電
流回路導体３（または信号用導体２）の導通孔５Ａの孔
径よりも小さくしておく。以上により第２層目の銅箔層
９Ｂの形成する回路パターンを基板の表面に取り出すこ
とができ、例えば、ここの取り出し部分に他の電気部品
等と電気的に接続することができる。
【００４７】参考例５．
図１２は本発明の別の参考例を示す回路基板の断面図で
ある。実施例３、４では、基板内部に形成された回路パ
ターンとなる銅箔層を内部より突出させたが、基板表面
にある回路導体（大電流用の回路導体、信号用の回路導
体を問わず）を表面より直接突出させてもよい。図にお
いて、１Ｂは銅箔層９Ｃを絶縁材の片面に形成した片面
銅張積層板、１Ｄは銅箔層９Ａ、９Ｂを絶縁材の両側に
形成した両面銅張積層板である。
ある。実施例３、４では、基板内部に形成された回路パ
ターンとなる銅箔層を内部より突出させたが、基板表面
にある回路導体（大電流用の回路導体、信号用の回路導
体を問わず）を表面より直接突出させてもよい。図にお
いて、１Ｂは銅箔層９Ｃを絶縁材の片面に形成した片面
銅張積層板、１Ｄは銅箔層９Ａ、９Ｂを絶縁材の両側に
形成した両面銅張積層板である。
【００４８】図のように、片面銅張積層板１Ｂ、プリプ
レグシート７、両面銅張積層板１Ｄの順に積層し、実施
例３で使用したプレート治具を例えば、銅箔層９Ｂ上に
載せ、上下よりホットプレスする。プレート治具の孔の
箇所より銅箔層９Ｂの一部が突出し、実施例３、４と同
様に半球上のふくらみを得る。また、プレート治具を銅
箔層９Ｃ側に載せて、ホットプレスすると、逆に銅箔層
９Ｃに突出部が形成される。この突出部は、他の部品と
の導通用の接点として使用される。プレート治具によ
り、この突出部を基板表面の任意の箇所に容易に得るこ
とができる。
レグシート７、両面銅張積層板１Ｄの順に積層し、実施
例３で使用したプレート治具を例えば、銅箔層９Ｂ上に
載せ、上下よりホットプレスする。プレート治具の孔の
箇所より銅箔層９Ｂの一部が突出し、実施例３、４と同
様に半球上のふくらみを得る。また、プレート治具を銅
箔層９Ｃ側に載せて、ホットプレスすると、逆に銅箔層
９Ｃに突出部が形成される。この突出部は、他の部品と
の導通用の接点として使用される。プレート治具によ
り、この突出部を基板表面の任意の箇所に容易に得るこ
とができる。
【００４９】参考例６．
また、この発明の参考例６について、図１３、１４を用
いて説明する。図１３はこの発明の参考例６を示す大電
流回路基板、図１４は電気部品の搭載された大電流回路
基板のそれぞれの断面図を示す。図において、３Ａは大
電流回路導体３の離型処理部分、１９は電気部品であ
る。
いて説明する。図１３はこの発明の参考例６を示す大電
流回路基板、図１４は電気部品の搭載された大電流回路
基板のそれぞれの断面図を示す。図において、３Ａは大
電流回路導体３の離型処理部分、１９は電気部品であ
る。
【００５０】参考例１〜３では、絶縁基板に打ち抜き加
工により大電流回路パターン形状の溝を形成し、この溝
に大電流用の回路導体３を挿入した。この挿入前に、大
電流回路導体３を図１３（ａ）に示すように、一端から
必要部分を変形させ、離型処理を施す。離型処理された
ものを打ち抜いたパターン溝に挿入する。この状態でホ
ットプレスを行い、図１３（ｂ）のように積層成形工程
を終える。その後図１４（ａ）のように、大電流回路導
体３の離型処理部分３Ａに電気部品１７をバンプ等によ
り押し付けて電気接続を行う。また図１４（ｂ）のよう
に、別の形態に大電流回路導体３を成形して、同様に電
気部品１７と大電流回路導体３とを接続する。この大電
流回路導体３の形状は基板に搭載される電気部品の形状
や、端子位置によって適宜異なったものとなる。大電流
回路部品を直接基板上に付けることが可能となる。通常
電気部品と基板とを接続するにはワイヤボンディング等
により行われるので、接続のための部品が低減でき、ま
た接続部品も減るので接触抵抗も小さくなるので、信頼
性のある接続が達成される。
工により大電流回路パターン形状の溝を形成し、この溝
に大電流用の回路導体３を挿入した。この挿入前に、大
電流回路導体３を図１３（ａ）に示すように、一端から
必要部分を変形させ、離型処理を施す。離型処理された
ものを打ち抜いたパターン溝に挿入する。この状態でホ
ットプレスを行い、図１３（ｂ）のように積層成形工程
を終える。その後図１４（ａ）のように、大電流回路導
体３の離型処理部分３Ａに電気部品１７をバンプ等によ
り押し付けて電気接続を行う。また図１４（ｂ）のよう
に、別の形態に大電流回路導体３を成形して、同様に電
気部品１７と大電流回路導体３とを接続する。この大電
流回路導体３の形状は基板に搭載される電気部品の形状
や、端子位置によって適宜異なったものとなる。大電流
回路部品を直接基板上に付けることが可能となる。通常
電気部品と基板とを接続するにはワイヤボンディング等
により行われるので、接続のための部品が低減でき、ま
た接続部品も減るので接触抵抗も小さくなるので、信頼
性のある接続が達成される。
【００５１】
【発明の効果】以上説明したように、この発明による回
路基板は、第一の絶縁基板の一面に形成された大電力回
路用の第一の回路導体、第一の絶縁基板を介在させて、
第一の回路導体の少なくとも一部に対向して配置された
信号回路用の第二の回路導体、第二の回路導体の第一の
回路導体に対向する箇所の少なくとも一部が突出して形
成され、第一の回路導体に電気的に接続された突出部、
第二の絶縁基板を介在させて、少なくとも一部が突出部
と対向して配置された信号回路用の第三の回路導体、突
出部を通って第二の回路導体と第三の回路導体を電気的
に接続するように形成されたスルーホールを備えたの
で、第二の回路導体と第三の回路導体の導通が確実にな
され、信頼性の高い電気供給が行える。
路基板は、第一の絶縁基板の一面に形成された大電力回
路用の第一の回路導体、第一の絶縁基板を介在させて、
第一の回路導体の少なくとも一部に対向して配置された
信号回路用の第二の回路導体、第二の回路導体の第一の
回路導体に対向する箇所の少なくとも一部が突出して形
成され、第一の回路導体に電気的に接続された突出部、
第二の絶縁基板を介在させて、少なくとも一部が突出部
と対向して配置された信号回路用の第三の回路導体、突
出部を通って第二の回路導体と第三の回路導体を電気的
に接続するように形成されたスルーホールを備えたの
で、第二の回路導体と第三の回路導体の導通が確実にな
され、信頼性の高い電気供給が行える。
【００５２】また、この発明による回路基板は、第一の
絶縁基板の一面に形成された大電力回路用の第一の回路
導体、第一の絶縁基板を介在させて、第一の回路導体の
少なくとも一部に対向して配置された信号回路用の第二
の回路導体、第二の回路導体の第一の回路導体に対向す
る箇所の少なくとも一部が突出して形成され、第一の回
路導体に電気的に接続された突出部、第二の絶縁基板を
介在させて、少なくとも一部が突出部と対向して配置さ
れた信号回路用の第三の回路導体、突出部を通 って第二
の絶縁基板裏面までを貫通させる導通孔を備え、導通孔
を通して、第二の回路導体と第三の回路導体とを電気的
に接続させるカシメ留め、またはボルト締めするように
したので、カシメ留めまたはボルト締めによって裏面の
銅箔層を含めて大電力用の第一の回路導体と信号回路用
の第二の回路導体および第三の回路導体と通電させるの
で、スルーホールに比べて断面が大きく、スルーホール
よりもさらに大きな電流を流すことができる。
絶縁基板の一面に形成された大電力回路用の第一の回路
導体、第一の絶縁基板を介在させて、第一の回路導体の
少なくとも一部に対向して配置された信号回路用の第二
の回路導体、第二の回路導体の第一の回路導体に対向す
る箇所の少なくとも一部が突出して形成され、第一の回
路導体に電気的に接続された突出部、第二の絶縁基板を
介在させて、少なくとも一部が突出部と対向して配置さ
れた信号回路用の第三の回路導体、突出部を通 って第二
の絶縁基板裏面までを貫通させる導通孔を備え、導通孔
を通して、第二の回路導体と第三の回路導体とを電気的
に接続させるカシメ留め、またはボルト締めするように
したので、カシメ留めまたはボルト締めによって裏面の
銅箔層を含めて大電力用の第一の回路導体と信号回路用
の第二の回路導体および第三の回路導体と通電させるの
で、スルーホールに比べて断面が大きく、スルーホール
よりもさらに大きな電流を流すことができる。
【００５３】また、この発明による回路基板は、絶縁基
板の一面に形成された大電力回路用の第一の回路導体、
絶縁基板を介在させて、第一の回路導体の少なくとも一
部に対向して配置された信号回路用の第二の回路導体、
絶縁基板の第一の回路導体側に第二の回路導体を露出さ
せる孔、第二の回路導体の一部がこの孔を介して、第一
の回路導体に接触することなく第一の回路導体の表面よ
り突出して形成された突出部を備えるので、基板の内部
や裏面にある回路導体を基板表面にまで引き出して、接
続端子として使用できるという効果がある。
板の一面に形成された大電力回路用の第一の回路導体、
絶縁基板を介在させて、第一の回路導体の少なくとも一
部に対向して配置された信号回路用の第二の回路導体、
絶縁基板の第一の回路導体側に第二の回路導体を露出さ
せる孔、第二の回路導体の一部がこの孔を介して、第一
の回路導体に接触することなく第一の回路導体の表面よ
り突出して形成された突出部を備えるので、基板の内部
や裏面にある回路導体を基板表面にまで引き出して、接
続端子として使用できるという効果がある。
【００５４】また、この発明による回路基板の製造方法
は、第一の孔を有する第一のプリプレグシートに、第二
の孔を有する回路導体を、第一の孔と第二の孔がほぼ一
致するように積層する工程、第一のプリプレグシートと
ともに別の回路パターンとなる金属層を挟持するように
第二のプリプレグシートを積層する工程、プレート治具
の有する開口部を第二の孔に位置に合わせるように、プ
レート治具を回路導体に載せ、プレート治具と第二のプ
リプレグシートとの間を加熱加圧して、金属層の一部を
プレート治具の開口部まで突出させる工程を含んでいる
ので、金属層が形成する回路パターンを基板の表面まで
容易に取り出すことが可能であり、この取り出し部分に
他の電気部品等と電気的に接続することができる回路基
板の製造方法を提供できる。
は、第一の孔を有する第一のプリプレグシートに、第二
の孔を有する回路導体を、第一の孔と第二の孔がほぼ一
致するように積層する工程、第一のプリプレグシートと
ともに別の回路パターンとなる金属層を挟持するように
第二のプリプレグシートを積層する工程、プレート治具
の有する開口部を第二の孔に位置に合わせるように、プ
レート治具を回路導体に載せ、プレート治具と第二のプ
リプレグシートとの間を加熱加圧して、金属層の一部を
プレート治具の開口部まで突出させる工程を含んでいる
ので、金属層が形成する回路パターンを基板の表面まで
容易に取り出すことが可能であり、この取り出し部分に
他の電気部品等と電気的に接続することができる回路基
板の製造方法を提供できる。
【００５５】また、この発明による回路基板の製造方法
においては、プレート治具の開口部は、回路導体の有す
る孔より小さいので、回路導体と接触せずに金属層を基
板の表面まで突出さすことができる。
においては、プレート治具の開口部は、回路導体の有す
る孔より小さいので、回路導体と接触せずに金属層を基
板の表面まで突出さすことができる。
【図１】 この発明の参考例１に示す大電流回路のパタ
ーン溝の形成された絶縁基板と大電流回路導体の上面図
である。
ーン溝の形成された絶縁基板と大電流回路導体の上面図
である。
【図２】 この発明の参考例１に示す大電流用の回路基
板の断面図である。
板の断面図である。
【図３】 この発明の参考例２に示す回路基板の断面図
である。
である。
【図４】 この発明の参考例３に示す回路基板の製造工
程図である。
程図である。
【図５】 この発明の参考例３に示す別の回路基板の製
造工程図である。
造工程図である。
【図６】 この発明の参考例３に示す別の回路基板の断
面図である。
面図である。
【図７】 この発明の参考例４に示す回路基板の断面図
である。
である。
【図８】 この発明の実施例１に示す回路基板の断面図
である。
である。
【図９】 この発明の実施例２に示す回路基板の断面図
である。
である。
【図１０】 この発明の実施例３に示す回路基板の製造
工程図である。
工程図である。
【図１１】 この発明の実施例４に示す回路基板の断面
図である。
図である。
【図１２】 この発明の参考例５に示す回路基板の断面
図である。
図である。
【図１３】 この発明の参考例６に示す回路基板の製造
工程図である。
工程図である。
【図１４】 この発明の参考例６に示す回路基板の断面
図である。
図である。
【図１５】 従来技術による回路基板の上面図である。
【図１６】 図１５における回路基板の断面図である
【図１７】 従来技術による別の回路基板の断面図であ
る。
る。
１Ａ 絶縁基板
１Ｂ 片面銅張積層板
１Ｃ 片面銅張積層板
１Ｄ 両面銅張積層板
２ 信号用回路パターン
３ 大電流回路導体
３Ａ 離型処理部分
５Ａ 導通孔
５ 孔
７ プリプレグシート
９ パターン溝
９Ａ 銅箔層
９Ｂ 銅箔層
９Ｃ 銅箔層
９Ｄ 銅箔層
１０ はんだ
１２ スルーホール
１３ ファスナー
１３Ａ カシメ
１４ 鳩目
１６Ａ プレス装置上面
１６Ｂ プレス装置仮面
１７ プレート治具
１８ プレート治具の孔
１９ 電気部品
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平２−137392（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−87389（ＪＰ，Ａ)
特開 平４−346495（ＪＰ，Ａ)
実開 平４−15812（ＪＰ，Ｕ)
特公 昭56−41200（ＪＰ，Ｂ１)
特公 昭62−52479（ＪＰ，Ｂ１)
特公 昭53−14137（ＪＰ，Ｂ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 3/10 - 3/38
H05K 1/11
H05K 3/40
H05K 3/46
Claims (5)
- 【請求項１】 第一の絶縁基板の一面に形成された大電
力回路用の第一の回路導体、上記第一の絶縁基板を介在
させて、上記第一の回路導体の少なくとも一部に対向し
て配置された信号回路用の第二の回路導体、上記第二の
回路導体の上記第一の回路導体に対向する箇所の少なく
とも一部が突出して形成され、上記第一の回路導体に電
気的に接続された突出部、第二の絶縁基板を介在させ
て、少なくとも一部が上記突出部と対向して配置された
信号回路用の第三の回路導体、上記突出部を通って上記
第二の回路導体と上記第三の回路導体を電気的に接続す
るように形成されたスルーホールを備えたことを特徴と
する回路基板。 - 【請求項２】 第一の絶縁基板の一面に形成された大電
力回路用の第一の回路導体、上記第一の絶縁基板を介在
させて、上記第一の回路導体の少なくとも一部に対向し
て配置された信号回路用の第二の回路導体、上記第二の
回路導体の上記第一の回路導体に対向する箇所の少なく
とも一部が突出して形成され、上記第一の回路導体に電
気的に接続された突出部、第二の絶縁基板を介在させ
て、少なくとも一部が上記突出部と対向して配置された
信号回路用の第三の回路導体、上記突出部を通って上記
第二の絶縁基板裏面までを貫通させる導通孔を備え、上
記導通孔を通して、上記第二の回路導体と上記第三の回
路導体とを電気的に接続させるカシメ留め、またはボル
ト締めするようにしたことを特徴とする回路基板。 - 【請求項３】 絶縁基板の一面に形成された大電力回路
用の第一の回路導体、上記絶縁基板を介在させて、上記
第一の回路導体の少なくとも一部に対向して配置された
信号回路用の第二の回路導体、上記絶縁基板の上記第一
の回路導体側に上記第二の回路導体を露出させる孔、上
記第二の回路導体の一部が上記孔を介して、上記第一の
回路導体に接触することなく上記第一の回路導体の表面
より突出して形成された突出部を備えたことを特徴とす
る回路基板。 - 【請求項４】 第一の孔を有する第一のプリプレグシー
トに、第二の孔を有する回路導体を、上記第一の孔と第
二の孔がほぼ一致するように積層する工程、 上記第一のプリプレグシートとともに別の回路パターン
となる金属層を挟持す るように第二のプリプレグシート
を積層する工程、プレート治具の有する開口部を上記第
二の孔に位置に合わせるように、上記プレート治具を上
記回路導体に載せ、上記プレート治具と上記第二のプリ
プレグシートとの間を加熱加圧して、上記金属層の一部
を上記プレート治具の上記開口部まで突出させる工程を
含んだことを特徴とする回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 上記プレート治具の開口部は、上記回路
導体の有する孔より小さいことを特徴とする請求項４に
記載の回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2662794A JP3481663B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2662794A JP3481663B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 回路基板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07235756A JPH07235756A (ja) | 1995-09-05 |
| JP3481663B2 true JP3481663B2 (ja) | 2003-12-22 |
Family
ID=12198699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2662794A Expired - Lifetime JP3481663B2 (ja) | 1994-02-24 | 1994-02-24 | 回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3481663B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4712157B2 (ja) * | 2000-05-08 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア |
| JP5930980B2 (ja) * | 2013-02-06 | 2016-06-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| JP6232201B2 (ja) * | 2013-04-05 | 2017-11-15 | 株式会社東芝 | 導体接続装置 |
| JP6627666B2 (ja) * | 2016-07-07 | 2020-01-08 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | 回路基板及び電気接続箱 |
-
1994
- 1994-02-24 JP JP2662794A patent/JP3481663B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07235756A (ja) | 1995-09-05 |
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