JPH10118831A - 基板の耳取り装置及びそれを用いた基板の前処理システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の耳部を効率的に切除するとともにそれ
に従事する作業要員を削減し得る耳取り装置と、自動化
を推進して作業要員を極力少なくし、しかもラインバラ
ンスを良くして処理能力を増大し得る基板の前処理シス
テムを提供する。 【解決手段】 基板１からその外縁部の不要な耳部８を
切除して基板本体１Ａを得る基板１の耳取り装置３０で
あって、接近配置した上下１対の回転刃３１間における
剪断力で基板本体１Ａと耳部８との境界部に沿って切れ
目９を入れる剪断手段３２と、耳部８を保持して基板本
体１Ａから耳部８を切離す切離手段４０とを備えた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板の外周部の不
要な耳部を効率的に切除し得る基板の耳取り装置及びそ
れを用いた基板の前処理システムに関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器等で用いられるプリン
ト配線基板は、その外縁部に不良箇所が発生し易いの
で、予め要求サイズよりも多少大きなサイズの基板に製
作され、配線に応じて部品実装用の貫通孔を形成すると
ともにプリント配線を形成する前に、基板を所定サイズ
にカットするなどの前処理加工を施している。従来の前
処理加工は、図１７に示すように、先ず、マーキング工
程において、予め基板１００に対して形成されたマーキ
ングに基づいて、銅箔の外面に位置決め用のマーキング
１０１を施し、次の座ぐり工程において、マーキング１
０１部分に座ぐり加工を施して、予め基板１００に形成
したマーク１０３を露出させ、次の穴あけ工程におい
て、穴あけ装置によりマークキング部分に位置決め孔１
９４を形成する。次に、スタック工程において、位置決
め孔１０３にスタックピン１０５を装着して、複数の基
板１００を積層状に位置決め固定し、次の外周加工工程
において、基板１００が所定サイズになるようにその外
周部をルーター１０６により研磨して除去する。次に、
当板捨板テープ貼り工程において、積層状にスタッキン
グした複数の基板１００の上面側に、ドリルの先端のズ
レを防止するためのアルミニウム板１０７を、また下面
側にバリの発生を防止するための捨板１０８を夫々積層
状に配置させて、これらをテープ１０９で貼着して固定
する。こうして、前処理加工を施した後、ＮＣ工作機械
を用いて部品実装位置に応じて部品実装用の穴を形成す
ることになる。

【０００３】ところで、前記前処理加工においては、基
板１００の外周加工工程での作業時間が、他の工程の作
業時間よりも格段に長くなるので、処理能力を十分に高
めることができなかった。また、処理能力の差を吸収す
るため、外周加工工程の直前で複数の基板１００を重ね
て一時的にストックさせる必要があったので、基板１０
０の表面が傷ついたりするという問題もあった。

【０００４】そこで、本出願人は、実開平６−８０５９
１号において、基板の外周の耳部を切除する基板の耳落
とし装置を、また実開平６−８０５１９号において、耳
部を切除した基板の外周部のバリを除去する基板のバリ
取り装置を夫々提案し、この装置を用いて、基板の外周
加工を行い、その後に複数の基板を積層状にスタッキン
グする基板の前処理システムを構築した。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記のよう
な前処理システムにおいても、スタック組と外周加工の
処理速度が早くなったことから、今度はマーキング工程
〜穴あけ工程までの作業時間が、スタック組及び外周加
工に追従できなくなり、ラインバランスが崩れるという
問題が発生した。また、マーキング工程〜穴あけ工程ま
での作業を行うため、数人の作業者が必要となり、人員
削減に対する要求があった。更に、前記公報に記載の耳
落とし装置では、基本的には耳部が完全に切断されるよ
うに、上下の回転刃間のクリアランスを設定し、切断さ
れた耳部を上下のベルトで保持して外部へ排出するよう
に構成していたが、プリント基板のように基板の表面に
銅箔を貼着したものでは、基板の一方の対向辺の耳部を
切除するときに、送給方向両端部分の銅箔が回転刃間を
素通りして切断できず、この銅箔を介して切断した耳部
が基板本体に繋がった状態となるので、耳部の排出が円
滑になされないことがあり、耳落とし装置の下流側に作
業者を配置させて、基板本体から耳部を切離す作業を行
う必要があった。

【０００６】本発明の目的は、基板の耳部を効率的に切
除するとともにそれに従事する作業要員を削減し得る耳
取り装置と、自動化を推進して作業要員を極力少なく
し、しかもラインバランスを良くして処理能力を増大し
得る基板の前処理システムを提供することである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の耳取り装
置は、基板からその外縁部の不要な耳部を切除して基板
本体を得る基板の耳取り装置であって、接近配置した上
下１対の回転刃間における剪断力で基板本体と耳部との
境界部に沿って切れ目を入れる剪断手段と、耳部を保持
して基板本体から耳部を切離す切離手段とを備えたもの
である。

【０００８】ここで、請求項２記載のように、上下の回
転刃間の隙間を基板の適正厚さの５０〜８０％に設定す
ることが好ましい実施例である。また、前記切離手段に
より、請求項３記載のように、保持した耳部を基板本体
に対して相対的に下方へ移動させて、基板本体から耳部
を切離すこと、請求項４記載のように、保持した耳部を
基板本体に対して相対的に下方へ移動させ、更に基板本
体から離間するように側方へ移動させて、基板本体から
耳部を切離すこと、請求項５記載のように、保持した耳
部を基板本体に対して斜め下方へ直線的或いは円弧を描
いて移動させて、基板本体から耳部を切離すこと、など
が好ましい実施例である。

【０００９】本発明に係る基板の前処理システムは、テ
ーブル上にセットした基板を吸着保持した状態で、Ｘ方
向とＹ方向と鉛直軸周りの回転方向とに位置決めして穴
あけする位置決め兼穴あけ装置を用いて、基板に対して
位置決め孔を形成する穴あけ工程と、位置決め孔を基準
に基板を位置決めして移送しながら、基板の一方の対向
辺の耳部を、請求項１〜５のいずれか１項記載の耳取り
装置を用いてそれぞれ切除する第１耳取り工程と、位置
決め孔を基準に基板を位置決めして移送しながら、基板
の他方の対向辺の耳部を、請求項１〜５のいずれか１項
記載の耳取り装置を用いてそれぞれ切除する第２耳取り
工程と、耳部を切除した基板本体を位置決め孔を基準に
位置決めして移送しながら基板本体の一方の対向辺のバ
リをそれぞれ切削により除去する第１バリ取り工程と、
耳部を切除した基板本体を位置決め孔を基準に位置決め
して移送しながら基板本体の他方の対向辺のバリをそれ
ぞれ切削により除去する第２バリ取り工程とを備えたも
のである。

【００１０】ここで、請求項７記載のように、バリ取り
工程では、基板本体の側縁の上縁側を斜めに切削する第
１切削手段と、下縁を斜めに切削する第２切削手段と、
途中部を鉛直方向に切削する第３切削手段により切削す
ること、請求項８記載のように、位置決め兼穴あけ装置
として、テーブル上に基板を目視にて仮位置決めするた
めに、テーブルの適正な位置に基板をセットした状態
で、基板の位置決め孔の形成位置に予め形成した位置決
めマークを、照射面における直径が０．８〜０．５ｍｍ
のレーザービームで照射するビーム照射手段を有するも
のを用いること、などが好ましい実施例である。

【００１１】

【作用】本発明に係る耳取り装置においては、剪断手段
の上下１対の回転刃間へ基板の耳部を送給することで、
基板本体と耳部との境界部に沿って切れ目を形成し、切
離手段により耳部を保持して、切れ目に沿って基板本体
から耳部を切離すことになる。

【００１２】ここで、請求項２記載のように、上下の回
転刃間の隙間を基板の適正厚さの５０〜８０％に設定す
ると、境界部における切れ目が適正に形成され、回転刃
の剪断力では基板本体から耳部が脱落しないが、切離手
段により容易に耳部を切離せるようになる。また、前記
切離手段では、請求項３記載のように、保持した耳部を
基板本体に対して相対的に下方へ移動させたり、請求項
４記載のように、保持した耳部を基板本体に対して相対
的に下方へ移動させ、更に基板本体から離間するように
側方へ移動させたり、請求項５記載のように、保持した
耳部を基板本体に対して斜め下方へ直線的或いは円弧を
描いて移動させて、基板本体から耳部を切離すことにな
る。

【００１３】本発明に係る基板の前処理システムにおい
ては、従来におけるマーキング工程から穴あけ工程まで
を、位置決め兼穴あけ装置を用いて行うことになるの
で、位置決め孔を形成するまでの処理能力が大幅に改善
されることになる。また、基板の外周加工として、第１
耳取り工程及び第２耳取り工程において、請求項１〜５
のいずれか１項記載の耳取り装置により基板の耳部を切
除し、第１バリ取り工程及び第２バリ取り工程におい
て、耳部を切除した基板本体に対して切削により側縁の
バリを除去するので、効率的な外周加工が可能となり、
前処理システム全体のラインバランスが改善されるとと
にも、作業者の人数を少なくできることになる。

【００１４】また、バリ取り工程において、基板本体の
側縁の上縁側を斜めに切削する第１切削手段と、下縁を
斜めに切削する第２切削手段と、途中部を鉛直方向に切
削する第３切削手段により、基板本体の側縁を切削して
バリを除去すると、バリ取り作業の能率を低下させるこ
となく、基板本体の側縁の上下両端を面取りして、基板
本体の品質を向上させることが可能となる。

【００１５】更に、位置決め兼穴あけ装置として、テー
ブル上に基板を目視にて仮位置決めするために、テーブ
ルの適正な位置に基板をセットした状態で、基板の位置
決め孔の形成位置に予め形成した位置決めマークを、照
射面における直径が０．８〜０．５ｍｍのレーザービー
ムで照射するビーム照射手段を有するものを用いると、
人手による仮位置決めの作業時間を殆ど変化させること
なく、仮位置決めの位置決め精度を向上させ、位置決め
兼穴あけ装置による自動位置決めを従来の約１／２の時
間で行うことが可能となり、前処理システムのラインバ
ランスが大幅に改善されることになる。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。先ず、基板の構成につ
いて簡単に説明する。図１、図２に示すように、この基
板１は、プリント配線基板で、多層の熱硬化性積層板２
の上下両面に銅箔３を貼着したもので、外縁部における
プリント不良を防止するため、要求のサイズよりも多少
大きなサイズに形成され、外周部の耳部８を切除するこ
とで製品となる基板本体１Ａを得るように構成されてい
る。但し、基板１は多層プリント基板で構成してもよ
い。熱硬化性積層板２の中間板２ａの上面には基板１を
位置決めするための左右１対の位置決めマーク４と、基
板１の左右を識別するための１つの位置決めマーク５と
が印刷にて形成され、この位置決めマーク４、５は銅箔
３を通して目視できるように構成されている。

【００１７】次に、基板１から耳部８を切除するための
耳取り装置３０について、図３〜図９を参照しながら説
明する。尚、基板１には、後述のように耳部８を切除す
る前に位置決めマーク４に対応する位置に位置決め孔６
が形成され、耳取り装置３０ではこの位置決め孔６を基
準に基板１を位置決めして、耳部８を切除することにな
る。耳取り装置３０は、基板１の一方の対向辺の耳部８
と基板本体１Ａとの境界部に沿って切れ目９を入れる左
右１対の剪断手段３２と、耳部８を保持して切れ目９に
沿って耳部８を切離す左右１対の切離手段４０とを備え
ている。

【００１８】左右の剪断手段３２は、図４、図５に示す
ように、クリアランスＨを調整可能に接近配置された上
下１対の回転刃３１を夫々備えている。下側の左右１対
の回転刃３１は図示外の電動モータ等に接続されたスプ
ライン軸３３を介して同期回転され、上下の回転刃３１
は歯車３４を介して同期回転され、左右の剪断手段３２
は基板本体１Ａの幅に応じて相互に接近離間可能に設置
されている。

【００１９】回転刃３１は、略円板状のカッターホルダ
３５と、カッターホルダ３５に固定された略環状のカッ
ター３６とを有しており、上下のカッター３６の周面間
には基板１の厚さよりも小さい所定のクリアランスＨが
形成され、上下のカッター３６の対向する端面の外周部
には環状の逃げ溝３７が形成されている。

【００２０】この剪断手段３２では、基板本体１Ａと耳
部８との境界部に沿って切れ目９を形成するだけで、耳
部８自体は銅箔３や基板１を構成する接着剤や繊維材を
介して基板本体１Ａに繋がった状態で下流側の切離手段
４０へ移送される。このため、上下のカッター３６のク
リアランスＨは、基板の適正な厚さの５０〜８０％、好
ましくは５５〜６５％に設定されている。つまり、クリ
アランスＨが、５０％以下になると、耳部８が完全に切
断され、８０％以上になると、切れ目９が十分に付か
ず、基板本体１Ａから耳部８を容易に切離せなくなるの
で、５０〜８０％に設定されている。

【００２１】左右の切離手段４０は、図３に示すよう
に、両切離手段４０間へ移送された基板１を上方へ移動
させて、基板１を搬送台４１の位置決めピン４２から離
脱させる基板昇降手段４３と、基板１の耳部８を把持す
るための上下１対の把持爪４４を有する把持手段４５
と、把持手段４５を左右方向へ移動させるための移動手
段４６と、把持手段４５を上下方向へ移動させるための
昇降手段４７と、把持手段４５の下方に配置した耳部排
出用のコンベア４８とを夫々備えている。

【００２２】この耳取り装置３０では、左右の剪断手段
３２間の距離及び上下の回転刃３１間のクリアランスＨ
を基板本体１Ａのサイス等に応じて予め調整した状態
で、位置決めピン４２を介して搬送台４１上に基板１を
セットし、図５に示すように、搬送台４１とともに基板
１を移送しながら剪断手段３２の上下の回転刃３１間に
おける剪断力で基板本体１Ａと耳部８との境界部に沿っ
て切れ目９を形成する。但し、このとき吸着パッド等に
より基板１を搬送台４１に対して押し付けながら、耳部
８に切れ目９を入れてもよい。

【００２３】次に、図６（ａ）に示すように、切れ目９
を入れた基板１を搬送台４１とともに左右の切離手段４
０間へ移送し、図６（ｂ）に示すように、切離手段４０
の基板昇降手段４３により搬送台４１の上方へ基板１を
持ち上げて、基板１の位置決め孔６から位置決めピン４
２を抜き取り、この状態で図６（ｃ）に示すように把持
爪４４により左右の耳部８を把持して、図６（ｄ）、
（ｅ）に示すように、耳部８を下方へ移動させてから外
方へ移動させ、基板本体１Ａから耳部８を切り離す。そ
して、図６（ｆ）に示すように、上下の把持爪４４を開
いて耳部８をコンベア４８上に落下させ、耳部８を耳取
り装置３０外へ排出しながら、吸着パッド４９により耳
部８を切除した基板１を保持して下流側の図示外の装置
へ移送し、図６（ａ）に示すように、把持手段４５を上
昇させるとともに基板昇降手段４３を下降させ、次の基
板１が移送されるまで待機することになる。尚、この耳
取り装置３０では、基板１の一方の対向辺の耳部８を切
除することになり、他方の対向辺の耳部８に関しては、
同様の構成の耳取り装置或いは耳取り装置３０に基板１
を還流させて切除することで、基板本体１Ａを得ること
になる。

【００２４】尚、本実施例では、耳部８を基板本体１Ａ
に対して下方へ移動させた後、外方へ移動させたが、下
方へ移動させるだけで、基板本体１Ａから耳部８を切り
離すように構成してもよい。また、図７に矢印で示すよ
うに、把持手段４５を円弧を描きながら斜め下方へ回動
させたり、図８に矢印で示すように、斜め下方へ直線的
に移動させることにより、基板本体１Ａから耳部８を切
り離すように構成してもよい。このように構成すると、
把持手段４５を移動させるための駆動系を簡略化するこ
とが可能となる。

【００２５】更に、図９に示すように、基板本体１Ａを
耳取り装置３０の下流側の装置へ移送するための吸着パ
ッド４９で、基板１を搬送台４１上に押し当てた状態、
つまり、位置決めピン７で搬送台４１と基板１との位置
関係を維持した状態で、把持手段４５により耳部８を保
持して、基板本体１Ａから耳部８を切り離してもよい。
このように構成すると、基板昇降手段４３が不要になる
し、下流側の装置に対する基板１の位置決めが容易にな
る。

【００２６】次に、基板１に対して部品実装用の貫通孔
を形成する前に施す前処理の全体システムについて説明
する。図１０に示すように、基板１の前処理システム
は、基本的には、位置決めマーク４、５の位置に位置決
め孔６、７を形成するための穴あけ工程と、基板１の耳
部８を切除するための耳取り工程と、耳部８を切除した
基板本体１Ａの側縁を切削してバリ取りするバリ取り工
程と、図１０、図１１に示すように、複数の基板本体１
Ａを積層状に重ねてその位置決め孔６にスタッキングピ
ン１０を装着して位置決め固定するスタッキング工程
と、積層された複数の基板本体１Ａの上面と下面とにア
ルミニウム板１１と捨板１２とを夫々積層状に配した状
態で、これらをテープ１３で固定するテーピング工程と
から構成されている。

【００２７】穴あけ工程では、図１２に示すように、位
置決め兼穴あけ装置２０を用いて、テーブル２１上にセ
ットした基板１を吸着保持した状態で、位置決めマーク
４を左右１対のカメラ２２で撮影しながら、テーブル２
１とともに基板１を微小移動させて、基板１をＸ方向と
Ｙ方向と鉛直軸周りのθ方向とに自動位置決めし、３つ
のドリル２３により位置決めマーク４、５の形成位置に
位置決め孔６、７を夫々形成する。

【００２８】テーブル２１上には手作業で基板１をセッ
トすることになるが、このとき作業者は、位置決め兼穴
あけ装置２０に付設された１対のビーム照射手段２４か
らのレーザービームで左右の位置決めマーク４が照射さ
れるように、基板１をテーブル２１上に仮位置決めして
セットすることになる。ビーム照射手段２４としては、
基板１に対するレーザービームの照射面における直径が
０．８ｍｍよりも大きいと、手作業で行う基板１の仮位
置決めがラフになりすぎて、位置決め兼穴あけ装置２０
による基板１の自動位置決めのための所要時間が長くな
り、０．５ｍｍよりも小さいと、手作業で行う基板１の
仮位置決めのための所要時間が長くなるので、０．８〜
０．５ｍｍのものを用いている。

【００２９】耳取り工程は、第１耳取り工程と第２耳取
り工程とに別れており、両工程では前述の耳取り装置３
０を２台用いて、先ず第１耳取り工程では、基板１の幅
方向を送給方向に向けて第１の耳取り装置３０に基板１
を送給して、基板１の幅方向の両側の耳部８を切除し、
次に第２耳取り工程では、基板１の長手方向を送給方向
に向けて第２の耳取り装置３０に基板１を送給して、基
板１の長手方向の両側の耳部８を切除することで基板本
体１Ａを得ることになる。但し、基板１の長手方向の両
側の耳部８を切除した後、幅方向の両側の耳部８を切除
してもよい。また、基板１の長手方向或いは幅方向の両
側の耳部８を切除した後、同じ耳取り装置３０に基板１
を還流させて、幅方向或いは長手方向の両側の耳部８を
切除させるようにしてもよい。

【００３０】バリ取り工程は、第１バリ取り工程と第２
バリ取り工程とに別れており、両工程では同じ構成の切
削装置５０を用いて、先ず第１バリ取り工程では、基板
本体１Ａの長手方向を送給方向に向けて第１の切削装置
５０に基板本体１Ａを送給して、基板本体１Ａの長手方
向の両側縁のバリを除去し、次に第２バリ取り工程で
は、基板本体１Ａの幅方向を送給方向に向けて第２の切
削装置５０に基板本体１Ａを送給し、基板本体１Ａの幅
方向の両側縁のバリを除去することになる。但し、基板
本体１Ａの幅方向の両側縁のバリを除去した後、長手方
向の両側縁のバリを除去してもよい。また、基板本体１
Ａの長手方向或いは幅方向の両側縁のバリを除去した
後、同じ切削装置５０に基板本体１Ａを還流させて、幅
方向或いは長手方向の両側縁のバリを除去させるように
してもよい。切削装置５０は、図１３に示すように、図
示外の電動モータにより回転駆動される３つの切削ホイ
ール５１、５２、５３を有する左右１組の切削手段５４
を備えており、左右の切削手段５４は相互に接近離間可
能に支持されている。

【００３１】この切削装置５０では、左右の切削手段５
４間の距離を適正な基板本体１Ａのサイズに予め調整し
た状態で、位置決め孔６を介して位置決めしながら左右
の切削手段５４間へ基板本体１Ａを送給することで、先
ず、図１４に示すように、第１の切削ホイール５１によ
り基板本体１Ａの側縁の上端部を斜めに切削し、次に、
図１５に示すように、第２の切削ホイール５２により基
板本体１Ａの側縁の下端部を斜めに切削し、次に、図１
６に示すように、第３の切削ホイール５３により基板本
体１Ａの厚さ方向の途中部を鉛直方向に切削して、基板
本体１Ａの側縁を台形状に切削することでバリを除去す
ることになる。

【００３２】スタッキング工程及びテーピング工程は、
基板本体１Ａに対する前処理加工の後工程において、Ｎ
Ｃ加工機により複数枚の基板本体１Ａに対して同時に、
部品実装用の貫通孔を形成できるようにするためのもの
で、周知の構成なので簡単に説明すると、スタッキング
工程では、３枚の基板本体１Ａを積層状に重ねてその位
置決め孔６にスタッキングピン１０を装着し、３枚の基
板本体１Ａを積層状に位置決め固定し、テーピング工程
では、積層状に位置決め固定された３枚の基板本体１Ａ
の上面と下面とに、ドリルのスベリ止め用のアルミニウ
ム板１１とバリ防止用の捨板１２とを夫々積層状に配し
た状態で、これらをテープ１３で固定する。但し、３枚
以外の複数枚の基板本体１Ａを積層状に重ねてテーピン
グしてもよい。尚、各工程間における基板１及び基板本
体１Ａの移送は、吸着パッドにより基板１及び基板本体
１Ａを吸着保持して移送してもよいし、ローラコンベア
等の移送手段を用いて移送してもよい。

【００３３】この前処理システムに必要な作業者は、穴
あけ工程で１名、耳取り工程で１名、バリ取り工程で２
名、スタッキング工程及びテーピング工程で１名、計５
名の作業者で良く、従来の前処理システムと比較して約
半分程度の人員で効率良く前処理を施すことが可能とな
る。また、全工程において１枚の基板１の加工に要する
時間が約９秒となり、ラインバランスが良くなって、能
率的に基板１を加工できるとともに、複数の基板本体１
Ａを積層状にストックすることによる基板表面の損傷等
の発生を防止することが可能となる。

【００３４】

【発明の効果】本発明に係る耳取り装置によれば、上下
１対の回転刃間における剪断力で基板に切れ目を形成
し、切離手段により切れ目に沿って耳部を切離すこと
で、連続的且つ円滑に耳部を切除できる。また、剪断手
段では、基板に対して切れ目を形成するだけで、基板か
ら耳部を完全に切り落とさないので、剪断手段からの耳
部の排出を円滑に行うことが可能となる。更に、耳部の
切離し及び排出を自動化できるので、耳取り装置の下流
側に、基板本体から耳部を切離すための作業者が不要と
なる。更にまた、上下１対の回転刃を基板の対向辺に対
応させて夫々設けることで、対向辺の１対の耳部を同時
に処理できる。また、同じ構成の耳取り装置により、基
板の一方の対向辺の耳部と他方の対向辺の耳部を夫々切
除できるので、設備経済上有利になる。

【００３５】ここで、請求項２記載のように、上下の回
転刃間の隙間を基板の適正厚さの５０〜８０％に設定す
ると、耳部の切離しを円滑に行うことが可能となる。ま
た、請求項３又は４又は５記載のように構成すること
で、人手により耳部を切離すときと同じ様な動作で耳部
を円滑に切離すことが可能となる。

【００３６】本発明に係る基板の前処理システムによれ
ば、従来におけるマーキング工程から穴あけ工程まで
を、位置決め兼穴あけ装置を用いて行うので、位置決め
孔を形成するまでの処理能力が大幅に改善されるととに
も、それに従事する作業要員も一人で済むことになる。
また、位置決め孔を形成するための穴あけ工程と、基板
の耳部を切除してバリ取りする外周加工工程とのライン
バランスが良くなり、全体的な処理能力を改善できると
ともに、基板を積み重ねてストックすることによる傷等
の発生を防止できる。

【００３７】請求項２記載のように構成すると、バリ取
り作業の能率を低下させることなく、基板本体の側縁の
上下両端を面取りして、基板本体の品質を向上させるこ
とが可能となる。請求項３記載のように構成すると、テ
ーブルに対する基板の仮位置決めの位置決め精度を向上
させ、位置決め兼穴あけ装置による自動位置決めを従来
の約１／２の時間で行うことが可能となる。そして、位
置決め孔を形成するための穴あけ工程と、基板の耳部を
切除してバリ取りする外周加工工程とのラインバランス
を略完全に合致させることが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 基板の平面図

【図２】 図１のII−II線断面図

【図３】 耳取り装置の斜視図

【図４】 剪断手段の正面図

【図５】 上下のカッター付近の要部縦断面図

【図６】 切離手段の作動説明図

【図７】 切離手段の他の切離し方法による作動説明図

【図８】 切離手段の他の切離し方法による作動説明図

【図９】 切離手段の他の切離し方法による作動説明図

【図１０】 前処理システムの工程説明図

【図１１】 テーピングされた基板の位置決め穴付近の
縦断面図

【図１２】 位置決め兼穴あけ装置の全体構成図

【図１３】 切削装置の斜視図

【図１４】 第１の切削ホイールの要部縦断面図

【図１５】 第２の切削ホイールの要部縦断面図

【図１６】 第３の切削ホイールの要部縦断面図

【図１７】 従来の前処理加工の工程説明図

【符号の説明】

１ 基板 １Ａ 基板本体 ２ 熱硬化性積層板 ２ａ 中間板 ３ 銅箔 ４ 位置決めマ
ーク ５ 位置決めマーク ６ 位置決め孔 ７ 位置決め孔 ８ 耳部 ９ 切れ目 １０ スタッキングピン １１ アルミニウ
ム板 １２ 捨板 １３ テープ ２０ 位置決め兼穴あけ装置 ２１ テーブル ２２ カメラ ２３ ドリル ２４ ビーム照射手段 ３０ 耳取り装置 ３１ 回転刃 ３２ 剪断手段 ３３ スプライン
軸 ３４ 歯車 ３５ カッターホ
ルダ ３６ カッター ３７ 逃げ溝 ４０ 切離手段 ４１ 搬送台 ４２ 位置決めピン ４３ 基板昇降手
段 ４４ 把持爪 ４５ 把持手段 ４６ 移動手段 ４７ 昇降手段 ４８ コンベア ４９ 吸着パッド ５０ 切削装置 ５１ 切削ホイー
ル ５２ 切削ホイール ５３ 切削ホイー
ル ５４ 切削手段

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板からその外縁部の不要な耳部を切除
   して基板本体を得る基板の耳取り装置であって、 接近配置した上下１対の回転刃間における剪断力で基板
   本体と耳部との境界部に沿って切れ目を入れる剪断手段
   と、 前記耳部を保持して基板本体から耳部を切離す切離手段
   と、 を備えた基板の耳取り装置。
2. 【請求項２】 上下の回転刃間の隙間を基板の適正厚さ
   の５０〜８０％に設定した請求項１記載の耳取り装置。
3. 【請求項３】 切離手段では、保持した耳部を基板本体
   に対して相対的に下方へ移動させて、基板本体から耳部
   を切離すことを特徴とする請求項１又は２記載の耳取り
   装置。
4. 【請求項４】 切離手段では、保持した耳部を基板本体
   に対して相対的に下方へ移動させ、更に基板本体から離
   間するように側方へ移動させて、基板本体から耳部を切
   離すことを特徴とする請求項１又は２記載の耳取り装
   置。
5. 【請求項５】 切離手段では、保持した耳部を基板本体
   に対して斜め下方へ直線的或いは円弧を描いて移動させ
   て、基板本体から耳部を切離すことを特徴とする請求項
   １又は２記載の耳取り装置。
6. 【請求項６】 テーブル上にセットした基板を吸着保持
   した状態で、Ｘ方向とＹ方向と鉛直軸周りの回転方向と
   に位置決めして穴あけする位置決め兼穴あけ装置を用い
   て、基板に対して位置決め孔を形成する穴あけ工程と、 前記位置決め孔を基準に基板を位置決めして移送しなが
   ら、基板の一方の対向辺の耳部を、請求項１〜５のいず
   れか１項記載の耳取り装置を用いてそれぞれ切除する第
   １耳取り工程と、 前記位置決め孔を基準に基板を位置決めして移送しなが
   ら、基板の他方の対向辺の耳部を、請求項１〜５のいず
   れか１項記載の耳取り装置を用いてそれぞれ切除する第
   ２耳取り工程と、 前記耳部を切除した基板本体を位置決め孔を基準に位置
   決めして移送しながら基板本体の一方の対向辺のバリを
   それぞれ切削により除去する第１バリ取り工程と、 前記耳部を切除した基板本体を位置決め孔を基準に位置
   決めして移送しながら基板本体の他方の対向辺のバリを
   それぞれ切削により除去する第２バリ取り工程と、 を備えた基板の前処理システム。
7. 【請求項７】 バリ取り工程では、基板本体の側縁の上
   縁側を斜めに切削する第１切削手段と、下縁を斜めに切
   削する第２切削手段と、途中部を鉛直方向に切削する第
   ３切削手段により切削する請求項６記載の基板の前処理
   システム。
8. 【請求項８】 位置決め兼穴あけ装置として、テーブル
   上に基板を目視にて仮位置決めするために、テーブルの
   適正な位置に基板をセットした状態で、基板の位置決め
   孔の形成位置に予め形成した位置決めマークを、照射面
   における直径が０．８〜０．５ｍｍのレーザービームで
   照射するビーム照射手段を有するものを用いた請求項６
   又は７記載の基板の前処理システム。