CN112235960B - 沉金线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种沉金线路板及其制备方法。上述的沉金线路板的制备方法，包括：对板体进行贴干膜操作；对所述板体进行蚀刻；对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。本发明的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板正片或负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率。由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。

Description

沉金线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及线路板生产的技术领域，特别是涉及一种沉金线路板及其制备方法。

背景技术

随着无铅化产业的推进，沉金工艺作为无铅适应性的一种表面处理，形成沉金线路板。由于沉金线路板具有无铅及其他特点，愈来愈受到更多的SMT厂家乃至终端客户所倚重。对于沉金工序生产过程，存在费时费力的贴胶工序。为了节约成本，业界的沉金工序都会采用自动贴边机设备进行操作，提高贴胶效率，进而降低沉金工序的成本。

在生产过程中边框大多含铜，在沉金过程中边框上金会大量消耗金杠内的沉金，造成物料成本提高，为避免边框消耗金盐，故沉金工序多使用贴边机，整个沉金的流程变得更长，且贴边机的贴边和撕胶要增加大量的人工。研究发现，贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液，且沉金工序花费大量的时间，导致线路板的生产效率较低。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种解决贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液和线路板的生产效率较低的问题的沉金线路板及其制备方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种沉金线路板的制备方法，包括：

对板体进行贴干膜操作；

对所述板体进行蚀刻；

对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行贴干膜操作的步骤之后，以及在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，所述制备方法还包括：

对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，以及在对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作所述制备方法的步骤之后，所述制备方法还包括：

对图形电镀的所述板体进行镀铅锡操作。

在其中一个实施例中，在对板体进行贴干膜操作的步骤之前，所述制备方法还包括：

对板体进行整板电镀。

在其中一个实施例中，对板体进行整板电镀的步骤之前，所述制备方法还包括：

对板体进行沉铜处理，使所述板体成型有第一铜层；

所述对板体进行整板电镀的操作，以在所述第一铜层上成型出第二铜层。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行蚀刻的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：

对蚀刻后的所述板体进行阻焊操作。

在其中一个实施例中，在对蚀刻后的板体进行阻焊操作的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：

对阻焊后的所述板体进行字符处理操作。

在其中一个实施例中，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤包括：

对蚀刻后的所述板体进行沉金；

对沉金后的所述板体进行成型。

在其中一个实施例中，对沉金后的所述板体进行成型的步骤之后，所述对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤还包括：

对所述板体进行成型清洗。

一种沉金线路板，采用上述任一实施例所述的沉金线路板的制备方法加工得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板正片或负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率；

2、由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为一实施例的沉金线路板的制备方法的流程示意图；

图2为另一实施例的沉金线路板的制备方法的流程示意图；

图3为又一实施例的沉金线路板的制备方法的流程示意图；

图4为再一实施例的沉金线路板的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种沉金线路板的制备方法，包括：对板体进行贴干膜操作；对所述板体进行蚀刻；对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型。

上述的线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，如此对线路板的正负片成型流程进行优化，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板正片或负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率；由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。

请参阅图1，其为本发明一实施例的沉金线路板的制备方法的流程图。

如图1所示，一实施例的沉金线路板的制备方法包括以下步骤的部分或全部：

S103，对板体进行贴干膜操作。

在本实施例中，对所述板体进行贴干膜操作，在铜层表面贴干膜，后续需对贴干膜的铜层进行去除。在去除之前，先贴干膜，以便板体的多余的铜箔进行精确去除。

S109，对所述板体进行蚀刻。

在本实施例中，对镀铅锡操作后的所述板体进行蚀刻的步骤具体为：对镀铅锡操作后的所述板体进行碱性蚀刻，使覆盖有铅锡层的铜层得到保留，贴附有干膜的铜层得到蚀刻去除，这样去除了板体上多余的铜层。

S111，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型，得到所述沉金线路板。

在本实施例中，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型，使板体蚀刻掉铜层的部分覆盖金属层。由于板体的多余的铜层在沉金操作之前先得到蚀刻，无需增加贴胶或撕胶操作，大大简化了沉金线路板的制备方法。

上述的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，如此对线路板的正负片成型流程进行优化，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板的正片或负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率。由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。

如图2所示，在其中一个实施例中，在对板体进行贴干膜操作的步骤之后，以及在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，所述制备方法还包括：

S105，对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作。

在本实施例中，对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作，以对板体表面的铜层进一步加厚，达到成品要求。具体地，通过电镀工艺将板体表面的铜层加厚至35μm，使板体表面符合铜层的要求。

如图3所示，在其中一个实施例中，在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，以及在对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作所述制备方法的步骤之后，所述制备方法还包括：

S107，对图形电镀的所述板体进行镀铅锡操作。

对图形电镀的所述板体进行镀铅锡操作，使板体的需要保留的铜层表面覆盖有铅锡层，确保后续蚀刻时不会去除覆盖有铅锡层的铜层，如此实现有用铜层的保留。对于线路板的正片制备流程，在贴干膜工序后，需进一步进行图形电镀操作及镀铅锡操作，确保后续蚀刻时不会去除覆盖有铅锡层的铜层，如此实现有用铜层的保留。

如图4所示，在其中一个实施例中，在对板体进行贴干膜操作的步骤之前，制备方法还包括：S101，对板体进行整板电镀。

在本实施例中，对板体进行整板电镀，以在板体的表面形成铜层。

进一步地，步骤S109具体为：对镀铅锡操作后的所述板体进行蚀刻。在本实施例中，对镀铅锡操作后的所述板体进行蚀刻的步骤具体为：对镀铅锡操作后的所述板体进行碱性蚀刻，使覆盖有铅锡层的铜层得到保留，贴附有干膜的铜层得到蚀刻去除，这样去除了板体上多余的铜层。对于线路板的正片制备流程，进一步地，对镀铅锡操作后的所述板体进行蚀刻的步骤具体为：对镀铅锡操作后的所述板体进行碱性蚀刻，使覆盖有铅锡层的铜层得到保留，贴附有干膜的铜层得到蚀刻去除，制备得到的沉金线路板为沉金线路板正片。

可以理解，对于不同电镀面积要求的沉金线路板正片，板体的次数不同。也就是说，在不同实施例中，对板体进行整板电镀的步骤S101可以保留或省略。具体地，在其中一个实施例中，当沉金线路板正片的板体的电镀面积即受镀面积小于或等于20％时，对板体进行整板电镀的步骤保留，板体上具有细线路和独立焊盘的正片板体，在菲林设计时，只需将正片边框区域预定宽度尺寸的位置实施贴干膜盖住曝光保留，在图形电镀时，由于整板电镀时板边留下的铜层可以起到抢电分流的作用，预防独立线pad夹膜烧孔环等缺陷；同时到了碱性蚀刻退膜后的边框区域的铜也会被蚀刻药水咬蚀，成了无铜区，使正片板体表面的铜边得到去除。进一步地，预定宽度尺寸为8mm～16mm，使正片边框区域预留的铜边较适中。

在其他实施例中，当沉金线路板正片的板体的电镀面积即受镀面积大于20％时，对板体进行整板电镀的步骤省略，直接在图形电镀一次镀到足够的铜厚，同时，板边的镀铜区也会在碱性蚀刻时被蚀刻干净。

然而，对于沉金线路板负片制备流程，在其他实施例中，步骤S105和S107均可以省略。在本实施例中，在对板体进行整板电镀，以在板体的表面形成铜层。具体地，对板体进行整板电镀，使板体表面的铜层加厚至35μm，达到成品要求。也就是说，对于沉金线路板的负片的制备流程，仅对板体进行整板电镀即可成型出成品需求的铜层，后续无需再进行电镀操作增加铜层的厚度。

对所述板体进行贴干膜操作，在铜层表面贴干膜，后续需对未贴干膜的铜层进行去除。在去除之前，先贴干膜，以便板体的多余的铜箔进行精确去除。针对负片板在制作菲林时板边位置不贴干膜，这样在蚀刻时不盖干膜的位置会被蚀刻干净成了无铜区域。

进一步地，对贴干膜后的所述板体进行蚀刻的步骤具体为：对贴干膜后的所述板体进行酸性蚀刻，贴附有干膜的铜层得到保留，未贴附有干膜的铜层得到去除，这样去除了板体上多余的铜层，制备得到的沉金线路板为沉金线路板负片。采用酸性蚀刻去除未贴干膜的铜层，具有侧蚀低、有较好的蚀刻因子、蚀铜反应稳定、无剧烈放热、有利于生产控制及延长设备使用寿命、溶铜量高、废液回收价值大、利于环保、药性温和、无腐蚀爆炸可燃之危险等特点。

在本实施例中，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型，使板体蚀刻掉铜层的部分覆盖金属层，而保留铜层的表面贴附有干膜，避免板体表面的边框大多含铜而消耗沉金的问题，得到所述沉金线路板的负片。由于板体的多余的铜层在沉金操作之前先得到蚀刻，无需增加贴胶或撕胶操作，大大简化了沉金线路板的制备方法。

在其中一个实施例中，对板体进行整板电镀的步骤之前，所述制备方法还包括：

对板体进行沉铜处理，使所述板体成型有第一铜层。

所述对板体进行整板电镀的操作，以在所述第一铜层上成型出第二铜层，使第二铜层层叠覆盖于第一铜层表面。对于沉金线路板正片的制备方法，板体经过沉铜、整板电镀及图形电镀共三次成型铜层步骤得到成品要求。对于沉金线路板负片的制备方法，板体经过沉铜和整板电镀共两次成型铜层步骤得到成品要求。

进一步地，在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之后，制备方法还包括：对线路板进行退膜操作。对于沉金线路板负片的制备过程中，在沉金成型步骤后对线路板进行退膜操作，以去除线路板上的干膜，使线路板的铜层裸露于外。

在其中一个实施例中，在对镀铅锡操作后的所述板体进行蚀刻的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：

对蚀刻后的所述板体进行阻焊操作，以在板体上形成绿油层。

为使沉金工艺时更好地对绿油层进行保护，同时更好地避免贴胶处理操作，进一步地，对蚀刻后的所述板体进行阻焊操作的步骤具体为：对蚀刻后的所述板体进行阻焊操作，同时对成型有绿油层的板体的板边进行曝光操作，以去除板体的板边的铜层。

在其中一个实施例中，在对蚀刻后的板体进行阻焊操作的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：

对阻焊后的所述板体进行字符处理操作，以在板体的表面成型有字符标识等。

进一步地，所述对所述板体进行字符处理用于在所述板体上印制出字符标记及切割对准线，所述切割对准线经过所述金属孔的中心。在本实施例中，字符标记可以为电阻或电容或正负极等字符。切割对准线的数目为多个，多个切割对准线呈网格状分布。多个切割对准线包括M个横向切割对准线和N个竖向切割对准线，M个横向切割对准线并排设置，N个竖向切割对准线并排设置，每一横向切割对准线分别与N个竖向切割对准线之间存在交接点，每一纵向切割对准线分别与M个竖向切割对准线之间存在交接点。相邻两个子板之间通过一切割对准线分界。切割对准线经过所述金属孔的中心，即相邻两个子板之间的切割对准线经过相邻两个子板之间的金属孔的圆心，亦即是相邻两个子板之间的切割对准线经过相邻两个子板之间的金属孔的中心。

在其中一个实施例中，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤包括：对蚀刻后的所述板体进行沉金；对沉金后的所述板体进行成型，使沉金可靠地成型在板体上。

在其中一个实施例中，对沉金后的所述板体进行成型的步骤之后，所述对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤还包括：对所述板体进行成型清洗，以去除板体表面的杂质。

在其中一个实施例中，在对所述板体进行成型清洗的步骤之后，所述制备方法还包括：对所述板体进行电气性能测试，以检测板体是否合格。

进一步地，在对所述板体进行电气性能测试的步骤之后，制备方法还包括：对板体进行检查。在本实施例中，通过人工对板体的表面进行检查，以进一步确认板体合格与否。

本申请的沉金线路板的制备方法，通过优化设计，不仅在沉金就不需要贴边，让沉金生产时减免了贴边和撕胶的人工和工时，在二钻或是后工序成型中也有很好的品质提升效果，减少由于定位铜镀铜不均，部分孔内过度上铜造成的无法上件的问题，同时，蚀刻药液中的含铜量增加，增加了铜量的回收，减少铜损。

进一步地，在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之后，制备方法还包括：对所述板体的切割对准线进行识别；根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。

在本实施例中，对所述板体的切割对准线进行识别，即找准板体的切割对准线的过程。可以理解，对所述板体的切割对准线进行识别可以由人工肉眼识别，也可以由机器采集识别，如采用CCD相机或CMOS相机采集识别。根据所述切割对准线，对所述板件的金属孔的周缘处进行预钻加工，即在切割对准线与金属孔的周缘处的交接点进行预钻加工，亦即是即在通过切割对准线的金属孔的中心的交接于金属孔的周缘处的两端点分别加工出预钻孔，如此在每一金属孔的周缘加工出两个对称的预钻孔。沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，得到至少两个子板。

由于在分板之前先在板体上加工出预钻孔，即在V割前将金属孔和V割路径接触的孔洞钻除，避免V割过程中铜被拉扯出来，使V割后得到的子板的表面更加平整，提高了线路板的生产效率；由于沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤位于对所述板体进行字符处理的步骤之后，这样使沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤设计在蚀刻工艺之后，避免了传统的线路板的制造方法所采用的跨工序的生产工序导致线路板的生产效率较低的问题；线路板的生产工序增加了分板操作，无需考虑后续运输过程中存在的涨缩问题，根据切割对准线进行分板，如此加工得到的线路板更加精确。

在其中一个实施例中，位于同一所述切割对准线上的所述金属孔的数目为多个，多个所述金属孔并排设置。在本实施例中，位于同一所述切割对准线上的金属孔的数目为多个，即在相邻两个子板之间的分界线上开设有多个金属孔。

在其中一个实施例中，同一所述金属孔的周缘处开设有所述预钻孔的数目为两个，即在通过切割对准线的金属孔的中心的交接于该金属孔的周缘处的两端点分别开设有预钻孔，如此在每一金属孔的周缘加工出两个对称的预钻孔，使金属孔与切割对准线交接的点均开设有预钻孔，避免沿切割对准线进行V割分板的过程中存在铜皮卷起的情形，避免子板之间的分割线上存在金属披锋的情形。

为提高板体分割为子板的平整性，在其中一个实施例中，所述预钻孔的直径等于所述金属孔的直径的0.2，使板体在V割前将金属孔及预钻孔钻除，有效地避免了板体在V割过程中拉扯铜层的情形，提高了板体分割为子板的平整性。

在其中一个实施例中，在沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤之前，以及在对所述板体进行大板测试的步骤之后，所述制造方法还包括：

对所述板体的金属孔进行二钻加工，以铣切去除所述金属孔内的碎屑，由于金属孔加工成型之后，金属孔内壁存在碎屑如铜屑，若不提前清理，则V割后得到的金属半孔的表面上存在披锋，影响了金属半孔的外观，导致线路板的子板的合格率较低。

在其中一个实施例中，沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板的步骤具体为：

通过V割机沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板。在本实施例中，通过V割机沿所述切割对准线对测试后的所述板件进行V割分板，以将分板分割为至少两个子板，即至少两个线路板的子板。

在一个实施例中，V割机包括主机架、第一活动架、第二活动架、第一切割组件和第二切割组件，第一活动架和第二活动架均活动设置于主机架，第一切割组件设于第一活动架，第二切割组件设于第二活动架，第一切割组件与第二切割组件相对设置。第一活动架与第二活动架相对运动，即第一活动架与第二活动架相互靠近或远离，使第一切割组件与第二切割组件相互靠近或远离，进而使第一切割组件与第二切割组件共同沿切割对准线切割线路板的子板，实现板体的V割分板。在本实施例中，第一切割组件和第二切割组件分别从大板的两侧沿切割对准线对大板进行切割加工，使子板与子板之间沿切割对准线有效地分开，第一切割组件对大板的切割面与第二切割组件对大板的切割面在同一切割面上，使子板与子板之间的分割面较平整。

进一步地，V割机还包括驱动组件，驱动组件设置于主机架上，且驱动组件的动力输出端分别与第一活动架和第二活动架连接，使驱动组件驱动第一活动架与第二活动架相互靠近或远离，以调节第一切割组件与第二切割组件之间的距离，实现线路板的子板不同加工需求。在本实施例中，第一切割组件和第二切割组件均进行一次性切割实现分板，则使驱动组件驱动第一活动架与第二活动架相互靠近，直至第一切割组件与第二切割组件之间在加工面上的距离为零。驱动组件为双气缸驱动组件，驱动组件的动力输出端包括第一端和第二端，第一端的动力输出方向与第二端的动力输出方向相互靠近或远离，第一活动架与第一端连接，第二活动架与第二端连接。

进一步地，主机架开设有第一滑槽和第二滑槽，第一滑槽的延伸方向与第二滑槽的延伸方向共线。第一活动架包括相连接的第一架体和第一滑块，第一架体与驱动组件的动力输出端连接，第一架体位于第一滑槽内并与主机架滑动连接。第一切割组件安装固定于第一架体上，使第一切割组件设于第一活动架。第二活动架包括相连接的第二架体和第二滑块，第二架体与驱动组件的动力输出端连接，第二架体位于第二滑槽内并与主机架滑动连接。第二切割组件安装固定于第二架体上，使第二切割组件设于第二活动架。

进一步地，第一切割组件包括第一刀架、第一旋转刀体、第一传动组件和第一动力源，第一刀架转动设于第一架体上，第一旋转刀体固定于第一刀架上，第一动力源设于第一架体上，且第一动力源通过第一传动组件驱动第一刀架相对于第一架体转动。在本实施例中，第一刀架通过轴承套设于第一架体上，使第一刀架与第一架体的转动更加平稳且耐磨性较小。第一传动组件包括第一齿轮和第二齿轮，第一齿轮套设于第一动力源的输出轴上，第二齿轮套设于第一刀架上，且第二齿轮与第一齿轮啮合传动。第一动力源为电机或旋转气缸。第一旋转刀体和第一刀架同轴设置。

进一步地，第一旋转刀体包括第一刀盘和多个第一切割刃，第一刀盘固定于第一刀架上，多个第一切割刃沿第一刀盘的周向间隔分布，每一第一切割刃的轮廓呈V型状，使第一旋转刀体能够对线路板的大板进行V割加工。在本实施例中，第一刀盘固定于第一刀架上，第一刀盘和多个第一切割刃一体成型。在其他实施例中，第一刀盘和多个第一切割刃也可以各自成型，并通过焊接固定连接。

进一步地，第二切割组件包括第二刀架、第二旋转刀体、第二传动组件和第二动力源，第二刀架转动设于第二架体上，第二旋转刀体固定于第二刀架上，第二动力源设于第二架体上，且第二动力源通过第二传动组件驱动第二刀架相对于第二架体转动。在本实施例中，第二刀架通过轴承套设于第二架体上，使第二刀架与第二架体的转动更加平稳且耐磨性较小。第二传动组件包括第三齿轮和第四齿轮，第三齿轮套设于第二动力源的输出轴上，第四齿轮套设于第二刀架上，且第四齿轮与第三齿轮啮合传动。第二动力源为电机或旋转气缸。第二旋转刀体和第二刀架同轴设置。

进一步地，第二旋转刀体包括第二刀盘和多个第二切割刃，第二刀盘固定于第二刀架上，多个第二切割刃沿第二刀盘的周向间隔分布，每二第一切割刃的轮廓呈V型状，使第二旋转刀体能够对线路板的大板进行V割加工。在本实施例中，第二刀盘固定于第二刀架上，第二刀盘和多个第二切割刃一体成型。在其他实施例中，第二刀盘和多个第二切割刃也可以各自成型，并通过焊接固定连接。

在一个实施例中，V割机还包括承接升降机构，承接升降机构设于主机架上。承接升降机构包括升降组件、承接主板和多个支撑吸附件，升降组件安装于主机架上，承接主板与升降组件的动力输出端连接，升降组件驱动承接主板相对于主机架升降运动。多个支撑吸附件连接于承接主板的背离升降组件的动力输出端一侧。多个支撑吸附件间隔设置，每一支撑吸附件包括支撑轴和吸盘，支撑轴的一端与承接主板连接，吸盘设于支撑轴的另一端。多个支撑吸附件的吸盘吸附于相应的子板上，使每一支撑吸附件支撑并固定相应的子板。在V割分板之前，升降组件驱动承接主板相对于主机架升降运动，使支撑吸附件的吸盘抵接并吸附于子板，使各个子板在分割之前相对定位，这样在V割分板之后不至于出现部分子板掉落的问题。进一步地，承接主板滑动连接于主机架上。升降组件包括升降电机、丝杆和螺母，升降电机安装固定在主机架上，丝杆的一端与升降电机的动力轴连接，丝杆的另一端转动连接于主机架上，螺母连接于承接主板上，当升降电机驱动丝杆相对于主机架转动时，丝杆带动螺母螺纹传动，使承接主板滑动连接于主机架上。可以理解，当支撑固定定位子板时，吸盘吸附于子板表面。当需松开子板时，吸盘吹气，以松开子板表面。

在一个具体的实施例中，V割机的两把V刀呈现前后走向，即V割机的第一切割刃和第二切割刃之间的间距较小，使子板的分割的残厚设置到“0”，实现第一切割刃和第二切割刃一次切割即可实现子板之间的分离，V割没有倒角，由于V割刀齿完全深入板内，所以V割两边平齐，残厚为0时，板子V透，板与板间直接分开，得到相应的子板，子板直接与母板焊接，无需再通过分板设备进行分板，减少不必要流程，提高了工厂的生产效率，同时，设计的子板的孔数分两个半孔，而非双孔分成两个半孔的设计也大大提高了板料的利用率，减少了设计钻孔数量，减少钻孔数提高了生产效率，降低成本。

本申请还提供一种沉金线路板，采用上述任一实施例所述的沉金线路板的制备方法加工得到。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点：

1、本发明的沉金线路板的制备方法，无论是沉金线路板正片成型还是负片成型，沉金工序均设于蚀刻工序之后，即在多余的铜箔去除之后才进行沉金操作，如此对线路板的正负片成型流程进行优化，避免在沉金过程中板体边框上的金会大量消耗金杠内的沉金的问题，也无需贴胶及随后的撕胶处理，大大简化了沉金线路板的正负片的制作流程，进而缩短了沉金线路板的制备时间，提高了沉金线路板的生产效率；

2、由于沉金工序均设于蚀刻工序之后，避免了贴边用的胶在沉金整个流程容易污染缸体的药液的问题。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种沉金线路板的制备方法，其特征在于，包括：

对板体进行贴干膜操作；

对所述板体进行蚀刻，所述板体的板边被蚀刻形成无铜区；

对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型；

在对所述板体进行贴干膜操作的步骤之后，以及在对所述板体进行蚀刻的步骤之前，所述制备方法还包括：

对贴干膜后的所述板体进行图形电镀操作；

对图形电镀的所述板体进行镀铅锡操作；

在对镀铅锡操作后的所述板体进行蚀刻的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：

对蚀刻后的所述板体进行阻焊操作，同时对成型有绿油层的板体的板边进行曝光操作，以保留所述板体的板边的绿油层；

在对蚀刻后的板体进行阻焊操作的步骤之后，以及在对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之前，所述制备方法还包括：

对阻焊后的所述板体进行字符处理操作；

在所述对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤之后，所述制备方法还包括：对所述板体的切割对准线进行识别；根据所述切割对准线，对所述板体的金属孔的周缘处进行预钻加工，以在所述板体上加工出预钻孔，所述切割对准线还经过所述预钻孔的中心；沿所述切割对准线对测试后的所述板体进行V割分板；

位于同一所述切割对准线上的所述金属孔的数目为多个，多个所述金属孔并排设置；同一所述金属孔的周缘处开设有所述预钻孔的数目为两个；所述预钻孔的直径等于所述金属孔的直径的0.2倍。

2.根据权利要求1所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，在对板体进行贴干膜操作的步骤之前，所述制备方法还包括：

对板体进行整板电镀。

3.根据权利要求2所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，对板体进行整板电镀的步骤之前，所述制备方法还包括：

对板体进行沉铜处理，使所述板体成型有第一铜层；

所述对板体进行整板电镀的操作，以在所述第一铜层上成型出第二铜层。

4.根据权利要求1所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤包括：

对蚀刻后的所述板体进行沉金；

对沉金后的所述板体进行成型。

5.根据权利要求4所述的沉金线路板的制备方法，其特征在于，对沉金后的所述板体进行成型的步骤之后，所述对蚀刻后的所述板体进行沉金并成型的步骤还包括：

对所述板体进行成型清洗。

6.一种沉金线路板，其特征在于，采用权利要求1至5中任一项所述的沉金线路板的制备方法加工得到。

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