CN101969746B - 印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法，通过在待除电镀铜的印刷电路板上钻定位孔及防呆孔进行定位和防呆，然后经过正反两面切割，即沿顺时针方向，从镂空区的中空区下刀，然后向实板区前进切割的方式分别切割印刷电路板镂空区的B端和A端完成产品加工。本发明通过正反两面除电镀铜的方式，有效地解决了除电镀铜时容易产生翘铜、铜皮被扯起的问题，保证了产品的质量，降低了产品的报废率。

Description

印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法，属于印刷电路板生产技术领域。

背景技术

我们知道，印刷电路板在其板内区域镂空形成镂空区后，需要在镂空区内电镀铜层，然后将镂空区内局部除去电镀铜，传统除去镂空区内局部电镀铜的方法有以下三种：

1：一次切割法，图1为一次切割法的流程示意图，如图1所示：一次切割法是当铣刀旋转方向为顺时针方向时，将镂空区2的两个端点沿顺时针方向设定为A端和B端，然后从其中一个镂空区2的B端作为下刀点，然后顺时针方向切割，一直到另一个镂空区2的A端为收刀点，在此过程中，右旋铣刀顺时针方向旋转时粉尘被向上引导排出，当铣刀切割方向为镂空区2切向实板区1时，铜皮在实板的支撑下能顺利被切断，当铣刀切割方向为实板区1切向镂空区2时，铜皮无支撑，由于铜有较好的延展性不易被切断，导致铜皮翘起或卷在铣刀上，铜皮因而被扯起或完全扯掉；

2：两次切割法，图2为两次切割法中第一次切割的流程示意图；图3为两次切割法中第二次切割的流程示意图，如图2和图3所示：采用切屑力较好较不易拉扯铜皮的小直径铣刀，分两次以镂空区2向实板区1方向切割的方式，可改善铜皮被扯起的不良，但是由于右旋铣刀逆时针方向切割时，铣刀的刀背在作用，切削力不足，一端仍有翘铜产生，若采用左旋铣刀逆时针方向切割，切割方向与行走方向一致，切削力可达到要求，但是左旋铣刀顺时针方向转动时，粉尘被向下引导，故而会发生因排屑不良（不易吸尘）而造成铣刀过热粉尘烧焦或粉尘压伤PCB板材；

3：辅助孔切割法：图4为辅助孔切割方法示意图，如图4所示：在镂空区2的两端加钻辅助孔3后再切割电镀铜层，但是电镀铜层与实板连接处的转角的尺寸不能满足客户要求，而且钻孔处也会产生翘铜。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种能有效防止切割时电镀铜翘起、因为翘铜问题至镂空区边缘端铜皮被拉起而导致铜皮和实板连接处转角的弧度大小不符合要求、以及因为翘铜搭桥现象而导致终端产品导电性能不良等问题的印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）钻定位孔及防呆孔：首先在待除电镀铜的印刷电路板上钻出定位孔和防呆孔，其中，定位孔为多个，对称设置于印刷电路板的四角，而防呆孔则设置于印刷电路板的一侧；

（2）待除电镀铜的印刷电路板正面切割：将步骤（1）的印刷电路板通过定位孔定位在台面上，然后在防呆孔中敲入正面防呆定位销，沿顺时针方向，从镂空区的中空区下刀，然后向实板区前进切割，先切割铜皮不会被扯起的B端，此时铣刀的旋转方向为顺时针方向，其旋转方向与前进方向一致；

（3）待除电镀铜的印刷电路板反面切割：将步骤（2）经过初步切割的印刷电路板反面作业，从镂空区的中空区下刀，沿顺时针方向，向实板区前进切割，切割镂空区的另一端A端，此时，铣刀反面切割镂空区A端与正面切割镂空区B端的旋转方向、走向以及受力方向都相同。

本发明的有益效果是：本发明通过采用正反两面除电镀铜的方式，即采用铣切割方向为从镂空区的中空区向实板区前进切割的方式，因为有实板的支撑，铜皮可以完全切断而不翘起，且铣刀旋转方向与行走方向一致，切削力好，铣捞后的产品的品质优良，铣捞后无需人员手动刮除翘铜，节省了处理质量不良的时间及人力，降低了产品的报废率，同时避免了因工作人员的疏忽导致翘铜未刮除干净而造成PCB短路不良的发生，降低了终端产品性能不良的风险，也改善了由于PCB板镂空区电镀后需局部除铜时铜缠铣刀而造成断针、重工、返工时间长等缺点，大量缩短了实际作业时间，本发明所述的除电镀铜的方法不仅适用于板内镂空区局部清除电镀铜层的操作，也适用于板边镂空区局部清除电镀铜层的操作。

附图说明

图1为一次切割法的流程示意图；

图2为两次切割法中第一次切割的流程示意图；

图3为两次切割法中第二次切割的流程示意图

图4为辅助孔切割方法示意图；

图5为本发明的流程示意图；

图6为本发明所述的的钻定位孔及防呆孔的正面结构示意图；

图7为本发明所述的的钻定位孔及防呆孔的反面结构示意图；

图8为本发明所述的正面切割流程示意图；

图9为本发明所述的反面切割流程示意图。

图中主要附图标记含义为：

1、实板区         2、镂空区        3、辅助孔   

4、定位孔         5、防呆孔。

具体实施方式

下面将结合附图，详细说明本发明的具体实施方式：

图5为本发明的流程示意图；图6为本发明所述的的钻定位孔及防呆孔的正面结构示意图；图7为本发明所述的的钻定位孔及防呆孔的反面结构示意图；图8为本发明所述的正面切割流程示意图；图9为本发明所述的反面切割流程示意图。

如图5-图9所示：印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法，包括以下步骤：

（1）钻定位孔及防呆孔：首先在待除电镀铜的印刷电路板上钻出定位孔4和防呆孔5，其中，定位孔4为多个，在本实施方式中，定位孔4为四个，对称设置于印刷电路板的四角，而防呆孔5则设置于印刷电路板的一侧；

（2）待除电镀铜的印刷电路板正面切割：将步骤（1）的印刷电路板通过定位孔4定位在台面上，然后在防呆孔5中敲入正面防呆定位销，沿顺时针方向，从镂空区2的中空区下刀，然后向实板区1前进切割，先切割铜皮不会被扯起的B端，此时铣刀的旋转方向为顺时针方向，其旋转方向与前进方向一致；

（3）待除电镀铜的印刷电路板反面切割：将步骤（2）经过初步切割的印刷电路板反面作业，从镂空区2的中空区下刀，沿顺时针方向，向实板区1前进切割，切割镂空区2的另一端A端，此时，铣刀反面切割镂空区2A端与正面切割镂空区2B端的旋转方向、走向以及受力方向都相同。

本发明采用了正反两面切割方式（正面一次，反面一次），正面切割从不易产生翘铜的一端B端下刀，而反面切割则从原本铜皮易被扯起的一端A端下刀，且通过采用定位孔及防呆孔的结构，由于正面切割和反面切割的铣刀的旋转方向、走向以及受力方向都相同，因此可有效避免镂空区（板内或板边）在除电镀铜的过程中发生翘铜或者铜皮被扯起的问题，铣捞后无需人员手动刮除翘铜，节省了处理质量不良的时间及人力，降低了因翘铜缠绕铣刀导致的铜皮被扯掉的不良产品的报废，且避免了因工作人员的疏忽导致翘铜未刮除干净而造成PCB短路不良的发生，降低了终端产品性能不良的风险，同时还改善了由于PCB板镂空区电镀后需局部除铜时铜缠铣刀而造成断针、重工、返工时间长等缺点，大量缩短了此种制程的实际作业时间。

以上已以较佳实施例公开了本发明，然其并非仅用以限制本发明，凡采用等同替换或者等效变换方式所获得的技术方案，均落在本发明的保护范围之内。

Claims (1)

1.一种印刷电路板镂空区局部除电镀铜的方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）钻定位孔及防呆孔：首先在待除电镀铜的印刷电路板上钻出定位孔和防呆孔，其中，定位孔为多个，对称设置于印刷电路板的四角，而防呆孔则设置于印刷电路板的一侧；

（2）待除电镀铜的印刷电路板正面切割：将步骤（1）的印刷电路板通过定位孔定位在台面上，然后在防呆孔中敲入正面防呆定位销，沿顺时针方向，从镂空区的中空区下刀，然后向实板区前进切割，先切割铜皮不会被扯起的B端，此时铣刀的旋转方向也为顺时针方向，其旋转方向与前进方向一致；

（3）待除电镀铜的印刷电路板反面切割：将步骤（2）经过初步切割的印刷电路板反面作业，从镂空区的中空区下刀，沿顺时针方向，向实板区前进切割，切割镂空区的另一端A端，此时，铣刀反面切割镂空区A端与正面切割铜皮不会被扯起的B端的旋转方向、走向以及受力方向都相同。

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