CN101711090B

CN101711090B - 一种双面镂空挠性电路板的制造方法

Info

Publication number: CN101711090B
Application number: CN2009101866797A
Authority: CN
Inventors: 张钧民; 严浩
Original assignee: KUNSHAN CITY CIRCUIT BOARD FACTORY
Current assignee: KUNSHAN CITY CIRCUIT BOARD FACTORY
Priority date: 2009-12-07
Filing date: 2009-12-07
Publication date: 2011-01-12
Anticipated expiration: 2029-12-07
Also published as: CN101711090A

Abstract

本发明涉及一种双面镂空挠性电路板的制造方法，其采用分层材料压合的制造技术，首先将镂空部位不需要的绝缘层用冲孔模具冲切去除，再用真空层压机将所需的铜箔、黏结材料和绝缘材料进行叠层压合，最后采用常规的挠性双面板的制造工艺来实现导通和形成图形。本发明所得双面镂空挠性电路板具有镂空部位连接可靠、废品率低、生产效率高、焊接性能稳定和工作可靠等优点，克服了传统生产工艺所存在的产品一致性差、废品率高、加工速度慢、加工工艺繁琐以及镂空连接部位焊接不良且容易脱落等不良现象，切实保证了产品质量，真正达到了持续高效而稳定的最终效果。

Description

一种双面镂空挠性电路板的制造方法

技术领域

本发明涉及电路板特别是双面镂空挠性电路板的制造方法。

背景技术

现有技术中，双面镂空挠性电路板在进行加工时，所采用的仍然是常规双面挠性电路板的加工技术，即用双面板的基材通过蚀刻工艺将镂空端子部位的铜箔图形蚀刻成型，由于此蚀刻技术只能对铜进行蚀刻，而无法将铜与铜之间的绝缘层蚀刻掉，因此，最终镂空端子部位的镂空部分还需要用冲孔摸具将不需要的镂空部分冲切去除，并且为了使镂空端子部位上下铜箔能够导通，需要在镂空端子部位上下铜箔之间进行钻孔，并将孔壁进行先化学镀铜再电镀铜的处理，以此用导通孔的作用使镂空端子部位上下铜箔做到导通连接。采用常规双面挠性电路板的加工技术所制造的双面镂空挠性电路板，其镂空端子部位上下铜箔的重合度差、镂空边缘毛刺多、端子镂空部位精度差；因采用导通孔来实现端子镂空部位上下铜箔的导通，所以导电性差，并且由于采用的是双面板基材进行加工，因此端子镂空部位的厚度无法做到很薄，通常控制在60微米以上。此外，端子镂空部位的铜箔与铜箔之间有绝缘层的存在，由于绝缘层的导热性差，易造成焊接不良和脱落的不良现象。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是为了克服现有技术的不足，提供一种改进的双面镂空挠性电路板的制造方法。

为解决以上技术问题，本发明采取如下技术方案：

一种双面镂空挠性电路板的制造方法，依次包括如下步骤：

(1)、取第一金属箔板、第一黏结板、绝缘材料板、第二黏结板、第二金属箔板，将第一黏结板、绝缘材料板以及第二黏结板的预定区域用冲孔模具冲切除去以形成镂空部位的开口；

(2)、将第一金属箔板、第一黏结板、绝缘材料板、第二黏结板、第二金属箔板逐一对准定位孔进行固定，然后进行加热压合获得层压板，该层压板在开口的位置为镂空部位，第二金属箔板的宽度小于第一金属箔板的宽度从而使得镂空部位仅由第一金属箔板构成；

(3)、在层压板的第一金属箔板、第二金属箔板之间开设用于将第一金属箔板和第二金属箔板导通的导通孔；

(4)、第一金属箔板和第二金属箔板上形成导电图形；

(5)、在非镂空部位的第一金属箔板的外侧、第二金属箔板的外侧形成保护层。

根据本发明，所述的第一金属箔板、第二金属箔板可以为电解铜箔、压延铜箔、德银铜箔、铝箔或铍箔等，优选为铜箔板，包括电解铜箔和压延铜箔。所述第一黏结板、第二黏结板为黏结板材，优选为半固化的环氧树脂材料，其可通过商购获得。

根据本发明的一个优选方面，步骤(2)中的加热压合是在真空层压机内，于温度95～110℃、压力8～15公斤/平方厘米下进行，时间根据具体情况来定，一般来说20～40分钟即可。

根据本发明，步骤(3)中，可参照常规镂空电路板的制作工艺来开设所述的导通孔，具体的说，是首先在第一金属箔板与第二金属箔板之间钻孔，然后对孔壁先化学镀铜再电镀铜的处理，从而获得可使得两箔板之间导通的导通孔。步骤(4)中，在金属箔板上形成图形可按照现有的工艺来进行，其中主要的一种方案是蚀刻法。

步骤(5)中，为了实现在金属箔外侧形成保护层的方法有多种，例如可以通过贴覆、涂覆、黏结等。本发明优选采用加热压合的方式，具体地，是将黏结材料、保护层材料逐一对准所述定位孔固定在层压板的非镂空部位的第一金属箔板的外侧和第二金属箔板的外侧，然后进行加热压合，并且，加热压合优选在温度150～165℃，压力为30～40公斤/平方厘米下进行，时间根据具体情况来定，一般来说60～90分钟即可。

根据本发明，所述第一金属箔板、第二金属箔板的厚度范围为12～70微米。但优选采用在挠性电路板上用的最广泛的厚度即18微米或35微米。所述的绝缘材料板为聚酰内亚胺基材，厚度为10～15微米，优选12微米。

由于采取以上技术方案，本发明与现有技术相比具有如下优点：

1、采用本发明制造的双面镂空挠性电路板，其镂空部位为单层铜箔，因此不存在上下铜箔重合度差的问题，镂空边缘光滑无毛刺、镂空部位精度高、并且不需要采用导通孔来实现镂空部位上下铜箔的导通，所以导电性优良，镂空部位的厚度可以做到很薄，通常的导电基础厚度等同于铜箔的厚度，最薄可以控制在12微米，并且由于镂空部位只是一层铜箔，而没有绝缘层的存在，因此镂空部位的导热性非常好，最终确保了焊接的牢固性。

2、本发明产品的一次合格率高、精度容易控制、工艺简单，适于大批量生产。

附图说明

下面结合附图和具体的实施方式对本发明做进一步详细的说明。

图1为根据本发明制造的双面镂空挠性电路板的主视剖视示意图；

其中：1、绝缘层；2、第一铜箔层；3、第二铜箔层；4、第一黏结层；5、第二黏结层；6、镂空部位；7、保护层。

具体实施方式

按照本实施例的双面镂空挠性电路板的制造方法，依次包括如下步骤：

(1)、取第一铜箔(18微米厚)、第一黏结板(半固化环氧树脂材料，型号MS13A，深圳市盛铭电子材料有限公司)、绝缘材料板(聚酰亚胺基材)、第二黏结板、第二铜箔(18微米厚)，将第一黏结板、绝缘材料板以及第二黏结板的预定区域用冲孔模具冲切除去以形成镂空部位的开口；

(2)、将第一铜箔、第一黏结板、绝缘材料板、第二黏结板、第二铜箔逐一对准定位孔进行固定，然后进行放置到真空层压机内，于温度100℃、压力10公斤/平方厘米下保持时间30分钟获得层压板，该层压板在开口的位置为镂空部位，第二铜箔的宽度小于第一铜箔的宽度从而使得镂空部位仅由第一铜箔构成；

(3)、采用常规挠性双面板的制造工艺在层压板的第一铜箔、第二铜箔之间形成用于将第一铜箔和第二铜箔导通的导通孔；

(4)、采用常规蚀刻工艺在第一铜箔和第二铜箔上形成导电图形；

(5)、在非镂空部位的第一铜箔的外侧、第二铜箔的外侧形成保护层。

经测试，所得挠性镂空电路板剥离强度：≥0.7kgf/cm；耐热性：300℃/10sec无分层气泡；尺寸稳定性：≤±0.20％。

按照上述方法所得的电路板见图1。双面镂空挠性电路板包括镂空部位6和非镂空部位。其中，非镂空部位的电路板包括绝缘层1、第一铜箔层2、第二铜箔层3、第一黏结层4、第二黏结层5、保护层7。从图中可见，电路板的镂空部位6仅由第一铜箔层2构成。因此不存在上下铜箔重合度差的问题，镂空边缘光滑无毛刺、镂空部位精度高、并且不需要采用导通孔来实现镂空部位上下铜箔的导通，所以导电性优良，镂空部位的厚度等同于第一铜箔的厚度，并且由于镂空部位只是一层铜箔，而没有绝缘层的存在，因此镂空部位的导热性非常好，最终确保了焊接的牢固性。

综上，本发明最大的优点是工艺简单、操作容易和品质可控，在不需要额外添置任何生产设备和人员的前提下，即可完成大批量高品质的流转和生产。采用本发明即可完成单层铜箔连接导通的双面镂空挠性电路板，实现了真正意义的双面镂空挠性电路板的功能，而且本发明所得双面镂空挠性电路板，与传统技术相比，具有镂空部位连接可靠、废品率低、生产效率高、焊接性能稳定和工作可靠等优点，克服了传统生产工艺所存在的产品一致性差、废品率高、加工速度慢、加工工艺繁琐以及镂空连接部位焊接不良且容易脱落等不良现象，切实保证了产品质量，真正达到了持续高效而稳定的最终效果。

以上对本发明做了详尽的描述，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。

Claims

1.一种双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：依次包括如下步骤：

(2)、将所述第一金属箔板、第一黏结板、绝缘材料板、第二黏结板、第二金属箔板逐一对准定位孔进行固定，然后进行加热压合获得层压板，该层压板在所述开口的位置为镂空部位，所述第二金属箔板的宽度小于所述第一金属箔板的宽度从而使得所述镂空部位仅由第一金属箔板构成；

(3)、在所述层压板的第一金属箔板、第二金属箔板之间开设用于将第一金属箔板和第二金属箔板导通的导通孔；

(4)、在第一金属箔板和第二金属箔板上形成导电图形；

2.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：所述的第一金属箔板、第二金属箔板均为铜箔板。

3.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：所述第一黏结板、第二黏结板均为半固化的环氧树脂材料。

4.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：步骤(2)中，所述加热压合是将固定好的板放置到真空层压机内，于温度95～110℃、压力8～15公斤/平方厘米下进行压合。

5.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：步骤(5)中，将黏结材料、保护层材料逐一对准所述定位孔固定在所述层压板的非镂空部位的第一金属箔板的外侧和第二金属箔板的外侧，然后进行加热压合。

6.根据权利要求5所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：步骤(5)中的加热压合在温度150～165℃，压力为30～40公斤/平方厘米下进行。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：所述第一金属箔板、第二金属箔板的厚度范围均为12微米至70微米。

8.根据权利要求7所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：所述的第一金属箔板、第二金属箔板的厚度均为18微米。

9.根据权利要求1所述的双面镂空挠性电路板的制造方法，其特征在于：所述的绝缘材料板为聚酰亚胺基材，厚度为10～15微米。